JP2706164B2 - 減結合ファイバ光学貫通アセンブリ - Google Patents

減結合ファイバ光学貫通アセンブリ

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はファイバ光通信部品に関し、特に、パッケー
ジ内の部品の支持構造に関する。
従来の技術 電気通信システムにおいて使用される光学電子部品
は、光ファイバのリンクに対して光を伝達、検出若しく
は切り替えする為の活動的な素子を包含する。このよう
な部品は通常「ピグテール化された」アセンブリであ
り、これは２つの初期サブアセンブリ、即ち、１）例え
ば、トランスミッタにおける半導体レーザダイオード若
しくはレシーバにおけるPINホトディテクタのような部
品の為の、活動的な素子を包含するハウジング、並び
に、２）長手のスリーブのような、支持部材内にシール
されるか、これに取付けられるレンズ状端部を有するフ
ァイバ光ケーブルの全長（通常１乃至2mの長さ）からな
るファイバ貫通サブアセンブリ、を含む。
上記部品を包含するハウジングは他の電子回路の構成
要素を含むパッケージ内に配置可能となる。
上記貫通アセンブリは、第1A図図示のような、第１の
形状を呈することができ、ここで、ファイバのレンズ状
端部は、これに隣接するスリーブに対して、例えばワッ
シャ状部材により堅固に取付け可能となる。この場合、
１つの製造工程が、活動素子に対してファイバのレンズ
状端部を整一させると同時に、スリーブを、これに隣接
する第１取付け点においてハウジングに取付ける為に必
要となる。この形状の言及は、米国特許第4,119,363号
（カムライベル）、同第4,687,290号（プラッサス）、
同第4,357,072号（グッドフェロウ）に導入されてい
る。
上記第１形状の変更例が第1B図に示される。この変更
例は1987年４月３日付の英国出願第8708034号に開示さ
れる。この例において、スリーブはまた、ブッシングを
使用し、ハウジングから離間した第２取付け点において
支持される。
上記貫通アセンブリはまた、第２図図示のような、第
２の形状を呈することができ、ここで、ファイバのレン
ズ状端部は、スリーブの端部を越えて所定距離だけ非拘
束状態で突出する。この第２形状において、２つの別の
製造工程が必要となり、即ち、活動素子に対してファイ
バのレンズ状端部を整一させ及び固定し、続いてハウジ
ングに対して支持スリーブを取付けることである。この
形状は、米国特許第愛4,296,998号（ダフト）、同第4,5
91,711号（タウンバーガー）、同第4,627,687号（ドロ
ン）、同第4,186,994号（デンキン）、同第4,479,698号
（ランヂス）、及び同第4,623,220号（グラブ）に例示
される。
上記各形状において、ファイバのレンズ状端部及び活
動素子間の整一は通常経験的態様で行われる。例えば、
トランスミッタの場合、半導体レーザが励起され、マイ
クロマニュピレータが、スリーブ若しくはファイバのレ
ンズ状端部を適当に掴み、レーザに対してこれを反復的
に配置し、この操作が、ファイバの自由端部で最大光量
が検出される場所が見出だされるまで行われる。上記最
大結合が一旦達成されると、活動素子に対するファイバ
のレンズ状端部の位置は固定される。
第２の形状において（第２図）、ファイバのレンズ状
端部は活動素子に近接してペデスタルに対して係止され
る。次ぎに支持スリーブがハウジングに取付けられ、ア
センブリが完成する。第１の形状において（第１図）、
上記固定は、少なくともハウジングに隣接する第１点で
スリーブに溶接、半田付け、若しくは締結することによ
り達成される。第１点から離間する追加の第２取付け点
が使用される場合（第1B図）、隣接取付け部は粗整一を
達成する。スリーブは次に、第１取付け点周りで操作さ
れ、正確な調整が達成されると共に、第１の取付けから
もたらされる全ての不整一を修正する。スリーブは次
に、上記遠隔点において締結される。
一旦達成された上記の全形状において、上記整一がフ
ァイバの軸に対して直角な平面内で所定以上に変化しな
いことが重要である。典型的には、トランスミッタの場
