JPH03220558A - 半水性溶液で現像可能な光反応性樹脂組成物 - Google Patents
半水性溶液で現像可能な光反応性樹脂組成物Info
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 46
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 title 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 50
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 50
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 114
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 22
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 21
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 18
- -1 alkyl methacrylate Chemical compound 0.000 claims description 16
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 14
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 14
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims description 13
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 10
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 10
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 9
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 9
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 claims description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000012965 benzophenone Chemical group 0.000 claims description 6
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 5
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 5
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims description 5
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 4
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 claims description 4
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 2
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 6
- LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropylurea Chemical group CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC(N)=O LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 claims 3
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 3
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims 3
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 claims 1
- 238000006317 isomerization reaction Methods 0.000 claims 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 38
- 239000010408 film Substances 0.000 description 21
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 11
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 6
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 6
- 229940123973 Oxygen scavenger Drugs 0.000 description 5
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- CVSWUEXZWSBDMC-UHFFFAOYSA-N non-2-ene Chemical compound CCCCCC[CH]C=C CVSWUEXZWSBDMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000012487 rinsing solution Substances 0.000 description 3
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FLFWJIBUZQARMD-UHFFFAOYSA-N 2-mercapto-1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC(S)=NC2=C1 FLFWJIBUZQARMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NPKSPKHJBVJUKB-UHFFFAOYSA-N N-phenylglycine Chemical compound OC(=O)CNC1=CC=CC=C1 NPKSPKHJBVJUKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002837 carbocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXFSTTJBVAAALW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydroimidazole-2-thione Chemical compound SC1=NC=CN1 OXFSTTJBVAAALW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAAIPIWKKXCNOC-UHFFFAOYSA-N 1h-tetrazol-1-ium-5-thiolate Chemical compound SC1=NN=NN1 JAAIPIWKKXCNOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZBSIABKXVPBFY-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO GZBSIABKXVPBFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDPZLHCKBWMLDH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-[2-[2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C JDPZLHCKBWMLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQQVCMQJDJSRFU-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO IQQVCMQJDJSRFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C(C)=C IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCVLSHAVSIYKLI-UHFFFAOYSA-N 3h-1,3-thiazole-2-thione Chemical compound SC1=NC=CS1 OCVLSHAVSIYKLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940044174 4-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M Bicarbonate Chemical class OC([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBUCNCOMADRQHX-UHFFFAOYSA-N N-Nitrosodiphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1N(N=O)C1=CC=CC=C1 UBUCNCOMADRQHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical class OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQHKDHVZYZUZMJ-UHFFFAOYSA-N [2,2-bis(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxypropyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(CO)COC(=O)C=C CQHKDHVZYZUZMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010669 acid-base reaction Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001279 adipic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Chemical group C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002892 amber Polymers 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical class C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 125000000490 cinnamyl group Chemical group C(C=CC1=CC=CC=C1)* 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 125000000018 nitroso group Chemical group N(=O)* 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 150000004986 phenylenediamines Chemical class 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0387—Polyamides or polyimides
