JPH03256711A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH03256711A JPH03256711A JP5501690A JP5501690A JPH03256711A JP H03256711 A JPH03256711 A JP H03256711A JP 5501690 A JP5501690 A JP 5501690A JP 5501690 A JP5501690 A JP 5501690A JP H03256711 A JPH03256711 A JP H03256711A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は板厚精度及び表面平滑性に優れた印刷回路用基
板に関するものである。
板に関するものである。
従来、印刷回路用基板の板厚精度を良くするためには、
積層成形時のフローの小さい樹脂を使用することが知ら
れているか、フローの小さい樹脂を得るための処方はか
なり限定され、作業性や基板の特性とのバランスか困難
となる。
積層成形時のフローの小さい樹脂を使用することが知ら
れているか、フローの小さい樹脂を得るための処方はか
なり限定され、作業性や基板の特性とのバランスか困難
となる。
また、基材の端部に溶剤を塗布する方法も提案され、あ
る程度の効果をあげている。
る程度の効果をあげている。
更に、本発明者らは基材の端部を厚くして含浸された樹
脂が成形時に流れ出すのを防止して板厚精度を改良する
ことを提案している。
脂が成形時に流れ出すのを防止して板厚精度を改良する
ことを提案している。
本発明においては、単なる樹脂処方や基材の形状ではな
く、特定の基材処理によりプレス時における基材端部か
らの樹脂の流れ出しを小さくすることで積層板の板厚精
度を改良すると共に、従来より低い圧力で成形可能な積
層板の製造方法を提供するものである。
く、特定の基材処理によりプレス時における基材端部か
らの樹脂の流れ出しを小さくすることで積層板の板厚精
度を改良すると共に、従来より低い圧力で成形可能な積
層板の製造方法を提供するものである。
本発明は、熱硬化性樹脂を塗布又は含浸させた基材を１
枚又は複数枚加熱加圧して積層板を製造する当り、予め
長尺の基材の片側又は両側端部ないしその付近に対し、
成形時に基材の前記部位に含浸された樹脂の硬化を速め
る処理を施すことを特徴とする積層板の製造方法である
。
枚又は複数枚加熱加圧して積層板を製造する当り、予め
長尺の基材の片側又は両側端部ないしその付近に対し、
成形時に基材の前記部位に含浸された樹脂の硬化を速め
る処理を施すことを特徴とする積層板の製造方法である
。
本発明において用いられる基材としては、例えばガラス
クロス、テトロン不織布、紙等であり、通常厚さ５０〜
４００μ程度のものが適当である。
クロス、テトロン不織布、紙等であり、通常厚さ５０〜
４００μ程度のものが適当である。
たとえばガラスクロスとしては日東紡＠Ｊ！２ ｒＷＥ
Ａ−１１６ＥＪや「ＷＥＡ−１８ＫＪ等をあげることが
出来る。これらの基材を用いて、樹脂ワニスの塗布に先
立って、基材の端部ないしその付近に硬化を速くする樹
脂、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、又はこれら
の組合せ配合物を波布し、次いて通常の樹脂ワニスを塗
布し乾燥してプリプレグを得る。
Ａ−１１６ＥＪや「ＷＥＡ−１８ＫＪ等をあげることが
出来る。これらの基材を用いて、樹脂ワニスの塗布に先
立って、基材の端部ないしその付近に硬化を速くする樹
脂、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、又はこれら
の組合せ配合物を波布し、次いて通常の樹脂ワニスを塗
布し乾燥してプリプレグを得る。
本発明において、基材の端部ないしその付近を処理する
ために用いる材料としてはその部分のプリプレグの硬化
を速めるものであれば、エポキシ樹脂、硬化剤等特に限
定されないが、芳香族アミンやジシアンジアミド等の硬
化剤、ベンジルジメチルアミン、イミダゾール化合物、
