JPH03126248A - パッケージ - Google Patents

パッケージ

Info

Publication number
JPH03126248A
JPH03126248A JP26556089A JP26556089A JPH03126248A JP H03126248 A JPH03126248 A JP H03126248A JP 26556089 A JP26556089 A JP 26556089A JP 26556089 A JP26556089 A JP 26556089A JP H03126248 A JPH03126248 A JP H03126248A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
cover
semiconductor laser
solder
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP26556089A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Fujita
藤田 正幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP26556089A priority Critical patent/JPH03126248A/ja
Publication of JPH03126248A publication Critical patent/JPH03126248A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明パッケージに関し、特に光通信や光情報処理等に
用いる半導体レーザ素子の半導体部品を収納するための
パッケージに関する。
〔従来の技術〕
一般に、半導体レーザの信頼度を維持するためには半導
体レーザ素子を外気から遮蔽する必要がある。このため
、半導体レーザ素子を収納するパッケージは、内部が気
密封止でき、かつ機能上、半導体レーザからの出射光を
パッケージ外部に取り出すための窓が設けられている必
要がある。
また、半導体レーザは、レーザと光ファイバとをレンズ
により光学的に結合させた半導体レーザモジュールとし
て使用される場合が多いなめ、パッケージの窓としては
レンズを用いることが望ましい。
従来、この種のパッケージとしては、第2図(a>、(
b)に示すように、半導体レーザ21を固定したステム
60と、レンズ51を固定したキャップ70とを抵抗加
熱溶接により固定、封止したものが一般的に利用されて
いる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のパッケージは、ステム60とキャップ7
0とを抵抗加熱溶接にて固定する際に、溶接部の厚さを
0.2〜Q、3mm程度まで薄くする必要がある。この
ため、−半導体レーザ素子21とレンズン51の相対位
置関係が薄い溶接部で保持されることになり、パッケー
ジへの応力印加や経時的な歪変形による出射光の光軸ず
れが発生しやすい。従って、半導体レーザモジュールを
構成した場合、光ファイバへの光の結合パワーが変化し
やすいという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のパッケージは、一部を開口面としな袋穴を設け
て成り半導体レーザ素子を内包して取り付けるケースと
、前記ケースの袋穴を形成する開口面と密着接合し中央
部に前記半導体レーザ素子の出射光を透過させるレンズ
を配設し前記ケースと溶接固定するカバーと、前記ケー
スもしくはカバーのいずれか一方の密着接合面を周回す
るように連続的に形成しかつ内部にハンダ部材を埋設可
能な溝とを備えて構成される。
〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図(a>は本発明のパッケージの一実施例を示す断
面図、第1図(b)は第1図(a)のA−A線断面図で
ある。ケース1の袋穴11には、半導体レーザ素子2が
固定されており、半導体レーザ素子2の出射光はケース
1の袋穴11の開口部に向って放射される。ケースlの
カバー3との接触面には、全周に亘って渭12が設けら
れており、清白には糸状のハンダ4が埋設されている、
カバー3にはレンズ5が固定されており、カバー3はレ
ンズ5と半導体レーザ2との光軸が一致するように調整
された後、ケース1ヘレーザ溶接により堅突に固定され
る。ケース1とカバー2の固定後、ケース1及びカバー
2から成るパッケージ全体を加熱することにより、ケー
ス1の溝12に埋め込まれたハンダを融解すれば、融解
したハンダが毛管現象によりケース1とカバー2との接
触面に存在する隙間に浸透し、ケース1の空洞部を封止
することができる。
このように、ケース1のカバー2との接触面に溝12を
設けて、予めハンダを埋め込んでおき、ケース1とカバ
ー2との固定後にこれを溶がせて内部を封止することに
より、ケース1とカバー2との固定は封止を考慮゛する
必要が無く、強度の大きい固定を行なうことができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、封止すべき接触めに溝を
設けて予めハンダを埋め込んでおくことにより、接触面
の固定を封止とを個別に行なうことができるため、接触
面固定手段の選択自由度が大きくなり強度の大きい固定
を行なうことができる効果がある。また、固定部に微小
欠陥が存在しても気密封止へは影響しないため、生産性
が向上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のパッケージの一実施例の断面図(a)
および第1図<a)のA−A線断面図(b)、第2図は
従来のパッケージの断面図(a)および平面図(b)で
ある。 1・・・ケース、2.21・・・半導体レーザ素子、3
・・・カバー、4・・・ハンダ、5.51・・・レンズ
、11・・・袋穴、12・・・溝、6o・・・ステム、
7o・・・キャップ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 一部を開口面とした袋穴を設けて成り半導体レーザ素子
    を内包して取り付けるケースと、前記ケースの袋穴を形
    成する開口面と密着接合し中央部に前記半導体レーザ素
    子の出射光を透過させるレンズを配設し前記ケースと溶
    接固定するカバーと、前記ケースもしくはカバーのいず
    れか一方の密着接合面を周回するように連続的に形成し
    かつ内部にハンダ部材を埋設可能な溝とを備えて成るこ
    とを特徴とするパッケージ。
JP26556089A 1989-10-11 1989-10-11 パッケージ Pending JPH03126248A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26556089A JPH03126248A (ja) 1989-10-11 1989-10-11 パッケージ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26556089A JPH03126248A (ja) 1989-10-11 1989-10-11 パッケージ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03126248A true JPH03126248A (ja) 1991-05-29

Family

ID=17418809

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26556089A Pending JPH03126248A (ja) 1989-10-11 1989-10-11 パッケージ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03126248A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05218710A (ja) * 1992-02-07 1993-08-27 Nec Kansai Ltd スタブ用金属板の取付構造および取付方法
US8335050B2 (en) 2007-04-03 2012-12-18 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. Disk drive with a solder preform hermetic seal

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05218710A (ja) * 1992-02-07 1993-08-27 Nec Kansai Ltd スタブ用金属板の取付構造および取付方法
US8335050B2 (en) 2007-04-03 2012-12-18 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. Disk drive with a solder preform hermetic seal
US9412420B2 (en) 2007-04-03 2016-08-09 HGST Netherlands B.V. Hermetically sealing a disk drive assembly

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS59166906A (ja) 半導体レ−ザ結合装置
JPS6214711Y2 (ja)
JPH03126248A (ja) パッケージ
JPH0792335A (ja) 光ファイバの気密封止部構造
JP3311437B2 (ja) 光ファイバアレイ端子
JP3553281B2 (ja) レンズ部品
JPS5925284A (ja) 光半導体装置
JPH01302309A (ja) 光学能動素子・光ファイバ結合装置及びその製造方法
JPH07146195A (ja) 圧力センサの製造方法
JP2516171Y2 (ja) 光半導体素子コリメータ
JP3997798B2 (ja) 光モジュール
JP3080794B2 (ja) 光半導体モジュールの製造方法
JP3723249B2 (ja) 半導体レーザ装置およびその製法
JP3207020B2 (ja) 光パッケージ
JPH11154772A (ja) 半導体モジュール装置及びその製造方法
JP4085919B2 (ja) 光モジュール
JPS61136275A (ja) 光素子パツケ−ジ
JP2867924B2 (ja) 光半導体素子モジュールの気密封止装置
JPH0126538B2 (ja)
JPH11119062A (ja) 光モジュール
JPH07226493A (ja) 固体撮像装置
JPH0514522Y2 (ja)
JPH04362606A (ja) 光ファイバ素線を用いた気密封止構造
JPH1031145A (ja) レンズ部品の取付方法
JPS61124155A (ja) 半導体装置の半田封止方法