JP2897312B2 - 耐熱性フィルム - Google Patents
耐熱性フィルムInfo
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- JP2897312B2 JP2897312B2 JP2034844A JP3484490A JP2897312B2 JP 2897312 B2 JP2897312 B2 JP 2897312B2 JP 2034844 A JP2034844 A JP 2034844A JP 3484490 A JP3484490 A JP 3484490A JP 2897312 B2 JP2897312 B2 JP 2897312B2
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- aromatic polyamide
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、耐熱性フィルムに関するものであり、更に
詳しくは、耐熱性の低い樹脂と芳香族ポリアミドがブレ
ンドされた耐熱性フィルムに関するものである。
詳しくは、耐熱性の低い樹脂と芳香族ポリアミドがブレ
ンドされた耐熱性フィルムに関するものである。
［従来の技術］ ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエーテルイ
ミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフィドスルフ
ォンなどに代表される非晶性フィルムは、優れた光学的
性質、電気的性質、熱的性質から、液晶用透明導電フィ
ルム、プリンターインクリボン、コンデンサー、プリン
ト基板、電気絶縁材料など幅広い用途展開が行なわれて
いる。しかしながら、比較的安価で、かつ湿度特性が良
好なこれら非晶性フィルムの大きな欠点としては、ガラ
ス転移点以上の温度でフィルムが急激に軟化流動してし
まい、市場の要求する高耐熱性材料としては不満が残
る。また機械特性が結晶性のフィルムに較べて悪いこと
も大きな欠点である。
ミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフィドスルフ
ォンなどに代表される非晶性フィルムは、優れた光学的
性質、電気的性質、熱的性質から、液晶用透明導電フィ
ルム、プリンターインクリボン、コンデンサー、プリン
ト基板、電気絶縁材料など幅広い用途展開が行なわれて
いる。しかしながら、比較的安価で、かつ湿度特性が良
好なこれら非晶性フィルムの大きな欠点としては、ガラ
ス転移点以上の温度でフィルムが急激に軟化流動してし
まい、市場の要求する高耐熱性材料としては不満が残
る。また機械特性が結晶性のフィルムに較べて悪いこと
も大きな欠点である。
一方、耐熱フィルムとしては芳香族ポリアミド、芳香
族ポリイミドから成るフィルムが知られているが、耐熱
性・機械特性は良好であるが、生産性が悪いためコスト
が高かったり、湿度特性も非晶性フィルムに較べると悪
い。
族ポリイミドから成るフィルムが知られているが、耐熱
性・機械特性は良好であるが、生産性が悪いためコスト
が高かったり、湿度特性も非晶性フィルムに較べると悪
い。
これら樹脂の欠点を補なう一つの方法として分子複合
の検討も行なわれている。例えば剛直な構造をもつポリ
パラフェニレンテレフタルアミド（芳香族ポリアミド）
とナイロン６を分子複合し高強度のフィルムが得られた
り（J.MACRMOL.SCI.,PHYS.,B17（４）,591〜615（198
0））、剛直な補強用高分子と屈曲性の骨格を有するマ
トリックス分子とから高分子複合体が得られた例（特公
平1-36785）が報告されている。
の検討も行なわれている。例えば剛直な構造をもつポリ
パラフェニレンテレフタルアミド（芳香族ポリアミド）
とナイロン６を分子複合し高強度のフィルムが得られた
り（J.MACRMOL.SCI.,PHYS.,B17（４）,591〜615（198
0））、剛直な補強用高分子と屈曲性の骨格を有するマ
トリックス分子とから高分子複合体が得られた例（特公
平1-36785）が報告されている。
また、結晶性の低い芳香族ポリアミドに非晶性のポリ
エーテルスルホンなどの結晶化促進剤をブレンドするこ
とで、芳香族ポリアミドの結晶性を上げ耐熱フィルムを
得るという報告もある（高分子学会予稿集、38（12）、
4149〜4154（1989））。
エーテルスルホンなどの結晶化促進剤をブレンドするこ
とで、芳香族ポリアミドの結晶性を上げ耐熱フィルムを
得るという報告もある（高分子学会予稿集、38（12）、
4149〜4154（1989））。
［発明が解決しようとする課題］ しかし、例えばポリパラフェニレンテレフタルアミド
とナイロン６の分子複合体フィルムは、ポリパラフェニ
レンテレフタルアミドが有機溶媒に不溶なため、濃硫酸
に溶解させ、多量の水で再沈殿させて高温下で熱圧縮し
てフィルムにするという非常に煩雑な製法が必要なため
工業化しても高価になり、得られるフィルムも伸度の小
さなもろいフィルムしかできない。又、特公平1-36785
では剛直な補強用高分子としてポリパラフェニレンベン
ズビスチアドール、ポリパラフェニレンテレフタルアミ
ドなどが挙げられているが、これらのポリマも上記同
様、酸性溶媒に溶解して製膜する必要があるため高価と
なり、また、得られるフィルムも伸度が小さい。
とナイロン６の分子複合体フィルムは、ポリパラフェニ
レンテレフタルアミドが有機溶媒に不溶なため、濃硫酸
に溶解させ、多量の水で再沈殿させて高温下で熱圧縮し
てフィルムにするという非常に煩雑な製法が必要なため
工業化しても高価になり、得られるフィルムも伸度の小
さなもろいフィルムしかできない。又、特公平1-36785
では剛直な補強用高分子としてポリパラフェニレンベン
ズビスチアドール、ポリパラフェニレンテレフタルアミ
ドなどが挙げられているが、これらのポリマも上記同
様、酸性溶媒に溶解して製膜する必要があるため高価と
なり、また、得られるフィルムも伸度が小さい。
さらに、結晶性の低い芳香族ポリアミドに非晶性のポ
リマをブレンドするという方法は、結晶化に長時間を有
し生産性が悪いばかりでなく、得られるフィルムの機械
特性も悪く実用的ではない。
リマをブレンドするという方法は、結晶化に長時間を有
し生産性が悪いばかりでなく、得られるフィルムの機械
特性も悪く実用的ではない。
本発明は、かかる課題を改善し、機械的特性、化学的
特性（主に吸湿特性）、さらに経済性（コスト）に優れ
た耐熱性フィルムを提供することを目的とする。
特性（主に吸湿特性）、さらに経済性（コスト）に優れ
