JPH03259527A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH03259527A JPH03259527A JP5649190A JP5649190A JPH03259527A JP H03259527 A JPH03259527 A JP H03259527A JP 5649190 A JP5649190 A JP 5649190A JP 5649190 A JP5649190 A JP 5649190A JP H03259527 A JPH03259527 A JP H03259527A
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- film
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Links
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Landscapes
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Local Oxidation Of Silicon (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体装置の製造方法に関し、特に、層間絶
縁膜とコンタクトホールとの形成方法に関する。
縁膜とコンタクトホールとの形成方法に関する。
(従来の技術)
以下、従来の層間絶縁膜の形成方法とコンタクトホール
の形成方法を第2図を参照して説明する。
の形成方法を第2図を参照して説明する。
まず、同図(a)に示すように、半導体基板10上にゲ
ート酸化膜11とゲート電極12とを形成した後に、C
VD膜(Chemical Vapor Deposi
tion法により堆積された膜)13とBPSG膜(ボ
ロンを含むシリゲートガラス)14とメルトPSG膜1
5とを層間膜として堆積させる。
ート酸化膜11とゲート電極12とを形成した後に、C
VD膜(Chemical Vapor Deposi
tion法により堆積された膜)13とBPSG膜(ボ
ロンを含むシリゲートガラス)14とメルトPSG膜1
5とを層間膜として堆積させる。
次に、同図(b)に示すように、燐ゲッタによりBPS
G膜14とメルトPSG膜(5とをリフローさせ、メル
トPSG膜15をエツチングする。
G膜14とメルトPSG膜(5とをリフローさせ、メル
トPSG膜15をエツチングする。
次に、同図(C)に示すように、全面にレジストを塗布
し、コンタクトホール14−を形成するためのパターン
を用いて露光・現像を行いレジストをバターニングする
。この後、このバターニングされたレジストをマスクと
して、CVD膜上3とBPSG膜14とをRI E (
Reactive Ion Etching)つまり異
方性エツチングする。さらに、マスクとして用いたレジ
ストを剥離する。
し、コンタクトホール14−を形成するためのパターン
を用いて露光・現像を行いレジストをバターニングする
。この後、このバターニングされたレジストをマスクと
して、CVD膜上3とBPSG膜14とをRI E (
Reactive Ion Etching)つまり異
方性エツチングする。さらに、マスクとして用いたレジ
ストを剥離する。
最後に、同図(d)に示すように、スパッタリングによ
りAIを全面に蒸着し、AI配線層17を形成する。
りAIを全面に蒸着し、AI配線層17を形成する。
しかし、この製造方法には、以下に示すような問題点が
ある。
ある。
コンタクトホールが形成されるような部分では、ゲート
電極等が下方に形成されていないため一般に層間膜であ
るBPSG膜が厚が堆積されている。このような部分に
異方性エツチングを施しコンタクトホールを形成すると
、段差が非常に大きくなる。スパッタリングでは、コン
タクトホールの底部にA、77を十分に蒸着できないた
め、コンタクトホールの底部等においてA11配線が細
くなったり、段線が生じたりしていた。
電極等が下方に形成されていないため一般に層間膜であ
るBPSG膜が厚が堆積されている。このような部分に
異方性エツチングを施しコンタクトホールを形成すると
、段差が非常に大きくなる。スパッタリングでは、コン
タクトホールの底部にA、77を十分に蒸着できないた
め、コンタクトホールの底部等においてA11配線が細
くなったり、段線が生じたりしていた。
また、BPSG膜が一層のため、CVD膜堆積前後のダ
スト付着により、BPSG膜が部分的に異常成長し、表
面に突起物が形成される。そして、後のブラシスクライ
ブ工程で、その突起物が削り取られると、突起物の下に
発生している空洞部分が表面に現れてしまう。つまり、
BPSG膜に欠陥が生じる。この欠陥は上層導電層と下
層導電層の短絡を発生させる。また、ブラシスクライブ
工程で、削り取られなかった突起物も電極材料に悪影響
を与える。
スト付着により、BPSG膜が部分的に異常成長し、表
面に突起物が形成される。そして、後のブラシスクライ
ブ工程で、その突起物が削り取られると、突起物の下に
発生している空洞部分が表面に現れてしまう。つまり、
BPSG膜に欠陥が生じる。この欠陥は上層導電層と下
