JPH11119062A - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
- Publication number
- JPH11119062A JPH11119062A JP9283371A JP28337197A JPH11119062A JP H11119062 A JPH11119062 A JP H11119062A JP 9283371 A JP9283371 A JP 9283371A JP 28337197 A JP28337197 A JP 28337197A JP H11119062 A JPH11119062 A JP H11119062A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- package
- optical fiber
- shaped groove
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光モジュールの気密封止を小型で、安価に行
う。 【解決手段】 パッケージ1の周縁部3にシーリング3
を設け、このシーリング3に光ファイバ4が嵌め込まれ
るU字溝3aを設ける。カバー5の周辺部5cには突起
部5aを設けて、このカバーがパッケージ1上に被せら
れたとき当該突起部5aがU字溝3aの開口部を覆う様
にする。このとき、光ファイバ4と突起部5aとの間に
は隙間が生じる様な寸法にしておき、光ファイバ4に応
力がかからない様にする。カバー5の中央部5bは周辺
部5cよりも高くしておき、内部の空間に光素子2が収
納可能とする。ハンダシーリング6をカバー5の周辺部
5cと同等形状として、カバー5とパッケージ1とを加
圧しつつ加熱し、ハンダシーリング6で気密封止をな
す。光ファイバ4と突起部5aとの間には隙間には、樹
脂で封止をなす。
う。 【解決手段】 パッケージ1の周縁部3にシーリング3
を設け、このシーリング3に光ファイバ4が嵌め込まれ
るU字溝3aを設ける。カバー5の周辺部5cには突起
部5aを設けて、このカバーがパッケージ1上に被せら
れたとき当該突起部5aがU字溝3aの開口部を覆う様
にする。このとき、光ファイバ4と突起部5aとの間に
は隙間が生じる様な寸法にしておき、光ファイバ4に応
力がかからない様にする。カバー5の中央部5bは周辺
部5cよりも高くしておき、内部の空間に光素子2が収
納可能とする。ハンダシーリング6をカバー5の周辺部
5cと同等形状として、カバー5とパッケージ1とを加
圧しつつ加熱し、ハンダシーリング6で気密封止をな
す。光ファイバ4と突起部5aとの間には隙間には、樹
脂で封止をなす。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光モジュールに関
し、特に光素子を内部に保持するモジュールパッケージ
とこの光素子に対する光の送受をなすための光ファイバ
とを有し、機密封止構造の光モジュールに関するもので
ある。
し、特に光素子を内部に保持するモジュールパッケージ
とこの光素子に対する光の送受をなすための光ファイバ
とを有し、機密封止構造の光モジュールに関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の光モジュールの例として
は、特開平6−3566号公報に開示の構造を有するも
のが提案されている。図4はこの従来の光モジュールの
斜視図である。図4を参照すると、モジュールパッケー
ジ本体11とカバー12との接合部の一部に光ファイバ
アレイ13の芯線径と略等しく、底部が丸みを有し、幅
寸法が光ファイバ芯線部の幅寸法と略等しいU字溝14
が設けられている。尚、15は光素子である。
は、特開平6−3566号公報に開示の構造を有するも
のが提案されている。図4はこの従来の光モジュールの
斜視図である。図4を参照すると、モジュールパッケー
ジ本体11とカバー12との接合部の一部に光ファイバ
アレイ13の芯線径と略等しく、底部が丸みを有し、幅
寸法が光ファイバ芯線部の幅寸法と略等しいU字溝14
が設けられている。尚、15は光素子である。
【0003】U字溝14を有するモジュールパッケージ
本体11とカバー12との接合部及びU字溝14に迎え
半田を施し、パッケージ全体を加熱して接着して、機密
封止を行う様になっている。
本体11とカバー12との接合部及びU字溝14に迎え
半田を施し、パッケージ全体を加熱して接着して、機密
封止を行う様になっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構造では、
U字溝14が光ファイバ芯線部の幅寸法と略等しいの