た耐熱性フィルムを提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明は、芳香族ポリアミドと可溶性樹脂とのブレン
ド樹脂からなるフィルムであって、該芳香族ポリアミド
の量がブレンド樹脂の５重量％以上90重量％以下の範囲
であり、該フィルムの少なくとも一方向の荷重（0.5kg/
mm2）下の250℃の熱寸法変化率が50％以下であり、か
つ、該フィルムの吸湿率が３％以下であることを特徴と
する耐熱性フィルムである。
ド樹脂からなるフィルムであって、該芳香族ポリアミド
の量がブレンド樹脂の５重量％以上90重量％以下の範囲
であり、該フィルムの少なくとも一方向の荷重（0.5kg/
mm2）下の250℃の熱寸法変化率が50％以下であり、か
つ、該フィルムの吸湿率が３％以下であることを特徴と
する耐熱性フィルムである。
本発明の芳香族ポリアミドとは、一種以上の、 一般式 で示される繰り返し単位を50モル％以上含むものが好
ましく、70モル％以上から成るものがより好ましい。
ましく、70モル％以上から成るものがより好ましい。
ここでAr1,Ar2は少なくとも一個の芳香環を含む一種
以上の構造からなり、同一組成でも異なっていてもよ
く、これらの代表例としては次のものが挙げられる。
以上の構造からなり、同一組成でも異なっていてもよ
く、これらの代表例としては次のものが挙げられる。
また、これらの芳香環の環上の水素の一部が、ハロゲ
ン基（特に塩素）、ニトロ基、C1〜C3のアルキル基（特
にメチル基）、C1〜C3のアルコキシ基などの置換基で置
換されているものも含む。また、Ｘは、−Ｏ−，−CH2
−， −SO2−，−Ｓ−，−CO−などである。これらは単独ま
たは共重合の形で含まれる。
ン基（特に塩素）、ニトロ基、C1〜C3のアルキル基（特
にメチル基）、C1〜C3のアルコキシ基などの置換基で置
換されているものも含む。また、Ｘは、−Ｏ−，−CH2
−， −SO2−，−Ｓ−，−CO−などである。これらは単独ま
たは共重合の形で含まれる。
本発明の目的である耐熱性向上という観点から、Ar1,
Ar2は主としてパラ配向で剛直な構造が好ましく、ま
た、芳香環にハロゲン基やアルキル基などの置換基を有
するものは、溶媒に対する溶解性、可溶性樹脂との相溶
性が高くより好ましい。さらに、ハロゲン基は得られる
フィルムの湿度特性を向上させるので好ましい。
Ar2は主としてパラ配向で剛直な構造が好ましく、ま
た、芳香環にハロゲン基やアルキル基などの置換基を有
するものは、溶媒に対する溶解性、可溶性樹脂との相溶
性が高くより好ましい。さらに、ハロゲン基は得られる
フィルムの湿度特性を向上させるので好ましい。
また、溶媒に対する溶解性、可溶性樹脂との相溶性が
高くなる点では、 −Ｏ−，−CH2−，一SO2−，−Ｓ一，−CO− などを介して２個の芳香環が結合している構造が共重合
されているのも好ましいが、多過ぎると逆に熱特性、機
械特性、湿度特性を悪化させることになる。
高くなる点では、 −Ｏ−，−CH2−，一SO2−，−Ｓ一，−CO− などを介して２個の芳香環が結合している構造が共重合
されているのも好ましいが、多過ぎると逆に熱特性、機
械特性、湿度特性を悪化させることになる。
すなわち、 Ar1：(Ar3)a(Ar4)b(Ar5)c Ar2：(Ar6)d(Ar7)e ただし、 ａ＋ｂ＋ｄ＋ｅ≧0.5 ｂ＋ｅ≧0.5 Ｃ＜0.4 Ar3、Ar6： Ar4、Ar7：Ar3、Ar6が核置換（ハロゲンなど）された基 Ar5 : を満たす芳香族ポリアミドが好ましい。なお、Ar1、Ar2
を構成する、Ar3、Ar4、Ar5、Ar6、Ar7以外の基は、上
式を満足していれば特に制限はない。
を構成する、Ar3、Ar4、Ar5、Ar6、Ar7以外の基は、上
式を満足していれば特に制限はない。
例えば、 などで表わされる一種以上の芳香族ポリアミドと、可溶
性樹脂との溶液は、長時間保存しても極めて安定であ
り、得られるフィルムも強靭で耐熱性、湿度特性の良好
なものとなる。
性樹脂との溶液は、長時間保存しても極めて安定であ
り、得られるフィルムも強靭で耐熱性、湿度特性の良好
なものとなる。
また、本発明の可溶性樹脂とは、前述した芳香族ポリ
アミドを溶解する溶媒に、１重量％以上溶解する樹脂一
種以上を意味し、特に限定されるものではない。芳香族
ポリアミドと可溶性樹脂の両者を溶解する溶媒として
は、取り扱いやすさなどを考慮すると有機系の溶媒が好
ましく、Ｎーメチル−２−ピロリドン、ジメチルアセト
アミド、ヘキサメチレンホスホルアミド、ジメチルホル
ムアミド、ジメチルイミダゾリジノンなどのアミド系極
性溶媒やジメチルスルホンなどが挙げられるが、特にＮ
−メチル−２−ピロリドンおよびＮ−メチル−２−ピロ
リドンと他のアミド系極性溶媒の混合物が好ましい。こ
れらの溶媒を用いた場合特に、ポリカーボネート、ポリ
フッ化ビニリデン、ポリメチルメタアクリレート、ポリ
スチレン、ポリビニルアルコール、ポリエーテルスルホ
ン、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリスルフィドス
ルホン、ポリエーテルイミドなどが好ましく、高温での
機械特性の改良が顕著で湿度特性の優れている非晶性樹
脂、例えば、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホ
ン、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリスルフィドス
ルホンがより好ましい。特に、 の基本骨格ＡとＣ＝０の構造を両方有する樹脂は、該
芳香族ポリアミドとの相溶性が非常によいために、芳香
族ポリアミドと可溶性樹脂を上記溶媒に溶解して得られ
るブレンド溶液は長期保存安定性に優れ、また機械特性
や透明性に優れたフィルムが得られるなどの理由で、よ
り好ましい。例えばポリカーボネート、ポリアリレート
などが挙げられ、経済性の点からポリカーボネートがさ
らに好ましい。上記基本骨格Ａには置換基があってもよ
く、例えばハロゲン基などが挙げられる。また、上記芳
香族ポリアミドと可溶性樹脂とのブレンド樹脂にさら
に、第３成分として別の樹脂が該可溶性樹脂の好ましく
は40重量％以下、より好ましくは30重量％以下、さらに
好ましくは20重量％以下添加されていてもよく、例え
ば、可溶性樹脂としてポリカーボネートを用いた場合、
これにポリエーテルスルホン、ポリスルホンなどを添加
すると、機械特性が向上する。また、上記溶媒の他に、
可溶性樹脂の良溶媒、例えばジオキサン、テトラヒドロ
フラン、塩化メチレン、クロロホルム、1,1,2−トリク
ロロエタン、トリクレン、アセトン、トルエンなどを、
