JPH0239099B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0239099B2
JPH0239099B2 JP63192863A JP19286388A JPH0239099B2 JP H0239099 B2 JPH0239099 B2 JP H0239099B2 JP 63192863 A JP63192863 A JP 63192863A JP 19286388 A JP19286388 A JP 19286388A JP H0239099 B2 JPH0239099 B2 JP H0239099B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
diameter
fixing pin
fixing
slide arm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP63192863A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01173736A (ja
Inventor
Soshu Ri
Hokyu Kyo
Katsunori Boku
Keishun Yu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KANKOKU DENKI TSUSHIN KOSHA
KANKOKU DENSHI TSUSHIN KENKYUSHO
Original Assignee
KANKOKU DENKI TSUSHIN KOSHA
KANKOKU DENSHI TSUSHIN KENKYUSHO
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KANKOKU DENKI TSUSHIN KOSHA, KANKOKU DENSHI TSUSHIN KENKYUSHO filed Critical KANKOKU DENKI TSUSHIN KOSHA
Publication of JPH01173736A publication Critical patent/JPH01173736A/ja
Publication of JPH0239099B2 publication Critical patent/JPH0239099B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/041—Cylindrical coordinate type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は半導体製造装置の異径ウエハー移送装
置に係るものであり、特に直径が２〜８インチの
ウエハーを、ウエハー支持装置の取り替えを行わ
ずに、各ウエハーの中心を反応路の中心に合致さ
せたまま反応路から真空積荷装置へ移送できる異
径ウエハー移送装置に関するものである。
＜従来の技術＞ 一般に半導体製造では直径２〜６インチまでの
多様なウエハーが用いられており、製造工程中に
有毒ガスや、シラン（silane）（SiH4）、アンモニ
ア（NH3）を用いる場合がが多く、また半導体
素子の集積度を増大させるために微細なパターン
形成が要求されるので、ウエハーを小さい微粒子
等による汚染から回避しなければならない。
従つて、微粒子に因る汚染防止及び有毒ガス漏
洩防止のため、大部分の高性能半導体製造装置と
しては真空積荷装置が必要とされる。そして、こ
のこの真空積荷装置には、カセツト又はウエハー
供給装置から成る反応路において、ウエハーを移
送するためのウエハー移送装置が用いれる。
＜発明が解決しようとする課題＞ 従つて、微粒子発生が少ない真空システム内部
で動作することができ、信頼性の最も優れたシス
テムで機械アームを利用するようにした現在のウ
エハー移送装置のほとんどは、使用できるウエハ
ーの直径が固定され適用範囲が制限されている
か、或いは異径型機械アームを採用している場合
でも、支持装置をウエハーの径に応じて取り替え
なければ、与えられた反応路の中心に移送できな
かつた。よつて、製造過程の複雑化や、使用上の
制限に伴う生産性の低下を招いていた。
＜課題を解決するための手段＞ この発明に係る異径ウエハー移送装置は、上記
の課題を解決するために、ターンテーブルに往復
動自在に設けられた機械アームの前面には、並列
で一対の固定ピンが複数対設けられているウエハ
ー支持部を備え、また、機械アームの後側には、
