JP2718212B2 - 耐熱性フィルム - Google Patents
耐熱性フィルムInfo
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- JP2718212B2 JP2718212B2 JP27750689A JP27750689A JP2718212B2 JP 2718212 B2 JP2718212 B2 JP 2718212B2 JP 27750689 A JP27750689 A JP 27750689A JP 27750689 A JP27750689 A JP 27750689A JP 2718212 B2 JP2718212 B2 JP 2718212B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、耐熱性フィルムに関するものであり、更に
詳しくは、耐熱性の低い樹脂と芳香族ポリイミドがブレ
ンドされた樹脂よりなる耐熱性フィルムに関するもので
ある。
詳しくは、耐熱性の低い樹脂と芳香族ポリイミドがブレ
ンドされた樹脂よりなる耐熱性フィルムに関するもので
ある。
［従来の技術］ ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエーテルイ
ミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフィドスルフ
ォンなどに代表される非晶性フィルムは、優れた光学的
性質、電気的性質、熱的性質から、液晶用透明導電フィ
ルム、プリンターインクリボン、コンデンサー、プリン
ト基板、電気絶縁材料など幅広い用途展開が行なわれて
いる。しかしながら、比較的安価で、かつ湿度特性が良
好なこれら非晶性フィルムの大きな欠点としては、ガラ
ス転移点以上の温度でフィルムが急激に軟化流動してし
まい、市場の要求する高耐熱性材料としては不満が残
る。また機械特性が結晶性のフィルムに較べて悪いこと
も大きな欠点である。
ミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフィドスルフ
ォンなどに代表される非晶性フィルムは、優れた光学的
性質、電気的性質、熱的性質から、液晶用透明導電フィ
ルム、プリンターインクリボン、コンデンサー、プリン
ト基板、電気絶縁材料など幅広い用途展開が行なわれて
いる。しかしながら、比較的安価で、かつ湿度特性が良
好なこれら非晶性フィルムの大きな欠点としては、ガラ
ス転移点以上の温度でフィルムが急激に軟化流動してし
まい、市場の要求する高耐熱性材料としては不満が残
る。また機械特性が結晶性のフィルムに較べて悪いこと
も大きな欠点である。
一方、耐熱フィルムとしては芳香族ポリアミド、芳香
族ポリイミドから成るフィルムが知られているが、耐熱
性・機械特性は良好であるが、生産性が悪いためコスト
が高かったり、湿度特性も非晶性フィルムに較べると悪
い。
族ポリイミドから成るフィルムが知られているが、耐熱
性・機械特性は良好であるが、生産性が悪いためコスト
が高かったり、湿度特性も非晶性フィルムに較べると悪
い。
これら樹脂の欠点を補なう一つの方法として分子複合
の検討も行なわれている。例えば剛直な構造をもつポリ
パラフェニレンテレフタルアミド（芳香族ポリアミド）
とナイロン６を分子複合し高強度のフィルムが得られた
り（J.MACRMOL.,SC1−PHYS.,B17（４）P591〜615（198
0））、または剛直な補強用高分子と屈曲性の骨格を有
するマトリックス分子とから高分子複合体が得られた例
（特公平１−36785）が報告されている。
の検討も行なわれている。例えば剛直な構造をもつポリ
パラフェニレンテレフタルアミド（芳香族ポリアミド）
とナイロン６を分子複合し高強度のフィルムが得られた
り（J.MACRMOL.,SC1−PHYS.,B17（４）P591〜615（198
0））、または剛直な補強用高分子と屈曲性の骨格を有
するマトリックス分子とから高分子複合体が得られた例
（特公平１−36785）が報告されている。
しかし、例えばポリパラフェニレンテレフタルアミド
とナイロン６の分子複合体フィルムは、ポリパラフェニ
レンテレフタルアミドが有機溶媒に不溶なため、濃硫酸
に溶解させ、多量の水で再沈殿させて高温下で熱圧縮し
