JPH03115438A

JPH03115438A - 耐熱性フィルム

Info

Publication number: JPH03115438A
Application number: JP25618289A
Authority: JP
Inventors: Masanori Mizouchi; 溝内　正規; Nobuaki Ito; 伸明伊藤; Takahiro Nakawa; 孝宏名川
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1989-09-29
Filing date: 1989-09-29
Publication date: 1991-05-16
Anticipated expiration: 2013-05-18
Also published as: JP2751467B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、耐熱性フィルムに関するものであり、更に詳
しくは、耐熱性の低い樹脂と芳香族ポリアミドがブレン
ドされた耐熱性フィルムに関するものである。

［従来の技術］ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフィドスルフォ
ンなどに代表される非晶性フィルムは、優れた光学的性
質、電気的性質、熱的性質から、液晶用透明導電フィル
ム、プリンターインクリボン、コンデンサー、プリント
基板、電気絶縁材料など幅広い用途展開が行なわれてい
る。しかしながら、比較的安価で、かつ湿度特性が良好
なこれら非晶性フィルムの大きな欠点としては、ガラス
転移点以上の温度でフィルムが急激に軟化流動してしま
い、市場の要求する高耐熱性材料としては不満が残る。

また機械特性が結晶性のフィルムに較べて悪いことも大
きな欠点である。

一方、耐熱フィルムとしては芳香族ポリアミド、芳香族
ポリイミドから成るフィルムが知られているが、耐熱性
・機械特性は良好であるが、生産性が悪いためコストが
高かったり、湿度特性も非晶性フィルムに較べると悪い
。

これら樹脂の欠点を補なう一つの方法として分子複合の
検討も行なわれている。例えば剛直な構造をもつポリパ
ラフェニレンテレフタルアミド（芳香族ポリアミド）と
ナイロン６を分子複合し高強度のフィルムが得られたり
Ｃ１，ＭＡＣＲＭＯＬ、、　５ＣＩ−ＰＨＹＳ、　、　
Ｂ１．７　（４）　Ｐ５９１〜６１５（１９８０））　
、または剛直な補強用高分子と屈曲性の骨格を有するマ
トリックス分子とから高分子複合体が得られた例（特公
平１−３６７８５）が報告されている。

しかし、例えばポリパラフェニレンテレフタルアミドと
ナイロン６の分子複合体フィルムは、ポリパラフェニレ
ンテレフタルアミドが有機溶媒に不溶なため、濃硫酸に
溶解させ、多量の水で再沈殿させて高温下で熱圧縮して
フィルムにするという非常に煩雑な製法が必要なため工
業化しても高価になり、得られるフィルムも伸度の小さ
なもろいフィルムしかできない。又、特公平１−３６７
８５では剛直な補強用高分子としてポリパラフェニレン
ベンズビスチアドール、ポリパラフェニレンテレフタル
アミドなどが挙げられているが、これらのポリマも上記
同様、酸性溶媒に溶解して製膜する必要があるため高価
となり、また、得られるフィルムも伸度が小さい。

［発明が解決しようとする課題］本発明は、かかる課題を改善し、機械的特性、化学的特
性（主に吸湿特性）、さらに経済性（コスト）に優れた
耐熱性フィルムを提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］本発明は、５０モル％以上の繰り返し単位がまたはである芳香族ポリアミド（式中、Ｘはハロゲン基、ニト
ロ基、シアノ基、炭素数５以下のアルキル基の中から選
ばれる１種以上である。Ｋ、ＬＳＭ。

Ｎ、Ｐは０〜４の整数でに＋Ｌ、もしくはＭ＋Ｎ十Ｐは
１以上。Ｙは−ＣＨ２−−０−５−０−Ｃ− Ｈ３あるいはフェニル基が直接結びついているものの中から
選ばれる一種である。ズ＋ｙは１であり、ｙは０．２以
上である。）と該芳香族ポリアミドを溶解する有機溶媒
に可溶な樹脂入を重量比で１／９９〜９０／１０の範囲
でブレンドして得られる樹脂から成るフィルムであって
、該フィルムの２５０℃の熱収縮率が２０％以下であり
、吸湿率が５％以下、引張り伸度が１０％以上であるこ
とを特徴とする耐熱性フィルムである。

