JPH03246553A - 電子写真感光体 - Google Patents

電子写真感光体

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JPH03246553A
JPH03246553A JP4400790A JP4400790A JPH03246553A JP H03246553 A JPH03246553 A JP H03246553A JP 4400790 A JP4400790 A JP 4400790A JP 4400790 A JP4400790 A JP 4400790A JP H03246553 A JPH03246553 A JP H03246553A
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JP
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curable
phosphazene compound
protective layer
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JP4400790A
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English (en)
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Akihiko Kurahashi
明彦 倉橋
Akira Kageyama
景山 晃
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Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Resonac Corp
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Hitachi Chemical Co Ltd
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
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Publication date
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    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F9/00Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
    • C07F9/02Phosphorus compounds
    • C07F9/547Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom
    • C07F9/6564Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having phosphorus atoms, with or without nitrogen, oxygen, sulfur, selenium or tellurium atoms, as ring hetero atoms
    • C07F9/6581Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having phosphorus atoms, with or without nitrogen, oxygen, sulfur, selenium or tellurium atoms, as ring hetero atoms having phosphorus and nitrogen atoms with or without oxygen or sulfur atoms, as ring hetero atoms
    • C07F9/65812Cyclic phosphazenes [P=N-]n, n>=3
    • C07F9/65815Cyclic phosphazenes [P=N-]n, n>=3 n = 3
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    • G03G5/0532Macromolecular bonding materials obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsatured bonds
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、電子写真感光体に関し、さらに詳しく言うと
、たとえば複写機などにおいて好適に利用することかで
きる電子写真感光体に関する。
[従来技術および発明か解決しようとする帽1電子写真
感光体を組み込んてなるカールソン法による電子写真装
置たとえば複写機、レーザービームプリンター、発光ダ
イオードプリンター等においては、先ず、コロナ放電に
よって電子写真感光体の表面を帯電させ、次に必要部分
に露光を行ない、露光部の表面電荷を選択的に消去して
静電潜像を形成し、次いてトナーと称される現像剤を前
記静電潜像に付着させ、その後に、前記現像剤を紙等に
転写、定着させ、これによって、電子写真か形成される
従来、この種電子写真感光体は、導電性支持体の表面に
単層の光導電性層か形成されていたか。
電子写真感光体には、(1)暗所て所望の電位に帯電す
ること(帯電性) 、 (2)暗所て表面電位の漏洩か
無いこと(電位保持能力)a(3)光照射時には速やか
に表面電位か減衰すること(光応答性)等の特性か要求
されることから、これらの諸要求に応じるために、近年
に至っては、電荷の発生と電荷の輸送との機能をそれぞ
れ別の層で行なわせる機能分離型の、複数層からなる光
導電性層を有する電子写真感光体も出現している。
光導電性層か単層であれ複数層であれ、最近これらの装
置の印刷速度がより一層高速化し、また装置自身か小型
化する傾向にあり、1プリント当たりのプロセス時間(
帯電−露光一現像一除電の時間)も短縮する傾向にある
。このために、光導電性層に大きな機械的負荷かかかる
ようになる。
この機械的負荷は、現像剤、トナー、紙、および電子写
真感光体の表面にわずかに付着残存するトナーを清掃す
