JP2681951B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
- Publication number
- JP2681951B2 JP2681951B2 JP62304823A JP30482387A JP2681951B2 JP 2681951 B2 JP2681951 B2 JP 2681951B2 JP 62304823 A JP62304823 A JP 62304823A JP 30482387 A JP30482387 A JP 30482387A JP 2681951 B2 JP2681951 B2 JP 2681951B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data
- mounting
- component
- electronic component
- components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、基板等の被実装物上に電子部品を実装する
電子部品実装方法に関し、特に、電子部品実装データの
効果的な作成方法に関するものである。 従来の技術 従来の技術を説明する前に、電子部品実装データの説
明をする。第８図は電子部品実装機の概略説明図であ
る。第８図において、１は部品供給部、２は基板、３は
部品実装順序ヘッド、４はＸ−Ｙテーブルである。部品
供給部から部品実装ヘッドによって送られてきた電子部
品は、基板上の実装位置にＸ−Ｙテーブルを移動させる
ことにより部品実装を行う。この一連の動作に必要な、
電子部品実装時の実装用ヘッドの高さとＸ−Ｙテーブル
および実装用ヘッドの速度を情報とした実装情報デー
タ、接着剤の塗布量と塗布方法の指定と塗布時のＸ−Ｙ
テーブルおよび塗布用ヘッドの速度を情報とした塗布情
報データ、電子部品を部品供給部から取り出したときに
正常に取り出せたかどうかを判定するためのセンサー値
と部品の大小による実装用ヘッドの種類を情報とした電
子部品供給用データ、電子部品を基板に実装するときに
基板および部品のずれから部品の実装位置の補正または
基板および部品の検査を行なう認識用データ、電子部品
の供給形式を情報とした電子部品供給形態情報データが
電子部品実装データである。以降に従来の電子部品実装
データの作成方法の一例について図面を参照しながら説
明する。 第７図は従来のデータ作成の行われる過程を示した流
れ図である。まずデータ作成者は、電子部品実装データ
が、既存のデータの資料が使用可能であるかをチェック
する（ステップ16）。使用可能であれば既存のものを採
用し（ステップ17）、実装位置データを調査し手でひと
つひとつ入力していくことにより、電子部品実装データ
の作成は終了する。また、既存のデータがない場合や既
存のデータの資料が使用不可の場合は、経験的に電子部
品実装データを決定し（ステップ18）、そのデータを元
に電子部品実装機を動かす（ステップ19）。その結果が
不可ならば（ステップ20）フィードバックをかけて再び
電子部品実装データを再決定し電子部品実装機を動かし
てみる工程を、部品実装状態が良好になるまで繰り返
す。良好になった場合、そのときの電子部品実装データ
を資料として残す（ステップ21）。これで電子部品実装
データの作成が終了し、このデータにより部品を基板上
へ実装する。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような方法では、電子部品実装位
置座標データの作成は可能だが、実装情報データ、塗布
情報データ、電子部品供給用データ、認識用データ、電
子部品供給形態情報データは調査し手でひとつひとつ入
力していくといった時間のかかる工程が必要という問題
点があった。 本発明は、その時間のかかる工程をコンピュータ内部
にデータベースとして部品データを持たせることで電子
部品実装データを自動的に生成することにより、大幅な
時間短縮を図ることを目的とした電子部品実装方法であ
る。 問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決するために、複数種の部品
を基板上の各所定位置に実装する方法であって，予め各
部品種類毎に規定された品種コードと，前記品種コード
毎に一意に対応づけられた，当該品種コードにて示され
る種類の部品に対する実装時の実装用ヘッドの高さや移
動速度を規定する実装情報データ，又は当該種類の部品
に対する接着剤の塗布量や塗布方法を規定する塗布情報
データ，又は当該種類の部品に対する部品供給形態を規
定する部品供給形態情報データ，の少なくともいずれか
一のデータとを含み，かつ当該種類の部品に対する個々
の実装・塗布位置を含まないデータ構造にて構成された
部品データをデータベースとして記憶する第１工程と，
基板への部品実装順に各実装位置，および各実装位置に
使用される個々の部品を前記品種コードにて規定した部
品実装順序データを作成する第２工程と，第２工程にて
作成された部品実装順序データと，データベースに記憶
された前記部品データのうち，前記部品実装順序データ
中で指定された品種コードに対応する部品データとに基
づき，電子部品実装データを生成する第３工程と，第３
工程にて生成された電子部品実装データに従って，所定
の部品を基板上の各所定位置へ順次実装する第４工程と
からなるものである。 作用 本発明は上記した構成により、コンピュータ内部に部
品形態、大きさ、部品名にグループ分けした部品データ
