KR970005804Y1 - 웨이퍼 뒷면 이물 제거장치 - Google Patents

웨이퍼 뒷면 이물 제거장치 Download PDF

Info

Publication number
KR970005804Y1
KR970005804Y1 KR2019930028829U KR930028829U KR970005804Y1 KR 970005804 Y1 KR970005804 Y1 KR 970005804Y1 KR 2019930028829 U KR2019930028829 U KR 2019930028829U KR 930028829 U KR930028829 U KR 930028829U KR 970005804 Y1 KR970005804 Y1 KR 970005804Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
foreign material
fixing
mover
main body
Prior art date
Application number
KR2019930028829U
Other languages
English (en)
Other versions
KR950021393U (ko
Inventor
류종암
Original Assignee
금성일렉트론 주식회사
문정환
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 금성일렉트론 주식회사, 문정환 filed Critical 금성일렉트론 주식회사
Priority to KR2019930028829U priority Critical patent/KR970005804Y1/ko
Publication of KR950021393U publication Critical patent/KR950021393U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR970005804Y1 publication Critical patent/KR970005804Y1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02082Cleaning product to be cleaned
    • H01L21/0209Cleaning of wafer backside

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

요약 없음.

Description

웨이퍼 뒷면 이물 제거장치
제1도는 본 고안 장치의 구성을 개략적으로 보인 평면도
제2도 내지 제5도는 본 고안 장치의 부품 상세도로서,
제2도 및 제3도는 본 고안 이물 제거 수단의 구조 및 작용을 보인 도면이고
제4도의 (가)(나)는 본 고안 이물 제거 회전컵의 구조를 보인 평면도 및 사시도이며
제5도는 본 고안 웨이퍼 이동자의 구조 및 작용을 보인 도면이다
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1 : 웨이퍼 로딩용 카세트2 : 언로딩용 카세트
3 : 본체 프레임4 : 웨이퍼
11 : 웨이퍼 고정부11a : 외부컵
11b : 질소 충만 내부컵12 : 진공 흡착 라인
13 : 측면 고정편21 : 이물 제거 롤러
21a : 브러쉬21b : 이물 흡착구
22 : 지지대23 : 진공 라인
24 : 구동 모터30, 30' : 웨이퍼 이동자
31 : 모터32 : 이동자 본체
33 : 회전 암34 : 진공 흡착 집게
본 고안은 웨이퍼의 이물 제거에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 뒷면 이물 제거에 적당하도록 한 웨이퍼 뒷면 이물 제거장치에 관한 것이다.
종래에는 웨이퍼의 뒷면 이물을 제거하기 위한 별도의 장치가 제공되지 않고 있었으며, 일반적으로 웨트-스테이션 장비를 이용하여 뒷면 이물을 제거하고 있었다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 웨이퍼 뒷면 이물 제거 방법은 불완전한 방법으로서 이물을 완전하게 제거하지 못하는 문제가 있었다.