てフィルムにするという非常に煩雑な製法が必要なため
工業化しても高価になり、得られるフィルムも伸度の小
さなもろいフィルムしかできない。又、特公平１−3678
5では剛直な補強用高分子としてポリパラフェニレンベ
ンズビスチアドール、ポリパラフェニレンテレフタルア
ミドなどが挙げられているが、これらのポリマも上記同
様、酸性溶媒に溶解して製膜する必要があるため高価と
なり、また、得られるフィルムも伸度が小さい。
とナイロン６の分子複合体フィルムは、ポリパラフェニ
レンテレフタルアミドが有機溶媒に不溶なため、濃硫酸
に溶解させ、多量の水で再沈殿させて高温下で熱圧縮し
てフィルムにするという非常に煩雑な製法が必要なため
工業化しても高価になり、得られるフィルムも伸度の小
さなもろいフィルムしかできない。又、特公平１−3678
5では剛直な補強用高分子としてポリパラフェニレンベ
ンズビスチアドール、ポリパラフェニレンテレフタルア
ミドなどが挙げられているが、これらのポリマも上記同
様、酸性溶媒に溶解して製膜する必要があるため高価と
なり、また、得られるフィルムも伸度が小さい。
［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、かかる課題を改善し、機械的特性、化学的
特性（主に吸湿特性）、さらに経済性（コスト）に優れ
た耐熱性フィルムを提供することを目的とする。
特性（主に吸湿特性）、さらに経済性（コスト）に優れ
た耐熱性フィルムを提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明は、芳香族ポリイミドと、該芳香族ポリイミド
あるいは該芳香族ポリイミドに導かれる芳香族ポリアミ
ド酸を溶解する有機溶媒に可溶な樹脂Ａとの重量比が1/
99〜90/10の範囲で混合された樹脂よりなるフィルムで
あって、該フィルムの250℃の熱収縮率が20％以下であ
り、吸湿率が５％以下、引張り伸度が10％以上であるこ
とを特徴とする耐熱性フィルムに関するものである。
あるいは該芳香族ポリイミドに導かれる芳香族ポリアミ
ド酸を溶解する有機溶媒に可溶な樹脂Ａとの重量比が1/
99〜90/10の範囲で混合された樹脂よりなるフィルムで
あって、該フィルムの250℃の熱収縮率が20％以下であ
り、吸湿率が５％以下、引張り伸度が10％以上であるこ
とを特徴とする耐熱性フィルムに関するものである。
本発明の芳香族ポリイミドとは、重合体の繰り返し単
位の中に芳香環とイミド環を各々１つ以上含むものであ
り、一般式 あるいは で示される繰り返し単位を70モル％以上含むものが好ま
しい。
位の中に芳香環とイミド環を各々１つ以上含むものであ
り、一般式 あるいは で示される繰り返し単位を70モル％以上含むものが好ま
しい。
ここでAr1，Ar3は少なくとも１個の芳香環を含み、イ
ミド環を形成する２つのカルボニル基は芳香環上の隣接
する炭素原子に結合している。このAr1は、芳香族テト
ラカルボン酸あるいはこの無水物に由来する。代表例と
しては、次のようなものが挙げられる。
ミド環を形成する２つのカルボニル基は芳香環上の隣接
する炭素原子に結合している。このAr1は、芳香族テト
ラカルボン酸あるいはこの無水物に由来する。代表例と
しては、次のようなものが挙げられる。
ここで、Ｙは、−Ｏ−，−CH2−，−SO2−，−Ｓ−，
−CO−などである。
−CO−などである。
また、Ar3は、トリカルボン酸、あるいはこの無水物
に由来する。
に由来する。
Ar2、Ar4は少なくとも１個の芳香環を含み、芳香族ジ
アミン、芳香族ジイソシアネートに由来する。また、ア
ミド結合、ウレタン結合等を含んでいてもよい。Ar2、A
r4の代表例としては、次のようなものが挙げられる。
アミン、芳香族ジイソシアネートに由来する。また、ア
ミド結合、ウレタン結合等を含んでいてもよい。Ar2、A
r4の代表例としては、次のようなものが挙げられる。
ここで、これらの芳香環の環上の水素の一部が、ハロ
ゲン基、ニトロ基、C1〜C3のアルキル基、C1〜C3のアル
コキシ基などの置換基で置換されているものも含む。Ｚ
は、−Ｏ−，−CH2−，−SO2−，−Ｓ−，−CO−などで
ある。これらは単独または共重合の形で含まれる。
ゲン基、ニトロ基、C1〜C3のアルキル基、C1〜C3のアル
コキシ基などの置換基で置換されているものも含む。Ｚ
