JP2000084515A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

Info

Publication number
JP2000084515A
JP2000084515A JP10255054A JP25505498A JP2000084515A JP 2000084515 A JP2000084515 A JP 2000084515A JP 10255054 A JP10255054 A JP 10255054A JP 25505498 A JP25505498 A JP 25505498A JP 2000084515 A JP2000084515 A JP 2000084515A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
exhaust
substrate
processing chamber
processing
exhaust space
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10255054A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2996236B1 (ja
Inventor
Nobuaki Hashimoto
宜明 橋本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP25505498A priority Critical patent/JP2996236B1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2996236B1 publication Critical patent/JP2996236B1/ja
Publication of JP2000084515A publication Critical patent/JP2000084515A/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Prevention Of Fouling (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 安全性およびプロセス清浄性を維持しつつ、
排気量の削減および排気による薬液持ち出しの削減が可
能な基板処理装置を提供する。 【解決手段】 本基板処理装置では、隣接する薬液処理
室13間に第1の排気用空間部8が形成され、薬液処理
室13を密閉する上蓋6と内蓋7との間に第2の排気用
空間部9が形成され、第1の排気用空間部8に第1の排
気用空間部8と薬液処理室13との遮断および連通を行
なうシャッタ12が設けられ、第1の排気用空間部8お
よび第2の排気用空間部9に薬液処理室13の排気を行
なう排気管20、21が設けられてなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置に関
し、更に詳細には、液晶表示パネルに使用されるガラス
基板などの基板に、そのパネルの製造過程で、薬液洗浄
処理および水洗処理等の処理を施すための基板処理装置
であって、薬液消費を低減できる基板処理装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来、液晶表示パネルのガラス基板等に
使用される基板に所定の処理を施す基板処理装置では、
薬液処理室及び水洗処理室からなる複数の処理室が基板
の搬送方向に隣接配置されており、基板を薬液処理室、
水洗処理室に順次搬送しながら、基板の薬液および水洗
処理が行なわれる。薬液処理室の前後には、薬液処理室
との遮断と連通とを交互に行なう手段を備えた予備排気
室が設けられることにより、作業者を薬液処理室の薬液
雰囲気から完全に隔離し安全性を図るとともに、隣接す
る処理室からの汚染を防止するものが、たとえば、特開
昭56−017009号(NEC九州)に開示されてい
る。
【0003】しかしながら、このような基板処理装置の
場合、被処理物の大きさ以上の予備排気室空間が必要と
なるため、装置寸法が非常に大きくなり、しかも予備排
気室でのパージを要するために、被処理物サイズが大き
くなるにつれてパージ時間が長くなるという欠点を有し
ている。
【0004】そこで、かかる欠点を解消するため、図5
および図6に示すような基板処理装置が提案されてい
る。すなわち、この従来の基板処理装置では、基板18
の薬液処理を行なう複数の薬液処理室13と、薬液処理
後の基板18を純水で洗浄する複数の水洗処理室14と
が、基板18の搬送方向に交互に隣接配置されている。
薬液処理室13および水洗処理室14の各処理室間に
は、各処理室間の遮断および連通を交互に行なうシャッ
タ12が設けられ、薬液処理室13の薬液雰囲気が隣接
する他の処理室に流出し、被洗浄物を汚染するのを防止
している。薬液処理室13は、その上部が開口され、当
該開口部は上蓋6および内蓋7による二重蓋により二重
に閉塞され、薬液処理室13を密閉している。
【0005】薬液処理室13の内部には、水平方向に基