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は半水性(sea l−aqueous)溶液で
現像可能な光反応性樹脂組成物に関する。
現像可能な光反応性樹脂組成物に関する。
[従来の技術]
ポリイミド及び他の樹脂は、その高い熱的及び化学的安
定性、低い誘電定数、及び優れた平面化能力のために、
マイクロエレクトロニクス工業で極めて注目されるよう
になってきている。これらの樹脂の用途には、表面保護
フィルム(例えば、パッシベーション層、アルファ保護
バリア等)、集積回路の層間誘電体、多層薄膜高密度イ
ンターコネクトパッケージ、誘電体及びフラットパネル
デイスプレィの液晶デイスプレィ(LCD)要素オリエ
ントフィルム、集積回路のストレスバッファとして、薄
磁気ヘッド絶縁フィルムとして、及びリフトオフ処理用
が含まれる。これらの用途の非感光性重合体のパターン
化はフォトマスクからイメージをポリイミドに移すため
にエッチテンプレートとしての有機フォトレジストの使
用が必要である。重合体をパターン化するこの間接法は
適用、乾燥、パターン化、及びフォトレジスト及び/又
はハードマスクのストリッピングが必要な処理工程のた
めに複雑である。直接パターン化できる感光性重合体は
フォトレジスト及び/又はハードマスクの必要性をなく
すことによって処理工程数を減少させ、製造業者にとっ
てデバイス生産量及び処理量を増加しコストの節約を生
じる。
定性、低い誘電定数、及び優れた平面化能力のために、
マイクロエレクトロニクス工業で極めて注目されるよう
になってきている。これらの樹脂の用途には、表面保護
フィルム(例えば、パッシベーション層、アルファ保護
バリア等)、集積回路の層間誘電体、多層薄膜高密度イ
ンターコネクトパッケージ、誘電体及びフラットパネル
デイスプレィの液晶デイスプレィ(LCD)要素オリエ
ントフィルム、集積回路のストレスバッファとして、薄
磁気ヘッド絶縁フィルムとして、及びリフトオフ処理用
が含まれる。これらの用途の非感光性重合体のパターン
化はフォトマスクからイメージをポリイミドに移すため
にエッチテンプレートとしての有機フォトレジストの使
用が必要である。重合体をパターン化するこの間接法は
適用、乾燥、パターン化、及びフォトレジスト及び/又
はハードマスクのストリッピングが必要な処理工程のた
めに複雑である。直接パターン化できる感光性重合体は
フォトレジスト及び/又はハードマスクの必要性をなく
すことによって処理工程数を減少させ、製造業者にとっ
てデバイス生産量及び処理量を増加しコストの節約を生
じる。
電気デバイスにレリーフ構造を形成するのに有用な感光
性重合体組成物の例は、米国特許箱3.953,877
号明細書(Sigusch et at) 、米国特許
箱3.957.512号明細書(Kleenberg
et at) 、米国特許箱Re、 3.0186号明
細書(Rubner et at)、米国特許箱4,3
29.419号明細書(Goff’ et al)、米
国特許箱4,414,312号明細書(Gorf’ e
t at)、米国特許箱4.418.973号明細書(
Gofr et al)、米国特許箱4.430,41
8号明細書<Gaff et al)、及び米国特許箱
4.551.522号明細書(Pryd et at)
に示されていることは良く知られている。これらの感光
性組成物からレリーフ構造を製造する典型的な方法は、
米国特許箱4,369.247号明細書(Goff a
t at)に開示されているように次の工程からなる。
性重合体組成物の例は、米国特許箱3.953,877
号明細書(Sigusch et at) 、米国特許
箱3.957.512号明細書(Kleenberg
et at) 、米国特許箱Re、 3.0186号明
細書(Rubner et at)、米国特許箱4,3
29.419号明細書(Goff’ et al)、米
国特許箱4,414,312号明細書(Gorf’ e
t at)、米国特許箱4.418.973号明細書(
Gofr et al)、米国特許箱4.430,41
8号明細書<Gaff et al)、及び米国特許箱
4.551.522号明細書(Pryd et at)
に示されていることは良く知られている。これらの感光
性組成物からレリーフ構造を製造する典型的な方法は、
米国特許箱4,369.247号明細書(Goff a
t at)に開示されているように次の工程からなる。
(1)基体に接着促進剤(adheslon prom
oter)溶液を適用する。
oter)溶液を適用する。
(2)組成物の溶液を該基体に適用する。
(3)溶剤を蒸発させて感光性組成物の被覆フィルムを
形成する。
形成する。
(4)該フィルムをフォトマスクを介して照射に露出す
る。該フィルムの露出部分は重合して架橋中間体を形成
する。
る。該フィルムの露出部分は重合して架橋中間体を形成
する。
(5〉該フィルムの未露出及び未架橋部分を現像剤溶液
に溶解して除去する。残留フィルムを次いでリンス溶液
で洗浄してレリーフ構造を形成する。
に溶解して除去する。残留フィルムを次いでリンス溶液
で洗浄してレリーフ構造を形成する。
(6)該残留フィルムを加熱してポリイミド又は他の熱
安定性構造に変換する。
安定性構造に変換する。
これらの感光性組成物のパターン化に用いられる従来の
現像剤溶液は、重合体の良溶剤、例えばジメチルアセト
アミド単独の現像剤溶液、又は重合体の良溶剤及び貧溶
剤の混合物、例えば4−ブチロラクトン及びキシレンの
1 : 1 (W/W)混合物からなる。これらの現像
剤溶液を用いる現像処理の管理は、相対湿度の変化で阻
害されることが多い。相対湿度が変化すると、現像剤溶
液への露出重合体の溶解速度が変化する。これは、これ
らの現像剤溶液での現像時間の許容範囲が狭いので現像
過度又は現像不足となり得る。これらの現像剤溶液はフ
ィルムの露出部分を膨潤させ、パターン解像を悪くする
。最も悪い場合には、間隔の狭いライン又は像のブリッ
ジが起こる。これらの現像剤溶液の品質は、例えば現像
剤溶剤の一成分の揮発損失又は湿分吸着によって時間と
共に変化し得る。これも現像過度又は現像不足をもたら
す。
現像剤溶液は、重合体の良溶剤、例えばジメチルアセト
アミド単独の現像剤溶液、又は重合体の良溶剤及び貧溶
剤の混合物、例えば4−ブチロラクトン及びキシレンの
1 : 1 (W/W)混合物からなる。これらの現像
剤溶液を用いる現像処理の管理は、相対湿度の変化で阻
害されることが多い。相対湿度が変化すると、現像剤溶
液への露出重合体の溶解速度が変化する。これは、これ
らの現像剤溶液での現像時間の許容範囲が狭いので現像
過度又は現像不足となり得る。これらの現像剤溶液はフ
ィルムの露出部分を膨潤させ、パターン解像を悪くする
。最も悪い場合には、間隔の狭いライン又は像のブリッ
ジが起こる。これらの現像剤溶液の品質は、例えば現像
剤溶剤の一成分の揮発損失又は湿分吸着によって時間と
共に変化し得る。これも現像過度又は現像不足をもたら
す。
更に、貧溶剤、しばしば高沸点溶剤の高濃度のために、
これらの現像剤溶液は燃焼性で毒性であり、処理の問題
を生じる。
これらの現像剤溶液は燃焼性で毒性であり、処理の問題
を生じる。
特開昭62−269955号公報は、式(1)の繰返し
単位を有する光架橋重合体を1容量%以上で8容量%未
膚の水及び/又は1容量%以上で50容量%未満の炭素
原子数が2までのアルコールを含む溶液で現像するパタ
ーン形成方法を開示している。
単位を有する光架橋重合体を1容量%以上で8容量%未
膚の水及び/又は1容量%以上で50容量%未満の炭素
原子数が2までのアルコールを含む溶液で現像するパタ
ーン形成方法を開示している。
式(1)は、次の通りである。
(COOR)、 (W)。
(1)
[式中、Xは(2+n)価の炭素環状基又は複素環基で
あり、Yは(2+m)価の炭素環状基又は複素環基であ
り、2は−CO−NH−−NH−CO−NH−1又は−
〇−CO−NH−であり、Rは炭素−炭素二重結合を有
する基であり、Wは熱処理で−COORのカルボニル基
との反応で環を形成する基であり、nは1又は2、mは
0,1、又は2であり、C0OR及びZは互いにオルト
又はパラの位置関係にある。] この方法は、湿分感受性の若干を克服したが、まだ改善
の余地がある。例えば、現像剤の水及び/又は2炭素原
子アルコール含量は記載範囲の外であると、現像は不可
能であるか又は極めて長い時間を要し、現像の残留物が
増大し、露出部分の膨潤及びパターンの鈍さが起こると
、該文献の10頁に述べられている。
あり、Yは(2+m)価の炭素環状基又は複素環基であ
り、2は−CO−NH−−NH−CO−NH−1又は−
〇−CO−NH−であり、Rは炭素−炭素二重結合を有
する基であり、Wは熱処理で−COORのカルボニル基
との反応で環を形成する基であり、nは1又は2、mは
0,1、又は2であり、C0OR及びZは互いにオルト
又はパラの位置関係にある。] この方法は、湿分感受性の若干を克服したが、まだ改善
の余地がある。例えば、現像剤の水及び/又は2炭素原
子アルコール含量は記載範囲の外であると、現像は不可
能であるか又は極めて長い時間を要し、現像の残留物が
増大し、露出部分の膨潤及びパターンの鈍さが起こると
、該文献の10頁に述べられている。
[発明の概要]
本発明は、少なくとも約1重量%の水を含む水性現像剤
溶液で現像できる照射重合性組成物であって、 (a)組成物の重量を基準にして約5〜75重量%の、
エステル基が光反応性部分を含む、部分的にエステル化
した、芳香族ポリアミド酸樹脂、(b)組成物の重量を
基準にして約95〜25重量%の該組成物を溶解するこ
とができる溶剤又は溶剤混合物、 (c)該樹脂に対して0.01〜20重量%の光重合開
始剤又は光重合開始剤混合物、 (d)接着促進剤 を包含する照射重合性組成物に関する。
溶液で現像できる照射重合性組成物であって、 (a)組成物の重量を基準にして約5〜75重量%の、
エステル基が光反応性部分を含む、部分的にエステル化
した、芳香族ポリアミド酸樹脂、(b)組成物の重量を
基準にして約95〜25重量%の該組成物を溶解するこ
とができる溶剤又は溶剤混合物、 (c)該樹脂に対して0.01〜20重量%の光重合開
始剤又は光重合開始剤混合物、 (d)接着促進剤 を包含する照射重合性組成物に関する。
更に、本発明は、(a)組成物の重量を基準にして約5
〜75重量%の、エステル基が光反応性部分を含む、部
分的にエステル化した、芳香族ポリアミド酸樹脂、 (b)組成物の重量を基準にして約95〜25重量%の
該組成物を溶解することができる溶剤又は溶剤混合物、 (c)該樹脂に対して0.01〜20重量%の光重合開
始剤又は光重合開始剤混合物、 (d)接着促進剤 を包含する照射重合性組成物を基体に適用し、パターン
を介して該組成物を照射に露出し、該照射組成物に少な
くとも約1重量%の水を含む水性現像剤溶液を適用して
該組成物の未露出部分を除去し、及び生成レリーフパタ
ーンを硬化して該ポリアミド酸樹脂をポリイミドに変換
する工程を包含するポリイミドレリーフパターンを基体
上に形成する方法に関する。
〜75重量%の、エステル基が光反応性部分を含む、部
分的にエステル化した、芳香族ポリアミド酸樹脂、 (b)組成物の重量を基準にして約95〜25重量%の
該組成物を溶解することができる溶剤又は溶剤混合物、 (c)該樹脂に対して0.01〜20重量%の光重合開
始剤又は光重合開始剤混合物、 (d)接着促進剤 を包含する照射重合性組成物を基体に適用し、パターン
を介して該組成物を照射に露出し、該照射組成物に少な
くとも約1重量%の水を含む水性現像剤溶液を適用して
該組成物の未露出部分を除去し、及び生成レリーフパタ
