JPH02301181A - ロット番号を有する厚膜基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［ａ業上の利用分野］ 本発明は、混成集積回路等に使用される厚膜回路基板の
一部に設けられたロット番号を有する厚膜基板及びその
製造方法に関するものである。

［従来の技術］ 従来、厚膜基板の製造は、ロット単位で製造され、そ、
リロット単位にしたがって、作業指示書、管理表等に記
録されるが、一般的に言って一つ一つの製品（場合によ
り現物という。）には材料の種類、プロセス、製造年月
日等のロット番号は付与されていない。

このような厚膜基板を製造する際、その後のプロセス、
例えば混成集積回路の組立工程以降の工程に入った段階
で、厚膜基板に起因する不良が発生するような場合がし
ばしばあった。

このような場合、一つ一つの製品には材料の種類、プロ
セス、製造年月日等のロット番号は付与されていないの
で、その製品の製造に係るメモ、管理表、コンピュータ
のディスクファイル中の記録（以下外部の記録という。

）を頼りながら調査することが行われていた。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、このような従来の技術では、厚膜基板そ
のものにロフト番号が付与されていないので、以下の問
題があった。

１）厚膜基板に起因する不良が起きた場合、その原因が
どのような材料を使用したか、またどのようなプロセス
でロット混入があったのかどうか、更には誰が担当した
のか等の情報を現物そのものからは調査未明することか
できなかった。

２）厚膜基板の製造の際や製造の途中において、外部の
記録と現物との照合ができにくく、特にユーザー側で現
物と外部の記録との対応の管理を強いられる傾向にあっ
た。

３）アセンブリ工程等の後工程が自動機の場合、ロフト
不良が起きたような場合、貴重な時間や部品等を大量に
失う可能性があった。

この他従来は厚膜基板にロット番号を製品に付与しよう
としても、この基板上には厚膜回路等のパターンが高集
積化されており、中なかスペースが設けられないのが実
状であった。

そこで本発明者は、前記の問題点について、種々研究を
重ねた結果、外部記録をロット番号として厚膜基板に付
与して外部記録と製品とを対応させることに壷より前記
問題点が解決されることを見出し、本発明はこの知見に
基づいてなされたものである。

したがって、本発明の第１の目的は、ロット混入の発見
ができ、不良の発生時における原因の未明の対応が早く
行える厚膜基板を提供することにある。

本発明の第２の目的は、厚膜基板の製造の際や製造の途
中において、外部の記録と現物との照合がし易く、その
場で作業の誤り等を発見しやすく、またユーザー側でも
外部の記録と現物との対応管理がし易い厚膜基板を提供
することにある。

本発明の第３の目的は、自動機を使用する際、画像認識
装置やバーコードリーダー等との併用により未然に大量
の不良を出したり、またはロスを防ぐことができる厚膜
基板を提供することにある。

本発明の第４の目的は、厚膜基板中に省スペースでロッ
ト番号を付与することができる厚膜基板の製造方法を提
供することにある。

［問題点を解決するための手段］ 本発明の前記諸口的は、 １）デジタルコード化かつパターン化したロット番号を
基板の一部分に有することを特徴とする厚膜基板及び、 ２）ロット番号をデジタルコード化すると共にこれを最
小面積下にパターン化し、これを基板の所望の場所に設
けることを特徴とする厚膜基板の製造方法によって達成
された。

次に本発明を図面並びに表を参考にして更に具体的に説
明する。

本発明で用いられる厚膜基板は、単層及び多層の厚膜配
線基板、単層及び多層の厚膜回路基板、その他の基板に
厚膜を施した基板等を含むものである。

第１図は、ロット番号をディジタルのコードにしたもの
をパターン化したものを示す。コードはＢＣＤ　（２進
化１０進表記法）が好ましい。

表−１は、コード表であり、ロフト番号をディジタルの
コードにしたものをパターン化したものの内容を表して
おり、具体的には、ロット番号パターンの中央から左半
分（４ビツトを１６進表示′した左１桁、内容）は、材
料、工程等を表しており、右半分は、製造年月日等を表
している。この例では左４ビツトは最大１６通りであり
、また右１２ビツトは最大４０９６通りである。コード
は特にＢＣＤでなくてもよい。