상기한 바와 같은 이물의 불완전한 제거로 공정 진행시 장비내에 이물이 증가하게 되고 장비가 오염됨으로써 다른 깨끗한 웨이퍼의 앞면 및 뒷면에 이물을 발생시켜 불량의 원인이 되었으며, 또 카세트 및 웨이퍼 박스 보관시 전, 후의 다른 웨이퍼에 이물이 떨어짐으로써 궁극적으로 이물에 의한 수율저하의 원인이 있어 웨이퍼 뒷면 이물의 완전한 제거가 요구되었다.
이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 웨어퍼의 뒷면 이물을 완전히 제거할 수 있도록 한 웨이퍼 뒷면 이물 제거장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 양측에 웨이퍼 로딩용 카세트 및 언로딩용 카세트가 구비되어 장치 본체를 이루는 본체 프레임과, 상기 본체 프레임의 중간부에 설치되어 로딩된 웨이퍼를 고정하는 웨이퍼 고정수단과, 상기 웨이퍼 고정수단의 상부에 전, 후 이동 및 자체 회전 운동 가능하게 설치되어 웨이퍼의 이물을 제거하는 이물 제거 수단과, 상기 로딩용 카세트로부터의 웨이퍼를 뒷면이 위를 향한 상태로 상기 고정수단상의 작업위치로 로딩시키는 로딩용 이동자 및 작업된 웨이퍼를 고정수단으로부터 언로딩용 카세트로 표면이 위를 향한 상태로 언로딩시키는 언로딩용 이동자를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 뒷면 이물 제거 장치가 제공된다.
이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 웨이퍼 뒷면 이물 제거장치를 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.
첨부한 제1도는 본 고안 장치의 구성을 개략적으로 보인 평면도이고, 제2도 및 제3도는 본 고안 이물 제거수단의 구성 및 작용도 이며, 제4도의 (가)(나)는 본 고안 웨이퍼 고정 수단의 구조를 보인 평면도 및 사시도이고, 제5도는 본 고안 웨이퍼 이동자의 작용 구조도로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 웨이퍼 뒷면 이물 제거장치는 크게 웨이퍼 로딩용 카세트(1) 및 언로딩용 카세트(2)가 구비되어 장치 본체를 이루는 프레임(3)과, 상기 본체 프레임(3)의 중간부에 설치되어 로딩된 웨이퍼(4)를 고정하는 웨이퍼 고정수단과, 상기 웨이퍼 고정수단의 상부에 전, 후 이동 및 자체 회전 운동 가능하게 설치되어 웨이퍼의 이물을 제거하는 이물 제거수단과, 웨이퍼(4)를 작업 위치로 로딩시킴과 아울러 작업된 웨이퍼를 언로딩시키기 위한 웨이퍼 이동자(30)(30')로 구성되어 있다.
상기 웨이퍼 고정수단은 웨이퍼 지름 크기의 외부컵(11a) 및 질소 충만 내부컵(11b)으로 이루어진 반구 형상의 고정부(11)와, 상기 고정부(11)의 내, 외부컵(11a)(11b)의 중간부에 형성되어 웨이퍼를 흡착, 고정하는 진공 흡착라인(12)과, 상기 외부컵(11a)의 상면 주연부에 설치되어 내부컵(11b)쪽으로 이동하면서 웨이퍼(4)의 측면을 고정하는 수개(도시예에서는 4개)의 측면 고정편(13)으로 구성되어 있다.
그리고, 상기 웨이퍼 고정부(11)는 자체 회전 가능하게 설치되어 정지된 상태 또는 회전시키면서 작업을 진행할 수 있도록 구성되어 있으며, 상기 고정부(11)의 하부에는 질소 가스 주입구(14)가 형성되어 있다.
그리고, 상기 이물 제거 수단은 브러쉬(21a) 및 다수개의 흡착구(21b)가 구비되어 웨이퍼(4)에 접촉하여 회전하면서 이물을 제거하는 이물 제거 롤러(21)와, 상기 이물 제거 롤러(21)를 지지하는 지지대(22)와, 상기 이물 제거 롤러(21)에 흡착력을 부여하도록 지지대(22)에 형성되어 있는 진공라인(23) 및 상기 이물 제거 롤러(21)를 회전 구동 시키기 위한 구동 모터(24)로 구성되어 있다.