定圧スプリングにて前側方向へ付勢されたスライ
ドアームを備え、前記各対の固定ピンとスライド
アームとの間で、異径ウエハーの中心を常に一致
させた状態で、異径ウエハーを保持する異径ウエ
ハー移送装置であつて、前記固定ピンが、最大径
ウエハーの直径に応じたウエハー支持部の前端位
置に設けられている第１固定ピンと、前記最大径
ウエハーよりも小径で同心であるウエハーの直径
に応じた位置に設けられ且つ前記第１固定ピンよ
りも低くされている第２固定ピンと、前記ウエハ
ーよりも更に小径で同心であるウエハーの直径に
応じた位置に設けられ且つ板スプリングを介して
押込み自在とされている第３固定ピンと、から成
るものである。
また、この発明に係る別の異径ウエハー移送装
置は、前記固定ピンを、最大径ウエハーの直径に
応じたウエハー支持部の前端位置に設けられてい
る第１固定ピンと、前記最大径ウエハーよりも順
次小径でそれぞれ同心であるウエハー群の各直径
に各々応じた位置に設けられ且つ板スプリング群
を介して押込み自在とされている第２固定ピン群
と、から成るように代えたものである。
＜実施例＞ 以下、この発明の好適な実施例を図面に基づい
て説明する。
第１図〜第５図はこの発明の一実施例である。
直径２〜８インチまでのウエハーの中心を、与え
られた反応路の中心及び真空積荷装置の中心に合
致させた状態で、且つ機械アームを取り替えるこ
となく、異径のウエハーを移送することができる
異径ウエハー移送装置を説明すれば以下の通りで
ある。
第１図及び第２図は、異径ウエハー移送装置の
全体の縦側断面図で、ウエハー移送装置の装置台
１の上端部には機械アーム３０が設けられてお
り、その下端には機械アーム３０の回転運動のた
めのターンテーブル１２が設けられている。この
ターンテーブル１２の回転軸１２６は、ベアリン
グ１２１，１２２及びベアリングカバー１２３，
１２７、ならびにベアリングハウジング１２８に
より装置台１に固定されている。また、装置台１
の下部の一側面にはターンテーブル１２を回転さ
せるためのステツピングモータ１４がステツピン
グモータハウジング１４１により固定されてい
る。このステツピングモータ１４の回転運動は、
モータ軸１４４に固定されているプーリ１４２と
タイミングベルト１２４を介して、ターンテーブ
ル１２の回転軸１２６に固定したプーリ１２５に
伝達されるようになつている。
異径ウエハー用の機械械ウエハー３０は、支持
台２０を上面に備えているターンテーブル１２の
回転軸１２６内に装着したステツピングモータ１
３により駆動されるようになつている。このステ
ツピングモータ１３の回転運動は、ピニオンギア
１３１を介してプーリ１１４のギア１１８を駆動
させるようになつている。また、ステンレス線１
１１を巻付けたプーリ軸１１５がターンテーブル
１２に設けられている。プーリ軸１１５に巻付け
られているステンレス線１１１は、ターンテーブ
ル１２の両端に位置しているローラブラケツト１
１２内に設けられた２つのローラ１１３に掛け回
されていると共に、その両端が各々支持台２０に
連結されている。従つて、上記プーリ１１４の回
転運動によりプーリ軸１１５が回転し、そしてス
テンレス線１１１を前後に引つ張るので、支持台
２０が前後に直線運動する。また、この支持台２
０には、第２図ｂに示されている如く、ローラブ
ラケツト１１２に固定された２本のガイドシヤフ
ト１１が貫通しており、支持台２０はこのガイド
シヤフト１１に沿つて前後直線運動できるように
なつている。尚、第２図ａに示されている如く、
支持台２０とガイドシヤフト１１との間には、支
持台２０の直線運動を円滑にするためのベアリン
グ２１が設けられている。２５はネジで、ベアリ
ング２１を固定するためのものである。更に、１
１６はプーリベアリングで、１１７はその蓋を
各々示している。
また、第２図ｃに示されている如く、上記ステ
インレス線１１１の両端は、線端子２２と線端子
固定ネジ２４により支持台２０に固定されてい
る。更に、ステインレス線１１１の両端は線張力
調節ネジ２３となつており、この線張力調節ネジ
２３を回転させることによりステインレス線１１
１の張力を調節できるようになつている。
尚、上記ステツピングモータ１４，１３には、
振動を減少させるための振動減少装置１４３，１
３２が各々設置されている。
一方、異径ウエハー用の機械アーム３０は、第
３〜５図に示されている。この機械アームの後端
には、これを固定させるためのブラケツト３５
と、異径ウエハーを保持或いは解放するためのス