は、−Ｏ−，−CH2−，−SO2−，−Ｓ−，−CO−などで
ある。これらは単独または共重合の形で含まれる。
また、本発明の芳香族ポリイミドにはフイルムの物性
を損わない程度に、滑剤、酸化防止剤、その他の添加剤
等がブレンドされていてもよい。
を損わない程度に、滑剤、酸化防止剤、その他の添加剤
等がブレンドされていてもよい。
又本発明で言う有機溶媒とは、前記芳香族ポリイミド
あるいは該芳香族ポリイミドに導かれる芳香族ポリアミ
ド酸と、後述する樹脂Ａの両者を溶解させるもので、そ
の代表的なものとしては、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、N,N−ジメチルアセトアミド、ヘキサメチレンホス
ホルアミド、N,N−ジメチルホルムアミドなどのアミド
系極性溶媒や、ｏ−クロロフェノール、ｐ−クロロフェ
ノール、ｍ−クロロフェノール、４−クロロ−１ナフト
ール、クロロナフタレン、２−クロロ−５−メチルフェ
ノールなどの含ハロゲン芳香族系の溶媒が挙げられる
が、特にアミド系極性溶媒ではＮ−メチル−２−ピロリ
ドンおよびＮ−メチル−２−ピロリドンと他のアミド系
極性溶媒の混合物が、また含ハロゲン芳香族系の溶媒で
はクロロフェノールおよびその他の含ハロゲン芳香族系
の溶媒との混合物が好ましい。更に、アミド極性系溶媒
や含ハロゲン芳香族系の溶媒の他に、樹脂Ａに対しての
良溶媒、例えばジオキサン、テトラヒドロフラン、塩化
メチレン、クロロホルム、1,1,2−トリクロロエタン、
トリクレン、アセトンなどが樹脂Ａと芳香族ポリイミ
ド、芳香族ポリアミド酸を相溶する範囲内、すなわち全
溶媒量の好ましくは20％以内、より好ましくは15％以内
なら含まれてもさし支えない。
あるいは該芳香族ポリイミドに導かれる芳香族ポリアミ
ド酸と、後述する樹脂Ａの両者を溶解させるもので、そ
の代表的なものとしては、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、N,N−ジメチルアセトアミド、ヘキサメチレンホス
ホルアミド、N,N−ジメチルホルムアミドなどのアミド
系極性溶媒や、ｏ−クロロフェノール、ｐ−クロロフェ
ノール、ｍ−クロロフェノール、４−クロロ−１ナフト
ール、クロロナフタレン、２−クロロ−５−メチルフェ
ノールなどの含ハロゲン芳香族系の溶媒が挙げられる
が、特にアミド系極性溶媒ではＮ−メチル−２−ピロリ
ドンおよびＮ−メチル−２−ピロリドンと他のアミド系
極性溶媒の混合物が、また含ハロゲン芳香族系の溶媒で
はクロロフェノールおよびその他の含ハロゲン芳香族系
の溶媒との混合物が好ましい。更に、アミド極性系溶媒
や含ハロゲン芳香族系の溶媒の他に、樹脂Ａに対しての
良溶媒、例えばジオキサン、テトラヒドロフラン、塩化
メチレン、クロロホルム、1,1,2−トリクロロエタン、
トリクレン、アセトンなどが樹脂Ａと芳香族ポリイミ
ド、芳香族ポリアミド酸を相溶する範囲内、すなわち全
溶媒量の好ましくは20％以内、より好ましくは15％以内
なら含まれてもさし支えない。
本発明の有機溶媒に可溶な樹脂Ａとは、上記の溶媒に
溶解するものであれば特に限定されるものではないが、
非晶性樹脂が好ましく、例えばポリカーボネート、ポリ
スルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルア
ミド、ポリスルフィドスルフォン、ポリアリレートなど
が挙げられる。芳香族ポリイミドとの相溶性や経済性の
点からポリカーボネート、ポリスルフォンがより好まし
い。芳香族ポリイミドと上記樹脂Ａのブレンド比は重量
比で1/99〜90/10が必要である。好ましくは2/98〜70/3
0、より好ましくは3/97〜50/50である。芳香族ポリイミ
ドが１％より少ないと耐熱性が悪化し、熱収縮率が大き
くなり、90％を越えると経済的メリットがなくなる。
溶解するものであれば特に限定されるものではないが、
非晶性樹脂が好ましく、例えばポリカーボネート、ポリ
スルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルア
ミド、ポリスルフィドスルフォン、ポリアリレートなど
が挙げられる。芳香族ポリイミドとの相溶性や経済性の
点からポリカーボネート、ポリスルフォンがより好まし
い。芳香族ポリイミドと上記樹脂Ａのブレンド比は重量