즉, 상기 이물 제거 롤러(21)가 자체 회전함과 아울러 웨이퍼(4)와 접촉하면서 그 상부에서 왕복 운동하면서 상기 브러쉬(21a)로 웨이퍼(4)의 이물을 분리시키고 분리된 이물을 흡착구(21b)로 흡착하는 것으로 이물을 제거하도록 구성되어 있는 것이다.
한편, 상기 웨이퍼 이동자(30)(30')는 웨이퍼 로딩용 카세트(1)와 웨이퍼 고정수단 및 그 웨이퍼 고정수단과 언로딩용 카세트(2) 사이에 설치되어 웨이퍼(4)를 작업 위치로 또는 작업된 웨이퍼를 언로딩용 카세트(2)로 이동시키는 역할을 하는 것으로써, 웨이퍼 이동자(30)는 로딩용 웨이퍼 이동자이고, 30'는 언로딩용 웨이퍼 이동자이다.
이들 이동자(30)(30')의 구성을 보면, 모터(31)을 구비한 이동자 본체(32)와, 상기 이동자 본체(32)에 자체 회전하도록 설치됨과 아울러 본체(32)를 중심으로 180도 회전 가능하게 설치된 회전 암(33)과, 상기 회전 암(33)의 단부에 설치되어 웨이퍼를 잡는 진공 흡착 집게(34)로 구성되어 있다.
즉, 상기 로딩용 웨이퍼 이동자(30)는 웨이퍼 로딩용 카세트(1)에 앞면이 위를 향하도록 장착된 웨이퍼(4)를 진공 흡착 집게(34)가 잡아 회전하여 웨이퍼 고정수단으로 위치시킨 후, 여기서 웨이퍼의 뒷면이 위를 향하도록 자체 회전하여 웨이퍼 고정부(11)에 올려 놓고, 상기 언로딩용 웨이퍼 이동자(30')는 뒷면이 위를 향한 상태에서 작업이 완료된 웨이퍼(4)를 다시 잡아 언로딩용 카세트(2)로 위치시킨 후 다시회전하여 앞면이 위를 향한 상태로 카세트(2)에 장착되도록 하는 것이다.
이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 웨이퍼 뒷면 이물 제거장치의 동작 및 그에 따라는 효과를 살펴 본다.
먼저, 웨이퍼 로딩 카세트(1)에 있는 웨이퍼(4)를 로딩용 웨이퍼 이동자(30)로 잡아 뒷면이 위를 향하도록 하여 웨이퍼 고정부(11)에 올려 놓는다.
이때, 상기 고정부(11)의 측면 고정편(13)이 웨이퍼(4)가 올려짐과 동시에 안쪽으로 이동하면서 웨이퍼(4)를 잡고 동시에 진공 흡착 라인(12)으로 유동하지 않도록 흡착, 고정한다.
상기와 같이 웨이퍼의 고정이 완료되면, 질소 가스 주입구(14)에 의해 내부컵(11b)으로 질소가 주입되어 일정 압력을 유지하게 되고, 이 상태에서 상부의 이물 제거 롤러(21)가 하강하여 웨이퍼에 접촉된다.
이후, 상기 이물 제거 롤러(21)는 자체로 회전함과 아울러 웨이퍼(4)위를 왕복 이동하면서 이물을 브러쉬(21a)로 분리하고 분리된 이물을 흡착구(21b)로 흡입하는 것으로 이물을 제거하게 된다.
이때, 상기 웨이퍼 고정부(11)는 사용자의 선택에 따라 회전시킬 수도 있고, 정지시킨 상태에서 작업을 행할수도 있으며, 상기 롤러 및 고정부의 회전수와 롤러의 왕복 운동 속도는 조절 가능하게 되어 있다.
상기한 바와 같은 이물 제거가 완전히 끝나면, 언로딩용 웨이퍼 이동자(30')에 의해 작업된 웨이퍼(4)는 언로딩 카세트(2)로 이동되어 보관되게 되는데, 이때 상기 웨이퍼는 이동자의 작용에 의해 앞면이 위를 향한 상태로 보관되게 된다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안에 의하면, 웨이퍼의 뒷면에 있는 이물을 완전히 제거함으로써 장비내의 이물 발생을 줄일 수 있고, 또 웨이퍼 보관등에서 다른 웨이퍼의 앞면에 이물이 떨어져 칩 불량을 유발시키는 것을 방지할 수 있다. 더욱이 이물 제거 수단은 자체 회전 운동과 전, 후이동을 겸하는 것이므로 이물 제거 효과가 더욱 높게 되며, 결과적으로 수율향상에 기여하는 효과가 있는 것이다. 또한 본 고안에서는 웨이퍼를 로딩용 웨이퍼 이동자에 로딩용 카세트로부터 작업위치로 로딩시킴과 아울러 작업이 완료된 웨이퍼는 언로딩용 카세트에 의하여 언로딩용 카세트로 언로딩시키는 것이므로 그 이물질 제거 공정이 신속하고 원활하게 이루어지게 되는 효과가 있는 것이다.