で、結果としてU字溝14は光ファイバ13の径そのも
のよりも小である。よって、光ファイバ13を当該U字
溝14に嵌合せしめた場合には、光ファイバ13がU字
溝14から突出する形となり、その上に半田及びカバー
を載せる構造となるので、ハンダ封止時に光ファイバそ
のものにストレスがかかり、マイクロベンディングによ
る損失増加の恐れがある。また、ハンダのみで気密封止
を行っているので、光ファイバにメタルコートを施す必
要があり、価格が高くなるという欠点がある。
U字溝14が光ファイバ芯線部の幅寸法と略等しいの
で、結果としてU字溝14は光ファイバ13の径そのも
のよりも小である。よって、光ファイバ13を当該U字
溝14に嵌合せしめた場合には、光ファイバ13がU字
溝14から突出する形となり、その上に半田及びカバー
を載せる構造となるので、ハンダ封止時に光ファイバそ
のものにストレスがかかり、マイクロベンディングによ
る損失増加の恐れがある。また、ハンダのみで気密封止
を行っているので、光ファイバにメタルコートを施す必
要があり、価格が高くなるという欠点がある。
【0005】本発明の目的は、光ファイバに対するスト
レス及び価格の上昇をなくし、かつ小型で自動組み立て
に適した構造の光モジュールを提供することである。
レス及び価格の上昇をなくし、かつ小型で自動組み立て
に適した構造の光モジュールを提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、光素子
を内部に保持するモジュールパッケージと、前記光素子
に対する光の送受をなすための光ファイバとを有する光
モジュールであって、前記パケージの周縁部上に設けら
れたシーリング部材と、このシーリング部材に設けられ
前記光ファイバが嵌め込まれるU字溝と、前記シーリン
グ部材に当接する外周辺部、この外周辺部に連結され前
記光素子を内蔵可能な空間部を形成する中央部、前記U
字溝の開口面を覆う突起部を有するカバーと、前記パケ
ージのシーリング部材と前記カバーの外周辺部とを封止
する封止部材と、を含むことを特徴とする光モジュール
が得られる。
を内部に保持するモジュールパッケージと、前記光素子
に対する光の送受をなすための光ファイバとを有する光
モジュールであって、前記パケージの周縁部上に設けら
れたシーリング部材と、このシーリング部材に設けられ
前記光ファイバが嵌め込まれるU字溝と、前記シーリン
グ部材に当接する外周辺部、この外周辺部に連結され前
記光素子を内蔵可能な空間部を形成する中央部、前記U
字溝の開口面を覆う突起部を有するカバーと、前記パケ
ージのシーリング部材と前記カバーの外周辺部とを封止
する封止部材と、を含むことを特徴とする光モジュール
が得られる。
【0007】そして、前記U字溝に前記光ファイバが嵌
め込まれて前記突起部にてこのU字溝の開口面が覆われ
た状態において、前記光ファイバと前記突起部との間に
は隙間が生じており、当該隙間は樹脂封止されているこ
とを特徴としており、また、前記封止部材は前記シーリ
ング部材と略同一形状のリング状ハンダであることを特
徴としている。
め込まれて前記突起部にてこのU字溝の開口面が覆われ
た状態において、前記光ファイバと前記突起部との間に
は隙間が生じており、当該隙間は樹脂封止されているこ
とを特徴としており、また、前記封止部材は前記シーリ
ング部材と略同一形状のリング状ハンダであることを特
徴としている。
【0008】本発明の作用を述べる。光モジュールの気
密封止構造として、光ファイバが嵌め込まれるU字溝の
開口部を、カバーに設けた突起部にて覆い、中央部を周
辺部よりも高くして光素子が内蔵保持可能な空間を形成
するカバーを、パケージの周縁部上に設けられたシーリ
ング部材と当接せしめ、この当接部をハンダにて接着す
るようにする。
密封止構造として、光ファイバが嵌め込まれるU字溝の
開口部を、カバーに設けた突起部にて覆い、中央部を周
辺部よりも高くして光素子が内蔵保持可能な空間を形成
するカバーを、パケージの周縁部上に設けられたシーリ
ング部材と当接せしめ、この当接部をハンダにて接着す
るようにする。
【0009】突起部にて光ファイバを覆う形になるが、
U字溝と突起部との隙間を意図的に生じる様に各部寸法
を設定しておき、光ファイバに応力がかからない様にし
ている。当該隙間には樹脂封止材を使用して気密を図
る。また、カバーの突起部により、ハンダ封止時に光フ
ァイバ導入部(U字溝)からのハンダの流入の発生をし
にくくしている。カバーの中央部を周辺部より高くする
ことで、内部に空間を作成し、周辺部にハンダリングを
使用することにより、ハンダを付着する場所とハンダ量
の管理をしやすくし、最適なハンダ封止が可能となる。
U字溝と突起部との隙間を意図的に生じる様に各部寸法