るクリーニング装置内のブレートやブラシと電子写真感
光体とか接触することにより生しる。帯電−露光一現像
一除電の一連の工程の繰り返しか高速になればなるほど
、電子写真感光体にはより大きな機械的負荷か加わる。
したがって、電子写真感光体の表面の摩耗が著しくなり
、使用可能な寿命か短くなると言う問題点がある。
さらに今後の印字速度の高速化は、電子写真感光体の一
面当たりの印刷枚数か増加するものと予想されるのて、
この場合には、電子写真感光体の機械的寿命の点から耐
摩耗性を向上させる必要が生しる。
そこで、電子写真感光体の表面の耐摩耗性の向上を図る
ために、電子写真感光体の最外層に耐摩耗性の保護層を
形成することか提案されている。
たとえば、保護層を形成するための樹脂としてシリコー
ン樹脂(特開昭62−75460号公報参照)aエポキ
シ樹脂(特開昭53−103741号公報参照)aメラ
ミン樹脂(特開昭61−217052号公報参照)aフ
ッ素樹脂(特開昭60−115944号公報参照)aア
クリル樹脂(特開昭54− :]5538号公報参照等
が提案されている。
しかしながら、これらの公知技術ては、本来の目的であ
る耐摩耗性か未だ十分てなかったり、電子写真特性かか
えって低下したり、あるいは濃度低下やカブリか発生し
たりすることがある。また、電子写真感光体の性能か環
境変化、特に環境湿度により著しく変化し、画像流れと
称する印字の乱れやカブリ等の画像欠陥を生じやすくな
ると言う問題点を有している。
また前記以外の提案として、特開昭57−89764号
公報によれば、保護層形成用の結合樹脂として、ポリカ
ーボネートや硬化性樹脂が多く例示されているが、これ
らは、接着性、強度、表面硬度などにつき十分に満足な
ものてはない。
一方、特開昭63−30855号公報および特開昭63
−56658号公報においては、ポリカーボネート、ポ
リエステルなどに含フツ素樹脂粉末を加えてなる保護層
から形成された電子写真感光体が提案されている。
しかしながら、これらの提案によれば、電子写真感光体
のすべり性は、改良てきるものの、膜強度、表面硬度は
むしろ低下するという問題点かある。
本発明は前記の事情に基いてなされたものである。
本発明の目的は、硬化性ホスファゼン化合物を使用する
ことにより、導電性支持体、光導電性層、あるいは保護
層との接着性にすぐれ、表面硬度か高く、耐久性(耐熱
性、耐湿性、耐久性保持期間等)にすぐれた電子写真感
光体を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 前記課題を解決するための前記請求項1に記載の発明は
、導電性基体上に形成された光導電性層を被覆する保護
層の少なくとも表面か硬化性ホスファゼン化合物の硬化
体であることを特徴とする電子写真感光体であり、 請求項2に記載の発明は、導電性支持体上に形成された
光導電性層が、硬化性ホスファゼン化合物を用いて形成
されてなることを特徴とする電子写真感光体てあり。
前記電子写真感光体においては、前記硬化性ホスファゼ
ン化合物か次の一般式[I]て表わされる硬化性ホスフ
ァゼン化合物か好ましく、−[NPCX)a(Y)b]
n−[I](式中、aおよびbは、ago、b≧0であ
り、かつa+b=2を満たす実数を示し、n≧3であり
、Xは硬化性基を示し、Yは非硬化性基を示す。) また、請求項4に記載の発明は、導電性基体上に電荷発
生層および電荷輸送層を積層し、さらに最外層として1
次の一般式[1]で示される硬化性ホスファゼン化合物
の硬化体の保護膜を形成してなることを特徴とする電子
写真感光体である。
(たたし、R1およびR2はそれぞれアクリロイル基も
しくはメタクリロイル基、またはアクリロイル基もしく
はメタクリロイル基を含有する基であり、R1およびR
2は同一であっても相違していてもよく、ft3 、R
4、R5およびR6はそれぞれアクリロイル基、メタク
リロイル基、アクリロイル基もしくはメタクリロイル基
を含有する基、アルキル基、M換基を有するアルキル基
、アルコキシ基、置換基を有するアルコキシ基、アリー
ル基、置換基を有するアリール基、アリールオキシ基、
または置換基を有するアリールオキシ基てあり R3、
R4、R’iおよびR6は互いに同一てあっても相違し
ていてもよい。)以下、本発明をさらに詳しく説明する
本発明において重要なことは、電子写真感光体における
光導電性層の表面に保護層を形成する場合には、その保
護層自体を硬化性ホスファゼン化合物を使用して形成し
、あるいは保護層の表面を硬化性ホスファゼン化合物を
使用してその硬化体で被覆し、あるいはこのような保護
層を形成しないときには前記光導電性層を、硬化性ホス
ファゼン化合物を使用して形成することである。
ホスファゼン 本発明に用いる硬化性ホスファゼン化合物には各種のも
のがあるが、通常は一般式。
[NP (X)−(Y)b ]n   =[I](式中
、aおよびbは、a>0、b≧0でありかつa+b=2
を満たす実数を示し、n≧3であり、Xは硬化性基を示
し、Yは非硬化性基を示す。) て表わされる化合物が好適に使用される。
この硬化性ホスファゼン化合物を表示する一般式[I]
は、単一の化合物を表示するものではなく、数種の化合
物の混合物の平均値としての表示である。したかって、
6基の数を示すaおよびbは必ずしも正数に限定されず
、少数をも含む実数である。また、nについても同様に
3以上の範囲の正数のみならず、少数をも含む実数であ
る。nは3≦n≦18が好ましく、n=3あるいは4あ
るいはその混合物である環状化合物かより好ましい 式中、Xは硬化性基を示すが、この硬化性基とは、紫外
線、可視光線、電子線、X線等の活性エネルギー線の照
射あるいは熱により反応して硬化する官能基を意味し、
通常は反応性二重結合を有する基である。この反応性二
重結合を有する基としては、各種のものかあるが、たと
えばアクリロイル基、メタクリロイル基、あるいはアク
リロイル基、メタクリロイル基、ビニル基またはアリル
基を含む官能基か挙げられる。
上記アクリロイル基を含む官能基あるいはメタクリロイ
ル基を含む官能基は、アクリロイルオキシ基やメタクリ
ロイルオキシ基、さらには−股部[式中、R7は水素原
子またはメチル基を示し、R8は炭素数1〜12、好ま
しくは1〜5のアルキレン基(分岐アルキレン基を含む
、)を示す。] て表わすことかてきる。
また、このアクリロイル基やメタクリロイル基を含む官
能基は、上述の一般式(m)で表わされるものの外に、