ライドアーム３１が設けられている。また、機械
アーム３０の前側には、異径ウエハー用のウエハ
ー支持部４０が設けられている。尚、３６はスラ
イドアーム圧力調節用のネジである。
ウエハー支持部４０は、第４図に示されている
ように、３〜５インチまたは４〜６インチ間等の
現在著るしく多く使用されている異なつた３種類
の直径を有する異径ウエハーを移送のため、各異
径ウエハーの中心がウエハー支持部４０の中心に
常に一致するようになつている。すなわち、ウエ
ハー支持部４０の二股形状をした前端には、高さ
の異なる固定ピン４１〔第１固定ピン〕、４１１
〔第２固定ピン〕と、ウエハー支持部４０の裏面
に板スプング４２を介して設けられた押込み自在
な固定ピン４１２〔第３固定ピン〕とが、各々左
右一対設けられている。そして、これら固定ピン
４１，４１１，４１２のうち、固定ピン４１は最
大径ウエハーを保持するためのものであり、固定
ピン４１１はそれよりも小径のウエハーを保持す
るためのものであり、固定ピン４１２は更に小径
のウエハーを保持するためのものであつて、各々
ウエハー支持部４０の前端から後側へ向けて順次
並んでいる。また、４３は平衡ピンで、最大径の
ウエハーを保持するために設けられているもので
ある。
スライドアーム３１は、機械アーム３０に対し
て前後スライド自在に設けられている。このスラ
イドアーム３１が前側にスライドすることによ
り、前記固定ピン４１，４１１，４１２のうちの
１つと協働しててウエハーを挾んで保持し、ウエ
ハーの中心をウエハー支持部４０の中心に一致さ
せるようになつている。このような方法で２〜８
インチ直径のウエハーを保持するには、スライド
アーム３１は６インチ以上の範囲で、且つ一定の
押付け力を維持しつつ前後にスライドしなければ
ならない。
このため、第５図に示されている如く、スライ
ドアーム３１には、その中央部にウエハーを一定
な力で押すための定圧スプリング５３が設けられ
ている。この定圧スプリング５３の一端はベアリ
ング５５に巻かれてており、他端は機械アーム３
０に固定のスプリング支持板５１に取付けられて
いる。定圧スプリング５３が巻かれているベアリ
ング５５は、ベアリングヒンジ５６によりスライ
ドアーム３１に固定されたウエハー位置固定装置
５０に設けられている。尚、５４はスプリングリ
テイナーで、５２は停止ピンを各々示している。
上記スライドアーム３１の先端部分には衝撃吸
収板３２が設けられており、またスライドアーム
３１の運動を円滑にさせるためのスライドアーム
ボール３３とボールリテイナー３４がスライドア
ーム３１と機械アーム３０の間に装着されてい
る。
次に作用を説明する。
まず装置に電源を印加すれば、ステツピングモ
ータハウジング１４１内のステツピングモータ１
４が駆動してモータ軸１４４が回転する。該モー
タ軸１４４が回転すると、プーリ１４２とタイミ
ングベルト１２４を介して回転力がプーリ１２５
に伝達されるので、回転軸１２６がが回転してタ
ーンテーブル１２全体が回転する。
次に、ターンテーブル１２側に設けられている
ステツピングモータ１３を駆動させれば、ステツ
ピングモータ１３の回転運動はピニオンギア１３
１を通じてギア１１８に伝達され、プーリ１１４
を回転される。このプーリ１１４はステンレス線
１１１が巻付けられているプーリ軸１１５を回転
させるので、ターンテーブル１２上面の両端に位
置したローラブラケツト１１２に装着されている
ローラ１１３を通じてステンレス線１１１が前後
に引つ張られることになり、支持台２０をローラ
ブラケツト１１２に固定されているガイドシヤフ
ト１１に沿つて直線運動させることになる。
一方、機械アーム３０前端のウエハー支持部４
０に設けられた固定ピン４１，４１１，４１２上
にウエハーを置くことになれば、ウエハーの直径
より小さい部分の固定ピン４１１，４１２はウエ
ハーの下側になる。つまり、最大径のウエハーの
場合は、固定ピン４１１，４１２はウエハーの下
側になり、固定ピン４１とスライドレール３１に
てウエハーが保持される。この場合、ウエハーは
固定ピン４１１と平衡ピン４３の上に載り、ウエ
ハーの平衡が保たれる。そして、最大径より小さ
いウエハーの場合は、固定ピン４１２だけがウエ
ハーの下側になる。この固定ピン４１２は板スプ
リング４２にて支持されているので、ウエハーが
置かれた時点で、下側に押込まれる。そして、こ
のウエハーは固定ピン４１１とスライドレール３
１にて保持される。そして、ウエハーが更に小径
の場合、ウエハーは固定ピン４１２とスライドレ
ール３１にて保持される。この場合、ウエハーが