本発明の芳香族ポリアミドは、５０モル％以上の繰り返
し単位がまたはからなるものである。５０モル％未満では、機械特性や
耐熱性が悪化して本発明の目的を達成することが出来な
い。なお該ポリマの構成単位のうち５０モル％未満であ
れば他の共重合成分を含んでもさしつかえない。

本発明において、ベンゼン核にハロゲン基などの置換基
を導入した芳香族ポリアミドは有機溶媒に対する溶解性
が著しく向上し樹脂Ａとの相溶性も増し、またで示される芳香族ポリアミドではベンゼン核を結合する
基Ｙの影響で樹脂Ａとの相溶性を増すために、これら２
つの芳香族ポリアミドと樹脂Ａとのブレンド原液は長時
間保存してもポットライフは極めて安定であり、得られ
るフィルムも強靭で耐熱性、湿度特性の良好なものとな
る。

本発明以外の芳香族ポリアミド、特にポリパラフェニレ
ンテレフタルアミドはあらゆる有機溶媒に不溶であるこ
とから有機溶媒系からはブレンドフィルムを得ることが
できない。ポリメタフェニレンイソフタルアミドと樹脂
Ａのブレンドフィルムは熱収縮率が非常に大きく耐熱性
フィルムとしての実用性に乏しい。このようにベンゼン
核無置換の芳香族ポリアミドは本発明の目的を達成しえ
ないものである。

本発明の芳香族ポリアミドはジイソシアネートとジカル
ボン酸、あるいはジ酸クロライドとジアミンとの反応で
得られるが、後者の場合、ジ酸クロライドおよびジアミ
ン成分としては次のようなものが代表例として挙げられ
る。

ジ酸クロライド成分としては、２−クロロテレフタル酸
クロライド、２．３−ジクロロテレフタル酸クロライド
、２．５−ジクロロテレフタル酸クロライド、２．６−
ジクロロテレフタル酸クロライド、２．３．５−トリク
ロロテレフタル酸クロライド、２−ブロモテレフタル酸
クロライド、２，６−ジブロモテレフタル酸りロライド
、２−フロロテレフタル酸クロライド、２．６−ジクロ
ロテレフタル酸クロライド、２−ニトロテレフタル酸ク
ロライド、２．６−シニトロテレフタル酸クロライド、
２−シアノテレフタル酸クロライド、２．６−ジクロロ
テレフタル酸クロライド、２−メチルテレフタル酸クロ
ライド、２．６−シメチルテレフタル酸クロライド、２
−エチルテレフタル酸クロライド、４−クロロイソフタ
ル酸クロライド、５−クロロイソフタル酸クロライド、
４．６−ジクロロイソフタル酸クロライド、４−ブロモ
イソフタル酸クロライド、４−フロロイソフタル酸クロ
ライド、４−ブロモイソフタル酸クロライド、４−ニト
ロイソフタル酸クロライド、４−シアノイソフタル酸ク
ロライド、４−メチルイソフタル酸クロライド及びこれ
らの混合物が挙げられ、好ましくは、２−クロロテレフ
タル酸クロライド、２．６〜ジクロロテレフタル酸クロ
ライド、２−ブロモテレフタル酸クロライド、２−ニト
ロテレフタル酸クロライド、２−シアノイソフタル酸ク
ロライド、４−クロロイソフタル酸クロライド、５−ク
ロロイソフタル酸クロライドなどが挙げられる。

