JPH03284842A - 基板用洗浄処理装置 - Google Patents
基板用洗浄処理装置Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
晶表示素子用ガラス基板などの各種基板に対して、エツ
チング、金属不純物の溶解や除去といった洗浄処理を行
うために、洗浄処理液を貯留する洗浄処理液貯留部と、
その洗浄処理液貯留部内の洗浄処理液より洗浄処理用蒸
気を発生させる洗浄処理用蒸気発生部と、処理すべき基
板を保持する基板保持手段と、その基板保持手段に保持
された基板に洗浄処理用蒸気発生部からの洗浄処理用蒸
気を供給する蒸気供給部とを備えた基板用洗浄処理装置
に関する。
2−173720号公報に開示されたものが知られてい
る。
け、そのハウジングの下方側部に、洗浄処理液としての
フッ化水素酸HFの貯留槽を設け、その貯留槽内空間と
ハウジング内空間とをバルブを介装したパイプを介して
連通接続し、窒素ガスN、によるバブリング、ヒータに
よる加熱、超音波発振子による振動などによってフッ化
水素酸HFの蒸気を発生させ、そのフン化水素酸HFの
蒸気をハウジング内に供給することにより、基板表面の
酸化膜を溶解して落下除去するように構成されている。
留槽を設置するためのスペースをハウジングの外部に確
保しなければならず、装置全体として大型化する欠点が
あった。
酸HFなとの洗浄処理液の蒸気が外部に洩れ出すことを
防止する必要があり、ハウジングはもちろんのこと、貯
留槽自体ならびにパイプと貯留槽およびハウジングそれ
ぞれとの接続箇所に対する洩れ防止用のシール構成が必
要であり、そのシール構成が大掛かりになって高価にな
る欠点があった。
て、装置全体をコンパクトに構成するとともに洗浄処理
液の蒸気の洩れ出し防止のためのシール構成を簡略化で
きるようにすることを目的とする。
第(1)項に係る発明として、洗浄処理液を貯留する洗
浄処理液貯留部と、その洗浄処理液貯留部の上方におい
て洗浄処理液の蒸気を発生させる洗浄処理用蒸気発生部
と、処理すべき基板を保持する基板保持手段と、その基
板保持手段に保持された基板に洗浄処理用蒸気を供給す
る蒸気供給部とを備えた基板用洗浄処理装置において、
洗浄処理液貯留部、洗浄処理用蒸気発生部、基板保持手
段の基板保持部、および、蒸気供給部を、平面視におい
て重複するとともに上下方向に近接させてハウジング内
に設けて構成する。
に記載の基板用洗浄処理装置において、少なくとも基板
保持手段の基板保持部と蒸気供給部とを内外二重のハウ
ジングで覆い、内側ハウジング内に対する吸引排気量が
内側ハウジングと外側ハウジングとで囲まれる空間内に
対する吸引排気量よりも多くなるように吸引排気量を制
御する排気制御手段を備えて構成する。
成によれば、洗浄処理液貯留部、洗浄処理用蒸気発生部
、基板保持手段の基板保持部、および、蒸気供給部のい
ずれをも、上下方向に近接して重ねる状態でハウジング
内に設け、ハウジングに対するシール構成によって、洗
浄処理液貯留部から蒸気供給部に至るまでの洗浄処理液
の蒸気の外部への洩れ出しに対するシールを行うことが
できる。
置の構成によれば、内外二重のハウジングによって、基
板に供給した洗浄処理液の蒸気が外部に洩れることを防
止し、かつ、その洗浄処理液の蒸気の排出に対して、内
側ハウジング内に対する吸引排気量を内側ハウジングと
外側ハウジングで囲まれる空間内に対する吸引排気量よ
りも多くなるように制御して、内側ハウジング内側の圧
力をそれより外の外側ハウジングで囲まれる空間内側よ
りも低くし、内側ハウジングの外側から内部側に向かっ
てガスが吸引される雰囲気を現出し、洗浄処理液の蒸気
の排出に際しての外部への洩れを防止する。
。
t)との混合液、97〜98%の濃度の硫酸を含んだ発
煙硫酸(Hz S Oa + S Ox +Ht Ox
)、硫酸水溶液 これらの蒸気は、有機物や無機物を除去するのに有効で
あり、共沸組成98.4%で沸点が317°Cの硫酸水
溶液(H,S○4+HZ O)では、金属不純物と反応
して硫酸塩となり、それによって金属不純物を溶解除去
できる。
んだ発煙硝酸(HNOs +NO2+Hz O)、硝酸
水溶液 これらの蒸気は、金属不純物と反応して硝酸塩となり、
それによって金属不純物を溶解除去できる。但し、アル
ミニウム(Affi)、クロム(Cr)、鉄(Fe)は
不動態となる。また、シリコン表面を酸化することがで
きる。
l等)との混合液やその水溶液 これらの蒸気は、金属不純物と反応して溶解除去できる
。また、硝酸による酸化作用とハロゲン化水素の酸化物
分解作用との組み合わせによって、パーティクルや金属