をデータベースとして持つことにより、電子部品の実装
順序が明確になれば実装データの自動生成が可能となる
ので、従来の人間が電子部品実装データの実際の値を調
査し、手で入力していくといった時間のかかる作業工程
が不要となり、短時間で効果的な電子部品実装データの
作成が可能となる。 実施例 以下に本発明の一実施例を図面を参照しながら説明す
る。 第１図は、本発明による電子部品実装データの作成手
順を示している。まず現在コンピュータ内部にあるデー
タベース内に実装したい部品データがあるかどうかを調
べる（ステップ１）。データベース内に該当するデータ
が存在しない場合、データベース内に実装したい電子部
品のデータを作成する（ステップ２）。次に電子部品を
実装すべき基板に対する実装順序順に部品名（品番）を
並べたデータを作成する（ステップ３）。次にコンピュ
ータを使用し、部品名（品番）を検索レコードとしデー
タベース内から該当データの検索を開始する。該当デー
タを見つけるとデータベースから取り出し、電子部品実
装データを自動生成する。以下に第１図ステップ２〜４
の詳細を説明する。 第２図はステップ２における部品データの作成手順を
示した流れ図である。まず全部品を部品の形状により分
類を行う（ステップ５）。これにより部品の供給形態が
明確となる。次にステップ５の工程で分類した個々のデ
ータをさらに外形寸法により分類する（ステップ６）。
この分類により、接着剤の塗布量、塗布方法、基板を動
かすテーブルの速度、塗布用ヘッドの速度、実装用ヘッ
ドの速度・高さ・種類、電子部品供給エラー判定用セン
サー値が明確となる。さらにステップ６の工程で分類し
た個々のデータを、部品名（品番）により分類する（ス
テップ７）。この分類で基板および部品の補正および検
査を行なう認識用データが明確となる。上記のようにし
てできた部品データは、第５図に示すデータ構造でコン
ピュータ内にデータベースとして持つ。 第３図はステップ３における実装順部品名データの作
成手順を示した流れ図である。電子部品を実装すべき基
板より、電子部品の実装順序を決定する（ステップ
８）。次にステップ８の工程で決定した実装順序に対応
させて実装部品名のデータを作成する（ステップ９）。
この実装部品名のデータは、部品名以外に実装・塗布の
位置座標と実装・塗布の方向も情報となっている（第６
図）。 第４図はステップ４における電子部品実装データの自
動作成の手順を示した流れ図である。まず部品名（品
番）による検索を実行し、該当する部品データを取り出
す（ステップ10）。次にステップ10で取り出した部品デ
ータから、実装情報データ、塗布情報データ、電子部品
供給用データ、電子部品供給形態情報データ、認識用デ
ータを取り出し、まとめていくことで電子部品実装デー
タの自動生成が実行される（ステップ11〜15）。 なお、上記実施例では必要な電子部品実装データを一
括で作成した後部品を基板に実装していくとしたが、個
々の部品を逐次実装データを作成し部品を基板に実装す
る工程を繰り返してもよい。 発明の効果 以上のように本発明は、部品データをデータベースと
してコンピュータ内部に持たせることにより、電子部品
実装データを短時間に、しかも効果的な電子部品実装デ
ータの作成を行うことができる。
電子部品実装方法に関し、特に、電子部品実装データの
効果的な作成方法に関するものである。 従来の技術 従来の技術を説明する前に、電子部品実装データの説
明をする。第８図は電子部品実装機の概略説明図であ
る。第８図において、１は部品供給部、２は基板、３は
部品実装順序ヘッド、４はＸ−Ｙテーブルである。部品
供給部から部品実装ヘッドによって送られてきた電子部
品は、基板上の実装位置にＸ−Ｙテーブルを移動させる
ことにより部品実装を行う。この一連の動作に必要な、
電子部品実装時の実装用ヘッドの高さとＸ−Ｙテーブル
および実装用ヘッドの速度を情報とした実装情報デー
タ、接着剤の塗布量と塗布方法の指定と塗布時のＸ−Ｙ
テーブルおよび塗布用ヘッドの速度を情報とした塗布情
報データ、電子部品を部品供給部から取り出したときに
正常に取り出せたかどうかを判定するためのセンサー値
と部品の大小による実装用ヘッドの種類を情報とした電
子部品供給用データ、電子部品を基板に実装するときに
基板および部品のずれから部品の実装位置の補正または
基板および部品の検査を行なう認識用データ、電子部品
の供給形式を情報とした電子部品供給形態情報データが
電子部品実装データである。以降に従来の電子部品実装
データの作成方法の一例について図面を参照しながら説
明する。 第７図は従来のデータ作成の行われる過程を示した流
れ図である。まずデータ作成者は、電子部品実装データ
が、既存のデータの資料が使用可能であるかをチェック
する（ステップ16）。使用可能であれば既存のものを採
用し（ステップ17）、実装位置データを調査し手でひと
つひとつ入力していくことにより、電子部品実装データ
の作成は終了する。また、既存のデータがない場合や既
存のデータの資料が使用不可の場合は、経験的に電子部
品実装データを決定し（ステップ18）、そのデータを元
に電子部品実装機を動かす（ステップ19）。その結果が
不可ならば（ステップ20）フィードバックをかけて再び
電子部品実装データを再決定し電子部品実装機を動かし
てみる工程を、部品実装状態が良好になるまで繰り返
す。良好になった場合、そのときの電子部品実装データ
を資料として残す（ステップ21）。これで電子部品実装
データの作成が終了し、このデータにより部品を基板上
