JPH03210363A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は密着性が良く、弾性率が小さく、しかも保存安
定性に優れた、扁感度で高耐熱の感光性ポリイミド樹脂
組成物に関するものである。
定性に優れた、扁感度で高耐熱の感光性ポリイミド樹脂
組成物に関するものである。
[従来の技術]
従来、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜などには、
耐熱性が優れ、また卓越した電気的特性、機械的特性な
どを有するポリイミド樹脂が用いられているが、近年半
導体素子の高集積化、大型化、封止樹脂パッケージの薄
型化、小型化、半田リフローによる表面実装方式などへ
の移行により耐熱サイクル性、耐熱ショック性等の著し
い向上の要求があり、これまでのポリイミド樹脂では、
対応が困難となってきた。
耐熱性が優れ、また卓越した電気的特性、機械的特性な
どを有するポリイミド樹脂が用いられているが、近年半
導体素子の高集積化、大型化、封止樹脂パッケージの薄
型化、小型化、半田リフローによる表面実装方式などへ
の移行により耐熱サイクル性、耐熱ショック性等の著し
い向上の要求があり、これまでのポリイミド樹脂では、
対応が困難となってきた。
この対策として、例えばポリイミド樹脂にシリコーン成
分を導入して、密着性を上げ弾性率を低くすることが知
られている。(特開昭61−64730号公報、特開昭
62−223228号公報等)一方、ポリイミド樹脂自
身に感光性を付与する技術が最近注目を集めてきた。
分を導入して、密着性を上げ弾性率を低くすることが知
られている。(特開昭61−64730号公報、特開昭
62−223228号公報等)一方、ポリイミド樹脂自
身に感光性を付与する技術が最近注目を集めてきた。
これらの感光性を付与したポリイミド樹脂を使用すると
、付与していないポリイミド樹脂に比較してパターン作
成工程の簡素化効果があるだけでなく、毒性の強いエツ
チング液を使用しなくてすむので、安全、公害上も優れ
ており、ポリイミド樹脂の感光性化はポリイミド樹脂へ
高密着、低弾性率化とともに今後−層重要な技術となる
ことが期待されている。
、付与していないポリイミド樹脂に比較してパターン作
成工程の簡素化効果があるだけでなく、毒性の強いエツ
チング液を使用しなくてすむので、安全、公害上も優れ
ており、ポリイミド樹脂の感光性化はポリイミド樹脂へ
高密着、低弾性率化とともに今後−層重要な技術となる
ことが期待されている。
感光性ポリイミド樹脂としては、例えば下式で示される
ような構造のエステル基で感光性基を付与したポリイミ
ド前駆体組成物(特公昭55−41422号公報)ある
いは下式 で示されるような構造のポリアミック酸に化学線により
2量化、または重合可能な炭素−炭素二重結合およびア
ミノ基または、その四級化塩を含む化合物を添加した組
成91(例えば特開昭54−145794号公報)など
が知られている。
ような構造のエステル基で感光性基を付与したポリイミ
ド前駆体組成物(特公昭55−41422号公報)ある
いは下式 で示されるような構造のポリアミック酸に化学線により
2量化、または重合可能な炭素−炭素二重結合およびア
ミノ基または、その四級化塩を含む化合物を添加した組
成91(例えば特開昭54−145794号公報)など
が知られている。
これらは、いずれも適当な有機溶剤に溶解し、ワニス状
態で塗布、乾燥した後、フォトマスクを介して紫外線照
射し、現像、リンス処理して所望のパターンを得、さら
に加熱処理することによりポリイミド被膜としている。
態で塗布、乾燥した後、フォトマスクを介して紫外線照
射し、現像、リンス処理して所望のパターンを得、さら
に加熱処理することによりポリイミド被膜としている。
しかし、かかる従来の感光化技術をポリイミド樹脂成分
にシリコーン基を導入した高密着、低弾性率のポリイミ
ド樹脂に適用すると、紫外線を照射してもバターニング
することは難しいか、または著しく感度が低く、半導体
工業で通常用いられている露光装置で処理するには不充
分であった。
にシリコーン基を導入した高密着、低弾性率のポリイミ
ド樹脂に適用すると、紫外線を照射してもバターニング
することは難しいか、または著しく感度が低く、半導体
工業で通常用いられている露光装置で処理するには不充
分であった。
更には、これらの感光性ポリイミド樹脂の膜厚を厚くし
ていくと光感度が極端に低下してしまい、適正露光時間
が極端に長くなってしまうという欠点があった。
ていくと光感度が極端に低下してしまい、適正露光時間
が極端に長くなってしまうという欠点があった。
また、吸水性が大きいために、露光皮膜を長期保存する
と、現像時間が長くなるだけでなく、できたパターンが
クラックを起こすなどの不都合があった。
と、現像時間が長くなるだけでなく、できたパターンが
クラックを起こすなどの不都合があった。
[発明が解決しようとする課願]
本発明の目的とするところは、ポリアミック酸中にシリ
コーン基を導入して密着性を向上させ、弾性率を低下さ
せたにもかかわらず高感度の光硬化性を有し、保存安定
性が良く、さらに硬化後の被膜の耐熱性に優れた感光性
樹脂組成物を提供するにある。
コーン基を導入して密着性を向上させ、弾性率を低下さ
せたにもかかわらず高感度の光硬化性を有し、保存安定
性が良く、さらに硬化後の被膜の耐熱性に優れた感光性
樹脂組成物を提供するにある。
[課題を解決するための手段]
本発明は下記式CI)で示されるシリコーン系ジアミン
1
CH3CH3・・・・CI)
(式中n:
1〜50)
を0.5〜25重量%共重合した、
下記式(il )で示
されるポリアミック酸(A)
(式中R1、
R2;芳香族環状基
n ;
1〜2、
m : 0〜2
)
に、
感光剤として下記式〔■〕
で示されるアクリ
ルアミド類(B)
(式中R3: −H。
CH3
41
R5: −H。
−CH:s。
−CH20H)
と、感光助剤として下記式(IV)で示されるアミノア
クリレート類(C) (式中R8ニーH。
クリレート類(C) (式中R8ニーH。
CH3
R7゜
RsニーH+
−CH3。
C2H3)
下記式(V)
で示される3位にカルボニル置換さ
れたビスクマリン化合物(D)
(式中Re。
R工。;−H。
アルコキシ基。
ジアルキルアミノ基
)
下記式(Vl)で示されるオキサシロン化合物(E)
Rib、に?:13
−H、−CH3,−C2H5,−C3H7,−C4H9
゜−CsHs、−〇H、−OCH=、−OC2H5゜−
OC:=H7,−OC−He、−OCsHs。
゜−CsHs、−〇H、−OCH=、−OC2H5゜−
OC:=H7,−OC−He、−OCsHs。
−CJ−I2CeH5,−CH2CH2CsH5゜−C
I20 H、−CH2CI20H。
I20 H、−CH2CI20H。
−CHzCH:+、−CH(CH:+)2.−C(CH
3)3゜−COCH3,−COC2H5,−0COCH
3゜−OCOC2H5,−CH2N I2゜−CH2C
H2N I2.−CON I2゜−CONHCH3,−
CON(CH3)2゜−CONHC2H5,−CON(
C2H5)2゜−N HCH3,−N (CH3)2.
