JPH03210360A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は密着性が良く、弾性率が小さく、しかも保存安
定性に優れた、高感度で高耐熱の感光性ポリイミド樹脂
組成物に関するものである。

［従来の技術］ 従来、半導体素子の表面保護膜、眉間絶縁膜などには、
耐熱性が優れ、また卓越した電気的特性、機械的特性な
どを有するポリイミド樹脂が用いられているが、近年半
導体素子の高集積化、大型化、封止樹脂パッケージの薄
型化、小型化、半田リフローによる表面実装方式などへ
の移行により耐熱サイクル性、耐熱ショック性等の著し
い向上の要求があり、これまでのポリイミド樹脂では、
対応が困難となってきた。

この対策として、例えばポリイミド樹脂にシリコーン成
分を導入して、密着性を上げ弾性率を低くすることが知
られている。（特開昭６１−６４７３０号公報、特開昭
６２−２２３２２８号公報等）一方、ポリイミド樹脂自
身に感光性を付与する技術が最近注目を集めてきた。

これらの感光性を付与したポリイミド樹脂を使用すると
、付与していないポリイミド樹脂に比較してパターン作
成工程の簡素化効果があるだけでなく、毒性の強いエツ
チング液を使用しなくてすむので、安全、公害上も優れ
ており、ポリイミド樹脂の感光性化はポリイミド樹脂の
高密着、低弾性率化とともに今後−層重要な技術となる
ことが期待されている。

感光性ポリイミド樹脂としては、例えば下式で示される
ような構造のエステル基で感光性基を付与したポリイミ
ド前駆体組成物（特公昭５５−４１４２２号公報）ある
いは下式 で示されるような構造のポリアミック酸に化学線により
２量化、または重合可能な炭素−炭素二重結合およびア
ミ７基まｋは、その四級化塩を含む化合物を添加した組
成物（例えば特開昭５４−１４５７９４号公報）などが
知られている。

これらは、いずれも適当な有機溶剤に溶解し、フェス状
態で塗布、乾燥した後、フォトマスクを介して紫外線照
射し、現像、リンス処理して所望のパターンを得、さら
に加熱処理することによりポリイミド被膜としている。

しかし、かかる従来の感光化技術をポリイミド樹脂成分
にシリコーン基を導入した高密着、低弾性率のポリイミ
ド樹脂に適用すると、紫外線を照射してもバターニング
することは難しいか、または著しく感度が低く、半導体
工業で通常用いられている露光装置で処理するには不充
分であった。

更には、これらの感光性ポリイミド樹脂の膜厚を厚くし
ていくと光感度が極端に低下してしまい、適正露光時間
が極端に長くなってしまうという欠点があった。

また、吸水性が大きいために、露光皮膜を長期保存する
と、現像時間が長くなるだけでなく、できたパターンが
クラックを起こすなどの不都合があった。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明の目的とするところは、ポリアミック酸中にシリ
コーン基を導入して密着性を向上させ、弾性率を低下さ
せたにもかかわらず高感度の光硬化性を有し、保存安定
性が良く、さらに硬化後の被膜の耐熱性に優れた感光性
樹脂組成物を提供するにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明は下記式（Ｉ）で示されるシリコーン系ジアミン （式中ｎ：ｌ〜５０） を０．５〜２５重量％共重合した、下記式（ＩＩ　）で
示されるポリアミック酸（Ａ） （式中Ｒ工、 Ｒ２：芳香族環状基 ｎ　： １〜２、 ｍ　：　０〜２ ） に、 感光剤として下記式〔■〕で示されるアクリルアミド類
（Ｂ） （式中Ｒ３ニーＨ。

