JPH02294329A - 芳香族ポリエステルアミド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明は新規な芳香族ポリエステルアミド及びその製造
方法に関するものである。さらに詳しくいえば、本発明
は、高弾性率、高強度を有し、かつ耐熱性、特にノ・ン
ダ耐性に優れる上、溶融時に液晶性（光学的異方性）を
示し、成形性（流動性）も極めて良好であり、かつ低吸
水率であるなどの特徴を有することから、例えば精密機
器部品、電気・電子部品（表面実装対応用等）、自動車
部品などの成形品や、フイルム、繊維などの材料として
好適な芳香族ポリエステルアミド及びこのものを従来の
一般的なポリエステル製造装置で効率よく製造しうる方
法に関するものである。 〔従来の技術〕 近年、精密機器部品、電気・電子部品、自動車部品など
の成形品やフィルム、繊維などの分野においては、素材
として、剛性、耐熱性、耐薬品性などに優れたエンジニ
アリングプラスチックスに対する要望が高まっている。 このようなエンジニアリングプラスチソクスとしては、
例えばポリテトラフルオ口エチレン、ポリヘキサメチレ
ンアジパミド（６、６−ナイロン）、ポリ力プ２ミド（
６−ナイロン）、ポリアセタール、ポリフエニレンスル
フィド、ポリエチレンテレフタレートなどが知られてい
る。 しかしながら、これらのエンジニアリングプラスチック
スの中で、ポリテトラフルオロエチレンは剛性、耐熱性
、耐薬品性に優れているが、溶融成形ができないため、
用途の制限を免れないという欠点を有している。また、
ポリヘキサメチレンアジパミド、ポリカプラミド、ポリ
アセタール、ホリフエニレンスルフィ゛ト、ホリエチレ
ンテレフタレートなどは、いずれも溶融成形が可能であ
るものの、該ポリヘキサメチレンアジハミド及びポリ力
プラミドは、ガラス転移点や熱変形温度などの耐熱性に
劣り、ポリアセタールは融点や熱変形温度などの耐熱性
及び曲げ強度、衝撃強度、耐摩耗性などの機械的性質に
劣るという欠点をそれぞれ有し、特に耐ハンダ性が要求
される成形材料には適しておらず、さらにポリフェニレ
ンスルフィドは比較的耐熱性は良好であるものの、極め
て脆いという欠点を有している。 一方、ポリエチレンテレフタレートは曲げ弾性率などの
機械的性質が十分ではないため、高強度が要求される用
途には、炭酸カルシウムやガラス繊維などの補強材をブ
レンドしたものが用いられている。しかしながら、この
ような補強材をブレンドしたものにおいては、比重が大
きくなるため、プラスチノクの特徴である軽量の長所が
減じる上、成形する際に、成形機の摩耗が激しいなどの
問題がある。 このような問題が解決されたポリエステルとして、近年
液晶性ポリエステル、例えばポリエチレンテレフタレー
トとアセトキシ安息香酸とから得られる溶融異方性を示
す共重合ポリエステル〔「ジャーナル・オブ・ポリマー
・サイエンス・ホリマー・ケミストリー・エデイション
」第／グ巻、第コθグ３ページ（／９７Ａ年〕、特公昭
！；ｂ−／ｔＯ／６号公報〕などが注目されるようにな
ってきた。このポリエチレンテレフタレートとアセトキ
シ安息香酸とから得られる液晶性共重合ポリエステルは
、補強材をブレンドしなくても優れた機械的性質を有し
、例えばポリエチレンテレフタレートのＳ倍以上の剛性
、ダ倍以上の強度、２５倍以上の衝撃強さを発揮するこ
とが報告されている。 しかしながら、この液晶性共重合ポリエステルは、耐熱