合、この量は0.5μｍの範囲、若しくは0.1μｍ程度であ
り、これはファイバの端部と活動素子（即ち、トランス
ミッタの場合は半導体レーザ）との間の間隙に依存す
る。
しかし、次続の上記部品の製造、梱包、貯蔵若しくは
使用中、外部の撓みがスリーブに負荷される可能性があ
る。この外部力は、末端ユーザーの使用に適合する為の
上記部品の次続の再梱包中明らかとなる。第２形状にお
いて（第２図）、スリーブの撓みは光学結合に悪影響を
与えず、何故なら、ファイバのレンズ状端部がペデスタ
ルに固定され、スリーブの動作に影響を受けないからで
ある。しかし、第１の形状において（第1A、1B図）、ス
リーブの外部撓みはファイバのレンズ状端部と活動素子
との間の整一に影響する。これは改良された構造例（第
1B図、２つの取付け点を有する）においてさえも生じ、
何故なら、スリーブは正確な調整を達成する為に充分堅
くなければならないからである。
従って、上述の観点から、上記部品がパッケージ内に
支持される時、ファイバのレンズ状端部が、スリーブに
負荷される撓みの影響から隔離されるように、上記第１
形状の部品の為の貫通サブアセンブリの構造を提供する
ことが有利であると信じられる。
発明の要約 本発明に係るファイバ光学デバイスは、孔開き前壁の
付いたハウジングを含み、ここに活動素子が配置され
る。光ファイバを包囲するスリーブを含む光ファイバ貫
通アセンブリは、孔を通って延び、ファイバの第１レン
ズ状端部を活動素子に対して所定の整一関係に配置す
る。ブッシング及びワッシャが、夫々第１隣接及び第２
遠隔取付け位置において、前壁に貫通アセンブリを取付
ける為に提供され、上記両位置は所定のオフセット距離
だけ互いにずれている。ハウジングの前壁、ブッシン
グ、ワッシャ、及びこれらの取付け部は協働し、これら
に関係して所定の可撓性を有するジョイントアセンブリ
を規定する。支持橋台が所定の支持点において貫通アセ
ンブリを支持する為に提供され、上記支持点は遠隔取付
け位置から所定のスパン距離をおく。貫通アセンブリに
負荷される撓みの影響からファイバの第１端部を隔離す
る為、貫通アセンブリの支持点とファイバの第１端部と
の中間で貫通アセンブリ上にある手段が配置される。
本発明のある実施例において、上記手段は、ジョイン
トアセンブリの可撓性よりも大きな可撓性を伴って、上
記支持点と離間取付け点との中間で貫通アセンブリの部
分を提供し、従って、ファイバの第１端部がスリーブに
負荷される撓みの影響から隔離される。
より詳細な実施例において、上記貫通アセンブリ、ブ
ッシング、ワッシャ、前壁、及びこれらの取付け部の可
撓性、並びに上記オフセット距離は、ファイバの第１端
部がスリーブに負荷される撓みの影響から実質的に且つ
総合的に隔離されるように適合する。隔離手段の他の実
施例は、周スロット、ベローズ状可撓性部材、シリコー
ン若しくは射出成形プラスチックの弾性体若しくは塊を
含み、遠隔取付け位置と支持点との中間で上記スパンに
沿った点に配置される。
図面の簡単な説明 本発明は、本出願の一部を構成する添付の図面に沿っ
た下記の詳細に説明により、より明確に理解されるであ
ろう。
第1A、1B、及び２図は、従来の技術に係るピグテール
化部品の形状を示す縦断側面図である。
第3A、3B、及び3C図は、本発明に係るピグテール化部
品の形状を示す縦断側面図である。
第４、５、６、及び７図は、本発明に係る変更実施例
を示す概ね第3A図と類似の縦断側面図である。
第８図は、本発明の望ましい実施例の単純化されたビ
ーム及びスプリングモデルで、その上に応力及び撓み分
析に使用されるパラメータ値が付されている。
第９図は、第８図のモデルを使用した分析結果を示す
グラフである。
発明の詳細な説明 下記の詳細な説明において、全図を通し、類似の符号
は類似の素子を指示する。
第3A図に関し、本発明に従って配置された、全体を符
号12で示された撓み隔離減結合構造を有する、全体が符
号10で示されたファイバ光学デバイスが示される。デバ
イス10は、カバー18を有するハウジング16を含み、上記
カバーはその内部に閉鎖機密シールチャンバ20を規定す