可溶性樹脂と芳香族ポリアミドが相溶するのを妨げない
範囲内で、好ましくは全溶媒量の20重量％以内、より好
ましくは15重量％以内でなら含まれてもさし支えない。
アミドを溶解する溶媒に、１重量％以上溶解する樹脂一
種以上を意味し、特に限定されるものではない。芳香族
ポリアミドと可溶性樹脂の両者を溶解する溶媒として
は、取り扱いやすさなどを考慮すると有機系の溶媒が好
ましく、Ｎーメチル−２−ピロリドン、ジメチルアセト
アミド、ヘキサメチレンホスホルアミド、ジメチルホル
ムアミド、ジメチルイミダゾリジノンなどのアミド系極
性溶媒やジメチルスルホンなどが挙げられるが、特にＮ
−メチル−２−ピロリドンおよびＮ−メチル−２−ピロ
リドンと他のアミド系極性溶媒の混合物が好ましい。こ
れらの溶媒を用いた場合特に、ポリカーボネート、ポリ
フッ化ビニリデン、ポリメチルメタアクリレート、ポリ
スチレン、ポリビニルアルコール、ポリエーテルスルホ
ン、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリスルフィドス
ルホン、ポリエーテルイミドなどが好ましく、高温での
機械特性の改良が顕著で湿度特性の優れている非晶性樹
脂、例えば、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホ
ン、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリスルフィドス
ルホンがより好ましい。特に、 の基本骨格ＡとＣ＝０の構造を両方有する樹脂は、該
芳香族ポリアミドとの相溶性が非常によいために、芳香
族ポリアミドと可溶性樹脂を上記溶媒に溶解して得られ
るブレンド溶液は長期保存安定性に優れ、また機械特性
や透明性に優れたフィルムが得られるなどの理由で、よ
り好ましい。例えばポリカーボネート、ポリアリレート
などが挙げられ、経済性の点からポリカーボネートがさ
らに好ましい。上記基本骨格Ａには置換基があってもよ
く、例えばハロゲン基などが挙げられる。また、上記芳
香族ポリアミドと可溶性樹脂とのブレンド樹脂にさら
に、第３成分として別の樹脂が該可溶性樹脂の好ましく
は40重量％以下、より好ましくは30重量％以下、さらに
好ましくは20重量％以下添加されていてもよく、例え
ば、可溶性樹脂としてポリカーボネートを用いた場合、
これにポリエーテルスルホン、ポリスルホンなどを添加
すると、機械特性が向上する。また、上記溶媒の他に、
可溶性樹脂の良溶媒、例えばジオキサン、テトラヒドロ
フラン、塩化メチレン、クロロホルム、1,1,2−トリク
ロロエタン、トリクレン、アセトン、トルエンなどを、
可溶性樹脂と芳香族ポリアミドが相溶するのを妨げない
範囲内で、好ましくは全溶媒量の20重量％以内、より好
ましくは15重量％以内でなら含まれてもさし支えない。
上述したブレンド溶液を、溶液製膜することでブレン
ド樹脂からなるフィルムが得られる。
ド樹脂からなるフィルムが得られる。
本発明のフィルム中の芳香族ポリアミドの量は、ブレ
ンド樹脂の５重量％以上90重量％以下の範囲であること
が必要である。芳香族ポリアミドの量がこの範囲より少
ない場合、もはや耐熱性向上の効果は見られず、高温で
の機械特性が極端に悪化する。好ましくは７重量％以
上、より好ましくは10重量％以上である。また、芳香族
ポリアミドの量がこの範囲より多い場合は経済的メリッ
トがなくなりまた、湿度特性が悪化する。好ましくは70
重量％以下、より好ましくは50重量％以下である。
ンド樹脂の５重量％以上90重量％以下の範囲であること
が必要である。芳香族ポリアミドの量がこの範囲より少
ない場合、もはや耐熱性向上の効果は見られず、高温で
の機械特性が極端に悪化する。好ましくは７重量％以
上、より好ましくは10重量％以上である。また、芳香族
ポリアミドの量がこの範囲より多い場合は経済的メリッ
トがなくなりまた、湿度特性が悪化する。好ましくは70
重量％以下、より好ましくは50重量％以下である。
本発明のフィルムの少なくとも一方向の荷重（0.5kg/
mm2）下の250℃の熱寸法変化率は50％以下である。50％
より大きいと、感熱転写用途などに代表される高温で張
力がかかるような場合使用に耐えない。好ましくは40％
以下、より好ましくは20％以下である。
mm2）下の250℃の熱寸法変化率は50％以下である。50％
より大きいと、感熱転写用途などに代表される高温で張
力がかかるような場合使用に耐えない。好ましくは40％
以下、より好ましくは20％以下である。
本発明において得られるフィルムの少なくとも一方向
の250℃の熱収縮率は20％以下が好ましい。より好まし
くは10％以下、さらに好ましくは５％以下である。20％
より大きくなると、寸法安定性が悪く、例えば感熱転写
用途、フレキシブル回路基板、コンデンサー用途の分野
では実用に耐えない。また、少なくとも一方向の200℃
での熱収縮率は10％以下が好ましく、５％以下がより好
ましい。さらに、少なくとも一方向の300℃の熱収縮率
は30％以下が好ましく、20％以下がより好ましい。ま
た、少なくとも一方向の熱膨張係数は、５×10-5／℃以
下が好ましく、４×10-5／℃以下がより好ましい。５×
10-5／℃を超えると、フレキシブル回路基板用途での使
用に耐えない。
の250℃の熱収縮率は20％以下が好ましい。より好まし
くは10％以下、さらに好ましくは５％以下である。20％
より大きくなると、寸法安定性が悪く、例えば感熱転写
用途、フレキシブル回路基板、コンデンサー用途の分野
では実用に耐えない。また、少なくとも一方向の200℃
での熱収縮率は10％以下が好ましく、５％以下がより好
ましい。さらに、少なくとも一方向の300℃の熱収縮率
は30％以下が好ましく、20％以下がより好ましい。ま
た、少なくとも一方向の熱膨張係数は、５×10-5／℃以
下が好ましく、４×10-5／℃以下がより好ましい。５×
10-5／℃を超えると、フレキシブル回路基板用途での使
用に耐えない。
フィルムの吸湿率は３％以下であり、好ましくは１％
以下である。かかる範囲より大きいと吸湿による寸法変
化が大きくなり実用に耐えない。また、少なくとも一方
向の湿度膨張係数は、５×10-5／％RH以下が好ましい。
４×10-5／％RH以下がより好ましい。
以下である。かかる範囲より大きいと吸湿による寸法変
化が大きくなり実用に耐えない。また、少なくとも一方
向の湿度膨張係数は、５×10-5／％RH以下が好ましい。
４×10-5／％RH以下がより好ましい。
本発明のフィルムは少なくとも一方向の破断伸度が10
％以上が好ましい。より好ましくは15％以上、さらに好
ましくは20％以上である。10％未満ではフィルムのハン