不純物を除去できる。
)、弗化水素(HF)とアルコール(ROH)との混合
液およびその水溶液 これらの蒸気は、自然酸化膜(SiO++)のエツチン
グ除去にを効であり、金属不純物と反応し、弗化物とな
って溶解除去できる。
混合液およびその水溶液、弗化水素(HF)とアルコー
ル(ROH)と過酸化水素(HiO2)との混合液およ
びその水溶液 これらの蒸気は、過酸化水素によるシリコン表面の酸化
と弗化水素による酸化物の分解を同時に行い、パーティ
クルや金属不純物を除去できる。
、塩化水素(MCI)とアルコール(ROH)との混合
液およびその水溶液、塩化水素(HCjりと過酸化水素
Dtz ox )との混合液およびその水溶液、塩化水
素(HC/りとアルコール(ROH)と過酸化水素(H
,Ot)との混合液およびその水溶液 これらの蒸気は、金属不純物と反応し、塩化物として溶
解除去できる。
ア(NH3)とアルコール(ROH)との混合液および
その水溶液 これらの蒸気は、アンモニアがシリコン化合物をわずか
に溶かす(シリコンをエツチングする)ことを利用して
パーティクルを除去できる。
との混合液およびその水溶液、アンモニア(NHs)と
アルコール(ROM)と過酸化水素(H!0.)との混
合液およびその水溶液これらの蒸気は、アンモニアによ
るシリコンエツチング作用と過酸化水素による酸化作用
とによってパーティクルを除去できる。処理後において
基板の表面を酸化し、親水性を呈することができる。
OH)およびコリン誘導体([(CRH!、。1)4N
]OH)、コリン水溶液([(CH2)s N(。
f)ffNC,H,0f−1] OH)とアルコール(
ROH)との混合液およびその水溶液 これらの蒸気は、コリンによるシリコンエツチング作用
によってパーティクルを除去できる。
]0)()と過酸化水素(H! Ot)との混合液およ
びその水溶液、コリン([(CH3) 3 NCz H
、OH] OH)とアルコール(ROM)と過酸化水素
(H! 01)との混合液およびその水溶液これらの蒸
気は、コリンによるシリコンエツチング作用と過酸化水
素による酸化作用とによってパーティクルを除去できる
。処理後において基板の表面を酸化し、親水性を呈する
ことができる。
。なお、以下の実施例は、洗浄処理液としてフッ化水素
酸(HF+H,O)を使用した実施例についてのもので
ある。
例を示す全体概略縦断面図であり、ハウジングl内に、
洗浄処理液としてのフッ化水素酸を貯留する洗浄処理液
貯留部としてのフッ化水素酸タンク2が設けられ、その
フッ化水素酸タンク2の上部がカバー3により密閉され
、フン化水素酸タンク2の上方にフッ化水素酸よりの蒸
気を発生させる洗浄処理用莫気発生部4が形成されてい
る。
において、フッ化水素酸タンク2の底壁2aの下向き面
に密接させてで内側ハウジング5が設けられ、その内側
ハウジング5内に、洗浄処理すべき基板Wを保持する基
板保持手段6が設けられるとともに、底壁2aの下向き
面と基板Wとの間にフッ化水素酸蒸気を供給する蒸気供
給部7が設けられている。
示すように、鉛直軸芯回りで駆動回転可能に、かつ、ヒ
ータ(図示せず)を内装したホットプレート8が設けら
れるとともに、そのホットプレート8に支軸9が一体連
接されて構成され、そして、支軸9と、ハウジング1外
に設けられた電動モータ10とがベルト式伝動機構11
を介して連動連結されている。
が形成され、基板Wを真空吸着できるように構成されて
いる。ホットプレート8に内装されたヒータは、図示し
ない温度制御手段により制御され、ホットプレート8の
表面温度を薄気供給部7の雰囲気温度と同一またはそれ
より高い温度に維持しうるように構成されている。
内側ハウジング5およびハウジング1それぞれに、基板
W出し入れ用の開口5a、laが形成されるとともに、
その開口5a、laそれぞれに、開閉シャッター17が
付設されている。そして、ハウジング1の開口1aの外
方に設置された基板搬送アーム18をホットプレート8
の上方まで出退させ、基板Wを内側ハウジング5内に出
し入れできるように構成されている。すなわち、基板搬
送アーム18に基板Wを吸着保持させた状態で、両開口
1a、5aを通してホットプレート8上まで搬入し、そ
の後に基板搬送アーム18をハウジング1外に引退させ
、しかる後に、シャッター17.17を閉しるとともに
、基板Wをホットプレート8上に吸着保持させる。一方
、基板Wをハウジング1外に取り出すときには、上述の
場合と逆の手順により、シャッター17.17を開き、
基板Wを基板基板搬送アーム18に保持させ、開口5a
、laを通じてハウジング1外に取り出すことができる
。
ギア(図示せず)にビニオンギア(図示せず)を咬合さ