ーンを硬化して該ポリアミド酸樹脂をポリイミドに変換
する工程を包含するポリイミドレリーフパターンを基体
上に形成する方法に関する。
また、本発明は、上記の照射重合性組成物を基体に適用
し、パターンを介して該組成物を照射に露出し、該照射
組成物に少なくとも約1重量%の水を含む現像剤溶液を
適用して該組成物の未露出部分を除去し、及び生成レリ
ーフパターンを硬化して該ポリアミド酸樹脂をポリイミ
ドに変換する工程を包含する方法で基体上に形成された
ポリイミドレリーフパターンを有する電気デバイススに
関する。
し、パターンを介して該組成物を照射に露出し、該照射
組成物に少なくとも約1重量%の水を含む現像剤溶液を
適用して該組成物の未露出部分を除去し、及び生成レリ
ーフパターンを硬化して該ポリアミド酸樹脂をポリイミ
ドに変換する工程を包含する方法で基体上に形成された
ポリイミドレリーフパターンを有する電気デバイススに
関する。
[発明の構成コ
上記の課題を解決するために、水性現像剤溶液を用いて
現像できる感光性組成物を発明した。水性現像剤の使用
は、現像処理の湿度感受性を減少し、樹脂の露出部分の
膨潤量を減少させ、水を用いない現像剤溶液に比べて現
像剤溶液の毒性及び燃焼性を低下させる。他の利点は、
水性現像剤はポジフォトレジスト現像装置で使用可能で
あることである。更に、水を含む現像剤溶液は非水性現
像剤溶液に比べて処理問題が少ないことである。
現像できる感光性組成物を発明した。水性現像剤の使用
は、現像処理の湿度感受性を減少し、樹脂の露出部分の
膨潤量を減少させ、水を用いない現像剤溶液に比べて現
像剤溶液の毒性及び燃焼性を低下させる。他の利点は、
水性現像剤はポジフォトレジスト現像装置で使用可能で
あることである。更に、水を含む現像剤溶液は非水性現
像剤溶液に比べて処理問題が少ないことである。
水性溶液は標準化学排水に処分できることが多い。
これは、焼却又はオフサイト処理のため廃液をドラムに
詰める費用に比べてかなりの費用の節約になる。
詰める費用に比べてかなりの費用の節約になる。
本発明の照射重合性組成物の約5〜75重量%は、エス
テル基がオレフィン性二重結合のような光反応性部分を
含む、部分的にエステル化された芳香族ポリアミド酸樹
脂を包含する。ポリアミド酸は次の一般式の繰返し単位
で特徴付けることができる。
テル基がオレフィン性二重結合のような光反応性部分を
含む、部分的にエステル化された芳香族ポリアミド酸樹
脂を包含する。ポリアミド酸は次の一般式の繰返し単位
で特徴付けることができる。
−COC0−NH−Y−NH−
\ /
/ \
HOOCC0OH
[式中、Xは芳香族有機基であり、Yは有機基である。
]
これらのポリアミド酸は、芳香族ポリカルボン酸無水物
とジアミンとを反応させて製造することができる。適当
な芳香族ポリカルボン酸無水物及びジアミンは米国特許
第3.179,614号明細書(Edvards eL
at)に開示されており、その内容をここに引用する
。
とジアミンとを反応させて製造することができる。適当
な芳香族ポリカルボン酸無水物及びジアミンは米国特許
第3.179,614号明細書(Edvards eL
at)に開示されており、その内容をここに引用する
。
部分的にエステル化された樹脂は既知の各種の方法で調
製できる。該エステル基は光反応性部分を含まなければ
ならない。該光反応性部分は照射によって重合又は劣化
のような化学変化を受けるものである。光反応性部分の
例には、カルボニル、ニトロ、ニトロソ、ジアゾ及びア
セチレンのような不飽和有機部分がある。
製できる。該エステル基は光反応性部分を含まなければ
ならない。該光反応性部分は照射によって重合又は劣化
のような化学変化を受けるものである。光反応性部分の
例には、カルボニル、ニトロ、ニトロソ、ジアゾ及びア
セチレンのような不飽和有機部分がある。
特に好ましいポリアミドエステル樹脂は次の構造を有す
る。
る。
[式中、→は異性(1soseriss)を示し、Rは
芳香族基であり、R8は脂肪族、芳香族、又は脂環式基
であり、R゛2は水素基及び光重合性オレフィン性二重
結合を含む有機基からなる群から独立に選ばれ、該R2
置換基の約5〜80%は水素であり、nは約1,000
〜75,000’の数平均分子量の樹脂を提供するに充
分大きな正の整数である。]光重合性オレフィン性二重
結合を含む任意の有機基をR2置換基として用いること
ができる。
芳香族基であり、R8は脂肪族、芳香族、又は脂環式基
であり、R゛2は水素基及び光重合性オレフィン性二重
結合を含む有機基からなる群から独立に選ばれ、該R2
置換基の約5〜80%は水素であり、nは約1,000
〜75,000’の数平均分子量の樹脂を提供するに充
分大きな正の整数である。]光重合性オレフィン性二重
結合を含む任意の有機基をR2置換基として用いること
ができる。
R2有機基に含まれ得る基の例には、ビニル、アリル、
アクリル、メタクリル、シンナミル、マレイミド等があ
る。ヒドロキシアルキルメタクリレート又はヒドロキシ
アルキルアクリレート基、例えばヒドロキシエチルアク
リレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキ
シブチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブ
チルメタクリレート、及び多官能性アクリレート、例え
ばペンタエリスリトールトリアクリレートも適当なオレ
フィン性光重合性基である。
アクリル、メタクリル、シンナミル、マレイミド等があ
る。ヒドロキシアルキルメタクリレート又はヒドロキシ
アルキルアクリレート基、例えばヒドロキシエチルアク
リレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキ
シブチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブ
チルメタクリレート、及び多官能性アクリレート、例え
ばペンタエリスリトールトリアクリレートも適当なオレ
フィン性光重合性基である。
該R2置換基の約5〜80%は水素であることが好まし
い。該R21換基の約10〜80%は水素であることが
特に好ましい。
い。該R21換基の約10〜80%は水素であることが
特に好ましい。
最も好ましい部分エステル化芳香族ポリアミドエステル
樹脂は、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ヒ
ドロキシエチルメタクリレート、オキシジアニリン及び
メタフェニレンジアミンの反応生成物、及びビフェニル
ジアンハイドライド、ヒドロキシエチルメタクリレート
、及びバラフェニレンジアミンの反応生成物である。
樹脂は、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ヒ
ドロキシエチルメタクリレート、オキシジアニリン及び
メタフェニレンジアミンの反応生成物、及びビフェニル
ジアンハイドライド、ヒドロキシエチルメタクリレート
、及びバラフェニレンジアミンの反応生成物である。
本発明の照射重合性組成物の約95〜25重量%は、溶
剤又は溶剤混合物を包含する。本発明の感光性組成物の
成分の全てを溶解することができる溶剤の例には、ジメ
チルフォルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチ
ルピロリドン、4−ブチロラクトン、エチレングリコー
ルモノエチルエーテル、ヘキサメチル燐酸トリアミド、
ジメチルスルホキサイド、シクロペンタノン、及びジグ
リム(d1gly+ge)がある′。本組成物の成分を
溶解することができる溶剤は、単独又は他の溶剤(例え
ばアルコール、ケトン、エーテル、芳香族炭化水素等)
と組合わせて用いることができるが、該溶剤混合物が該
感光性組成物の成分の全てを完全に溶解することが必要
である。
剤又は溶剤混合物を包含する。本発明の感光性組成物の
成分の全てを溶解することができる溶剤の例には、ジメ
チルフォルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチ
ルピロリドン、4−ブチロラクトン、エチレングリコー
ルモノエチルエーテル、ヘキサメチル燐酸トリアミド、
ジメチルスルホキサイド、シクロペンタノン、及びジグ
リム(d1gly+ge)がある′。本組成物の成分を
溶解することができる溶剤は、単独又は他の溶剤(例え
ばアルコール、ケトン、エーテル、芳香族炭化水素等)
と組合わせて用いることができるが、該溶剤混合物が該
感光性組成物の成分の全てを完全に溶解することが必要
である。
本発明の感光性組成物は、樹脂を基準にして約0.01
〜20重量%の光重合性開始剤又はその混合物をも包含
する。適当な光重合性開始剤の例には、ここに引用して
挿入する米国特許第3.479゜185号明細書(Ch
ambers)、米国特許第3.459.H7号明細書
(Chang) 、米国特許第3.552.973号明
細書(Plshsan) 、米国特許第3.784.5
57号明細書(Cescon)に開示された芳香族ビイ
ミダゾール開始剤、キノン、上記米国特許第3.552
.973号明細書に開示された芳香族ケトン及びベンゾ
イン、ベンゾフェノン、及びその混合物である。2−フ
ェニル環にオルト置換基を有する2、4.5−トリアリ
ールイミダゾリルダイマーは特に有用な開始剤である。
〜20重量%の光重合性開始剤又はその混合物をも包含
する。適当な光重合性開始剤の例には、ここに引用して
挿入する米国特許第3.479゜185号明細書(Ch
ambers)、米国特許第3.459.H7号明細書
(Chang) 、米国特許第3.552.973号明
細書(Plshsan) 、米国特許第3.784.5
57号明細書(Cescon)に開示された芳香族ビイ
ミダゾール開始剤、キノン、上記米国特許第3.552
.973号明細書に開示された芳香族ケトン及びベンゾ
イン、ベンゾフェノン、及びその混合物である。2−フ
ェニル環にオルト置換基を有する2、4.5−トリアリ
ールイミダゾリルダイマーは特に有用な開始剤である。
この型の開始剤の例には、2−o−クロロフェニル−4
,5−ジフェニルイミダゾリルダイマー、2−o−フロ
ロフェニル−4,5−ジフェニルイミダゾリルダイマ、
2−0−メトキシフェニル−4,5−ジフェニルイミダ
プリルダイマー、2−o−エトキシフェニル−4,5−
ジフェニルイミダゾリルダイマー、及びその混合物があ
る。特に好ましいのは、ビス(2−o−クロロフェニル
−4,5−ジフェニル)イミダゾール及びビス[2−o
−クロロフェニル−4,5−ジ(a−メトキシフェニル
)]イミダゾールである。
,5−ジフェニルイミダゾリルダイマー、2−o−フロ
ロフェニル−4,5−ジフェニルイミダゾリルダイマ、
2−0−メトキシフェニル−4,5−ジフェニルイミダ
プリルダイマー、2−o−エトキシフェニル−4,5−
ジフェニルイミダゾリルダイマー、及びその混合物があ
る。特に好ましいのは、ビス(2−o−クロロフェニル
−4,5−ジフェニル)イミダゾール及びビス[2−o
−クロロフェニル−4,5−ジ(a−メトキシフェニル
)]イミダゾールである。
本発明の感光性組成物には光重合性樹脂とそれが適用さ
れる基体との間の接着を改善するため接着促進剤(ad
hesion promoter)が加えられる0適当
な接着促進剤は、ここに引用して挿入する1987年8
月21日に出願された米国特許出願第077088.1
42号明細書(Merrlman et al)に開示
された多官能性アルコキシシラン化合物である。これら
の多官能性アルコキシシラン化合物と水との反応生成物
も接着促進剤として用いることができる。多官能性アル
コキシシラン化合物と水との反応はアルコキシシラン基
の全て又は一部を加水分解して基体と樹脂との間の接着
を更に改良するヒドロキシシラン基に変換すると考えら
れる。接着促進剤の量は、樹脂を基準にして通常0,0
1〜2Offi量%である。(3−()リエトキシシリ
ル)プロピル)尿素及び(3−()リエトキシシリル)
