JPH03136349A - 集積回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば１つの回路で複数の電圧を検出して
リセット信号を発生することができるリセット信号発生
回路や、１つの回路で複数の出力電圧を得ることがで参
る電源回路を集積回路化し。

た場合の集積回路の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

第５図は従来のロウリセット出力タイプのリセット信号
発生回路の構成を示す回路図である。図において、１は
監視すべき電圧ｖｃｏが供給されている電源線、２は接
地線である。３，４は抵抗であり、これらの抵抗は、電
源線１と接地線２の面に直列に接続されている。５は電
圧比較器であり、非反転入力が抵抗３．４の共通接続点
に、反転入力が基準電圧源６に各々接続されている。電
圧比較器５の出力は出力端子７に接続されている。出力
端子７の信号は電源線１．接地線２間に接続されたシス
テム（図示せず）に与えられる。

次に、動作について説明する。監視すべき電圧ｖｏｏは
抵抗３．４の抵抗値に応じて分割され、電圧比較器５の
非反転入力に与えられる。・今、抵抗３．４の抵抗値を
各々Ｒ、Ｒ、基準電圧源６４ の電圧値をＶ　　とすると、 ｅｆ の時、出力端子７にはハイが出力される。

一方、監視すべき電圧Ｖ。０が出力端子７に接続されて
いるシステム（図示せず）の許容電圧を越えて低下して
、 となると出力端子７にはロウが出力される。このロウに
応答して出力端子７に接続されているシステムがリセッ
トされる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のリセット信号発生回路は以上のように構成されて
おり、電圧比較器５の非反転入力に与えられる検出電圧
が抵抗３，４の抵抗ｆａＲ，Ｒ４に依存しているため、
システムの許容電圧の変化に応じて抵抗値Ｒ、Ｒを変化
させなければな４ らない。このため、図示しないシステムを含む第５図の
回路を集積化した場合、システムの許容電圧の大きさに
応じて抵抗３．４に相当するチップのパターンを変えな
くてはならないという問題点があった。また、検出電圧
は抵抗３．４の抵抗値に依存するため、温度変化の影響
等により検出電圧がばらつくという問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、チップパターンを変えることなくかつ、温度
変化等の影響により検出電圧等にばらつきが生じない集
積回路を得ることができる集積回路の製造方法を提供す
ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る集積回路の製造方法は、複数の異なる電
圧を発生する手段と、複数の異なる電圧を各々受ける複
数の第１のパッドと、複数の電圧のいずれかを受けるべ
き回路上の所定地点に接続された第２のパッドとを有す
る集積回路チップを製造し、その後アセンブリ工程で複
数の第１のパッドのうちのいずれか１つと第２のパッド
とをワイヤで接続するようにしたことを特徴とする。

〔作用〕

この発明においては、複数の異なる電圧を発生する手段
と、複数の異なる電圧を各々受ける複数の第１のパッド
と、複数の電圧のいずれかを受けるべき回路上の所定地
点に接続された第２のパッドとを有する集積回路チップ
を製造し、その後アセンブリ工程で複数の第１のパッド
のうちのいずれか１つと第２のパッドとをワイヤで接続
するようにしたので、同一チップで多種類の電圧を回路
の所定地点に与えることができる。

〔実施例〕

第１図はこの発明に係る集積回路の製造方法により製造
された集積回路の一実施例を示す回路図である。図にお
いて、第５図に示した従来回路との相違点は、電源線１
と接地線２との間に抵抗８゜９．１０．１１を直列に接
続し、抵抗８と抵抗９の共通接続点をパッド１２に、抵
抗９と抵抗１０の共通接続点をパッド１３に、抵抗１０
と抵抗１１との共通接続点をパッド１４に各々接続した
こと、電圧比較器５の非反転入力をパッド１５に接続し
たことである。その他の構成は従来回路と同様である。

このような回路構成の集積回路を製造し、その後、アセ
ンブリ工程において、ワイヤを用いて所望のパッド同士
を接続した場合について以下説明する。抵抗８，９．１
０．１１の抵抗値を各々Ｒ、Ｒ，ＲＲとする。例えばパ
ッド１２ ８９１Ｏ°　　１１ とパッド１５．をアセンブリ工程においてＩＣのリード
フレーム１６にワイヤで共通に接続すると、電圧比較器
５の非反転入力に入力される検出電圧は となる。