−股部 [式中、R7およびR8は前記と同様の意味を示す。] て表わされる官能基、すなわちヒドロキシアルキル置換
(メタ)アクリルアミドの水酸基から水素原子を除いた
残基、さらに−股部 [式中、R7は前記と同様の意味を示す。]て表わされ
る官能基、すなわち、アクリルアミドやメタクリルアミ
ドのアミノ基から水素原子を個除いた残基を挙げること
がてきる。
また、アリル基を含む官能基としては、アリル基そのも
のの外に、たとえばアリルオキシ基[CH2=CH−C
H2 0−]かあるが、 このア リルオキシ基に限らず、 広く一般式 [式中R7は前記と同様の意味を示し、R9およびR”
はそれぞれ水素原子あるいはアルキル基を示し、R9お
よびR′。は同一てあっても相違していても良い、] て表わされる官能基、すなわち水酸基を一個有するアリ
ル化合物の水酸基から水素原子を除いた残基を挙げるこ
とかできる。
上記のような様々な硬化性基のうち、相手材に対する硬
化物の接着性を向上させると言う点て、XとしてはN−
メチロールアクリルアミド残基[CH,÷CHCONH
CH20H中の水酸基から水素原子を除いた残基]や(
メタ)アクリロイルオキシ基か好ましい。
一方、−股部[I]中のYは、非硬化性基であり、たと
えば水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、置換アルキ
ル基、アリール基、置換アリール基、アリールオキシ基
、置換アリールオキシ基。
アルコキシ基、置換アルコキシ基、−COOR”、−N
 (H)R目[ただし、R”は炭素数1〜11のアルキ
ル基である。]を含む基などである。
これらのうちフッ素を含む基は、硬化物のすべり性、耐
摩耗性を向上させるなどの点で好ましく、カルボニル基
を含む基は、硬化物の接着性を向上させる点て好ましい
硬化物の耐水性、耐摩耗性、吸水率の低減Σよび耐変色
性を向上させるには、Yは。
Z (CF2 ) nCH20− [たたし、式中、nは1〜4の整数であり、Zは水素原
子、またはフッ素原子を示す。]あるいは (CF3)t el(0− て表わされるフッ化物基であるのが好ましい。
このようなフッ化物基としては、2,2.2−トリフル
オロエトキシ基、2,2.3,3.3−ペンタフルオロ
−1−プロポキシ基、2,2゜3.3,4,4.4−へ
ブタフルオロ−1−ブトキシ基、2,2,3.3−テト
ラフルオロ−1−プロポキシ基、2,2,3,3,4,
4,5゜5−オクタフルオロ−1−ペントキシ基および
1.1,3,3.3−ヘキサフルオロ−2−プロポキシ
基などが挙げられる。
また、接着性および柔軟性を改善することを主眼とする
場合には、Yは飽和カルボン酸化合物の残基[0(CH
z ) 1ICOOH(nは1〜I5)〕右よび炭素環
式カルボン酸化合物の残基−0C6H,(CHt ) 
nC0OH[nは0〜2の整数] 、  OC6R3(
COOH)!および一〇Cs R3(R”)COOH[
R”は−OHまたは一0CR:l]などが好ましい。
前記飽和カルボン酸化合物として、オキシ酢酸、β−ヒ
ドロキシプロピオン酸、4−ヒドロキシ酢酸、12−ヒ
ドロキシデカン酸、16−ヒトロキシヘキサデカン酸な
どを挙げることかでき、前記炭素環式カルボン酸として
は、p−オキシ安息香酸、p−ヒドロキシフェニル酢酸
、p−ヒドロキシフェニルプロピオン酸、4−ヒドロキ
シフタル酸、2,3−ジヒドロキシ安息香酸、4−ヒド
ロキシ−3−メトキシ安息香酸等を挙げることがてきる
なお、置換基Xは、一般式[I]で表わされるホスファ
ゼン化合物にたとえば活性エネルギー線を照射した後に
、このホスファゼン化合物を硬化させる作用を示す基で
あり、また、置換基Yは、得られる硬化樹脂の物性を調
節するとともに、硬化性能を調節する作用を示す基であ
る。したがフて、a、bを適宜に選定することにより、
このホスファゼン化合物の硬化体からなる樹脂の諸物性
か規定されることになる。
たたし、aか0であるホスファゼン化合物は硬化性を有
しないので、このようなホスファゼン化合物は1本発明
に用いられる硬化性ホスファゼン化合物からは除外され
る。しかし、aか2、bが0であるもの、すなわち一般
式 %式%] て表わされる繰返し単位を有するホスファゼン化合物は
、本発明において利用することかできる。
本発明に用いられる硬化性ホスファゼン化合物は、上述
の一般式[I]の繰返し単位を有するものであるが、そ
の重合度は3以上、好ましくは3〜18の範囲であり、
とりわけ3あるいは4もしくはそれらの混合物か好まし
い、また、一般式[I]の繰返し単位か鎖状に結合した
ものもあるが、好ましくは環状に結合したものである。
また1本発明においては、前記光導電性層が電荷発生層
および電荷輸送層からなるときには、その電荷輸送層の
上に形成される保護層を次の一般式[■] (たたし、R1およびR2はそれぞれアクリロイル基も
しくはメタクリロイル基、またはアクリロイル基もしく
はメタクリロイル基を含有する基であり、R1およびR
2は同一であっても相違していてもよく、R’ 、R’
 、R’ SJ:びR’ は(−れぞれアクリロイル基
もしくはメタクリロイル基、またはアクリロイル基もし
くはメタクリロイル基を含有する基、アルキル基、置換
基を有するアルキル基、アルコキシ基、置換基を有する
アルコキシ基、アリール基、置換基を有するアリール基
、アリールオキシ基、または置換基を有するアリールオ
キシ基であり、)t3 、 R4、R%およびR6は互
いに同一であっても相違していてもよい、) て示される硬化性ホスファゼン化合物の硬化体で形成す
るのか好ましい。
ここて、アクリロイル基もしくはメタクリロイル基、ま
たはアクリロイル基もしくはメタクリロイル基を含有す
る基については、式[I]て示した硬化性ホスファゼン
化合物におけるのと同様であり、その詳細な説明を省略
する。
またアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ペンチル基等の炭素数か1〜5の低級アルキル基
を挙げることかできる。これらの低級アルキル基は、メ
チル基、エチル基等の炭素数が1〜5である低級アルキ
ル基等の分岐を有していても良い。
さらにアリール基、置換基を有するアリール基、アリー
ル基、または置換基を有するアリールオキシ基の具体例
としては、フェニル基、メチルフェニル基、フェニルオ
キシ基、メチルフェニルオキシ基等を挙げることがてき
る。
(!庄叉丑1 本発明の電子写真感光体を構成する導電性支持体の具体
例としては、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、亜