ＣＨ３ ４９ Ｒｅシ　ニ　−Ｈ。

−ＣＲ３゜ −ＣＨ２０Ｈ） と、感光助剤として下記式（ＩＶ）で示されるアミノア
クリレート類（Ｃ） （式中Ｒ６：　−Ｈ、−ＣＨ３ Ｒ７，Ｒ８：　−Ｈｌ−ＣＨ３，−Ｃ２Ｈ５）を必須成
分とし、（Ａ）１００重量部に対して（Ｂ）１００〜２
００重量部、（Ｃ）１０〜５０重量部及び必要に応じて
増感剤及び／または開始剤を配してなる感光性樹脂組成
物を用いることにある。

［作用］ 本発明において用いる一般式（Ｉ）で示されるシリコー
ン系ジアミンはポリイミド被膜の密着性を向上させ、弾
性率を低下させる効果を有する。

シリコーン系ジアミンの重合度ｎは１〜５０であること
が必要であり、ｎが１未満であると密着性を向上させ、
弾性率を低下させる効果が得られず、またｎが５０を越
える長鎖シリコーン系ジアミンを使用すると、テトラカ
ルボン酸二無水物との反応が定量的に進行しにくくなり
、未反応物として残存し、分子量が大きくならないばか
りか柔軟性を低下させ、クラックを発生し易くなるので
好ましくない。

またシリコーン系ジアミンの使用量は、ポリアミック酸
成分に対して０．５〜２５重量％が好ましい。

０．５重量％未満では密着性の向上、弾性率の低下の効
果が得られず、また２５重量％を越えると耐熱性が著し
く低下し、ポリイミド樹脂本来の特徴が得られなくなる
ので好ましくない。

本発明において用いる一般式（ＩＩ　）で示されるポリ
アミック酸（Ａ）は、Ｒ工の芳香族環状基を有する酸と
、Ｒ２の芳香族環状基を有するアミンによって合成され
る。Ｒよの芳香族環状基を有する酸としては、ｎ＝１の
トリカルボン酸無水物やｎ＝２のテトラカルボン酸二無
水物などが用いられ、酸無水物成分は１種類でも、２種
類以上の混合物でもかまわない。用いられる酸無水物の
種類としては、例えば、トリメリット酸無水物、ピロメ
リット酸二無水物、ベンゼン−１，２，３，４−テトラ
カルボン酸二無水物、３．３’　、４．４’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物、２．２’　、３．３
’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３
．３’　、４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、ナフタレン−２，３，６，７−テトラカルボン酸
二無水物、ナフタレン−１，２，５，６−テトラカルボ
ン酸二無水物、ナフタレン−１，２，４，５−テトラカ
ルボン酸二無水物、ナフタレン−１，４，５，８−テト
ラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，２，６，７−
テトラカルボン酸二無水物、４．８−ジメチル−１，２
，３，５，６，７−へキサヒドロナフタレン−１，２，
５，６−テトラカルボン酸二無水物、４，８−ジメチル
−１，２，３，５，６，７−へキサヒドロナフタレン−
２，３，６，７−テトラカルボン酸二無水物、２，６−
シクロロナフタレンー１．４，５．８−テトラカルボン
酸二無水物、２，７−シクロロナフタレンー１．４，５
．８−テトラカルボン酸二無水物、２，３，６．７−チ
トラクロロナフタレンー１．４，５．８−テトラカルボ
ン酸二無水物、ｌ　、　４．５゜８−テトラクロロナフ
タレン−２，３，６，７−テトラカルボン酸二無水物、
３．３’　、４．４’−ジフェニルテトラカルボン酸二
無水物、２．２’　、３．３’−ジフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、２，３．３’　、４’−ジフェニルテ
トラカルボン酸二無水物、３．３”　、４．４”−ｐ−
テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、２．２″、３
．３”−ｐ−テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、
２，３゜３″、４”−ｐ−テルフェニルテトラカルボン
酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェ
ニル）−グロバンニ無水物、２，２−ビス（３，４−ジ
カルボキシフェニル）−プロパンニ無水物、ビス（２，
３−ジカルボキシフェニル）エーテルニ無水物、ビス（
３，４−ジカルボキシフェニル）エーテルニ無水物、ビ
ス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタンニ無水物、
ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタンニ無水物
、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホンニ無
水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン
ニ無水物、１．１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニ
ル）エタンニ無水物、１．１−ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）エタンニ無水物、ペリレン−２，３，８
，９−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−３，４，
９，１０−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−４，
５，１０，１１−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン
−５，６，１１，１２−テトラカルボン酸二無水物、フ
ェナンスレン−１，２，７，８−テトラカルボン酸二無
水物、フェナンスレン−１，２，６，７−テトラカルボ
ン酸二無水物、フェナンスレン−１，２゜９．１０−テ
トラカルボン酸二無水物、シクロペンタン−１，２，３
，４−テトラカルボン酸二無水物、ピラジン−２゜３．
５．６−テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン−２゜
３．４．５−テトラカルボン酸二無水物、チオフェン−
２゜３．４．５−テトラカルボン酸二無水物などがあげ
られるが、これらに限定されるものではない。