−N (C2H5)2)を必須成分とし、(A)100
重量部に対して(B)100〜2(10重量部、(C)
10〜50重量部、(D)1〜10重量部、(E)1〜
20重量部を配してなる感光性樹脂組成物を用いること
にある。
3)3゜−COCH3,−COC2H5,−0COCH
3゜−OCOC2H5,−CH2N I2゜−CH2C
H2N I2.−CON I2゜−CONHCH3,−
CON(CH3)2゜−CONHC2H5,−CON(
C2H5)2゜−N HCH3,−N (CH3)2.
−N (C2H5)2)を必須成分とし、(A)100
重量部に対して(B)100〜2(10重量部、(C)
10〜50重量部、(D)1〜10重量部、(E)1〜
20重量部を配してなる感光性樹脂組成物を用いること
にある。
[作用]
本発明において用いる一般式CI)で示されるシリコー
ン系ジアミンはポリイミド被膜の密着性を向上させ、弾
性率を低下させる効果を有する。
ン系ジアミンはポリイミド被膜の密着性を向上させ、弾
性率を低下させる効果を有する。
シワコーン系ジアミンの重合度nは1〜50であること
が必要であり、nが1未満であると密着性を向上させ、
弾性率を低下させる効果が得られず、またnが50を越
える長鎖シリコーン系ジアミンを使用すると、テトラカ
ルボン酸二無水物との反応が定量的に進行しにくくなり
、未反応物として残存し、分子量が大きくならないばか
りか柔軟性を低下させ、クラックを発生し易くなるので
好ましくない。
が必要であり、nが1未満であると密着性を向上させ、
弾性率を低下させる効果が得られず、またnが50を越
える長鎖シリコーン系ジアミンを使用すると、テトラカ
ルボン酸二無水物との反応が定量的に進行しにくくなり
、未反応物として残存し、分子量が大きくならないばか
りか柔軟性を低下させ、クラックを発生し易くなるので
好ましくない。
またシリコーン系ジアミンの使用量は、ポリアミック酸
成分に対して0.5〜25重量%が好ましい。
成分に対して0.5〜25重量%が好ましい。
0.5重蓋%未満では密着性の向上、弾性率の低下の効
果が得られず、また25重量%を越えると耐熱性が著し
く低下し、ポリイミド樹脂本来の特徴が得られなくなる
ので好ましくない。
果が得られず、また25重量%を越えると耐熱性が著し
く低下し、ポリイミド樹脂本来の特徴が得られなくなる
ので好ましくない。
本発明において用いる一般式(II )で示されるポリ
アミック酸(A)は、R工の芳香族環状基を有する酸と
、R2の芳香族環状基を有するアミンによって合成され
る。R1の芳香族環状基を有する酸としては、r】〜1
のトリカルボン酸無水物やn=2のテトラカルボン酸二
無水物などが用いられ、酸無水物成分は1種類でも、2
種類以上の混合物でもかまわない。用いられる酸無水物
の種類としては、例えば、トリメリット酸無水物、ピロ
メリット酸二無水物、ベンゼン−1,2,3,4−テト
ラカルボン酸二無水物、3.3’ 、4.4’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物、2.2’ 、3.
3’−へンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,
3.3’ 、4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物、ナフタレン−2,3,6,7−テトラカルボン
酸二無水物、ナフタレン−1,2,5,6−テトラカル
ボン酸二無水物、ナフタレン−1,2,4,5−テトラ
カルボン酸二無水物、ナフタレン−1,4,5,8−テ
トラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,2,6,7
−テトラカルボン酸二無水物、4.8−ジメチル−1,
2,3,5,6,7−へキサヒドロナフタレン−1,2
,5,6−テトラカルボン酸二無水物、4.8−ジメチ
ル−1,2,3,5,6,7−へキサヒドロナフタレン
2.3,6.7−テトラカルボン酸二無水物、2.6−
シクロロナフタレンー1.4,5.8−テI・ラヵルボ
ン酸二無水物、2.7−シクロロナフタレンー1.4,
5.8−テトラカルボン酸二無水物、2,3,6.7−
テトラクロロナフタレンー1.4,5.8−テトラカル
ボン酸二無水物、1.4,5゜8−テトラクロロナフタ
レン−2,3,6,7−テトラカルボン酸二無水物、3
.3’ 、4.4’−ジフェニルテトラカルボン酸二無
水物、2.2’ 、3.3’−ジフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、2,3.3’ 、4’−ジフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、3.3″、4.4″−p−テル
フェニルテトラカルボン酸二無水物、2.2″、3.3
”−p−テルフェニルテI・ラカルボン酸二無水物、2
,3゜3”、4”−p−テルフェニルテトラカルボン酸
二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニ
ル)−プロパンニ無水物、2,2−ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)−ブロバンニ無水物、ビス(2,3
−ジヵルボキジフェニル)エーテルニ無水物、ビス(3
,4−ジカルボキシフェニル)エーテルニ無水物、ビス
(2,3−ジカルボキシフェニル)メタンニ無水物、ビ
ス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンニ無水物、
ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)スルホンニ無水
物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホンニ
無水物、1.1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル
)エタンニ無水物、1.1−ビス(3,4−ジカルボキ
シフェニル)エタンニ無水物、ペリレン−2,3,8,
9−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−3,4,9
,10−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−4,5
,10,11−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−
5,6,11,12−テトラカルボン酸二無水物、フェ
ナンスレン−1,2,7,8−テトラカルボン酸二無水
物、フェナンスレン−1,2,6,7−テトラカルボン
酸二無水物、フェナンスレン−1,2゜9.10−テト
ラカルボン酸二無水物、シクロペンタン−1,2,3,
4−テトラカルボン酸二無水物、ピラジン−2゜3.5
.6−テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン−2゜3
.4.5−テトラカルボン酸二無水物、チオフェン−2
゜3.4.5−テトラカルボン酸二無水物などがあげら
れるが、これらに限定されるものではない。
アミック酸(A)は、R工の芳香族環状基を有する酸と
、R2の芳香族環状基を有するアミンによって合成され
る。R1の芳香族環状基を有する酸としては、r】〜1
のトリカルボン酸無水物やn=2のテトラカルボン酸二
無水物などが用いられ、酸無水物成分は1種類でも、2
種類以上の混合物でもかまわない。用いられる酸無水物
の種類としては、例えば、トリメリット酸無水物、ピロ
メリット酸二無水物、ベンゼン−1,2,3,4−テト
ラカルボン酸二無水物、3.3’ 、4.4’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物、2.2’ 、3.