鉛、ステンレス、バナジウム、モリブデン、クロム、チ
タン、ニッケル、インジウム、金や、白金などを挙げる
ことかてきる。
その他の導電性支持体としては、たとえば、(1)アル
ミニウム、アルミニウム合金、酸化インジウム、酸化錫
、酸化インジウム合金、酸化錫合金などの、真空蒸着法
によって被膜形成された層を有するプラスチック(たと
えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、
ポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリフッ
化エチレンなど)a(2)導電性粒子(アルミニウム粉
体、酸化チタン、酸化錫、酸化亜鉛、カーボンブラック
など)を、適当なバインダーとともに、プラスチックか
らなる基体または前記導電性支持体と同し材質からなる
基体の上に被覆してなる構造体など、(3)導電性粒子
をプラスチックや紙に含浸したものなど、あるいは(4
)導電性ポリマーを有するプラスチックなどを挙げるこ
とかてきる。
なお、前記基体の表面にはバリヤー機能と下引機能とを
有する下引層(接着層)か存在しても良い、この下引層
は、光導電性層の接着性の改良、塗工性の改良、基体の
保護、基体上の欠陥の被覆、基体からの電荷注入性の改
良、それに光導電性層の電気的破壊に対する保護などの
種々も目的に応じて形成されることかできる。
下引層を形成する材料としては、ポリビニルアルコール
、ポリ−N−ビニルイミダゾール、ポリエチレンオキシ
ド、エチルセルロース、メチルセルロース、エチレン−
アクリル酸コポリマー、カゼイン、ポリアミド、共重合
ナイロン、ニカワ、ゼラチン等が挙げられる。下引層は
公知の方法により形成することかできる。
11里立1 本発明における電子写真感光体は、前記導電性支持体上
に、光導電性層を有している。
本発明の電子写真感光体を構成する光導電性層は、単層
または多層に形成される。
■単層の光導電性層 単層に形成される光導電性層の具体例とじては、Se、
5e−Te合金、5s−As合金、5e−3b合金、5
e−Bi金合金どの蒸着膜やポリビニルカルバゾール/
トリニトロフルオレノンなどの有機感光体、あるいはア
モルファスシリコンを挙げることかできる。
ポリビニルカルバゾール/トリニトロフルオレノンなど
の有機感光体を形成する場合、前記硬化性ホスファゼン
化合物の硬化体を結合剤にするのか好ましい。
硬化性ホスファゼン化合物の硬化体で光導電性層を形成
する場合、光導電性層中の前記有機感光体の含有量は所
望する光感度に応じて任意に決定される。
また、前記硬化性ホスファゼン化合物を使用して光導電
性層を形成するとき、前記硬化性ホスファゼン化合物に
必要に応じて単官能、多官能子ツマ−を添加しても良い
前記硬化性ホスファゼン化合物と共重合可能な(メタ)
アクリル化合物、たとえば、ジペンタエリスリトールへ
キサアクリレートのような多官能アクリレートを含有し
ても良い。
また、シリコン、変性ウレタンアクリレート、(メタ)
アクリロキシシラン化合物、(メタ)アクリレート変性
ポリシロキサン等のシリコン含有硬化性化合物を用いて
もよい、これを用いることによって、表面滑性を良好に
することかできる。
また、前記硬化性ホスファゼン化合物は必要により溶剤
と混合して用いる。
溶剤としては、例えばメチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、ベン
ゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、クロ
ロホルム、塩化メチレンなどのハロゲン化炭化水素、メ
タノール、エタノール、プロパツール、ブタノールなど
のアルコール類、テトラヒドロフラン、ジオキサンなど
のエーテル類などの有機溶剤やエチルセロソルブ、ブチ
ルセロソルブ等のセロソルブ類などが挙げられ、これら
はそれぞれ単独て用いてもよいし、通常。
二種以上を混合して用いてもよい。
これらの中て、ケトン類、アルコール類またはチルケト
ンあるいはイソプロピルアルコールまたはブチルアルコ
ールとの混合溶剤か好適である。
また、これらの溶剤と前記硬化性ホスファゼン化合物と
の混合割合については特に制限はないが、通常1重量比
で1=9ないし9二lのarMで選ばれる。
また、前記硬化性ホスファゼン化合物は硬化開始剤を添
加して用いても良い。
光硬化を利用する場合、例えば、紫外線、あるいは可視
光線を用いた硬化方法を利用する場合。
光重合開始剤として、l−ヒドロキシシクロへキシルフ
ェニルケトン、ジベンゾイル、ベンゾイルメチルエーテ
ル、ベンゾイルエチルエーテル、p−クロロベンゾフェ
ノン、p−メトキシベンゾフェノン、ベンゾイルパーオ
キサイド、ジーtert−ブチルパーオキサイドおよび
カンフアキノンなどを添加することか好ましい。
これらの光重合開始剤は単独で用いてもよいし、二種以
上を組み合わせて用いてもよい。
この硬化促進剤の使用量は1通常、硬化性ホスファゼン
化合物100重量部に対して、0.05〜1O00重量
部の範囲で選ばれる。
また、熱硬化を利用する場合、加熱硬化方法や常温硬化
方法を利用する場合には、重合開始剤として過酸化物系
の化合物、アミン系の化合物を単独または組み合わせて
使用することか好ましい。
過酸化物系の化合物の例としては、ベンゾイルパーオキ
サイド、p−クロロベンゾイルパーオキサイド、2.4
−ジクロロベンゾイルパーオキサイト、t−ブチルヒド
ロパーオキサイド、シーt−ブチルパーオキサイド、ジ
クミルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシアセテー
ト、ジアセテート、t−ブチルパーオキシベンゾエート
などを挙げることかてきる。また、アミン系の化合物の
例としては、N、N−ジェタノール−P−)−ルイジン
、ジメチル−P−トルイジン、p−t−ルイシン、メチ
ルアミン、t−ブチルアミン、メチルエチルアミン、ジ
フェニルアミン、4,4′−ジニトロジフェニルアミン
、0−ニトロアニリン、P−ブロモアニリン、2,4.
6−)−リブロモアニリンなどを挙げることができる。
この場合、過酸化物系の化合物およびアミン系の化合物
の合計の使用量は、硬化性本スフアゼン化合物100重
量部に対して通常0.05〜5.0重量部の範囲で選ば
れる。
硬化性ホスファゼン化合物を硬化させて光導電性層を形
成するには、硬化性ホスファゼン化合物と、必要により
