JPH0266190A - スタンパ - Google Patents
スタンパInfo
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- JPH0266190A JPH0266190A JP21633288A JP21633288A JPH0266190A JP H0266190 A JPH0266190 A JP H0266190A JP 21633288 A JP21633288 A JP 21633288A JP 21633288 A JP21633288 A JP 21633288A JP H0266190 A JPH0266190 A JP H0266190A
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 abstract description 12
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 abstract description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000008246 gaseous mixture Substances 0.000 abstract 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は文書ファイル、データファイル用の高密度メモ
リとして用いられている記録、再生または消去可能の光
デイスク基板成形用のスタンパに関するものである。
リとして用いられている記録、再生または消去可能の光
デイスク基板成形用のスタンパに関するものである。
従来はガラス板上にレジストパターンを形成後にＮｉ膜
などをスパッタにより形成し、Ｎｉ電鋳によりスタンパ
を形成していた。
などをスパッタにより形成し、Ｎｉ電鋳によりスタンパ
を形成していた。
しかし、これではスタンパの表面がＮｉのために成形時
の型耐久がきわめて短い。
の型耐久がきわめて短い。
型耐久性を向上させる方法として、Ｔ ｉ Ｎ等の窒化
物層をスタンパの表面に設ける方法がある。
物層をスタンパの表面に設ける方法がある。
すなわち第２図に示すように、ガラス板１にレジストパ
ターンを設けた凌（第２図ａ）ＴｉＮ層３、Ｎｉ４電膜
層５を順にスパッタによって設け（第２図ｂ）、続いて
Ｎｉ？ｌｌｔ鋳層を設け（第２図ｃ）、スタンパを得る
（第２図ｄ）という方法である。
ターンを設けた凌（第２図ａ）ＴｉＮ層３、Ｎｉ４電膜
層５を順にスパッタによって設け（第２図ｂ）、続いて
Ｎｉ？ｌｌｔ鋳層を設け（第２図ｃ）、スタンパを得る
（第２図ｄ）という方法である。
しかし、この方法ではＴｉＮ層とＮｉ層との密着力に問
題があり、剥離が生じ耐久性に難がある。
題があり、剥離が生じ耐久性に難がある。
〔１ツ題を解決するための手段〕
本発明はスタンパ表面層と導電膜金属層との間に、両層
の組成の混合組成をもつ中間層を仔するスタンパである
。
の組成の混合組成をもつ中間層を仔するスタンパである
。
本発明を第１図に基き説明する。従来からの方法により
、ガラス基板１にレジストを塗布し、露光、エツチング
を行い、レジストパターン層２を設ける（第１図ａ）。
、ガラス基板１にレジストを塗布し、露光、エツチング
を行い、レジストパターン層２を設ける（第１図ａ）。
次に、パターンを形成した原盤上に、Ｔｉターゲットを
用いＡｒとＮ２の混合ガス中でスパッタによりＴｉＮ１
１！２層３を約１０００人程度形成する。
用いＡｒとＮ２の混合ガス中でスパッタによりＴｉＮ１
１！２層３を約１０００人程度形成する。
その後同じチャンバー内でＴｉターゲットとＮｉターゲ
ットを用いＡｒガスとＮ２ガスの混合ガス中でスパッタ
しＴｉＮとＮｉの混合物層４を形成する。その後従来と
同様に、Ｎｉターゲットを用いＡｒガス中でスパッタし
Ｎｉの導電膜層５を１０００人程度形成する（第１図ｂ
）。混合物層４は成膜条件によって、最適膜厚が異なる
が約５０人〜５００形成度で良好な結果が得られる。そ
の後の工程は従来と同様な工程で行なえる。
ットを用いＡｒガスとＮ２ガスの混合ガス中でスパッタ
しＴｉＮとＮｉの混合物層４を形成する。その後従来と
同様に、Ｎｉターゲットを用いＡｒガス中でスパッタし
Ｎｉの導電膜層５を１０００人程度形成する（第１図ｂ
）。混合物層４は成膜条件によって、最適膜厚が異なる
が約５０人〜５００形成度で良好な結果が得られる。そ
の後の工程は従来と同様な工程で行なえる。
本発明では型の耐久性を向上させるためにＴｉＮｆｉを
表面に形成した場合であるが、金などを表面層に形成し
、型の離型性を向上させるための金属の場合にも、導電
膜層との密着力を向上させるための合金層を形成する事
により同様の効果がある。すなわち、ＴｉＮ以外にもク
ロム、銀、金や他の窒化物、炭化物、酸化物などにも本
発明を適用することができる。
表面に形成した場合であるが、金などを表面層に形成し
、型の離型性を向上させるための金属の場合にも、導電
膜層との密着力を向上させるための合金層を形成する事
により同様の効果がある。すなわち、ＴｉＮ以外にもク
ロム、銀、金や他の窒化物、炭化物、酸化物などにも本
発明を適用することができる。
本発明により以下の効果が得られる。
スタンパの表面層とＮｉ層との密着力が向上し金属層の
剥離が発生せず、型耐久が向上した。
剥離が発生せず、型耐久が向上した。
混合物を形成する事により表面層との密着力が得られる
ため、表面層の選定が密着性の有無にこだわる事なく選
定できる。
ため、表面層の選定が密着性の有無にこだわる事なく選
定できる。
ＴｉＮスパッタ、混合物のスパッタ、Ｎｉスパッタ共に
同一の装置内で行なえるため工程上でもデメリットは発
生しない。
同一の装置内で行なえるため工程上でもデメリットは発
生しない。
第１図−ａは本発明のパターン付き原盤断面、第１図−
ｂは本発明のスパッタ後の断面、第１図−Ｃは本発明の
電鋳後の断面、 第１図−ｄは本発明のスタンパ、 第２図−ａは従来のパターン付き原盤断面、第２図−す
は従来のスパッタ後の断面、第２図−〇は従来の電鋳後
の断面、 第２図−ｄは従来のスタンパである。 １ニガラス板 ２；レジストパターン層 ３ ：ＴｉＮスパッタ層 ４：混合物層 ５：Ｎｉ導電膜層 ６：Ｎｉ電鋳層
ｂは本発明のスパッタ後の断面、第１図−Ｃは本発明の
電鋳後の断面、 第１図−ｄは本発明のスタンパ、 第２図−ａは従来のパターン付き原盤断面、第２図−す
は従来のスパッタ後の断面、第２図−〇は従来の電鋳後
の断面、 第２図−ｄは従来のスタンパである。 １ニガラス板 ２；レジストパターン層 ３ ：ＴｉＮスパッタ層 ４：混合物層 ５：Ｎｉ導電膜層 ６：Ｎｉ電鋳層
Claims (1)
- スタンパ表面層と導電膜金属層との間に両層の組成の混
合組成をもつ中間層を有するスタンパ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63216332A JP2815153B2 (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | スタンパ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63216332A JP2815153B2 (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | スタンパ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0266190A true JPH0266190A (ja) | 1990-03-06 |
| JP2815153B2 JP2815153B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=16686880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63216332A Expired - Fee Related JP2815153B2 (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | スタンパ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2815153B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63298841A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光ディスク用スタンパの製造方法 |
-
1988
- 1988-09-01 JP JP63216332A patent/JP2815153B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63298841A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光ディスク用スタンパの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2815153B2 (ja) | 1998-10-27 |
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Legal Events
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