性については必ずしも満足しうるものではなく、特にハ
ンダ耐性が全くないため、電子部品等に使用できず、用
途の制限を免れないなどの欠点を有している。 他方、式（３） で示される２．６−ナフタレンジカルポン酸単位、およ
び式（１） （Ｒ１：水素原子または炭素数／〜乙の炭化水素基を表
わす） で示されるアミンフェノール単位を含むポリエステルア
ミドとしては、プリティッシュボリマージャーナル／３
巻ｌ号Ｓページ（ｌ？ｇｌ年）、特開昭３’）−／７ク
０２／、同ｒｓ−コク３９／号公報に記載がある・が、
いずれも、軟化点が高く、通常のポリエステル製造装置
で製造することができない、又は、液晶性を示さない等
の問題点箒有していた。また、ノ・ンダ耐熱性について
は、全く言及されていない。また、特開昭６３−一ｇ’
ｌ２コ／には、ｍ一配向の原料を用いた芳香族ポリエス
テルアミドについての記載があり、Ｊ一θ℃での重合の
例が挙げられているが、いずれも熱変形温度がコＯθ℃
以下であり、実用的な・・ンダ耐熱性（２６０℃−　ｉ
　ｏ　ｓｅｃ　）をもたないことは明らかである。 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は、このような事情のもとで、高弾性率、高強度
を有し、かつ耐熱性、特にハンダ耐性に優れる上、流動
性に優れていて、成形性も良好であり、エンジニアリン
グプラスチックスとして好適な芳香族ポリエステルアミ
ド、及びこのものを、従来の一般的なポリエステル製造
装置を用いて、効率よく製造しうる方法を提供すること
を目的としてなされたものである。 〔課題を解決するための手段〕 本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重
ねた結果、驚くべきことに、特定の芳香族アミンフェノ
ール単位、ｐ４’−ジヒドロキシジ７エニル単位、λ，
６−ナフタレンジカルボン酸単位、および、所望に応じ
て含有されるテレフタル酸単位やｐ−ヒドロキシ安息香
酸単位を、それぞれ所定の割合で含有し、かつ特定の溶
融粘度を有する液晶性芳香族ポリエステルアミドが前記
の優れた特徴を有すること、及びこのポリエステルアミ
ドの各構成単位を形成するそれぞれの単量体を所定の割
合で用い、特定の方法で反応させることにより、前記液
晶性芳香族ポリエステルアミドな、従来の一般的なポリ
エステル製造装置で効率よく製造しうろことを見い出し
、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。 すなわち、本発明は、 （１）　　（イ）　ｌ〜３０モルチの式（１）で示され
る単位、Ｒ１ （Ｒ，：水素原子または炭素数／〜乙の炭化水素基を表
わす） （ロ）　コ〜ＳＯモルチの式（２）で示される単位、−
０■Ｘ今〇一 （ハ）　．２〜５０モルチの式（３）で示される単位、
（ヘ）　ｌ〜３０モルチの式（６）で示される芳香族ア
ミンフェノール （ニ）　Ｏ−＜＜Ｓモルチの式（４）で示される単位、
（ホ）　θ〜７５モルチの式（５）で示される単位、Ｒ
， （Ｒ１：水素原子または炭素数／−Ａの炭化水素基を表
わす） （ト）　２〜５０モル一〇式（７）で示されるり，ｑ′
ージヒドロキシジ７エニル Ｏ からなり、３２０℃　／　０　０　０　Ｓｅｃ−’にお
ける溶融粘度が／Ｏボイズ以上である芳香族ポリエステ
ルアミド。 （ここで、（１）、（２）、（３）、（４）、（５）で