板18を搬送する搬送ローラ4および上乗せローラ5が
基板18の上下面に摺接するように配置されている。搬
送ローラ4および上乗せローラ5は、ギヤ洗浄ボックス
16内に収容されたギヤ駆動部15により回転させら
れ、基板18を搬送する。基板18の上方および下方に
は基板18の上下面に処理液を吹き付ける一対のスプレ
ーノズル10が配置され、薬液処理室13および水洗処
理室14の各処理室の下流側には、液切りエアナイフ1
1がそれぞれ個別に配設されている。薬液処理室13の
一側壁には、排気管19が接続され、この排気管19内
の途中にオートダンパ1およびマニュアルダンパ2が装
着され、薬液処理室13の薬液雰囲気の排気量が制御さ
れるようになっている。また、薬液処理室13の内面の
排気管19の開口端に対面する位置には、薬液ミストの
排出を防止するL字形のミスト防止板17が固着されて
いる。
【0006】従って、このような基板処理装置では、各
処理室間の遮断および連通を交互に行なうシャッタ12
を設けたことから、薬液処理室13の薬液雰囲気の隣接
する水洗処理室14などへの流出が防止され、被洗浄物
の汚染が回避される。さらに、予備排気室が不要とな
り、装置寸法の縮小化が図られ、装置がコンパクトにな
る。
【0007】なお、かかる技術は、たとえば、特開平7
−014813号(富士通)に開示されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の基板処理装置では、シャッタ12が開いた際、薬液
雰囲気の隣接する処理室への漏れが防止できないため、
処理室間で安全サイドに流れる気流を作ることが必要と
なる。このため、排気による薬液の持ち出しが増大し、
薬液ミストおよび薬液蒸気の持ち出しが増加し、薬液の
消費が増大するという問題点があった。
【0009】また、基板処理に用いられる薬液には、人
体に有害な物質が多く使用されているので、処理室排気
が常時行なわれ、作業面への薬液雰囲気漏れ防止といっ
た安全性の向上を行なうと同時に、隣接する処理室への
薬液雰囲気漏れを防止することによるプロセス清浄性の
維持が行なわれている。しかし、ここでも、スプレー処
理の際に発生する薬液ミストや高温に加熱された薬液蒸
気を排気により大量に持ち出してしまうという問題点が
ある。各種処理に用いられるこれらの薬液は非常に高価
なものであり、薬液ミストおよび薬液蒸気の持ち出し増
加は、ランニングコストを増大させるという問題点があ
る。
【0010】また、排気により持ち出された薬品につい
ては、排気処理プラントで処理され無害化した後に大気
へ開放されるものと、排気管途中で結露する薬液や純水
スクラバなどの排気処理プラントから排出される高濃度
な排水といった最終的に排水処理プラントへ送られ無害
化処理されるものがあるが、いずれも装置からの薬液の
大量持ち出しによりプラント処理能力に大きな影響を与
えてしまい、投資増大の要因になるという問題点があ
る。また、高温に加熱される薬液や有機溶剤などの揮発
しやすい成分を含む薬品においては、排気により一部の
成分のみが大量に減少することにより薬液組成変化が短
時間で進み、薬液のライフサイクルが短くなるという問
題点がある。
【0011】そこで、排気持ち出しの削減案として冷却
機能を用いたミストトラップを取り付けて結露した薬液
を処置室や循環タンク内に戻すという方式もあるが、排
気風速が大きく十分な冷却が得られないため、消費削減
効果は非常に少ない。一度気化した後に再液化を行なう
と薬液組成が変わってしまい再利用ができない薬液もあ
り、現時点で安価で効果的なミストトラップは存在しな
い。
【0012】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであって、その目的とするところは、安全性
およびプロセス清浄性を維持しつつ、排気による薬液持
ち出しの削減が可能な基板処理装置を提供することにあ
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を
施すように基板の搬送方向に配置された複数個の処理室
を備え、処理室内で基板にそれぞれ所定の処理を行う基
板処理装置において、処理室との遮断および連通を行な
う開閉手段と、第1の排気手段とを有し、隣接する処理
室同士の少なくとも1か所の処理室間に設けられた第1
の排気用空間部と、少なくとも1個の処理室の上部に、
処理室間又は第1の排気用空間部と処理室との遮断およ
び連通を行なう開閉手段とは別に開閉扉として設けられ
た二重蓋の蓋間に設けられ、第2の排気手段を有する第
2の排気用空間部とを備えていることを特徴としてい
る。
【0014】処理室の全てに第1の排気用空間部及び第
2の排気用空間部を設ける必要はないが、安全性、プロ
セス清浄性、薬液消費の抑制等の観点から全ての処理室
に設ける方が、好ましい。本発明は、基板の種類、処理
の種類にかかわらず適用でき、例えば、基板が液晶表示
パネルのガラス基板の処理に好適に適用できる。
【0015】安全性、プロセス清浄性、薬液消費の抑制
等の観点から、好適には、第1の排気用空間部及び第2
の排気用空間部が基板の処理時に負圧に保持されている
ようにする。
