JPH0259121A - ヘミング加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、二つのパネルを縁曲げして結合するヘミング
加工方法に関する。

従来の技術 例えば自動車のドア、フード等のようにアウタパネルと
インナパネルとから構成されるパネル部品については、
次のような方法でヘミング加工が施される。

先ず第５図（Ａ）に示すようにアウタパネルＷ１をポン
チ５０とパッド５１とで押圧固定し、ポンチ５０および
パッド５１に対して下動するセクショナルダイ５２によ
りアウタパネルＷ１の端部を折り曲げてヘミング７ラン
ジ部Ｆを形成する。

次に第５図（Ｂ）に示すように先にヘミングフランジ部
Ｆが形成されたアウタパネルＷ１とインナパネルＷ２と
を重ね合わせた上で、別のポンチ５３とパッド５４とで
押圧固定し、ポンチ５３に対して水平方向から前進する
プリヘミング加工ダイ５５によりヘミングフランジ部Ｆ
を４５度程度まで折り曲げてヘミングフランジ部Ｆにプ
リヘミング加工を施す。

そして、第５図（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、プリヘミ
ング加工ダイ５５が後退するのを待って下降するヘミン
グ加工ダイ５６により、先にブリヘミング加工が施され
たヘミングフランジ部Ｆをさらに平坦になるまで折り返
し、ヘミングフランジ部ＦとアウタパネルＷ１の母材と
の間にインナパネルＷ２の端部を挟み込んでヘミング結
合する。

発明が解決しようとする課題 従来のヘミング加工方法においては、予め折曲形成され
たヘミングフランジ部Ｆをそのまま折曲基部から折り返
すことを基本としながらも、その折曲基部に近い部分を
拘束することが困難であるため、実質的にヘミングフラ
ンジ部Ｆの折曲基部が何ら拘束されないままヘミングフ
ランジ部Ｆの曲げ加工が進行する。例えばプリヘミング
加工についてみると、第６図に示すようにヘミングフラ
ンジ部Ｆがプリヘミング加工ダイ５５による曲げ力を受
けると、その折曲基部Ｑが拘束されていないために折曲
基部Ｑがポンチ５３から浮き上がったり、あるいは第７
図に示すようにアウタパネルＷ１が位置ずれを起こすこ
とになる。

そして、このような状態のままで第５図（Ｃ）。

（Ｄ）の順にヘミング加工を施すと、第８図および第９
図に示すようにヘミングフランジ部Ｆの折曲基部Ｑにだ
れＢやしゃくれＤといった成形不良が発生するほか、第
１０図に示すように折曲基部Ｑの端面によって形成され
るいわゆるヘミングラインＨが蛇行してしまい、ヘミン
グ加工部の仕上がり状態が悪くなる。

本発明は以上のような点に鑑み、従来の方法に伴うだれ
、しゃくれ、あるいはヘミングラインの蛇行といった成
形不良がヘミングフランジ部の折曲基部の非拘束状態を
原因としていることに着目し、上記折曲基部を拘束する
ことによって成形不良を防止したヘミング加工方法を提
供するものである。

課題を解決するための手段 本発明のヘミング加工方法においては、ヘミング結合さ
れるべき二つのパネルのうち、予めヘミングフランジ部
が折曲形成された一方のパネルの上に他方のパネルを載
せて、前記ヘミングフランジ部を他方のパネル側に折り
返して該他方のパネルを挟み込むことによりヘミング結
合する方法にオイテ、前記ヘミングフランジ部の折曲基
部ヲ予め単独でヘミングして額面端末処理部を形成し、
その後、前記額面端末処理部を拘束しながら残余のヘミ
ングフランジ部を他方のパネル側に折り返してヘミング
結合することを特徴としている。

作用 この方法によると、ヘミングフランジ部がプリヘミング
もしくはヘミング加工される前に、ヘミングフランジ部
の折曲基部では既に単独でヘミング加工が終了して額面
端末処理部が形成されている。したがって、上記の額面
端末処理部を例えばヘミングプレス装置のパッドで押圧
・拘束しつつ残余のヘミングフランジ部のプリヘミング
もしくはヘミング加工を行うと、第８図〜第１０図に示
したようなだれ、しゃくれ、あるいはヘミングラインの
蛇行といった成形不良が未然に防止できるようになる。

