JPH03209781A - イメージセンサ用光源の製造方法 - Google Patents
イメージセンサ用光源の製造方法Info
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- JPH03209781A JPH03209781A JP2005297A JP529790A JPH03209781A JP H03209781 A JPH03209781 A JP H03209781A JP 2005297 A JP2005297 A JP 2005297A JP 529790 A JP529790 A JP 529790A JP H03209781 A JPH03209781 A JP H03209781A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
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- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
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- Led Device Packages (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
この発明は、ファクシミリ端末機の原稿読取り等に使用
されるイメージセンサ用の光源の製造方法に関する。
されるイメージセンサ用の光源の製造方法に関する。
(ロ)従来の技術
従来、イメージセンサ用の光源には、LED(発光ダイ
オード)が使用されるが、このLEDはエピタキシャル
成長等のばらつきにより、個々の光出力もばらついてい
る。そこで、第7図に示すうように、複数例えば4個の
LEDDI〜D4と光量調整用の抵抗器Rとを直列に接
続する方法が多く用いられている。このイメージセンサ
用光源では、絶縁基板に配線パターンを形成して、LE
Dチップをダイボンディングし、LEDチップと配線パ
ターンをワイヤボンディングしてLED4個が直列に接
続される。そして、プローブをあてて実際にLEDチッ
プに電流を流して発光させ、LEDチップの発光量が最
適となる抵抗値R0を決定する。このR8に最も近い抵
抗値を有するチップ抵抗器Rを選択し、これを前記回路
基板上に実装して、4個のLEDチップとチップ抵抗器
Rとが直列に接続される。
オード)が使用されるが、このLEDはエピタキシャル
成長等のばらつきにより、個々の光出力もばらついてい
る。そこで、第7図に示すうように、複数例えば4個の
LEDDI〜D4と光量調整用の抵抗器Rとを直列に接
続する方法が多く用いられている。このイメージセンサ
用光源では、絶縁基板に配線パターンを形成して、LE
Dチップをダイボンディングし、LEDチップと配線パ
ターンをワイヤボンディングしてLED4個が直列に接
続される。そして、プローブをあてて実際にLEDチッ
プに電流を流して発光させ、LEDチップの発光量が最
適となる抵抗値R0を決定する。このR8に最も近い抵
抗値を有するチップ抵抗器Rを選択し、これを前記回路
基板上に実装して、4個のLEDチップとチップ抵抗器
Rとが直列に接続される。
しかしながら、チップ抵抗器の抵抗値の種類は、限られ
ているので、LEDチップの光出力を精度よく調整する
のは困難である。そこで、第6図に示すイメージセンサ
用光源が、すでに本願出願人によりすでに出願されてい
る(実願平1−87590号)。
ているので、LEDチップの光出力を精度よく調整する
のは困難である。そこで、第6図に示すイメージセンサ
用光源が、すでに本願出願人によりすでに出願されてい
る(実願平1−87590号)。
この先願に係るイメージセンサ用光源を、その製造工程
を追いながら説明する。まず、回路基板上に配線パター
ン13.14.15.16.17を形成し、配線パター
ン16.17間に跨がるように、それぞれ抵抗値の異な
る抵抗体R1〜R4を印刷形成する。配線パターン15
上にはLEDチップD1〜D4がダイボンディングされ
、LEDチップD1〜D4と配線パターン15.16と
がワイヤWでボンディングされて、4個のLEDチップ
D、〜D4が直列に接続される。