プロピル)尿素と水との反応生成物は好ましい接着促進
剤である。この反応生成物を製造する1つの方法では、
32.60gのN−(トリエトキシシリル)プロピル)
尿素、63.28gのメタノール、11.17gの蒸留
水、及び1.92gのトリフロロ酢酸を250−1の磁
気撹拌機付き丸底フラスコに入れる。混合物を約2時間
、約25℃で撹拌する。約2511のN−メチル−2−
ピロリドンを添加し、僅かに暖めて(約50℃)減圧下
で揮発分を除く。残留物をきれいな容器に移し、N−メ
チル−2−ピロリドンで全体を55.56gに希釈して
加水分解した(3−()リエトキシシリル)プロピル)
尿素の20重量%溶液を製造する。
れる基体との間の接着を改善するため接着促進剤(ad
hesion promoter)が加えられる0適当
な接着促進剤は、ここに引用して挿入する1987年8
月21日に出願された米国特許出願第077088.1
42号明細書(Merrlman et al)に開示
された多官能性アルコキシシラン化合物である。これら
の多官能性アルコキシシラン化合物と水との反応生成物
も接着促進剤として用いることができる。多官能性アル
コキシシラン化合物と水との反応はアルコキシシラン基
の全て又は一部を加水分解して基体と樹脂との間の接着
を更に改良するヒドロキシシラン基に変換すると考えら
れる。接着促進剤の量は、樹脂を基準にして通常0,0
1〜2Offi量%である。(3−()リエトキシシリ
ル)プロピル)尿素及び(3−()リエトキシシリル)
プロピル)尿素と水との反応生成物は好ましい接着促進
剤である。この反応生成物を製造する1つの方法では、
32.60gのN−(トリエトキシシリル)プロピル)
尿素、63.28gのメタノール、11.17gの蒸留
水、及び1.92gのトリフロロ酢酸を250−1の磁
気撹拌機付き丸底フラスコに入れる。混合物を約2時間
、約25℃で撹拌する。約2511のN−メチル−2−
ピロリドンを添加し、僅かに暖めて(約50℃)減圧下
で揮発分を除く。残留物をきれいな容器に移し、N−メ
チル−2−ピロリドンで全体を55.56gに希釈して
加水分解した(3−()リエトキシシリル)プロピル)
尿素の20重量%溶液を製造する。
上述したことに加えて、本発明の組成物は次のものの任
意の組合わせを含むこともできる。即ち、照1・1重合
性多官能性アクリレート化合物又は多官能性アクリレー
ト化合物混合物、連鎖移動剤又は連鎖移動剤混合物、酸
素スキャベンジャ、増感剤又は増感剤混合物、又は重合
抑制剤である。
意の組合わせを含むこともできる。即ち、照1・1重合
性多官能性アクリレート化合物又は多官能性アクリレー
ト化合物混合物、連鎖移動剤又は連鎖移動剤混合物、酸
素スキャベンジャ、増感剤又は増感剤混合物、又は重合
抑制剤である。
照射重合性多官能性アクリレート化合物及びその混合物
は露出時間を減少させ、樹脂の光重合速度を増大させる
。照射重合性多官能性アクリレート化合物の典型的な例
には、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ト
リメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロー
ルプロパンテトラアクリレート、トリメチロールプロパ
ンエトキシトリメタクリレート、トリメチロールプロパ
ンエトキシトリアクリレート、トリメチロールプロパン
ポリエトキシレートトリメタクリレート、トリメチロー
ルプロパンポリエトキシレートトリアクリレート、テト
ラメチロールメタンテトラアクリレート、2−エチルへ
キシルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレー
ト、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、N−ビニル
−2−ピロリドン、カルピトールアクリレート、テトラ
ヒドロフルフリルアクリレート、イソボルニルアクリレ
ート、1.6−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオ
ペンチルグリコールジアクリレート、エチレングリコー
ルジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレ
ート、トリプロピレングリコールジアクリレート、テト
ラエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリ
トールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアク
リレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、
ジペンタエリスリトールへキサアクリレート、ノナエチ
レングリコールジアクリレート、及びその混合物がある
。
は露出時間を減少させ、樹脂の光重合速度を増大させる
。照射重合性多官能性アクリレート化合物の典型的な例
には、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ト
リメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロー
ルプロパンテトラアクリレート、トリメチロールプロパ
ンエトキシトリメタクリレート、トリメチロールプロパ
ンエトキシトリアクリレート、トリメチロールプロパン
ポリエトキシレートトリメタクリレート、トリメチロー
ルプロパンポリエトキシレートトリアクリレート、テト
ラメチロールメタンテトラアクリレート、2−エチルへ
キシルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレー
ト、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、N−ビニル
−2−ピロリドン、カルピトールアクリレート、テトラ
ヒドロフルフリルアクリレート、イソボルニルアクリレ
ート、1.6−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオ
ペンチルグリコールジアクリレート、エチレングリコー
ルジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレ
ート、トリプロピレングリコールジアクリレート、テト
ラエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリ
トールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアク
リレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、
ジペンタエリスリトールへキサアクリレート、ノナエチ
レングリコールジアクリレート、及びその混合物がある
。
高見1の組成物を生じる好ましい多官能性アクリレート
化合物には、テトラエチレングリコールジアクリレート
、トリメチロールプロパントリアクリレート及びトリメ
チロールプロパンエトキシトリアクリレートが含まれる
。照射重合性多官能性アクリレート化合物及びその混合
物が添加される場合には、その量は樹脂を基準にして通
常は約10〜50重量%である。
化合物には、テトラエチレングリコールジアクリレート
、トリメチロールプロパントリアクリレート及びトリメ
チロールプロパンエトキシトリアクリレートが含まれる
。照射重合性多官能性アクリレート化合物及びその混合
物が添加される場合には、その量は樹脂を基準にして通
常は約10〜50重量%である。
本組成物のフォト速度(photospeed)を増大
す゛るために連鎖移動剤を添加することができる。連鎖
移動剤の例には、メルカプトイミダゾール、メルカプト
ベンズイミダゾール、メルカプトチアゾール、メルカプ
トベンズチアゾール、米国特許第4.291.115号
明細書(Chambers)に開示されたメルカプトベ
ンズオキサゾール、メルカプトテトラゾール、N−フェ
ニルグリシン、トリフェニルフォスフイン、及びその混
合物がある。特に有用なのは、2−メルカプトベンズオ
キサゾール及びN−フェニルグリシンである。連鎖移動
剤が添加される場合には、その量は樹脂を基準にして通
常は約0.01〜10重量%である。
す゛るために連鎖移動剤を添加することができる。連鎖
移動剤の例には、メルカプトイミダゾール、メルカプト
ベンズイミダゾール、メルカプトチアゾール、メルカプ
トベンズチアゾール、米国特許第4.291.115号
明細書(Chambers)に開示されたメルカプトベ
ンズオキサゾール、メルカプトテトラゾール、N−フェ
ニルグリシン、トリフェニルフォスフイン、及びその混
合物がある。特に有用なのは、2−メルカプトベンズオ
キサゾール及びN−フェニルグリシンである。連鎖移動
剤が添加される場合には、その量は樹脂を基準にして通
常は約0.01〜10重量%である。
該組成物のフォト速度(photospeed)を増大
するために酸素スキャベンジャを添加することもできる
。有用であることが見出だされた酸素スキャベンジャは
、フォスフイン、フオスフオネート、フォスファイト、
第1錫塩、及び酸素で容易に酸化される他の化合物であ
る。酸素スキャベンジャには連鎖移動剤としても作用す
るものがある。酸素スキャベンジャが添加される場合に
は、その量は樹脂を基準にして通常は約0.01〜10
重量%である。
するために酸素スキャベンジャを添加することもできる
。有用であることが見出だされた酸素スキャベンジャは
、フォスフイン、フオスフオネート、フォスファイト、
第1錫塩、及び酸素で容易に酸化される他の化合物であ
る。酸素スキャベンジャには連鎖移動剤としても作用す
るものがある。酸素スキャベンジャが添加される場合に
は、その量は樹脂を基準にして通常は約0.01〜10
重量%である。
本組成物の感光性及びフォト速度は、200〜500
rvの範囲にピーク吸収を有する増感剤の添加によって
改善することもできる。増感剤が添加される場合には、
その量は樹脂を基準にして通常は約0.01〜20重量
%である。増感剤の例には、ここに引用して挿入する米
国特許節3.549.367号明細書(Chang)に
開示されたp−アミノフェニルケトン、ここに引用して
挿入する米国特許節3.852,275号明細書(Ba
us & Henry)に開示されたビス(p−ジアル
キルアミノベンジリデン)ケトン、ここに引用して挿入
する米国特許節4.162,162号明細書(Dueb
er)に開示されたアリルケトン及びp−ジアルキルア
ミノアリールアルデヒドの誘導体、ここに引用して挿入
する米国特許節4,454.218号明細書(Dueb
er et al)に開示されたN−アルキルアミノイ
ントリリデン又はN−アルキルベンゾチアゾリリデンア
ルカノン、及びここに引用して挿入する米国特許節4.
535.052号明細書(Andcrson et a
l)に開示された抑制(constralned)N−
アルキルアミノアリールケトンがある。
rvの範囲にピーク吸収を有する増感剤の添加によって
改善することもできる。増感剤が添加される場合には、
その量は樹脂を基準にして通常は約0.01〜20重量
%である。増感剤の例には、ここに引用して挿入する米
国特許節3.549.367号明細書(Chang)に
開示されたp−アミノフェニルケトン、ここに引用して
挿入する米国特許節3.852,275号明細書(Ba
us & Henry)に開示されたビス(p−ジアル
キルアミノベンジリデン)ケトン、ここに引用して挿入
する米国特許節4.162,162号明細書(Dueb
er)に開示されたアリルケトン及びp−ジアルキルア
ミノアリールアルデヒドの誘導体、ここに引用して挿入
する米国特許節4,454.218号明細書(Dueb
er et al)に開示されたN−アルキルアミノイ
ントリリデン又はN−アルキルベンゾチアゾリリデンア
ルカノン、及びここに引用して挿入する米国特許節4.