実施例 第１図〜第３図は本発明の第１の実施例を示す工程説明
図である。

第２図（Ａ）に示すように、予めヘミングフランジ部Ｆ
が折曲形成されたアウタパネルｗ１をヘミング加工装置
のポンチｌ上に位置決めし、折曲基部Ｑからｅなる幅を
残してパッド２にて押圧固定する。ヘミングフランジ部
Ｆは従来と同様に第５図（Ａ）のフランジ曲げ加工法に
よって形成される。そして、ヘミングフランジ部Ｆの外
側からヘミングフランジ部Ｆの折曲基部Ｑに向けてセク
ショナルダイ３を斜め下方に下降させる。セクショナル
ダイ３の下降方向は図示外のカムによって規制される。

その結果、第２図（Ｂ）に示すようにヘミングフランジ
部Ｆの折曲基部Ｑに近い部分が屈曲し、当初はヘミング
フランジ部Ｆの先端部ｅがパッド２側に倒れ込むものの
、その先端部ｅがパッド２に当接すると該パッド２によ
って拘束されてそれ以上の倒れ込みが阻止される。なお
もセクショナルダイ３が下降すると、第２図（Ｃ）に示
すようにヘミングフランジ部Ｆの先端部ｅ側はパッド２
とセクショナルダイ３とで挟まれて直立状態に拘束され
る一方、ヘミングフランジ部Ｆの折曲基部Ｑのみが押し
潰されるかのごと（単独でヘミングされて、アウタパネ
ルＷ１のみが折り重なシた額面端末処理部Ｅが形成され
る。

この額面端末処理部Ｅの成形過程では、ヘミングフラン
ジ部Ｆの折曲基部Ｑと、セクショナルダイ３が接する部
位とがきわめて接近しているために、折曲基部Ｑが浮き
上がったり位置ずれを起こす余地は全くない。

次に、上記のように額面端末処理部Ｅが形成されたアウ
タパネルＷ１を第３図（Ａ）に示すようにプリヘミング
加工装置のポンチ４上に移し替え、その上にインナパネ
ルＷ２を重ねてパッド５にて押圧固定する。そして、ウ
レタンゴム６を介してセクショナルパッド７が弾性支持
されたプリヘミング加工ダイ８を下降させると、最初に
セクショナルバッド７が額面端末処理部Ｅを押圧固定す
る。

セクショナルバッド７には段状の押圧面７ａが形成され
ていることから、額面端末処理部Ｅはセクショナルバッ
ド７によって板厚方向と矢印ａ方向の動きが拘束される
。なおもプリヘミング加工ダイ８が下降すると、第３図
（Ｂ）に示すようにプリヘミング加工ダイ８の斜面部８
ａがヘミングフランジ部Ｆを４５度程度まで折曲させて
プリヘミング加工が施される。

続いて、上記のようにプリヘミング加工が施されたアウ
タパネルＷ１およびインナパネルＷ２を第１図（Ａ）に
示すようにヘミング加工装置のポンチ９上に移し替えて
パッド１０にて押圧固定する。そして、上記と同様にウ
レタンゴム１１を介してセクショナルバッド１２が弾性
支持されたヘミング加工ダイ１３を下降させて、セクシ
ョナルバッド１２の押圧面１２ａで額面端末処理部Ｅを
押圧・拘束する。この状態のままなおもヘミング加工ダ
イ１３が下降すると、第１図（Ｂ）に示すように水平な
押圧面１３ａがヘミングフランジ部Ｆに接触してヘミン
グフランジ部Ｆを平坦になるまで折り返し、ヘミング加
工が施される。その結果、アウタパネルＷ１の母材とヘ
ミングフランジ部Ｆとの間にインナパネルＷ２の端部が
挟み込まれ、アウタパネルＷ１とインナパネルｗ２とが
堅固にヘミング結合される。

ここで、第３図に示したプリヘミング加工ならびに第１
図に示したヘミング加工の各過程においては、予め形成
された額面端末処理部Ｅがセクショナルバッド７または
１２で拘束された状態のもとでヘミングフランジ部Ｆの
曲げが進行し、しかもヘミングフランジ部Ｆの曲げ中心
はＰ点となるので、第８図〜第１０図に示すようなだれ
ＢやしゃくれＤｌあるいはヘミングラインＨの蛇行とい
った成形不良は全く発生しない。

第４図（Ａ）および（Ｂ）は本発明の第２の実施例を示
す図で、この実施例では額面端末処理部Ｅの成形後にブ
リヘミング工程を別途設定せずに一気にヘミング加工を
行うようにした例を示している。