ドリング時や加工時にフィルム破れを起こし実用に耐え
ない。また、少なくとも一方向の強度は5kg/mm2以上が
好ましく、より好ましくは7kg/mm2以上、さらに好まし
くは9kg/mm2以上である。少なくとも一方向のヤング率
は150kg/mm2以上が好ましく、さらに好ましくは200kg/m
m2以上である。さらに本発明のフィルムの少なくとも一
方向のＦ−５値（伸度５％の時の強度）は4kg/mm2以上
が好ましく、6kg/mm2以上がより好ましい。
％以上が好ましい。より好ましくは15％以上、さらに好
ましくは20％以上である。10％未満ではフィルムのハン
ドリング時や加工時にフィルム破れを起こし実用に耐え
ない。また、少なくとも一方向の強度は5kg/mm2以上が
好ましく、より好ましくは7kg/mm2以上、さらに好まし
くは9kg/mm2以上である。少なくとも一方向のヤング率
は150kg/mm2以上が好ましく、さらに好ましくは200kg/m
m2以上である。さらに本発明のフィルムの少なくとも一
方向のＦ−５値（伸度５％の時の強度）は4kg/mm2以上
が好ましく、6kg/mm2以上がより好ましい。
本発明のフィルムの厚みは0.2〜200μｍが好ましく、
１〜50μｍがより好ましい。また、本フィルムの密度は
1.0〜1.5g/cm3が好ましく、1.1〜1.4g/cm3がより好まし
い。
１〜50μｍがより好ましい。また、本フィルムの密度は
1.0〜1.5g/cm3が好ましく、1.1〜1.4g/cm3がより好まし
い。
本発明のフィルムの、誘電率（1kHz）は,2〜７が好ま
しい。また、誘電正接（1kHz）は、３％以下が好まし
い。より好ましくは、２％以下である。
しい。また、誘電正接（1kHz）は、３％以下が好まし
い。より好ましくは、２％以下である。
本発明のフィルムの光線透過率は、50％以上が好まし
い。より好ましくは、60％以上である。
い。より好ましくは、60％以上である。
本発明のフィルムの平均表面粗さ（Ra）は、10〜500n
mが好ましく、より好ましくは30〜300nmである。この範
囲であると加工時の作業性や使用時の走行性が一層よく
なり特に望ましい。なおこの表面粗さを達成するには、
無機、有機の微粒子を添加することが有効である。
mが好ましく、より好ましくは30〜300nmである。この範
囲であると加工時の作業性や使用時の走行性が一層よく
なり特に望ましい。なおこの表面粗さを達成するには、
無機、有機の微粒子を添加することが有効である。
また、本発明のフィルムの少なくとも一方向の端裂抵
抗は、0.05kg/μｍ以上が好ましい。これ未満であると
フィルムのハンドリング時や加工時にフィルム破れを起
こし実用に耐えない。より好ましくは、0.1kg/μｍ以
上、さらに好ましくは、0.3kg/μｍ以上である。
抗は、0.05kg/μｍ以上が好ましい。これ未満であると
フィルムのハンドリング時や加工時にフィルム破れを起
こし実用に耐えない。より好ましくは、0.1kg/μｍ以
上、さらに好ましくは、0.3kg/μｍ以上である。
次に、本発明の耐熱性フィルム製造方法について説明
するが、これに限定されるものではない。
するが、これに限定されるものではない。
本発明の芳香族ポリアミドはジイソシアネートとジカ
ルボン酸、あるいはジ酸クロリドとジアミンとの反応で
得られる。ジ酸クロリドとジアミンとからの場合は、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミドなど
のアミド系極性溶媒中で溶液重合したり、水系媒体を使
用する界面重合などで合成される。ジ酸クロリドとジア
ミンを低水分のアミド系極性溶媒中で低温下（通常50℃
以下、好ましくは30℃以下）で１〜２時間撹拌し重合さ
れる。モノマの添加順序は特に限定されるものではな
い。重合後発生した塩酸を無機アルカリあるいは有機系
の中和剤で中和する。また、ジイソシアネートとジカル
ボン酸との反応は、アミド系極性溶媒中、触媒の存在
下、通常は高温下（50〜200℃）で行なわれる。これら
のポリマ溶液はそのままブレンド用原液にしてもよく、
またポリマーを一度単離してから溶媒に再溶解してブレ
ンド用原液を調製してもよい。ブレンド用原液には、溶
解助剤として無機塩、例えば塩化カルシウム、塩化マグ
ネシウムなどを添加する場合もある。
ルボン酸、あるいはジ酸クロリドとジアミンとの反応で
得られる。ジ酸クロリドとジアミンとからの場合は、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミドなど
のアミド系極性溶媒中で溶液重合したり、水系媒体を使
用する界面重合などで合成される。ジ酸クロリドとジア
ミンを低水分のアミド系極性溶媒中で低温下（通常50℃
以下、好ましくは30℃以下）で１〜２時間撹拌し重合さ
れる。モノマの添加順序は特に限定されるものではな
い。重合後発生した塩酸を無機アルカリあるいは有機系
の中和剤で中和する。また、ジイソシアネートとジカル
ボン酸との反応は、アミド系極性溶媒中、触媒の存在
下、通常は高温下（50〜200℃）で行なわれる。これら
のポリマ溶液はそのままブレンド用原液にしてもよく、
またポリマーを一度単離してから溶媒に再溶解してブレ
ンド用原液を調製してもよい。ブレンド用原液には、溶
解助剤として無機塩、例えば塩化カルシウム、塩化マグ
ネシウムなどを添加する場合もある。
耐熱性フィルムの機械的特性を向上させるためにはポ
リマの分子量を一定以上にしておく必要があり、この尺
度としては固有粘度（ηinh）をもって表わすのが便利
である。すなわち、固有粘度が、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドンに溶解する場合は、好ましくは1.0〜10.0、より
好ましくは1.5〜7.0である。
リマの分子量を一定以上にしておく必要があり、この尺
度としては固有粘度（ηinh）をもって表わすのが便利
である。すなわち、固有粘度が、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドンに溶解する場合は、好ましくは1.0〜10.0、より
好ましくは1.5〜7.0である。
上記芳香族ポリアミドと可溶性樹脂とのプレンドの方
法としては、芳香族ポリアミドと可溶性樹脂のそれぞれ
のブレンド用原液を別個に調製しその原液同士をブレン
ドする方法、可溶性樹脂を溶解したアミド系極性溶媒溶
液を調整し、その中で前述した芳香族ポリアミドの重合
を行ない、重合とブレンドを同時に行なう方法などが挙
げられる。こうして得られた製膜原液から得られる見か
けの固有粘度は0.1〜8.0が好ましく、より好ましくは0.