せ、ビニオンギアを電動モータ17aで駆動回転するこ
とによって開閉できるように構成されている。なお、シ
ャッター17.17としては、基板Wの搬送と気密空間
の形成とを可能とするものであれば、任意の構成のもの
を採用しろる。
、温水配管19が図示しないホルダーによって支持され
、また、フン化水素酸タンク2の底壁2a内には、温水
流路21が形成され、第1図に示す温水供給管22から
温水配管19および温水流路21を介して温水排出管2
3に至る循環路に温水を循環させることにより、フン化
水素酸タンク2内に貯留されるフッ化水素酸を加熱して
蒸発するように構成されている。上記温水配管19と温
水流路21とによって、フン化水素酸を加熱して蒸発す
る加熱手段が構成されている。図中81は、フン化水素
酸タンク2内のフッ化水素酸の温度を測定する温度セン
サを示しており、その測定温度に基づいて温水配管19
および温水流路21に流す温水量を調整し、フン化水素
酸の温度を沸騰点未満の温度に維持するようになってい
る。
ては、温水配管19を省略し、温水流路21のみにより
洗浄処理液等の加熱を行うようにしても良い。また、温
水に代えて熱媒用オイルを使用することもできる。
バーフロー用の流路24が形成されるとともに、そのオ
ーバーフロー用の流路24の途中箇所に自動開閉弁25
が設けられ、初期ならびに補充時において、濃度39.
4%のフン化水素酸を図外の貯留槽からフッ化水素酸供
給管26を介してオーバーフローするまで供給し、オー
バーフローを生した段階でバルブ27を閉して適量のフ
ッ化水素酸を貯留するように構成されている。なお、フ
ッ化水素酸供給管26から供給するフッ化水素酸は、予
め所定温度まで加熱されていることが好ましいため、必
要に応じ、フッ化水素酸供給管26に温調手段を配設す
る。適量のフン化水素酸を貯留した後には、自動開閉弁
25を閉しておき、洗浄処理時においてフン化水素酸蒸
気がオーバーフロー用の流路24を通じて洩れることを
防止するようになっている。洗浄処理の途中での補充は
、基板Wの処理枚数や処理時間に基づいて適当な時期に
行うものである。このフン化水素酸タンク2内に適量の
フッ化水素酸を供給する構成としては、例えば、フッ化
水素酸タンク2内に液面計を設け、設定量まで減少した
ことを検出し、それに基づいて設定量のフッ化水素酸を
供給するようにしても良い。
い位置に、すなわち、洗浄処理用蒸気発生部4に連通接
続するように蒸気供給路28が開口され、そして、蒸気
供給路28の端部がフッ化水素酸タンク2の下向き面側
から蒸気供給部7に開口されるとともに、その蒸気供給
路2日を自動的に開閉する開閉手段29が設けられてい
る。
としての窒素(N2)ガスを供給するキャリアガス供給
管33が連通接続され、かつ、キャリアガス供給管33
にバルブ34が介装され、加熱によって洗浄処理用蒸気
発生部4に溜められたフッ化水素酸蒸気を蒸気供給路2
8に送るように構成されている。
素(N2)ガスを供給する混合ガス供給管35が連通接
続されるとともに、その混合ガス供給管35にバルブ3
6が介装されている。
それぞれには、図示しないが、その内部を流れる窒素(
N2)ガスの温度を設定温度に維持する温調手段が付設
されている。
ン化水素酸タンク2の底壁2aとの間に蒸気空間38を
形成して構成され、その蒸気空間38に蒸気供給路2日
が連通接続され、フン化水素酸蒸気をホントプレート8
上の基板Wの表面に供給できるように構成されている。
aに形成された温水流路21による加熱とホットプレー
ト8からの加熱とによってフッ化水素酸蒸気の温度が露
点を越える温度に維持されるようになっている。
洗浄処理用蒸気発生部4、蒸気供給部7、および、洗浄
処理用蒸気発生部4と蒸気供給部7とを連通ずる茎気供
給路28等を上下方向に近接させて配置しているため、
それらを−括して効率的に加熱・温度制御することがで
き、それらへの洗浄処理液の茶気の結露を容易に防止す
ることが可能である。
1の流量制御弁39を介装した第1の排気管40が連通
接続されるとともに、内側ハウジング5と外側のハウジ
ング1とで囲まれる空間に第2の流量制御弁41を介装
した第2の排気管42がi1通接続されている。第1お
よび第2の排気管40.42それぞれは図外の吸引排気
装置に連通接続され、そして、第1の流量制御弁39の
開度が第2の流量制御弁41の開度よりも大に設定され
、内側ハウジング5内に対する吸引排気量が内側ハウジ
ング5と外側のハウジング1とで囲まれる空間内に対す
る吸引排気量よりも多くなるように吸引排気量を制御し
、基板Wに供給された後に排出されるフッ化水素酸蒸気