示される上記単位のモル数をそれぞれい）、〔２〕、〔
３〕、〔４〕、〔５〕であらわすと、モルチは（１）　
＋　（２）　＋　［３）　＋　（４）　＋〔５〕に対す
る値である。） および、 （２）　　出発原料として、 （ト）　２〜ＳＯモルチの式（８）で示される２１６−
ナフタレンジカルボン酸 （リ）０−ＩＩ！ｉモルチの式（９）で示されるテレフ
タル酸 伸）　θ〜７Ｓモルチの式α１で示されるｐーヒドロキ
シ安息香酸 Ｏ を、酸無水物の存在下、ＩＯθ〜ｌＩｏｏ℃の温度にお
いて、該酸無水物と、これから形成される酸とを留去さ
せながら反応させることを特徴とする芳香族ポリエステ
ルアミドの製造方法 （ここで、（６）、（７）、（８）、（９）、ＱＯで示
される上記化合物のモル数をそれぞれ〔６〕、〔７〕、
〔８〕、

〔９〕、〔ｌＯ〕であらわすと、モノレチは（
６）　＋　Ｉ：７）　十（８）　＋　（９）　＋〔ｌＯ
〕に対する値である。）、 に存する。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明の芳香族ポリエステルアミドは、必須構成単位と
して、前記一般式（１）で示される芳香族アミノフェノ
ール単位、式（２）で示されるダ．ｑ′ージヒドロキシ
ジ７エニル単位、式（３）で示される２．６一ナフタレ
ンジカルボン酸単位を含有し、さらに所望に応じ、一般
式（４）で示される芳香族ジカルボン酸単位や、一般式
（５）で示される芳香１オキシカルボン酸単位を含有す
る液晶性共重合体である。 前記一般式（１）で示される芳香族アミンフェノール単
位は一般式（６）、 Ｒ１ （式中のＲ，は前記と同じ） で示される芳香族アミンフェノール化合物単量体又はそ
れらの反応性誘導体から形成される。 この芳香族アミンフェノール化合物単量体としては、ｍ
−アミノフェノール、ｐ−アミノフェノール、ｐ−Ｎ−
メチルアミンフェノール、ｐ−Ｎ−フェニルアミノフェ
ノール、ｐ−アセトアミノフェノールアセテートなどが
挙げられるが、必ずしもこれらに限定されるものではな
い。 この中で、ｍ−アミンフェノール、ｐ−アミンフェノー
ルなどが好ましく、特にｐ−アミンフェノールが好まし
い。またこれらは、／種のみ含有していても良いし、λ
種以上含有していても良い。また、その含有量は、（１
）　十（２）　＋　（３）　＋　（４）＋〔５〕の値に
対して、ｌ〜３０モルチ、好ましくは、コ〜２３モルチ
、さらに好ましくは、３〜一〇モルチである。この量が
７モルチ未満では、耐熱性、弾性率及び強度の向上効果
が十分に発揮されないし、３０モルチな超えると流動性
が低下したり、吸水性が高くなるなどの傾向を生じ、好
ましくない。 前記（２）式で示される＜ｔ，ｌＩ’−ジヒドロキシジ
フ工二ル単位は、式《７》 で示されるｕ，ｌＩ’−ジヒドロキシジフェニルまたは
、その反応性誘導体より形成される。その例としては、
ｆ，ｌＩ’−ジヒドロキシジフェニル、亭．ｌＩ′−シ
アセトキシジ７エエル、９，４Ｉ’−ジプロボキシジフ
ェニル、Ｑ，４＋’−ジベンゾイロキシジ７エニル等が
挙げられるがそれらに限定されるものではない。この中
で、タ，ダ−ジヒドロキシジ７エニルが好ましい。その
含有量は、（１）　＋　（２）＋　（３）　＋　（４）
　＋　（ｓ）の値に対して、２〜５０モルチ、好ましく
は３〜３５モルチ、より好ましくはＳ〜３０モル一〇範
囲で選ばれる。この量が２モルチ未満では液晶性を高め
