JP2982125B2 - 円板状加工片の研磨方法および当該研磨方法を実施する装置 - Google Patents
円板状加工片の研磨方法および当該研磨方法を実施する装置Info
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- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、円板状の加工片、
特に半導体ウエーハの単一面に対する研磨を行なうため
の円板状加工片の研磨方法に関する。また、本発明は、
この方法を実施するのに適する円板状加工片の研磨装置
にも関する。
特に半導体ウエーハの単一面に対する研磨を行なうため
の円板状加工片の研磨方法に関する。また、本発明は、
この方法を実施するのに適する円板状加工片の研磨装置
にも関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエーハの単一面研磨の間中、当
該半導体ウエーハの逆側面は支持板上に固定されてい
る。前記半導体ウエーハの前面側は、複数枚の支持板
が、その上に研磨布が広げられる研磨板に対して、研磨
機の研磨ヘッドによって押し付けられることにより研磨
される。研磨の間中、前記研磨板と前記支持板とは回転
している。通常、研磨作業が行われる前に、マニピュレ
ータが固定した半導体前記ウエーハで覆われている支持
板を研磨ヘッドに搬送し、かつ研磨作業に続いて再び前
記支持板を受容する。複数枚の前記支持板が連続して搬
送される。複数の前記研磨ヘッドが研磨板上部構造内に
ともに持ち来され、かつ前記研磨板および前記研磨板上
部構造は共通の機枠に支持されている。
該半導体ウエーハの逆側面は支持板上に固定されてい
る。前記半導体ウエーハの前面側は、複数枚の支持板
が、その上に研磨布が広げられる研磨板に対して、研磨
機の研磨ヘッドによって押し付けられることにより研磨
される。研磨の間中、前記研磨板と前記支持板とは回転
している。通常、研磨作業が行われる前に、マニピュレ
ータが固定した半導体前記ウエーハで覆われている支持
板を研磨ヘッドに搬送し、かつ研磨作業に続いて再び前
記支持板を受容する。複数枚の前記支持板が連続して搬
送される。複数の前記研磨ヘッドが研磨板上部構造内に
ともに持ち来され、かつ前記研磨板および前記研磨板上
部構造は共通の機枠に支持されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】記載された方法および
記載された前記研磨機の使用は一定の範囲に達成される
ような滑らか、かつ平らな前面側を有する半導体ウエー
ハのみを許容している。
記載された前記研磨機の使用は一定の範囲に達成される
ような滑らか、かつ平らな前面側を有する半導体ウエー
ハのみを許容している。
【０００４】それゆえ、本発明の目的は、公知の研磨方
法および研磨機に関連する欠点を回避する変更された研
磨方法およびこの方法を実施するための装置を提供する
ことにある。
法および研磨機に関連する欠点を回避する変更された研
磨方法およびこの方法を実施するための装置を提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、複数枚
の支持板は、研磨布がその上に広げられる研磨板に対し
て、複数の研磨ヘッドによって押し付けられ、そして前
記研磨ヘッドが研磨板上部構造内に収納されており、前
記支持板上に固定される、円板状物体を研磨するための
円板状加工片の研磨方法において、前記支持板が、研磨
作業に続いて、前記研磨ヘッドの持ち上げ装置によって
前記研磨板から同時に持ち上げられ、そして前記研磨板
上部構造が、前記支持板とともに、研磨ラインの上方の
直線ガイドに沿って移動させられることを特徴とする円
板状加工片の研磨方法が提供される。
の支持板は、研磨布がその上に広げられる研磨板に対し
て、複数の研磨ヘッドによって押し付けられ、そして前
記研磨ヘッドが研磨板上部構造内に収納されており、前
記支持板上に固定される、円板状物体を研磨するための
円板状加工片の研磨方法において、前記支持板が、研磨
作業に続いて、前記研磨ヘッドの持ち上げ装置によって
前記研磨板から同時に持ち上げられ、そして前記研磨板
上部構造が、前記支持板とともに、研磨ラインの上方の
直線ガイドに沿って移動させられることを特徴とする円
板状加工片の研磨方法が提供される。
【０００６】本方法は、特に、加工片が複数枚の前記支
持板の同時の操作のために完全に均一に処理されるとい
う事実により特徴付けられる。
持板の同時の操作のために完全に均一に処理されるとい
う事実により特徴付けられる。
【０００７】また、本発明によれば、複数枚の前記支持
板がそれによって前記研磨板から同時に持ち上げられ
る、複数の持ち上げ装置を前記研磨ヘッド内に備え、そ
して前記研磨板上部構造が、前記支持板とともに、研磨
ラインの上方の直線ガイドに沿って移動させられる本方
法を実施するための円板状加工片の研磨装置が提供され
る。
板がそれによって前記研磨板から同時に持ち上げられ
る、複数の持ち上げ装置を前記研磨ヘッド内に備え、そ
して前記研磨板上部構造が、前記支持板とともに、研磨
ラインの上方の直線ガイドに沿って移動させられる本方
法を実施するための円板状加工片の研磨装置が提供され
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明を、以下で、図面を参照し
て、より詳細に説明する。
て、より詳細に説明する。
【０００９】図１による装置は直線ガイド１として設計
されているフレームを備える。研磨板上部構造（以下
で、ポータルと称する）２が直線ガイド１に沿って移動
される。ポータル２は、直線ガイドによって支持され、
かつ支持板６用の少なくとも１つの受容ステーション４
および少なくとも１枚の研磨板５によって形成されてい
る研磨ライン３の上方に置かれている。研磨板５および
ポータル２は熱および振動機構の両方によって互いから
隔離されるのが、特に好適である。すなわち、研磨板５
とポータル２との間には機械的接続が無いようにすべき
である。図示された装置の場合に、これは、直線ガイド
１がポータル２のみを支持し、かつ研磨板５を支持しな
いという事実によって達成される。この設計の利点は、
半導体ウエーハの研磨の結果に逆の作用を有する、ポー
タル２によって発生される熱および振動が研磨板５にほ
とんど伝達されることがないということである。
されているフレームを備える。研磨板上部構造（以下
で、ポータルと称する）２が直線ガイド１に沿って移動
される。ポータル２は、直線ガイドによって支持され、
かつ支持板６用の少なくとも１つの受容ステーション４
および少なくとも１枚の研磨板５によって形成されてい
る研磨ライン３の上方に置かれている。研磨板５および
ポータル２は熱および振動機構の両方によって互いから
隔離されるのが、特に好適である。すなわち、研磨板５
とポータル２との間には機械的接続が無いようにすべき
である。図示された装置の場合に、これは、直線ガイド
１がポータル２のみを支持し、かつ研磨板５を支持しな
いという事実によって達成される。この設計の利点は、
半導体ウエーハの研磨の結果に逆の作用を有する、ポー
タル２によって発生される熱および振動が研磨板５にほ
とんど伝達されることがないということである。
【００１０】また、直線ガイド１は、複数のポータル２
を支持することも可能である。同様に、研磨ライン３は
複数枚の研磨板５および前記支持板６用の複数の受容ス
テーション４を有することができ、その場合に、これら
の構成要素は異なる方法において設計されても良い。例
えば、複数の研磨板５のそれぞれは、そこで実施される
研磨の形式および使用される研磨布および研磨材によっ
て別々に設計される。複数の受容ステーション４は前記
支持板６用の貯蔵庫を設けるように設計される。また、
受容ステーション４は、前記半導体ウエーハが液体と接
触させられる処理ステーションとして、受容ステーショ
ンの機能を超える機能を有することも可能である。この
場合に、受容ステーション４を液体で充填されるタンク
として設計するのが適切である。前記液体は、水または
洗浄液または化学的活性物質、例えば、前記半導体ウエ
ーハと前記支持板６との間の接続を破壊するための、ま
たは前記半導体ウエーハの表面をエッチングまたは化学
的に変性する、例えば表面を親水性にするための物質を
含有する液体であっても良い。
を支持することも可能である。同様に、研磨ライン３は
複数枚の研磨板５および前記支持板６用の複数の受容ス
テーション４を有することができ、その場合に、これら
の構成要素は異なる方法において設計されても良い。例
えば、複数の研磨板５のそれぞれは、そこで実施される
研磨の形式および使用される研磨布および研磨材によっ
て別々に設計される。複数の受容ステーション４は前記
支持板６用の貯蔵庫を設けるように設計される。また、
受容ステーション４は、前記半導体ウエーハが液体と接
触させられる処理ステーションとして、受容ステーショ
ンの機能を超える機能を有することも可能である。この
場合に、受容ステーション４を液体で充填されるタンク
として設計するのが適切である。前記液体は、水または
洗浄液または化学的活性物質、例えば、前記半導体ウエ
ーハと前記支持板６との間の接続を破壊するための、ま
たは前記半導体ウエーハの表面をエッチングまたは化学
的に変性する、例えば表面を親水性にするための物質を
含有する液体であっても良い。
【００１１】特別な努力なしに直線ガイド１および研磨
ライン３を延長することができかつ適切ならば、更に他
のポータル、研磨板５および受容ステーション４を追加
することができるのが、特に好適である。現存する研磨
板６および受容ステーション４を発展型へと迅速に交換
しる可能性とともに、かかるモジュールの延長性および
研磨ライン３へのアクセスの容易さは、特別な柔軟性お
よび安全手段を備えた装置を提供する。
ライン３を延長することができかつ適切ならば、更に他
のポータル、研磨板５および受容ステーション４を追加
することができるのが、特に好適である。現存する研磨
板６および受容ステーション４を発展型へと迅速に交換
しる可能性とともに、かかるモジュールの延長性および
研磨ライン３へのアクセスの容易さは、特別な柔軟性お
よび安全手段を備えた装置を提供する。
【００１２】図１に示した実施例の受容ステーション４
ａは、準備された支持板６がそこから持ち上げられる荷
積みステーションとして役立つ。ポータル２ａはまず、
受容ステーション４ａの上方の位置に移動される。ポー
タル２の研磨ヘッドの持ち上げ装置は次いで準備された
支持板６が受容ステーション４ａから同時に持ち上げら
れるのを許容し、かつ研磨作業に供給されるようにその
上に固定される半導体ウエーハを許容する。この研磨作
業のために、第１研磨板５ａが研磨ライン３に設けら
れ、その研磨板５ａの上で粗い研磨が実施される。ポー
タル２ａは、そのために、支持板６とともに、研磨板５
ａの上方の位置に達するまで直線ガイド１に沿って移動
させられる。
ａは、準備された支持板６がそこから持ち上げられる荷
積みステーションとして役立つ。ポータル２ａはまず、
受容ステーション４ａの上方の位置に移動される。ポー
タル２の研磨ヘッドの持ち上げ装置は次いで準備された
支持板６が受容ステーション４ａから同時に持ち上げら
れるのを許容し、かつ研磨作業に供給されるようにその
上に固定される半導体ウエーハを許容する。この研磨作
業のために、第１研磨板５ａが研磨ライン３に設けら
れ、その研磨板５ａの上で粗い研磨が実施される。ポー
タル２ａは、そのために、支持板６とともに、研磨板５
ａの上方の位置に達するまで直線ガイド１に沿って移動
させられる。
【００１３】前記半導体ウエーハは次いで、支持板６が
前記研磨ヘッドによって、研磨布がその上に広げられる
研磨板５ａの表面に対して押し付けられることにより研
磨される。この研磨作業後、支持板６は前記研磨ヘッド
の持ち上げ装置によって研磨板５ａから同時に持ち上げ
られる。このことは、結果として前記半導体ウエーハが
均一に処理され、かつ研磨材が異なる時間の長さにわた
って前記半導体ウエーハに作用することを阻止できるの
で、特に好都合である。この作用を阻止できなければ、
研磨結果の品質はかなり損なわれるかも知れない。
前記研磨ヘッドによって、研磨布がその上に広げられる
研磨板５ａの表面に対して押し付けられることにより研
磨される。この研磨作業後、支持板６は前記研磨ヘッド
の持ち上げ装置によって研磨板５ａから同時に持ち上げ
られる。このことは、結果として前記半導体ウエーハが
均一に処理され、かつ研磨材が異なる時間の長さにわた
って前記半導体ウエーハに作用することを阻止できるの
で、特に好都合である。この作用を阻止できなければ、
研磨結果の品質はかなり損なわれるかも知れない。
【００１４】図１による研磨ライン３は、処理ステーシ
ョンとして機能するように設計されている。そして、支
持板６用の更に他の受容ステーション４ｂ，４ｃを備え
る。その中に堆積される支持板６は液体、例えば、半導
体ウエーハから研磨材残留物または研磨された材料を除
去するか、または半導体ウエーハ上に化学作用を働かせ
る、洗浄剤またはエッチング剤と接触させられる。ポー
タル２ａは、支持板６とともに、研磨板５ａの上方のそ
の位置から、直線ガイド３に沿って、受容ステーション
４ｂの上方の位置へ移動させられる。支持板６は次いで
再び受容ステーション４ｂに同時に堆積させられる。
ョンとして機能するように設計されている。そして、支
持板６用の更に他の受容ステーション４ｂ，４ｃを備え
る。その中に堆積される支持板６は液体、例えば、半導
体ウエーハから研磨材残留物または研磨された材料を除
去するか、または半導体ウエーハ上に化学作用を働かせ
る、洗浄剤またはエッチング剤と接触させられる。ポー
タル２ａは、支持板６とともに、研磨板５ａの上方のそ
の位置から、直線ガイド３に沿って、受容ステーション
４ｂの上方の位置へ移動させられる。支持板６は次いで
再び受容ステーション４ｂに同時に堆積させられる。
【００１５】研磨ライン３は、それゆえ、２枚の追加の
研磨板５ｂおよび５ｃおよび支持板６用の更に他の受容
ステーション４ｂ，４ｃからなっている。研磨板５ｂお
よび５ｃにおける研磨位置では前記半導体ウエーハの中
間研磨および仕上げ研磨を行なえる。支持板６は更に他
のポータル２ｂによって搬送される。ポータル２ｂ内に
収納される研磨ヘッドの持ち上げ装置によって、支持板
６は最初、同時に受容ステーション４ｂから持ち上げら
れる。ポータル２ｂは、支持板６とともに、研磨板５ｂ
の上方の位置に移動させられる。前記半導体ウエーハの
中間研磨後、支持板６は再び研磨板５ｂから持ち上げら
れ、かつ研磨板５ｃの上方の位置へ運ばれる。そして、
精密研磨後、支持板６は研磨板５ｃから持ち上げられ、
そしてポータル２ｂは、支持板６とともに、受容ステー
ション４ｃの上方の位置へ移動させられる。次いで、支
持板６は受容ステーション４ｃに堆積される。受容ステ
ーション４ｃは、前記半導体ウエーハが、例えば液体で
洗浄されかつ支持板６が更に搬送されるまで貯蔵される
荷降ろしステーションとして適切に設計されている。ま
た、複数の利用し得る研磨板上部構造が研磨ラインの上
方で同時に移動されるように装置を作動することも可能
である。
研磨板５ｂおよび５ｃおよび支持板６用の更に他の受容
ステーション４ｂ，４ｃからなっている。研磨板５ｂお
よび５ｃにおける研磨位置では前記半導体ウエーハの中
間研磨および仕上げ研磨を行なえる。支持板６は更に他
のポータル２ｂによって搬送される。ポータル２ｂ内に
収納される研磨ヘッドの持ち上げ装置によって、支持板
６は最初、同時に受容ステーション４ｂから持ち上げら
れる。ポータル２ｂは、支持板６とともに、研磨板５ｂ
の上方の位置に移動させられる。前記半導体ウエーハの
中間研磨後、支持板６は再び研磨板５ｂから持ち上げら
れ、かつ研磨板５ｃの上方の位置へ運ばれる。そして、
精密研磨後、支持板６は研磨板５ｃから持ち上げられ、
そしてポータル２ｂは、支持板６とともに、受容ステー
ション４ｃの上方の位置へ移動させられる。次いで、支
持板６は受容ステーション４ｃに堆積される。受容ステ
ーション４ｃは、前記半導体ウエーハが、例えば液体で
洗浄されかつ支持板６が更に搬送されるまで貯蔵される
荷降ろしステーションとして適切に設計されている。ま
た、複数の利用し得る研磨板上部構造が研磨ラインの上
方で同時に移動されるように装置を作動することも可能
である。
【００１６】図２は研磨ヘッドの好適な実施例を示して
いる。この研磨ヘッドの最も重要な特徴の機能はドイツ
連邦共和国特許出願第Ｐ１９６５１７６１．３号に記載
されている。本発明に関して、注目すべきことは、研磨
ヘッド７が、更に他の研磨ヘッドとともに、ポータル２
内に収納されかつ持ち上げ装置８を有しているというこ
とである。持ち上げ装置は、真空Ｖを印加することによ
り、持ち上げ装置の支持板６を吸い上げる真空工具とし
て設計されている。本発明によれば、研磨作業後、複数
枚の支持板６が同時に持ち上げられ、そしてポータル
は、支持体板とともに、直線ガイド３に沿って移動させ
られる。
いる。この研磨ヘッドの最も重要な特徴の機能はドイツ
連邦共和国特許出願第Ｐ１９６５１７６１．３号に記載
されている。本発明に関して、注目すべきことは、研磨
ヘッド７が、更に他の研磨ヘッドとともに、ポータル２
内に収納されかつ持ち上げ装置８を有しているというこ
とである。持ち上げ装置は、真空Ｖを印加することによ
り、持ち上げ装置の支持板６を吸い上げる真空工具とし
て設計されている。本発明によれば、研磨作業後、複数
枚の支持板６が同時に持ち上げられ、そしてポータル
は、支持体板とともに、直線ガイド３に沿って移動させ
られる。
【００１７】以下、本発明の、実施の形態を要約列挙す
る。
る。
【００１８】＜１＞ 複数枚の支持板６は、研磨布がそ
の上に広げられる研磨板５に対して、複数の研磨ヘッド
によって押し付けられ、そして前記研磨ヘッドが研磨板
上部構造２内に収納されており、前記支持板６上に固定
される、円板状物体を研磨するための円板状加工片の研
磨方法において、前記支持板６が、研磨作業に続いて、
前記研磨ヘッドの持ち上げ装置によって研磨板５から同
時に持ち上げられ、そして研磨板上部構造２が、前記支
持板６とともに、研磨ライン３の上方の直線ガイド１に
沿って移動させられる円板状加工片の研磨方法。
の上に広げられる研磨板５に対して、複数の研磨ヘッド
によって押し付けられ、そして前記研磨ヘッドが研磨板
上部構造２内に収納されており、前記支持板６上に固定
される、円板状物体を研磨するための円板状加工片の研
磨方法において、前記支持板６が、研磨作業に続いて、
前記研磨ヘッドの持ち上げ装置によって研磨板５から同
時に持ち上げられ、そして研磨板上部構造２が、前記支
持板６とともに、研磨ライン３の上方の直線ガイド１に
沿って移動させられる円板状加工片の研磨方法。
【００１９】＜２＞ 研磨板上部構造２が、前記円板状
加工片がその上で研磨され、更に、他の研磨板５の上方
に位置されるまで、複数枚の支持板６とともに、移動さ
せられる、前記＜１＞に記載の円板状加工片の研磨方
法。
加工片がその上で研磨され、更に、他の研磨板５の上方
に位置されるまで、複数枚の支持板６とともに、移動さ
せられる、前記＜１＞に記載の円板状加工片の研磨方
法。
【００２０】＜３＞ 研磨板上部構造２が、複数枚の支
持板６が同時にその中に堆積され、受容ステーション４
の上方に位置されるまで、支持板６とともに、移動させ
られる、前記＜１＞に記載の円板状加工片の研磨方法。
持板６が同時にその中に堆積され、受容ステーション４
の上方に位置されるまで、支持板６とともに、移動させ
られる、前記＜１＞に記載の円板状加工片の研磨方法。
【００２１】＜４＞ 前記円板状物体が受容ステーショ
ン４において液体で処理される、前記＜３＞に記載の円
板状加工片の研磨方法。
ン４において液体で処理される、前記＜３＞に記載の円
板状加工片の研磨方法。
【００２２】＜５＞ 複数枚の支持板６が前記研磨ヘッ
ドの前記持ち上げ装置によって前記受容ステーション４
から同時に持ち上げられる、前記＜３＞または前記＜４
＞に記載の円板状加工片の研磨方法。
ドの前記持ち上げ装置によって前記受容ステーション４
から同時に持ち上げられる、前記＜３＞または前記＜４
＞に記載の円板状加工片の研磨方法。
【００２３】＜６＞ 複数の研磨板上部構造２ａ，２ｂ
が利用可能であり、これらの研磨板上部構造２ａ，２ｂ
が、研磨ライン１の上方に連続してまたは複数枚の支持
板６とともに同時に移動させられる、前記＜１＞〜＜５
＞のいずれか１つに記載の円板状加工片の研磨方法。
が利用可能であり、これらの研磨板上部構造２ａ，２ｂ
が、研磨ライン１の上方に連続してまたは複数枚の支持
板６とともに同時に移動させられる、前記＜１＞〜＜５
＞のいずれか１つに記載の円板状加工片の研磨方法。
【００２４】＜７＞ 複数枚の支持板６は、研磨布がそ
の上に広げられる研磨板５に対して、複数の研磨ヘッド
によって押し付けられ、そして前記研磨ヘッドが研磨板
５の上方に配置される研磨板上部構造２内に収納されて
おり、支持板６上に固定される、円板状物体を研磨する
ための円板状加工片の研磨装置において、前記複数枚の
支持板６がそれによって研磨板５から同時に持ち上げら
れる複数の持ち上げ装置が前記研磨ヘッド内に設けら
れ、そして研磨板上部構造２が、前記支持板６ととも
に、研磨ライン３の上方の直線ガイド１に沿って移動さ
せられる円板状加工片の研磨装置。
の上に広げられる研磨板５に対して、複数の研磨ヘッド
によって押し付けられ、そして前記研磨ヘッドが研磨板
５の上方に配置される研磨板上部構造２内に収納されて
おり、支持板６上に固定される、円板状物体を研磨する
ための円板状加工片の研磨装置において、前記複数枚の
支持板６がそれによって研磨板５から同時に持ち上げら
れる複数の持ち上げ装置が前記研磨ヘッド内に設けら
れ、そして研磨板上部構造２が、前記支持板６ととも
に、研磨ライン３の上方の直線ガイド１に沿って移動さ
せられる円板状加工片の研磨装置。
【００２５】＜８＞ 研磨板５と研磨板上部構造２と
が、熱および振動の両方対して、互いに、非結合されて
いる、前記＜７＞に記載の円板状加工片の研磨装置。
が、熱および振動の両方対して、互いに、非結合されて
いる、前記＜７＞に記載の円板状加工片の研磨装置。
【００２６】＜９＞ 研磨ライン３が、研磨板５、適切
であるならば、更に他の複数枚の研磨板、および支持板
６用の少なくとも１つの受容ステーション４を備える、
前記＜７＞または＜８＞に記載の円板状加工片の研磨装
置。
であるならば、更に他の複数枚の研磨板、および支持板
６用の少なくとも１つの受容ステーション４を備える、
前記＜７＞または＜８＞に記載の円板状加工片の研磨装
置。
【００２７】＜１０＞ 直線ガイド１および研磨ライン
３がモジュール方法において延長される、前記＜７＞〜
前記＜９＞のいずれか１つに記載の円板状加工片の研磨
装置。
３がモジュール方法において延長される、前記＜７＞〜
前記＜９＞のいずれか１つに記載の円板状加工片の研磨
装置。
【００２８】＜１１＞ 複数の研磨板上部構造２ａ，２
ｂが設けられ、これらの研磨板上部構造２ａ，２ｂが直
線ガイド１に沿って移動させられる、前記＜７＞〜前記
＜１０＞のいずれか１つに記載の円板状加工片の研磨装
置。
ｂが設けられ、これらの研磨板上部構造２ａ，２ｂが直
線ガイド１に沿って移動させられる、前記＜７＞〜前記
＜１０＞のいずれか１つに記載の円板状加工片の研磨装
置。
【００２９】
【発明の効果】叙上のごとく、本発明の特徴的構成は以
下の通り、すなわち、複数枚の支持板がは、研磨布がそ
の上に広げられる研磨板に対して、複数の研磨ヘッドに
よって押し付けられ、そして前記研磨ヘッドが研磨板上
部構造内に収納されており、前記支持板上に固定され
る、円板状物体、特に半導体ウエーハを研磨するための
円板状加工片の研磨方法において、前記支持板が、研磨
作業に続いて、前記研磨ヘッドの持ち上げ装置によって
前記研磨板から同時に持ち上げられ、そして前記研磨板
上部構造が、前記支持板とともに、研磨ラインの上方の
直線ガイドに沿って移動させられる構成となっている。
したがって、本発明によれば、公知の研磨方法の欠点を
回避しる円板状加工片の研磨方法を、また、この方法を
実施するりに適する研磨装置を提供することができる。
下の通り、すなわち、複数枚の支持板がは、研磨布がそ
の上に広げられる研磨板に対して、複数の研磨ヘッドに
よって押し付けられ、そして前記研磨ヘッドが研磨板上
部構造内に収納されており、前記支持板上に固定され
る、円板状物体、特に半導体ウエーハを研磨するための
円板状加工片の研磨方法において、前記支持板が、研磨
作業に続いて、前記研磨ヘッドの持ち上げ装置によって
前記研磨板から同時に持ち上げられ、そして前記研磨板
上部構造が、前記支持板とともに、研磨ラインの上方の
直線ガイドに沿って移動させられる構成となっている。
したがって、本発明によれば、公知の研磨方法の欠点を
回避しる円板状加工片の研磨方法を、また、この方法を
実施するりに適する研磨装置を提供することができる。
【図１】研磨装置の好適な実施例を示す斜視図である。
【図２】研磨ヘッドの好適な実施例を示す断面図であ
る。
る。
１ 直線ガイド（フレーム） ２ 研磨板上部構造（ポータル） ３ 研磨ライン ４ 受容ステーション ４ｂ 受容ステーション ５ 研磨板 ５ａ 第１研磨板 ６ 支持板６ ７ 研磨ヘッド ８ 持ち上げ装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ルペルト・ケッケイス ドイツ連邦共和国 シェンベルク、レー ツ ４ (72)発明者 ライナー・ノイマン ドイツ連邦共和国 キルホドルフ、グラ フェン−フォン−ベルヘム−シュトラー セ 82 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B24B 37/00 - 37/04 H01L 2/304 622
