JPH0241610A - プラスチック絶縁ケーブル接続部の成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し産業上の利用分野コ この発明は、プラスチック絶縁ケーブル接続部の成形方
法、更に詳しくは架橋化ポリエチレン絶縁ケーフル（以
下、Ｃ■ケーブルという）なとて代表されるプラスチッ
ク絶縁ケーブルの接続部の成形方法に関する。

［従来の技術］ 良好な絶縁材料の開発と製造技術の進歩により、５００
ＫＶ級のＣＶケーブルが実現可能になっている。このＣ
■ケーブルは取り扱いが容易で保守か簡単なことから、
今後広汎に使用される傾向にあるが、超高電圧分野にお
けるＣＶケーブルの普及の障害は、これまてケーブル接
続の困難性よりはケーブル接続の困難性にあった。

例えば、ケーブル接続部を樹脂補給ポットと加熱装置と
を備える金型内に配置し、樹脂押出機より前記樹脂補給
ポットを介してケーブルの絶縁体と同一または類似の樹
脂を前記金型に押し出し、樹脂加圧下において自然冷却
、成形するＣｖケーブル接続部の成形方法が知られてい
る。ところが、２７ＳＫＶ級以上の高電圧のＣＶケーブ
ルでは、ケーブル接続部の再絶縁部の樹脂容量が大きい
ため、これを自然冷却する上記成形方法では、まず周辺
が固化し、その後導体の熱伝導により導体周辺の樹脂が
固化し、溶融領域が中間に取り残され、これが最後に固
化する際に樹脂の収縮に起因するボイドやクランクの発
生が避けられなかった。

また、この発明の発明者等の提案による、導体接続部を
、一方に樹脂補給ポットを備える二つ割り金型で囲繞し
、樹脂補給ポットよりケーブルの絶縁材料と同一または
類似の絶縁材料を金型内に押し出し、さらに加圧により
オーバーフロー分を樹脂補給ポットより補給しつつ、金
型の冷却を左右端部より中央部に向かって段階的に冷却
するＣ■ケーブル接続部の成形方法（特開昭５８−１０
３８３号）が知られている。この成形方法は前記した第
１の従来方法の欠点を解消しており、これまで良好な実
施結果が得られているものの、さらに高電圧の５００Ｋ
Ｖ級のＣ■ケーブルの接続部の成形には満足できるもの
ではなかった。

［発明が解決しようとする課題］ さらに本件発明者等の研究により、先に提案した従来法
（特開昭５８−１０３８３号）では、絶縁部端部の成形
は良好に行われるものの、絶縁部中央では上下同時に冷
却固化されるため、溶融領域が一部取り残され樹脂の加
圧が充分に行われなく、微小なボイドあるいはクラック
が発生ずる場合があることが解明された。そしてさらに
、５００ＫＶもの超高電圧下では微小なボイド、クラッ
クであってもそこに発生する部分放電のエネルギーは凄
まじく、そのエネルギーが周辺の絶縁体を炭化し、やが
て絶縁部の全破壊を招来するものであることも解明され
た。

この発明は、このような点に鑑みてなされたものであり
、上記した従来技術の問題の解明に基づいて、さらに高
品質のケーブル接続部を実現する方法を提供することに
ある。

［問題点を解決するための手段および作用］この発明は
、ケーブル接続部を樹脂補給ポットと加熱装置とを備え
る金型内に配置し、該金型に樹脂押出機より前記樹脂補
給ポットを介して溶融樹脂を押し出し、樹脂加圧下にお
いて冷却成形するケーブル接続部の成形方法おいて、 前記加熱装置の制御により、金型下部より樹脂補給ポッ
ト部へ向かって溶融樹脂を徐冷、固化する点を特徴とし
、 上記構成は、樹脂補給ポットから遠い箇所から順に、そ
して全ての樹脂の固化領域が常に溶融領域と加圧下で接
するよう樹脂を冷却固化するよう作用する。

［実施例］ 以下、図示の一実施例によってこの発明を説明する。

第１図技工第３図は、この発明の方法を実施するための
装置の一例を示す概略部分断面図であり、それぞれは樹
脂の冷却固化の進行を説明するものである。

初めに、第１図を参照して、この発明の方法の実施に好
適な装置の一例を説明する。同図において、ＣＶケーブ
ル１．１′の絶縁部は再絶縁部の誘電率変化を滑らかに
するために、あるいはケーブル本体の絶縁部と再絶縁部
との接合を確実にするためにペンシリング処理され、ま
た導体の接続箇所は半導電層により覆われて導体接続部
２が形成されている。