る。ハウジング16は貫通する孔16Aが形成された壁16Fを
有する。支持ペデスタル24がチャンバ20内に配置される
と共に、ハウジング16のフロアから支持される。ハウジ
ング16は、熱放散の為、望ましくは、例えば銅、銅／タ
ングステン若しくはKovar合金のような金属から形成さ
れるが、例えばセラミックのような代替材料も使用可能
であることに留意されたい。ペデスタル24は、例えばダ
イアモンド、窒化アルミニウム、シリコン若しくはセラ
ミックのような、熱スプレンダの形態を取ることができ
ることに留意されたい。
活動素子26は、半田付け若しくは熱圧縮接合等によ
り、ペデスタル24の上面24Tに適当に取付けられる。活
動素子は、例えばトランスミッタの半導体レーザダイオ
ード、レシーバのPINホトダイオードのような全ての適
当な電子光学素子とすることができる。当業者にとって
分かるように、ガラスシールワイヤ端子のような、ハウ
ジング16の内外に電気信号を通過させる為の適当な手段
が配設されるが、このような手段は、図を明確にする為
に示されていない。
望ましい例において、上記ハウジングはそれ自体がパ
ッケージ30内に支持される。パッケージ30は規格の多リ
ード（14個のピン）型パッケージである。パッケージ30
からのリード32は、デュアルインライン若しくはバタフ
ライ形状に配置される。当然他のパッケージ及びリード
形状も使用可能である。パッケージ30はその１つの側壁
30Wに形成された開口30Aを有する。パッケージ30の開口
30Aは、ハウジング16の孔16Aと概ね軸方向に整一する。
上記パッケージ30は蓋34によってカバーされる。パッケ
ージ30は機密シールされる必要はないが、所望とあれば
そのように構成することもできる。
ハウジング16は、パッケージ30のフロア30F上で、熱
電気クーラ36及び熱電導支持ブラケット38の上に支持さ
れる。ブラケット38はパッケージ30に係止される。パッ
ケージ30の内部の残りのスペースは活動素子16に関連す
る電子回路構成素子によって占められることができる。
金属スリーブ42内に取付けられたファイバ光学ケーブ
ル41を有するタイプの光ファイバ貫通アセンブリ40は、
ハウジング16及びその収納物と組合わされ、ファイバ光
学部品を規定する。ケーブル41はガラス被覆コア41Cを
含み、この第１端部41Eには、テーパ状レンズが配設さ
れる。スリーブ42は縮径部分42Rを有し、これはケーブ
ル41の被覆コア部分を包囲する。テーパ遷移部位42T
が、スリーブ42の縮径部分42R及び膨径部分42Dの間で規
定される。ケーブル41のジャケット41Jが、部位43等に
おいて、クランプ若しくは接合剤により、スリーブ42の
膨径部分42Dに固定される。スリーブ42の一部が、ハウ
ジング16の壁16Fの孔16Aを通って延び、ハウジング16の
チャンバ20内にファイバ41の第１レンズ状端部41Eを配
置する。ガラスシール44が、スリーブ42の縮径部分42R
に対して、その第１端部41Eに隣接するケーブルの被覆
コア部分41Cを堅固に取付け且つ機密シール為、配設さ
れる。
スリーブ40はパッケージ30の開口30Aを通って延び、
環状金属ワッシャ46に対して溶接若しくは半田付けされ
る。この取付けは、符号47で指示される。ワッシャ46
は、符号48で示されるように、それ自体がパッケージ30
の壁30Wに取付けられる。取付け部48は溶接若しくは半
田付けにより可能となる。ワッシャ46はネジリバネ定数
を有するピンのように概ね作動するパッケージの延長部
として見ることができる。従って、貫通アセンブリ40
は、スリーブ42の膨径部分42Dに対するワッシャ46の溶
接若しくは半田付けによる取付けにより規定される支持
点47において、パッケージ30のフロア30Fに対して支持
される。
図示の実施例において、パッケージ30は、フロア30F
に関して、ハウジング16及び貫通アセンブリ40の両者を
支持する。この支持機能は、上にハウジング16が乗せら
れる適当な支持部材（機能上フロア30Fに対応する）
と、上に貫通アセンブリ40が載置される上記支持部材に
