JPS6214711Y2 - - Google Patents
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- JPS6214711Y2 JPS6214711Y2 JP5913482U JP5913482U JPS6214711Y2 JP S6214711 Y2 JPS6214711 Y2 JP S6214711Y2 JP 5913482 U JP5913482 U JP 5913482U JP 5913482 U JP5913482 U JP 5913482U JP S6214711 Y2 JPS6214711 Y2 JP S6214711Y2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
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- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4248—Feed-through connections for the hermetical passage of fibres through a package wall
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電気−光学素子を収納させる金属ハウ
ジングを含む電気−光学装置にあつて、金属ハウ
ジングの前記電気−光学素子に対向する壁部に、
光グラスフアイバを通す通路形態の穴をあけ、こ
の穴内にて前記グラスフアイバをガラスエナメル
によつて固定させた電気−光学装置に関するもの
である。
ジングを含む電気−光学装置にあつて、金属ハウ
ジングの前記電気−光学素子に対向する壁部に、
光グラスフアイバを通す通路形態の穴をあけ、こ
の穴内にて前記グラスフアイバをガラスエナメル
によつて固定させた電気−光学装置に関するもの
である。
光グラスフアイバをハウジング壁部における通
路に固定させるようにした斯種の装置は英国特許
願第2022280号から既知である。斯種装置は光グ
ラスフアイバにより情報を光パルス形態にて或る
位置から他の位置へ伝送する光（電気）通信シス
テムに用いられる電気−光学コンポーネントに
屡々採用されている。前記電気−光学コンポーネ
ントは金属ハウジングをもつて構成することが
屡々あり、その内部にはレーザ、光放射または光
検出半導体ダイオードの如き電気−光学素子を配
置する。このような電気−光学素子の寿命を長く
するためには、これらの素子を周囲から密閉され
た包囲空所内にて作動させるのが重要である。こ
の際、上記包囲空所は金属ハウジング内に形成さ
れるも、このハウジングの壁部には光グラスフア
イバを通すための通路を設ける必要がある。その
理由は、グラスフアイバは電気−光学半導体素子
の対応する表面に極めて近付けて（例えば約100
μｍ）位置させ、光グラスフアイバと前記対応す
る表面との間での光伝送効率を十分に高める必要
があるからである。
路に固定させるようにした斯種の装置は英国特許
願第2022280号から既知である。斯種装置は光グ
ラスフアイバにより情報を光パルス形態にて或る
位置から他の位置へ伝送する光（電気）通信シス
テムに用いられる電気−光学コンポーネントに
屡々採用されている。前記電気−光学コンポーネ
ントは金属ハウジングをもつて構成することが
屡々あり、その内部にはレーザ、光放射または光
検出半導体ダイオードの如き電気−光学素子を配
置する。このような電気−光学素子の寿命を長く
するためには、これらの素子を周囲から密閉され
た包囲空所内にて作動させるのが重要である。こ
の際、上記包囲空所は金属ハウジング内に形成さ
れるも、このハウジングの壁部には光グラスフア
イバを通すための通路を設ける必要がある。その
理由は、グラスフアイバは電気−光学半導体素子
の対応する表面に極めて近付けて（例えば約100
μｍ）位置させ、光グラスフアイバと前記対応す
る表面との間での光伝送効率を十分に高める必要
があるからである。
本考案の目的は光グラスフアイバと金属ハウジ
ングにおける密閉封止する通路との間の封止形態
を改善することにある。
ングにおける密閉封止する通路との間の封止形態
を改善することにある。
本考案による電気−光学装置は、光グラスフア
イバの膨脹係数をガラスエナメルの膨脹係数より
も小さくし、該ガラスエナメルの膨脹係数を金属
ハウジングの膨脹係数よりも小さくし、電気−光
学素子に隣接して位置し、しかも金属ハウジング
に接続する光グラスフアイバの端部から該フアイ
バに存在する一次保護被覆を除去して、光グラス
フアイバに残存する一次被覆の端部をガラスエナ
メル中に突入させるように配置したことを特徴と
する。
イバの膨脹係数をガラスエナメルの膨脹係数より
も小さくし、該ガラスエナメルの膨脹係数を金属
ハウジングの膨脹係数よりも小さくし、電気−光
学素子に隣接して位置し、しかも金属ハウジング
に接続する光グラスフアイバの端部から該フアイ
バに存在する一次保護被覆を除去して、光グラス
フアイバに残存する一次被覆の端部をガラスエナ
メル中に突入させるように配置したことを特徴と
する。
本考案に基く光グラスフアイバと金属ハウジン
グの通路との間の接合部は、各部の材料の膨脹係
数が異なるために、圧力を放射状に受けることに
なり、このことは封止部の気密性を維持し、かつ