3’−へンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,
3.3’ 、4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物、ナフタレン−2,3,6,7−テトラカルボン
酸二無水物、ナフタレン−1,2,5,6−テトラカル
ボン酸二無水物、ナフタレン−1,2,4,5−テトラ
カルボン酸二無水物、ナフタレン−1,4,5,8−テ
トラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,2,6,7
−テトラカルボン酸二無水物、4.8−ジメチル−1,
2,3,5,6,7−へキサヒドロナフタレン−1,2
,5,6−テトラカルボン酸二無水物、4.8−ジメチ
ル−1,2,3,5,6,7−へキサヒドロナフタレン
2.3,6.7−テトラカルボン酸二無水物、2.6−
シクロロナフタレンー1.4,5.8−テI・ラヵルボ
ン酸二無水物、2.7−シクロロナフタレンー1.4,
5.8−テトラカルボン酸二無水物、2,3,6.7−
テトラクロロナフタレンー1.4,5.8−テトラカル
ボン酸二無水物、1.4,5゜8−テトラクロロナフタ
レン−2,3,6,7−テトラカルボン酸二無水物、3
.3’ 、4.4’−ジフェニルテトラカルボン酸二無
水物、2.2’ 、3.3’−ジフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、2,3.3’ 、4’−ジフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、3.3″、4.4″−p−テル
フェニルテトラカルボン酸二無水物、2.2″、3.3
”−p−テルフェニルテI・ラカルボン酸二無水物、2
,3゜3”、4”−p−テルフェニルテトラカルボン酸
二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニ
ル)−プロパンニ無水物、2,2−ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)−ブロバンニ無水物、ビス(2,3
−ジヵルボキジフェニル)エーテルニ無水物、ビス(3
,4−ジカルボキシフェニル)エーテルニ無水物、ビス
(2,3−ジカルボキシフェニル)メタンニ無水物、ビ
ス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンニ無水物、
ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)スルホンニ無水
物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホンニ
無水物、1.1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル
)エタンニ無水物、1.1−ビス(3,4−ジカルボキ
シフェニル)エタンニ無水物、ペリレン−2,3,8,
9−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−3,4,9
,10−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−4,5
,10,11−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−
5,6,11,12−テトラカルボン酸二無水物、フェ
ナンスレン−1,2,7,8−テトラカルボン酸二無水
物、フェナンスレン−1,2,6,7−テトラカルボン
酸二無水物、フェナンスレン−1,2゜9.10−テト
ラカルボン酸二無水物、シクロペンタン−1,2,3,
4−テトラカルボン酸二無水物、ピラジン−2゜3.5
.6−テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン−2゜3
.4.5−テトラカルボン酸二無水物、チオフェン−2
゜3.4.5−テトラカルボン酸二無水物などがあげら
れるが、これらに限定されるものではない。
R2の芳香族環状基を有するアミンとしては、m=0の
ジアミンやm、 = 1のジアミノカルボン酸、m=2
のジアミノジカルボン酸などが用いられ、アミン成分は
1種類でも、2種類以上の混合物でもかまわない。用い
られるアミンの種類としては例えばm−フェニレン−ジ
アミン、1−イソプロピル−2,4−フェニレン−ジア
ミン、p−フェニレン−ジアミン、4,4′−ジアミノ
−ジフェニルプロパン、3.3’−ジアミノ−ジフェニ
ルプロパン、4.4′−ジアミノ−ジフェニルエタン、
3,3′−ジアミノ−ジフェニルエタン、4.4′−ジ
アミノ−ジフェニルメタン、3.3’−ジアミノ−ジフ
ェニルメタン、4,4′−ジアミノ−ジフェニルスルフ
ィド、3,3′−ジアミノ−ジフェニルスルフィド、4
,4′−ジアミノ−ジフェニルスルホン、3.3′−ジ
アミノ−ジフェニルスルホン、4,4′−ジアミノ−ジ
フェニルエーテル、3.3′−ジアミノ−ジフェニルエ
ーテル、ベンジジン、3,3′−ジアミノ−ビフェニル
、3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノ−ビフェニ
ル、3,3′−ジメトキシ−ベンジジン、4.4”−ジ
アミノ−p−テルフェニル、3.3”−ジアミノ−p−
テルフェニル、ビス(p−アミノ−シクロヘキシル)メ
タン、ビス(p−β−アミノ−し−ブチルフェニル)エ
ーテル、ビス(p−β−メチル−δ−アミノペンチル)
ベンゼン、p−ビス(2−メチル−4−アミノ−ペンチ
ル)ベンゼン、p−ビス(1,l−ジメチル−5−アミ
ノ−ペンチル)ベンゼン、1.5−ジアミノ−ナフタレ
ン、2,6−シアミツーナフタレン、2.4−ビス(β
−アミノ−も−ブチル)トルエン、2,4−ジアミノ−
トルエン、トキシレンー2.5−ジアミン、p−キシレ
ン−2,5−ジアミン、m−キシリレン−ジアミン、p
−キシリレン−ジアミン、2,6−シアミツービリジン
、2,5−ジアミノ−ピリジン、2.5−ジアミノ−1
,3,4−オキサジアゾール、1,4−ジアミノ−シク
ロヘキサン、ピペラジン、メチレン−ジアミン、エチレ
ン−ジアミン、プロピレン−ジアミン、2.2−ジメチ
ル−プロピレン−ジアミン、テトラメチレン−ジアミン
、ペンタメチレン−ジアミン、ヘキサメチレン−ジアミ
ン、2,5〜ジメチル−へキサメチレン−ジアミン、3
−メトキシ−へキサメチレン−ジアミン、ヘプタメチレ
ン−ジアミン、2,5−ジメチル−ヘプタメチレン−ジ
アミン、3−メチル−ヘプタメチレン−ジアミン、4,
4−ジメチル−へブタメチレン−ジアミン、オクタメチ
レン−ジアミン、ノナメチレン−ジアミン、5−メチル