Ｒ２の芳香族環状基を有するアミンとしては、ｍ＝Ｏの
ジアミンやｍ＝１のジアミノカルボン酸、ｍ＝２のジア
ミノジカルボン酸などが用いられ、アミン成分は１種類
でも、２種類以上の混合物でもかまわない。用いられる
アミンの種類としては例えば■−フェニレンージアミン
、ｌ−イソプロピル−２，４−フェニレン−ジアミン、
ｐ−フェニレン−ジアミン、４，４′−ジアミノージフ
ェニルプロパン、３，３°−ジアミノ−ジフェニルプロ
パン、４，４′−ジアミノ−ジフェニルエタン、３，３
′−ジアミノ−ジフェニルエタン、４，４′−ジアミノ
−ジフェニルメタン、３．３’−ジアミノ−ジフェニル
メタン、４．４′−ジアミノ−ジフェニルスルフィド、
３，３′−ジアミノ−ジフェニルスルフィド、４，４′
−ジアミノ−ジフェニルスルホン、３．３′−ジアミノ
−ジフェニルスルホン、４．４′−ジアミノ−ジフェニ
ルエーテル、３，３′−ジアミノ−ジフェニルエーテル
、ベンジジン、３，３′−ジアミノ−ビフェニル、３．
３′−ジメチル−４，４′−ジアミノ−ビフェニル、３
．３′−ジメトキシ−ベンジジン、４．４”−ジアミノ
−ｐ−テルフェニル、３．３″−ジアミノ−ｐ−テルフ
ェニル、ビス（ｐ−アミノ−シクロヘキシル）メタン、
ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エーテル
、ビス（ｐ−β−メチル−δ〜ルアミノペンチルベンゼ
ン、ｐ−ビス（２−メチル−４−アミノ−ペンチル）ベ
ンゼン、ρ−ビス（ｌ、１−ジメチル−５−アミノ−ペ
ンチル）ベンゼン、１，５−ジアミノ−ナフタレン、２
，６−ジクロロナフタレン、２，４−ビス（β−アミノ
−ｔ−ブチル）トルエン、２．４−ジアミノ−トルエン
、ｍ−キシレン−２，５−ジアミン、ρ−キシレンー２
．５〜ジアミン、１−キシリレンージアミン、ｐ−キシ
リレン−ジアミン、２，６−ジアミツービリジン、２，
５−ジアミノ−ピリジン、２．５−ジアミノ−１，３，
４−オキサジアゾール、１．４−ジアミノ−シクロヘキ
サン、ピペラジン、メチレン−ジアミン、エチレン−ジ
アミン、プロピレン−ジアミン′、２．２−ジメチル−
プロピレン−ジアミン、テトラメチレン−ジアミン、ペ
ンタメチレン−ジアミン、ヘキサメチレン−ジアミン、
２，５−ジメチル−へキサメチレン−ジアミン、３−メ
トキシ−へキサメチレン−ジアミン、ヘプタメチレン−
ジアミン、２，５−ジメチル−へブタメチレン−ジアミ
ン、３−メチル−ヘプタメチレン−ジアミン、４，４−
ジメチル−へブタメチレン−ジアミン、オクタメチレン
−ジアミン、ノナメチレン−ジアミン、５−メチル−ノ
ナメチレン−ジアミン、２．５−ジメチル−ノナメチレ
ン−ジアミン、デカメチレン−ジアミン、１．ｌＯ−ジ
アミノ−１，１０−ジメチル−デカン、２，１１−ジア
ミノ−ドデカン、■、１２−ジアミノ−オクタデカン、
２．１２−ジアミノ−オクタデカン、２，１７−ジアミ
ノシロキサン、ジアミノシロキサン、２，６−ジアミツ
ー４−カルボキシリックベンゼン、３，３′−ジアミノ
−４，４′−ジカルボキシリックベンジジンなどがあげ
られるが、これらに限定されるものではない。