へ実装する。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような方法では、電子部品実装位
置座標データの作成は可能だが、実装情報データ、塗布
情報データ、電子部品供給用データ、認識用データ、電
子部品供給形態情報データは調査し手でひとつひとつ入
力していくといった時間のかかる工程が必要という問題
点があった。 本発明は、その時間のかかる工程をコンピュータ内部
にデータベースとして部品データを持たせることで電子
部品実装データを自動的に生成することにより、大幅な
時間短縮を図ることを目的とした電子部品実装方法であ
る。 問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決するために、複数種の部品
を基板上の各所定位置に実装する方法であって，予め各
部品種類毎に規定された品種コードと，前記品種コード
毎に一意に対応づけられた，当該品種コードにて示され
る種類の部品に対する実装時の実装用ヘッドの高さや移
動速度を規定する実装情報データ，又は当該種類の部品
に対する接着剤の塗布量や塗布方法を規定する塗布情報
データ，又は当該種類の部品に対する部品供給形態を規
定する部品供給形態情報データ，の少なくともいずれか
一のデータとを含み，かつ当該種類の部品に対する個々
の実装・塗布位置を含まないデータ構造にて構成された
部品データをデータベースとして記憶する第１工程と，
基板への部品実装順に各実装位置，および各実装位置に
使用される個々の部品を前記品種コードにて規定した部
品実装順序データを作成する第２工程と，第２工程にて
作成された部品実装順序データと，データベースに記憶
された前記部品データのうち，前記部品実装順序データ
中で指定された品種コードに対応する部品データとに基
づき，電子部品実装データを生成する第３工程と，第３
工程にて生成された電子部品実装データに従って，所定
の部品を基板上の各所定位置へ順次実装する第４工程と
からなるものである。 作用 本発明は上記した構成により、コンピュータ内部に部
品形態、大きさ、部品名にグループ分けした部品データ
をデータベースとして持つことにより、電子部品の実装
順序が明確になれば実装データの自動生成が可能となる
ので、従来の人間が電子部品実装データの実際の値を調
査し、手で入力していくといった時間のかかる作業工程
が不要となり、短時間で効果的な電子部品実装データの
作成が可能となる。 実施例 以下に本発明の一実施例を図面を参照しながら説明す
る。 第１図は、本発明による電子部品実装データの作成手
順を示している。まず現在コンピュータ内部にあるデー
タベース内に実装したい部品データがあるかどうかを調
べる（ステップ１）。データベース内に該当するデータ
が存在しない場合、データベース内に実装したい電子部
品のデータを作成する（ステップ２）。次に電子部品を
実装すべき基板に対する実装順序順に部品名（品番）を
並べたデータを作成する（ステップ３）。次にコンピュ
ータを使用し、部品名（品番）を検索レコードとしデー
タベース内から該当データの検索を開始する。該当デー
タを見つけるとデータベースから取り出し、電子部品実
装データを自動生成する。以下に第１図ステップ２〜４
の詳細を説明する。 第２図はステップ２における部品データの作成手順を
示した流れ図である。まず全部品を部品の形状により分
類を行う（ステップ５）。これにより部品の供給形態が
明確となる。次にステップ５の工程で分類した個々のデ
ータをさらに外形寸法により分類する（ステップ６）。
この分類により、接着剤の塗布量、塗布方法、基板を動
かすテーブルの速度、塗布用ヘッドの速度、実装用ヘッ
ドの速度・高さ・種類、電子部品供給エラー判定用セン
サー値が明確となる。さらにステップ６の工程で分類し
た個々のデータを、部品名（品番）により分類する（ス
テップ７）。この分類で基板および部品の補正および検
査を行なう認識用データが明確となる。上記のようにし
てできた部品データは、第５図に示すデータ構造でコン
ピュータ内にデータベースとして持つ。 第３図はステップ３における実装順部品名データの作
成手順を示した流れ図である。電子部品を実装すべき基
板より、電子部品の実装順序を決定する（ステップ
８）。次にステップ８の工程で決定した実装順序に対応
させて実装部品名のデータを作成する（ステップ９）。
この実装部品名のデータは、部品名以外に実装・塗布の
位置座標と実装・塗布の方向も情報となっている（第６
図）。 第４図はステップ４における電子部品実装データの自
動作成の手順を示した流れ図である。まず部品名（品
番）による検索を実行し、該当する部品データを取り出
す（ステップ10）。次にステップ10で取り出した部品デ
ータから、実装情報データ、塗布情報データ、電子部品
供給用データ、電子部品供給形態情報データ、認識用デ
ータを取り出し、まとめていくことで電子部品実装デー
タの自動生成が実行される（ステップ11〜15）。 なお、上記実施例では必要な電子部品実装データを一
括で作成した後部品を基板に実装していくとしたが、個
々の部品を逐次実装データを作成し部品を基板に実装す
る工程を繰り返してもよい。 発明の効果 以上のように本発明は、部品データをデータベースと
してコンピュータ内部に持たせることにより、電子部品
実装データを短時間に、しかも効果的な電子部品実装デ
ータの作成を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例における電子部品実装方法の
データ作成方法のフローチャート図、第２図はデータベ