2〜5.0である。溶液粘度は、自由に選べるが流延性の点
から５〜50000ポイズ/30℃が望ましく、10〜20000ポイ
ズが更に望ましい。樹脂濃度は１〜50％が望ましく、５
〜30％が更に望ましい。
法としては、芳香族ポリアミドと可溶性樹脂のそれぞれ
のブレンド用原液を別個に調製しその原液同士をブレン
ドする方法、可溶性樹脂を溶解したアミド系極性溶媒溶
液を調整し、その中で前述した芳香族ポリアミドの重合
を行ない、重合とブレンドを同時に行なう方法などが挙
げられる。こうして得られた製膜原液から得られる見か
けの固有粘度は0.1〜8.0が好ましく、より好ましくは0.
2〜5.0である。溶液粘度は、自由に選べるが流延性の点
から５〜50000ポイズ/30℃が望ましく、10〜20000ポイ
ズが更に望ましい。樹脂濃度は１〜50％が望ましく、５
〜30％が更に望ましい。
この製膜原液は以下の方法でフィルムにする。まず、
乾湿式法だが、ドクターナイフ、口金などによりフィル
ム状に支持体上に流延され、通常50〜250℃の範囲、よ
り好ましくは60〜200℃で一定時間乾燥される。50℃未
満では溶媒の蒸発速度が遅く、250℃を越えると溶媒の
突沸が起こりフィルムの品質の低下をきたす。乾燥され
たフィルムは支持体より剥離され、水系の媒体中へ浸漬
または媒体を噴霧せられて無機塩および溶媒が抽出され
る。水系の媒体とは、水を主成分とする液体であり、ポ
リマに対しては貧溶媒であるが、無機塩やアミド系極性
溶媒には親和性のある液体のことである。例えば、水単
独、水と原液を構成しているアミド系極性溶媒との混合
物、水とエチレングリコール、アセトン、低級アルコー
ルとの混合物が挙げられるが、水の比率として少なくと
も50％以上が脱塩・脱溶媒速度や溶媒回収を考慮すると
望ましい。また、湿式浴の温度は通常５〜90℃が適当で
ある。該湿式工程では溶解助剤となる無機塩とアミド系
極性溶媒が抽出される訳であるが、該湿式工程終了直後
のフィルム中で無機塩残存量はポリマ当り３％以下、よ
り好ましくは１％以下がよい。アミド系極性溶媒の残存
率は特に規定されないが溶媒回収を考慮すれば出来るだ
け抽出した方が有利である。該湿式工程中のフィルムは
水系媒体で膨潤した状態にあるため湿式温度範囲での延
伸が行いやすく最終フィルムの機械特性向上のため、一
般的に工程中で1.01〜5.0倍に縦方向に延伸される。湿
式工程を終了したフィルムは、水系媒体の蒸発、アミド
系極性溶媒の蒸発のため加熱が行われる。この加熱工程
では最終的に100℃以上、好ましくは200℃以上500℃以
下の処理が行なわれるが、50〜100℃で一旦水分を乾燥
した後（水分量がフィルム重量に対して20重量％以下ま
で）、上記温度での加熱を行なうと、本発明の特性を有
するフィルムが得られやすく好ましい。また、該加熱工
程では横方向に1.01〜5.0倍延伸される。また必要に応
じてリラックスなども行なわれても何ら問題はない。
乾湿式法だが、ドクターナイフ、口金などによりフィル
ム状に支持体上に流延され、通常50〜250℃の範囲、よ
り好ましくは60〜200℃で一定時間乾燥される。50℃未
満では溶媒の蒸発速度が遅く、250℃を越えると溶媒の
突沸が起こりフィルムの品質の低下をきたす。乾燥され
たフィルムは支持体より剥離され、水系の媒体中へ浸漬
または媒体を噴霧せられて無機塩および溶媒が抽出され
る。水系の媒体とは、水を主成分とする液体であり、ポ
リマに対しては貧溶媒であるが、無機塩やアミド系極性
溶媒には親和性のある液体のことである。例えば、水単
独、水と原液を構成しているアミド系極性溶媒との混合
物、水とエチレングリコール、アセトン、低級アルコー
ルとの混合物が挙げられるが、水の比率として少なくと
も50％以上が脱塩・脱溶媒速度や溶媒回収を考慮すると
望ましい。また、湿式浴の温度は通常５〜90℃が適当で
ある。該湿式工程では溶解助剤となる無機塩とアミド系
極性溶媒が抽出される訳であるが、該湿式工程終了直後
のフィルム中で無機塩残存量はポリマ当り３％以下、よ
り好ましくは１％以下がよい。アミド系極性溶媒の残存
率は特に規定されないが溶媒回収を考慮すれば出来るだ
け抽出した方が有利である。該湿式工程中のフィルムは
水系媒体で膨潤した状態にあるため湿式温度範囲での延
伸が行いやすく最終フィルムの機械特性向上のため、一
般的に工程中で1.01〜5.0倍に縦方向に延伸される。湿
式工程を終了したフィルムは、水系媒体の蒸発、アミド
系極性溶媒の蒸発のため加熱が行われる。この加熱工程
では最終的に100℃以上、好ましくは200℃以上500℃以
下の処理が行なわれるが、50〜100℃で一旦水分を乾燥
した後（水分量がフィルム重量に対して20重量％以下ま
で）、上記温度での加熱を行なうと、本発明の特性を有
するフィルムが得られやすく好ましい。また、該加熱工
程では横方向に1.01〜5.0倍延伸される。また必要に応
じてリラックスなども行なわれても何ら問題はない。
次に、湿式法は、口金から直接、あるいは一旦支持体
上にフィルム状に成形して、水系（メタノール、エタノ
ールなどのアルコールを含んでいてもアルコールだけで
もよい）の媒体中に導入する方法である。多量のアミド
系極性溶媒などを含むため、水系の媒体中で急激な無機
塩やアミド系極性溶媒の置換が行われ最終フィルムにボ
イドの発生あるいはフィルムの面荒れが起こりやすくな
るために、前述の水系の媒体中に必要に応じて置換速度
を制御するため無機塩、例えば、塩化カルシウム、塩化
リチウム、臭化リチウムなどが含有されたり、水槽を多
段にして、水とアミド系極性溶媒・無機塩の混合物など
に濃度勾配を持たせたりする。乾湿式法同様に本工程で
縦方向に1.01〜５倍延伸してもよい。湿式工程を終了し
たフィルムは乾湿式法と同様に加熱（200〜500℃）と横
方向の延伸（1.01〜5.0倍）が行われる。この加熱前に
一旦50〜100℃で水分を乾燥するのが好ましく、熱ロー
ルや熱風によって行なわれ、場合により1.01〜５倍の縦
延伸も行なわれる。
上にフィルム状に成形して、水系（メタノール、エタノ
ールなどのアルコールを含んでいてもアルコールだけで
もよい）の媒体中に導入する方法である。多量のアミド
系極性溶媒などを含むため、水系の媒体中で急激な無機
塩やアミド系極性溶媒の置換が行われ最終フィルムにボ
イドの発生あるいはフィルムの面荒れが起こりやすくな
るために、前述の水系の媒体中に必要に応じて置換速度
を制御するため無機塩、例えば、塩化カルシウム、塩化
リチウム、臭化リチウムなどが含有されたり、水槽を多
段にして、水とアミド系極性溶媒・無機塩の混合物など
に濃度勾配を持たせたりする。乾湿式法同様に本工程で
縦方向に1.01〜５倍延伸してもよい。湿式工程を終了し
たフィルムは乾湿式法と同様に加熱（200〜500℃）と横
方向の延伸（1.01〜5.0倍）が行われる。この加熱前に