【0016】本発明の好適な実施態様では、第1の排気
用空間部に接続し、かつ第2の排気用空間部を有する処
理室では、第1の排気用空間部及び第2の排気用空間部
とを連通して排気用連通空間部が構成され、第1の排気
手段及び第2の排気手段に代えて、排気用連通空間部に
第3の排気手段を備えている。また、複数個の処理室の
排気用連通空間部を更に連通させている。
【0017】第1の排気手段、第2の排気手段及び第3
の排気手段は、それぞれ、オートダンパを備えて吸引装
置に接続され、各空間部を自動的に負圧に維持する。処
理室が排気手段を備え、基板を一の処理室から第1の排
気用空間部を経て次の処理室に搬送中に、一の処理室及
び次の処理室を排気するようにしても良い。
【0018】本発明では、隣接する処理室間に第1の排
気用空間部が形成され、処理室を密閉する二重蓋間に第
2の排気用空間部が形成され、第1の排気用空間部およ
び第2の排気用空間部に処理室の排気を行なう排気手段
が設けられたので、第1の排気用空間部より常時排気を
行なうことにより、第1の排気用空間部前後の開閉手段
が開閉いずれの場合においても隣接する処理室への雰囲
気流出が完全に防止される。さらに、第2の排気用空間
部より常時排気することにより、ごく僅かに漏れる薬液
雰囲気を第2の排気用空間部で完全に排除することがで
き、安全性が向上する。また、排気による薬液消費量
は、第2の排気用空間部からの持ち出しがごく少量であ
るから、基板が隣接する処理室間の移動時間中に第1の
排気用空間部から持ち出される薬液ミストおよび薬液蒸
気量とほぼ同量となり、排気量の削減および排気による
薬液持ち出しが削減する。
【0019】
【発明の実施の形態】以下に、実施形態例を挙げ、添付
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつ詳細
に説明する。実施の形態を説明するに当たって、従来の
基板処理装置と同一機能を奏するものは同じ符号を付し
て説明する。
【0020】実施形態例1 本実施形態例は、液晶表示パネルの基板として使用する
ガラス基板を洗浄する基板処理装置に適用した本発明に
係る基板処理装置の実施形態の一例であって、図1は本
実施形態例の基板処理装置の概略構成図、図2は本実施
形態例の処理室の断面図である。本実施形態例の基板処
理装置は、図1に示すように、基板18の薬液処理を行
なう複数の薬液処理室13および薬液処理後の基板18
を純水で洗浄する複数の水洗処理室14が基板18の搬
送方向に交互に又は連続して隣接配置され、薬液処理室
13および水洗処理室14の隣接する各処理室間に第1
の排気用空間部8が形成されている。
【0021】第1の排気用空間部8と両側に隣接する各
処理室との間には、第1の排気用空間部8と各処理室と
の遮断および連通を開閉動作により交互に行なうシャッ
タ12が設けられ、薬液処理室13の薬液雰囲気が隣接
する他の処理室に流出し、被洗浄物を汚染するのを防止
している。薬液処理室13は、その上部が開口され、当
該開口部は上蓋6および内蓋7による二重蓋により二重
に閉塞され、上蓋6と内蓋7との間には第2の排気用空
間部9が形成されている。薬液処理室13の内部には、
水平方向に基板18を搬送する搬送ローラ4および上乗
せローラ5が基板18の上下面に摺接するように配置さ
れている。搬送ローラ4および上乗せローラ5は、ギヤ
洗浄ボックス16内に収容されたギヤ駆動部15により
回転させられ、基板18を搬送する。
【0022】基板18の上方および下方には基板18の
上下面に処理液を吹き付ける一対のスプレーノズル10
が配置され、薬液処理室13および水洗処理室14の各
処理室の下流側には、液切りエアナイフ11がそれぞれ
個別に配設されている。薬液処理室13の一側壁には、
排気管19が接続され、これら排気管19内の途中にオ
ートダンパ1およびマニュアルダンパ2が装着されてい
る。また、第1の排気用空間部9には、気管20が接続
され、排気管20内の途中にオートダンパ1およびマニ
ュアルダンパ2が装着されている。これにより、薬液処
理室13内および第2の排気用空間部9の薬液雰囲気の
排気量が制御されるようになっている。また、薬液処理
室13の排気管19の開口端に対面する位置には、薬液
ミストの排出を防止するL字形のミスト防止板17が固
着されている。
【0023】第1の排気用空間部8にも、排気管21が
接続され、排気管21内の途中には薬液雰囲気の排気量
を制御するためのオートダンパ1およびマニュアルダン
パ2が装着されている。
【0024】以下に、基板処理装置の動作を説明する。
基板処理装置は、以上の如く構成されているので、搬送
ローラ4および上乗せローラ5により第1の排気用空間
部8の直前まで基板18が運ばれてきたことを基板検出
部(図示略す)が検知すると、第1の排気用空間部8の
前後両側のシャッタ12が開き、薬液処理室13に基板
18が搬入される。次に、薬液処理室13への基板搬入
完了を基板検出部が検知すると、シャッタ12が閉じ
る。ここで、スプレーノズル10からの処理液スプレー
を開始し、規定時間の処理終了後にスプレーが停止す
る。
【0025】その後、薬液処理室13間のシャッタ12