層導電層の短絡を発生させる。また、ブラシスクライブ
工程で、削り取られなかった突起物も電極材料に悪影響
を与える。
(発明が解決しようとする課題)
上記のような問題点に鑑み、本発明の半導体装置の製造
方法の目的は、比較的段差の小さいコンタクトホール形
状を有し、かつ、BPSG膜の欠陥により導電層に悪影
響を与えることのない半導体装置を提供することである
。
方法の目的は、比較的段差の小さいコンタクトホール形
状を有し、かつ、BPSG膜の欠陥により導電層に悪影
響を与えることのない半導体装置を提供することである
。
[発明の構成〕
(課題を解決するための手段)
上記目的を達成するために、本発明の半導体装置の製造
方法は、素子が形成された半導体層上にCVD膜を堆積
する工程と、このCVD膜上に第1BPSG膜を堆積す
る工程と、この第1BPSG膜上に第1BPSG膜より
も不純物濃度が高い第2BPSG膜を堆積する工程と、
前記第2BPSG膜と前記第1BPSG膜と前記CVD
膜とをRIE等により異方性エツチングする工程と、前
記異方性エツチングされた前記第2BPSG膜と前記第
1BPSG膜と前記CVD@とをウェットエツチングす
る工程とにより、階段形状のコンタクトホールを形成す
るすることを特徴とする。
方法は、素子が形成された半導体層上にCVD膜を堆積
する工程と、このCVD膜上に第1BPSG膜を堆積す
る工程と、この第1BPSG膜上に第1BPSG膜より
も不純物濃度が高い第2BPSG膜を堆積する工程と、
前記第2BPSG膜と前記第1BPSG膜と前記CVD
膜とをRIE等により異方性エツチングする工程と、前
記異方性エツチングされた前記第2BPSG膜と前記第
1BPSG膜と前記CVD@とをウェットエツチングす
る工程とにより、階段形状のコンタクトホールを形成す
るすることを特徴とする。
(作用)
上記の半導体装置の製造方法においては、第1BPSG
膜のリン濃度よりも第2BPSG膜のリン濃度の方が高
くなっているためウェットエツチングにより、階段形状
のコンタクトホールが得られる。
膜のリン濃度よりも第2BPSG膜のリン濃度の方が高
くなっているためウェットエツチングにより、階段形状
のコンタクトホールが得られる。
また、層間膜であるBPSG膜の堆積を2度行っている
ため、BPSG膜の欠陥が発生しにくい。
ため、BPSG膜の欠陥が発生しにくい。
(実施例)
以下、第1図を参照して本発明の詳細な説明する。
まず、同図(a)に示すように、半導体基板1上にゲー
ト酸化膜2とゲート電極3を形成後、厚さ3000人の
CVD膜4を堆積させ、続いて厚さ3000人の第1B
PSG膜5を堆積させた後、ブラシスクライブ工程によ
りCVD膜4堆積前後のダストによる第1BPSG膜5
の異常突起物を削り取る。その後、厚さ200OAの第
2BPSG膜6を堆積させる。このとき第2BPSG膜
6のリン濃度は、第1BPSG膜5に比べて高くなるよ
うにする。次に、メルトPSG膜7を全面に堆積さる。
ト酸化膜2とゲート電極3を形成後、厚さ3000人の
CVD膜4を堆積させ、続いて厚さ3000人の第1B
PSG膜5を堆積させた後、ブラシスクライブ工程によ
りCVD膜4堆積前後のダストによる第1BPSG膜5
の異常突起物を削り取る。その後、厚さ200OAの第
2BPSG膜6を堆積させる。このとき第2BPSG膜
6のリン濃度は、第1BPSG膜5に比べて高くなるよ
うにする。次に、メルトPSG膜7を全面に堆積さる。
次に、同図(b)に示すように、燐ゲッタにより第1B
PSG膜5と第2BPSG膜6とメル)PSG膜7とを
平坦化させ、この後、メルトPSG膜7を希NH4F溶
液により剥離する。
PSG膜5と第2BPSG膜6とメル)PSG膜7とを
平坦化させ、この後、メルトPSG膜7を希NH4F溶
液により剥離する。
次に、同図(C)に示すように、全面にレジストを塗布
し、フォトリソグラフィー工程によりマスク8を形成す
る。次に、このマスク8を利用してRIEを利用した異
方性エツチングを行い、第2BPSG膜6、第1BPS
G膜5、CVD膜4を順次エツチングする。
し、フォトリソグラフィー工程によりマスク8を形成す
る。次に、このマスク8を利用してRIEを利用した異
方性エツチングを行い、第2BPSG膜6、第1BPS
G膜5、CVD膜4を順次エツチングする。
次に、同図(d)に示すように、マスクとして利用した
レジストを剥離し、ウェーハに付着した不純物やRIE
中に生成される反応性生成物を除去するためHF系のエ
ツチング液を用いてウェットエツチングすることにより
階段形状のコンタクトホール6−を形成する。このウェ
ットエツチングは等方性エツチングである。
レジストを剥離し、ウェーハに付着した不純物やRIE
中に生成される反応性生成物を除去するためHF系のエ
ツチング液を用いてウェットエツチングすることにより
階段形状のコンタクトホール6−を形成する。このウェ
ットエツチングは等方性エツチングである。
最後に、同図(e)に示すように、第2BPSG膜6上
とコンタクトホール6゛とにAIを蒸着させ、バターニ
ングすることによりAj!配線9を形成する。
とコンタクトホール6゛とにAIを蒸着させ、バターニ
ングすることによりAj!配線9を形成する。