る効果が十分に発揮されない上、通常のポリエステル製
造装置（Ｊ．ｌＯ℃以下）では製造しにくくなるし、Ｓ
Ｏモルチな超えると重合度が十分上がらず、好ましくな
い。 前記の通常のポリエステル製造装置では製造しにくくな
るという仁とは、例えば繊維便覧（原料編）、第１０ｔ
ページの図７．／／に記載されているような装置を用い
て、該芳香族ポリエステルアミドを製造する場合、重合
中に固化が起こり、生成したポリマーを重合槽から抜き
出すことが困難になることを意味する。また、液晶性を
高めるということは、弾性率の向上や成形性の良化（流
動性の向上、すなわち溶液粘度の低下）をもたらすこと
を意味′する。 前記（３）式で示される２．６−ナフタレンジヵルボン
酸単位は、式《８》 で示されるコ，６−ナフタレンジカルボン酸またはその
反応性誘導体より形成される。その例としては、２．６
−ナフタレンジカルボン酸、コ．６一ナ７タレンジカル
ボン酸ジフェニルエステル、ａ，６−ナフタレンジカル
ボン酸ジクロリド等が挙げられるが、これらに限定され
るものではない。その中で、！，４−ナフタレンジカル
ボン酸が好ましい。その含有量は、（１）　＋　（２）
　＋　（３）　＋　（４）　＋〔５〕の値に対して２〜
！０モル一、好ましくは３〜３５モルチ、より好ましく
は３〜３０モルチの範囲で選ばれる。この量がλモル一
未満で社液晶性を高める効果が十分Ｋ発揮されない上、
通常のポリエステル製造装置（３２０℃以下）では製造
しにくくなるし、ＳＯモルチな超えると重合度が十分上
がらず、好ましくない。 所望κ応じて含有される前記一般式（４）で示される芳
香族ジカルボン酸単位は、一般式《９）で示されるテレ
フタル酸又はその反応性誘導体から形成される。その例
としては、テレフタル酸、テレ７タル酸ジメチル、テレ
フタル酸ジフェニル、テレフタル酸ジクロリド等があげ
られるがそれらに限定されるものではない。この中で、
テレフタル酸が好ましい。また、その含有量は、（１）
　＋　（２）　＋　（３）　＋　（４）　＋　［５）の
値に対して、Ｑ〜ＩＩｊモル一、好ましくは、０〜ダＱ
モルチ、さらに好ましくは、０〜３５モルチである。こ
の量が４ＩＳモルチを越えると、通常のポリエステル製
造装置では製造しＫ＜＜なったり、重合度が十分上がら
なかったりして好ましくない。 また、前記式（１）、（２）、《３》、（４）単位の含
有割合は、それぞれのモル数〔１〕、〔２〕、〔３〕、
〔４〕であらわすと、 ０．９≦（（１）＋（２））／（（３）＋（４））≦／
．／好ましくは、 ０．９５≦（　（１）＋（２）　）　／　（（ａ）　＋
（４）　）≦／．Ｏｒの関係式を満たすことが望ましい
。 各単位の含有割合が前記範囲を逸脱すると重リ　　　　
　り 合度が上がらず、好ましくない。 所望に応じて含有される一般式（５）で示される芳香族
オキシカルボン酸単位は、一般式ＯＩＯ で示されるｐ−ヒドロキシ安息香酸又はそれらの反応性
誘導体より形成される。その例としては、ｐ−ヒドロキ
シ安息香酸、ｐ−アセトキシ安息香酸、ｐ−ヒドロキシ
安息香酸フェニル等を挙げることができるが、それらに
限定されるものではない。この中で、ｐ−ヒドロキシ安
息香酸が好ましい。また、その含有量は、（１’ｌ＋（
２）＋　（３）　＋　（４）　＋　（ｓ’３の値に対し
てθ〜７５モルチ、好ましくはｌＯ〜６０モルチ、より
好ましくは３０〜６０モルチの範囲で選ばれる。この含