固定ピン４１２の上に載らないので、固定ピン４
１２は押込まれない。このようにして、異径の各
ウエハーの中心は、ウエハー支持部４０の中心に
一致する。尚、前述の如く、スライドアーム３１
と機械アーム３０の間に、ボールリテイナー３４
とスライドアームボール３３とが設けられている
ことから、スライドアーム３１の運動は円滑に行
われる。また、このスライドアーム３１の前端に
は衝撃吸収板３２が設けられているので、ウエハ
ーに加えられる機械的衝撃がが吸収され、ウエハ
ーをやさしく取扱うことができる。
次いで、機械アーム３０がステツピングモータ
１３により直線運動を続けると、スライドアーム
３１に取付けた停止ピン５２がローラブラケツト
１１２に当接するのでスライドアーム３１の前方
移動は停止する。一方、機械アーム３０自体は前
方移動を続けるので、固定ピン４１，４１１，４
１２とスライドレール３１とによるウエハーの保
持は解除され、ウエハーを離す。
また、逆にウエハーをウエハー支持部４０上に
載せた後に、機械アーム３０を後退させると、前
記停止ピン５２とローラブラケツト１１２との当
接状態が解除されるので、スライドアーム３１は
再び定圧スプリング５３に因る一定の付勢力で以
て前進し、前記同様固定ピン４１，４１１，４１
２と協働してウエハーを保持することとなる。
第６図ａ，ｂは、この発明の他の実施例を示す
図である。
この実施例は、２〜８インチ間の異なつた７種
類の直径を有するウエハーを移送するためのもの
である。この実施例に係るウエハー支持部４０に
は、最大径ウエハー用でウエハー支持部４０の前
端に設けられた固定ピン４４〔第１固定ピン〕
と、この最大径ウエハーより順次小径となるウエ
ハー群用で各々前記固定ピン４４の後側へ順次板
スプリング４５，４５１〜４５５を介して押込み
自在に設けられた固定ピン４４１〜４４６〔第２
固定ピン群〕とが設けられている。従つて、ウエ
ハー支持第40上に載せたウエハーの径よりも内側
の固定ピン４４１〜４４６は下方に押込まれ、ウ
エハーの径よりも外側にある固定ピン４４，４４
１〜４４６は突出し、スライドアーム３１と協働
してウエハーを保持する。その他の構成及び作用
効果は先の実施例と同様に付き、重複説明を省略
する。
＜発明の効果＞ この発明に係る異径ウエハー移送装置は、以上
説明してきた如き内容のものなので、異径ウエハ
ーの中心を機械アームの中心に一致させたまま、
与えられた一定位置から定められた位置に正確か
つ安全に移送することができる。従つて、異なつ
た直径のウエハーを取り扱う場合でも、機械アー
ムの取替・交換を要せず、簡単かつ容易に移送す
ることができる。また、ウエハー直径が８インチ
以上の場合でも機械アームの修正なしに移送する
ことが可能となる等の長所がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の一実施例に係る異径ウエハ
ー移送装置の全体縦断面図、第２図ａは、支持台
がガイドシヤフトに設置された状態を示す断面
図、第２図ｂは、支持台がガイドシヤフトに設置
された状態を示す側面図、第２図ｃは、支持台に
ステンレス線端子が設置された状態を示す断面
図、第３図ａは、機械アームを示す平面図、第３
図ｂは、機械アームを示す側面図、第３図ｃは、
機械アームを示す正面図、第３図ｄは、ボールリ
テイナーとスライドアームボールを示す断面図、
第４図ａは、３種類のウエハー運送が可能なウエ
ハー支持部を示す平面図、第４図ｂは、ウエハー
支持部を示す正面図、第５図ａは、ウエハー位置
固定装置の部分平面図、第５図ｂは、定圧スプリ
ングを示す平面図、第５図ｃは、ウエハー位置固
定装置の部分正面図、第６図ａは、この発明の他
の実施例に係る７種類のウエハー運送が可能なウ
エハー支持部を示す平面図、そして、第６図ｂ
は、ウエハー支持部を示す正面図である。 １……装置台、１１２……ローラブラケツト、
１２……ターンテーブル、２０……支持台、３０
……機械アーム、３１……スライドアーム、３２
……衝撃吸収板、４０……ウエハー支持部、４１
……固定ピン〔第１固定ピン〕、４１１，４１２
……固定ピン〔第２固定ピン〕、４２……板スプ
リング、４４……固定ピン〔第１固定ピン〕、４
４１〜４４６……固定ピン〔第２固定ピン群〕、
４５，４５１〜４５５……板スプリング群、５２
……停止ピン、５３……定圧スプリング。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ ターンテーブル１２に往復動自在に設けられ