接続された支持橋台（機能上壁30Wに対応する）と、を
用いて同様に達成し、ハウジング16及び貫通アセンブリ
40は支持部材に対して支持されるようにすることが可能
であることに留意されたい。この例において、所望とあ
れば、ワッシャ46は省略可能である。当然、所望とあれ
ば、パッケージを次にこの素子の集積の周りに配置する
ことができる。
全体を符号52で示される支持ジョイントアセンブリ
が、貫通アセンブリ40のスリーブ42を、第１隣接取付け
位置54及び第２遠隔取付け位置56において、ハウジング
16に対して取付ける為に配置される。スリーブ42上の位
置54、56は所定のオフセット距離58だけ互いにずれてい
る。ファイバ41のレンズ状端部は隣接取付け位置54から
距離59だけ離間する。望ましくは、両取付け位置54、56
は、チャンバ20の外部に存在し、オフセット距離58はス
リーブ42の軸に対して測定される。しかし、本発明の目
的の為、第１取付け位置54は、ハウジング16の前壁16F
の壁の内側に配置するか、チャンバ20の内に存在する別
の取付け橋台上に配置するかできることに留意された
い。
ハウジング16に対する光ファイバ貫通アセンブリ40の
整一及び固定は通常経験的な態様で行われる。例えば、
ハウジング16の孔16Aを通して延びるスリーブの部分に
より、活動素子26、即ちトランスミッタの場合は半導体
レーザが励起される。マイクロマニピュレータが、スリ
ーブ42を掴み、活動素子26に対してこれを反復的に配置
し、この操作が、ファイバ41の逆若しくは自由端部（図
示せず）で最大光量が検出される上記両部材間の配向が
見出だされるまで行われる。上記最大結合が一旦達成さ
れると、活動素子26に対してファイバ41のレンズ状端部
41Eの位置は固定される。上記の固定は、環状金属ワッ
シャ60を、金属スリーブ42（符号54で示されるように）
及び孔16Aに隣接するハウジング16の壁の外部（符号62
で示されるように）の両者に溶接若しくは半田付けする
ことにより達成される。第１隣接取付け位置54は環状ワ
ッシャ60がスリーブ42に対して係止される位置である。
金属支持ブッシングン64は、スリーブ42（符号56で示さ
れるように）及びハウジング16（符号66で示されるよう
に）に対して溶接若しくは半田付けされ、整一を更に固
定すると共に、スリーブ42の取付けを強化する。第２遠
隔取付け位置56は支持ブッシング64及び金属スリーブ42
が接合される位置である。上述の態様で取付けられた
時、ファイバ41の第１端部41Eは活動素子26に対して所
定の作用可能な関係に横たわる。スリーブ42は取付け5
6、66及び54、62により、重複的な態様でハウジングに
対して機密的にシールされる。
貫通アセンブリ40及びパッケージの取付け点（スリー
ブ42に対するワッシャ46の取付け部47に示されるよう
に）と、スリーブ42の第２遠隔取付け位置56と、の間の
距離は、スリーブ42の軸に対して測定される所定のスパ
ン70を規定する。図において符号54及び62、56及び66、
並びに47及び48で示されるこの取付け対は、実際上、夫
々ワッシャ60、ブッシング64及びカラー46に関し、スリ
ーブに対して直角な軸の周りでスリーブ42が幾らか回転
することを許容する。これらの取付けは、ネジリバネ定
数を有するピンのように作動するものと考慮される。
ジョイントアセンブリ52は、ワッシャ60、ブッシング
64、それらの各取付け部54、62及び56、66、並びにハウ
ジング16の前壁16Fを含むものとして理解されるであろ
う。ジョイントアセンブリ52は、これらに関係して所定
の可撓性を有する。前述から、ハウジング16及び貫通ア
センブリ40の両者は、支持部材（夫々フロア30F及び壁3
0Wの態様で）に支持され、また貫通アセンブリはまたジ
ョイントアセンブリ52を介してハウジング16に接続され
ることが理解されるであろう。
一旦達成された後は、レンズ状端部41Eと活動素子26
との間の整一は、ファイバの軸に対して直角な平面にお
いて所定の最大距離よりも変化しないことが重要であ
る。トランスミッタの場合、上記距離は典型的には、0.