以下余白 表−１ コード表（ＨＥＸＡ−ＤＥＣＩＭＡＬ表示）第１図の４
１の如くパターン化したものは、第１図の４に示される
如く全体の最小占有面積は、デザインルール（導体幅と
間隔の最小比ｍ＞が２００μの場合、例えばＢＣＤ４桁
でＷ＝８００μ、Ｌ＝８００μであるからＷ　Ｘ　Ｌ　
＝　８００　μＸ８００　μ＝　Ｏ，［１４ｍｍ２とな
り、かなりの占有面積の節約となる。したがってデザイ
ンルールが１００μの場合は、同様に０．１６ｍｍ２と
なり、また５０μルールの場合は、０．０４ｍａ＋２と
少なくてすむ。

本発明は、このようなロフト番号をパターン化したもの
を厚膜基板の所望の位置に設けたもので、例えば基板の
厚膜パターン上の配線の施されていない部分に設ける（
第２図参照）か、または基板の端面や側面等に設けても
よい。設けられる形状は、第１図に示される如く直線的
に並べてもよいし、第２図に示される如く正方形または
長方形にしてもよい。さらに一つ一つのビットコラムは
、丸のドツトでもよい。

パターン化したロット番号は、第３図及び第４図に示さ
れている如くそれぞれの単位を分割して設けてもよい。

この方法は、パターンデザイン時に自由度がある。

本発明において、ロット番号パターンを付与する方法に
は、以下に記載される如く主として二つあり、これらの
方法は必要に応じて併用することができる。

１）基板のパターン設計時にコード化したロット番号を
組み込む方法。

この方法は、マスクスクリーン上に一つ一つ付与するこ
とができるが、製品のレイアウトパターンマスクスクリ
ーンに依存する。この方法は予めパターン設計時にロフ
ト番号パターンを組み込むので、ロット番号内にロフト
毎の製造年月日を入れることが難しい。

２）厚膜基板の予め決められた場所に、ロフト番号パタ
ーンを直接専用のマスクスクリーンまたはスタンプ、転
写、厚膜直接描画装置等を用いて付ける方法。

この方法で用いられる材料は、工程との関係で通常の厚
膜ペーストやエポキシ樹脂等の樹脂が利用できるが、後
工程や最終製品の使用環境条件等を考慮した場合、信頼
性の問題を生じさせなように、市販の厚膜ペーストを用
いるのが好ましい。

本発明で用いられるロフト番号パターンの付与工程は、
各種の工程が用いられるが、これらの工程は厚膜基板の
製造工程中のいづれかの工程に挿入される。

表−２には、厚膜基板の製造工程が示されており、該工
程は、（１）基板への厚膜ペーストの印刷−（２）印刷
ペーストの乾燥−（３）焼成−（４）トリニングの４つ
が厚膜工程の基本工程である。なお、厚膜法にかえて薄
膜法でもよい。

この工程に以下のロフト番号パターンの付与工程が挿入
される。

１）基本パターン設計時にコード化したロフト番号を組
み込む方法。

２）厚膜基板の予め決められた場所に、後からロット番
号パターンを付与する方法。

この方法は、更に主に以下の４つの方法がある。

■スクリーン印刷 ■厚膜直接描画による刻印 ■スタンプ（押印） ■転写 上記の１）及び２）の方法は、前記の厚膜基板の製造工
程の基本厚膜プロセスのいづれかの工程に挿入される。

厚膜工程の挿入場所によってロフト番号付与工程も変化
する。

例えば前記１）の方法を実施する場合は、回路パターン
用のマスクスクリーン中にロフト番号パターンが混在す
ること以外は、通常の厚膜プロセスと何ら変らない。

またＡの場所に前記２）の方法を挿入する場合には、基
板に２）の方法を実施した後、即ちスクリーン印刷等（
■〜■）を行った後、乾燥−焼成を行ってロット番号パ
ターンを形成し、ついで印刷−乾燥一焼成−トリミング
からなる厚膜基板の製造工程の基本厚膜プロセスを行っ
てロット番号を有する回路基板を製造する。

Ｂの場所に前記２）の方法を挿入する場合には、基板に
回路パターンを印刷した後、２）の方法を実施し、即ち
スクリーン印刷等（■〜■）を行ってロット番号パター
ンを形成し、ついで乾燥−焼成−トリミングからなる厚
膜基板の製造工程の基本厚膜プロセスを行ってロット番
号を有する回路基板を製造する。