本発明において用いる一般式（［［）で示されるアクリ
ルアミド類（Ｂ）には、例えば、アクリルアミド、メタ
クリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジ
エチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド
などがあげられるが、これに限定されるものではない。

アクリルアミド類を感光剤として配合した感光性樹脂は
、吸水性が小さいため、パターニング工程で、基板に塗
布し乾燥した後長期に放置しても、あるいは露光したま
ま長期に放置した後現像しパターン化しても、塗布皮膜
にクラックが発生するということはない。

また、アクリルアミド類の使用量は、ポリアミック酸成
分１００重量部に対して１００〜２００重量部が好まし
い。１００重量部未満では感度が不充分であり、２００
重量部をこえると析呂がおこり多量に添加しても無意味
となる。

本発明において用いる一般式（ＩＶ）で示されるアミノ
アクリレート類（Ｃ）は、例えば、Ｎ、Ｎ−ジメチルア
ミンエチルアクリレート、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチ
ルメタクリレート、Ｎ、Ｎ−ジエチルアミノエチルアク
リレート、Ｎ、Ｎ−ジエチルアミノエチルメタクリレー
トなどがあげられるが、これらに限定されるものではな
い。アミノアクリレート類は、感光助剤として配合する
ものであり、その使用量はポリアミック酸成分１００重
量部に対して１０〜５０重量部が好ましい。１０重量部
未満では充分な光架橋物が得られず、５０重量部をこえ
ると吸水性が大きくなり保存安定性が低下する。

本発明において用いられる増感剤としてはベンゾフェノ
ン、アセトフェノン、アントロン、ｐ、ｐ’−テトラメ
チルジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、フェ
ナントレン、２−ニトロフルオレン、５−ニトロアセナ
フテン、ベンゾキノン、Ｎ−アセチル−ｐ−ニトロアニ
リン、ｐ−ニトロアニリン、２−エチルアントラキノン
、２−ターシャワーブチルアンＩ・ラキノン、Ｎ−アセ
チル−４−ニトロ−１−ナフチルアミン、ピクラミド、
１，２−ベンズアンスラキノン、３−メチル−１，３−
ジアザ−１，９−ベンズアンスロン、ｐ。

ｐ′−テトラエチルジアミノベンゾフェノン、２−クロ
ロ−４−ニトロアニリン、ジベンザルアセトン、１゜２
−ナフトキノン、２．５−ビス−（４′−ジエチルアミ
ノベンザル）−シクロペンタン、２．６−ビス−（４′
−ジエチルアミノベンザル）−シクロヘキサノン、２，
６−ピスーク４′−ジメチルアミノベンザル）−４−メ
チル−シクロヘキサノン、２，６−ビス−（４′−ジエ
チルアミノベンザル）−４−メチル−シクロヘキサノン
、４，４′−ビス−（ジメチルアミノ）−カルコン、４
，４′−ビス−（ジエチルアミノ）−カルコン、ｐ−ジ
メチルアミノベンジリデンインダノン、１，３−ビス−
（４′−ジメチルアミノベンザル）−アセトン、１，３
−ビス−（４′−ジエチルアミノベンザル）−アセトン
、Ｎ−フェニル−ジェタノールアミン、Ｎ−ｐ−トリル
−ジエチルアミンやスチリル化合物、クマリン化合物な
どがあるが、これらに限定されるものでなく、単独また
は併用して使用することができる。