単官能上ツマ−あるいは多官能モノマーと、前記有機感
光体と、溶剤と、硬化開始剤とからなる光導電性履用組
成物を調製し、これを光導電性支持体の表面に直接に、
あるいは、下引層を介して塗布し、硬化させる。
塗布の手段および方法は、従来公知の方法たとえば、ス
ピンナー法、スプレー法、ロールコータ−法、デイツプ
法、刷毛塗り法などの塗布方法により塗布し溶剤を用い
た場合にはその後に溶剤を除去する。
次いて常温硬化、加熱硬化、あるいは紫外線、電子線、
X線、γ線などを照射して、前記硬化性組成物を硬化さ
せて、硬化被覆膜を形成する。
硬化性ホスファゼン化合物を使用して形成した光導電性
層の厚みは、通常0.01〜I00uLmである。
なお、この単層の光導電性層は、前記硬化性ホスファゼ
ン化合物の硬化体で形成せずに、他のバインダ樹脂を用
いて形成することかてき、この場合には、光導電性層の
上に、後述するように、硬化性ホスファゼン化合物の硬
化体による保護層を設けるのが良い。
■多層の光導電性層 多層に形成される機能分離型の光導電層は、電荷発生層
と電荷輸送層とからなる。
−電荷発生層− 電荷発生層は、有機または無機顔料の電荷発生物質とバ
インダ樹脂とを含む。
この電荷発生物質としては、たとえば、アゾキシベンゼ
ン系、ジスアゾ系、トリスアゾ系、ベンズイミダゾール
系、多環式キノリン系、インジゴリレン系、ペリノン系
、シアニン色素、(チオ)ピリリウム塩、スクェアリリ
ウム色素などの電荷の発生か知られている顔料、色素な
どを挙げることかてきる。これらの顔料は、例えば、特
開昭4737543号、同47−37544号、同47
−185453号、同4718544号、同4B−43
942号、同48−70538号、同49−1231号
、同49−105536号、同50−75214号、お
よび同50−92738号の各公報に例示されている。
これらの顔料の中で、フタロシアニン系の顔料が好まし
い、また、フタロシアニン系顔料の中でも、特開昭58
−182640号公報およびヨロッパ特許出願公開第9
2,255号公報に記載されているτ、τ 、ηおよび
η°型型金金属フタロシアニン長波長にまて高い感度を
有するので特に好ましい、さらに上記顔料の外に、光照
射により電荷担体を発生する任意の有機顔料を使用する
こともてきる。
バインダ樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール
、ポリビニルブチラール、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂
等を挙げることかできる。
電荷発生層中のバインダ樹脂の配合割合は、電荷発生剤
100重量部に対して5〜400重量部であり、さらに
好ましくは10〜300重量部である。5重量部未満で
は電荷発生層の導電性基体との密着性に劣り、電荷発生
層の皮膜が不均一になったり、あるいは画質低下を生じ
たりすることかあり、400重量部を越えると感度が低
下したり、残留電位が高くなる傾向にある。
なお、この電荷発生層には、必要に応じて可塑剤、消泡
剤、流動性向上剤、ピンホール制御剤、カップリング剤
、酸化防止剤等の添加剤を加えても良い。
電荷発生層は、前記電荷発生剤およびバインダ樹脂、さ
らに必要に応じて添加される添加剤を溶媒中に分散する
分散液を調製し、この分散液を。
浸漬塗工、ロール塗工、アプリケーター塗工、ワイヤー
バー塗工等の方法により導電性基体上に塗工することに
よつて、形成することがてきる。
前記溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、テ
トラヒドロフラン、トルエン、キシレン、ジクロルメタ
ン、1.2−ジクロルエタン、1、l、2〜トリクロル
エタン、メタノール、イソプロピルアルコール等が挙げ
られる。
また、前記電荷発生層の厚みは0.001〜1101L
、好ましくは0.O1〜5#Lmである。
0.001JLm未満では電荷発生層を均一に形成する
ことができなくなることかあり、一方10gmを越える
と前述した帯電性等の性能が低下することがある。
一電荷輸送層一 電荷輸送層は、電荷輸送物質とバインダ樹脂とを含んで
形成される。
この電荷輸送物質としては、たとえば、フルオレン、フ
ルオレノン、2.7−シニトロー9−フルオレノン、3
.7−シニトロージベンゾチオフエンー5−オキシド、
l−ブロモピレン、2−フェニルピレン、カルバゾール
、3−フェニルカルバゾール、2−フェニルインドール
、2−フェニルナフタレン、オキサゾール、オキサジア
ゾール、オキサトリアゾール、トリフェニルアミン、イ
ミダゾール、クリセン、テトラフェン、アクリジン、各
種のヒドラゾン、スチリル化合物、l。
l−ビス(p−ジエチルアミノフェニル)−4゜4−ジ
フェニル−1,3−ブタジェン、l−フェニル−3−(
4−ジエチルアミノスチリル)−5〜(4−ジエチルア
ミノフェニル)ピラゾリン、2−フェニル−4−(4−
ジエチルアミノフェニル)−5−フェニルオキサゾール
、ポリ−N−ビニルカルバゾール、ハロゲン化ポリ−N
−ビニルカルバゾール、ポリビニルとリン、ポリビニル
イントロキノンキサリン、ポリビニルベンゾチオフェン
、ポリビニルアントラセン、ポリビニルアクリジン、ポ
リビニルピラゾリン等を挙げることかできる。これらは
、その一種を単独で使用することもてきるし、またその
二種以上を併用することかできる。
電荷輸送層におけるバインダ樹脂としては、前記硬化性
ホスファゼン化合物か好適である。
電荷輸送層の形成に使用する硬化性ホスファゼン化合物
に関しては、単層の光導電性層を形成するときの硬化性
ホスファゼン化合物と同様であるのて、その詳細な説明
を省略する。
たたし、硬化性ホスファゼン化合物と電荷輸送物質との
配合比は、これらの合計に対し、電荷輸送物質の割合か
通常20〜80重量部になるように選択するのか良い、
また、硬化性ホスファゼン化合物の硬化体で形成する電
荷輸送層の厚みは、通常5〜50jLm、好ましくは8
〜30井mである。5gm未満では帯電性が低下するこ
とがあり、また、50pmを越えると感度や光応答性が
低下する傾向がある。
硬化性ホスファゼン化合物を使用する電荷輸送層の形成
法も単層の光導電層を形成するのと同様である。
硬化性ホスファゼン化合物を使用して形成した電荷輸送
層の厚みは、通常5〜50pmであり、好ましくは8〜
30JLmである。5JLm未満であると、帯電性が低
下することがあり、また、504111を越えると感度