ースの作成手順の一実施例を示したフローチャート図、
第３図は実装順部品名データの作成手順の一実施例を示
したフローチャート図、第４図は電子部品実装データを
自動生成する手順の一実施例を示したフローチャート
図、第５図は一実施例による部品データの内容を示した
説明図、第６図は一実施例による基板に対する部品実装
順序順データの内容を示した説明図、第７図は従来技術
の一例を示したフローチャート図、第８図は電子部品実
装機の概略斜視図である。 １……部品供給部、２……基板、３……部品実装ヘッ
ド、４……Ｘ−Ｙテーブル。
データ作成方法のフローチャート図、第２図はデータベ
ースの作成手順の一実施例を示したフローチャート図、
第３図は実装順部品名データの作成手順の一実施例を示
したフローチャート図、第４図は電子部品実装データを
自動生成する手順の一実施例を示したフローチャート
図、第５図は一実施例による部品データの内容を示した
説明図、第６図は一実施例による基板に対する部品実装
順序順データの内容を示した説明図、第７図は従来技術
の一例を示したフローチャート図、第８図は電子部品実
装機の概略斜視図である。 １……部品供給部、２……基板、３……部品実装ヘッ
ド、４……Ｘ−Ｙテーブル。
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．複数種の部品を基板上の各所定位置に実装する方法
であって，予め各部品種類毎に規定された品種コード
と，前記品種コード毎に一意に対応づけられた，当該品
種コードにて示される種類の部品に対する実装時の実装
用ヘッドの高さや移動速度を規定する実装情報データ，
又は当該種類の部品に対する接着剤の塗布量や塗布方法
を規定する塗布情報データ，又は当該種類の部品に対す
る部品供給形態を規定する部品供給形態情報データ，の
少なくともいずれか一のデータとを含み，かつ当該種類
の部品に対する個々の実装・塗布位置を含まないデータ
構造にて構成された部品データをデータベースとして記
憶する第１工程と，基板への部品実装順に各実装位置，
および各実装位置に使用される個々の部品を前記品種コ
ードにて規定した部品実装順序データを作成する第２工
程と，第２工程にて作成された部品実装順序データと，
データベースに記憶された前記部品データのうち，前記
部品実装順序データ中で指定された品種コードに対応す
る部品データとに基づき，電子部品実装データを生成す
る第３工程と，第３工程にて生成された電子部品実装デ
ータに従って，所定の部品を基板上の各所定位置へ順次
実装する第４工程とからなる電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62304823A JP2681951B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62304823A JP2681951B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01145900A JPH01145900A (ja) | 1989-06-07 |
| JP2681951B2 true JP2681951B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=17937681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62304823A Expired - Lifetime JP2681951B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2681951B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6002650A (en) * | 1996-01-26 | 1999-12-14 | Matsushita Electric Co., Ltd. | Method and apparatus for forming mounting data, and storage medium used therefor, and method and apparatus for mounting components using the same |
| JP3853414B2 (ja) * | 1996-01-26 | 2006-12-06 | 松下電器産業株式会社 | 部品の実装方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6174399A (ja) * | 1984-09-20 | 1986-04-16 | 株式会社東芝 | 組立ロボツトによる電子部品自動組立てシステム |
-
1987
- 1987-12-02 JP JP62304823A patent/JP2681951B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01145900A (ja) | 1989-06-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070808 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080808 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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