を設定しておき、光ファイバに応力がかからない様にし
ている。当該隙間には樹脂封止材を使用して気密を図
る。また、カバーの突起部により、ハンダ封止時に光フ
ァイバ導入部(U字溝)からのハンダの流入の発生をし
にくくしている。カバーの中央部を周辺部より高くする
ことで、内部に空間を作成し、周辺部にハンダリングを
使用することにより、ハンダを付着する場所とハンダ量
の管理をしやすくし、最適なハンダ封止が可能となる。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の実施例につき図面を参照
して説明する。
して説明する。
【0011】図1は本発明の実施例の分解斜視図、図2
は図1の分解した各部品を組み立てたときの横断面図、
図3は光ファイバ4の導入部の拡大図であり、これ等各
図において同等部分は同一符号にて示している。
は図1の分解した各部品を組み立てたときの横断面図、
図3は光ファイバ4の導入部の拡大図であり、これ等各
図において同等部分は同一符号にて示している。
【0012】これ等各図を参照すると、パッケージ1は
光素子である半導体素子2や周辺回路部品等を搭載する
ものであり、その周縁部には、部品搭載部分を気密封止
可能な様にシーリング3が設けられている。このシーリ
ング3の構造は、図示する如く、最外周部が内周部より
も高くなった2段階形状を有している。このシーリング
3の一部には、光ファイバ4が嵌め込み可能な幅0.3
mm程度のU字溝3aが設けられている。
光素子である半導体素子2や周辺回路部品等を搭載する
ものであり、その周縁部には、部品搭載部分を気密封止
可能な様にシーリング3が設けられている。このシーリ
ング3の構造は、図示する如く、最外周部が内周部より
も高くなった2段階形状を有している。このシーリング
3の一部には、光ファイバ4が嵌め込み可能な幅0.3
mm程度のU字溝3aが設けられている。
【0013】カバー5はパッケージ1上を覆って気密封
止をなすための蓋であり、その内部に光素子2等の部品
が保持可能なように外周部よりもい一段高い中央部5b
を有し、また、パッケージ1のシーリング3の一段低い
部分と当接可能な外周部5cをも有している。そして、
この外周部5cの一部には、突起部5aが設けられてお
り、この突起部5aはシーリング3のU字溝3aの開口
部を覆う様な位置に設けられている。
止をなすための蓋であり、その内部に光素子2等の部品
が保持可能なように外周部よりもい一段高い中央部5b
を有し、また、パッケージ1のシーリング3の一段低い
部分と当接可能な外周部5cをも有している。そして、
この外周部5cの一部には、突起部5aが設けられてお
り、この突起部5aはシーリング3のU字溝3aの開口
部を覆う様な位置に設けられている。
【0014】尚、このU字溝3aに光ファイバ4を嵌め
込んで突起部5aにて上からU字溝3aの開口部を覆っ
た時に、図3に示す様に、光ファバ4に応力がかからな
いよう、隙間を持たせる様な各部寸法が設定されてい
る。
込んで突起部5aにて上からU字溝3aの開口部を覆っ
た時に、図3に示す様に、光ファバ4に応力がかからな
いよう、隙間を持たせる様な各部寸法が設定されてい
る。
【0015】ハンダリング6はハンダ気密するバッケー
ジ1とカバー5の形状に合わせた最適な形状とされてお
り、ハンダも必要な量とハンダ流れ込みがないような厚
み(約0.3mm)とされている。
ジ1とカバー5の形状に合わせた最適な形状とされてお
り、ハンダも必要な量とハンダ流れ込みがないような厚
み(約0.3mm)とされている。
【0016】かかる構成において、先ず、パッケージ1
に光素子2や周辺回路部品、更には光ファイバ4を搭載
する。そして、N2 の雰囲気内でパッケージ1にカバー
5及びハンダリング6を被せる。カバー5に加圧(約2
00g)を加えつつ温度(使用するハンダの溶融点に依
存する)を加えハンダ封止する。加圧をなすことで、カ
バー5の浮き及び内部へのハンダ流れ込みを防止してい
る。
に光素子2や周辺回路部品、更には光ファイバ4を搭載
する。そして、N2 の雰囲気内でパッケージ1にカバー
5及びハンダリング6を被せる。カバー5に加圧(約2
00g)を加えつつ温度(使用するハンダの溶融点に依
存する)を加えハンダ封止する。加圧をなすことで、カ
バー5の浮き及び内部へのハンダ流れ込みを防止してい
る。
【0017】N2 雰囲気で光ファイバ導入部に、高耐湿
性、高密着性のシリコン樹脂7を塗布し、隙間を防いで
気密化をより完全とする。上記作業により光ファイバ導
入部と光素子との気密封止が可能となるものである。
性、高密着性のシリコン樹脂7を塗布し、隙間を防いで