が開き、薬液処理室13の液切りエアナイフ11からの
基板18への高圧エアーの吹き付けを開始する。そし
て、搬送ローラ4および上乗せローラ5により基板18
を次の薬液処理室13に搬送した後、シャッタ12を閉
じ、薬液処理室13の液切りエアナイフ11からの高圧
エアーの吹き付けを停止する。なお、薬液処理室13以
降の水洗処理室14での動作においても薬液処理室13
と同様である。
【0026】ここで、薬液処理室13における基板搬入
から搬出までの一連動作中において、第1の排気用空間
部8および第2の排気用空間部9のそれぞれの排気管2
0、21のオートダンパ1は常時開いており、第1の排
気用空間部8および第2の排気用空間部9は常に負圧と
なっている。
【0027】また、薬液処理室13内の排気について
は、排気管19のオートダンパ1が常時閉であり、処理
時は薬液処理室13内の排気を行なっていない。薬液処
理室13上部の上蓋6が開の状態を検出した際に安全機
構として全ての処理を停止するが、それと同時に薬液処
理室13の排気管19のオートダンパ1が開き、薬液処
理室13内を負圧とすることにより作業面への薬液雰囲
気流出を防止する。
【0028】このように、従来は各処理室の排気量調整
によりプロセス清浄性に影響の少ない処理室の内圧を下
げて一方向への気流を作っていたが、本実施の形態によ
れば、隣接する処理室間に第1の排気用空間部8を設け
て常時排気を行なうことにより、第1の排気用空間部8
前後のシャッタ12が開閉いずれの場合においても隣接
する処理室への雰囲気流出を完全に防止することがで
き、プロセス清浄性を向上することができる。
【0029】また、従来は隣接する処理室間のシャッタ
12の開閉時に処理室の内圧が変化することにより処理
室がノッキングを起こし、ごく僅かだが処理室上部の蓋
との隙間から薬液雰囲気漏れが発生するが、本実施の形
態は、薬液処理室の上部を二重に密閉する上蓋6と内蓋
7との間に第2の排気用空間部9を設けて常時排気する
ことにより、ごく僅かに漏れる薬液雰囲気を第2の排気
用空間部9で完全に排除することができ、安全性を向上
することができる。
【0030】また、本実施形態例の排気による薬液消費
量は、第2の排気用空間部9からの持ち出しがごく少量
であるので、第1の排気用空間部8の前後に設置される
シャッタ12が開いているときに処理室からシャッタ開
口部を通って第1の排気用空間部8より持ち出される薬
液ミストおよび薬液蒸気量にほぼ等しい。つまり、隣接
する処理室間の移動時間中のみの消費となる。
【0031】ここで、被処理基板サイズが550mm×
650mm、処理タクトが60秒/枚、第1の排気用空
間部8を介して隣接する薬液処理室間ピッチが1000
mmかつ次処理室への搬送速度が4000mm/分の場
合の剥離装置における一例を説明する。従来装置が常時
排気を行なっているのに対し、本実施形態例の前条件の
装置の次処理室への搬送時間は「1000mm/400
0mm/分×60秒=15秒」となり、これが処理タク
ト中の排気により薬液消費時間である。
【0032】次に、従来において大量の薬液排気持ち出
しを行なっているシャワー処理中の消費速度は約40c
c/分なのに対し、本実施の形態において大半の薬液持
ち出しを行なうのはシャワー停止中であり、消費速度は
約10cc/分である。これらのことから、基板処理中
の排気による薬液消費量は従来方式が「40cc/分×
45秒+10cc/分×15秒=32.5cc/分」な
のに対して、本実施形態例は「10cc/分×15秒=
2.5cc/分」となり、本実施の形態の排気による薬
液消費は従来比1/13となる。
【0033】また、本実施形態例の排気による薬液持ち
出し削減により、排気処理プラントおよび排水処理プラ
ントの負荷が軽減され、処理プラントに要する設備投資
を削減することができる。
【0034】本実施形態例は、薬液処理中の処理室内を
密閉し飽和状態とすることで、薬液ミストおよび薬液蒸
気の再液化を促進する。つまり、液組成変化を抑制する
ことで、薬液ライフサイクルを延長することができる。
【0035】実施形態例2 本実施形態例は、液晶表示パネルの基板として使用する
ガラス基板を洗浄する基板処理装置に適用した本発明に
係る基板処理装置の実施形態の別の例であって、図3は
本実施形態例の基板処理装置の概略構成図である。実施
形態例1では、隣接する薬液処理室13および水洗処理
室14の各処理室間に第1の排気用空間部8を形成した
が、本実施形態例の基板処理装置は、これに代えて、図
3に示すように、各処理室毎の第1の排気用空間部8
と、第2の排気用空間部9とを連通して、排気用連通空
間部22を形成し、排気用連通空間部22にオートダン
バ1及びマニュアルダンパ2を有する一本の排気管23
を設けてもよい。
【0036】実施形態例3 本実施形態例は、液晶表示パネルの基板として使用する
ガラス基板を洗浄する基板処理装置に適用した本発明に
係る基板処理装置の実施形態の更に別の例であって、図
4は本実施形態例の基板処理装置の概略構成図である。
実施形態例1では、隣接する薬液処理室13および水洗
処理室14の各処理室間に第1の排気用空間部8を形成