比で1/99〜90/10が必要である。好ましくは2/98〜70/3
0、より好ましくは3/97〜50/50である。芳香族ポリイミ
ドが１％より少ないと耐熱性が悪化し、熱収縮率が大き
くなり、90％を越えると経済的メリットがなくなる。
本発明において得られるフィルムの250℃の熱収縮率
は20％以下が必要である。好ましくは10％以下、より好
ましくは５％以下である。20％より大きくなると、寸法
安定性が悪く、例えば感熱転写用途、フレキシブル回路
基板、コンデンサー用途の分野では実用に耐えない。
は20％以下が必要である。好ましくは10％以下、より好
ましくは５％以下である。20％より大きくなると、寸法
安定性が悪く、例えば感熱転写用途、フレキシブル回路
基板、コンデンサー用途の分野では実用に耐えない。
フィルムの吸湿率は５％以下が必要である。より好ま
しくは３％以下である。５％より大きいと吸湿による寸
法変化が大きくなり実用に耐えない。
しくは３％以下である。５％より大きいと吸湿による寸
法変化が大きくなり実用に耐えない。
本発明のフィルムは引張り伸度が10％以上必要であ
る。好ましくは15％以上、より好ましくは20％以上であ
る。10％未満ではフィルムのハンドリング時や加工時に
フィルム破れを起こし実用に耐えない。
る。好ましくは15％以上、より好ましくは20％以上であ
る。10％未満ではフィルムのハンドリング時や加工時に
フィルム破れを起こし実用に耐えない。
本発明のフィルムの厚みは１〜500μｍが好ましく、
２〜200μｍがより好ましい。さらにフィルム強度は7kg
/mm2以上が好ましく、さらに好ましは9kg/mm2以上であ
る。ヤング率は180kg/mm2以上が好ましく、さらに好ま
しくは200kg/mm2以上である。さらに本フィルムの200℃
での熱収縮率は10％以下が好ましく、５％以下がより好
ましい。300℃の熱収縮率は30％以下が好ましく、20％
以下がより好ましい。さらに本発明のフィルムのＦ−５
値は6kg/mm2以上が好ましく、8kg/mm2以上がより好まし
い。また、本フィルムの密度は1.2〜1.5g/cmが好まし
く、1.2〜1.4g/cmがより好ましい。
２〜200μｍがより好ましい。さらにフィルム強度は7kg
/mm2以上が好ましく、さらに好ましは9kg/mm2以上であ
る。ヤング率は180kg/mm2以上が好ましく、さらに好ま
しくは200kg/mm2以上である。さらに本フィルムの200℃
での熱収縮率は10％以下が好ましく、５％以下がより好
ましい。300℃の熱収縮率は30％以下が好ましく、20％
以下がより好ましい。さらに本発明のフィルムのＦ−５
値は6kg/mm2以上が好ましく、8kg/mm2以上がより好まし
い。また、本フィルムの密度は1.2〜1.5g/cmが好まし
く、1.2〜1.4g/cmがより好ましい。
また、本発明のフィルムの結晶化度は、10％以上が好
ましく、20％以上がより好ましい。さらに好ましくは、
30％以上である。
ましく、20％以上がより好ましい。さらに好ましくは、
30％以上である。
次に、本発明の耐熱フィルム製造方法について説明す
る。
る。
芳香族ポリイミドあるいはポリアミド酸の溶液は次に
ようにして得られる。即ち、ポリアミド酸はＮ−メチル
ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムア
ミドなどの非プロトン性有機極性溶媒、あるいはその他
の溶媒中でテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン
を反応させて、調製することができる。又、芳香族ポリ
イミドは前記のポリアミド酸を含有する溶液を加熱した
り、ピリジンなどのイミド化剤を添加してポリイミドの
粉末を得、これを再度溶媒に溶解して調製できる。ま
た、テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジイソシアネー
トとの反応によっても得られる。耐熱性フィルムの機械
的特性を向上させるためにはポリマの分子量を一定以上
にしておくことが好ましく、この尺度としては固有粘度
（ηinh）をもって表わすのが便利である。すなわち、
芳香族ポリイミドあるいは芳香族ポリアミド酸の固有粘
度が、好ましくは1.0〜10.0、より好ましくは1.5〜8.0
