JPH0239651A - 伝送速度変換回路 - Google Patents

伝送速度変換回路

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Publication number
JPH0239651A
JPH0239651A JP63188307A JP18830788A JPH0239651A JP H0239651 A JPH0239651 A JP H0239651A JP 63188307 A JP63188307 A JP 63188307A JP 18830788 A JP18830788 A JP 18830788A JP H0239651 A JPH0239651 A JP H0239651A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
transmission
frame
transmitting
control means
Prior art date
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Pending
Application number
JP63188307A
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English (en)
Inventor
Kazuji Kudo
工藤 和次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0239651A publication Critical patent/JPH0239651A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はデータ伝送システムにおいて送信側から第1の
伝送速度で伝送されるデータを受信側に第2の伝送速度
で伝送されるように変換して伝送し、または受信側から
第2の伝送速度で伝送されるデータを送信側に第1の伝
送速度で伝送されるように逆変換して伝送する伝送速度
変換回路に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の伝送速度変換回路では、人力されるデー
タのフレーム同期をコンピュータの中央処理装置(以下
、CPUと記す)で制御しているために多くの処理時間
を必要としていた。従って、このフレーム同期、送信制
御および受信制御の全ての処理を1つのCPUで実行す
ることは困難であり、従来は送信制御用のCPUと受信
制御およびフレーム同期用のCPUの2つのCPUを用
いていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述したように従来の伝送速度変換回路では、送信制御
、受信制御にそれぞれ制御手段としてのCPUを1つず
つ使用しているために、2つのCPUおよびこれら2つ
のCPUの周辺回路が必要となり、回路が大規模になる
という問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、1
つの制御手段(CPU)によりデータ伝送速度の変換に
関与する各種の制御を行うことができる伝送速度変換回
路を提供することを目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は上記の目的を達成するために、送信側から受信
側へ送出されるデータの送信制御を行う第1の制御手段
と、受信側から送信側へ送出されるデータの受信制御な
らびに送信側から受信側または受信側から送信側に送出
される等間隔超越配置型フレームを構成するデータ系列
に対してフレーム同期を行う第2の制御手段とを有し、
送信側から第1の伝送速度で伝送されるデータを受信側
に第2の伝送速度で伝送されるように変換して伝送し、
または受信側から第2の伝送速度で伝送されるデータを
送信側に第1の伝送速度で伝送されるように逆変換して
伝送する伝送速度変換回路において、等間隔超越配置型
フレームを構成するデータ系列に対してフレーム同期を
行うフレーム同期回路を設けると共に、第1、第2の制
御手段で行うデータの送信制御および受信制御を1つの
制御手段により行うように構成したことを特徴とするも
のである。
本発明によれば、フレーム同期を制御手段で行う必要が
ないので、制御手段としてのCP Uを1つにすること
ができ、この1つのCP Uでデータの送信制御および
受信制御を行うことが可能となる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図には本発明に係わる伝送速度変換回路の一実施例
の構成が示されている。同図において、伝送速度変換回
路は変換機側1より256Kb it / S e C
の伝送速度で人力されるデータを記憶するバッファメモ
リ10と、バッファメモリ10から読み出したデータか
らフレーム信号を検出し、フレーム同期ヲとる256に
フレーム同期部12と、バッファメモリ10から読み出
したデータから音声データを抽出する256にデータ抽
出部14と、256にフレーム同期部12から出力され
る1 9. 2Kb i t/s e cの伝送速度の
データ伝送に用いるフレームシステムを19.2に送出
部18に供給する19.2に転送部16と、256にデ
ータ抽出部14から得られた音声データを19、 2K
b i t/s e cの伝送速度で通話路側2に送出
する19.2に送出部18と、CPUおよびその周辺回
路で構成される送受信制御部20と、通話路側2から1
9.2Kbit/secの伝送速度で入力されるデータ
を記憶するバッファメモリ30と、バッファメモリ30
から読み出したデータからフレーム信号を検出し、フレ
ーム同期を行う19.2にフレーム同期部32と、バッ
ファメモリ30から読み出したデータから音声信号を抽
出する19.2にデータ抽出部34と、255Kbit
/secの伝送速度でデータを伝送するためのフレーム
信号を256に送出部に供給する256に転送部36と
、19.2にデータ抽出部34から得られた音声データ
を256Kb it / s e cの伝送速度で交換
機1側に送出する256に送出部38とから構成されて
いる。
上記構成において、送信側である交換機側1より256
Kbit/secの伝送速度で伝送されるデータはバッ
ファメモIJ l Oに人力され、記憶される。このバ
ッファメモリ10では外部より入力されるクロック信号
でデータが書き込まれ、内部で発生するクロック信号で
データの読み出しが行われる。
さて、バッファメモリ10から読み出されたデータは2
56にデータ抽出部14および256にフレーム同期部
12に人力される。256にデータ抽出部14では25
6にフレーム同期部から出力されるタイミング信号に基
づいて入力されたデータから音声信号および接続制御信
号が分離され、音声データは19.2に送出部18に、
接続制御信号は送受信制御部20にそれぞれ出力される
また、256にフレーム同期部12では入力されたデー
タからフレーム信号を検出し、この信号を256にデー
タ抽出部14に出力してフレーム同期をとると共に、こ
のフレーム信号を送受信制御部20にも出力する。更に
、256にフレーム同期部12では通話路側に19.2
Kbit/secの伝送速度でデータ伝送を行うための
フレーム信号を生成し、このフレーム信号は19.2に
転送部16を介して19.2に送出部18に送出される
19.2に送出部18では256にデータ抽出部14か
ら入力された音声データと、送受信制御部20から送出
された接続制御信号とを19.2に転送部16から出力
されるフレーム信号に基づいて多重し、この多重化され
たデータは通話路側2に送出される。
一方、通話路側2から19. 2Kb i t/s e
Cの伝送速度で人力されるデータはバッファメモリ30
で一時的に蓄積、記憶され、このバッファメモリ30か
ら読み出されたデータは19.2にフレーム同期部32
および19.2にデータ抽出部34に人力される。
19.2にデータ抽出部34では入力されたデータから
音声データが取り出され、この音声データは256に送
出部に出力される。また、19.2にフレーム同期部3
2はフレーム同期をとると共に、256Kbit/se
cの伝送速度でデータを伝送するためのフレーム信号を
生成し、256に転送部36を介して256に送出部3
8に出力する。
256に送出部では19.2にデータ抽出B34から人
力された音声データと、送受信制御部20から送出され
た接続制御信号とを256に転送部36から出力される
フレーム信号に基づいて多重化し、この多重化されたデ
ータは交換機側1に送出される。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、フレーム同期を行
う回路を別設するように構成したので、1つの制御手段
(CPU)で送受信制御を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係わる伝送速度変換回路の一実施例の
構成を示すブロック図である。 10.30・・・・・・バッファメモリ、12・・・・
・・256にフレーム同期部、14・・・・・・256
にデータ抽出部、16・・・・・・19.2に転送部、 18・・・・・・19.2に送出部、 20・・・・・・送受信制御部、 32・・・・・・19.2にフレーム同期部、34・・
・・・・19.2にデータ抽出部、36・・・・・・2
56に転送部、 38・・・・・・256に送出部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 送信側から受信側へ送出されるデータの送信制御を行う
    第1の制御手段と、受信側から送信側へ送出されるデー
    タの受信制御ならびに送信側から受信側または受信側か
    ら送信側に送出される等間隔超越配置フレームを構成す
    るデータ系列に対してフレーム同期を行う第2の制御手
    段とを有し、送信側から第1の伝送速度で伝送されるデ
    ータを受信側に第2の伝送速度で伝送されるように変換
    して伝送し、または受信側から第2の伝送速度で伝送さ
    れるデータを送信側に第1の伝送速度で伝送されるよう
    に逆変換して伝送する伝送速度変換回路において、 前記等間隔超越配置型フレームを構成するデータ系列に
    対してフレーム同期を行うフレーム同期回路を設けると
    共に、 前記第1、第2の制御手段で行うデータの送信制御およ
    び受信制御を、1つの制御手段により行うように構成し
    たことを特徴とする伝送速度変換回路。
JP63188307A 1988-07-29 1988-07-29 伝送速度変換回路 Pending JPH0239651A (ja)