したが、本実施形態例の基板処理装置は、これに代え
て、図4に示すように、複数の処理室の排気用連通空間
部22を更に連通し、オートダンバ1及びマニュアルダ
ンパ2を有する複数本の排気管24を設けてもよい。
【0037】また、同一の薬液処理を行なう処理室が隣
り合っているなどプロセス清浄性に影響を及ぼさないと
判断されるものについては、処理室間に第1の排気用空
間部8を有さなくてもよい。また、基板18を次処理室
へ搬送中に排気する第1の排気用空間部8と同じシーケ
ンスで処理室の排気を動作させてもよい。また、基板1
8を次処理室へ搬送中に処理室の排気を行ない、第1の
排気用空間部8を逆のシーケンスで動作させてもよい。
【0038】以上、本実施形態例の基板処理装置につい
て詳述したが、本発明は、上記実施の形態記載の基板処
理装置に限定されるものではなく、本発明の特許請求の
範囲に記載されている発明の精神を逸脱しない範囲で、
設計において種々の変更ができるものである。
【0039】
【発明の効果】以上の説明から理解されるように、本発
明の基板処理装置によれば、隣接する処理室間に第1の
排気用空間部が形成され、処理室を密閉する二重蓋間に
第2の排気用空間部が形成され、第1の排気用空間部お
よび第2の排気用空間部に処理室の排気を行なう排気手
段が設けられたので、第1の排気用空間部より常時排気
を行なうことにより、第1の排気用空間部前後の開閉手
段が開閉いずれの場合においても隣接する処理室への雰
囲気流出を完全に防止することができ、プロセス清浄性
を向上することができる。また、第2の排気用空間部よ
り常時排気することにより、ごく僅かに漏れる薬液雰囲
気を第2の排気用空間部で完全に排除することができ、
安全性を向上することができる。また、排気による薬液
消費量は、第2の排気用空間部からの持ち出しがごく少
量であるから、基板が隣接する処理室間の移動時間中に
第1の排気用空間部から持ち出される薬液ミストおよび
薬液蒸気量とほぼ同量となり、排気量の削減および排気
による薬液持ち出しを削減することができる。また、排
気による薬液持ち出し削減により、排気処理プラントお
よび排水処理プラントの負荷が軽減され、処理プラント
に要する設備投資を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態例1の基板処理装置の概略構成図であ
る。
【図2】実施形態例1の基板処理装置の処理室の断面図
である。
【図3】実施形態例2の基板処理装置の概略構成図であ
る。
【図4】実施形態例3の基板処理装置の概略構成図であ
る。
【図5】従来の基板処理装置の概略構成図である。
【図6】従来の基板処理装置の処理室の断面図である。
【符号の説明】
1 オートダンパ 2 マニュアルダンパ 6 上蓋 7 内蓋 8 第1の排気用空間部 9 第2の排気用空間部 10 スプレーノズル 11 液切りエアナイフ
12 シャッタ 13 薬液処理室 14 水洗処理室 18 基板 19、20、21、23、24 排気管 22 排気用連通空間部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成11年7月30日(1999.7.3
0)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0013
【補正方法】変更
【補正内容】
【0013】上記目的を達成するために、本発明に係る
基板処理装置は、基板に所定の処理を施すように基板搬
送方向に、順次、配置された複数個の処理室を備え、処
理室内で基板にそれぞれ所定の処理を行う基板処理装置
において、基板搬送方向の寸法が基板の搬送方向幅より
小さい中間室として、隣接する処理室間に開閉自在なシ
ャッタを設けた仕切り壁を介して設けられ、第1の排気
手段を有する第1の排気用空間部と、少なくとも1個の
処理室の上部を相互に離隔する2枚の蓋体によって非気
密的に区画して上部室として設けられ、第2の排気手段
を有する第2の排気用空間部とを備え、第1の排気用空
間部は、隣接する一方の処理室から基板を搬出し、次い
で他方の処理室に基板を搬入する際には、シャッタの開
放により処理室に連通し、隣接する処理室で基板が処理
されている間は、シャッタの閉止により処理室から遮断
され、かつ少なくともシャッタの開放時には、第1の排
気手段の排気動作により負圧に維持され、第2の排気用
空間部は、第2の排気用空間部を備える処理室で基板を
処理している間、第2の排気手段の排気動作により負圧
に維持されていることを特徴としている。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0014
【補正方法】変更
【補正内容】
【0014】処理室の全てに第1の排気用空間部及び第
2の排気用空間部を設ける必要はないが、安全性、プロ
セス清浄性、薬液消費の抑制等の観点から全ての処理室
に設ける方が、好ましい。本発明は、基板の種類、処理
の種類にかかわらず適用でき、例えば、基板が液晶表示
パネルのガラス基板の処理に好適に適用できる。安全
性、プロセス清浄性、薬液消費の抑制等の観点から、第
1の排気用空間部及び第2の排気用空間部は、処理室で