を追いながら説明する。まず、回路基板上に配線パター
ン13.14.15.16.17を形成し、配線パター
ン16.17間に跨がるように、それぞれ抵抗値の異な
る抵抗体R1〜R4を印刷形成する。配線パターン15
上にはLEDチップD1〜D4がダイボンディングされ
、LEDチップD1〜D4と配線パターン15.16と
がワイヤWでボンディングされて、4個のLEDチップ
D、〜D4が直列に接続される。
次にプローブをあてて、LEDDI〜D、に電流を流し
て、その光出力が最適となる調整抵抗の値R0を決定す
る。そして、この調整抵抗値R0に最も近い値が得られ
るよう、抵抗体R5〜R5から1又は2以上のものを選
択し、その抵抗体の位置する配線パターン17と配線パ
ターン14とをワイヤW°でボンディングする。
て、その光出力が最適となる調整抵抗の値R0を決定す
る。そして、この調整抵抗値R0に最も近い値が得られ
るよう、抵抗体R5〜R5から1又は2以上のものを選
択し、その抵抗体の位置する配線パターン17と配線パ
ターン14とをワイヤW°でボンディングする。
このイメージセンサ用光源の製造方法では、抵抗体の組
み合わせ数が多(なり、非常に他種類の合成抵抗値を得
ることができるので、チップ抵抗器を用いる場合に比べ
て、精度良く光出力を調整することができる。
み合わせ数が多(なり、非常に他種類の合成抵抗値を得
ることができるので、チップ抵抗器を用いる場合に比べ
て、精度良く光出力を調整することができる。
(ハ)発明が解決しようとする課題
上記従来のイメージセンサ用光源の製造方法では、抵抗
体R8〜R4を形成するには、抵抗体ペーストを回路基
板に印刷し、これを焼成している。従って、回路基板が
高温にさらされるため、回路基板の材質がセラミックや
ガラスに限られてしまうが、これらの材質では加工性が
悪くコストも上昇してしまう問題点があった。また、形
成された抵抗体R,−R,を、それぞれ所定の値に調整
するためのトリミングが必要であり、製造工程が複雑化
する問題点もあった。
体R8〜R4を形成するには、抵抗体ペーストを回路基
板に印刷し、これを焼成している。従って、回路基板が
高温にさらされるため、回路基板の材質がセラミックや
ガラスに限られてしまうが、これらの材質では加工性が
悪くコストも上昇してしまう問題点があった。また、形
成された抵抗体R,−R,を、それぞれ所定の値に調整
するためのトリミングが必要であり、製造工程が複雑化
する問題点もあった。
この発明は、上記に鑑みなされたもので、より加工性に
優れた安価な回路基板の使用が可能で、製造工程の簡略
化された、イメージセンサ用光源の製造方法の提供を目
的としている。
優れた安価な回路基板の使用が可能で、製造工程の簡略
化された、イメージセンサ用光源の製造方法の提供を目
的としている。
(ニ)課題を解決するための手段及び作用上記課題を解
決するため、この発明のイメージセンサ用光源の製造方
法は、絶縁基板上に配線パターンを形成し、この絶縁基
板上にLEDチップと、複数の抵抗体を内蔵し、各抵抗
体を接続するためのパッドを備えてなる抵抗内蔵チップ
とをダイボンディングし、前記LEDチップと配線パタ
ーンとをワイヤボンディングし、このLEDチップの光
出力が最適となる抵抗値が得られるよう、前記抵抗内蔵
チップの1又は2以上の抵抗体を選択して、これら抵抗
体のパッドと前記配線パターンとをワイヤボンディング
し、前記LEDチップと抵抗体とを接続するものである
。
決するため、この発明のイメージセンサ用光源の製造方
法は、絶縁基板上に配線パターンを形成し、この絶縁基
板上にLEDチップと、複数の抵抗体を内蔵し、各抵抗
体を接続するためのパッドを備えてなる抵抗内蔵チップ
とをダイボンディングし、前記LEDチップと配線パタ
ーンとをワイヤボンディングし、このLEDチップの光
出力が最適となる抵抗値が得られるよう、前記抵抗内蔵
チップの1又は2以上の抵抗体を選択して、これら抵抗
体のパッドと前記配線パターンとをワイヤボンディング
し、前記LEDチップと抵抗体とを接続するものである
。
この発明のイメージセンサ用光源の製造方法は、予め抵
抗体の形成された抵抗内蔵チ・ンプをそのままダイボン
ディングしているので、従来のように抵抗体を高温で焼
成する必要がなくなり、回路基板にガラスエポキシ基板
等、安価で加工性に優れたものを使用することができる