5μｍの範囲、若しくは0.1μｍ程度と低く、これは活動
素子26からの端部41Eの距離に依存する。上記距離は、
ファイバと活動素子との間の結合効率の所定のロス（例
えば10％）が生じる距離に関連して通常規定される。
しかし、実際上、次続の製造、梱包、貯蔵若しくは使
用中、ファイバの端部と活動素子との間の整一を乱すよ
うな撓みがスリーブに負荷される可能性があることが見
出だされている。例えば、デバイス10の使用中、ハウジ
ング16の熱膨張がパッケージ30の熱膨張と適合せず、支
持点46における貫通アセンブリ40の撓み及びファイバ41
のレンズ状端部41Eの撓みを引起こす可能性のある力を
もたらす。これはファイバ41Eと活動素子26との間の整
一の変化をもたらす可能性がある。撓み方向は符号80で
示される方向であろう。
従来の技術において、第1B図図示の構造により例示さ
れるように、貫通アセンブリ40は比較的堅く、何故な
ら、スリーブの比較的径の大きな膨径部分がブッシング
と、パッケージ30に対するスリーブ42の支持点47との間
に配置されるからである。従って、貫通アセンブリ40に
負荷される撓みは、ファイバのレンズ状端部41Eの整一
を変化させるように伝達される。
本発明によれば、隔離手段12が提供され、ファイバ41
の第１レンズ状端部41Eを、貫通アセンブリ40に負荷さ
れる撓みの影響から減結合させる。一般的に、隔離手段
12は、ファイバ41の第１端部41Eと支持点47との中間に
配置される。
第3A図図示の本発明に係る実施例によれば、隔離手段
は、ジョイントアセンブリ52の可撓性に関連して、ファ
イバ41の端部41Eと支持点47との中間で貫通アセンブリ
の可撓性を増大さることにより実現される。特に、可撓
性の増大が、遠隔取付け位置56と支持点47との間で規定
されるスパン70において提供される。この可撓性の増大
は、例えば、部分42Rにおいてスリーブ42の直径を減少
させることにより達成される。
第９図から分かるように、ジョイントアセンブリ52に
対してスリーブ42の縮径部分42Rの可撓性を増大させる
と、所与の撓みについて、第1B図図示の従来技術の構造
に比べてファイバ41のレンズ状端部41Eの撓みの大きさ
が大幅に減少する。
第3A図図示の本発明の実施例の目的の為、ワッシャ60
及びブッシング64の堅固性は考慮されないが、実際は堅
固な部材として考慮可能であろう。しかし、ワッシャ60
及びブッシング64、並びに取付けライン54、56、62、66
は堅固ではない。従って、本発明のより詳細な実施例に
おいて、ワッシャ60、ブッシング64、及びこれらとハウ
ジング16との取付け部の可撓性が考慮される。第3A図図
示の構造は、第８図図示の如く物理的にモデル化される
であろう。
第８図図示のモデルを使用すると、２つの取付け点5
4、56において、ブッシング64の可撓性の為のコンプラ
イアンス定数K1、ワッシャ60の可撓性の為のコンプライ
アンス定数K2、スパン70の縮径部分42Dの可撓性の為の
コンプライアンス定数K5、オフセット距離58内の縮径部
42Dの為の可撓性の為のコンプライアンス定数K6、取付
け点56を通るブッシング64の取付け回転可撓性の為の回
転コンプライアンス定数K3、及び取付け点54を通るワッ
シャ60の回転可撓性の為の回転コンプライアンス定数
K4、が全て規定される。一旦このように規定されると、
応力及び撓みの分析が実行可能となる。上記分析は、PA
TRANプリプロセッサ、NASTRAN有限要素プログラムを有
するモデリングシステムを使用して有限要素分析法とし
て行うと共に、その結果をPATRANポストプロセッサを介
して表示することができる。分析の例に使用されるパラ
メータ値は第８図に示される。上記分析の結果は、第９
図に示される。
例示として、第1B図の従来技術（ここでスリーブ42の
膨径部分42Dはブッシング64に取付けられる）と、第3A
図の本発明の実施例（ここでオフセット距離58が最小化
される）とを比較すると、ファイバ41の先端41Eの撓み
は大幅に減少する。先端41Eは付与される撓み80の方向