や光応答性が低下することかある。
ところて、硬化性ホスファゼン化合物をバインダ樹脂に
しないて電荷輸送層を形成するには1次に説明するよう
なバインダ樹脂を採用するのか好ましい、そして、以下
に説明するバインダ樹脂を使用して電荷輸送層を形成す
るときには、電荷輸送層の表面に硬化性ホスファゼン化
合物を用いて形成した保護層(後述)を設けるのが好ま
しい。
硬化性ホスファゼン化合物以外のバインダ樹脂としては
、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエステルカーボ
ネート樹脂、スチレン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン
樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ボリアリレ
ート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂
、酢酸ビニル/塩化ビニル共重合樹脂、ポリ−N−ビニ
ルカルバゾール樹脂等が挙げられる。これらはその一種
を単独で使用することもできるし、またその二種以上を
併用することかできる。
バインダ樹脂の配合量は、電荷輸送物質とバインダ樹脂
との合計に対し、通常20〜80重量%である。この配
合量か20重量%未満であると光応答性か低下し、80
重量%を越えると耐久性に劣ることかある。
なお、この電荷輸送層には、必要に応して可塑剤、消泡
剤、流動性向上剤、ピンホール制御剤、カップリング剤
、酸化防止剤等の添加剤を加えても良い。
電荷輸送層は、前記電荷輸送剤およびバインダ樹脂、さ
らに必要に応じて添加される添加剤を溶媒中に分散する
分散液を調製し、この分散液を、浸漬塗工、ロール塗工
、アプリケーター塗工、ワイヤーバー塗工等の方法によ
り前記電荷発生層上に塗工することによって、形成する
ことができる。
前記溶媒としては、前記電荷発生層の形成に使用したの
と同様の溶媒を使用することかできる。
また、前記電荷輸送層の厚みは通常5〜50JLmであ
り、好ましくは8〜30.mである。5終m未満である
と、帯電性が低下することがあり、また、50ILmを
越えると感度や光応答性か低下することかある。
栗11 保護層は、光導電性層の表面に形成される。
本発明において、保護層は、前記硬化性ホスファゼン化
合物の硬化体により形成されていても良いし、あるいは
、他の材質で形成された被覆層と、その表面に形成され
た前記硬化性ホスファゼン化合物の硬化層とで形成され
ていても良い。
保護層を前記硬化性ホスファゼン化合物の硬化体て形成
する場合について説明する。
この場合の硬化性ホスファゼン化合物の性能、前記ホス
ファゼン化合物に所望により配合される単官能上ツマ−
あるいは多官能子ツマ−の種類等、所望により使用され
る溶剤の種類等、所望により使用される硬化開始剤の種
類等、硬化性ホスファゼン化合物を使用した保護層を形
成する方法等については、前述と同様である。
もっとも、好ましい硬化性ホスファゼン化合物は、前記
[11]で表わされる化合物である。
また、滑性なさらに良好にするため、シリコーンオイル
等の潤滑剤を添加しても良い。あるいは、前記電荷輸送
物質や電荷輸送層の説明において例示した添加物を適宜
に配合することもできる。
なお、硬化性ホスファゼン化合物の硬化体で保護層を形
成するとき、この保護層中に、金属、あるいは、金属酸
化物などの粉末を分散させても良い 保護層中に分散させる金属として、たとえば。
アルミニウム、アルミニウム合金等、保護層中に分散さ
せる金属酸化物としては、二酸化銀、二酸化アンチモン
、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化錫、酸化インジニウム、
酸化ビスマス等を挙げることかできる。
これらの金属、あるいは金属酸化物の粉末は、平均粒径
が0.3gm以下であることが好ましい、これらの金属
あるいは金属酸化物の含有量は、通常30重量%以下で
あり、好ましくは10重量%以下である。
また、この硬化性ホスファゼン化合物の硬化体である保
護層中には、滑材として、たとえば、含フツ素樹脂粉末
などが含まれても良い。
含フツ素樹脂粉末の具体例としては、四フッ化エチレン
、三フッ化塩化エチレン、六フッ化エチレン、プロピレ
ン、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、ニフッ化二塩化
エチレン、トリフルオロプロピルメチルジクロルシラン
などの重合体、あるいはこれらの共重合体、あるいは塩
化ビニルとの共重合体樹脂の粉体などを挙げることがで
きる。
保護層自体を硬化性ホスファゼン化合物の硬化体により
形成する場合、保護層の厚みは、必要に応し0.01〜
100 gm、好ましくは0.5〜15ILm、さらに
好ましくは1.5〜1Gpmの範囲の任意の厚みに調製
することかてきる。厚みが0.01pm未満ては保護層
としての機能か十分に発現せず、耐摩耗性か低下するこ
とかあり、一方、1100ILを越えると感度や光応答
性が低下し、残留電位が高くなることかある。
また、硬化性ホスファゼン化合物の硬化体により形成さ
れた保護層か複数層からなる積層体であってもよい。
本発明における保護層の他の態様である、他の材質で形
成された被覆層とその表面に形成された前記硬化性ホス
ファゼン化合物の硬化層とからなる保護層について説明
する。
被覆層を形成することのできる他の材質としては、ポリ
ウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリレー
ト樹脂、ポリメタクリレート樹脂、ポリイソシアネート
またはヒドロキシル基含有ポリエステルまたはポリエー
テル、ポリイソシアネート3よびヒドロキシル基含有ア
クリルまたはエポキシ樹脂、または−時マスク化イソシ
アネート基含有ポリイソシアネートプレボリマーまたは
ポリイソシアネート等を挙げることかできる。
この被覆層は、塗布法、浸漬法、吹付は法、後乾燥法、
硬化法等により形成することかできる。
そして、この被覆層の厚みは、通常0.5〜10pmで
ある。
この被覆層中には前記金属あるいは金属酸化物を含有し
ていても良い。
被覆層の表面に形成される。硬化性ホスファゼン化合物
の硬化層については、保護層自体を硬化性ホスファゼン
化合物の硬化体で形成する場合と同様である。
ただし、この場合、前記硬化性ホスファゼン化合物の硬
化層の厚みは、0.2〜104m、好ましくは、 0.