。
抗体の形成された抵抗内蔵チ・ンプをそのままダイボン
ディングしているので、従来のように抵抗体を高温で焼
成する必要がなくなり、回路基板にガラスエポキシ基板
等、安価で加工性に優れたものを使用することができる
。
また、抵抗体のトリミング調整を行う必要もないので、
製造工程の簡略化を図ることができる。
製造工程の簡略化を図ることができる。
(ホ)実施例
この発明の一実施例を第1図乃至第5図に基づいて以下
に説明する。
に説明する。
この実施例に係るイメージセンサ用光源は、LEDを4
つずつ直列に接続して1ブロツクとし、各ブロックの光
出力を抵抗内蔵チップにより調整するものである。
つずつ直列に接続して1ブロツクとし、各ブロックの光
出力を抵抗内蔵チップにより調整するものである。
第1図は、実施例に係るイメージセンサ光源の印刷回路
基板2の配線パターンの一部を示している。この印刷回
路基板2は、第4図に示すように帯状のもので、印刷回
路基板自体の材質としては、安価で加工性にすぐれたガ
ラスエポキシを使用するが、セラミックやガラス等を用
いることもできる。
基板2の配線パターンの一部を示している。この印刷回
路基板2は、第4図に示すように帯状のもので、印刷回
路基板自体の材質としては、安価で加工性にすぐれたガ
ラスエポキシを使用するが、セラミックやガラス等を用
いることもできる。
印刷回路基板2上に形成される配線パターンは、アノー
ド電極3、カソード電極4、LED用パターン5−4.
54.5−3.5−1、ワイヤボンディング用パターン
6、抵抗内蔵チップ用パターン7により構成されている
。LED用パターン5−1.5−2.5−3.5−4、
ワイヤボンディング用パターン6、抵抗内蔵チップ用パ
ターン7は、各ブロックごとに設けられており、LED
用パターン5−。
ド電極3、カソード電極4、LED用パターン5−4.
54.5−3.5−1、ワイヤボンディング用パターン
6、抵抗内蔵チップ用パターン7により構成されている
。LED用パターン5−1.5−2.5−3.5−4、
ワイヤボンディング用パターン6、抵抗内蔵チップ用パ
ターン7は、各ブロックごとに設けられており、LED
用パターン5−。
はアノード電極3と一体となっている。
次に、LED用パターン5−1.54.5−3.5−4
上にはそれぞれLEDチップD11D2、D3D4がダ
イボンディングされる。また抵抗内蔵チップ用パターン
7上には、抵抗内蔵チップ8がダイボンデ・インタされ
る。抵抗内蔵チップ8は、第2図に示すように、シリコ
ンチップ8a上に拡散抵抗R8〜R,を形成し、これら
拡散抵抗R,〜R6の一端をアルミニウム配線8bで電
気的に接続している。従って、拡散抵抗R1〜R4は第
3図に示すように並列に接続されている。拡散抵抗R1
〜R,の他端及び前記配線8bにはパッド8c、・・・
、8c、8dが形成されている。
上にはそれぞれLEDチップD11D2、D3D4がダ
イボンディングされる。また抵抗内蔵チップ用パターン
7上には、抵抗内蔵チップ8がダイボンデ・インタされ
る。抵抗内蔵チップ8は、第2図に示すように、シリコ
ンチップ8a上に拡散抵抗R8〜R,を形成し、これら
拡散抵抗R,〜R6の一端をアルミニウム配線8bで電
気的に接続している。従って、拡散抵抗R1〜R4は第
3図に示すように並列に接続されている。拡散抵抗R1
〜R,の他端及び前記配線8bにはパッド8c、・・・
、8c、8dが形成されている。
LEDチップD+ 、Dt 、Ds 、Daは、それぞ
れ配線パターン5−2.5−3.5−4.6とワイヤW
でボンディングされる。これにより、第3図に示すよう
に、LEDチップDr 、Dz 、D3 、Daが直列
に接続される。
れ配線パターン5−2.5−3.5−4.6とワイヤW
でボンディングされる。これにより、第3図に示すよう
に、LEDチップDr 、Dz 、D3 、Daが直列
に接続される。
この状態でプローブ(図示せず)をあて、実際にLED
チップD+ 、Dt 、D:+ 、Daを発光させ、そ
の光出力を測定する。そして光出力が最適値となるよう
な、調整抵抗の値Roを決定し、この調整抵抗の値R0
に最も小さい合成抵抗が得られるよう、前記抵抗体R7
〜R6の内から1又は2以上のものを選択する。そして
、これら選択された抵抗体のパッド8cとカソード電極
