JPH0336262A - 真空成膜装置 - Google Patents

真空成膜装置

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Publication number
JPH0336262A
JPH0336262A JP16802489A JP16802489A JPH0336262A JP H0336262 A JPH0336262 A JP H0336262A JP 16802489 A JP16802489 A JP 16802489A JP 16802489 A JP16802489 A JP 16802489A JP H0336262 A JPH0336262 A JP H0336262A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crucible
heater
film forming
opening
evaporation material
Prior art date
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Pending
Application number
JP16802489A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Fukazawa
深沢 博之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
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Publication date
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Publication of JPH0336262A publication Critical patent/JPH0336262A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、るつぼ内の蒸発材料を蒸発させ、基板の表
面に薄膜を形成する真空成膜装置に関するものである。
(従来の技術) 従来の真空成膜装置は、第4図に示されるように真空槽
1内には下方に1つあるいは複数の蒸発源2が配設され
、これら蒸発源2の上方に基板3が配設されている。蒸
発源2の詳細は第5図に示され、同図によれば、蒸発源
2は上向きに開口したるつぼ4の内部に蒸発材料5を入
れ、るつぼ4の外周に加熱ヒータ6を配設し、更に加熱
ヒータ6の外周に反射板7を配設し、その反射板7の下
端を真空フランジ8に固定したものである。
したがって、上記装置において、加熱ヒータ6に通電す
ると、加熱ヒータ6からの直接熱、および加熱ヒータ6
の熱を反射板7で反射した反射熱によってるつぼ4が加
熱される。るつぼ4の加熱により、蒸発材料5も加熱さ
れて蒸発する。蒸発材料5の蒸発した粒子はるつぼ4の
開口より飛び出させて、基板3の表面に付着し、そこに
薄膜を形成するようになる。
(発明が解決しようとする課題) 従来の真空成膜装置は、上記のように蒸発源2が上向き
に開口したるつぼ4の内部に蒸発材料5を入れる構成を
しているので、蒸発源2の上方に基板3を配設しなけれ
ばならず、装置の構造が制限される等の問題をもってい
た。
この発明の目的は、るつぼの開口を下向きにすることに
より、装置の構造上の自由度を増加させることを可能と
した真空成膜装置を提供することにある。
(発明を解決するための手段) 上記目的を達成するために、この発明は、蒸発材料を内
部に入れたるつぼを加熱して、るつぼ内の蒸発材料を蒸
発させ、蒸発した蒸発材料の粒子をるつぼの開口より飛
び出させて、それを基板の表面に付着し、そこに薄膜を
形成する真空成膜装置において、上記るつぼの開口を下
向きにし、上記るつぼ内に落下防止治具を固定し、この
落下防止治具によって落下の防止される上記蒸発材料を
昇華性のバルクにし、上記るつぼの下方に上記基板を位
置せしめたことを特徴とするものである。
(作用) この発明においては、るつぼを加熱すると、蒸発材料は
落下防止治具によって落下が防止された状態で昇華し、
蒸発材料の粒子が下向きになったるつぼの開口より飛び
出して、基板の表面に付着し、そこに薄膜を形成するよ
うになる。
(実施例) 以下、この発明の実施例について図面を参照j7ながら
説明する。
第1図はこの発明の実施例を示しており、同図において
、真空槽1内には上方に2つの蒸発源2とイオン源9と
が配設され、2.っの蒸発源2のるつぼ4とイオン源9
との下方に基板3が配設されている。蒸発源2の詳細は
第2図に示され、同図によれば、蒸発源2は、るっぽ4
の開口が下向きになっており、そのるつぼ4の内部に昇
華性の蒸発材料5のバルクが入れられている。この昇華
性の蒸発材料5のバルクは、るっぽ4内に固定された落
下防止治具10によって、落下が防止されている。るつ
ぼ4の外周には加熱ヒータ6が配設され、更に加熱ヒー
タ6の外周には反射板7が配設されている。反射板7の
上端には真空フランジ8が固定されている。
したがって、上記実施例において、加熱ヒータ6に通電
すると、加熱ヒータ6からの直接熱、および加熱ヒータ
6の熱を反射板7で反射した反射熱によってるつぼ4が
加熱される。るつぼ4が加熱されると、蒸発材料5は落
下防止治具10によって落下が防止された状態で昇華し
、蒸発材料5の粒子が下向きになったるつぼ4の開口よ
り飛び出して、基板3の表面に付着し、そこに薄膜を形
成するようになる。
なお、上記実施例の蒸発源2の代りに、第3図に示され
るような液体の蒸発材料11を使用した蒸発源12を用
いてもよい。また、上記実施例のイオン源9の代りに、
電子ビーム等を使用してもよい。
(発明の効果) この発明は、るつぼ内に落下防止治具を固定し、落下防
止治具によって落下の防止される蒸発材料を昇華性のバ
ルクにしているので、るつぼの開口を下向きにすること
が可能となり、しかもるつぼの下方に基板を配設するこ
とを可能にしているので、装置の構造は従来に比べて自
由度が増加するようになる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例の全体を示す説明図、第2図
はこの発明の実施例に使用される蒸発源の詳細を示す説
明図、第3図はこの発明の実施例に使用される蒸発源の
変形図である。第4図は従来の真空成膜装置を示す説明
図、第5図は従来の真空成膜装置に使用される蒸発源の
詳細を示す説明図である。 図中、 3・・・・・基板 4・・・・・るつぼ 5・・・・・蒸発材料 6・・・・・加熱ヒータ (0・・・・・落下防止治具 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示している

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.蒸発材料を内部に入れたるつぼを加熱して、るつぼ
    内の蒸発材料を蒸発させ、蒸発した蒸発材料の粒子をる
    つぼの開口より飛び出させて、それを基板の表面に付着
    し、そこに薄膜を形成する真空成膜装置において、上記
    るつぼの開口を下向きにし、上記るつぼ内に落下防止治
    具を固定し、この落下防止治具によって落下の防止され
    る上記蒸発材料を昇華性のバルクにし、上記るつぼの下
    方に上記基板を位置せしめたことを特徴とする真空成膜
    装置。
JP16802489A 1989-06-29 1989-06-29 真空成膜装置 Pending JPH0336262A (ja)

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