535.052号明細書(Andcrson et a
l)に開示された抑制(constralned)N−
アルキルアミノアリールケトンがある。
本組成物の貯蔵安定性を改善するために重合抑制剤を本
組成物に添加することができる。重合抑制剤の例には、
ハイドロキノン、N−ニトロソジフェニルアミン、米国
特許節4.188,982号明細書に開示された1、4
.4−トリメチル−2,3−ジアザビシクロ(3,2,
2)ノン−2−エン、2,3−ジオキサイド、フェニル
ビラシリジノン、及び米国特許節4、l[i8.982
号明細書に開示されたテトラメチルジフェニルキノン、
及びその混合物がある。重合抑制剤が添加される場合に
は、その量は樹脂を基準にして通常は約0.01〜10
重量%である。
組成物に添加することができる。重合抑制剤の例には、
ハイドロキノン、N−ニトロソジフェニルアミン、米国
特許節4.188,982号明細書に開示された1、4
.4−トリメチル−2,3−ジアザビシクロ(3,2,
2)ノン−2−エン、2,3−ジオキサイド、フェニル
ビラシリジノン、及び米国特許節4、l[i8.982
号明細書に開示されたテトラメチルジフェニルキノン、
及びその混合物がある。重合抑制剤が添加される場合に
は、その量は樹脂を基準にして通常は約0.01〜10
重量%である。
本発明の照射重合性組成物を基体に適用する方法におい
て、組成物を適用した後、被覆厚みに応じて約20分乃
至5時間、約30〜100℃で乾燥してフィルムを形成
する。次いで該フィルムをパターンを介して約1秒乃至
5分間活性照射に露出する。好ましくは、工業的方法の
露出時間の1〜60秒が必要とされ、通常は30秒以下
の露出時間が特に好ましい。典型的照射源は250〜5
00ノナメータの波長及び0.5〜60ミリワツト/平
方センチメータ(mW/c1)の強度を提供する紫外線
ランプである。露出後、フィルムを現像剤溶液で処理す
る。
て、組成物を適用した後、被覆厚みに応じて約20分乃
至5時間、約30〜100℃で乾燥してフィルムを形成
する。次いで該フィルムをパターンを介して約1秒乃至
5分間活性照射に露出する。好ましくは、工業的方法の
露出時間の1〜60秒が必要とされ、通常は30秒以下
の露出時間が特に好ましい。典型的照射源は250〜5
00ノナメータの波長及び0.5〜60ミリワツト/平
方センチメータ(mW/c1)の強度を提供する紫外線
ランプである。露出後、フィルムを現像剤溶液で処理す
る。
現像剤溶液は、当該技術で既知の従来の溶液又は水及び
エツチング剤(etchant)を包含する水性溶液で
あり得る。従来の現像剤溶液の例には、ジメチルアセト
アミド、4−ブチロラクトン、又はN−メチル−2−ピ
ロリドン、又はこれらとキシレン、シクロヘキサノン又
はシクロペンタノン又はこれらの組合わせとの組合わせ
が含まれる。
エツチング剤(etchant)を包含する水性溶液で
あり得る。従来の現像剤溶液の例には、ジメチルアセト
アミド、4−ブチロラクトン、又はN−メチル−2−ピ
ロリドン、又はこれらとキシレン、シクロヘキサノン又
はシクロペンタノン又はこれらの組合わせとの組合わせ
が含まれる。
エツチング剤は、被覆フィルムの未露出部分を溶解又は
酸−塩基反応で除去する物質である。良エツチング剤の
例には、ジメチルフォルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、N−メチル
ピロリドン、4−ブチロラクトン、エチレングリコール
モノエチルエーテル、ジメチルスルフォキサイド、ヘキ
サメチル燐酸トリアミド、ブチル カルピトールO(ジ
エチレングリコールブチルエーテル) 、DBE (こ
はく酸、ゲルタール酸、アジピン酸の二塩基酸エチルエ
ステル)、及びテトラヒドロフラン、及び次のもの(金
属水酸化物、水酸化アルキルアンモニウム、金属重炭酸
塩、燐酸塩、及びアミン)の塩がある。
酸−塩基反応で除去する物質である。良エツチング剤の
例には、ジメチルフォルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、N−メチル
ピロリドン、4−ブチロラクトン、エチレングリコール
モノエチルエーテル、ジメチルスルフォキサイド、ヘキ
サメチル燐酸トリアミド、ブチル カルピトールO(ジ
エチレングリコールブチルエーテル) 、DBE (こ
はく酸、ゲルタール酸、アジピン酸の二塩基酸エチルエ
ステル)、及びテトラヒドロフラン、及び次のもの(金
属水酸化物、水酸化アルキルアンモニウム、金属重炭酸
塩、燐酸塩、及びアミン)の塩がある。
良エツチング剤は単独又は2以上の混合物としての組合
わせで用い得る。
わせで用い得る。
貧エツチング剤は、被覆フィルムの未露出部分を完全に
は除去しない物質である。貧エッチング剤の例には、ト
ルエン、キシレン、エチルベンゼン、イソプロピルベン
ゼン、アセトン、メチルエチルケトン、メチル セロソ
ルブ 、エチル セ■ ■ ロソルブ イソプロピル セロソルブ メタノール
、エタノール、n−プロパツール、イソプロパツール、
及びイソブタノールが含まれる。単独の貧エツチング剤
又は貧エツチング剤混合物は良エツチング剤又は良エツ
チング剤混合物と組合わせて用い得る。良エツチング剤
に対する貧エツチング剤の混合割合は、現像剤溶液が水
の添加後にフィルムの未露出部分を除去する限り、特別
の制限は無い。
は除去しない物質である。貧エッチング剤の例には、ト
ルエン、キシレン、エチルベンゼン、イソプロピルベン
ゼン、アセトン、メチルエチルケトン、メチル セロソ
ルブ 、エチル セ■ ■ ロソルブ イソプロピル セロソルブ メタノール
、エタノール、n−プロパツール、イソプロパツール、
及びイソブタノールが含まれる。単独の貧エツチング剤
又は貧エツチング剤混合物は良エツチング剤又は良エツ
チング剤混合物と組合わせて用い得る。良エツチング剤
に対する貧エツチング剤の混合割合は、現像剤溶液が水
の添加後にフィルムの未露出部分を除去する限り、特別
の制限は無い。
水性現像剤溶液水含量は、少なくとも約1重量%、好ま
しくは少なくとも約5重量%、特に好ましくは少なくと
も約10重量%であり得る。
しくは少なくとも約5重量%、特に好ましくは少なくと
も約10重量%であり得る。
現像剤溶液は、噴霧、浸漬又は超音波手段でフィルムに
適用できる。最良の解像は噴霧現像で得ることができる
。
適用できる。最良の解像は噴霧現像で得ることができる
。
現像速度は、現像剤溶液の温度の上昇で増大できる。典
型的には、現像温度は約20〜50℃の範囲である。
型的には、現像温度は約20〜50℃の範囲である。
現像後、フィルムをリンス溶液で洗浄して、現像剤溶液
を除き現像処理を停止する。現像剤及びリンス溶液は、
短時間オーバーラツプさせてフィル卆の露出部分の制御
された膜膨潤を提供する。
を除き現像処理を停止する。現像剤及びリンス溶液は、
短時間オーバーラツプさせてフィル卆の露出部分の制御
された膜膨潤を提供する。
リンス溶剤の例には、アセトン、メチルエチルケトン、
エチレングリコールモノメチルエーテル、グリコールエ
チルエーテル、メタノール、エタノール、n−プロピル
アルコール、イソプロピルアルコール、トルエン、キシ
レン、エチルベンゼン、及び水がある。リンス溶剤は単
独又は2以上の混合物としての組合せで用いることがで
きる。好ましいリンス溶剤は水である。
エチレングリコールモノメチルエーテル、グリコールエ
チルエーテル、メタノール、エタノール、n−プロピル
アルコール、イソプロピルアルコール、トルエン、キシ
レン、エチルベンゼン、及び水がある。リンス溶剤は単
独又は2以上の混合物としての組合せで用いることがで
きる。好ましいリンス溶剤は水である。
リンス溶液での処理に続いて、フィルムを乾燥し、約2
0分乃至8時間、約150〜500℃でペイキングして
ポリイミドレリーフ構造に硬化させる。硬化の間、カル
ボン酸及びエステル基はアミド基と反応してポリイミド
を形成する。生成レリーフ構造は鮮明な解像度(sha
rp deNnition)を有し、良好な化学的、電
気的及び機械的特性を有する。
0分乃至8時間、約150〜500℃でペイキングして
ポリイミドレリーフ構造に硬化させる。硬化の間、カル
ボン酸及びエステル基はアミド基と反応してポリイミド
を形成する。生成レリーフ構造は鮮明な解像度(sha
rp deNnition)を有し、良好な化学的、電
気的及び機械的特性を有する。
[実施例コ
次に例をあげて本発明を説明する。部及びパーセントは
、特に断らない限り、全て重量基準である。
、特に断らない限り、全て重量基準である。
例1
成分 ダラム
ポリイミドエステル樹脂 20.00(ヒドロキシ
エチルメタクリレートで エステル化し4.4“−オキシジアニリン及び1.3−