5〜5JLmである。
以上に詳述した本発明の電子写真感光体の形状は特に限
定されるものてはないか通常ドラム状として形成される
[実施例] 次に、この発明の実施例を示し、この発明についてさら
に具体的に説明する。
(製造例1) 温度計、攪拌装置1滴下ロートおよびコンデンサーを取
り付けた1!Lのフラスコに、テトラヒドロフラン10
0mjLEよび金属ナトリウムtt、6g(0,5モル
)を投入し、さらに、これにフェノール51.7g  
(0,55モル)を滴下し、還流下にナトリウムが消失
するまで、反応を行なった。
次にヘキサクロロシクロトリスホスファゼン58g (
0,167モル)をトルエン100m1に溶解した溶液
を上記の反応溶液中に滴下し、還流下て4時間かけて反
応を続けた0次いで、反応液の温度を室温まで冷却した
後、これにHEMA (2−ヒトロキシエチルメタクリ
レート)78g (0,6モル)を滴下ロートから徐々
に滴下した。
その後、温浴にて60℃に加熱し、その温度で8時間か
けて攪拌し、反応を行なった0次いで、トルエン400
ccを加え、析出した結晶および触媒をろ別し、ろ液を
水洗した。ろ液を芒硝を用いて乾燥した後、溶媒を減圧
蒸留により除去し、黄色液状物82.5gを得た。
(製造例2) 温度計、攪拌装置、滴下ロートおよびコンデンサーを取
りつけた11のフラスコにヘキサクロロシクロトリホス
ファゼン58g (0,167モル)aトルエン50m
JLおよびピリジン168 g (2,0モル)を投入
し、攪拌を開始した0次ぎに、HEMA (2−ヒドロ
キシエチルメタクリレート)143g (1,1モル)
を滴下ロートから徐々に滴下した。
温浴にて、60℃に加熱を行い、攪拌下に反応を8時間
かけて行なった0次いでトルエン400ccを加え、析
出した結晶および触媒をろ別し、ろ液を水洗した。ろ液
を芒硝を用いて乾燥した後、触媒を減圧蒸留により除去
して黄色液状物136gを得た。
(比較例1) ポリアミド樹脂[日本リルサン(株)製、商品名M99
5 (固形分100重量%)6.0重量部をメタノール
とジクロルメタンのl=1の混合溶媒94重量部に完全
に溶解した。この溶液を厚さ0.1mmのアルミ板上に
浸漬塗工し、120℃で40分かけて乾燥し、膜厚0.
2gmの中間層を形成した。
次に、τ型態金属フタロシアニン2.5重J1部、シリ
コーン樹脂[信越化学工業(株)製、商品名KR−25
5(固形分50重量%)]55.0重量およびメチルエ
チルケトン92.5重量部を配合した混合液をボールミ
ル[日本化学陶業(株)製ボットミル]に入れ、24時
間かけて混線分散し、電荷発生層形成用分散液を得た。
この分散液を浸漬塗工法にて上記の中間層の上に塗布し
、120℃で60分かけて乾燥して膜厚0.3#Lmの
電荷発生層を形成した。
次にp−ジエチルアミノベンズアルデヒドージフェニル
ヒドラゾン6.0重量部、ポリカーボネート樹脂[粘度
平均分子量、27,000.固形分100重量%314
.0重量部、ジクロルメタン50重量部および1.l、
2−トリクロルエタン30重量部を混合、溶解して電荷
輸送層用溶液を調製した。この溶液を前記電荷発生層の
表面に浸漬塗工し、110℃にて60分かけて乾燥する
ことにより膜厚16ILmの電荷輸送層を形成した。
この段階での感光体をNo、R1と称する。
この感光体No、R1の特性を以下の方法により測定し
、結果を第1表に示した。
(電子写真特性) 静電記録紙試験装置[川口電機(株)製、5P−428
]により60X70mm角の感光体試料て測定した。
初期電位(VO)は、試料を1,000回転/分の速度
で回転させながら、−5kVのコロナを10秒間照射し
たときの電位減衰(V k = V 3o/■。、■3
゜は30秒後の電位)を表わし、半減露光量(E、、)
は、その後lOルックスの白色光を照射し、電位が17
2になるのに要する光量値を褒わす、残留電位(vlI
)は白色光を60!1jiJl照射した後の電位を表わ
す。
(耐久試験) 電子写真特性の評価に用いたのと同様の感光体試料を使
用し、コロナ帯電(表面電位−1,000±100V)
Sよび除電(除電光波長500nm、露光量50mJ/
m”)をio、ooo回繰り返した後、電子写真特性を
測定し、初期値と比較した。
(表面硬度) 感光体試料の鉛筆硬さを測定した。
(摩耗試験) 日立化成工業株式会社製の摩耗試験機を使用し、感光体
試料の表面をゴム硬度70のウレタンゴムブレード(荷
重zoog)で毎分200回摺動し、20分間に摩耗し
た感光体の重量を測定した。
(実施例1) 前記製造例1で得られた1、3.5−トリ(メタアクリ
ロイルオキシエチレンジオキシ)−1゜3.5−)す(
フェノキシ)シクロトリホスファゼン80重量部とベン
ゾイルパーオキシド0.4重量部とをメチルエチルケト
ン6重量部とイソブタノール13.6重量部とに溶解し
た。この溶液を前記感光体No、R1の電荷輸送層表面
に塗布し、110℃で60分かけて乾燥し、硬化するこ
とによって膜厚4gmの保護層を形成した。
この保護層を有する感光体をN01lと称する。
この感光体No、1の特性を前記比較例1に記載の方法
により測定し、その結果を第1表に示した。
(実施例2) 前記比較例1と同様にして、導電性支持体である0、1
mmのアルミ板上に中間層および電荷発生層を形成した
次に、1.1−ビス(p−ジエチルアミノフェニル)−
4,4−ジフェニル−1,3−ブタジェン6.0重量部
、ボッカーボネート樹脂14.0重量部、ジクロルメタ
ン80重量部を混合、溶解して電荷輸送層用溶液を調製
した。この溶液を、前記電気発生層表面に浸漬塗工法に
より塗布し。
110℃で60分かけて乾燥して膜厚164mの電荷輸
送層を形成した。
この電荷輸送層表面に、1,3.5−)−リ(メタアク
リロイルオキシエチレンジオキシ)−1゜3.5−)す
(フェノキシ)シクロトリホスファゼン50重量部、ビ
スフェノールAとプロピレノキシドとの付加物のジメタ
アクリレート25重量部、およびベンゾイルパーオキシ
ド0.4重量部をメチルエチルケトン8部とイソブタノ
ール16.6重量部とに溶解した保護層用溶液を塗布し
、110℃で60分かけて乾燥、硬化することにより膜
厚5pmの保護層を形成した。
この保護層を有する感光体をNo、2と称する。
この感光体No、2の特性を前記比較例1に記載の方法
により測定し、その結果を第1表に示した。
(実施例3) 保護層の乾燥、硬化を窒素気流中で行なった外は前記実
施例1と同様にして感光体N093を製造した。
この感光体N093の特性を前記比較例1に記載の方法
により測定し、その結果を第1表に示した。
第1表に示すように、本発明の電子写真感光体は、耐電
性、暗減衰、半減露光量、残留電位か保護層を設けない