基板を処理している間、負圧に保持されているようにす
る。好適には、第1の排気手段及び第2の排気手段は、
それぞれ、オートダンパを備えて吸引装置に接続され、
第1の排気用空間部及び第2の排気用空間部をそれぞれ
自動的に負圧に維持する。また、更に好適には、処理室
が排気手段を備え、基板を一の処理室から第1の排気用
空間部を経て次の処理室に搬送中に、一の処理室及び次
の処理室を排気するようにする。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0015
【補正方法】変更
【補正内容】
【0015】本発明の好適な実施態様では、第1の排気
用空間部に接続し、かつ第2の排気用空間部を有する処
理室では、第1の排気用空間部及び第2の排気用空間部
とを連通して排気用連通空間部が構成され、第1の排気
手段及び第2の排気手段に代えて、排気用連通空間部に
第3の排気手段を備え、第3の排気手段は、少なくとも
シャッタの開放時に、又は第2の排気用空間部を備える
処理室で基板を処理している間、排気用連通空間部を負
圧に維持する。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0016
【補正方法】変更
【補正内容】
【0016】本発明の更に好適な実施態様では、複数個
の処理室に設けられた排気用連通空間部同士を更に連通
させている。また、第3の排気手段は、オートダンパを
備えて吸引装置に接続され、排気用連通空間部を自動的
に負圧に維持する。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0017
【補正方法】変更
【補正内容】
【0017】本発明の更に好適な実施態様では、複数個
の処理室が、薬液洗浄処理を行う処理室と、水洗浄処理
を行う処理室との組み合わせからなる。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0037
【補正方法】変更
【補正内容】
【0037】また、同一の薬液処理を行なう処理室が隣
り合っているなどプロセス清浄性に影響を及ぼさないと
判断されるものについては、処理室間に第1の排気用空
間部8を有さなくてもよい。また、基板18を次処理室
へ搬送中に排気する第1の排気用空間部8と同じシーケ
ンスで処理室の排気を動作させてもよい。
【手続補正8】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図4
【補正方法】変更
【補正内容】
【図4】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/304 648 H01L 21/304 648H Fターム(参考) 3B117 AA02 BA22 BA51 3B201 AA03 AB25 BB24 CC01 CC12 CD11 CD31 CD42 CD43 3L113 AA01 AB10 AC23 AC31 AC45 AC46 AC48 AC54 AC57 AC63 AC67 AC75 AC78 AC79 AC90 BA34 CA16 DA06 DA21 DA24 DA30

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板に所定の処理を施すように基板の搬
    送方向に配置された複数個の処理室を備え、処理室内で
    基板にそれぞれ所定の処理を行う基板処理装置におい
    て、 処理室との遮断および連通を行なう開閉手段と、第1の
    排気手段とを有し、隣接する処理室同士の少なくとも1
    か所の処理室間に設けられた第1の排気用空間部と、 少なくとも1個の処理室の上部に、処理室間又は第1の
    排気用空間部と処理室との遮断および連通を行なう開閉
    手段とは別に開閉扉として設けられた二重蓋の蓋間に設
    けられ、第2の排気手段を有する第2の排気用空間部と
    を備えていることを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 第1の排気用空間部及び第2の排気用空
    間部が基板の処理時に負圧に保持されているようにする
    ことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
  3. 【請求項3】 第1の排気用空間部の容積が、処理室の
    容積より小さいことを特徴とする請求項1又は2に記載
    の基板処理装置。
  4. 【請求項4】 第1の排気用空間部に接続し、かつ第2
    の排気用空間部を有する処理室では、第1の排気用空間
    部及び第2の排気用空間部とを連通して排気用連通空間
    部が構成され、第1の排気手段及び第2の排気手段に代
    えて、排気用連通空間部に第3の排気手段を備えている
    ことを特徴とする請求項1から3のうちのいずれか1項
    に記載の基板処理装置。
  5. 【請求項5】 複数個の処理室の排気用連通空間部を更
    に連通させていることを特徴とする請求項1から4のう
    ちのいずれか1項に記載の基板処理装置。