第４図（Ａ）に示すように、ヘミング加工装置の下ホル
ダ２０上にはポンチ２１のばかドライブカム２２が固定
され、他方、上ホルダ２３にはカムホルダ２４を介して
スライドカム２５が支持される。スライドカム２５には
ヘミング加工ダイ２６が固定されるとともに、ウレタン
ゴム２７を介して斜め方向に上下動可能なセクショナル
バッド２８が支持される。２９はスライドカム２５のリ
ターンスプリングである。

この実施例では、額面端末処理部Ｅが予め形成されたア
ウタパネルＷ１とインナパネルｗ２を重ねてポンチ２１
上に位置決めした上で、上ホルダ２３を下降させる。上
ホルダ２３が下降すると最初に図示外のパッドが双方の
パネルＷｌ、Ｗ２をポンチ２１に押圧固定し、そののち
にスライドカム２５がドライブカム２２と摺接するよう
になる。

スライドカム２５とドライブカム２２が摺接すると、最
初にセクショナルバッド２８が額面端末処理部Ｅを押圧
して拘束し、これによりわずかに遅れてヘミング加工ダ
イ２６がヘミングフランク部Ｆの先端面ｅに当接する。

そして、なおも上ホルダ２３が下降すると、第４図（Ｂ
）に示すようにヘミングフランジ部Ｆがヘミング加工ダ
イ２６によってインナパネルＷｌ側に折り返されて、第
１実施例と同様にヘミング加工が施される。

この実施例の場合、型構造が複雑になるものの、第１実
施例のようにブリへミング工程を別途設定する必要がな
いために、加工工数を削減できる点で有利である。また
、ヘミングフランジ部Ｆが座屈を起こすような場合はヘ
ミング加工ダイ２６の進入角度θを大きく確保すればよ
い。

発明の効果 以上のように本発明のヘミング加工方法によれば、ヘミ
ングフランジ部の折曲基部におけるヘミング加工を単独
で先行して行って額面端末処理部を形成し、残余のヘミ
ングフランジ部のヘミング加工時には例えばヘミング加
工装置のパッド等で前記額面端末処理部を拘束しながら
加工を行うことにより、従来と異なりヘミングフランジ
部の折曲基部が拘束された状態で加工が進行するので、
だれ、しゃくれ、あるいはヘミングラインの蛇行といっ
た成形不良の発生がなく、ヘミング加工部の仕上がり状
態が均一で、しかも良好なパネル部品が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第１の実施例を示す図
でヘミング加工時の工程説明図、第２図（Ａ）、　　（
Ｂ）、　　（Ｃ’）は同じくヘミング加工に先立つ額面
端末処理部の成形時の工程説明図、第３図（Ａ）、　　
（Ｂ）は同じく額面端末処理工程とへミング工程との中
間のプリヘミング加工時の工程説明図、第４図（Ａ）、
（Ｂ）は本発明の第２の実施例を示す工程説明図、第５
図（Ａ）、（Ｂ）。 （Ｃ）、　　（Ｄ）は従来のヘミング加工方法の工程説
明図、第６図および第７図は従来の成形不良発生時の工
程説明図、第８図、第９図および第１０図は成形不良が
発生したパネルの説明図である。 １．４，９．２１・・・ポンチ、２，５．ｔｏ・・・パ
ッド、３・・・セクショナルダイ、７，１２．２８・・
・セクショナルダイド、８・・・プリヘミング加工ダイ
、１３．２６・・・ヘミング加工ダイ、Ｅ・・・額面端
末処理部、Ｆ・・・ヘミングフランジ部、Ｗｌ・・・ア
ウタバ５’）Ｚ″６ 第１図（Ａ） 第２図（Ａ） 第１図（Ｂ） 第３図（Ａ） 第３図（Ｂ） 第５図（Ａ） 第５図（Ｃ） 第５図（Ｂ） 第５図（Ｄ） 第６図 第８図 第９図 第１０図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ヘミング結合されるべき二つのパネルのうち、予
   めヘミングフランジ部が折曲形成された一方のパネルの
   上に他方のパネルを載せて、前記ヘミングフランジ部を
   他方のパネル側に折り返して該他方のパネルを挟み込む
   ことによりヘミング結合する方法において、前記ヘミン
   グフランジ部の折曲基部を予め単独でヘミングして額面
   端末処理部を形成し、その後、前記額面端末処理部を拘
   束しながら残余のヘミングフランジ部を他方のパネル側
   に折り返してヘミング結合することを特徴とするヘミン
   グ加工方法。