である。
ようにして得られる。即ち、ポリアミド酸はＮ−メチル
ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムア
ミドなどの非プロトン性有機極性溶媒、あるいはその他
の溶媒中でテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン
を反応させて、調製することができる。又、芳香族ポリ
イミドは前記のポリアミド酸を含有する溶液を加熱した
り、ピリジンなどのイミド化剤を添加してポリイミドの
粉末を得、これを再度溶媒に溶解して調製できる。ま
た、テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジイソシアネー
トとの反応によっても得られる。耐熱性フィルムの機械
的特性を向上させるためにはポリマの分子量を一定以上
にしておくことが好ましく、この尺度としては固有粘度
（ηinh）をもって表わすのが便利である。すなわち、
芳香族ポリイミドあるいは芳香族ポリアミド酸の固有粘
度が、好ましくは1.0〜10.0、より好ましくは1.5〜8.0
である。
ブレンドの方法としては芳香族ポリイミド、あるい
は、芳香族ポリアミド酸と樹脂Ａのそれぞれの溶液を別
個に調製し溶液同士をブレンドする方法、樹脂Ａを溶解
したアミド系極性溶媒を調整し、その中で前述した芳香
族ポリイミド、芳香族ポリアミド酸の重合を行ない、重
合とブレンドを同時に行なう方法などが挙げられるが、
これに限られるものではない。ブレンド原液の固有粘度
は0.1〜8.0、好ましくは0.2〜5.0である。溶液粘度は自
由に選べるが流延性の点から５〜50000ポイズ/30℃が望
ましく、10〜20000ポイズが更に望ましい。ポリマ濃度
は１〜50％が望ましく、５〜30％が更に望ましい。
は、芳香族ポリアミド酸と樹脂Ａのそれぞれの溶液を別
個に調製し溶液同士をブレンドする方法、樹脂Ａを溶解
したアミド系極性溶媒を調整し、その中で前述した芳香
族ポリイミド、芳香族ポリアミド酸の重合を行ない、重
合とブレンドを同時に行なう方法などが挙げられるが、
これに限られるものではない。ブレンド原液の固有粘度
は0.1〜8.0、好ましくは0.2〜5.0である。溶液粘度は自
由に選べるが流延性の点から５〜50000ポイズ/30℃が望
ましく、10〜20000ポイズが更に望ましい。ポリマ濃度
は１〜50％が望ましく、５〜30％が更に望ましい。
このように調製されたブレンド原液は以下の方法でフ
ィルムとなされる。
ィルムとなされる。
乾湿式法：ドクターナイフ、口金などによりフィルム
状として支持体上に流延され、通常50〜250℃の範囲、
より好ましくは60〜200℃で一定時間乾燥される。50℃
未満では溶媒の蒸発速度が遅く、250℃を越えると溶媒
の突沸が起こりフィルムの品質の低下をきたす。乾燥さ
れたフィルムは支持体より剥離され、水系、その他の溶
媒中（湿式浴）へ浸漬または媒体を噴霧せられて溶媒や
イミド化剤が抽出される。水系、その他の媒体とは、ポ
リマに対しては貧溶媒であるが、溶媒には親和性のある
液体のことである。例えば、水系では、水単独、水と原
液を構成しているアミド系極性溶媒との混合物、水とエ
チレングリコール、アセトン、低級アルコールとの混合
物が挙げられるが、水の比率として少なくとも50％以上
が脱溶媒速度や溶媒回収を考慮すると望ましい。その他
の媒体としては、アセトン、アルコール、塩素系溶媒が
挙げられる。また、湿式浴の温度は通常５〜90℃が適当
である。該湿式工程では溶媒が抽出されるが、溶媒の残
存率は特に規定されないが溶媒回収を考慮すれば出来る
だけ抽出した方が有利である。該湿式工程中のフィルム
は媒体で膨潤した状態にあるため湿式温度範囲での延伸
が行いやすく最終フィルムの機械特性向上のため、一般
的に工程中で1.01〜5.0倍縦方向に延伸される。湿式工
程を終了したフィルムは、水系媒体、溶媒の蒸発のため
熱処理が行なわれる。この加熱工程は100℃以上、好ま
しくは200℃以上、500℃以下である。該加熱工程で横方
向に1.01〜5.0倍延伸される。また必要に応じてリラッ
クスなどを行なわれても何ら問題はない。
状として支持体上に流延され、通常50〜250℃の範囲、
より好ましくは60〜200℃で一定時間乾燥される。50℃