アミノピリジン化合物等の硬化促進剤、あるいは速硬化
処方のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤の配合物、例
えば、通常の配合に比べて、硬化剤及び／又は硬化促進
剤の量を多くしたもの、あるいは３官能以上の多官能エ
ポキシ樹脂を使用したものを挙げることができる。特に
、速硬化処方のエポキシ樹脂配合物が速硬化による基材
端部からの樹脂の流出防止のために好ましい。
ために用いる材料としてはその部分のプリプレグの硬化
を速めるものであれば、エポキシ樹脂、硬化剤等特に限
定されないが、芳香族アミンやジシアンジアミド等の硬
化剤、ベンジルジメチルアミン、イミダゾール化合物、
アミノピリジン化合物等の硬化促進剤、あるいは速硬化
処方のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤の配合物、例
えば、通常の配合に比べて、硬化剤及び／又は硬化促進
剤の量を多くしたもの、あるいは３官能以上の多官能エ
ポキシ樹脂を使用したものを挙げることができる。特に
、速硬化処方のエポキシ樹脂配合物が速硬化による基材
端部からの樹脂の流出防止のために好ましい。
基材端部ないしその付近の速硬化処理を施す部位は、第
１図に例示するように基材の端から０〜１５ｍないし０
〜３０ＩＩＩＩ１１の範囲が適当であるが、第２図に例
示するように、その幅の一部に施すこともてき第３図や
第４図のように短冊状に施すこともてきる。この部分は
通常積層板成形後、最終製品となるとき、切除される部
分であるが、必ずしもその部分を切除する必要はない。
１図に例示するように基材の端から０〜１５ｍないし０
〜３０ＩＩＩＩ１１の範囲が適当であるが、第２図に例
示するように、その幅の一部に施すこともてき第３図や
第４図のように短冊状に施すこともてきる。この部分は
通常積層板成形後、最終製品となるとき、切除される部
分であるが、必ずしもその部分を切除する必要はない。
このように端部ないしその付近を処理した基材に通常の
樹脂ワニスを含浸し、乾燥する。かかる方法により得ら
れたプリプレグは、加熱加圧成形する際、輻方向の端部
ないしその付近が中央部より速く硬化するために、基材
端部からの樹脂の流れ出しが少ない。従って、樹脂の流
れが比較的小さくても基材中の脱泡が十分量われ、カス
レ等の成形欠陥が現れ難いので、低圧て成形することが
可能となり、積層板の残留ひずみを小さくすることがで
きる。
樹脂ワニスを含浸し、乾燥する。かかる方法により得ら
れたプリプレグは、加熱加圧成形する際、輻方向の端部
ないしその付近が中央部より速く硬化するために、基材
端部からの樹脂の流れ出しが少ない。従って、樹脂の流
れが比較的小さくても基材中の脱泡が十分量われ、カス
レ等の成形欠陥が現れ難いので、低圧て成形することが
可能となり、積層板の残留ひずみを小さくすることがで
きる。
通常、複数枚のプリプレグを積層成形して積層板を得る
が、この際、この端部ないしその付近を処理したプリプ
レグと通常のプリプレグとを適宜枚数組合わせて使用す
ることができる。
が、この際、この端部ないしその付近を処理したプリプ
レグと通常のプリプレグとを適宜枚数組合わせて使用す
ることができる。
また、片側のみ処理したプリプレグの複数枚を方向を変
えて重ね合わせて使用することもできる。
えて重ね合わせて使用することもできる。
特に、ダブルベルトプレスなどによる連続成形において
は、端部がプリプレグの進行方向の２面のみであるので
、端部からの樹脂流出抑制の効果は大きい。
は、端部がプリプレグの進行方向の２面のみであるので
、端部からの樹脂流出抑制の効果は大きい。
樹脂の流出が抑えられることにより、積層板の厚み精度
が向上する。しかもこのことにより低圧での積層成形が
可能となり、積層板の残留ひずみを小さくすることがで
きる。
が向上する。しかもこのことにより低圧での積層成形が
可能となり、積層板の残留ひずみを小さくすることがで
きる。
前述の連続成形の場合、高圧で成形することか困難であ
るので、本発明に使用する基材による効果は特に大きい
。
るので、本発明に使用する基材による効果は特に大きい
。