は逆方向に動くことに留意されたい。第3B図図示の本発
明の実施例が使用される時（ここでオフセット距離58
が、第3A図図示のそれを越えるように延長される）、先
端動作の更なる減少が見られる。しかしこの例において
観察する上で重要な点は、先端の撓みが付与された撓み
80と同じ方向であることである。第９図の幾つかの中間
の点は、オフセット距離58について異なる値を使用した
有限要素分析の結果を示す。
これらの結果は、先端41Eの撓みが、第3A図及び第3B
図の極端な場合の間で方向を変化させることを示す。こ
れは、パラメータの最適な組合わせが、ある所定の値よ
りも小さな撓みを与えるように見出だすことが可能であ
ることを示唆する。更に、もしパラメータの賢明な選択
がなされれば、撓みは実質的に零まで減少されるであろ
う。
本発明によれば、隔離手段12は、従って、（１）スリ
ーブ42の縮径部分42Rの可撓性（即ち材料及び直径）、
（２）ブッシング64の可撓性、（３）ワッシャ60の可撓
性、（４）ハウジング16の壁16Fの可撓性、（５）これ
らの取付け部54、56、62、及び66の可撓性、（６）オフ
セット距離58、の以上の全てを、ファイバ41の第１端部
41Eがスリーブに負荷される撓みの影響から実質的に且
つ総合的に隔離されるように、適合させることにより形
成される。
第９図から分かるように、これらのファクタが考慮さ
れる時、デバイス10は、スリーブ42に負荷される撓み
が、活動素子に対するファイバ41の第１端部41Eの実質
的に測定できない変位をもたらすように構成可能とな
る。オフセット58及びスパン70が、第3A図及び第3B図の
極端な場合の対応する各寸法の中間の最適な寸法を有す
るように、取付け点54、56及び支持点47が選択されるデ
バイスの形状の例は第3C図に示される。
第４図図示の本発明の実施例において、隔離手段12は
異なる形状で、パッケージ30及び貫通アセンブリ40の間
の支持点47と、遠隔取付け位置56と、の中間のスパン70
に沿った点90において貫通アセンブリのスリーブ42を完
全に横切って延びる周スロット88の形態をとる。スロッ
ト88はスリーブ42の２つの隣接部分を規定する。第４図
においては、ここに示される貫通アセンブリ40のスリー
ブ42は、第3A図乃至第3C図における縮径部42Rを呈して
おらず、また点90がクリンプ43と支持点47との間のスリ
ーブ42の部分に沿って選択されている点に注目すべきで
ある。従って、ケーブル41のジャケット41Jは、スロッ
ト88によりもたらされるスリーブ42の隣接部分間の相互
接合若しくはブリッジを提供する。スロット88は一連の
不連続スロットセグメントにより提供することが可能で
ある。代わりに、スロット88（連続若しくは不連続態様
のいずれにおいても）は、スリーブ42の全厚を通って延
びる必要はない。考慮すべき重要な点は、スリーブ42の
材料が機械的に妨害され、断面積を減少させ、従ってス
リーブ42の可撓性を減少させることである。従って、撓
み力をハウジング16内のスリーブの一部に伝達するスリ
ーブ42の能力は、大幅に弱められる。
第５、６及び７図図示の本発明の実施例において、隔
離手段12は、遠隔取付け位置56及び支持点47の中間のス
パン70に沿った点92で貫通アセンブリ40内に配置された
可撓性部材94の形態をとる。第５図において、可撓性部
材94はベローズ96の形態をとる。ベローズ96は、スリー
ブ42の材料を波形にすることにより形成されたものとし
て第５図に示される。しかし、ベローズ96は、スリーブ
42とは非類似の材料から形成された別設の波形の部材を
点92においてスリーブに導入することにより形成可能と
なる。同じ符号が第６図及び第７図に示され、ここで可
撓性部材94はスリーブ42に導入され別設の弾性体98の形
態をとる。
第６図において、可撓性部材はシリコーン塊のような
弾性体98の形態をとる。この材料は、ファイバ光学ケー
ブル41の製造における内部ジャケット41Jの材料として
一般に使用される材料と性質が類似し、従って、弾性体