アセンブリの機械的な強度を維持するのに有利で
ある。さらに本考案によれば、グラスフアイバを
保護すると共に補強する一次被覆を光グラスフア
イバのアタツチメントを成るガラスエナメル中に
突入させるため、（アタツチメント個所の真上に
おける）光グラスフアイバの潜在的な弱点が補強
されると云う利点がある。
グの通路との間の接合部は、各部の材料の膨脹係
数が異なるために、圧力を放射状に受けることに
なり、このことは封止部の気密性を維持し、かつ
アセンブリの機械的な強度を維持するのに有利で
ある。さらに本考案によれば、グラスフアイバを
保護すると共に補強する一次被覆を光グラスフア
イバのアタツチメントを成るガラスエナメル中に
突入させるため、（アタツチメント個所の真上に
おける）光グラスフアイバの潜在的な弱点が補強
されると云う利点がある。
図面につき本考案を説明する。
図示の本考案による電気−光学装置１はフオト
−アバランシダイオード３を載せる支持体２を具
えている。ダイオード３には２つの導体４および
５を電気的に接続する。この際、導体４は支持体
２を介してダイオード３に接続し、導体５は接続
ワイヤ６を介してダイオード３に接続する。な
お、導体５はガラス体７により支持体２とは絶縁
し、ガラス体７は２つの導体４および５に対する
支持マウントとしても作用させる。
−アバランシダイオード３を載せる支持体２を具
えている。ダイオード３には２つの導体４および
５を電気的に接続する。この際、導体４は支持体
２を介してダイオード３に接続し、導体５は接続
ワイヤ６を介してダイオード３に接続する。な
お、導体５はガラス体７により支持体２とは絶縁
し、ガラス体７は２つの導体４および５に対する
支持マウントとしても作用させる。
金属ハウジング８をそのフランジ９の個所にて
支持体２のフランジ１０に溶接する。ハウジング
８の上壁部には穴１１をあけ、この穴に光グラス
フアイバ１２を固着する。穴１１を含む個所にお
ける光グラスフアイバ１２のまわりにガラスエナ
メルのリングを設ける。製造時には、このガラス
エナメル１３を高周波加熱により溶融して、この
エナメルをハウジング８および光フアイバ１２に
付着する。ガラスエナメル１３の冷却後には、光
フアイバ１２がハウジング８に固着されると共
に、光グラスフアイバとハウジング８のフアイバ
通路との間に気密封止接合部が得られるようにな
る。
支持体２のフランジ１０に溶接する。ハウジング
８の上壁部には穴１１をあけ、この穴に光グラス
フアイバ１２を固着する。穴１１を含む個所にお
ける光グラスフアイバ１２のまわりにガラスエナ
メルのリングを設ける。製造時には、このガラス
エナメル１３を高周波加熱により溶融して、この
エナメルをハウジング８および光フアイバ１２に
付着する。ガラスエナメル１３の冷却後には、光
フアイバ１２がハウジング８に固着されると共
に、光グラスフアイバとハウジング８のフアイバ
通路との間に気密封止接合部が得られるようにな
る。
光フアイバ１２の一次被覆１２′を溶融ガラス
エナメル１３内に突入すべく配置する。一次被覆
１２′は屡々プラスチツク材料で構成されるた
め、この一次被覆はフアイバ１２と金属ハウジン
グ８との間に固定接合部（密閉封止部）を形成す
る前にフアイバ１２の端部１４から除去する。フ
アイバ１２のまわりの一次被覆１２′はフアイバ
１２を保護し、かつこれを補強する層を成してい
る。従つて、斯かる一次被覆１２′をガラスエナ
メル１３中に突入させて、（接合部の真上の）フ
アイバ１２に弱点が形成されないようにする必要
があることを確めた。
エナメル１３内に突入すべく配置する。一次被覆
１２′は屡々プラスチツク材料で構成されるた
め、この一次被覆はフアイバ１２と金属ハウジン
グ８との間に固定接合部（密閉封止部）を形成す
る前にフアイバ１２の端部１４から除去する。フ
アイバ１２のまわりの一次被覆１２′はフアイバ
１２を保護し、かつこれを補強する層を成してい
る。従つて、斯かる一次被覆１２′をガラスエナ
メル１３中に突入させて、（接合部の真上の）フ
アイバ１２に弱点が形成されないようにする必要
があることを確めた。
フアイバ１２および接合部（ガラスエナメル１
３）を保護するために、ハウジング８の上に保護
ブツシユ１５を設ける。この保護ブツシユ１５に
は穴１６をあけ、かつ保護用の管状延長部１７を
設ける。グラスフアイバ１２の二次被覆１８を、
接着剤によつて管状の保護延長部１７に固着する
か、または収縮具により保護延長部１７を収縮さ
せて、この延長部に固着する。
３）を保護するために、ハウジング８の上に保護
ブツシユ１５を設ける。この保護ブツシユ１５に
は穴１６をあけ、かつ保護用の管状延長部１７を
設ける。グラスフアイバ１２の二次被覆１８を、
接着剤によつて管状の保護延長部１７に固着する
か、または収縮具により保護延長部１７を収縮さ
せて、この延長部に固着する。
保護ブツシユ１５の内側におけるグラスフアイ
バ１２，１２′，１８のまわりの空所１９には穴
１６から例えばエポキシ樹脂のようなプラスチツ
ク材料を充填させて、空所内部におけるグラスフ
アイバ１２をカプセル封止して保護することがで
きる。
バ１２，１２′，１８のまわりの空所１９には穴
１６から例えばエポキシ樹脂のようなプラスチツ
ク材料を充填させて、空所内部におけるグラスフ
アイバ１２をカプセル封止して保護することがで
きる。
最後に、保護ブツシユ１５とハウジング８の上