ジアミン成分としては、２−クロロパラフェニレンジア
ミン、２，５−ジクロロパラフェニレンジアミン、２．
６−ジクロロバラフェニレンジアミン、５−クロル−２
−メチルパラフェニレンジアミン、２−ニトロパラフェ
ニレンジアミン、２．６−シアノパラフェニレンジアミ
ン、２−シアノパラフェニレンジアミン、２，６−ジシ
アツパラフエニレンジアミン、２−メチルパラフェニレ
ンジアミン、２．６−シアノパラフェニレンジアミン、
２−ブロモパラフェニレンジアミン、４−クロルメタフ
ェニレンジアミン、４゜６−シアノメタフェニレンジア
ミン、４−ブロモメタフェニレンジアミン、４−シアノ
メタフェニレンジアミン、４−メチルメタフェニレンジ
アミン、４゜６−シアノメタフェニレンジアミン、２．
４−ジアミノメシチレン、４．４’−ジアミノジフェニ
ルエーテル、４．４’−ジアミノジフェニールメタン、
４，４ジアミノジフエニルスルフオン、４．４’−ジア
ミノジフェニルスルフィド、４．４’−ジアミノジフェ
ニルケトン、３．３’−ジアミノジフェニルエーテル、
３．３′−ジアミノジフェニルスルフォン、３４′〜ジ
アミノジフエニルエーテルなどが挙げられるが、特に２
−クロロパラフェニレンジアミン、２．６−シアノパラ
フェニレンジアミン、２−ニトロパラフェニレンジアミ
ン、２−シアノパラフェニレンジアミン、２−ブロモパ
ラフェニレンジアミン、４−クロロメタフェニレンジア
ミン、４．４’−ジアミノジフェニルエーテル、４．４
’−ジアミノジフェニルメタン、４．４Ｔ−ジアミノジ
フェニルスルフォン、３．３’−ジアミノジフェニルス
ルフォン、３．４’−ジアミノジフェニルエーテルが好
ましい。

先に述べた共重合成分としては、テレフタル酸クロライ
ド、イソフタル酸クロライド、パラフェニレンジアミン
、メタフェニレンジアミンなどが挙げられる。

又本発明で言う有機溶媒とは、後述する樹脂Ａおよび前
記芳香族ポリアミドの両者を溶解させるもので、その代
表的なものとしては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジ
メチルアセトアミド、ヘキサメチレンホスホルアミド、
ジメチルホルムアミドなどのアミド系極性溶媒が挙げら
れるが、特にＮ−メチル−２−ピロリドンおよびＮ−メ
チル−２−ピロリドンと他のアミド系極性溶媒の混合物
が好ましい。更に、アミド系溶媒の他に、樹脂Ａに対し
て良溶媒、例えばジオキサン、テトラヒドロフラン、塩
化メチレン、クロロホルム、１．Ｉ、２−トリクロロエ
タン、トリクレン、アセトンなどを樹脂Ａと芳香族ポリ
アミドを相溶する範囲内、すなわち全溶媒量の２０％以
内、好ましくは１５％以内なら含まれてもさし支えない
。

本発明の有機溶媒に可溶な樹脂Ａとは、上記の溶媒に溶
解するものであれば特に限定されるものではないが、非
晶性樹脂が好ましく、例えばポリカーボネート、ポリス
ルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルアミ
ド、ポリスルフィドスルフォン、ボリアリレートなどが
挙げられる。

芳香族ポリアミドとの相溶性や経済性の点からポリカー
ボネート、ポリスルフォンがより好ましい。

芳香族ポリアミドと上記樹脂Ａのブレンド比は重量比で
１／９９〜９０／１０が必要である。好ましくは２／９
８〜７０／３０、より好ましくは３／９７〜５０１５０
である。芳香族ポリアミドが１％より少ないと耐熱性が
悪化し、熱収縮率が大きくなり、９０％を越えると経済
的メリットがなくなる。

本発明において得られるフィルムの２５０℃の熱収縮率
は２０％以下が必要である。好ましくは１．０％以下、
より好ましくは５％以下である。２０％より大きくなる
と、寸法安定性が悪く、例えば感熱転写用途、フレキシ
ブル回路基板、コンデンサー用途の分野では実用に耐え
ない。