  6. 【請求項6】 第1の排気手段、第2の排気手段、及び
    第3の排気手段は、それぞれ、オートダンパを備えて吸
    引装置に接続され、各空間部を自動的に負圧に維持する
    ことを特徴とする請求項1から5のうちのいずれか1項
    に記載の基板処理装置。
  7. 【請求項7】 処理室が排気手段を備え、基板を一の処
    理室から第1の排気用空間部を経て次の処理室に搬送中
    に、一の処理室及び次の処理室を排気するようにしたこ
    とを特徴とする請求項1から6のうちのいずれか1項に
    記載の基板処理装置。
  8. 【請求項8】 複数個の処理室が、薬液洗浄処理を行う
    処理室と、水洗浄処理を行う処理室との組み合わせから
    なることを特徴とする請求項1から7のうちのいずれか
    1項に記載の基板処理装置。
  9. 【請求項9】 基板が液晶表示パネルのガラス基板であ
    ることを特徴とする請求項8に記載の基板処理装置。
JP25505498A 1998-09-09 1998-09-09 基板処理装置 Expired - Fee Related JP2996236B1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25505498A JP2996236B1 (ja) 1998-09-09 1998-09-09 基板処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25505498A JP2996236B1 (ja) 1998-09-09 1998-09-09 基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2996236B1 JP2996236B1 (ja) 1999-12-27
JP2000084515A true JP2000084515A (ja) 2000-03-28

Family

ID=17273516

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25505498A Expired - Fee Related JP2996236B1 (ja) 1998-09-09 1998-09-09 基板処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2996236B1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003069246A1 (fr) * 2002-02-18 2003-08-21 Kyowa Kako Co.,Ltd. Secheur rapide
JP2005268247A (ja) * 2004-03-16 2005-09-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2005317922A (ja) * 2004-03-29 2005-11-10 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置及び処理方法
JP2009508672A (ja) * 2005-09-15 2009-03-05 ステリス インク 洗浄効率が改善されたトンネル式洗浄システム
JP2010075888A (ja) * 2008-09-27 2010-04-08 Gs Yuasa Corporation 紫外線照射処理装置
JP2013026490A (ja) * 2011-07-22 2013-02-04 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
CN104437258A (zh) * 2014-11-07 2015-03-25 长兴三伟热熔胶有限公司 一种反应釜的排气装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106944394A (zh) * 2017-03-27 2017-07-14 贵州大学 一种硅片翻转冲洗装置

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003069246A1 (fr) * 2002-02-18 2003-08-21 Kyowa Kako Co.,Ltd. Secheur rapide
US6962003B2 (en) 2002-02-18 2005-11-08 Kyowa Kako Co., Ltd. High-speed drying apparatus
JP2005268247A (ja) * 2004-03-16 2005-09-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2005317922A (ja) * 2004-03-29 2005-11-10 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置及び処理方法
JP4495618B2 (ja) * 2004-03-29 2010-07-07 芝浦メカトロニクス株式会社 基板の処理装置及び処理方法