4、及びパッド8dとワイヤボンディング用パターン6
とをワイヤW°でボンディングする。抵抗体の組み合わ
せは多数あるので、細かい抵抗値の調整が可能であり、
LEDチップDI 、D2 、D3、D。
チップD+ 、Dt 、D:+ 、Daを発光させ、そ
の光出力を測定する。そして光出力が最適値となるよう
な、調整抵抗の値Roを決定し、この調整抵抗の値R0
に最も小さい合成抵抗が得られるよう、前記抵抗体R7
〜R6の内から1又は2以上のものを選択する。そして
、これら選択された抵抗体のパッド8cとカソード電極
4、及びパッド8dとワイヤボンディング用パターン6
とをワイヤW°でボンディングする。抵抗体の組み合わ
せは多数あるので、細かい抵抗値の調整が可能であり、
LEDチップDI 、D2 、D3、D。
の光出力を精度よく調整することが可能である。
各ブロック図について、ワイヤW゛のボンディングが終
われば、LEDチップD0、・・・、D、及び抵抗内蔵
チップ8を樹脂(図示せず)で被覆して保護する。
われば、LEDチップD0、・・・、D、及び抵抗内蔵
チップ8を樹脂(図示せず)で被覆して保護する。
最後に、第4図及び第5図に示すように、印刷回路基板
2に、カバー9をビス11で取り付ける。
2に、カバー9をビス11で取り付ける。
カバー9は、プラスチックレンズIOを備えており、L
EDチップD11・・・、Daの光の、原稿面における
照度が確保される。
EDチップD11・・・、Daの光の、原稿面における
照度が確保される。
なお、この実施例では、6個の抵抗体の内から1又は2
以上のものを選択し、これらを並列に接続するようにし
ているが、1つの抵抗内蔵チップ内の抵抗体の数は6個
に限定されるものではなく、また選択された抵抗体を直
列に接続する構成とすることもできる。
以上のものを選択し、これらを並列に接続するようにし
ているが、1つの抵抗内蔵チップ内の抵抗体の数は6個
に限定されるものではなく、また選択された抵抗体を直
列に接続する構成とすることもできる。
また、各ブロックのLED数も4個に限定されるもので
はなく適宜設計変更可能である。
はなく適宜設計変更可能である。
(へ)発明の詳細
な説明したように、この発明のイメージセンサ用光源の
製造方法は、絶縁基板上に配線パターンを形成し、この
絶縁基板上にLEDチップと、複数の抵抗体を内蔵し、
各抵抗体を接続するためのパッドを備えてなる抵抗内蔵
チップとをダイボンディングし、前記LEDチップと配
線パターンとをワイヤボンディングし、このLEDチッ
プの光出力が最適となる抵抗値が得られるよう、前記抵
抗内蔵チップの1又は2以上の抵抗体を選択して、これ
ら抵抗体のパッドと前記配線パターンとをワイヤボンデ
ィングし、前記LEDチップと抵抗体とを接続するもの
であるから、ガラスエポキシ基板など、安価で加工性に
優れた絶縁基板が使用できる利点を有すると共に、製造
工程を簡略化できる利点も有している。
製造方法は、絶縁基板上に配線パターンを形成し、この
絶縁基板上にLEDチップと、複数の抵抗体を内蔵し、
各抵抗体を接続するためのパッドを備えてなる抵抗内蔵
チップとをダイボンディングし、前記LEDチップと配
線パターンとをワイヤボンディングし、このLEDチッ
プの光出力が最適となる抵抗値が得られるよう、前記抵
抗内蔵チップの1又は2以上の抵抗体を選択して、これ
ら抵抗体のパッドと前記配線パターンとをワイヤボンデ
ィングし、前記LEDチップと抵抗体とを接続するもの
であるから、ガラスエポキシ基板など、安価で加工性に
優れた絶縁基板が使用できる利点を有すると共に、製造
工程を簡略化できる利点も有している。
第1図は、この発明の一実施例に係るイメージセンサ用
光源の印刷回路基板上の配線パターンを説明する図、第
2図は、この実施例に適用される抵抗内蔵チップの拡大
平面図、第3図は、実施例イメージセンサ用光源の等価
回路を1ブロツクについて示す図、第4図及び第5図は
、それぞれ同イメージセンサ用光源の外観平面図及び外
観側面図、第6図は、先順に係るイメージセンサ用光源
の印刷回路基板上の配線パターンを説明する図、第7図
は、従来のイメージセンサ用光源の等価回路図である。 2:印刷回路基板、 3ニアノード電極、4:カ
ソード電極、 5−1・5−2・5−3・5.:LED用パターン、6