フィルムの吸湿率は５％以下が必要である。より好まし
くは３％以下である。５％より大きいと吸湿による寸法
変化が大きくなり実用に耐えない。

本発明のフィルムは引張り伸度が１０％以上必要である
。好ましくは１５％以上、より好ましくは２０％以上で
ある。１０％未満ではフィルムのハンドリング時や加工
時にフィルム破れを起こし実用に耐えない。

本発明のフィルムの厚みは１〜５００μｍが好ましく、
２〜２００μｍがより好ましい。さらにフィルム強度は
７　ｋｇ　／　ｍｍ　２が好ましく、さらに好ましくは
９　ｋｇ　／　ｍｍ　’以上である。ヤング率は１８０
　ｋｇ　／　ｍｍ　２以上が好ましく、さらに好ましく
は２００ｋｇ／ｍｍ２以上である。さらに本フィルムの
２００℃での熱収縮率は１０％以下が好ましく、５％以
下がより好ましい。３００℃の熱収縮率は３０％以下が
好ましく、２０％以下がより好ましい。

さらに本発明のフィルムのＦ−５値は６　ｋｇ　／　ｍ
ｍ　２以上が好ましく、８　ｋｇ　／　ｍｍ　２以上が
より好ましい。

また、本フィルムの密度は１．２〜１．５ｇ／７が好ま
しく、１．２〜１．４ｇ／ｃｕｔがより好ましい。

次に、本発明の耐熱フィルム製造方法について説明する
。

製膜用原液の調整法として芳香族ポリアミドはジアミン
とジ酸クロライドを低水分のアミド系極性溶媒中で低温
下（通常５０°Ｃ以下、好ましくは３０℃以下）で１〜
２時間時間台される。モノマの添加順序は特に限定され
るものではないが、高重合体を得る点からジアミン溶液
中にジ酸クロライドを添加するのが良い。重合後発生し
た塩酸を無機アルカリあるいは有機系の中和剤で中和す
る。

あるいは重合終了後のポリマ液を多量の貧溶媒中で再沈
殿させた後、揮発分を蒸発させてアミド系溶媒で塩化カ
ルシウム、塩化リチウムなどの無機塩の存在下、あるい
はアミド系極性溶媒のみに溶解させてブレンド用原液と
なす。耐熱性フィルムの機械的特性を向上させるために
はポリマの分子量を一定以上にしておく必要があり、こ
の尺度としては固有粘度（η：ｎｈ）をもって表わすの
が便利である。すなわち、固有粘度が、好ましくは１．
０〜１０．０、より好ましくは１．５〜７゜０である。

ブレンドの方法としては芳香族ポリアミドと樹脂へのそ
れぞれのアミド系極性溶媒の原液を別個に調整し原液同
士をブレンドする方法、樹脂入を溶解したアミド系極性
溶媒を調整し、その中で前述した芳香族ポリアミドの重
合を行ない、重合とブレンドを同時に行なう方法などが
挙げられるが、これに限られるものではない。ブレンド
原液の固有粘度は０．　１〜８．０、好ましくは０゜２
〜５．０である。粘度は自由に選べるが流延性の点から
５〜５００００ボイズ／３０℃が望ましく、１０〜２０
０００ポイズが更に望ましい。ポリマ濃度は１〜５０％
が望ましく、５〜３０％が更に望ましい。