98は接触する被覆ガラスファイバコア41Cに適合する。
第６図において、弾性体98は、スリーブ42の縮径部42R
と膨径部42Dとの間でブリッジを形成するように示され
る。上記構造は、テーパ状遷移部分42Tを必要とするス
リーブと比較して、コスト上の利点を提供可能である
為、望ましい。しかし、縮径部42R及び膨径部42Dのいず
れもスパン70内に配置されている場合は、弾性体98は上
記両部分のいずれに提供することも可能であることを理
解すべきである。この意味において、第６図の実施例
は、スリーブの２つの隣接部分を架橋する弾性体98によ
る、第４図のスロット付き実施例の強化として見ること
ができる。
第７図において、可撓性部材は挿入射出成形プラスチ
ックチューブ100の形態をとる。チューブ100は前方空所
102及び後方空所104を有し、これらは、縮径部42R及び
被覆光ファイバ41Jの型により夫々形成される。チュー
ブの材料は低融点及び低曲げ堅固性を有する。チューブ
100のプラスチックとして適当なものはポリエステルで
ある。この実施例において、取付け点76はエポキシ接着
剤で形成される。米国、マサチューセッツ州、メドフォ
ードのトラ−コン社から発売されているトラ−ボンドF2
30型のような接着剤が使用可能である。プラスチックチ
ューブは可撓性部材を形成するだけでなく、ケーブル41
の被覆部分41Jに接触する金属部分を置換する。
本発明の技術分野における当業者によれば上記実施例
に対して種々の変更が可能となる。このような変更は、
付属の請求の範囲により規定される本発明の範囲内に入
るものと解釈されるべきである。
フロントページの続き (72)発明者 ホーレイ，ロバート・ウエントロス アメリカ合衆国 デラウェア州 19808 ウイルミントン，フアームハウス・ロ ード 703 (72)発明者 ハント，ジヨン・ウエスレイ アメリカ合衆国 デラウェア州 19806 ウイルミントン，アービイ・ロード 27 (72)発明者 ジヨンソン，メルビン・ハーレイ アメリカ合衆国 ペンシルバニア州 19317 チャツズ・フオード，マウンテ インビユウ・テレース 27 (72)発明者 エム・シー・カベ，ダンカン・ダグラス アメリカ合衆国 デラウェア州 19809 ウイルミントン，エツジウツド・ドラ イブ 207 (72)発明者 パーロツト，ジヨセフ・アンソニー アメリカ合衆国 ペンシルバニア州 19350 ランデンバーグ，パイン・ヒ ル・ロード 136 (56)参考文献 特開 昭62−278512（ＪＰ，Ａ)

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ハウジングと、上記ハウジングがデバイス
    の活動素子が収納されるチャンバを規定することと、上
    記ハウジングが孔のある壁を有することと、 スリーブ内に取付けられたファイバ光学ケーブルを有す
    るタイプの光ファイバ貫通アセンブリと、上記スリーブ
    の一部がハウジングの孔を通して延び、上記ファイバの
    第１端部を上記チャンバ内に配置することと、 上記スリーブに第１隣接位置で取付けられると共に上記
    ハウジングの上記壁に取付けられたワッシャと、上記ワ
    ッシャを覆い且つ上記スリーブに第２遠隔位置で取付け
    られると共に上記ハウジングの上記壁に取付けられた中
    空ブッシングと、上記隣接及び遠隔位置は、所定のオフ
    セット距離だけ互いに離間すると共に、上記両位置は上
    記スリーブの軸に沿って存在し、上記のように取付けら
    れた時、上記ファイバの上記第１端部が上記活動素子に
    対して作用可能であることと、 上記ハウジングの壁、上記ワッシャ、及び上記ブッシン
    グ、並びにこれらの取付け部が協働し、これらに関係し
    て所定の可撓性を有するジョイントアセンブリを規定す
    ることと、 所定の支持点で上記貫通アセンブリを支持する為の支持
    橋台と、上記支持点は上記遠隔取付け位置から所定のス
    パンにより離間されると共に、上記隣接取付け位置から