−ノナメチレン−ジアミン、2.5−ジメチル−ノナメ
チレン−ジアミン、デカメチレン−ジアミン、■、10
−ジアミノー1,10−ジメチル−デカン、2,11−
ジアミノ−トチカン、1,12−ジアミノ−オクタデカ
ン、2,12−ジアミノ−オクタデカン、2,17−ジ
アミノシロキサン、ジアミノシロキサン、2,6−ジア
ミツー4−カルボキシリックベンゼン、3.3′−ジア
ミノ−4,4′−ジカルボキシリックベンジジンなどが
あげられるが、これらに限定されるものではない。
ジアミンやm、 = 1のジアミノカルボン酸、m=2
のジアミノジカルボン酸などが用いられ、アミン成分は
1種類でも、2種類以上の混合物でもかまわない。用い
られるアミンの種類としては例えばm−フェニレン−ジ
アミン、1−イソプロピル−2,4−フェニレン−ジア
ミン、p−フェニレン−ジアミン、4,4′−ジアミノ
−ジフェニルプロパン、3.3’−ジアミノ−ジフェニ
ルプロパン、4.4′−ジアミノ−ジフェニルエタン、
3,3′−ジアミノ−ジフェニルエタン、4.4′−ジ
アミノ−ジフェニルメタン、3.3’−ジアミノ−ジフ
ェニルメタン、4,4′−ジアミノ−ジフェニルスルフ
ィド、3,3′−ジアミノ−ジフェニルスルフィド、4
,4′−ジアミノ−ジフェニルスルホン、3.3′−ジ
アミノ−ジフェニルスルホン、4,4′−ジアミノ−ジ
フェニルエーテル、3.3′−ジアミノ−ジフェニルエ
ーテル、ベンジジン、3,3′−ジアミノ−ビフェニル
、3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノ−ビフェニ
ル、3,3′−ジメトキシ−ベンジジン、4.4”−ジ
アミノ−p−テルフェニル、3.3”−ジアミノ−p−
テルフェニル、ビス(p−アミノ−シクロヘキシル)メ
タン、ビス(p−β−アミノ−し−ブチルフェニル)エ
ーテル、ビス(p−β−メチル−δ−アミノペンチル)
ベンゼン、p−ビス(2−メチル−4−アミノ−ペンチ
ル)ベンゼン、p−ビス(1,l−ジメチル−5−アミ
ノ−ペンチル)ベンゼン、1.5−ジアミノ−ナフタレ
ン、2,6−シアミツーナフタレン、2.4−ビス(β
−アミノ−も−ブチル)トルエン、2,4−ジアミノ−
トルエン、トキシレンー2.5−ジアミン、p−キシレ
ン−2,5−ジアミン、m−キシリレン−ジアミン、p
−キシリレン−ジアミン、2,6−シアミツービリジン
、2,5−ジアミノ−ピリジン、2.5−ジアミノ−1
,3,4−オキサジアゾール、1,4−ジアミノ−シク
ロヘキサン、ピペラジン、メチレン−ジアミン、エチレ
ン−ジアミン、プロピレン−ジアミン、2.2−ジメチ
ル−プロピレン−ジアミン、テトラメチレン−ジアミン
、ペンタメチレン−ジアミン、ヘキサメチレン−ジアミ
ン、2,5〜ジメチル−へキサメチレン−ジアミン、3
−メトキシ−へキサメチレン−ジアミン、ヘプタメチレ
ン−ジアミン、2,5−ジメチル−ヘプタメチレン−ジ
アミン、3−メチル−ヘプタメチレン−ジアミン、4,
4−ジメチル−へブタメチレン−ジアミン、オクタメチ
レン−ジアミン、ノナメチレン−ジアミン、5−メチル
−ノナメチレン−ジアミン、2.5−ジメチル−ノナメ
チレン−ジアミン、デカメチレン−ジアミン、■、10
−ジアミノー1,10−ジメチル−デカン、2,11−
ジアミノ−トチカン、1,12−ジアミノ−オクタデカ
ン、2,12−ジアミノ−オクタデカン、2,17−ジ
アミノシロキサン、ジアミノシロキサン、2,6−ジア
ミツー4−カルボキシリックベンゼン、3.3′−ジア
ミノ−4,4′−ジカルボキシリックベンジジンなどが
あげられるが、これらに限定されるものではない。
本発明において用いる一般式(III)で示されるアク
リルアミド類(B)には、例えば、アクリルアミド、メ
タクリルアミド、N−メチルアクリルアミド、N、N−
ジエチルアクリルアミド、N−メチロールアクリルアミ
ドなどがあげられるが、これに限定されるものではない
。アクリルアミド類を感光剤として配合した感光性樹脂
は、吸水性が小さいため、バターニング工程で、基板に
塗布し乾燥した後長期に放置しても、あるいは露光した
ま・ま長期に放置した後現像しパターン化しても、塗布
皮膜にクラックが発生するということはない。
リルアミド類(B)には、例えば、アクリルアミド、メ
タクリルアミド、N−メチルアクリルアミド、N、N−
ジエチルアクリルアミド、N−メチロールアクリルアミ
ドなどがあげられるが、これに限定されるものではない
。アクリルアミド類を感光剤として配合した感光性樹脂
は、吸水性が小さいため、バターニング工程で、基板に
塗布し乾燥した後長期に放置しても、あるいは露光した
ま・ま長期に放置した後現像しパターン化しても、塗布
皮膜にクラックが発生するということはない。
また、アクリルアミド類の使用量は、ポリアミック酸成
分100重量部に対して100〜200重量部が好まし
い。100重量部未満では感度が不充分であり、200
重量部をこえると析出がおこり多量に添加しても無意味
となる。
分100重量部に対して100〜200重量部が好まし
い。100重量部未満では感度が不充分であり、200
重量部をこえると析出がおこり多量に添加しても無意味
となる。
本発明において用いる一般式(TV)で示されるアミノ
アクリレート類(C)は、例えば、N、N−ジメチルア
ミンエチルアクリレート、N、N−ジメチルアミノエチ
ルメタクリレート、N、N−ジエチルアミンエチルアク
リレート、N、N−ジエチルアミノエチルメタクリレー
トなどがあげられるが、これらに限定されるものではな
い。アミノアクリレート類は、感光助剤として配合する
ものであり、その使用量はポリアミック酸成分100重
量部に対して10〜50重量部が好ましい。10重量部
未満では充分な光架橋物が得られず、50重量部をこえ
ると吸水性が大きくなり保存安定性が低下する。
アクリレート類(C)は、例えば、N、N−ジメチルア
ミンエチルアクリレート、N、N−ジメチルアミノエチ
ルメタクリレート、N、N−ジエチルアミンエチルアク
リレート、N、N−ジエチルアミノエチルメタクリレー
トなどがあげられるが、これらに限定されるものではな
い。アミノアクリレート類は、感光助剤として配合する
ものであり、その使用量はポリアミック酸成分100重
量部に対して10〜50重量部が好ましい。10重量部
未満では充分な光架橋物が得られず、50重量部をこえ
ると吸水性が大きくなり保存安定性が低下する。
本発明において用いられる増感剤は下記式(V)(式中
H9,R1o : −H、アルコキシ基。
H9,R1o : −H、アルコキシ基。
ジアルキルアミノ基)
で示される3位にカルボニル置換されたビスクマワン化
合物(D)である。
合物(D)である。
このビスクマリン化合物としては、例えば、3.3′−
カルボニル−ビス(7−シエチルアミノクマリン)、3