Claims (5)

  1. (정정)양측에 웨이퍼 로딩용 카세트 및 언로딩용 카세트가 구비되어 장치 본체를 이루는 본체 프레임과, 상기 본체 프레임의 중간부에 설치되어 로딩된 웨이퍼를 고정하는 웨이퍼 고정수단과, 상기 웨이퍼 고정수단의 상부에 전, 후 이동 및 자체 회전 운동 가능하게 설치되어 웨이퍼의 이물을 제거하는 이물 제거수단과, 상기 로딩용 카세트로부터의 웨이퍼를 뒷면이 위를 향한 상태로 상기 고정수단상의 작업위치로 로딩시키는 로딩용 이동자 및, 작업된 웨이퍼를 고정수단으로부터 언로딩용 카세트 표면이 위를 향한 상태로 언로딩시키는 언로딩용 이동자를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 뒷면 이물 제거 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 고정수단은 웨이퍼 지름 크기의 외부컵 및 질소 충만 내부컵으로 이루어진 반구 형상의 고정부와, 상기 고정부의 내, 외부컵의 중간부에 형성되어 웨이퍼를 흡착, 고정하는 진공 흡착 라인과, 상기 외부컵의 상면 주연부에 설치되어 내부컵쪽으로 이동하면서 웨이퍼의 측면을 고정하는 수개의 측면 고정편으로 구성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 뒷면 이물 제거장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 웨이퍼 고정부는 자체 회전 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 뒷면 이물 제거장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 이물 제거 수단은 브러쉬 및 다수개의 이물 흡착구가 구비되어 웨이퍼에 접촉하여 회전하면서 이물을 제거하는 이물 제거 롤러와, 상기 이물 제거 롤러를 지지하는 지지대와, 상기 이물 제거 롤러에 흡착력을 부여하도록 지지대에 형성되어 있는 진공 라인 및 상기 이물 제거롤러를 회전 구동 시키기 위한 구동 모터로 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 뒷면 이물 제거장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 이동자는 모터를 구비한 이동자 본체와, 상기 이동자 본체에 자체 회전하도록 설치됨과 아울러 본체를 중심으로 180도 회전 가능하게 설치된 회전 암과, 상기 회전 암의 단부에 설치되어 웨이퍼를 잡는 진공 흡착 집게로 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 뒷면 이물 제거장치.
KR2019930028829U 1993-12-21 1993-12-21 웨이퍼 뒷면 이물 제거장치 KR970005804Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019930028829U KR970005804Y1 (ko) 1993-12-21 1993-12-21 웨이퍼 뒷면 이물 제거장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019930028829U KR970005804Y1 (ko) 1993-12-21 1993-12-21 웨이퍼 뒷면 이물 제거장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950021393U KR950021393U (ko) 1995-07-28
KR970005804Y1 true KR970005804Y1 (ko) 1997-06-13

Family

ID=19371920

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019930028829U KR970005804Y1 (ko) 1993-12-21 1993-12-21 웨이퍼 뒷면 이물 제거장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR970005804Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR950021393U (ko) 1995-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6517420B2 (en) Wafer surface machining apparatus
US5893795A (en) Apparatus for moving a cassette
JPH07307321A (ja) 洗浄方法及び洗浄装置
JP6685707B2 (ja) 研磨装置
JP2014110270A (ja) 洗浄装置
KR970005804Y1 (ko) 웨이퍼 뒷면 이물 제거장치
JPS58223561A (ja) ポリツシングマシン
JPH0697137A (ja) 基板洗浄装置
JP3604546B2 (ja) 処理装置
JP2746669B2 (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
JP3118142B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP2009188296A (ja) ウエーハの洗浄装置
JP4308778B2 (ja) ウエーハの洗浄装置
JP2801489B2 (ja) リングフレーム自動洗浄装置
JP4824883B2 (ja) 基板の研磨装置および基板の研磨・洗浄・乾燥方法
CN210281830U (zh) 晶圆边缘抛光机构及晶圆边缘抛光装置
JP3651820B2 (ja) ワークの両面研磨処理方法および装置
JP3455722B2 (ja) ブラシ、基板処理装置及び基板処理方法
JPH05243199A (ja) 半導体ウエハの格納機構とその方法
JP2020145258A (ja) ウエーハ搬送機構および研削装置
JPH08213352A (ja) ウェーハ洗浄装置
US20240051078A1 (en) Apparatus for film removal
JPH11188615A (ja) ウエーハ研磨装置及びウエーハ移載装置
JP2000317790A (ja) 半導体ウェーハの面取り面研磨装置及びその方法
JP4773650B2 (ja) ウエハのスピン洗浄・乾燥方法および洗浄・乾燥装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20071025

Year of fee payment: 11

EXPY Expiration of term