    更に離れるように配置されることと、 上記貫通アセンブリは、上記ファイバの上記第１端部と
    上記貫通アセンブリの上記支持点との間で、上記ファイ
    バの上記第１端部を上記貫通アセンブリに負荷される撓
    みを発生させる力の影響から隔離するように配置された
    隔離手段を含むことと、 上記隔離手段は、上記ジョイントアセンブリの可撓性よ
    りも大きな、上記遠隔取付け位置と上記支持点との間の
    上記スリーブの部分の可撓性を具備し、従って、上記フ
    ァイバの上記第１端部が上記スリーブに負荷される撓み
    の影響から隔離されることと、 を具備することを特徴とするファイバ光学デバイス。
  2. 【請求項２】上記遠隔取付け位置と上記支持点との間の
    上記スリーブの部分の可撓性の望ましい度合いが、上記
    支持点における上記スリーブの直径が上記遠隔取付け位
    置における上記スリーブの直径よりも大きいことにより
    達成される請求項１記載のファイバ光学デバイス。
  3. 【請求項３】ハウジングと、上記ハウジングがデバイス
    の活動素子が収納されるチャンバを規定することと、上
    記ハウジングが孔のある壁を有することと、 スリーブ内に取付けられたファイバ光学ケーブルを有す
    るタイプの光ファイバ貫通アセンブリと、上記スリーブ
    の一部がハウジングの孔を通して延び、上記ファイバの
    第１端部を上記チャンバ内に配置することと、 上記スリーブに第１隣接位置で取付けられると共に上記
    ハウジングの上記壁に取付けられたワッシャと、上記ワ
    ッシャを覆い且つ上記スリーブに第２遠隔位置で取付け
    られると共に上記ハウジングの上記壁に取付けられた中
    空ブッシングと、上記隣接及び遠隔位置は、所定のオフ
    セット距離だけ互いに離間すると共に、上記両位置は上
    記スリーブの軸に沿って存在し、上記のように取付けら
    れた時、上記ファイバの上記第１端部が上記活動素子に
    対して作用可能であることと、 上記ハウジングの壁、上記ワッシャ、及び上記ブッシン
    グ、並びにこれらの取付け部が協働し、これらに関係し
    て所定の可撓性を有するジョイントアセンブリを規定す
    ることと、 所定の支持点で上記貫通アセンブリを支持する為の支持
    橋台と、上記支持点は上記遠隔取付け位置から所定のス
    パンにより離間されると共に、上記隣接取付け位置から
    更に離れるように配置されることと、 上記貫通アセンブリは、上記ファイバの上記第１端部と
    上記貫通アセンブリの上記支持点との間で、上記ファイ
    バの上記第１端部を上記貫通アセンブリに負荷される撓
    みを発生させる力の影響から隔離するように配置された
    隔離手段を含むことと、 上記隔離手段は上記スリーブの機械的障害であること
    と、 を具備することを特徴とするファイバ光学デバイス。
  4. 【請求項４】上記機械的障害は、上記貫通アセンブリの
    上記支持点と上記遠隔取付け位置との間のスパンに沿っ
    た点において、上記貫通アセンブリを完全に横切って延
    びる、上記スリーブ内の周スロットである請求項３記載
    のファイバ光学デバイス。
  5. 【請求項５】上記機械的障害は、上記貫通アセンブリの
    上記支持点と上記遠隔取付け位置との間に配置された、
    上記貫通アセンブリの可撓性部材である請求項３記載の
    ファイバ光学デバイス。
  6. 【請求項６】上記可撓性部材がベローズを具備する請求
    項５記載のファイバ光学デバイス。
  7. 【請求項７】上記隔離手段が弾性体を具備する請求項５
    記載のファイバ光学デバイス。
  8. 【請求項８】上記弾性体がシリコーン塊若しくは射出成
    形プラスチックである請求項７記載のファイバ光学デバ
    イス。
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