,3′−カルボニル−ビス(5,7−シメトキシカルボ
ニルクマリン)などがあげられるが、これに限定される
ものではない。
カルボニル−ビス(7−シエチルアミノクマリン)、3
,3′−カルボニル−ビス(5,7−シメトキシカルボ
ニルクマリン)などがあげられるが、これに限定される
ものではない。
感光性樹脂組成物に用いられる増感剤としてはベンゾフ
ェノン、アセトフェノン、アントロン、p、p’−テト
ラメチルジアミノベンゾフェノン(ミヒラーケトン)、
フェナントレン、2−ニトロフルオレン、5−ニトロア
セナフテン、ベンゾキノン、N−アセチル−ρ−ニトロ
アニリン、p−ニトロアニリン、2−エチルアントラキ
ノン、2−ターシャリ−ブチルアントラキノン、N−ア
セチル−4−ニトロ−1−ナフチルアミン、ビクラミド
、1.2−ベンズアンスラキノン、3−メチル−1,3
−ジアザ−1,9−ベンズアンスロン、p、p′−テト
ラエチルジアミノベンゾフェノン、2−クロロ−4〜ニ
トロアニリン、ジベンザルアセトン、1.2−ナフトキ
ノン、2,5−ビス−(4′−ジエチルアミノベンザル
)−シクロペンクン、2,6−ピスーク4′−ジエチル
アミノベンザル)−シクロヘキサノン、2.6−ビス−
(4′−ジメチルアミノベンザル)−4−メチル−シク
ロヘキサノン、2,6−ビス−(4′−ジエチルアミノ
ベンザル)−4−メチル−シクロヘキサノン、4.4′
−ビス−(ジメチルアミノ)−カルコン、4,4′−ビ
ス−(ジエチルアミノ)−カルコン、p−ジメチルアミ
ノベンジリデンインダノン、1,3−ビス−(4′−ジ
メチルアミノベンザル)−アセトン、1,3−ビス−(
4′−ジエチルアミノベンザル)−アセトン、N−フェ
ニノトジエタノールアミン、N−p−トワルージエチル
アミンなどがあげられるが、本発明において見いだされ
たビスクマリン化合物は、本発明において開始剤として
用いるオキサシロン化合物との組み合わせで用いること
によってのみ、驚くほど優れた増感効果を示す。この驚
くべき相乗効果がいかにして発現されるのか、その理由
は今のところ明確ではない。
ェノン、アセトフェノン、アントロン、p、p’−テト
ラメチルジアミノベンゾフェノン(ミヒラーケトン)、
フェナントレン、2−ニトロフルオレン、5−ニトロア
セナフテン、ベンゾキノン、N−アセチル−ρ−ニトロ
アニリン、p−ニトロアニリン、2−エチルアントラキ
ノン、2−ターシャリ−ブチルアントラキノン、N−ア
セチル−4−ニトロ−1−ナフチルアミン、ビクラミド
、1.2−ベンズアンスラキノン、3−メチル−1,3
−ジアザ−1,9−ベンズアンスロン、p、p′−テト
ラエチルジアミノベンゾフェノン、2−クロロ−4〜ニ
トロアニリン、ジベンザルアセトン、1.2−ナフトキ
ノン、2,5−ビス−(4′−ジエチルアミノベンザル
)−シクロペンクン、2,6−ピスーク4′−ジエチル
アミノベンザル)−シクロヘキサノン、2.6−ビス−
(4′−ジメチルアミノベンザル)−4−メチル−シク
ロヘキサノン、2,6−ビス−(4′−ジエチルアミノ
ベンザル)−4−メチル−シクロヘキサノン、4.4′
−ビス−(ジメチルアミノ)−カルコン、4,4′−ビ
ス−(ジエチルアミノ)−カルコン、p−ジメチルアミ
ノベンジリデンインダノン、1,3−ビス−(4′−ジ
メチルアミノベンザル)−アセトン、1,3−ビス−(
4′−ジエチルアミノベンザル)−アセトン、N−フェ
ニノトジエタノールアミン、N−p−トワルージエチル
アミンなどがあげられるが、本発明において見いだされ
たビスクマリン化合物は、本発明において開始剤として
用いるオキサシロン化合物との組み合わせで用いること
によってのみ、驚くほど優れた増感効果を示す。この驚
くべき相乗効果がいかにして発現されるのか、その理由
は今のところ明確ではない。
なお、ビスクマリン化合物の配合量はポリアミック酸1
00重量部に対して1重量部以上、10重量部以下が最
も好ましく、ビスクマリン化合物以外の増感剤もこれに
併用しても差し支えがない。
00重量部に対して1重量部以上、10重量部以下が最
も好ましく、ビスクマリン化合物以外の増感剤もこれに
併用しても差し支えがない。
ビスクマリン化合物の配合量が1重量部未満であると、
光エネルギーの吸収量が不足し架橋が不充分となり、ま
た、10重量部を越えると、光エネルギーの透過量が不
足し、深部の光硬化が迅速に進まず好ましくない。
光エネルギーの吸収量が不足し架橋が不充分となり、ま
た、10重量部を越えると、光エネルギーの透過量が不
足し、深部の光硬化が迅速に進まず好ましくない。
本発明において用いる開始剤は下記式(Vl)R121
R1コ ニ ーH、−CH3,−C2H5,−C3H7,−C4H9
゜−CaH2・−OH、−OCH3,−OC2H5゜−
OC3H7;−OC4Hs、−OC6H5゜−CH2C
H2,−CH2Cl 2csH5゜−CH20H、−C
H2CH20H。
R1コ ニ ーH、−CH3,−C2H5,−C3H7,−C4H9
゜−CaH2・−OH、−OCH3,−OC2H5゜−
OC3H7;−OC4Hs、−OC6H5゜−CH2C
H2,−CH2Cl 2csH5゜−CH20H、−C
H2CH20H。
−CH2CH2,−CH(CH:+’h、−C(CH3
:h。
:h。
−COCH3,−COCxHs、−0COCH3゜−0
COC2H5,−CH2NH2゜ −CH2CH2NH2,−CONH2゜−CONHCH
3,−CON(CHa)2゜−CONHC2Hi−C0
N(C2HI!、)2゜−N HCH3,−N (CH
3)2.−N (C2H5)2)で示される芳香族基を
持ったオキサシロン化合物化合物(E)である。
COC2H5,−CH2NH2゜ −CH2CH2NH2,−CONH2゜−CONHCH
3,−CON(CHa)2゜−CONHC2Hi−C0
N(C2HI!、)2゜−N HCH3,−N (CH
3)2.−N (C2H5)2)で示される芳香族基を
持ったオキサシロン化合物化合物(E)である。
感光性樹脂組成物に用いられる開始剤としては2.2−
ジメトキシ−2−フェニル−アセトフェノン、1−ヒド
ロキシ−シクロへキシル−フェニルケトン、2−メチル
−14−(メチルチオ)フェニル1−2−モルフォリノ
−1−プロパン、3.3’ 、4.4’−テトラ−(t
−ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノン、ベン
ジル、ベンゾイン−イソプロピルエーテル、ベンゾイン
−イソブチルエーテル、4.4’−ジメトキシベンジル
、1.4−ジベンゾイルベンゼン、4−ベンゾイルビフ
ェニル、2−ベンゾイルナフタレン、メチル−□−ベン
ゾイルベンゾエート、2.2′−ビス(Q−クロロフェ
ニル)−4,4’ 、5.5’−テトラフェニル−1,
2′−ビイミダゾール、10−ブチル−2−クロロアク