KR101118068B1 (ko) 2004-03-29 2012-02-24 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 기판의 처리 장치 및 처리 방법
JP2009508672A (ja) * 2005-09-15 2009-03-05 ステリス インク 洗浄効率が改善されたトンネル式洗浄システム
US8522453B2 (en) 2005-09-15 2013-09-03 Steris Inc. Tunnel washer system with improved cleaning efficiency
US8857448B2 (en) 2005-09-15 2014-10-14 Steris Inc. Tunnel washer system with improved cleaning efficiency
JP2010075888A (ja) * 2008-09-27 2010-04-08 Gs Yuasa Corporation 紫外線照射処理装置
JP2013026490A (ja) * 2011-07-22 2013-02-04 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
CN104437258A (zh) * 2014-11-07 2015-03-25 长兴三伟热熔胶有限公司 一种反应釜的排气装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2996236B1 (ja) 1999-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6375758B2 (en) Cleaning and drying method and apparatus for objects to be processed
KR101061926B1 (ko) 건조 장치, 건조 방법, 기판 처리 장치, 기판 처리 방법,프로그램이 기록된 컴퓨터 판독가능한 기록 매체
KR20110102180A (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
JP3739073B2 (ja) 基板洗浄処理方法及び基板洗浄処理装置
US6869499B2 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
US7506457B2 (en) Substrate treating apparatus
JP2996236B1 (ja) 基板処理装置
US20040200415A1 (en) Substrate processing apparatus
JP3545672B2 (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
JP3171822B2 (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
JPH05129269A (ja) ウエツト処理装置及びその制御方法
JP2003224102A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JPH07335602A (ja) 基板の表面処理方法及び表面処理装置
JPH11334870A (ja) 基板処理装置
JP3910757B2 (ja) 処理装置及び処理方法
JP3321726B2 (ja) 洗浄処理方法及びその装置
WO2024095760A1 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR940008366B1 (ko) 웨이퍼 세정/건조방법 및 장비
JPH04334579A (ja) 洗浄装置
JPS62198126A (ja) 処理装置
JPH11253894A (ja) 基板処理装置
JPH04354128A (ja) 基板の薬液処理方法及びその装置並びに基板の薬液処理、洗浄及び乾燥方法及びその装置
JPH1126420A (ja) 洗浄・乾燥処理方法及びその装置
JP4212804B2 (ja) 基板処理装置
JP2000100777A (ja) 基板処理方法および基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081029

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091029

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091029

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101029

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111029

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees