JPH0248202Y2 - - Google Patents

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JPH0248202Y2
JPH0248202Y2 JP1985155792U JP15579285U JPH0248202Y2 JP H0248202 Y2 JPH0248202 Y2 JP H0248202Y2 JP 1985155792 U JP1985155792 U JP 1985155792U JP 15579285 U JP15579285 U JP 15579285U JP H0248202 Y2 JPH0248202 Y2 JP H0248202Y2
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JP
Japan
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wafer
vacuum chuck
workpiece
receiving
receiving plate
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JP1985155792U
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JPS6265142U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、平面研削盤で加工された薄板状の被
加工物を真空チヤツクから受出すための治具に係
り、特に、略鉛直な状態で真空チヤツクに保持さ
れた被加工物を損傷することなく受出すのに好適
な受出し治具に関する。
〔考案の背景〕
たとえば、シリコンウエハにように、硬脆材料
で形成された被加工物(以下、ウエハとして説明
する)を平面研削し取出す場合、第2図に示すよ
うに、吸着面が水平に配置された真空チヤツク1
上に載置され吸着穴2から噴出する水3によつて
浮上したウエハ4を、真空吸着部5を備えたアー
ム6で吸着保持し、真空チヤツク1から取出し
て、所定の位置へ移送している。
このような装置においては、多数の吸着穴2か
ら噴出する水3の圧力が不均一であつたり、吸着
穴2から水3を噴出させるタイミングと、アーム
6の動作タイミングが合わないと、ウエハ4に不
均一な力が作用して、ウエハ4を割ることがあ
る。またウエハ4の直径が大きくなると、ウエハ
4を真空チヤツク1から引き離す際に作用する水
3の表面張力によりウエハ4が割れることがあ
る。
さらに、ウエハ4の研削面の汚染を防止するた
め、真空チヤツク1の吸着面を鉛直に配置し、ウ
エハ4を鉛直に保持させた場合には、真空チヤツ
ク1やアーム6の動作タイミングを確実にあわせ
ておかないと、ウエハ4が落下してしまうなど、
ウエハ4を水平に保持した場合に比べ、さらに厳
しい条件が要求されるなどの欠点がある。
〔考案の目的〕
本考案の目的は、上記した従来技術の欠点をな
くし、吸着面が鉛直な真空チヤツクからウエハを
損傷することなく、確実に受出すことができるよ
うにした受出し治具を提供するにある。
〔考案の概要〕
上記の目的を達成するため、本考案において
は、一端に被加工物の一端を収容するコの字形の
溝が形成された受板と、この受板を固定し、真空
チヤツクの端面の下方に回転可能に配置され、受
板を、真空チヤツクに支持された被加工物と接す
る第1の位置と、真空チヤツクから被加工物を受
け取る第2の位置と、被加工物を水平にする第3
の位置に順次位置決めするように回転する回転軸
を設けたことを特徴とする。
〔実施例〕
以下本考案の一実施例を第1図に基づいて説明
する。
同図において、第2図と同じものは同じ符号を
付けて示してある。真空チヤツク1は水平軸を中
心として回転する回転テーブル7に固定され、回
転テーブル7の軸心部に形成された穴8を通して
真空圧あるいは水が供給される。受出し治具9
は、一端にコの字形の溝10が形成された受板1
1と、この受板11を支持する回転軸12によつ
て構成される。この回転軸12は、受板11を、
真空チヤツク1に保持されたウエハ4に接する第
1の位置Aと、受板11が真空チヤツク1からウ
エハ4を受け取る第2の位置Cと、受け取つたウ
エハ4を水平にする第3の位置Bに順次位置決め
するように回転する。
上記の構成において、ウエハ4の研削が終了
し、回転テーブル7が停止すると、回転軸12が
回転して、受板11を位置Aに移動させ、受板1
1をウエハ4に接触させる。すると、真空チヤツ
ク1に供給されていた真空圧が遮断され、真空チ
ヤツク1に水が供給される。すると、真空チヤツ
ク1の吸着穴2から水が噴出して、ウエハ4を受
板11に押しつける。この状態で、回転軸12が
回転して、受板11を位置Cへ移動させる。この
時、ウエハ4は吸着穴2から噴出する水の圧力
で、受板11に密着した状態で位置Cへ移動す
る。すると、真空チヤツク1とウエハ4の間隔が
広がるため、吸着穴2から噴出しウエハ4を押す
水の圧力が弱くなるため、ウエハ4が受板11上
を滑つて一端が溝10に収容される。また、水は
ウエハ4を洗うようにながれる。この状態で、回
転軸12が回転して、受板11を位置Bへ移動さ
せる。すると、ウエハ4も位置Bへ移動して、受
板11に水平に保持される。
このようにして、ウエハ4を真空チヤツク1か
ら受けだすことができる。
上記の動作において、各動作のタイミングは、
1ステツプごとに順次設定すれば良いので、タイ
ミング設定が容易になる。
また、真空チヤツク1からウエハ4を引き離す
際には、ウエハ4の全面を受板11で受けている
ので、吸着穴から噴出する水の圧力にばらつきが
あつても、ウエハ4を割ることはない。また、ウ
エハ4を斜めにして引き離すため、水の表面張力
の影響も少なくすることができ、大径のウエハ4
でも損傷させることなく受出すことができる。
なお、受板11のウエハ4との接触面に、スポ
ンジなどの緩衝材を張付ければ、ウエハ4の損傷
を防止する効果を高めることができる。
〔考案の効果〕
以上述べた如く、本考案によれば、真空チヤツ
クに鉛直に保持された被加工物を損傷させること
なく、確実に受け渡すことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案の一実施例を示す受出し治具
の側面断面図、第2図は、従来の受出し方法を示
す側面断面図である。 1……真空チヤツク、4……ウエハ、9……受
出し治具、10……溝、11……受板、12……
回転軸。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 真空チヤツクに略鉛直に支持された薄板状の被
    加工物を真空チヤツクから受出すための治具であ
    つて、一端に被加工物の一端を収容するコの字形
    の溝が形成された受板と、この受板を固定し、真
    空チヤツクの端面の下方に回転可能に配置され、
    受板を、真空チヤツクに支持された被加工物と接
    する第1の位置と、真空チヤツクから被加工物を
    受け取る第2の位置と、被加工物を水平にする第
    3の位置に順次位置決めするように回転する回転
    軸を設けたことを特徴とする被加工物の受出し治
    具。
JP1985155792U 1985-10-14 1985-10-14 Expired JPH0248202Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985155792U JPH0248202Y2 (ja) 1985-10-14 1985-10-14

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985155792U JPH0248202Y2 (ja) 1985-10-14 1985-10-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6265142U JPS6265142U (ja) 1987-04-22
JPH0248202Y2 true JPH0248202Y2 (ja) 1990-12-18

Family

ID=31076813

Family Applications (1)

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JP1985155792U Expired JPH0248202Y2 (ja) 1985-10-14 1985-10-14

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2801489B2 (ja) * 1992-12-17 1998-09-21 古河電気工業株式会社 リングフレーム自動洗浄装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5994353A (ja) * 1982-11-19 1984-05-31 Toshiba Corp 半導体ウエハ保持装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58129638U (ja) * 1982-02-24 1983-09-02 富士通株式会社 ウエハ支持機構

Patent Citations (1)

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JPS5994353A (ja) * 1982-11-19 1984-05-31 Toshiba Corp 半導体ウエハ保持装置

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Publication number Publication date
JPS6265142U (ja) 1987-04-22

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