リドン、エチ/l、−4−ジメチルアミノベンゾエート
、ジベンゾイルメタン、2.4−ジエチルチオキサント
ン、3,3−ジメチル−4−メトキシ−ベンゾフェノン
、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン
−1−オン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−
ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、1−(4
−ドデシルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプ
ロパン−1−オン、1−フェニル−1,2−プタンジオ
ンー2−(0−メトキシカルボニル)オキシム、1−フ
ェニル−プロパンブタンジオン−2−(0−ベンゾイル
)オキシム、1,2−ジフェニル−エタンジオン−1−
(o−ベンゾイル)オキシム、1,3−ジフェニ/l、
−プロパントソオン−2−(Q−ベンゾイル)オキシム
、1−フェニル−3−エトキシ−プロパントリオン−2
−(o−ベゾイル)オキシムなどが使用されているが、
本発明において見いだされたオキサシロン化合物は、増
感剤としてのビスクマリン化合物との組み合わせによっ
て、他の開始剤にくらべて格段の光反応開始効果を示し
た。
ジメトキシ−2−フェニル−アセトフェノン、1−ヒド
ロキシ−シクロへキシル−フェニルケトン、2−メチル
−14−(メチルチオ)フェニル1−2−モルフォリノ
−1−プロパン、3.3’ 、4.4’−テトラ−(t
−ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノン、ベン
ジル、ベンゾイン−イソプロピルエーテル、ベンゾイン
−イソブチルエーテル、4.4’−ジメトキシベンジル
、1.4−ジベンゾイルベンゼン、4−ベンゾイルビフ
ェニル、2−ベンゾイルナフタレン、メチル−□−ベン
ゾイルベンゾエート、2.2′−ビス(Q−クロロフェ
ニル)−4,4’ 、5.5’−テトラフェニル−1,
2′−ビイミダゾール、10−ブチル−2−クロロアク
リドン、エチ/l、−4−ジメチルアミノベンゾエート
、ジベンゾイルメタン、2.4−ジエチルチオキサント
ン、3,3−ジメチル−4−メトキシ−ベンゾフェノン
、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン
−1−オン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−
ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、1−(4
−ドデシルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプ
ロパン−1−オン、1−フェニル−1,2−プタンジオ
ンー2−(0−メトキシカルボニル)オキシム、1−フ
ェニル−プロパンブタンジオン−2−(0−ベンゾイル
)オキシム、1,2−ジフェニル−エタンジオン−1−
(o−ベンゾイル)オキシム、1,3−ジフェニ/l、
−プロパントソオン−2−(Q−ベンゾイル)オキシム
、1−フェニル−3−エトキシ−プロパントリオン−2
−(o−ベゾイル)オキシムなどが使用されているが、
本発明において見いだされたオキサシロン化合物は、増
感剤としてのビスクマリン化合物との組み合わせによっ
て、他の開始剤にくらべて格段の光反応開始効果を示し
た。
この驚くべき効果がいかにして発現されるのがその理由
は現在のところ明確ではない。
は現在のところ明確ではない。
なお、オキサシロン化合物の配合量は、ポリアミック酸
100重量部に対して1〜20重量部を必須とし、オキ
サシロン化合物以外の開始剤もこれと併用しても差し支
えない。
100重量部に対して1〜20重量部を必須とし、オキ
サシロン化合物以外の開始剤もこれと併用しても差し支
えない。
開始剤としてのオキサシロン化合物が1重量部未満であ
ると光感度が充分でなく、好ましくない。
ると光感度が充分でなく、好ましくない。
また、20重量部を越えると、熱処理硬化後の皮膜特性
が低下する。
が低下する。
本発明による耐熱性、感光性樹脂組成物には、接着助剤
やレベリング剤その他各種充填剤を添加してもよい。
やレベリング剤その他各種充填剤を添加してもよい。
本発明による感光性樹脂組成物の使用方法は、まず、該
組成物を適当な支持体、例えばシリコンウェハーやセラ
ミック基板などに塗布する。塗布方法は、スピンナーを
用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた噴霧塗布、
浸漬、印刷、ロールコーティングなどで行なう。次に、
60〜80℃の低温でプリベークして塗膜を乾燥後、所
望のパターン形状に化学線を照射する。化学線としては
、X線、電子線、紫外線、可視光線などが使用できるが
、200〜500nmの波長のものが好ましい。
組成物を適当な支持体、例えばシリコンウェハーやセラ
ミック基板などに塗布する。塗布方法は、スピンナーを
用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた噴霧塗布、
浸漬、印刷、ロールコーティングなどで行なう。次に、
60〜80℃の低温でプリベークして塗膜を乾燥後、所
望のパターン形状に化学線を照射する。化学線としては
、X線、電子線、紫外線、可視光線などが使用できるが
、200〜500nmの波長のものが好ましい。
次に、未照射部を現像液で溶解除去することによりレリ
ーフパターンを得る。現像液としては、N−メチル−2
−ピロリドン、N 、 N−ジメチルアセトアミド、N
、N−ジメチルホルムアミドなどや、メタノール、イソ
プロピルアルコール、水、トルエン、キシレンなどを単
独または混合して使用する。現像方法としては、スプレ
ー、パドル、浸漬、超音波などの方式が可能である。
ーフパターンを得る。現像液としては、N−メチル−2
−ピロリドン、N 、 N−ジメチルアセトアミド、N
、N−ジメチルホルムアミドなどや、メタノール、イソ
プロピルアルコール、水、トルエン、キシレンなどを単
独または混合して使用する。現像方法としては、スプレ
ー、パドル、浸漬、超音波などの方式が可能である。
次に、現像によって形成したレリーフパターンをリンス
する。リンス液としては、メタノール、エタノール、イ
ソプロピルアルコール、酢酸ブチルなどを使用する。次
に加熱処理を行ない、イミド環を形成し、耐熱性に富む
最終パターンを得る。
する。リンス液としては、メタノール、エタノール、イ
ソプロピルアルコール、酢酸ブチルなどを使用する。次
に加熱処理を行ない、イミド環を形成し、耐熱性に富む
最終パターンを得る。