また、パッド１４とパッド１５をアセンブリ工程におい
てＩＣのリードフレーム１６にワイヤで共通接続すると
、電圧比較器５の非反転入力に入力される検出電圧は となる。このようにアセンブリ工程においてパッド１５
と接続するパッドを選択することによりチツブのパター
ンを変えることなく、検出電圧を変化させることができ
る。また、回路動作時の温度上昇による抵抗値の変化を
補償するようにパッド１５と接続するパッドを選択すれ
ば、所望の検出電圧を得ることができる。

第２図はこの発明に係る集積回路の製造方法により製造
された集積回路の他の実施例を示す回路図である。この
回路は出力電圧値を変化させることができる電源用ＩＣ
の回路図を示している。図において１７は電圧増幅器で
ある。電圧増幅器１７の非反転入力には基準電圧源６が
、反転入力にはパッド１５が各々接続されている。電圧
増幅器１７の出力は出力端子４０に接続されている。出
力端子７と接地線２との間には抵抗１８，１９゜２０が
直列に接続されている。抵抗１８と抵抗１９及び抵抗１
９と抵抗２０の共通接続点は各々パッド２１．２２に接
続されている。

このような回路構成の集積回路を製造し、その後、上記
実施例と同様に、アセンブリ工程においてワイヤを用い
て所望のパッド同士を接続する。

抵抗１８．１９．２０の抵抗値を各々Ｒ１ｇ　、Ｒ１９
’Ｒ２ｏとし、例えばパッド１５とパッド２２をアセン
ブリ工程においてＩＣのリードフレーム１６にワイヤで
共通に接続すると、出力端子７に出力される出力電圧Ｖ
　は、 となる。また、パッド１５とパッド２１をアセンブリ工
程においてリードフレーム１６にワイヤで共通接続する
と、出力電圧Ｖ　は、 となる。このようにアセンブリ工程において、パッド１
５と接続するパッドを選択することによりチップのパタ
ーンを変えることなく出力電圧を変化させることができ
る。また、回路動作時の温度上昇による抵抗値の変化を
補償するようにパッド１５と接続するパッドを選択すれ
ば所望の出力電圧を得ることが°できる。

なお、第１図に示した実施例はロウリセット出力タイプ
のリセット信号出力回路を示したが、パッド１５と基準
電圧源６に接続されている電圧比較器５の入力の極性を
逆にし、ハイリセット出力タイプのリセット信号出力回
路としてもよい。

また、抵抗の数を増加させ電圧の分割数を多くすること
により、高精度のリセット信号発生回路あるいは電源用
ＩＣを得ることができる。

また、上記実施例では抵抗の直列回路体を設け、各抵抗
同士の共通接続点をパッド１２，１３．１４あるいは２
１．２２に接続し、これらのパッドのうちの１つとパッ
ド１５とをリードフレーム１６を介しワイヤで接続する
ようにしたが、第３図。

第４図に示すように、複数の基準電圧源６ａ、６ｂ、５
ｃを設け、パッド３０とその他のパッド３１．３２．３
３をリードフレーム１６を介し接続するようにして、検
出電圧、出力電圧を変化させることもできる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、複数の異なる電圧を発
生する手段と、複数の異なる電圧を各々受ける複数の第
１のパッドと、複数の電圧のいずれかを受けるべき回路
上の所定地点に接続された第２のパッドとを有する集積
回路チップを製造し、その後アセンブリ工程で複数の第
１のパッドのうちのいずれか１つと第２のパッドとをワ
イヤで接続するようにしたので、同一チップで多種類の
電圧を回路の所定地点に与えることができ、チップのパ
ターンを所望電圧ごとに変える必要がなくなるという効
果がある。また、回路動作時の温度上昇による各素子の
有する抵抗値、電圧値等の誤差を補償するように、第２
のパッドと複数の第１のパッドのいずれか１つを接続す
れば、所望の検出電圧や出力電圧を得ることができると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図及び第４図はこの発明に係る集
積回路の製造方法により製造した集積回路を示す回路図
５、第５図は従来のリセット信号発生回路を示す回路図
である。 図において、１は電源線、２は接地線、６ａ。 ６ｂ及び６Ｃは基準電圧源、８，９，１０，１１゜１８
．１９及び２０は抵抗、１２，１３，１４゜１５．２１
，２２，３０，３１．３２及び３３はパッドである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の異なる電圧を発生する手段と、前記複数の
   異なる電圧を各々受ける複数の第１のパッドと、前記複
   数の電圧のいずれかを受けるべき回路上の所定地点に接
   続された第２のパッドとを有する集積回路チップを製造
   し、 その後アセンブリ工程で前記複数の第１のパッドのうち
   のいずれか１つと前記第２のパッドとをワイヤで接続す
   るようにしたことを特徴とする集積回路の製造方法。