一旦50〜100℃で水分を乾燥するのが好ましく、熱ロー
ルや熱風によって行なわれ、場合により1.01〜５倍の縦
延伸も行なわれる。
次に、乾式法である。この方法は湿式法とは逆に抽出
工程を省いたプロセスであり、有機系溶媒を使用し製膜
原液中に溶解助剤である無機塩を含まないものに限って
可能となる方法である。ドクターナイフや口金より支持
体上へ流延された原液は乾湿式法同様に乾燥されて支持
体から剥離され、支持体と加熱工程の間で縦方向に1.01
〜5.0倍延伸される回乾式工程を終了したフィルムは乾
湿式法と同様な加熱と延伸が行われる。以上のようにし
て本発明の耐熱性フィルムを得ることができる。
工程を省いたプロセスであり、有機系溶媒を使用し製膜
原液中に溶解助剤である無機塩を含まないものに限って
可能となる方法である。ドクターナイフや口金より支持
体上へ流延された原液は乾湿式法同様に乾燥されて支持
体から剥離され、支持体と加熱工程の間で縦方向に1.01
〜5.0倍延伸される回乾式工程を終了したフィルムは乾
湿式法と同様な加熱と延伸が行われる。以上のようにし
て本発明の耐熱性フィルムを得ることができる。
かくして得られた本発明の耐熱性フィルムは、感熱転
写用リボン、プリント基板、コンデンサー、電気絶縁材
料用途などがあるが、特に感熱転写リボン、プリント基
板、コンデンサー用途が望ましい。
写用リボン、プリント基板、コンデンサー、電気絶縁材
料用途などがあるが、特に感熱転写リボン、プリント基
板、コンデンサー用途が望ましい。
［実施例］ 次に実施例に基づいて本発明の実施態様を説明する
が、これに限定されるものではない。なお、実施例中の
特性の測定法は以下の通りである。
が、これに限定されるものではない。なお、実施例中の
特性の測定法は以下の通りである。
固有粘度（ηinh） 下式により、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを溶媒とし
て0.5g/100ml、30℃の条件下にウベローデ型粘度計を用
いて測定した。
て0.5g/100ml、30℃の条件下にウベローデ型粘度計を用
いて測定した。
溶液粘度（ポイズ） 回転式Ｂ型粘度計（東京計器）を用い、温度30℃で測
定した。
定した。
破断伸度、強度、ヤング率、Ｆ−５値 TRS型引張り試験器で幅10mm、長さ50mm、引張り速度3
00mm/分の条件で測定した。
00mm/分の条件で測定した。
熱収縮率（％） 無荷重で所定の温度に設定したオーブン中で10分間加
熱後、室温にもどして寸法を測り、下式の計算式より算
出した。
熱後、室温にもどして寸法を測り、下式の計算式より算
出した。
吸湿率（％） 150℃、60分絶乾後と、75％RH中に48時間放置後のフ
ィルム重量を測定し、下記の計算式により算出した。
ィルム重量を測定し、下記の計算式により算出した。
吸湿率＝（75％RH、48時間放置後のフィルム重量一絶
乾時のフィルム重量）／（絶乾時のフィルム重量）×10
0（％） 熱膨張係数（α） 熱収縮や吸脱湿の影響を除くためフィルムを一旦150
℃まで加熱し、徐々に冷却していった時の80〜150℃の
領域における寸法変化から計算した。寸法変化量は、熱
機械分析計（TMA）によって測定した。
乾時のフィルム重量）／（絶乾時のフィルム重量）×10
0（％） 熱膨張係数（α） 熱収縮や吸脱湿の影響を除くためフィルムを一旦150
℃まで加熱し、徐々に冷却していった時の80〜150℃の
領域における寸法変化から計算した。寸法変化量は、熱
機械分析計（TMA）によって測定した。
湿度膨張係数（β） 恒温恒湿槽中で、脱湿時（約30％RH）と加湿時（約80
％RH）でそれぞれ平衡になった時のフィルム長を読み取
りその差（伸び量）を使い下式より求めた。
％RH）でそれぞれ平衡になった時のフィルム長を読み取
りその差（伸び量）を使い下式より求めた。
ΔH:加湿時と脱湿時の湿度差（％RH） 荷重下の熱寸法変化率 荷重0.5kg/mm2を掛けて温度250℃で10分間、オーブン
中に入れ、室温にもどして寸法を測り、下式の計算式よ
り算出した。
中に入れ、室温にもどして寸法を測り、下式の計算式よ
り算出した。
誘電率、tanδ ASTM-D-150-81に準ずる。
光線透過率 ASTM D-1003に準拠して測定した。
平均表面粗さ（Ra） 小坂研究所製の高精度薄膜段差測定器ET-10を用いて
測定した。条件は下記の通りであり、20回の平均値をも
って値とした。
測定した。条件は下記の通りであり、20回の平均値をも
って値とした。
・触針先端半径:0.5μｍ ・触針荷重 :5mg ・測定長 :1mm ・カットオフ値:0.08mm なお、Raの定義は、例えば、奈良治郎著「表面粗さの
測定・評価法」（総合技術センター、1983）に示されて
いるものである。
測定・評価法」（総合技術センター、1983）に示されて
いるものである。
端裂抵抗（kg/μｍ） JIS-C-2318 に準拠して測定し、厚み１μｍあたりに
換算した。
換算した。
なお、以下の実施例で用いた部は全て重量部を表わ
す。
す。
実施例１ 75mol％の２−クロロパラフェニレンジアミン（以下C
PAと略す）と25mol％の4,4′−ジアミノジフェニルエー
テル（以下4,4′‐DAEと略す）を、100mol％の２−クロ
ロテレフタル酸クロリド（以下CTPCと略す）とＮ−メチ
ル−２−ピロリドン（以下NMPと略す）中で20℃以下で
反応させ、芳香族ポリアミドのNMP溶液を得た。この溶
液を多量の水に投入し、再沈・乾燥して粉体状のポリマ
を得た。このポリマ20部をNMP200部に溶解させ、この中
に別に調製しておいたポリカーボネート（PC）30部を含
むNMP溶液200部を加えてブレンド溶液を得た。固有粘度
は1.3であり溶液粘度は610ポイズであった。
PAと略す）と25mol％の4,4′−ジアミノジフェニルエー
テル（以下4,4′‐DAEと略す）を、100mol％の２−クロ
ロテレフタル酸クロリド（以下CTPCと略す）とＮ−メチ
ル−２−ピロリドン（以下NMPと略す）中で20℃以下で
反応させ、芳香族ポリアミドのNMP溶液を得た。この溶
液を多量の水に投入し、再沈・乾燥して粉体状のポリマ
を得た。このポリマ20部をNMP200部に溶解させ、この中
に別に調製しておいたポリカーボネート（PC）30部を含
むNMP溶液200部を加えてブレンド溶液を得た。固有粘度
は1.3であり溶液粘度は610ポイズであった。
この製膜用原液を、アプリケータを用いてガラス坂上
に均一に流延し、120℃のオーブン中で８分間乾燥後、
ガラス板より剥離して流水中に10分間浸漬する。緊張下
に100℃のオーブン中で一旦水分を乾燥した後、１分間3
00℃で加熱して厚み９μｍの最終フィルムを得た。得ら
れたフィルムの破断伸度は25％、引張り強度12kg/mm2、