    た機械アーム３０の前側には、並列で一対の固定
    ピンが複数対設けられているウエハー支持部４０
    を備え、 また、機械アームの後側には、定圧スプリング
    ５３にて前側方向へ付勢されたスライドアーム３
    １を備え、 前記各対の固定ピンとスライドアームとの間
    で、異径ウエハーの中心を常に一致させた状態
    で、異径ウエハーを保持する異径ウエハー移送装
    置であつて、 前記固定ピンが、 最大径ウエハーの直径に応じたウエハー支持部
    の前端位置に設けられている第１固定ピン４１
    と、 前記最大径ウエハーよりも小径で同心であるウ
    エハーの直径に応じた位置に設けられ且つ前記第
    １固定ピンよりも低くされている第２固定ピン４
    １１と、 前記ウエハーよりも更に小径で同心であるウエ
    ハーの直径に応じた位置に設けられ且つ板スプリ
    ング４２を介して押込み自在とされている第３固
    定ピン４１２と、から成ることを特徴とする異径
    ウエハー移送装置。 ２ 固定ピンを、 最大径ウエハーの直径に応じたウエハー支持部
    の前端位置に設けられている第１固定ピン４４
    と、 前記最大径ウエハーよりも順次小径でそれぞれ
    同心であるウエハー群の各直径に各々応じた位置
    に設けられ且つ板スプリング群４５，４５１〜４
    ５５を介して押込み自在とされている第２固定ピ
    ン群４４１〜４４６と、から成るように代えた請
    求項１記載の異径ウエハー移送装置。 ３ スライドアームが、前端に衝撃吸収板３２を
    備えている請求項１又は２記載の異径ウエハー移
    送装置。 ４ スライドアームが、前側移動時にターンテー
    ブルに固定されたローラブラケツト１１２と係合
    する停止ピン５２を、一体的に備えている請求項
    １又は２記載の異径ウエハー移送装置。
JP63192863A 1987-12-18 1988-08-03 異径ウエハー移送装置 Granted JPH01173736A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR87-14516 1987-12-18
KR1019870014516A KR900006017B1 (ko) 1987-12-18 1987-12-18 가변직경형 웨이퍼운송장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01173736A JPH01173736A (ja) 1989-07-10
JPH0239099B2 true JPH0239099B2 (ja) 1990-09-04

Family

ID=19267089

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63192863A Granted JPH01173736A (ja) 1987-12-18 1988-08-03 異径ウエハー移送装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4971512A (ja)
JP (1) JPH01173736A (ja)
KR (1) KR900006017B1 (ja)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0627768U (ja) * 1992-09-17 1994-04-12 セイコー精機株式会社 搬送装置
KR0152324B1 (ko) * 1994-12-06 1998-12-01 양승택 웨이퍼 측면파지 이송 반도체 제조장치
GB9425349D0 (en) * 1994-12-15 1995-02-15 Oxford Plasma Technology Ltd Substrate loading apparatus
US5700046A (en) * 1995-09-13 1997-12-23 Silicon Valley Group, Inc. Wafer gripper
JPH09213769A (ja) * 1996-01-31 1997-08-15 Komatsu Electron Metals Co Ltd 半導体ウェハの搬送装置
CH697146A5 (de) * 1996-10-09 2008-05-15 Tec Sem Ag Greifvorrichtung zur Handhabung von Wafern.