有量が７Ｓモルチを超えると流動性が悪化したり、通常
のポリエステル製造装置で製造できなくなったりして、
好ましくない。 本発明においては、このように必須単位として式（１）
の単位、式（２）の単位及び式（３）の単位な含有させ
、さらに所望に応じ式（４）の単位や式（５）の単位を
含有させることにより、意外にも溶融相において光学的
に異方性（液晶性）を示し、そのため成形性に優れ、か
つ高弾性率及び高強度を有し、さらに耐熱性が良好であ
るなど、優れた特徴を有する芳香族ポリエステルアミド
が得られる。その上、従来のポリエステル製造装置（例
えばたて型のポリエチレンテレフタレート製造装置）を
利用して、該芳香族ポリエステルアミドを容易に製造し
うるなどの大きなメリノトがある。これは、式（１）の
単位、式（２）の単位、式（３）の単位、場合により式
（４）の単位や式（５）の単位を組み合わせることによ
り、流動開始温度が低くなるためと考えられる。 特に、式（１）の単位と式（３）の単位とを含有させる
ことにより、耐熱性を向上させて、ハンダ耐性をもたら
せ、かつ流動開始温度をあまり高めず、一般に３．２０
℃以下の温度において流動しうる状態を作り出すこと、
及び溶融粘度をむしろ低下させて、成形性（流動性）を
向上させる効果をもたらすことは、予想外のことであっ
た。 本発明のポリエステルアミドが耐熱性に優れていること
は、２６θ℃の温度のハンダ浴に浸漬しても、外観上な
んら変化を示さないこと、及びコ６θ℃の高温において
も高い弾性率を示すことからも明らかである。 本発明の芳香族ポリエステルアミドは、温度３２０℃、
剪断速度／００θｓｅｃ−’の条件で測定した溶融粘度
が／Ｏポイズ以上であることが必要であり、／０ポイズ
未満では十分な強度が得られない。前記測定条件での好
ましい溶融粘度はＳＯポイズ以上であり、特にＩＯθ〜
／θ０００ボイズの範囲にあるものが成形性の点で好適
である。 本発明の芳香族ポリエステルアミドは、各構成単位が所
定の比率になるように、一般式（６）で示される芳香族
アミンフェノール化合物、式（７）で示されるｉｉ　．
　４１′−ジヒドロキシジフェニル、般式（８）で示さ
れるコ．６−ナ７タレンジカルボン酸、一般式（９）で
示されるテレ７タル酸及び一般弐αＯで示されるｐ−ヒ
ドロキシ安息香酸、又はこれらの反応性誘導体を原料と
し、公知の重合方法、例えば溶融重合法、溶液重合法、
界面重合法々どにより縮重合させることによって製造す
ることができる。特に溶融重合法は、重合反応後の後処
理が不要であるため、工業的生産には有利であり、一方
溶液重合法及び界面重合法は、比較的低温で重合反応を
行うことができるという利点がある。 該溶融重合法の場合は、前記原料成分の一部をアシル化
物又はエステルとして使用し、２００〜４Ｉｏｏ℃程度
の温度で重合する方法、あるいは前記原料成分に゛アシ
ル化剤を加えて重合する方法などが、通常用いられる。 また、溶液重合法や界面重合法では、原料単量体のカル
ボキシル基は、一般に酸ハライド、特に酸クロリドにし
て用いられ、さらに界面重合法では、原料のヒドロキシ
ル基は塩の形にして用いられる。 特に、本発明の方法によると、該芳香族ポリエステルア
ミドを、製造コストや作業性などの点で極めて有利に効
率よく製造することができる０ 次に、該芳香族ポリエステルアミドを本発明に従って製
造する方法について説明すると、まず原料単量体として