本発明において用いられる開始剤としては２，２−ジメ
トキシ−２−フェニル−アセトフェノン、１−ヒドロキ
シーシクロへキシル−フェニルケトン、２−メチル−１
４−（メチルチオ）フェニル１−２−モルフォリノ−ｌ
−プロパン、３．３’　、４．４’−テトラ−（ｔ−ブ
チルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、ベンジル
、ベンゾイン−イソプロピルエーテル、ベンゾイン−イ
ソブチルエーテル、４，４′−ジメトキシベンジル、ｌ
、４−ジベンゾイルベンゼン、４−ベンゾイルビフェニ
ル、２−ベンゾイルナフタレン、メチル−〇−ベンゾイ
ルベンゾエート、２，２′−ビス（０−クロロフェニル
）−４゜４’　、５．５’−テトラフェニル−１，２′
−ビイミダゾール、１０−ブチル−２−クロロアクリ・
トン、エチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、ジベ
ンゾイルメタン、２．４−ジエチルチオキサントン、３
．３−ジメチル−４−メトキシ−ベンゾフェノン、２−
ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−
オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロ
キシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデ
シルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン
−１−オン、１−フェニル−１，２−ブタンジオン−２
−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル
−プロパンブタンジオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキ
シム、１，２−ジフェニル−エタンジオン−１−（Ｑ−
ベンゾイル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパン
トリオン−２−（０−ベンゾイル）オキシム、■−フェ
ニルー３−エトキシープロパントリオン−２−（Ｏ−ベ
ゾイル）オキシムやグリシン化合物、オキサシロン化合
物などがあるが、これらに限定されるものではなく、単
独または併用して使用することができる。

本発明による耐熱性、感光性樹脂組成物には、接着助剤
やレベリング剤その他各種充填剤を添加してもよい。本
発明による感光性樹脂組成物は、半導体用途のみならず
、多層回路の層間絶縁膜やフレキシブル鋼張板のカバー
コート、ソルダーレジスト膜や液晶配向膜などとしても
有用である。

以下実施例により本発明を具体的に説明する。

実施例１ ３．３’　、４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物５７ｇと、アミンとして４，４′−ジアミノ
ジフェニルエーテル３３ｇと下記式で示されるシワコー
ンジアミン１０ｇとの混合物をＮ−メチルピロリドンに
投入し ２０°Ｃで６時間反応させた。

得られたポリアミック酸に、メタクリルアミド１６０　
ｇとＮ、Ｎ−ジメチルアミンエチルメタクリレート４０
ｇと２−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）ベンゾオキサ
ゾール４ｇとＮ−フェニルグリシン８ｇを添加し、室温
で混合溶解した。

得られた溶液をアルミ板上にスピンナーで塗布し、乾燥
機により６５°Ｃで１時間乾燥した。

このフィルムにコダック社製フォトグラフィックステッ
プタブレットＮｏ２．２１ステツプ（本グレースケール
では、段数が一段増加するごとに透過光量が前段の１／
ｆ２に減少するので現像後の残存段階が大きいものほど
感度が良い）を重ね、５００ｍｊ／ｃｍ２の紫外線を照
射した。２日間体日で放置後、Ｎ−メチルピロリドン６
０重量％、メタノール４０重量％の現像液を用い現像、
さらにイソプロピルアルコールでリンスをしたところ１
４段までパターンが残存し、クラックもなく、高感度で
あることが判った。