上記の方法においては第2BPSG膜は第1BPSG膜
よりもリン濃度が高くなっているため、第2BPSG膜
は第1BPSG膜よりもエツチングされやすい。また、
第1BPSG膜はCVD膜よりもエツチングされやすい
。HF系のエツチング液を用いたウェットエツチングは
等方性エツチングであるため、エツチングはコンタクト
ホールの側壁方向にも進行する。このため、つJl、ッ
トエッチング後のコンタクホールの形状は、同図(d)
および(e)に示したように、階段形状となる。
よりもリン濃度が高くなっているため、第2BPSG膜
は第1BPSG膜よりもエツチングされやすい。また、
第1BPSG膜はCVD膜よりもエツチングされやすい
。HF系のエツチング液を用いたウェットエツチングは
等方性エツチングであるため、エツチングはコンタクト
ホールの側壁方向にも進行する。このため、つJl、ッ
トエッチング後のコンタクホールの形状は、同図(d)
および(e)に示したように、階段形状となる。
また、層間膜であるBPSG膜の堆積を2度行っている
ため、BPSG膜の欠陥が電極材料や導電層に与える悪
影響を低減することができる。
ため、BPSG膜の欠陥が電極材料や導電層に与える悪
影響を低減することができる。
E発明の効果コ
以上、説明したように本発明の半導体装置の製造方法で
は、比較的段差の小さいコンタクトホール形状を有し、
かつ、BPSG膜の欠陥により導電層に悪影響を与える
ことのない半導体装置を提供することが可能となる。
は、比較的段差の小さいコンタクトホール形状を有し、
かつ、BPSG膜の欠陥により導電層に悪影響を与える
ことのない半導体装置を提供することが可能となる。
第1図は、本発明による半導体装置の製造工程を示す断
面図、第2図は、従来の技術による半導体装置の製造工
程を示す断面図である。 1・・・半導体基板、2・・・ゲート酸化膜、3・・・
ゲート電極、4・・・CVD膜、5・・・第1BPSG
膜、6・・・第2BPSG膜、6゛・・・コンタクトホ
ール、7・・・メルトPSG膜、8・・・マスク、9・
・・An)配線。
面図、第2図は、従来の技術による半導体装置の製造工
程を示す断面図である。 1・・・半導体基板、2・・・ゲート酸化膜、3・・・
ゲート電極、4・・・CVD膜、5・・・第1BPSG
膜、6・・・第2BPSG膜、6゛・・・コンタクトホ
ール、7・・・メルトPSG膜、8・・・マスク、9・
・・An)配線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 素子が形成された半導体層上にCVD膜を堆積する工程
と、 このCVD膜上に第1BPSG膜を堆積する工程と、 この第1BPSG膜上にこの第1BPSG膜よりも不純
物濃度が高い第2BPSG膜を堆積する工程と、 前記第2BPSG膜と前記第1BPSG膜と前記CVD
膜とを異方性エッチングする工程と、前記異方性エッチ
ングされた前記第2BPSG膜と前記第1BPSG膜と
前記CVD膜とをウェットエッチングする工程とを具備
することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5649190A JPH03259527A (ja) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5649190A JPH03259527A (ja) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03259527A true JPH03259527A (ja) | 1991-11-19 |
Family
ID=13028562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5649190A Pending JPH03259527A (ja) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03259527A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5598028A (en) * | 1994-04-12 | 1997-01-28 | Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. | Highly-planar interlayer dielectric thin films in integrated circuits |
-
1990
- 1990-03-09 JP JP5649190A patent/JPH03259527A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5598028A (en) * | 1994-04-12 | 1997-01-28 | Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. | Highly-planar interlayer dielectric thin films in integrated circuits |
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