本発明による感光性樹脂組成物は、半導体用途のみなら
ず、多層回路の層間絶縁膜やフレキシブル銅張板のカバ
ーコート、ソルダーレジスト膜や液晶配向膜などとして
も有用である。
ず、多層回路の層間絶縁膜やフレキシブル銅張板のカバ
ーコート、ソルダーレジスト膜や液晶配向膜などとして
も有用である。
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例1
3.3’ 、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物57gと、アミンとして4.4′−ジアミノ
ジフェニルエーテル33gと下記式で示されるシリコー
ンジアミン10gとの混合物をN−メチルピロリドンに
投入し CH3CH3 1] H2N @ CH2−卜rS 1−(0−S i 矢「
(CH2←NH21 CH3CH3 20°Cで6時間反応させた。
酸二無水物57gと、アミンとして4.4′−ジアミノ
ジフェニルエーテル33gと下記式で示されるシリコー
ンジアミン10gとの混合物をN−メチルピロリドンに
投入し CH3CH3 1] H2N @ CH2−卜rS 1−(0−S i 矢「
(CH2←NH21 CH3CH3 20°Cで6時間反応させた。
得られたポリアミック酸に、メタクリルアミド170g
とN、N−ジメチルアミノエチルメタクリレート45g
と3,3′−カルボニル−ビス−(7−シエチルアミノ
クマリン)3gと3−フェニル−5−イソオキサシロン
6gを添加し、室温で混合溶解した。
とN、N−ジメチルアミノエチルメタクリレート45g
と3,3′−カルボニル−ビス−(7−シエチルアミノ
クマリン)3gと3−フェニル−5−イソオキサシロン
6gを添加し、室温で混合溶解した。
得られた溶液をアルミ板上にスピンナーで塗布し、乾M
4機により65°Cで1時間乾燥した。
4機により65°Cで1時間乾燥した。
このフィルムにコダック社製フォトグラフィックスデツ
プタブレットNo2.21ステツプ(本グレースケール
では、段数が一段増加するごとに透過光量が前段の1/
f2に減少するので現像後の残存段階が大きいものほど
感度が良い)を重ね、500mj/cm2の紫外線を照
射した。2日間体日で放置後、N−メチルピロリドン6
0重量%、メタノール40重量%の現像液を用い現像、
さらにイソプロピルアルコールでリンスをしたところ1
4段までパターンが残存し、クラックもなく、高感度で
あることが判った。
プタブレットNo2.21ステツプ(本グレースケール
では、段数が一段増加するごとに透過光量が前段の1/
f2に減少するので現像後の残存段階が大きいものほど
感度が良い)を重ね、500mj/cm2の紫外線を照
射した。2日間体日で放置後、N−メチルピロリドン6
0重量%、メタノール40重量%の現像液を用い現像、
さらにイソプロピルアルコールでリンスをしたところ1
4段までパターンが残存し、クラックもなく、高感度で
あることが判った。
次に、前述と同様な方法でシリコンウェハー上に塗布し
全面露光し、現像、リンスの各工程を行い、さらに15
0.250.350℃で各々30分間加熱硬化した。
全面露光し、現像、リンスの各工程を行い、さらに15
0.250.350℃で各々30分間加熱硬化した。
密着力試験のため1mm角に100個カットし、セロテ
ープで引き剥がそうとしたが、1個も剥がれず、高密着
性であることが判った。
ープで引き剥がそうとしたが、1個も剥がれず、高密着
性であることが判った。
また、別途アルミ板上に塗布し、全面露光、現像、リン
ス、熱硬化したあとアルミ板をエツチングで除去し、フ
ィルムを得た。
ス、熱硬化したあとアルミ板をエツチングで除去し、フ
ィルムを得た。
得られたフィルムの引張弾性率(JIS K−6760
)は120Kg/mm2と小さく(小さい方が良い)、
熱分解開始温度は430°Cと高かった(高い方が良い
)。
)は120Kg/mm2と小さく(小さい方が良い)、
熱分解開始温度は430°Cと高かった(高い方が良い
)。
比較例1〜14
実施例1にの方法に従い、シリコーン系ジアミンのシロ
キサン結合数と添加量、感光剤であるアクリルアミドの
添加量、感光助剤であるアミノアクリレートの添加量、
増感剤、開始剤の種類と添加量をそれぞれかえ、同様の
実験を行ない、第1表の結果を得た。
キサン結合数と添加量、感光剤であるアクリルアミドの
添加量、感光助剤であるアミノアクリレートの添加量、
増感剤、開始剤の種類と添加量をそれぞれかえ、同様の
実験を行ない、第1表の結果を得た。
比較例1は、開始剤の添加量を0.8重量部にしたもの
で、光感度が著しく低くなってしまった。
で、光感度が著しく低くなってしまった。
比較例2は、比較例1とは逆に28重量部にしたもので
、この場合フィルム中に開始剤が残留し、弾性率が高く
なってしまった。
、この場合フィルム中に開始剤が残留し、弾性率が高く
なってしまった。
比較例3は、本発明以外の開始剤を使用したもので、光
感度が低く、実用的ではなかった。
感度が低く、実用的ではなかった。
比較例4は、増感剤の添加量を0.4重量部にしたもの
で、この場合光感度が著しく低く、架橋も不充分であっ
た。
で、この場合光感度が著しく低く、架橋も不充分であっ
た。
比較例5は、増感剤量を24重量部としたもので、この
場合深部への光透過量が不足し、深部の硬化が不充分で
ボイドを発生し、均一なフィルムにはならなかった。
場合深部への光透過量が不足し、深部の硬化が不充分で
ボイドを発生し、均一なフィルムにはならなかった。
比較例6は、本発明以外の増感剤を使用した場合で光感
度が低く、実用的ではなかった。
度が低く、実用的ではなかった。
比較例7では、N、N−ジメチルアミノエチルメタクリ
レートの添加量を5重量部に減らしたところ、架橋不足
で現像時に剥がれてしまい、パターンが残らなかった。
レートの添加量を5重量部に減らしたところ、架橋不足
で現像時に剥がれてしまい、パターンが残らなかった。
比較例8では、N、N−ジメチルアミンエチルメタクリ
レートの添加量を60重量部に増やしたところ、露光後
の2日の放置で吸湿し、現像したパターンがクラックし
ていた。
レートの添加量を60重量部に増やしたところ、露光後
の2日の放置で吸湿し、現像したパターンがクラックし
ていた。
比較例9では、メタクリルアミドの添加量を80重量部
に減らしたところ、感度が低く、クラックも発生した。
に減らしたところ、感度が低く、クラックも発生した。
比較例10では、メタクリルアミドの添加量を210重
量部に増やしたところ、塗布後の乾燥時にメタクリアミ
ドが結晶となって析出し、きれいなフィルムが得られな
かった。
量部に増やしたところ、塗布後の乾燥時にメタクリアミ
ドが結晶となって析出し、きれいなフィルムが得られな
かった。
比較例11では、シリコーン系ジアミンの添加量を0.