、（１）　＋（２）　＋　（３）　＋　（４）　＋　（
５）の値に対して、 ／〜３０モルチの式（６）で示される芳香族アミンフェ
ノール Ｒ， （Ｒ１：水素原子または炭素数７〜６の炭化水素基を示
す。） 一〜ｇｏモルチの式（７）で示される＊，！Ｉ’−ジヒ
ドロキシジフェニル Ｈト○−σＯＨ （７》 λ〜５０モルチの式（８）で示される一，６−ナフタレ
ンジ力ルポ／酸 θ〜ＩＩｓモルチの式（９）で示されるテレフタル酸 θ〜？Ｓモルチの式αＯで示されるｐ−ヒドロキシ安息
香酸 を使用し、これらを酸無水物の存在下、／００〜ＷＯＯ
℃の範囲の温度において、該酸無水物とこれから形成さ
れる酸とを留去させながら、反応させることにより、所
望の芳香族ポリエステルアミドを効率よく製造すること
ができる。 式（６）、式（９）及び式αｑで表わされる単量体とし
ては、前記の芳香族ポリエステルアミドの説明において
、それぞれ例示したものの中から適宜選択して用いるこ
とができる。 この反応においては、必要に応じ触媒を用いることがで
きる。この触媒としては、例えばＢｕＳｎＯＯＨ　ＳＢ
ｕ２ＳｎＯ　，　Ｔｉ　（０−ｉ　−Ｐｒ　）４、Ｚｎ
（ＯＡｃ）２、Ｓｎ（ＯＡｃ）１　、Ｓｂ，Ｏ，、Ｃｏ
（ＯＡＣ）ｚ、ＫＯＡｃなどが挙げられ、これらは７種
用いてもよいし、λ種以上を組み合わせて用いてもよい
。 また、前記酸無水物としては、例えば無水酢酸、無水プ
ロビオン酸、無水安息香酸などが挙げられるが、これら
の中で特に無水酢酸が好適である。これらの酸無水物は
７種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いても
よく、また、その使用割合については、無水酢酸、式（
６）成分、式（７）成分、式αＱ成分のモル数をそれぞ
れ（Ａｎｈ’３、（６’Ｌ（フ〕、及び【１０〕で表わ
すと、好ましくは、 の関係式を満たすことが望ましい。 また、反応温度ｋついては、／００〜ｌＩｏｏ℃の範囲
であれば、特に制限はないが、酸無水物を添加してアシ
ル化を主に行う場合は、ｌθ０〜．２００℃程度の温度
が好ましく、その後縮合を主に行う場合は昇温し、２３
θ〜ダ００℃の範囲の温度で実施するのが有利である。 本発明においては、該酸無水物及びこれから形成される
酸を系外に留去させな力【ら反応を行うが、との留去を
効率よく実施するために、窒素やアルゴンなどの不活性
ガスをフローしたり、減圧を適用したシすることもでき
る。また、さらに重合度を高めたい場合には、固相重合
法を適用することも可能である。 このようにして得られた本発明の芳香族ポリエステルア
ミドは、溶融相において光学的に異方性（液晶性）を示
すので、流動性が極めてよく、そのため成形性が良好で
、押出成形、射出成形、圧縮成形などの一般的な溶融成
形を行うことが可能であり、成形品、フィルム、繊維な
どｋ容易に加工することができる。特に高流動性を有す
ることから、精密成形品などに適している。 さらに、本発明の芳香族ポリエステルアミドに対し、そ
の成形時に、例えばガラス繊維、炭素繊維などの繊維類
、タルク、マイ力、炭酸カルシウムなどのフィラー類、
あるいは核剤、顔料、酸化防止剤、滑剤、その他安定剤
、難燃剤などの各種充てん剤や添加剤、さらには他の熱
可塑性樹脂などを添加して、得られる成形品に所望の特
性を付与することもできる。 また、他のポリマーとのブレンドやアロイ化によって、
他のボリマーの長所と本発明の芳香族ポリエステルアミ