このように調整されたブし・ンド原液は以下の方法でフ
ィルムとなされる。

（１）乾湿式法：ドクターナイフ、口金などによりフィ
ルム状として支持体上に流延され、通常５０〜２５０℃
の範囲、より好ましくは６０〜２００℃で一定時間乾燥
される。５０℃未満では溶媒の蒸発速度が遅く、２５０
℃を越えると溶媒の突沸が起こりフィルムの品質の低下
をきたす。乾燥されたフィルムは支持体より剥離され、
水系の媒体中へ浸漬または媒体を噴霧せられて無機塩お
よび溶媒が抽出される。水系の媒体とは、水を主成分と
する液体であり、ポリマに対しては貧溶媒であるが、無
機塩やアミド系極性溶媒には親和性のある液体のことで
ある。例えば、水単独、水と原液を構成しているアミド
系極性溶媒との混合物、水とエチレングリコール、アセ
トン、低級アルコールとの混合物が挙げられるが、水の
比率として少なくとも５０％以上が脱塩・脱溶媒速度や
溶媒回収を考慮すると望ましい。また、湿式浴の温度は
通常５〜９０℃が適当である。該湿式１程では溶解助剤
となる無機塩とアミド系極性溶媒が抽出される訳である
が、該湿式１程終了直後のフィルム中で無機塩残存量は
ポリマ当り３％以下、より好ましくは１％以下がよい。

３％を超えて残存すると、次工程の熱処理でフィルムの
熱分解が起こり好ましくない。アミド系極性溶媒の残存
率は特に規定されないが溶媒回収を考慮すれば出来るだ
け抽出した方が有利である。該湿式１程中のフィルムは
水系媒体で膨潤した状態にあるため湿式温度範囲での延
伸が行いやすく最終フィルムの機械特性向上のため、−
船釣に工程中で１．０１〜５゜０倍に縦方向に延伸され
る。湿式１程を終了したフィルムは、水系媒体の蒸発、
アミド系極性溶媒の蒸発のため熱処理が行われる。この
加熱工程は１００℃以上、好ましくは２００℃以上、５
００℃以下である。該加熱工程で横方向に１．０１〜５
．０倍延伸される。また必要に応じてリラックスなども
行なわれても何ら問題はない。

■　湿式法：乾湿式法における乾式１程がなく口金から
直接水系の媒体中に押し出す方法である。

この方法は多量のアミド系極性溶媒を含むため水系の媒
体中で急激な無機塩やアミド系極性溶媒の置換が行われ
最終フィルムにボイドの発生あるいはフィルムの面荒れ
が起こりやすくなるために、前述の水系の媒体中に必要
に応じて置換速度を制御するため無機塩、例えば、塩化
カルシウム、塩化リチウム、臭化リチウムなどが含有さ
れたり、水槽を多段にして、水とアミド系極性溶媒・無
機塩の混合物などに濃度勾配を持たせたりする。乾湿式
性同様に本工程で縦方向に１．０１．〜５倍延伸される
湿式１程を終了したフィルムは乾湿式法と全く同様な熱
処理と延伸が行われる。

（３）乾式法：この方法は湿式法とは逆に抽出工程を省
いたプロセスであり、ブレンド原液中に溶解助剤である
無機塩を含まないものに限って可能となる方法である。

ドクターナイフや口金より支特休上へ流延された原液は
乾湿式性同様に乾燥されて支持体から剥離され、支持体
と熱処理工程の間で縦方向に１．０１〜５゜０倍延伸さ
れる。乾式１程を終了したフィルムは乾湿式法と同じ熱
処理と延伸が行われる。以上のようにして本発明の耐熱
フィルムを得ることができる。

かくして得られた本発明の耐熱フィルムは感熱転写用リ
ボン、プリント基板、コンデンサー、電気絶縁材料用途
などがあるが、特に感熱転写リボン、プリント基板、コ
ンデンサー用途が望ましい。

［実施例］次に実施例に基づいて本発明の実施態様を説明する。な
お、実施例中の特性の測定法は以下の通りである。

（１）固有粘度（η：　ｎｈ）下式によりＮ−メチル−２−ピロリドンを溶媒として０
．　５　ｇ／　１００ｍｌ、３０°Ｃの条件下にウベロ
ーデ型粘度計を用いて測定した。

■　溶液粘度（ポイズ）回転式粘度計を用い、温度３０°Ｃでの値を示した。

（３）引張り伸度、ヤング率、Ｆ−５値ＴＲ３型引張り
試験器で幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍ。