未満では溶媒の蒸発速度が遅く、250℃を越えると溶媒
の突沸が起こりフィルムの品質の低下をきたす。乾燥さ
れたフィルムは支持体より剥離され、水系、その他の溶
媒中（湿式浴）へ浸漬または媒体を噴霧せられて溶媒や
イミド化剤が抽出される。水系、その他の媒体とは、ポ
リマに対しては貧溶媒であるが、溶媒には親和性のある
液体のことである。例えば、水系では、水単独、水と原
液を構成しているアミド系極性溶媒との混合物、水とエ
チレングリコール、アセトン、低級アルコールとの混合
物が挙げられるが、水の比率として少なくとも50％以上
が脱溶媒速度や溶媒回収を考慮すると望ましい。その他
の媒体としては、アセトン、アルコール、塩素系溶媒が
挙げられる。また、湿式浴の温度は通常５〜90℃が適当
である。該湿式工程では溶媒が抽出されるが、溶媒の残
存率は特に規定されないが溶媒回収を考慮すれば出来る
だけ抽出した方が有利である。該湿式工程中のフィルム
は媒体で膨潤した状態にあるため湿式温度範囲での延伸
が行いやすく最終フィルムの機械特性向上のため、一般
的に工程中で1.01〜5.0倍縦方向に延伸される。湿式工
程を終了したフィルムは、水系媒体、溶媒の蒸発のため
熱処理が行なわれる。この加熱工程は100℃以上、好ま
しくは200℃以上、500℃以下である。該加熱工程で横方
向に1.01〜5.0倍延伸される。また必要に応じてリラッ
クスなどを行なわれても何ら問題はない。
乾式法：この方法は乾湿式法から抽出工程を省いたプ
ロセスであり、ブレンド原液中に不揮発成分を含まない
ものに限って可能となる方法である。ドクターナイフや
口金より支持体上へ流延された原液は乾湿式法同様に乾
燥されて支持体から剥離され、支持体と熱処理工程の間
で縦方向に1.01〜5.0倍延伸される。乾式工程を終了し
たフィルムは乾湿式法と同じ熱処理と延伸が行われる。
以上のようにして本発明の耐熱フィルムを得ることがで
きる。
ロセスであり、ブレンド原液中に不揮発成分を含まない
ものに限って可能となる方法である。ドクターナイフや
口金より支持体上へ流延された原液は乾湿式法同様に乾
燥されて支持体から剥離され、支持体と熱処理工程の間
で縦方向に1.01〜5.0倍延伸される。乾式工程を終了し
たフィルムは乾湿式法と同じ熱処理と延伸が行われる。
以上のようにして本発明の耐熱フィルムを得ることがで
きる。
かくして得られた本発明の耐熱フィルムは感熱転写用
リボン、プリント基板、コンデンサー、電気絶縁材料用
途などがあるが、特に感熱転写リボン、プリント基板、
コンデンサー用途が望ましい。
リボン、プリント基板、コンデンサー、電気絶縁材料用
途などがあるが、特に感熱転写リボン、プリント基板、
コンデンサー用途が望ましい。
［実施例］ 次に実施例に基づいて本発明の実施態様を説明する。
なお、実施例中の特性の測定法は以下の通りである。
なお、実施例中の特性の測定法は以下の通りである。
（１）固有粘度（ηinh） 下式によりＮ−メチル−２−ピロリドン、あるいはク
ロロフェノールを溶媒として0.5g/100ml、30℃の条件下
にウベローデ型粘度計を用いて測定した。
ロロフェノールを溶媒として0.5g/100ml、30℃の条件下
にウベローデ型粘度計を用いて測定した。
（２）溶液粘度（ポイズ） 回転式粘度計を用い、温度30℃での値を示した。
（３）フィルム強度（kg/mm2）、引張り伸度（％）、ヤ
ング率（kg/mm2）、Ｆ−５値（kg/mm2） TRS型引張り試験器で幅10mm、長さ50mm、引張り速度3
00mmの条件で測定した。
ング率（kg/mm2）、Ｆ−５値（kg/mm2） TRS型引張り試験器で幅10mm、長さ50mm、引張り速度3
00mmの条件で測定した。
（４）熱収縮率（％） 無荷重で250℃、10分間オーブン中で加熱し下式の計
算式より算出した。
算式より算出した。
（５）吸湿率（％） 150℃、60分絶乾後、75％RH中に48時間放置し下記の
計算式により算出した。
計算式により算出した。
（６）結晶化度 Ｘ線回折より求めた。
実施例１ 温度計、窒素導入管、攪拌棒の備わった500mlのフラ
スコに4,4′−ジアミノジフェニルエーテル（以下DAEと
略す）20gを仕込み、この中にＮ−メチル−２−ピロリ
ドン（以下NMPと略す）350gを加えて溶解させた。この
溶液を10℃に冷却した後ピロメリット酸無水物21.8gを