以下、実施例及び比較例により本発明を説明する。第１
表の上段に示す樹脂ワニス（樹脂分５０％）を速硬化処
理用として、基材の端から０〜２５ｍ＋の輻の部分に含
浸し、乾燥した。
表の上段に示す樹脂ワニス（樹脂分５０％）を速硬化処
理用として、基材の端から０〜２５ｍ＋の輻の部分に含
浸し、乾燥した。
次いて、第１表の下段に示す樹脂ワニス樹脂分５０％を
通常通り、基材全面に含浸し、乾燥してプリプレグを得
た。
通常通り、基材全面に含浸し、乾燥してプリプレグを得
た。
実施例１．２及び３は表面層には前記速硬化処理をしな
いプリプレグを使用した。比較例１及び２は全層速硬化
処理をしないプリプレグを使用した。
いプリプレグを使用した。比較例１及び２は全層速硬化
処理をしないプリプレグを使用した。
なお、実施例４は通常より乾燥条件を弱くし、比較例２
は強くしたものである。
は強くしたものである。
このようにして得られた各プリプレグを所定の構成で６
層重ね、その両側に３５μ銅箔を重ね合わせ、これらを
連続的に無端のダブルベルト間で１９０°Ｃ１１５ｋｇ
／ａＩｒの条件で１０分間加熱加圧して、厚さ１．２ｍ
の両面鋼張エポキシ樹脂積層板を得た。
層重ね、その両側に３５μ銅箔を重ね合わせ、これらを
連続的に無端のダブルベルト間で１９０°Ｃ１１５ｋｇ
／ａＩｒの条件で１０分間加熱加圧して、厚さ１．２ｍ
の両面鋼張エポキシ樹脂積層板を得た。
得られた積層板について、厚み精度と成形性を測定し、
第２表の結果を得た。
第２表の結果を得た。
第 ２ 表
＊ｌ カスレ発生
（ｌｌＩＩＩ定方法）
厚み精度二幅方向基材端により１０柵の点と中心点及び
その間を８等分して計９点において、基材厚みを測定し
、次式で厚み精度を求めた。
その間を８等分して計９点において、基材厚みを測定し
、次式で厚み精度を求めた。
成形性：上記方法て得た積層板について、外観を観察し
た。
た。
Ｏ：良好
△：やや不良
〔発明の効果〕
本発明は、基材として片側又は両側端部ないしその付近
に含浸樹脂の速硬化処理を施したものを使用することに
より、積層成形時、端部からの樹脂の流出が最小限に抑
えられるので、厚み精度がよく表面平滑性にすぐれた積
層板を得ることがてきる。
に含浸樹脂の速硬化処理を施したものを使用することに
より、積層成形時、端部からの樹脂の流出が最小限に抑
えられるので、厚み精度がよく表面平滑性にすぐれた積
層板を得ることがてきる。
特ニ、ダブルベツド等による連続成形の場合、本発明に
よる効果は大きい。
よる効果は大きい。
４
第
図
第１図及び第２図は、
長尺基材の端部及至その
付近に速硬化処理を施した基材の平面図を示す。
第
図
Claims (1)
- （１）熱硬化性樹脂を塗布又は含浸させた基材を１枚又
は複数枚加熱加圧して積層板を製造する当り、予め長尺
の基材の片側又は両側端部ないしその付近に対し、成形
時に基材の前記部位に含浸された樹脂の硬化を速める処
理を施すことを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5501690A JPH03256711A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5501690A JPH03256711A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03256711A true JPH03256711A (ja) | 1991-11-15 |
Family
ID=12986865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5501690A Pending JPH03256711A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03256711A (ja) |
-
1990
- 1990-03-08 JP JP5501690A patent/JPH03256711A/ja active Pending
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