2重量%に減らしたところ、弾性率を低下させることが
できなかった。
2重量%に減らしたところ、弾性率を低下させることが
できなかった。
比較例12では、シリコーン系ジアミンの添加量を30
重量%に増やしたところ、フィルムが脆く、密着性もよ
くなかった。
重量%に増やしたところ、フィルムが脆く、密着性もよ
くなかった。
比較例13では、シリコーン系ジアミンのシロキサン結
合数をn=0にしたところ、柔軟性に欠け、フィルム化
時点でクラックが発生しバラバラになった。
合数をn=0にしたところ、柔軟性に欠け、フィルム化
時点でクラックが発生しバラバラになった。
比較例14では、シリコーン系ジアミンのシロキサン結
合数をn=80にしたところ、反応率が低く未反応シリ
コーンがフィルム表面にブjノードし剥がれてしまった
。
合数をn=80にしたところ、反応率が低く未反応シリ
コーンがフィルム表面にブjノードし剥がれてしまった
。
[発明の効果]
ポリイミド樹脂は本質的に吸湿性が大きく、このため、
従来の感光性化技術では、塗布、乾燥、露光したものを
長期に放置しておくと、吸湿してしまい、現像時にクラ
ックが発生するという保存安定性の悪さを解決すること
ができなかった。
従来の感光性化技術では、塗布、乾燥、露光したものを
長期に放置しておくと、吸湿してしまい、現像時にクラ
ックが発生するという保存安定性の悪さを解決すること
ができなかった。
また一方ポリイミド樹脂の密着性向上と低弾性化のため
にシリコーン変性する試みがなされてきたが、光感度が
低く、良好なパターンが得られなかった。
にシリコーン変性する試みがなされてきたが、光感度が
低く、良好なパターンが得られなかった。
しかるに、本発明では、特殊な感光剤と感光助剤の組合
せにより、保存安定性が著しく向上し、しかも特殊な増
感剤と開始剤の組合せにより光感度が向上し、その結果
高感度でクラックのない良好なパターンが得られるよう
になった。
せにより、保存安定性が著しく向上し、しかも特殊な増
感剤と開始剤の組合せにより光感度が向上し、その結果
高感度でクラックのない良好なパターンが得られるよう
になった。
さらには、ポリイミド樹脂としての耐熱性の優秀さ、特
殊なシリコーン変性による高密着性、低弾性をも併備し
たものが得られた。
殊なシリコーン変性による高密着性、低弾性をも併備し
たものが得られた。
Claims (1)
- (1)下記式〔 I 〕で示されるシリコーン系ジアミン ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・〔 I 〕 (式中n:1〜50) を0.5〜25重量%共重合した、下記式〔II〕で示さ
れるポリアミック酸(A) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・〔II〕 (式中R_1、R_2:芳香族環状基 n:1〜2、m:0〜2) に、感光剤として下記式〔III〕で示されるアクリルア
ミド類(B) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・〔III〕 (式中R_3:−H、−CH_3 R_4、R_5:−H、−CH_3、−CH_2OH)
と、感光助剤として下記式〔IV〕で示されるアミノアク
リレート類(C) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・〔IV〕 (式中R_6:−H、−CH_3 R_7、R_8:−H、−CH_3、−C_2H_5)
下記式〔V〕で示される3位にカルボニル置換されたビ
スクマリン化合物(D) ▲数式、化学式、表等があります▼−−−−−−〔V〕 (式中R_9、R_1_0:−H、アルコキシ基、ジア
ルキルアミノ基) 下記式〔VI〕で示されるオキサゾロン化合物(E)▲数
式、化学式、表等があります▼−−−−−−−−〔VI〕 (式中R_1_1:▲数式、化学式、表等があります▼
、▲数式、化学式、表等があります▼ R_1_2、R_1_3: −H、−CH_3、−C_2H_5、−C_3H_7、
−C_4H_9、−C_6H_5、−OH、−OCH_
3、−OC_2H_5、−OC_3H_7、−OC_4
H_9、−OC_6H_5、−CH_2C_6H_5、
−CH_2CH_2C_6H_5、−CH_2OH、−
CH_2CH_2OH、−CH_2CH_3、−CH(
CH_3)_2、−C(CH_3)_3、−COCH_
3、−COC_2H_5、−OCOCH_3、−OCO
C_2H_5、−CH_2NH_2、−CH_2CH_
2NH_2、−CONH_2、−CONHCH_3、−
CON(CH_3)_2、−CONHC_2H_5、−
CON(C_2H_5)_2、−NHCH_3、−N(
CH_3)_2、−N(C_2H_5)_2)を必須成
分とし、(A)100重量部に対して(B)100〜2
00重量部、(C)10〜50重量部、(D)1〜10
重量部、(E)1〜20重量部を配してなる感光性樹脂
組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP338190A JPH03210363A (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP338190A JPH03210363A (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03210363A true JPH03210363A (ja) | 1991-09-13 |
Family
ID=11555776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP338190A Pending JPH03210363A (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03210363A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110892004A (zh) * | 2018-06-21 | 2020-03-17 | 株式会社Lg化学 | 支化共聚物以及使用其的光敏树脂组合物、光敏树脂膜和光学器件 |
-
1990
- 1990-01-12 JP JP338190A patent/JPH03210363A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110892004A (zh) * | 2018-06-21 | 2020-03-17 | 株式会社Lg化学 | 支化共聚物以及使用其的光敏树脂组合物、光敏树脂膜和光学器件 |
JP2020527625A (ja) * | 2018-06-21 | 2020-09-10 | エルジー・ケム・リミテッド | 分岐型共重合体、それを用いた感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルムおよび光学装置 |
CN110892004B (zh) * | 2018-06-21 | 2022-03-18 | 株式会社Lg化学 | 支化共聚物以及使用其的光敏树脂组合物、光敏树脂膜和光学器件 |
US11981775B2 (en) | 2018-06-21 | 2024-05-14 | Lg Chem, Ltd. | Branched copolymer, and photosensitive resin composition, photosensitive resin film and optical device using the same |
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