感光体と同程度に良好であり、電気的な耐久性にも優れ
ていると同時に、表面硬度および摩耗量か保護層を設け
ない感光体に比べて格段に優れている。この結果から見
ても、感光体の摩耗寿命は従来の感光体に比べて3〜8
倍に向上することか期待される。
第1表 (実施例4) アルミニウムからなる板状の導電性支持体上に形成され
た光導電性層である50BmのSe蒸着層の上に、下記
のコーテイング材(A)または(B)をスプレーコーテ
ィングしてからUV硬化(160mj/c■2照射)さ
せ、厚みが3終mである保護膜を得た。
この感光体について、クロスカットセロテープ剥離テス
トを行ったところ、保護膜の剥離はまったくみられなか
った。
また、保護膜の表面は鉛筆硬度7Hて、スチールウール
てこすっても傷付きはなかった。
コーテイング材組成(A) 硬化性ホスファゼン化合物       25g[1,
l、3,3,5.5−へキサ(メタクリロイルエチレン
ジオキシ)シクロトリホスファゼン] (製造例2参照
) メチルエチルケトン          10gエチル
セロソルブ           5gキシレン   
            10gイソプロピルアルコー
ル        20gエタノール        
       5g1−ヒドロキシシクロへキシルフェ
ニルケトンg コーテイング材組成(B) コーテイング材組成(A)に、S n Ot 85重量
部、Sb、0315重量部からなる粒径0.34m以下
の粉末を5g加えて調製された。
なお、コーテイング材(A)を石英板上で硬化させて得
た3ILmの膜のUV吸収スペクトルを測定したところ
、吸光度は低く、300nm以上ては殆ど吸光を示さな
かった(第1図参照)。
(実施例5) アルミニウムからなる板状の導電性支持体上に形成され
た光導電性層である50ILmのSe蒸着層の上に、S
n0.85重量%およびsbo。
15重量%からなる0、34m以下の微粉末30重量%
をポリカーボネートに加えてなる塩化メチリン溶液を使
用して、4JLmの保護膜を形成した。この保護膜の上
に、実施例4で用いたコーテイング材(A)を用いて、
前記実施例4と同様にして保護膜であるlJLm厚みの
ホスファゼン硬化膜を形成した。
この感光体についてクロスカットセロテープ剥離テスト
を行ったところ保護膜の剥離は全くみられなかった。
また、保護膜の表面は鉛筆硬度7Hで、スチールウール
てこすっても傷付きはなかった。
(実施例6) アルミニウムからなる板状の導電性支持体上に下記の組
成からなる光導電柱層用組成物を塗布し、乾燥すること
により、厚みか4gmである光導電性層を形成した。
光導電柱層用組成物 硬化性ホスファゼン化合物       25g[1,
1,3,3,5,5−へキサ(メタクリロイルエチレン
ジオキシ)シクロトリホスファゼン] (製造例2参照
) メチルエチルケトン          10gエチル
セロソルブ           5gキシレン   
            10gイソプロピルアルコー
ル        20gエタノール        
       5g1−ヒドロキシシクロへキシルフェ
ニルケトンg ポリ−N−ビニルカルバゾール    0.01gトリ
ニトロフルオレン        0.01gこの感光
体についてクロスカットセロテープ剥離テストを行った
ところ光導電性層の剥離は全くみられなかった。
また、光導電性層の表面は鉛筆硬度7Hて、スチールウ
ールてこずっても傷付きはなかった。
[発明の効果] この発明の硬化性ホスファゼン化合物の硬化層により形
成された保護層によれば、保護膜の剥離、傷付きかなく
、保護層が薄くても強度に優れ、保護層の歪みかないな
ど優れた電子写真特性を有するという効果が得られる。
従って、硬化性ホスファゼン化合物の硬化層により形成
された保護層を有する電子写真感光体は、耐熱性、耐湿
性、などの点において耐久性か良好であり、安定画質か
長期安定して得られる。
また、光導電性層を硬化性ホスファゼン化合物の硬化体
て形成すると、光導電性層の剥離、傷付きかなく、光導
電性層か薄くても強度に優れ、光導電性層の歪みかない
という効果か得られる。
従って、硬化性ホスファゼン化合物を使用して形成され
た光導電性層を有する電子写真感光体は、耐熱性、耐湿
性、などの点において耐久性か良好であり、安定画質か
長期に渡って安定して得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は硬化性ホスファゼン化合物の硬化なUVスペク
トルにより表した図である。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)導電性基体上に形成された光導電性層を被覆する
    保護層の少なくとも表面が硬化性ホスファゼン化合物の
    硬化体であることを特徴とする電子写真感光体。
  2. (2)導電性支持体上に形成された光導電性層が、硬化
    性ホスファゼン化合物を用いて形成されてなることを特
    徴とする電子写真感光体。
  3. (3)前記硬化性ホスファゼン化合物が次の一般式[
    I ]で表わされる前記請求項1または請求項2の記載の
    電子写真感光体。 −[NP(X)_a(Y)_b]_n−[ I ](式中
    、aおよびbは、a>0、b≧0であり、かつa+b=
    2を満たす実数を示し、n≧3であり、Xは硬化性基を
    示し、Yは非硬化性基を示す。)
  4. (4)導電性基体上に電荷発生層および電荷輸送層を積
    層し、さらに最外層として、次の一般式[II]で示され
    る硬化性ホスファゼン化合物の硬化体の保護膜を形成し
    てなることを特徴とする電子写真感光体。 ▲数式、化学式、表等があります▼[II] (ただし、R^1およびR^2はそれぞれアクリロイル
    基もしくはメタクリロイル基、またはアクリロイル基も
    しくはメタクリロイル基を含有する基であり、R^1お
    よびR^2は同一であっても相違していてもよく、R^
    3、R^4、R^5およびR^6はそれぞれアクリロイ
    ル基もしくはメタクリロイル基、アクリロイル基もしく
    はメタクリロイル基を含有する基、アルキル基、置換基
    を有するアルキル基、アルコキシ基、置換基を有するア
    ルコキシ基、アリール基、置換基を有するアリール基、
    アリールオキシ基、または置換基を有するアリールオキ
    シ基であり、R^3、R^4、R^5およびR^6は互
    いに同一であっても相違してもよい。。)
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