Claims (2)
- 【請求項１】 複数枚の支持板は、研磨布がその上に広
げられる研磨板に対して、複数の研磨ヘッドによって押
し付けられ、そして前記研磨ヘッドが研磨板上部構造内
に収納されており、前記支持板上に固定される、円板状
物体を研磨するための円板状加工片の研磨方法におい
て、 前記支持板が、研磨作業に続いて、前記研磨ヘッドの持
ち上げ装置によって前記研磨板から同時に持ち上げら
れ、そして前記研磨板上部構造が、前記支持板ととも
に、研磨ラインの上方の直線ガイドに沿って移動させら
れることを特徴とする円板状加工片の研磨方法。 - 【請求項２】 複数枚の支持板は、研磨布がその上に広
げられる研磨板に対して、複数の研磨ヘッドによって押
し付けられ、そして前記研磨ヘッドが前記研磨板の上方
に配置される研磨板上部構造内に収納されており、前記
支持板上に固定される、円板状物体を研磨するための円
板状加工片の研磨装置において、 前記複数枚の支持板がそれによって前記研磨板から同時
に持ち上げられる複数の持ち上げ装置が前記研磨ヘッド
内に設けられ、そして前記研磨板上部構造が、前記支持
板とともに、研磨ラインの上方の直線ガイドに沿って移
動させられることを特徴とする円板状加工片の研磨装
置。
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|---|---|---|---|
| DE19756536A DE19756536A1 (de) | 1997-12-18 | 1997-12-18 | Verfahren zum Polieren von scheibenförmigen Werkstücken und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
| DE19756536-0 | 1997-12-18 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11239966A JPH11239966A (ja) | 1999-09-07 |
| JP2982125B2 true JP2982125B2 (ja) | 1999-11-22 |
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|---|---|---|---|
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| DE102007022392A1 (de) * | 2007-05-10 | 2009-05-20 | HÖPP, Hardy | Poliermaschine |
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-
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- 1997-12-18 DE DE19756536A patent/DE19756536A1/de not_active Withdrawn
-
1998
- 1998-12-04 US US09/205,972 patent/US6346033B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-12-11 KR KR1019980054444A patent/KR100319313B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-12-14 JP JP35474798A patent/JP2982125B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US6346033B1 (en) | 2002-02-12 |
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