Ｃの場所に前記２）の方法を挿入する場合には、基板に
回路パターンを印刷・乾燥し、ついで２）の方法を実施
し、即ちスクリーン印刷等（■〜■）を行った後、乾燥
してロット番号パターンを形成し、ついで焼成−トリミ
ングからなる厚膜基板の製造工程の基本厚膜プロセスを
行ってロット番号を有する回路基板を製造する。

Ｄの場所に前記２）の方法を挿入する場合には、基板に
回路パターン印刷−乾燥−焼成の工程を行った後、２）
の方法を実施し、即ちスクリーン印刷等（■〜■）−乾
燥−焼成を行ってロット番号パターンを形成し、ついで
トリミングからなる厚膜基板の製造工程の基本厚膜プロ
セスを行ってロット番号を有する回路基板を製造する。

Ｅの場所に前記２）の方法を挿入する場合には、基板に
回路パターン印刷−乾燥一焼成一トリミングの工程を行
った後、２）の方法を実施し、即ちスクリーン印刷等（
■〜■）−乾燥−焼成を行ってロフト番号パターンを形
成することによりロット番号を有する回路基板を製造す
る。

以下余白 本発明で用いられる厚膜基板用の導電ペーストの適用手
段及び焼成等は、通常の厚膜製造技術が利用され、特に
印刷法としてはスクリーン印刷法を用いて行うのが好ま
しい。

例を示すが、本発明はこの実施例に限定されるもれてお
り、具体的には厚さが０．６３５ｍｍの３インチ角アル
ミナ基板Ｉにおいて、この基板表面の６の枠内には、４
×６個の厚膜回路基板１が形成されている。５はスクラ
イブラインである。またロフト番号パターン４は、デザ
インルール１００μでＷＸＬ＝４００μ×４００μの大
きさで個々の厚膜回路基板単位１に設けられていると共
に、この枠６の外にも拡大された大きさでロット番号パ
ターン４が設けられている。このロフト番号パターン４
の付与は、まず前記のアルミナ基板Ｉに回路パターン印
刷を施し、乾燥・焼成した後、トリミングして所望の厚
膜回路を形成する。ついで予めロット番号パターン用ス
クリーンを形成しておいたものを用いて、該パターンを
有するアルミナ基板にエポキシ樹脂ペーストを印刷し、
１５０℃で３０分乾燥し、ロフト番号パターンを有する
回路基板を得た。印刷材料としては、樹脂ペースト以外
では、厚膜ガラスペーストを用いるのが好ましい。

［発明の効果］ 本発明は、厚膜基板にロット番号を付与するに当り、ロ
フト番号をディジカル化し、かつパターン化したことに
より、製品の一つ一つにロフト番号を最小のスペースで
自由に付与することができる。また厚膜基板の品質管理
、生産管理、クレーム管理等が管理し易くなる。更に厚
膜基板製造中または後の工程におけるロフト混入の予防
、不良発生時の原因追求がし易くなり、作業の誤り等を
発見し易くなった。更にまたディジタルコードをパター
ン化したので、自動機において、画像認識装置やバーコ
ードリーダー等と併用し易くなリ、しかも自動化ライン
中の大量不良やロスを未然に防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に用いられるパターン化したロフト番
号を示す。第２図は、ロフト番号パターンが設けられた
厚膜回路基板を示す正面図である。また第３図及び第４
図は、ロット番号パターンを分割して設けた厚膜回路基
板を示す正面図である。 第５図は、多数取りのアルミナ基板を示す正面図である
。 符合の説明 １・・・厚膜基板、　　　２・・・部品３・・・抵抗部
品 ４．４１・・・ｑット番号パターン ５・・・スクライブライン、６・・・枠！・・・多数取
りのアルミナ基板 第１図 ム１ 第　２　ワ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）デジタルコード化かつパターン化したロット番号を
   基板の一部分に有することを特徴とする厚膜基板。 ２）ロット番号をデジタルコード化すると共にこれを最
   小面積下にパターン化し、これを基板の所望の場所に設
   けることを特徴とする厚膜基板の製造方法。