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JP63188307A JPH0239651A (ja) 1988-07-29 1988-07-29 伝送速度変換回路

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JP63188307A JPH0239651A (ja) 1988-07-29 1988-07-29 伝送速度変換回路

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JPH0239651A true JPH0239651A (ja) 1990-02-08

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ID=16221320

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JP63188307A Pending JPH0239651A (ja) 1988-07-29 1988-07-29 伝送速度変換回路

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JP (1) JPH0239651A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5362656A (en) * 1992-12-02 1994-11-08 Intel Corporation Method of making an electronic assembly having a flexible circuit wrapped around a substrate
US5532519A (en) * 1994-09-14 1996-07-02 International Business Machines Corporation Cube wireability enhancement with chip-to-chip alignment and thickness control
US5648683A (en) * 1993-08-13 1997-07-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device in which a first resin-encapsulated package is mounted on a second resin-encapsulated package

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5362656A (en) * 1992-12-02 1994-11-08 Intel Corporation Method of making an electronic assembly having a flexible circuit wrapped around a substrate
US5648683A (en) * 1993-08-13 1997-07-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device in which a first resin-encapsulated package is mounted on a second resin-encapsulated package
US5532519A (en) * 1994-09-14 1996-07-02 International Business Machines Corporation Cube wireability enhancement with chip-to-chip alignment and thickness control

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