の外部への洩れ出しを良好に防止するように排気制御手
段が構成されている。
排気量より大きくするためには、排気管40の径を排気
管42の径より大きくするとともに、両排気管40.4
2を同一の吸引排気装置に連通接続する構成や、排気管
40.42を各々異なる吸引排気装置に連通接続する構
成などを採用することができる。
グ51内に真空吸着によって基板Wを保持する基板保持
手段52が設けられている。
54を延設して構成され、その支軸54が鉛直軸芯回り
で回転可能にハウジング51に設けられるとともに、支
軸54の上端に電動モータMが連動連結されている。
孔板55による蒸気供給部56が設けられている。
ッ化水素酸タンク57に形成され、そのフン化水素酸タ
ンク57に、ポンプ58を介装したフン化水素酸供給管
59を介してフッ化水素酸貯留タンク60が連通接続さ
れるとともに、フッ化水素酸タンク57にオーバーフロ
ー管61が設けられ、初期や補充時において、適量のフ
ン化水素酸をフン化水素酸タンク57に供給して貯留す
るように構成されている。
浄処理用蒸気発生部62が形成されるとともに、その洗
浄処理用蒸気発生部62に、キャリアガスおよび混合ガ
スとして窒素(N2)ガスを供給する混合ガス供給管6
3が連通接続されている。
56、洗浄処理用蒸気発生部62およびフッ化水素酸タ
ンク57にわたらせて、ハウジング51の外部に加熱手
段としてのヒータ64が設けられ、フッ化水素酸タンク
57内のフン化水素酸の温度を沸騰点未満の温度に維持
するとともに、ホットプレート53からの加熱との協働
によって洗浄処理用蒸気発生部62におけるフッ化水素
酸蒸気の温度が露点を越える温度に維持されるようにな
っている。
うに構成しているが、本発明としては、基板Wを回転さ
せない状態で洗浄処理するものにも適用できる。
を加熱することにより洗浄処理液の蒸気を発生させる場
合について述べたが、沸点が常温より低い洗浄処理液を
使用した場合には、洗浄処理液を冷却制御することによ
り、同様の処理を行うことができる。
れば、洗浄処理液貯留部、洗浄処理用蒸気発生部、基板
保持手段の基板保持部、および、蒸気供給部のいずれを
も、上下方向に近接して重ねる状態でハウジング内に設
けるから、装置全体をコンパクトに構成できるようにな
った。
洗浄処理液の蒸気の外部への洩れ出しに対するシールを
、ハウジングに対するシール構成そのものを利用して行
うことができるから、従来のように洗浄処理液貯留部を
ハウジングの外部に設けて洗浄処理液の蒸気を発生させ
る場合のような蒸気洩れに対する専用のソール構成が不
要になり、蒸気洩れに対するシール構成を簡略化できて
経済的である。
置によれば、基板保持手段による基板保持部と蒸気供給
部とを内外二重のハウジングによって覆うから、基板に
供給した洗浄処理液の蒸気の外部への洩れ出しを良好に
防止できるようになった。
の圧力をそれより外の外側ハウジングで囲まれる空間内
側よりも低くするから、排出される洗浄処理液の蒸気が
内側ハウジング内側から外側ハウジング側に流出するこ
とを抑え、洗浄処理液の蒸気の排出に際しての外部への
洩れ出しをより確実に防止できるようになった。
の第1実施例を示し、第1図は全体概略縦断面図、第2
図は要部の拡大縦断面図、第3図は、本発明に係る基板
用洗浄処理装置の第2実施例を示す全体概略縦断面図で
ある。 1・・・ハウジング 2・・・洗浄処理液貯留部としてのフン化水素酸タンク 4・・・洗浄処理用蒸気発生部 5・・・内側ハウジング 6・・・基板保持手段 7・・・蒸気供給部 8・・・基板保持部としてのホットプレート39・・・
排気制御手段を構成する第1の流量制御弁41・・・排
気制御手段を構成する第2の流量制御弁51・・・ハウ
ジング 52・・・基板保持手段 53・・・基板保持部としてのホットプレート56・・
・蒸気供給部 57・・・洗浄処理液貯留部としてのフン化水素酸タン
ク 62・・・洗浄処理用蒸気発生部 W・・・基板
Claims (2)
- (1)洗浄処理液を貯留する洗浄処理液貯留部と、前記
洗浄処理液貯留部の上方において、前記洗浄処理液の蒸
気を発生させる洗浄処理用蒸気発生部と、 処理すべき基板を保持する基板保持手段と、前記基板保
持手段に保持された基板に前記洗浄処理用蒸気発生部か
らの洗浄処理用蒸気を供給する蒸気供給部と を備えた基板用洗浄処理装置において、 前記洗浄処理液貯留部、洗浄処理用蒸気発生部、基板保
持手段の基板保持部、および、蒸気供給部を、平面視に
おいて重複するとともに上下方向に近接させてハウジン
グ内に設けたことを特徴とする基板用洗浄処理装置。 - (2)少なくとも基板保持手段の基板保持部と蒸気供給