ヤング率450kg/mm2、Ｆ−５値11kg/mm2、端裂抵抗は0.5
2kg/μｍであり、250℃、10分間の熱収縮率は0.5％、25
0℃の荷重（0.5kg/mm2）下の熱寸法変化は15％、熱膨張
係数（α）は1.7×10-5／℃、吸湿率は1.0％、平均表面
粗さは80nmと強靭で湿度特性、耐熱性、作業性に優れた
フィルムであった。
に均一に流延し、120℃のオーブン中で８分間乾燥後、
ガラス板より剥離して流水中に10分間浸漬する。緊張下
に100℃のオーブン中で一旦水分を乾燥した後、１分間3
00℃で加熱して厚み９μｍの最終フィルムを得た。得ら
れたフィルムの破断伸度は25％、引張り強度12kg/mm2、
ヤング率450kg/mm2、Ｆ−５値11kg/mm2、端裂抵抗は0.5
2kg/μｍであり、250℃、10分間の熱収縮率は0.5％、25
0℃の荷重（0.5kg/mm2）下の熱寸法変化は15％、熱膨張
係数（α）は1.7×10-5／℃、吸湿率は1.0％、平均表面
粗さは80nmと強靭で湿度特性、耐熱性、作業性に優れた
フィルムであった。
実施例２ CPA70mol％、４、４′−ジアミノジフェニルスルホン
（以下DASと略す）30mol％とCTPC50mol％，テレフタル
酸クロリド（以下TPCと略す）50mol％との反応後単離し
て得られた芳香族ポリアミド35部を300部のNMPに溶かし
た溶液と、ポリカーボネート15部を含むNMP溶液100部を
ブレンドした。このブレンド溶液を、ガラス坂上にキャ
ストし150℃で４分間乾燥後さらに30秒間230℃で乾燥し
た。このフィルムをストレッチャーを使い250℃で縦横
とも1.3倍延伸した後、さらに280℃で加熱した。得られ
たフィルムは、表１に示すように優れた特性を有してい
た。
（以下DASと略す）30mol％とCTPC50mol％，テレフタル
酸クロリド（以下TPCと略す）50mol％との反応後単離し
て得られた芳香族ポリアミド35部を300部のNMPに溶かし
た溶液と、ポリカーボネート15部を含むNMP溶液100部を
ブレンドした。このブレンド溶液を、ガラス坂上にキャ
ストし150℃で４分間乾燥後さらに30秒間230℃で乾燥し
た。このフィルムをストレッチャーを使い250℃で縦横
とも1.3倍延伸した後、さらに280℃で加熱した。得られ
たフィルムは、表１に示すように優れた特性を有してい
た。
実施例３ CPA100mol％とCTPC100mol％を反応させる際に、得ら
れる芳香族ポリアミド30部に対してポリカーボネート70
部を予め溶解したNMP中で重合した。こうして得られた
溶液を、アプリケータを用いてガラス坂上に均一に流延
し、流水中に浸漬すると自然にガラス板から剥離してく
る。さらに10分間浸漬し、脱溶媒して、100℃のオーブ
ン中で一旦水分を乾燥した後、１分間300℃で加熱して
厚み５μｍの最終フィルムを得た。表１に示すような非
常に特性の優れたフィルムであった。
れる芳香族ポリアミド30部に対してポリカーボネート70
部を予め溶解したNMP中で重合した。こうして得られた
溶液を、アプリケータを用いてガラス坂上に均一に流延
し、流水中に浸漬すると自然にガラス板から剥離してく
る。さらに10分間浸漬し、脱溶媒して、100℃のオーブ
ン中で一旦水分を乾燥した後、１分間300℃で加熱して
厚み５μｍの最終フィルムを得た。表１に示すような非
常に特性の優れたフィルムであった。
実施例４ 実施例１と同様な方法で、4,4′−DAE100mol％とCTPC
100mol％から得られた芳香族ポリアミド30部とポリエー
テルスルホン（PES）70部からなるフィルムを作製し
た。表１に示すような非常に特性の優れたフィルムであ
った。
100mol％から得られた芳香族ポリアミド30部とポリエー
テルスルホン（PES）70部からなるフィルムを作製し
た。表１に示すような非常に特性の優れたフィルムであ
った。
実施例５ 実施例２と同様な方法で、3,4′−DAE100mol％とTPC1
00mol％から得られた芳香族ポリアミド20部とポリカー
ボネート80部からなるフィルムを作製した。なお、縦横
とも1.6倍の延伸を行なった。表１に示すように特性の
非常に優れたフィルムであった。
00mol％から得られた芳香族ポリアミド20部とポリカー
ボネート80部からなるフィルムを作製した。なお、縦横
とも1.6倍の延伸を行なった。表１に示すように特性の
非常に優れたフィルムであった。
実施例６ 実施例１と同様な方法で、CPA85mol％、4,4′−DAE15
mol％とCTPC100mol％の反応から得られる芳香族ポリア
ミド10部と、ポリカーボネート40部を含むNMP溶液350部
を調製した。溶液粘度は、30℃で80ポイズであった。こ
のブレンド原液を、幅100mm、スリット0.1mmの口金から
連続的に水中に押し出し、水中で縦方向に1.05倍延伸
し、95℃で水分を乾燥した後、290℃で横方向に1.3倍延
伸しながら加熱を行ない長尺のフィルムを得た。表１に
示すように特性の非常に優れたフィルムであった。
mol％とCTPC100mol％の反応から得られる芳香族ポリア
ミド10部と、ポリカーボネート40部を含むNMP溶液350部
を調製した。溶液粘度は、30℃で80ポイズであった。こ
のブレンド原液を、幅100mm、スリット0.1mmの口金から
連続的に水中に押し出し、水中で縦方向に1.05倍延伸
し、95℃で水分を乾燥した後、290℃で横方向に1.3倍延
伸しながら加熱を行ない長尺のフィルムを得た。表１に
示すように特性の非常に優れたフィルムであった。
実施例７ 実施例１でポリカーボネートをポリアリレート（“Ｕ
ポリマ”）に変える以外は全く同様な方法でフィルムを
作製したところ、表１に示すような非常に優れた特性を
有するフィルムであった。
ポリマ”）に変える以外は全く同様な方法でフィルムを
作製したところ、表１に示すような非常に優れた特性を
有するフィルムであった。
比較例１ ポリカーボネートのNMP溶液をガラス板上に流延し、1
20℃で６分乾燥後、210℃に加熱して得たポリカーボネ
ートのみからなるフィルムの特性は、表１に示すように
熱特性が非常に悪いフィルムであった。
20℃で６分乾燥後、210℃に加熱して得たポリカーボネ
ートのみからなるフィルムの特性は、表１に示すように
熱特性が非常に悪いフィルムであった。
比較例２ 実施例１で、芳香族ポリアミドの量を１部に変えた以
外は同様な方法でフィルムを作製しようとしたが、300
℃では溶融しフィルムが得られなかった。そこで加熱温
度を250℃に変えてフィルムを得たが、表１に示したよ
うに熱特性の非常に悪いものであった。
外は同様な方法でフィルムを作製しようとしたが、300
℃では溶融しフィルムが得られなかった。そこで加熱温
度を250℃に変えてフィルムを得たが、表１に示したよ