加え重合しポリアミド酸溶液を得た。この重合原液と別
に調整しておいたポリカーボネート40gを含むNMP溶液25
0gを加えてブレンド原液を得た。固有粘度は1.1であり
溶液粘度は500ポイズである。
スコに4,4′−ジアミノジフェニルエーテル（以下DAEと
略す）20gを仕込み、この中にＮ−メチル−２−ピロリ
ドン（以下NMPと略す）350gを加えて溶解させた。この
溶液を10℃に冷却した後ピロメリット酸無水物21.8gを
加え重合しポリアミド酸溶液を得た。この重合原液と別
に調整しておいたポリカーボネート40gを含むNMP溶液25
0gを加えてブレンド原液を得た。固有粘度は1.1であり
溶液粘度は500ポイズである。
この製膜用原液を、アプリケータを用いてガラス板上
に均一に流延し、120℃のオーブンで10分間乾燥し自己
保持性を持つゲルフィルムを得た。このゲルフィルムを
さらにオーブンで２分間熱処理して最終フィルムを得
た。得られたフィルムの強度11.8kg/mm2、引張り伸度は
18％、ヤング率280kg/mm2、Ｆ−５値9.8kg/mm2であり、
250℃、10分間の熱収縮率は0.4％、吸湿率は1.2％と強
靱で湿度特性、耐熱性に優れたフィルムであった。ま
た、結晶化度は33％であった。
に均一に流延し、120℃のオーブンで10分間乾燥し自己
保持性を持つゲルフィルムを得た。このゲルフィルムを
さらにオーブンで２分間熱処理して最終フィルムを得
た。得られたフィルムの強度11.8kg/mm2、引張り伸度は
18％、ヤング率280kg/mm2、Ｆ−５値9.8kg/mm2であり、
250℃、10分間の熱収縮率は0.4％、吸湿率は1.2％と強
靱で湿度特性、耐熱性に優れたフィルムであった。ま
た、結晶化度は33％であった。
実施例２ DAE20gをｐ−クロロフェノール400gに溶解し10℃に冷
却した。この中に3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカル
ボンホ酸二無水物29.4gを加え重合しポリアミド酸溶液
を得た。さらに、イミド化剤である無水酢酸とβ−ピコ
リンを加えてポリイミド溶液を得た。この中に前もって
準備したポリカーボネート50gを含むクロロフェノール
溶液350gを混合しブレンド原液を得た。固有粘度は1.4
であり溶液粘度は630ポイズであった。
却した。この中に3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカル
ボンホ酸二無水物29.4gを加え重合しポリアミド酸溶液
を得た。さらに、イミド化剤である無水酢酸とβ−ピコ
リンを加えてポリイミド溶液を得た。この中に前もって
準備したポリカーボネート50gを含むクロロフェノール
溶液350gを混合しブレンド原液を得た。固有粘度は1.4
であり溶液粘度は630ポイズであった。
この製膜原液をドクターナイフを用いてステンレス板
の上に均一に流延し、150℃のオーブンで５分間乾燥し
自己保持性を持つゲルフィルムを得た。このゲルフィル
ムをオーブンで２分間熱処理して最終フィルムを得た。
得られたフィルムの引張り伸度は75％、強度16.7kg/m
m2、ヤング率330kg/mm2、Ｆ−５値12.1kg/mm2であり、2
50℃、10分間の熱収縮率は0.8％、吸湿率は1.6％と強靱
で湿度特性、耐熱性に優れたフィルムであった。
の上に均一に流延し、150℃のオーブンで５分間乾燥し
自己保持性を持つゲルフィルムを得た。このゲルフィル
ムをオーブンで２分間熱処理して最終フィルムを得た。
得られたフィルムの引張り伸度は75％、強度16.7kg/m
m2、ヤング率330kg/mm2、Ｆ−５値12.1kg/mm2であり、2
50℃、10分間の熱収縮率は0.8％、吸湿率は1.6％と強靱
で湿度特性、耐熱性に優れたフィルムであった。
［発明の効果］ 本発明の芳香族ポリイミドと樹脂Ａがブレンドされた
フィルムには以下の特徴がある。
フィルムには以下の特徴がある。
（１）樹脂Ａをマトリックス樹脂としているにもかかわ
らず樹脂Ａの軟化流動点以上の温度でも流動せず、高温
での熱収縮率も小さく寸法安定性に優れている。
らず樹脂Ａの軟化流動点以上の温度でも流動せず、高温
での熱収縮率も小さく寸法安定性に優れている。
（２）樹脂Ａ単体フィルムに比較して機械特性、特に引