次に、前述と同様な方法でシリコンウェハー上に塗布し
全面露光し、現像、リンスの各工程を行い、さらに１５
０．２５０．３５０℃で各々３０分間加熱硬化した。

密着力試験のため１ｍｍ角に１００個カットし、セロテ
ープで引き剥がそうとしたが、１個も剥がれず、高密着
性であることが判った。

また、別途アルミ板上に塗布し、全面露光、現像、リン
ス、熱硬化したあとアルミ板をエツチングで除去し、フ
ィルムを得た。

得られたフィルムの引張弾性率（ＪＩＳ　Ｋ−６７６０
）は１２０Ｋｇ／ａｍ２と小さく（小さい方が良い）、
熱分解開始温度は４３０°Ｃと高かった（高い方が良い
）。

比較例１〜８ 実施例１にの方法に従い、シリコーン系ジアミンのシロ
キサン結合数と添加量、感光剤であるアクリルアミドの
禄加量、感光助剤であるアミノアクリレートの添加量を
それぞれかえ、同様の実験を行ない、第１表の結果を得
た。

比較例１では、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミンエチルメタクリ
レートの添加量を５重量部に減らしたところ、架橋不足
で現像時に剥がれてしまい、パターンが残らなかった。

比較例２では、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリ
レートの添加量を６０重量部に増やしたところ、露光後
の２日の放置で吸湿し、現像したパターンがクラックし
ていた。

比較例３では、メタクリルアミドの添加量を８０重量部
に減らしたところ、感度が低く、クラックも発生した。

比較例４では、メタクリルアミドの添加量を２１０重量
部に増やしたところ、塗布後の乾燥時にメタクリアミド
が結晶となって析出し、きれいなフィルムが得られなか
った。

比較例５では、シリコーン系ジアミンの栃加量を０．２
重量％１こ減らしたところ、弾性率を低下させることが
できなかった。

比較例６では、シリコーン系ジアミンの添加量を３０重
量％に増やしたところ、フィルムが脆く、密着性もよく
なかった。

比較例７では、シリコーン系ジアミンのシロキサン結合
数をｎ＝ｏにしたところ、柔軟性に欠け、フィルム化時
点でクラックが発生しバラバラになった。

比較例８では、シリコーン系ジアミンのシロキサン結合
数をｎ　＝　１００にしたところ、反応率が低く未反応
シリコーンがフィルム表面にブリードし剥がれてしまっ
た。

［発明の効果コ ポリイミド樹脂の吸水性、吸湿性が大きいことは、ある
意味で宿命的欠点である。このため、従来の感光性化技
術では露光後の放置により吸湿し、現像時にクラックが
発生するという保存安定性の悪さを解決できなかった。

しかるに、本発明では、特殊な感光剤と感光助剤の組合
せにより、感度の向上があっただけでなく、クラックの
ない良好なパターンが得られるようになった＠ さらには、ポリイミド樹脂としての耐熱性の優秀さ、ま
たシリコーン変性による低弾性率で高密着であるという
非常に優れた効果も同時に得られた。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）下記式〔 I 〕で示されるシリコーン系ジアミン ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・〔 I 〕 （式中ｎ：１〜５０） を０．５〜２５重量％共重合した、下記式〔II〕で示さ
   れるポリアミック酸（Ａ） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・〔II〕 （式中Ｒ＿１、Ｒ＿２：芳香族環状基 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・〔III〕 （式中Ｒ＿３：−Ｈ、−ＣＨ＿３ Ｒ＿４、Ｒ＿５：−Ｈ、−ＣＨ＿３、−ＣＨ＿２ＯＨ）
   と、感光助剤として下記式〔IV〕で示されるアミノアク
   リレート類（Ｃ） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・〔IV〕 （式中Ｒ＿６：−Ｈ、−ＣＨ＿３ Ｒ＿７、Ｒ＿８：−Ｈ、−ＣＨ＿３、−Ｃ＿２Ｈ＿５）
   を必須成分とし、（Ａ）１００重量部に対して（Ｂ）１
   ００〜２００重量部、（Ｃ）１０〜５０重量部及び必要
   に応じて増感剤及び／または開始剤を配してなる感光性
   樹脂組成物。