うに熱特性の非常に悪いものであった。
比較例３ 実施例１と同様な方法で、4,4′−ジアミノジフェニ
ルメタン100mol％とTPC100mol％の反応から得られる芳
香族ポリアミド95部と、ポリカーボネート５部からなる
フィルムを作製したが、湿度特性の悪いフィルムであっ
た。
ルメタン100mol％とTPC100mol％の反応から得られる芳
香族ポリアミド95部と、ポリカーボネート５部からなる
フィルムを作製したが、湿度特性の悪いフィルムであっ
た。
以上のように、本発明の範囲外のフィルムは、熱特
性、湿度特性のいずれかが劣るものであった。
性、湿度特性のいずれかが劣るものであった。
実施例８ 実施例１と同様にして得られた製膜用原液に、ポリエ
ーテルスルホンが３部（ポリカーボネートに対して10重
量％）溶解したNMP溶液20部を加え新たな製膜用原液と
し、実施例１と同様な方法で厚み８μｍのフィルムを得
た。得られたフィルムの破断伸度は30％、引張り強度16
kg/mm2、ヤング率420kg/mm2、端裂抵抗は0.66kg/μｍで
あり、250℃、10分間の熱収縮率は0.4％、250℃の荷重
下（0.5kg/mm2）の熱寸法変化は12％、吸湿率は1.0
％、、湿度膨張係数（β）は2.1×10-5／％RHと強靭で
湿度特性、耐熱性に優れたフィルムであった。また、誘
電率εは3.5、tanδは0.7％と電気特性にも優れ、光線
透過率は75％で光学特性も優れていた。さらに、表面の
平均突起高さは120nmと平滑性のよいフィルムであっ
た。
ーテルスルホンが３部（ポリカーボネートに対して10重
量％）溶解したNMP溶液20部を加え新たな製膜用原液と
し、実施例１と同様な方法で厚み８μｍのフィルムを得
た。得られたフィルムの破断伸度は30％、引張り強度16
kg/mm2、ヤング率420kg/mm2、端裂抵抗は0.66kg/μｍで
あり、250℃、10分間の熱収縮率は0.4％、250℃の荷重
下（0.5kg/mm2）の熱寸法変化は12％、吸湿率は1.0
％、、湿度膨張係数（β）は2.1×10-5／％RHと強靭で
湿度特性、耐熱性に優れたフィルムであった。また、誘
電率εは3.5、tanδは0.7％と電気特性にも優れ、光線
透過率は75％で光学特性も優れていた。さらに、表面の
平均突起高さは120nmと平滑性のよいフィルムであっ
た。
［発明の効果］ 本発明で得られる芳香族ポリアミドと可溶性樹脂との
ブレンド樹脂からなるフィルムは、可溶性樹脂の軟化流
動点以上の温度でも流動せず、高温での熱収縮率も小さ
く寸法安定性に優れており、また、可溶性樹脂の単体フ
ィルムに比較して機械特性、特にヤング率や引張り強度
が優れており、ハンドリング、加工時の取り扱いが容易
で薄膜化もしやすい。さらに、芳香族ポリアミドの最大
の欠点と言われている湿度特性（特に吸湿性）が改良さ
れる。
ブレンド樹脂からなるフィルムは、可溶性樹脂の軟化流
動点以上の温度でも流動せず、高温での熱収縮率も小さ
く寸法安定性に優れており、また、可溶性樹脂の単体フ
ィルムに比較して機械特性、特にヤング率や引張り強度
が優れており、ハンドリング、加工時の取り扱いが容易
で薄膜化もしやすい。さらに、芳香族ポリアミドの最大
の欠点と言われている湿度特性（特に吸湿性）が改良さ
れる。
また、本発明の芳香族ポリアミドと可溶性樹脂は相溶
性が非常によいためにブレンド溶液の長期安定性に優
れ、また、得られるフィルム中でも２種のポリマが微分
散しやすく界面でのミクロボイドの発生が抑えられるた
め機械特性や透明性に優れている。
性が非常によいためにブレンド溶液の長期安定性に優
れ、また、得られるフィルム中でも２種のポリマが微分
散しやすく界面でのミクロボイドの発生が抑えられるた
め機械特性や透明性に優れている。
さらに、比較的安価な可溶性樹脂を使用しているため
フィルムの製造コストを下げることが可能となる。
フィルムの製造コストを下げることが可能となる。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C08J 5/00 - 5/02 C08J 5/12 - 5/22 B29C 55/00 - 55/28
Claims (1)
- 【請求項１】芳香族ポリアミドと可溶性樹脂とのブレン
ド樹脂からなるフィルムであって、該芳香族ポリアミド
の量がブレンド樹脂の５重量％以上90重量％以下の範囲
であり、該フィルムの少なくとも一方向の荷重（0.5kg/
mm2）下の250℃の熱寸法変化率が50％以下であり、か
つ、該フィルムの吸湿率が３％以下であることを特徴と
する耐熱性フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2034844A JP2897312B2 (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | 耐熱性フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2034844A JP2897312B2 (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | 耐熱性フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03237135A JPH03237135A (ja) | 1991-10-23 |
| JP2897312B2 true JP2897312B2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=12425501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2034844A Expired - Lifetime JP2897312B2 (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | 耐熱性フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2897312B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| JP2903558B2 (ja) * | 1989-09-12 | 1999-06-07 | 淑夫 今井 | ポリスルホン系樹脂フィルムの製造方法 |
-
1990
- 1990-02-15 JP JP2034844A patent/JP2897312B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03237135A (ja) | 1991-10-23 |
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