張り伸度や強度が優れており、ハンドリング、加工時の
取り扱いが容易となる。
張り伸度や強度が優れており、ハンドリング、加工時の
取り扱いが容易となる。
（３）芳香族ポリイミドの湿度特性（特に吸湿性）が改
良される。
良される。
（４）比較的安価な樹脂Ａがマトリックスとなっている
ためフィルムの製造コストを下げることが可能となる。
ためフィルムの製造コストを下げることが可能となる。
Claims (4)
- 【請求項１】芳香族ポリイミドと、該芳香族ポリイミド
あるいは該芳香族ポリイミドに導かれる芳香族ポリアミ
ド酸を溶解する有機溶媒に可溶な樹脂Ａとの重量比が1/
99〜90/10の範囲で混合された樹脂よりなるフィルムで
あって、該フィルムの250℃の熱収縮率が20％以下であ
り、吸湿率が５％以下、引張り伸度が10％以上であるこ
とを特徴とする耐熱性フィルム。 - 【請求項２】有機溶媒が実質的にアミド系極性溶媒であ
ることを特徴とする請求項（１）に記載の耐熱性フィル
ム。 - 【請求項３】有機溶媒が実質的に含ハロゲン芳香族系の
溶媒であることを特徴とする請求項（１）に記載の耐熱
性フィルム。 - 【請求項４】有機溶媒に可溶な樹脂Ａが非晶性樹脂であ
ることを特徴とする請求項（１）〜（３）のいずれかに
記載の耐熱性フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27750689A JP2718212B2 (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 耐熱性フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27750689A JP2718212B2 (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 耐熱性フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03138129A JPH03138129A (ja) | 1991-06-12 |
| JP2718212B2 true JP2718212B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=17584544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27750689A Expired - Fee Related JP2718212B2 (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 耐熱性フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2718212B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08281816A (ja) * | 1995-04-18 | 1996-10-29 | Toray Ind Inc | フィルム及びそれを用いたフレキシブルプリント基板 |
| JP2002114894A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-04-16 | Sumitomo Chem Co Ltd | 芳香族液晶ポリエステル溶液組成物およびフィルムの製造方法 |
| JP4742580B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2011-08-10 | 住友化学株式会社 | フィルムおよびそれを用いた積層体 |
| WO2022181558A1 (ja) | 2021-02-24 | 2022-09-01 | 帝人株式会社 | 耐熱性高タフネス繊維、その製造方法、および耐熱性高タフネスフィルム |
-
1989
- 1989-10-25 JP JP27750689A patent/JP2718212B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03138129A (ja) | 1991-06-12 |
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