にキヤツプ２０をすべらせて、このキヤツプをハ
ウジング８のフランジ９に溶接する。二次被覆１
８を（収縮具によつて作つた）圧縮収縮部２２に
よつてキヤツプ２０のネツク部２１に固定させ
て、グラスフアイバ１２（およびガラスエナメル
１３）には全体的に応力がかからないようにし、
かつブツシユ１５とハウジング８との間の接着接
合部が外れないように保護する。
にキヤツプ２０をすべらせて、このキヤツプをハ
ウジング８のフランジ９に溶接する。二次被覆１
８を（収縮具によつて作つた）圧縮収縮部２２に
よつてキヤツプ２０のネツク部２１に固定させ
て、グラスフアイバ１２（およびガラスエナメル
１３）には全体的に応力がかからないようにし、
かつブツシユ１５とハウジング８との間の接着接
合部が外れないように保護する。
ガラスエナメル自体は既知のものであり、これ
は溶融ガラスまたはハンダガラスとも称されてい
る。ガラスエナメルの溶融温度は光グラスフアイ
バのそれよりも低く、このようなガラスエナメル
は酢酸アセテートにニトロセルロースを溶解した
溶液中にガラス粉末を懸濁させた懸濁液形態か、
或いはガラス粉末と結合剤とから成るリング形態
で適用することができる。ガラスエナメルは例え
ば高周波加熱によつて約440℃の温度に加熱し、
ガラス粉末を溶融して、グラスフアイバおよび金
属ハウジングに付着させる。
は溶融ガラスまたはハンダガラスとも称されてい
る。ガラスエナメルの溶融温度は光グラスフアイ
バのそれよりも低く、このようなガラスエナメル
は酢酸アセテートにニトロセルロースを溶解した
溶液中にガラス粉末を懸濁させた懸濁液形態か、
或いはガラス粉末と結合剤とから成るリング形態
で適用することができる。ガラスエナメルは例え
ば高周波加熱によつて約440℃の温度に加熱し、
ガラス粉末を溶融して、グラスフアイバおよび金
属ハウジングに付着させる。
図面は本考案による電気−光学装置の一例を示
す断面図である。 １……電気−光学装置、２……支持体、３……
フオト−ダイオード、４，５……導体、６……接
続ワイヤ、７……ガラス体、８……金属ハウジン
グ、９，１０……フランジ、１１……穴、１２…
…光フアイバ、１２′………一次被覆、１３……
ガラスエナメル、１４……フアイバ端部、１５…
…ブツシユ、１６……穴、１７……延長部、１８
……二次被覆、１９……空所、２０……キヤツ
プ、２１……ネツク部、２２……収納部。
す断面図である。 １……電気−光学装置、２……支持体、３……
フオト−ダイオード、４，５……導体、６……接
続ワイヤ、７……ガラス体、８……金属ハウジン
グ、９，１０……フランジ、１１……穴、１２…
…光フアイバ、１２′………一次被覆、１３……
ガラスエナメル、１４……フアイバ端部、１５…
…ブツシユ、１６……穴、１７……延長部、１８
……二次被覆、１９……空所、２０……キヤツ
プ、２１……ネツク部、２２……収納部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 電気−光学素子を収納させる金属ハウジング
を含む電気−光学装置にあつて、金属ハウジン
グの前記電気−光学素子に対向する壁部に、光
グラスフアイバを通す通路形態の穴をあけ、こ
の穴内にて前記グラスフアイバをガラスエナメ
ルによつて固定させた電気−光学装置におい
て、光グラスフアイバの膨脹係数をガラスエナ
メルの膨脹係数よりも小さくし、該ガラスエナ
メルの膨脹係数を金属ハウジングの膨脹係数よ
りも小さくし、電気−光学素子に隣接して位置
し、しかも金属ハウジングに接続する光グラス
フアイバの端部から該フアイバに存在する一次
保護被覆を除去して、光グラスフアイバに残存
する一次被覆の端部をガラスエナメル中に突入
させるように配置したことを特徴とする電気−
光学装置。 ２ 実用新案登録請求の範囲１記載の装置におい
て、ハウジングの上に保護ブツシユを設け、該
ブツシユに光グラスフアイバにおける二次保護
被覆を固定させる通路を形成し、かつハウジン
グと保護ブツシユとの間に空所を形成して、該
空所にプラスチツク材料を充填させたことを特
徴とする電気−光学装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8102050 | 1981-04-27 | ||
| NL8102050A NL8102050A (nl) | 1981-04-27 | 1981-04-27 | Glasvezeldoorvoer in een metalen behuizing. |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5889954U JPS5889954U (ja) | 1983-06-17 |
| JPS6214711Y2 true JPS6214711Y2 (ja) | 1987-04-15 |
Family
ID=19837409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5913482U Granted JPS5889954U (ja) | 1981-04-27 | 1982-04-24 | 電気−光学装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5889954U (ja) |
| DE (1) | DE8211582U1 (ja) |