:ワイヤボンディング用パターン、 7:抵抗内蔵チップ用パターン、 8:抵抗内蔵チップ、 8c・8d・ :バッド、 R+ ・・・・・R6:抵抗体。
光源の印刷回路基板上の配線パターンを説明する図、第
2図は、この実施例に適用される抵抗内蔵チップの拡大
平面図、第3図は、実施例イメージセンサ用光源の等価
回路を1ブロツクについて示す図、第4図及び第5図は
、それぞれ同イメージセンサ用光源の外観平面図及び外
観側面図、第6図は、先順に係るイメージセンサ用光源
の印刷回路基板上の配線パターンを説明する図、第7図
は、従来のイメージセンサ用光源の等価回路図である。 2:印刷回路基板、 3ニアノード電極、4:カ
ソード電極、 5−1・5−2・5−3・5.:LED用パターン、6
:ワイヤボンディング用パターン、 7:抵抗内蔵チップ用パターン、 8:抵抗内蔵チップ、 8c・8d・ :バッド、 R+ ・・・・・R6:抵抗体。
Claims (1)
- (1)絶縁基板上に配線パターンを形成し、この絶縁基
板上にLEDチップと、複数の抵抗体を内蔵し、各抵抗
体を接続するためのパッドを備えてなる抵抗内蔵チップ
とをダイボンディングし、前記LEDチップと配線パタ
ーンとをワイヤボンディングし、このLEDチップの光
出力が最適となる抵抗値が得られるよう、前記抵抗内蔵
チップの1又は2以上の抵抗体を選択して、これら抵抗
体のパッドと前記配線パターンとをワイヤボンディング
し、前記LEDチップと抵抗体とを接続するイメージセ
ンサ用光源の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005297A JP2650236B2 (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | Ledアレイ光源の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005297A JP2650236B2 (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | Ledアレイ光源の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03209781A true JPH03209781A (ja) | 1991-09-12 |
JP2650236B2 JP2650236B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=11607315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005297A Expired - Lifetime JP2650236B2 (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | Ledアレイ光源の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2650236B2 (ja) |
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US7997760B2 (en) | 2005-06-07 | 2011-08-16 | Fujikura Ltd. | Enamel substrate for mounting light emitting elements, light emitting element module, illumination apparatus, display apparatus, and traffic signal |
JP2012015467A (ja) * | 2010-07-05 | 2012-01-19 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具 |
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1990
- 1990-01-11 JP JP2005297A patent/JP2650236B2/ja not_active Expired - Lifetime
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