フェニレンジアミンと反応させたベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物の重合体)テトラエチレングリコー
ル ジアクリレート 3.00ビス(2−
0−クロロフェニル−4,5−ジフェニル)イミダゾー
ル 1.202−メルカプトベンズ オキサゾール 0,404.4’−(
ジエチルアミノ) ベンゾフェノン 0.6ON−(3−
(トリエトキシシリル) プロピル)ブテンジオアミド酸 0.201.4.4−
)リフチル−2,3−ジアザビシクロ(3,2,2)ノ
ン−2−エン 0.034−ブチロラクトン
24.63アセトン 1.35
合計 51.41 4−ブチロラクトン及びアセトンを冷却水浴中の容器に
入れ、混合するまで撹拌する。ポリアミドエステル樹脂
を徐々に加え、溶解するまで撹拌する。次いで残りの成
分を加え、溶解するまで撹拌する。生成組成物を0.5
ミクロンフィルタを介して濾過して組成物C−1を得る
。
エチルメタクリレートで エステル化し4.4“−オキシジアニリン及び1.3−
フェニレンジアミンと反応させたベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物の重合体)テトラエチレングリコー
ル ジアクリレート 3.00ビス(2−
0−クロロフェニル−4,5−ジフェニル)イミダゾー
ル 1.202−メルカプトベンズ オキサゾール 0,404.4’−(
ジエチルアミノ) ベンゾフェノン 0.6ON−(3−
(トリエトキシシリル) プロピル)ブテンジオアミド酸 0.201.4.4−
)リフチル−2,3−ジアザビシクロ(3,2,2)ノ
ン−2−エン 0.034−ブチロラクトン
24.63アセトン 1.35
合計 51.41 4−ブチロラクトン及びアセトンを冷却水浴中の容器に
入れ、混合するまで撹拌する。ポリアミドエステル樹脂
を徐々に加え、溶解するまで撹拌する。次いで残りの成
分を加え、溶解するまで撹拌する。生成組成物を0.5
ミクロンフィルタを介して濾過して組成物C−1を得る
。
例2〜4
これらの例では他の光重合性組成物の調製と露出を説明
する。表1に示した成分を用いて例1と同様の操作を行
う。
する。表1に示した成分を用いて例1と同様の操作を行
う。
表
1
組成物
(ダラム)
例1のポリアミドエステル樹脂
20.00 20.00
ポリイミドエステル樹脂
(ヒドロキシエチルメタクリレートでエステル化し1.
4−フェニレンジアミンと反応させたビフェニルニ無水
物の重合体) 20.00 テトラエチレングリコールジアクリレート3.45
6.00 3.00 トリメチロールプロパンエトキシ トリアクリレート − −4,25ビス(2
−o−>クロフェニル−4,,5−ジフエニル)イミダ
ゾール 1.20 1.20 1.202−
メルカプトベンズオキサゾール 0.4O N−フェニルグリシン −0,400,g。
4−フェニレンジアミンと反応させたビフェニルニ無水
物の重合体) 20.00 テトラエチレングリコールジアクリレート3.45
6.00 3.00 トリメチロールプロパンエトキシ トリアクリレート − −4,25ビス(2
−o−>クロフェニル−4,,5−ジフエニル)イミダ
ゾール 1.20 1.20 1.202−
メルカプトベンズオキサゾール 0.4O N−フェニルグリシン −0,400,g。
4.4’−(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン0.60
0.80 1.4.4− トリメチル−2,3−ジアザビシクロ(
3,2,2)ノン−2−エン 0.03 0.031
−フェニル−3−ピラゾリジノン 0.60 0.03 N−(3−(トリエトキシシリル)プロピル)ブテンジ
オアミド酸 0.20 0.204−ブチロラクト
ン −24,6324,63アセトン
1.35 1.35N−メチル−2−ピ
ロリドン37.97合計 63.85 54.41
55.86適用例に 酸化珪素被膜を有する3インチシリコンウェファを30
0℃に30分間保持して湿気を除いた後、室温に冷却す
る。組成物C−1を噴霧被覆法でウェファに適用し、該
ウェファを3000 rpgxで30秒間回転する。該
組成物の被膜を通常の炉中で55℃で45〜60分間空
気乾燥する。該被覆ウェファを室温に冷却し、500ワ
ツトの紫外線光源及び365 nsで測定して20mW
/C12の強度を有する接触プリンタ中におく。該被覆
ウェファを12秒間4ミクロン離れたライン間隔のマス
クを通して露出する。次いでウェファを200 Orp
mで回転しなから4−ブチロラクトン/水の80/20
(w/w)混合物で20秒間噴霧現像し、15秒間水
でリンスして未露出組成物を除く。現像ウェファを加熱
し450℃に1時間保持して約3ミクロン厚みの電気回
路の鮮明な解像度を有するポリイミドレリーフ構造を得
る。完全に硬化した被覆は、レリーフ構造特徴を失うこ
となく500℃以上の温度に曝すことができる。
0.80 1.4.4− トリメチル−2,3−ジアザビシクロ(
3,2,2)ノン−2−エン 0.03 0.031
−フェニル−3−ピラゾリジノン 0.60 0.03 N−(3−(トリエトキシシリル)プロピル)ブテンジ
オアミド酸 0.20 0.204−ブチロラクト
ン −24,6324,63アセトン
1.35 1.35N−メチル−2−ピ
ロリドン37.97合計 63.85 54.41
55.86適用例に 酸化珪素被膜を有する3インチシリコンウェファを30
0℃に30分間保持して湿気を除いた後、室温に冷却す
る。組成物C−1を噴霧被覆法でウェファに適用し、該
ウェファを3000 rpgxで30秒間回転する。該
組成物の被膜を通常の炉中で55℃で45〜60分間空
気乾燥する。該被覆ウェファを室温に冷却し、500ワ
ツトの紫外線光源及び365 nsで測定して20mW
/C12の強度を有する接触プリンタ中におく。該被覆
ウェファを12秒間4ミクロン離れたライン間隔のマス
クを通して露出する。次いでウェファを200 Orp
mで回転しなから4−ブチロラクトン/水の80/20
(w/w)混合物で20秒間噴霧現像し、15秒間水
でリンスして未露出組成物を除く。現像ウェファを加熱
し450℃に1時間保持して約3ミクロン厚みの電気回
路の鮮明な解像度を有するポリイミドレリーフ構造を得
る。完全に硬化した被覆は、レリーフ構造特徴を失うこ
となく500℃以上の温度に曝すことができる。
適用例2〜13
適用例1を、露出時間、現像法、現像剤温度、現像剤溶
液組成物及び現像時間を変えて繰り返す。
液組成物及び現像時間を変えて繰り返す。
全ての場合においてリンス溶液は水である。
表
12 噴霧
(21’C)
12 噴霧
(21”C)
12 噴霧
(21’C)
12 噴霧
(21”C)
25 浸漬
(21’C)
25 浸漬
(20℃)
25 浸漬
(35℃)
25 浸漬
(21”C)
4−ブチロラクトン/水 15.0(+10/
20) 4−ブチロラクトン/水 i2.5(90/1
o) N−メチル−ピロリドン/水 13.0(90/1
0) 4−ブチロラクトン/ 21.0イソプロ
ピルアルコール/水 (50/40/1G) ブチルカルピトール010重量% 60.0含有0.2
5N KOR溶液 0.5N KOH溶液 90.00.
5N KOH溶液 12.0 0.5N水酸化テトラ メチルアンモニウム溶液 20.0 9 C−1325浸漬 ブチルカルピトール01
7重量%(21’C) 含有0.25N水酸化テトラ
メチルアンモニウム溶液 10 C−2312噴霧 4−ブチロラクトン/
水(21’C) (80/20) 11 C−2312噴霧 4−ブチロラクトン/
水(21”C) (90/10) 12 C−3312噴霧 4−ブチロラクトン/
水(21”C) (80/20) 13 C−4312噴霧 4−ブチロラクトン/
水(21”C) (80/20) IO50 15,0 12,5 9,5 8,0 比較例1 組成物C−1を、キシレンリンス溶液で、4−ブチロラ
クトン/キシレンの50/ 50 (w/w)混合物を
用いて現像した。表3は、4−ブチロラクトン/キシレ
ンの50 / 50 (w / w )混合物及びキシ
レンリンスを、4−ブチロラクトン/水の80/20
(W/W)及び90/ 10 (w/ w)混合物及び
水リンスと比較して、25℃における相対混炭の関数と
しての現像速度(sg/秒)の変化を示す。
20) 4−ブチロラクトン/水 i2.5(90/1
o) N−メチル−ピロリドン/水 13.0(90/1
0) 4−ブチロラクトン/ 21.0イソプロ
ピルアルコール/水 (50/40/1G) ブチルカルピトール010重量% 60.0含有0.2
5N KOR溶液 0.5N KOH溶液 90.00.