US20030051974A1 (en) * 1997-05-05 2003-03-20 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US6053983A (en) * 1997-05-08 2000-04-25 Tokyo Electron, Ltd. Wafer for carrying semiconductor wafers and method detecting wafers on carrier
TW401582B (en) * 1997-05-15 2000-08-11 Tokyo Electorn Limtied Apparatus for and method of transferring substrates
US6575737B1 (en) 1997-06-04 2003-06-10 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for improved substrate handling
US5951770A (en) * 1997-06-04 1999-09-14 Applied Materials, Inc. Carousel wafer transfer system
US6468353B1 (en) 1997-06-04 2002-10-22 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for improved substrate handling
US6077026A (en) * 1998-03-30 2000-06-20 Progressive System Technologies, Inc. Programmable substrate support for a substrate positioning system
US6109677A (en) * 1998-05-28 2000-08-29 Sez North America, Inc. Apparatus for handling and transporting plate like substrates
US6167322A (en) * 1998-07-10 2000-12-26 Holbrooks; Orville Ray Intelligent wafer handling system and method
US6491330B1 (en) * 1999-05-04 2002-12-10 Ade Corporation Edge gripping end effector wafer handling apparatus
JP4402811B2 (ja) * 2000-05-26 2010-01-20 東京エレクトロン株式会社 被処理体の搬送システムおよび被処理体の位置ずれ量の検出方法
EP1217647B1 (en) * 2000-12-21 2006-03-08 Oxford Instruments Plasma Technology Limited Substrate loading apparatus
US6415843B1 (en) 2001-01-10 2002-07-09 Anadigics, Inc. Spatula for separation of thinned wafer from mounting carrier
US7294317B2 (en) * 2001-02-08 2007-11-13 Sd Lizenzverwertungsgesellschaft Mbh & Co. Exothermic reaction system
JP3548153B2 (ja) 2001-11-28 2004-07-28 株式会社東芝 帳票キャリアシート
US7104578B2 (en) * 2002-03-15 2006-09-12 Asm International N.V. Two level end effector
US7181132B2 (en) 2003-08-20 2007-02-20 Asm International N.V. Method and system for loading substrate supports into a substrate holder
US8702142B2 (en) * 2011-01-05 2014-04-22 Electro Scientific Industries, Inc. Apparatus and method for handling a substrate
CN108297121B (zh) * 2018-02-09 2020-08-14 佛山市顺德区瑞良塑料制品有限公司 一种包装盒输送机械手

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5790956A (en) * 1980-11-28 1982-06-05 Hitachi Ltd Gripper for wafer
US4410209A (en) * 1982-03-11 1983-10-18 Trapani Silvio P Wafer-handling tool
EP0137819B1 (en) * 1983-02-14 1987-08-12 Aeronca Electronics, Inc. Articulated arm transfer device
US4820930A (en) * 1984-06-20 1989-04-11 Canon Kabushiki Kaisha Photomask positioning device
US4639028A (en) * 1984-11-13 1987-01-27 Economic Development Corporation High temperature and acid resistant wafer pick up device
US4813732A (en) * 1985-03-07 1989-03-21 Epsilon Technology, Inc. Apparatus and method for automated wafer handling
US4789294A (en) * 1985-08-30 1988-12-06 Canon Kabushiki Kaisha Wafer handling apparatus and method
US4808059A (en) * 1986-07-15 1989-02-28 Peak Systems, Inc. Apparatus and method for transferring workpieces

Also Published As

Publication number Publication date
US4971512A (en) 1990-11-20
KR900006017B1 (ko) 1990-08-20
JPH01173736A (ja) 1989-07-10
KR890011043A (ko) 1989-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0239099B2 (ja)
US4586743A (en) Robotic gripper for disk-shaped objects
JP3792996B2 (ja) ダイ及び小物部品の移送装置
TW201142934A (en) Semiconductor wafer mounting method and semiconductor wafer mounting apparatus
JPH08195589A (ja) 電子部品装着装置
JP6628603B2 (ja) 水平多関節ロボットおよび製造システム
JP3138201B2 (ja) Ｉｃテストハンドラ
KR950001754B1 (ko) 기판처리장치간의 기판수도용 인터페이스 장치
JP2673239B2 (ja) 処理装置
JP2021042040A (ja) 昇降機構
US5558487A (en) Transporting system for an article
JPH04372318A (ja) Ｘ，ｙ，ｚ駆動装置
JP2901469B2 (ja) 基板搬送装置
JP2825616B2 (ja) 板状体搬送装置
JP6630148B2 (ja) 製造システム
JP3961083B2 (ja) 電子部品搭載装置
JPH07193114A (ja) 基板支持装置及び基板位置決め装置
JP4277545B2 (ja) 円盤状ワーク芯出し装置
CN213505793U (zh) 升降机构及印刷电路板匀液处理装置
JPH09109076A (ja) 試験片吸着搬送用ツール
JPH1092902A (ja) ウエハ飛び出し防止機構を有するキャリアエレベータ装置
JP3036364B2 (ja) 部品搬送装置および部品搬送方法
JPH06169000A (ja) ウエハ移載装置
JP3646418B2 (ja) 電子部品実装装置
JPH0585312B2 (ja)