| FR (1) | FR2504693A1 (ja) |
| NL (1) | NL8102050A (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3244867A1 (de) * | 1982-12-03 | 1984-06-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Sende- und/oder empfangsvorrichtung fuer einrichtungen der elektrooptischen nachrichtenuebertragung |
| DE3337131A1 (de) * | 1983-10-12 | 1985-04-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Glasfaserdurchfuehrung durch eine wandoeffnung eines gehaeuses |
| DE3606588A1 (de) * | 1986-02-28 | 1987-09-03 | Siemens Ag | Gasdichte durchfuehrung einer glasfaser |
| US5177806A (en) * | 1986-12-05 | 1993-01-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Optical fiber feedthrough |
| DE3784476T2 (de) * | 1986-12-05 | 1993-06-24 | Bt & D Technologies Ltd | Optische faserdurchfuehrung. |
| FR2623297B1 (fr) * | 1987-11-13 | 1991-09-27 | Cit Alcatel | Dispositif de couplage entre une fibre optique et un composant optoelectronique |
| US4865410A (en) * | 1988-01-25 | 1989-09-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Decoupled fiber optic feedthrough assembly |
| JP2006106504A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 光学用キャップ部品 |
| US9297970B1 (en) | 2014-11-05 | 2016-03-29 | The Boeing Company | Low cost, connectorless, ruggedized small form factor optical sub-assembly (OSA) and data bus-in-A-box (BIB) |
| RU2691643C2 (ru) * | 2014-11-05 | 2019-06-17 | Зе Боинг Компани | Малозатратные, бессоединительные, обладающие повышенной прочностью и малым форм-фактором оптический подузел (osa) и одноконтейнерная шина (bib) данных |
| US20190129108A1 (en) * | 2017-10-31 | 2019-05-02 | Versalume LLC | Modular Laser Connector Packaging System and Method |
| US10551542B1 (en) | 2018-12-11 | 2020-02-04 | Corning Incorporated | Light modules and devices incorporating light modules |
-
1981
- 1981-04-27 NL NL8102050A patent/NL8102050A/nl not_active Application Discontinuation
-
1982
- 1982-04-22 DE DE8211582U patent/DE8211582U1/de not_active Expired
- 1982-04-23 FR FR8207012A patent/FR2504693A1/fr active Granted
- 1982-04-24 JP JP5913482U patent/JPS5889954U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2504693B3 (ja) | 1984-03-16 |
| DE8211582U1 (de) | 1982-08-26 |
| JPS5889954U (ja) | 1983-06-17 |
| FR2504693A1 (fr) | 1982-10-29 |
| NL8102050A (nl) | 1982-11-16 |
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