5N KOH溶液 12.0 0.5N水酸化テトラ メチルアンモニウム溶液 20.0 9 C−1325浸漬 ブチルカルピトール01
7重量%(21’C) 含有0.25N水酸化テトラ
メチルアンモニウム溶液 10 C−2312噴霧 4−ブチロラクトン/
水(21’C) (80/20) 11 C−2312噴霧 4−ブチロラクトン/
水(21”C) (90/10) 12 C−3312噴霧 4−ブチロラクトン/
水(21”C) (80/20) 13 C−4312噴霧 4−ブチロラクトン/
水(21”C) (80/20) IO50 15,0 12,5 9,5 8,0 比較例1 組成物C−1を、キシレンリンス溶液で、4−ブチロラ
クトン/キシレンの50/ 50 (w/w)混合物を
用いて現像した。表3は、4−ブチロラクトン/キシレ
ンの50 / 50 (w / w )混合物及びキシ
レンリンスを、4−ブチロラクトン/水の80/20
(W/W)及び90/ 10 (w/ w)混合物及び
水リンスと比較して、25℃における相対混炭の関数と
しての現像速度(sg/秒)の変化を示す。
表 3
湿度
30% 50%
4−ブチロラクトン/キシレン(50150)1.9B
/秒 3.Omg/秒 4−ブチロラクトン/水(80/20)3.8−87秒
4.0mg/秒 4−ブチロラクトン/水(90/10)4.7■g/秒
4.9■g/秒 比較例2 二酸化珪素被膜を有する3インチシリコンウェファを3
00℃に30分間保持して湿気を除いた後、室温に冷却
する。組成物c−2をスピンコーティング法でウェファ
に適用し、該ウェファを3000 rpmで30秒間回
転する。該組成物の被膜を通常の炉中で55℃で60分
間空気乾燥する。該被覆ウェファを室温に冷却し、50
0ワツトの紫外線光源及び365 nmで測定して20
mW/c−2の強度を有する接触プリンタにおく。該被
覆ウェファを12秒間4ミクロン離れたライン間隔のマ
スクを通して露出する。次いでウェファを2000 r
pmで回転しなから4−ブチロラクトン/キシレンの9
0/ 10 (w/w)混合物で30秒間噴霧現像し、
15秒間キシレンでリンスする。
/秒 3.Omg/秒 4−ブチロラクトン/水(80/20)3.8−87秒
4.0mg/秒 4−ブチロラクトン/水(90/10)4.7■g/秒
4.9■g/秒 比較例2 二酸化珪素被膜を有する3インチシリコンウェファを3
00℃に30分間保持して湿気を除いた後、室温に冷却
する。組成物c−2をスピンコーティング法でウェファ
に適用し、該ウェファを3000 rpmで30秒間回
転する。該組成物の被膜を通常の炉中で55℃で60分
間空気乾燥する。該被覆ウェファを室温に冷却し、50
0ワツトの紫外線光源及び365 nmで測定して20
mW/c−2の強度を有する接触プリンタにおく。該被
覆ウェファを12秒間4ミクロン離れたライン間隔のマ
スクを通して露出する。次いでウェファを2000 r
pmで回転しなから4−ブチロラクトン/キシレンの9
0/ 10 (w/w)混合物で30秒間噴霧現像し、
15秒間キシレンでリンスする。
被覆フィルムの未露出部分は除くことができない。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)少なくとも約1重量%の水を含む水性現像剤溶液で
現像できる照射重合性組成物であって、(a)組成物の
重量を基準にして約5〜75重量%の、エステル基が光
反応性部分を含む、部分的にエステル化した、芳香族ポ
リアミド酸樹脂、(b)組成物の重量を基準にして約9
5〜25重量%の該組成物を溶解することができる溶剤
又は溶剤混合物、 (c)該樹脂に対して0.01〜20重量%の光重合開
始剤又は光重合開始剤混合物、 (d)接着促進剤 を包含し、該組成物が(a)ヒドロキシエチルメタクリ
レートでエステル化し、4、4′−オキシジアニリン及
び1、3−フェニレンジアミンと反応させたベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物の重合体であるポリアミ
ド酸樹脂、(b)4−ブチロラクトン/アセトン、(c
)ビス(2−o−クロロフェニル−4、5−ジフェニル
)イミダゾール、及び(d)N−(3−(トリエトキシ
シリル)プロピル)ブテンジオアミド酸から本質的にな
るものではない組成物である照射重合性組成物。 2)該部分的にエステル化した、芳香族ポリアミド酸樹
脂が次の式、 ▲数式、化学式、表等があります▼ [式中、→は異性を示し、Rはそれぞれ芳香族基であり
、R_1はそれぞれ脂肪族、芳香族、又は脂環式基であ
り、R_2はそれぞれ水素基及び光重合性オレフィン性
二重結合を含む有機基からなる群から独立に選ばれ、該
R_2置換基の約5〜80%は水素であり、nは約1,
000〜75,000の数平均分子量の樹脂を提供する
に充分大きな正の整数である。] を包含する請求項1に記載の組成物。 3)該接着促進剤が多官能性アルコキシシラン化合物、
多官能性アルコキシシラン化合物と水との反応生成物、
及びその混合物からなる群から選ばれる請求項2に記載
の組成物。 4)接着促進剤剤が(3−(トリエトキシシリル)プロ
ピル)尿素及び(3−(トリエトキシシリル)プロピル
)尿素と水との反応生成物からなる群から選ばれる請求
項3に記載の組成物。 5)R_2がそれぞれヒドロキシC_1_−_8アルキ
ルメタクリレート、ヒドロキシC_1_−_8アルキル
アクリレート、及び水素からなる群から独立に選ばれる
請求項2に記載の組成物。 6)Rがそれぞれフェニル、ベンゾフェノン、及びビフ
ェニルからなる群から選ばれる請求項5に記載の組成物
。 7)R_1がそれぞれフェノキシフェニル及びフェニレ
ンからなる群から選ばれる請求項6に記載の組成物。 8)接着促進剤が多官能性アルコキシシラン化合物、多
官能性アルコキシシラン化合物と水との反応生成物、及
びその混合物からなる群から選ばれる請求項7に記載の
組成物。 9)接着促進剤が(3−(トリエトキシシリル)プロピ
ル)尿素及び(3−(トリエトキシシリル)プロピル)
尿素と水との反応生成物からなる群から選ばれる請求項
8に記載の練成物。 10)該樹脂を基準にして10〜50重量%の照射重合
性多官能性アクリレート化合物又は多官能性アクリレー
ト化合物混合物を更に包含する請求項9に記載の組成物
。 11)(a)組成物の重量を基準にして約5〜75重量
%の、エステル基が光反応性部分を含む、部分的にエス
テル化した、芳香族ポリアミド酸樹脂、(b)組成物の
重量を基準にして約95〜25重量%の該組成物を溶解
することができる溶剤又は溶剤混合物、 (c)該樹脂に対して0.01〜20重量%の光重合開
始剤又は光重合開始剤混合物、を包含する照射重合性組
成物を基体に適用する工程、 パターンを介して該組成物を照射に露出する工程、 該照射組成物に少なくとも約1重量%の水を含む水性現
像剤溶液を適用して組成物の未露出部分を除去する工程
、及び 生成レリーフパターンを硬化して該ポリアミド酸樹脂を
ポリイミドに変換する工程 を包含するポリイミドレリーフパターンを基体上に形成
する方法。 12)該部分的にエステル化した、芳香族ポリアミド酸
樹脂が次の式、 ▲数式、化学式、表等があります▼ [式中、→は異性を示し、Rはそれぞれ芳香族基であり
、R_1はそれぞれ脂肪族、芳香族、又は脂環式基であ
り、R_2はそれぞれ水素基及びオレフィン性光重合性
基を含む有機基からなる群から独立に選ばれ、該R_2
置換基の約5〜80%は水素であり、nは約1,000
〜75,000の数平均分子量の樹脂を提供するに充分
大きな正の整数である。] を包含する請求項11に記載の方法。 13)R_2がそれぞれヒドロキシC_l_−_8アル
キルメタクリレート、ヒドロキシC_l_−_8アルキ
ルアクリレート、及び水素からなる群から独立に選ばれ
る請求項12に記載の組成物。 14)Rがそれぞれフェニル、ベンゾフェノン、及びビ
フェニルからなる群から選ばれる請求項13に記載の方
法。 15)R_1がそれぞれフェノキシフェニル及びフェニ
レンからなる群から選ばれる請求項14に記載の方法。 16)該現像剤溶液が約1〜50重量%の水及び99〜
50重量%の4−ブチロラクトン、N−メチルピロリド
ン、イソプロパノール、水酸化カリウム、水酸化テトラ
メチルアンモニウム、ジエチレングリコールブチルエー
テル、又はそれらの混合物を包含する請求項11に記載
の方法。 17)該現像剤溶液が約1〜50重量%の水を包含する
請求項15に記載の方法。 18)該現像剤溶液が約1〜50重量%の水及び99〜
50重量%のブチロラクトン、N−メチルピロリドン、
イソプロパノール、水酸化カリウム、水酸化テトラメチ
ルアンモニウム、ジエチレングリコールブチルエーテル
、又はそれらの混合物を包含する請求項12に記載の方
法。 19)該現像剤溶液が約10〜50重量%の水を包含す
る請求項18に記載の方法。 20)該現像剤溶液が約1〜50重量%の水及び99〜
50重量%の4−ブチロラクトン、N−メチルピロリド
ン、イソプロパノール、水酸化カリウム、水酸化テトラ
メチルアンモニウム、ジエチレングリコールブチルエー
テル、又はそれらの混合物を包含する請求項15に記載
の方法。 21)該現像剤溶液が約10〜50重量%の水を包含す
る請求項20に記載の方法。 22)(a)組成物の重量を基準にして約5〜75重量
%の、エステル基が光反応性部分を含む、部分的にエス
テル化した、芳香族ポリアミド酸樹脂、(b)組成物の
重量を基準にして約95〜25重量%の該組成物を溶解
することができる溶剤又は溶剤混合物、 (c)該樹脂に対して0.01〜20重量%の光重合開
始剤又は光重合開始剤混合物、を包含する照射重合性組
成物を基体に適用する工程、 パターンを介して該組成物を照射に露出する工程、 該照射組成物に少なくとも約1重量%の水を含む水性現
像剤溶液を適用して該組成物の未露出部分を除去する工
程、及び 生成レリーフパターンを硬化して該ポリアミド酸樹脂を
ポリイミドに変換する工程 を包含する方法で基体上に形成されたポリイミドレリー
フパターンを有する電気デバイス。 23)該照射重合性組成物の該部分的にエステル化した
、芳香族ポリアミド酸樹脂が次の式、▲数式、化学式、
表等があります▼ 〔式中、→は異性化を示し、Rはそれぞれ芳香族基であ
り、R_1はそれぞれ脂肪族、芳香族、又は脂環式基で
あり、R_2はそれぞれ水素基及び光重合性オレフィン
性二重結合を含む有機基からなる群から独立に選ばれ、
該R_2置換基の約5〜80%は水素であり、nは約1
,000〜75,000の数平均分子量の樹脂を提供す
るに充分大きな正の整数である。〕 を包含する請求項22に記載の電気デバイス。 24)R_2がそれぞれヒドロキシC_l_−_8アル
キルメタクリレート、ヒドロキシC_l_−_8アルキ
ルアクリレート、及び水素からなる群から独立に選ばれ
る請求項23に記載の電気デバイス。 25)Rがそれぞれフェニル、ベンゾフェノン、及びビ
フェニルからなる群から選ばれる請求項24に記載の電
気デバイス。 26)R_1がそれぞれフェノキシフェニル及びフェニ
レンからなる群から選ばれる請求項25に記載の電気デ
バイス。 27)該樹脂を基準にして10〜50重量%の照射重合
性多官能性アクリレート化合物又は多官能性アクリレー
ト化合物混合物を更に包含する請求項20に記載の電気
デバイス。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US40948289A | 1989-09-22 | 1989-09-22 | |
US409,482 | 1989-09-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03220558A true JPH03220558A (ja) | 1991-09-27 |