ドの長所とを合わせもつ組成物とすることも可能である
。 〔実施例〕 次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。 なお、各物性及び特性は次のようにして求めた。 （１）溶融粘度 フローテスター（島津製作所製）を用い、温度３２０℃
、剪断速度／０００ｓｅｃ−　シリンダーノズルの長さ
／直径比２０の条件で測定した。 ＩＲ分析 赤外分光光度計として、Ｎｉｃｏｌｅｔ社製の２０Ｄｘ
ＢＦＴ−ＩＲを用い、ボリマーをヘキサフルオロイソ７
口バノールに溶解させるか、又はＫＢｒディスクにてテ
ストサンフ゜ルとして測定した。 （３）パイプロンデータ 東洋ボールドウィン社製のレオバイプロンを用い、成形
片をＩ／ＯＨｚ下で使用し、求めた０ （４）　光学異方性（液晶性） ホノトステージ付き偏光顕微鏡を用いて観察した。 （５）流動開始温度 パイプロンデータより判定した。 （６）吸水率 ＡＳＴＭ　Ｄ−！；’１０に準拠して測定した。 （７）ハンダ耐性 成形片をＪＩＳＣ−ｓθ．７ｌｌの表ｌのＢ条件にて処
理し、外観変化を観察した。 （８》　　引張強度（Ｋｆ／一）、破断伸び（％）成形
片をテンシロンにて引張り、測定した。 なお、前記成形片は、日本製鋼社製０．１（，２射出成
形機を用いて成形し、成形片を作製した。 実施例／ 攪拌翼、減圧口、Ｎ２導入口を備えた重合管に、ｐ−ア
ミノフェノール　　６．　４’　ｇ　Ｉ　（０．０　Ａ
　モル）ダ，ｉｔ’−シヒドロキシジフエニル　コ２、
／θ９（０．／２モル）コ，６−ナフタレンジ力ルボン
酸　／　９．．２　ｓ　ｙ　Ｃｏ．θｔモル）テレフタ
ル酸　　　　　　／　４１．７　９　＃　（０．０９モ
ル）ｐ−ヒドロキシ安息香酸　　Ｓ７，３ざｔｉ　（ｏ
，ｐ一モル）を仕込み、減圧下Ｎ２置換した後、Ｎ２シ
ールをし、無水酢酸ざｑ．ｓ　ｑｌ　（　ｏ．ｇ　ｂモ
ル）を投入した。 攪拌下、重合管を／ｌＩ３℃の油浴に浸漬して、１時間
反応させた後、／．３時間かけて３コθ℃まで昇温した
。次いで、ｑｊ分かけて、圧力を常圧からｌＯ■Ｈｇま
で減圧し、更にｔＳ分かけてＪ　ｍｌ｛ｇまで減圧して
反応させ、重縮合反応を終了した。このボリマーは３２
０℃において自重で流れ、重合管の底部より抜出すこと
が可能であった。 このポリマーの溶融粘度は、３２０℃、γ＝／００θｓ
ｅｃ−’において、３／Ｓボイズであった。 また、バイブロ／測定の結果、ｔｉｏ℃、２６θ℃にお
ける動的弾性率Ｅ′４ｏ，Ｅタ．。はそれぞれ、／　２
．／　Ｘ　／　Ｏｌ０ｄｙｎｅ／ａ＆　，　　３．３　
０　Ｘ　／　０１０ｄｙｎｅ／ｃ＋ｄであった。また、
このポリマーは３θ？℃で流動を開始し、光学的異方性
（液晶性）を示した。 ハンダ耐熱試験の結果、このポリマーの成形片は、．２
６０℃のハンダ中に／０秒間浸漬しても、外見上何らの
変化も見られず、良好なハンダ耐熱性を示した。このポ
リマーの成形片の引張試験を行なった結果、引張弾性率
はｌ．ｇｇ００Ｋｑｌｃｒ＆，引張強度は／　３！；　
Ｏ　Ｋｇ／ｃｙｌ１破断伸び３。Ａ％と良好な力学物性
を示した。 尚、このボリマーの吸水率は、０．０’ｌ％と極めて低
い値であった。 第／図及び第コ図に、それぞれこのボリマーのＩＲチャ
ート及びパイプロンチャートを示す。 実施例λ〜？ モノマー、組成比を表／に示すように変えた以外は、実
施例／と同様にして、ボリマーを得た。綿東１１に本Ｌ （つづき） 弘 〔発明の効果〕 本発明の芳香族ポリエステルアミドは優れた耐熱性、特