部とを内外二重のハウジングで覆い、内側ハウジング内
に対する吸引排気量が内側ハウジングと外側ハウジング
とで囲まれる空間内に対する吸引排気量よりも多くなる
ように吸引排気量を制御する排気制御手段を備えた請求
項第(1)項に記載の基板用洗浄処理装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2087068A JP2552014B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 基板用洗浄処理装置 |
US07/518,971 US5158100A (en) | 1989-05-06 | 1990-05-04 | Wafer cleaning method and apparatus therefor |
US07/921,565 US5288333A (en) | 1989-05-06 | 1992-07-29 | Wafer cleaning method and apparatus therefore |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2087068A JP2552014B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 基板用洗浄処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03284842A true JPH03284842A (ja) | 1991-12-16 |
JP2552014B2 JP2552014B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=13904628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2087068A Expired - Lifetime JP2552014B2 (ja) | 1989-05-06 | 1990-03-30 | 基板用洗浄処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2552014B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05217987A (ja) * | 1992-02-06 | 1993-08-27 | Sharp Corp | ウェハー洗浄方法 |
US6212789B1 (en) | 1998-06-19 | 2001-04-10 | Canon Sales Co., Inc. | Semiconductor device manufacturing system |
JP2017095289A (ja) * | 2015-11-19 | 2017-06-01 | 信越半導体株式会社 | シリコン原料洗浄装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5527032A (en) * | 1978-08-14 | 1980-02-26 | Fujitsu Ltd | Washing method by distilled liquid |
JPS63184335A (ja) * | 1987-01-26 | 1988-07-29 | Nec Corp | 洗浄装置 |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP2087068A patent/JP2552014B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5527032A (en) * | 1978-08-14 | 1980-02-26 | Fujitsu Ltd | Washing method by distilled liquid |
JPS63184335A (ja) * | 1987-01-26 | 1988-07-29 | Nec Corp | 洗浄装置 |
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JP2017095289A (ja) * | 2015-11-19 | 2017-06-01 | 信越半導体株式会社 | シリコン原料洗浄装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2552014B2 (ja) | 1996-11-06 |
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