気密化をより完全とする。上記作業により光ファイバ導
入部と光素子との気密封止が可能となるものである。
【0018】
【発明の効果】以上述べた様に、本発明によれば、光フ
ァイバへの応力が作用しないので、従来技術の如く、メ
タルコートファイバを使用する必要がないので、価格が
低下し、またパッケージをハンダ封止しまた光ファイバ
を樹脂封止する構造としているので、小型化、量産性に
優れた構造になるという効果がある。
ァイバへの応力が作用しないので、従来技術の如く、メ
タルコートファイバを使用する必要がないので、価格が
低下し、またパッケージをハンダ封止しまた光ファイバ
を樹脂封止する構造としているので、小型化、量産性に
優れた構造になるという効果がある。
【図1】本発明の実施例の分解斜視図である。
【図2】本発明の実施例の横断面図である。
【図3】本発明の実施例の光ファイバ導入部の拡大図で
ある。
ある。
【図4】従来例示す斜視図である。
1 パッケージ 2 光素子 3 シーリング 3a U字溝 4 光ファイバ 5 カバー 5a 突起部 5b 中央部 5c 周辺部 6 シーリング 7 シリコン樹脂
Claims (3)
- 【請求項1】 光素子を内部に保持するモジュールパッ
ケージと、前記光素子に対する光の送受をなすための光
ファイバとを有する光モジュールであって、前記パケー
ジの周縁部上に設けられたシーリング部材と、 このシーリング部材に設けられ前記光ファイバが嵌め込
まれるU字溝と、 前記シーリング部材に当接する外周辺部、この外周辺部
に連結され前記光素子を内蔵可能な空間部を形成する中
央部、前記U字溝の開口面を覆う突起部を有するカバー
と、 前記パケージのシーリング部材と前記カバーの外周辺部
とを封止する封止部材と、を含むことを特徴とする光モ
ジュール。 - 【請求項2】 前記U字溝に前記光ファイバが嵌め込ま
れて前記突起部にてこのU字溝の開口面が覆われた状態
において、前記光ファイバと前記突起部との間には隙間
が生じており、当該隙間は樹脂封止されていることを特
徴とする請求項1記載の光モジュール。 - 【請求項3】 前記封止部材は、前記シーリング部材と
略同一形状のリング状ハンダであることを特徴とする請
求項1または2記載の光モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9283371A JPH11119062A (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9283371A JPH11119062A (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | 光モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11119062A true JPH11119062A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17664641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9283371A Pending JPH11119062A (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | 光モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11119062A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003079086A1 (en) * | 2002-03-11 | 2003-09-25 | Bookham Technology Plc | An optics packages and method of assembly same |
JP2004119910A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 |
-
1997
- 1997-10-16 JP JP9283371A patent/JPH11119062A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003079086A1 (en) * | 2002-03-11 | 2003-09-25 | Bookham Technology Plc | An optics packages and method of assembly same |
JP2004119910A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040330 |