引張り速度３００ｍｍの条件で測定した。

（４）熱収縮率（％）無荷重で２５０℃、１０分間オーブン中で加熱し下式の
計算式より算出した。

Ｘ１００　　（％）（５）吸湿率（％）１５０℃、６０分絶乾後、７５％ＲＨ中に４８時間放置
し下記の計算式により算出した。

吸湿率＝Ｘ１００　　（％）なお、以下の実施例で用いた部は全て重量部を表わす。

実施例１１）．５１部の２−クロルバラフェニレンジアミン（以
下ＣＰＡと略す）と２．８５部の４．４′−ジアミノジ
フェニルエーテル（以下ＤＡＥと略す）を仕込み、この
中にＮ−メチル−２−ピロリドン（以下ＮＭＰと略す）
２５０部を加えて溶解させた。この溶液を１０℃に冷却
した後２２．４部の２−クロルテレフタル酸クロライド
（以下ＣＴＰＣと略す）を加え重合した。この重合原液
を多量の水に投入し、再沈・乾燥して粉体状のポリマを
得た。このポリマ２０部をＮＭＰ　２００部に溶解させ
、この中に別に調整しておいたポリカーボネート３０部
を含むＮＭＰ溶液２１４部を加えてブレンド原液を得た
。固有粘度は１．３であり溶液粘度は６００ポイズであ
る。

この製膜用原液を、アプリケータを用いてガラス板上に
均一に流延し、１２０℃のオーブンで６分間乾燥し自己
保持性を持つゲルフィルムを得た。

このゲルフィルムを流水中に１０分間浸漬し、脱塩・脱
溶媒してオーブンで１分間熱処理して最終フィルムを得
た。得られたフィルムの引張り伸度は２３％、引張り強
度１３．　５ｋｇ／ｍｍ２、ヤング率４５０ｋｇ／ｍｍ
２、Ｆ　−５値１０．８ｋｇ／ｍｍ２であり、２５０℃
、１０分間の熱収縮率は０．５％、吸湿率は１．０％と
強靭で湿度特性、耐熱性に優れたフィルムであった。

比較例１メタフェニレンジアミン（以下ｍＰＤＡと略す）１）．
３４部をＮＭＰに溶解させイソフタル酸クロライド（以
下ＩＰＣと略す）２１．３３部を加え実施例１と全く同
様の操作で最終フィルムを得た。得られたフィルムの引
張り伸度は５１％、弓張り強度９．３ｋｇ／ｍｍ２、ヤ
ング率２２０ｋｇ／ｍｍ２、Ｆ−５値６　、　８　ｋｇ
　／　ｍｍ　２であり、２５０°ｃ１）０分間の熱収縮
率は２８．２％、吸湿率は５゜５％と耐熱性、湿度特性
の劣るフィルムであった。

実施例２４４′〜ジアミノジフエニルメタン（以下ＤＡＭと略す
）１９．８部を２２４部のＮＭＰに溶解し１０℃に冷却
した。この中にＣＴＰＣ２３，７部を加え重合し、発生
した塩酸を炭酸リチウムを加えて中和した。この中に前
もって準備したポリカーボネート４４．２部を含むＮＭ
Ｐ溶液３５０部を混合しブレンド原液を得た。固有粘度
は１．１５であり溶液粘度は５２０ポイズである。

この製膜原液をドクターナイフを用いてステンレス板の
上に均一に流延し、１５０℃のオーブンで５分間乾燥し
自己保持性を持つゲルフィルムを得た。このゲルフィル
ムを流水中で１０分間浸漬し、脱塩・脱溶媒してオーブ
ンで２分間熱処理して最終フィルムを得た。得られたフ
ィルムの引張り伸度は６８％、引張り強度１４．　３ｋ
ｇ／ｍｍ２ヤング率３１０ｋｇ／ｍｍ２Ｆ　−５値９　
、　８　ｋｇ　／　ｍｍ２であり、２５０℃、１０分間
の熱収縮率は１゜０％、吸湿率は２．１％と強靭で湿度
特性、耐熱性に優れたフィルムであった。