にハンダ耐性を有し、かつ溶融相で液晶性を示すことか
ら流動性に優れ、そのため極めて良好な成形性を有する
上、高弾性率及び高強度を有し、さらに、３ｋＯ℃以下
の温度、特に３２０℃以下で成形できるなどの特徴を有
しており、したがって、射出成形体、フィルム、繊維な
どの用途に好適に用いられる。 さらに、本発明の芳香族ポリエステルアミドは、一般に
．３２０℃以下の温度で溶融状態を示すことから、溶融
重合法により製造した場合、反応終了後、加圧すること
により、あるいは自重により、生成ボリマーを反応容器
から容易に取り出すことができ、また、一般的なポリエ
ステル製造装置を利用できるなど、裂造上の利点も有す
る〇

【図面の簡単な説明】

第ｌ図及び第コ図は、それぞれ本発明の芳香族ポリエス
テルアミドの／例のＩＲチャート図及びその成形片のパ
イプロンチャート図である。 第コ図中、／はＥ′、一はＥ＃、３はｔａｎδを示す。 三菱化成株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）（イ）１〜３０モル％の式（１）で示される単位
   、▲数式、化学式、表等があります▼（１） （Ｒ＿１：水素原子または炭素数１〜６の炭化水素基を
   表わす） （ロ）２〜５０モル％の式（２）で示される単位、▲数
   式、化学式、表等があります▼（２） （ハ）２〜５０モル％の式（３）で示される単位、▲数
   式、化学式、表等があります▼（３） （ニ）０〜４５モル％の式（４）で示される単位、▲数
   式、化学式、表等があります▼（４） （ホ）０〜７５モル％の式（５）で示される単位、▲数
   式、化学式、表等があります▼（５） からなり、３２０℃１０００ｓｅｃ＾−＾１における溶
   融粘度が１０ポイズ以上である芳香族ポリエステルアミ
   ド。 （ここで、（１）、（２）、（３）、（４）、（５）で
   示される上記単位のモル数をそれぞれ〔１〕、〔２）、
   〔３〕、〔４〕、〔５〕であらわすと、モル％は〔１〕
   ＋〔２〕＋〔３〕＋〔４〕＋〔５〕に対する値である。 ）
2. （２）出発原料として、 （ヘ）１〜３０モル％の式（６）で示される芳香族アミ
   ノフェノール ▲数式、化学式、表等があります▼（６） （Ｒ＿１：水素原子または炭素数１〜６の炭化水素基を
   表わす） （ト）２〜５０モル％の式（７）で示される４，４′−
   ジヒドロキシジフェニル ▲数式、化学式、表等があります▼（７） （チ）２〜５０モル％の式（８）で示される２，６−ナ
   フタレンジカルボン酸 ▲数式、化学式、表等があります▼（８） （リ）０〜４５モル％の式（９）で示されるテレフタル
   酸 ▲数式、化学式、表等があります▼（９） （ヌ）０〜７５モル％の式（１０）で示されるｐ−ヒド
   ロキシ安息香酸 ▲数式、化学式、表等があります▼（１０） を、酸無水物の存在下、１００〜４００℃の温度におい
   て、該酸無水物と、これから形成される酸とを留去させ
   ながら反応させることを特徴とする、芳香族ポリエステ
   ルアミドの製造方法。 （ここで、（６）、（７）、（８）、（９）、（１０）
   で示される上記化合物のモル数をそれぞれ〔６〕、〔７
   〕、〔８〕、〔９〕、〔１０〕であらわすと、モル％は
   〔６〕＋〔７〕＋〔８〕＋〔９〕＋〔１０〕に対する値
   である。）