Family
ID=23620678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2255016A Pending JPH03220558A (ja) | 1989-09-22 | 1990-09-25 | 半水性溶液で現像可能な光反応性樹脂組成物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0421195A3 (ja) |
JP (1) | JPH03220558A (ja) |
CA (1) | CA2025681A1 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10161311A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-19 | Mitsui Chem Inc | 感光性樹脂組成物 |
JP2006126298A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Jsr Corp | 液晶配向剤、液晶配向膜、液晶表示素子および光学部材 |
US7977400B2 (en) | 2005-03-15 | 2011-07-12 | Toray Industries, Inc. | Photosensitive resin composition |
KR20150027251A (ko) | 2012-08-08 | 2015-03-11 | 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 | 감광성 필름 적층체, 플렉시블 프린트 배선판 및 그 제조 방법 |
JP2015113429A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | ポリイミド前駆体樹脂組成物 |
WO2015125469A1 (ja) * | 2014-02-19 | 2015-08-27 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 樹脂組成物、それによって形成される硬化膜及びパターン硬化膜、及びそれらの製造方法 |
WO2018155639A1 (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、パターン硬化物、硬化物の製造方法、層間絶縁膜、表面保護膜及び電子部品 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0651535A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-02-25 | Du Pont Japan Ltd | 基板上にパターン化されたポリイミド被膜を形成させる方法 |
DE69331471T2 (de) * | 1992-07-22 | 2002-06-20 | Asahi Chemical Ind | Photoempfindliche Polyimidvorlaüferzusammensetzung |
JPH0680776A (ja) * | 1992-09-02 | 1994-03-22 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ポリイミド前駆体及び組成物 |
US5446074A (en) * | 1993-12-17 | 1995-08-29 | International Business Machines Corporation | Photosensitive polyimide precursors |
US5789524A (en) * | 1997-04-15 | 1998-08-04 | Olin Microelectronic Chemicals, Inc. | Chemical imidization reagent for polyimide synthesis |
US5789525A (en) * | 1997-04-15 | 1998-08-04 | Olin Microelectronic Chemicals, Inc. | Process for making polyimides from diamines and tetracarboxylic diacid diester |
US5834581A (en) * | 1997-04-15 | 1998-11-10 | Olin Microelectronic Chemicals, Inc. | Process for making polyimide-polyamic ester copolymers |
US6010825A (en) * | 1997-09-11 | 2000-01-04 | Olin Microelectronics Chemicals, Inc. | Negatively acting photoresist composition based on polyimide precursors |
JP3366859B2 (ja) * | 1998-03-05 | 2003-01-14 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 感光性ポリイミド前駆体用現像液及びこれを用いたパターン製造法 |
WO2004109403A1 (ja) | 2003-06-02 | 2004-12-16 | Toray Industries, Inc. | 感光性樹脂組成物およびそれを用いた電子部品ならびに表示装置 |
TWI311142B (en) * | 2006-10-18 | 2009-06-21 | Eternal Chemical Co Ltd | Amic acid ester oligomer, precursor composition for polyimide resin containing the same, and uses |
KR101985215B1 (ko) * | 2015-05-29 | 2019-06-03 | 후지필름 가부시키가이샤 | 폴리이미드 전구체 조성물, 감광성 수지 조성물, 경화막, 경화막의 제조 방법, 반도체 디바이스 및 폴리이미드 전구체 조성물의 제조 방법 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3021787A1 (de) * | 1980-06-10 | 1981-12-17 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung hochwaermebestaendiger reliefstrukturen und deren verwendung |
DE3411697A1 (de) * | 1984-03-29 | 1985-10-10 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung von polyimid- und polyisoindolochinazolindion-reliefstrukturen |
DE3660339D1 (en) * | 1985-01-15 | 1988-07-28 | Merck Patent Gmbh | Photoresist compositions with enhanced sensitivity using polyamide esters |
EP0452986A3 (en) * | 1986-09-04 | 1991-12-18 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Photosensitive amphiphilic high molecular weight polymers and process for their production |
-
1990
- 1990-09-19 CA CA002025681A patent/CA2025681A1/en active Granted
- 1990-09-20 EP EP19900118070 patent/EP0421195A3/en not_active Withdrawn
- 1990-09-25 JP JP2255016A patent/JPH03220558A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10161311A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-19 | Mitsui Chem Inc | 感光性樹脂組成物 |
JP2006126298A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Jsr Corp | 液晶配向剤、液晶配向膜、液晶表示素子および光学部材 |
JP4666137B2 (ja) * | 2004-10-26 | 2011-04-06 | Jsr株式会社 | 液晶配向膜の形成方法、液晶表示素子および光学部材 |
US7977400B2 (en) | 2005-03-15 | 2011-07-12 | Toray Industries, Inc. | Photosensitive resin composition |
KR20150027251A (ko) | 2012-08-08 | 2015-03-11 | 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 | 감광성 필름 적층체, 플렉시블 프린트 배선판 및 그 제조 방법 |
JP2015113429A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | ポリイミド前駆体樹脂組成物 |
WO2015125469A1 (ja) * | 2014-02-19 | 2015-08-27 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 樹脂組成物、それによって形成される硬化膜及びパターン硬化膜、及びそれらの製造方法 |
JPWO2015125469A1 (ja) * | 2014-02-19 | 2017-03-30 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 樹脂組成物、それによって形成される硬化膜及びパターン硬化膜、及びそれらの製造方法 |
WO2018155639A1 (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、パターン硬化物、硬化物の製造方法、層間絶縁膜、表面保護膜及び電子部品 |
JPWO2018155639A1 (ja) * | 2017-02-23 | 2019-12-12 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、パターン硬化物、硬化物の製造方法、層間絶縁膜、表面保護膜及び電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2025681A1 (en) | 1991-03-23 |
EP0421195A3 (en) | 1992-02-12 |
EP0421195A2 (en) | 1991-04-10 |
CA2025681C (ja) | 1992-03-20 |
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