上記処理を施したケーブル接続部を囲繞する金型３は二
つ割り構造であり、それぞれ独立に制御することができ
るヒータ７１〜７４を備えている。また、上金型中央に
は樹脂補給ポット４が設けられており、図示しないが樹
脂補給ポット４にもヒータが設けられている。さらに、
この樹脂補給ポット４は樹脂注入の際には図示しない樹
脂押出機に接続され、また樹脂の冷却固化の際には樹脂
押出機が分離され、窒素ガス等の不活性ガス８により加
圧されるよう構成されている。

続いて、この発明を第４図のヒータの制御シーケンス図
を参照して説明する。

所定の接続処理が終了した導体を二つ割り金型３内に配
置すると、全てのヒータ７１〜７４および樹脂補給ポッ
ト４に設けられた図示しないヒータが付勢され、時間ｔ
ｏには装置は樹脂の溶融温度Ｔ１となる。これにより、
図示しない樹脂押出機よりの樹脂の注入が円滑になると
共に絶縁部を均質に固化することが可能となる。

絶縁材料には、架橋剤入り未架橋ポリエチレンが屡使用
されており、その注入が完了する時には、樹脂補給ボッ
ト４にはオーバフロー分と収縮分を補う樹脂が自動的に
充填されることとなる。

しかる後に樹脂押出機が分離され、代わって窒素ガス等
の不活性ガス８により装置内が加圧される。

その後の時間ｔ１になると、金型３に組み込まれた下金
型ヒータ７４および上金型ヒータ７３が減勢され、樹脂
の固化温度（ポリエチレンにあっては９０°Ｃ）以下の
温度Ｔ２に降温される。これにより第１図の符号６で表
されるように、金型内の樹脂は樹脂補給ボット４より最
も遠い箇所である金型下部と金型左右端部より固化を始
める。

まなこの際、樹脂補給ボッＩ−４は不活性カス８により
加圧されおり、固化領域６は常に溶融領域５から加圧さ
れているため、収縮分が補われながら固化される。なお
、絶縁部の端部はケーブル本体の絶縁が残されており要
求される絶縁性能が緩やがであることと、樹脂容量が少
ないことにより、その上部ヒータ７３をヒータ７４と同
時に減勢することか許されるものである。

さらにその後の時間ｔ２には、続いてヒータ７２が減勢
され樹脂の固化温度Ｔ２に降温される。これにより樹脂
は第２図に示されるように、樹脂補給ボット４より次に
遠い箇所である導体接続部２の近傍がその収縮分が補わ
れながら固化される。

さらに時間ｔ３には、最後のヒータ７１が減勢され樹脂
の固化温度Ｔ２に降温され（この時の樹脂の状態を第３
図に示す）、時間ｔ４には全てのヒータが遮断され樹脂
は自然冷却され、成形が完了する。

以上この発明によれば、金型下部から上部に向かって、
また金型端部から中央に向かって樹脂が冷却固化される
ため、従来方法では欠陥が残ることがあった中間部に対
しても良好な成形が行われるものである。また、半導体
基板の精製方法に類似するなめ詳しい説明は要しないと
思われるが、固化が進行する全ての領域６か常に溶融領
域５と接するため、その界面にて固化領域６のボイドな
らびに異物が溶融領域５に置換され、良質な固化層が得
られものである。

なお要求される品質に応して、各ヒータの減勢操作か遮
断操作に変更されるのは当然である。

［発明の効果］ 以上述べたようにこの発明によれば、 （１）未架橋ポリエチレン樹脂を安定、確実に固化する
ことができる。

（２）品質確保のために無用に冷却固化時間を費やす必
要がないため、作業時間が短縮される。

（３）全固化時間にわたって、全ての固化領域が樹脂溶
融領域と接しつつ樹脂加圧下て冷却固化されるため、異
物、クラックおよびボイドが排除され欠陥のない絶縁体
が形成される。

という顕著な効果を奏するプラスチック絶縁ケーブルの
接続部の成形方法を提供することがてきる。

【図面の簡単な説明】

第１図技工第３図はこの発明の方法を実施するための装
置の概略部分断面図であり、 第４図は、ヒータの制御シーケンスを説明する図である
。 １．１′　・・・・ＣＶケーブル ２・・・・・・・導体接続部 ３・・・・・・・金型 ４・・・・・・・樹脂補給ボット ５・・・・・・・ポリエチレン溶融領域６・・・・・・
・ポリエチレン固化領域７１〜７４・・・ヒータ ８・・・・・・・不活性ガス 特許出願人　　　　日立電線株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ケーブル接続部を樹脂補給ポットと加熱装置とを備える
   金型内に配置し、該金型に樹脂押出機より前記樹脂補給
   ポットを介して溶融樹脂を押し出し、樹脂加圧下におい
   て冷却成形するケーブル接続部の成形方法おいて、 前記加熱装置の制御により、金型下部より樹脂補給ポッ
   ト部へ向かって溶融樹脂を徐冷、固化することを特徴と
   するプラスチック絶縁ケーブル接続部の成形方法。