実施例３実施例２と全く同じ方法で芳香族ポリアミド溶液を重合
し、別に調整したポリスルフォン８４゜５部を含むＮＭ
Ｐ溶液を混合しブレンド原液を得た。実施例２と同様に
して最終フィルムを得た。

得られたフィルムの引張り伸度は２５％、引張り強度は
１２．　３ｋｇ／ｍｍ’　、ヤング率２５０ｋｇ／ｍｍ
２　Ｆ−５値は７　、　９　ｋｇ　／　ｍｍ　２であり
、２５０℃、１０分間の熱媒は１．１％、吸湿率は１．
１％と強靭で湿度特性、耐熱性に優れたフィルムであっ
た。

実施例４〜６、比較例２〜４実施例１と同様の方法で芳香族ポリアミドを重合し、非
晶性樹脂と種々の割合でブレンドして得られたフィルム
の特性を実施例４〜６、比較例２〜４として表１に示す
。表中の略号は以下の通りである。

３、４’　−ＤＡＥ　：　３．４’−ジアミノジフェニ
ルエーテル４４’−ＤＡＳ：４　４’−ジアミノジフェ
ニルスルフォンＰＰＤＡ：パラフェニレンジアミンＣＩＰＣ＋４−クロルイソフタル酸りロライド表−１か
ら明らかなようにベンゼン核に置換基を導入したフィル
ムは強靭かつ耐熱性、湿度特性ともに優れているのに比
べ、置換基のないフィルムは機械強度、特に伸度の低い
フィルムしか得ることができない［発明の効果］本発明で規定する特定の芳香族ポリアミドと樹脂Ａをブ
レンドすることにより得られるフィルムは以下の特徴が
ある。

（１）樹脂入をマトリックス樹脂としているにもかかわ
らず樹脂Ａの軟化流動点以上の温度でも流動せず、高温
での熱収縮率も小さく寸法安定性に優れている。

■　樹脂Ａ単体フィルムに比較して機械特性、特に引張
り伸度や引張り強度が優れており、ハンドリング、加工
時の取り扱いが容易となる。

（３）芳香族ポリアミドの最大の欠点と言われている湿
度特性（特に吸湿性）が改良される。

（４）比較的安価な樹脂Ａがマトリックスとなっている
ためフィルムの製造コストを下げることが可能となる。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）５０モル％以上の繰り返し単位が ▲数式、化学式、表等があります▼ または ▲数式、化学式、表等があります▼ である芳香族ポリアミド（式中、Ｘはハロゲン基、ニト
ロ基、シアノ基、炭素数５以下のアルキル基の中から選
ばれる１種以上である。Ｋ、Ｌ、Ｍ、Ｎ、Ｐは０〜４の
整数でＫ＋Ｌ、もしくはＭ＋Ｎ＋Ｐは１以上。Ｙは−Ｃ
Ｈ＿２−、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ＿２−、▲数式、化
学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等があり
ます▼ あるいはフェニル基が直接結びついているものの中から
選ばれる一種である。ｘ＋ｙは１であり、ｙは０．２以
上である。）と、該芳香族ポリアミドを溶解する有機溶
媒に可溶な樹脂Ａを重量比で１／９９〜９０／１０の範
囲でブレンドして得られる樹脂から成るフィルムであっ
て、該フィルムの２５０℃の熱収縮率が２０％以下であ
り、吸湿率が５％以下、引張り伸度が１０％以上である
ことを特徴とする耐熱性フィルム。
（２）有機溶媒が実質的にアミド系極性溶媒である特許
請求の範囲第（１）項記載の耐熱性フィルム。
（３）有機溶媒に可溶な樹脂Ａが非晶性樹脂である特許
請求の範囲第（１）項又は第（２）項記載の耐熱性フィ
ルム。