JPH02240138A - サーモトロピック液晶ポリエステル―アミド - Google Patents
サーモトロピック液晶ポリエステル―アミドInfo
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- JPH02240138A JPH02240138A JP6069289A JP6069289A JPH02240138A JP H02240138 A JPH02240138 A JP H02240138A JP 6069289 A JP6069289 A JP 6069289A JP 6069289 A JP6069289 A JP 6069289A JP H02240138 A JPH02240138 A JP H02240138A
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Landscapes
- Polyamides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く産業上の利用分野〉
本発明は、ザーモト口ピック芳香族ボリエステルーアミ
ドに関するものである。本発明のポリエステルーアミド
は溶融成形可能で、すぐれた機械特性と光学的異方性を
有する成形品を与える。
ドに関するものである。本発明のポリエステルーアミド
は溶融成形可能で、すぐれた機械特性と光学的異方性を
有する成形品を与える。
く従来の技術.〉
近年プラスチックの高性能化に対する要求がますます高
まり、種々の高性能プラスチックが開発され、市場にl
t,されているが、なかでも特に剛直な分子鎖から成り
、溶融時に光学異方性を示すサーモトロピック液晶ボリ
マーは溶融粘度が低く、加工性が良好であり、またすぐ
れた機械特性を有する点で注目されている。
まり、種々の高性能プラスチックが開発され、市場にl
t,されているが、なかでも特に剛直な分子鎖から成り
、溶融時に光学異方性を示すサーモトロピック液晶ボリ
マーは溶融粘度が低く、加工性が良好であり、またすぐ
れた機械特性を有する点で注目されている。
この液晶ボリマーとしては全芳香族ポリエステルが広く
知られており、例えば4−ヒドロキシ安息呑酸のホモボ
リマーおよびコボリマーが市販されている。しかしなが
ら、4−ヒドロキシ安息呑酸ホモポリマーは、その融点
があまりにも高すぎて溶融成形が不可能である。また、
4−ヒドロキシ安息8酸に例えばテレフタル酸とハイド
ロキノンあるいは4,4′ −ビフェノールを共重合さ
せたコボリマーも特公昭47−47870号公報に記載
されている様にかなり加工性は改良されているが、依然
としてその融点が400℃以上と極めて高く、溶融成形
が困難であるばかりか、その機械的性質は、決して優れ
たものでない。
知られており、例えば4−ヒドロキシ安息呑酸のホモボ
リマーおよびコボリマーが市販されている。しかしなが
ら、4−ヒドロキシ安息呑酸ホモポリマーは、その融点
があまりにも高すぎて溶融成形が不可能である。また、
4−ヒドロキシ安息8酸に例えばテレフタル酸とハイド
ロキノンあるいは4,4′ −ビフェノールを共重合さ
せたコボリマーも特公昭47−47870号公報に記載
されている様にかなり加工性は改良されているが、依然
としてその融点が400℃以上と極めて高く、溶融成形
が困難であるばかりか、その機械的性質は、決して優れ
たものでない。
また、液晶性の仝芳香族ボリアミド(アラミド)も開発
されており、機械特性の優れたボリマーとして知られて
いるが、このボリマーは、リオトロピック液晶タイプで
あり、溶融状態での成形ができない。
されており、機械特性の優れたボリマーとして知られて
いるが、このボリマーは、リオトロピック液晶タイプで
あり、溶融状態での成形ができない。
く発明が解決しようとする課題〉
本発明のI]的は、溶融加工が容易で、しかも優れた機
械的性質、特に高強度、高弾性と割振性を有する芳谷族
から成る新規なサーモ!・ピック芳香族ポリエステルー
アミドを供給することにある。
械的性質、特に高強度、高弾性と割振性を有する芳谷族
から成る新規なサーモ!・ピック芳香族ポリエステルー
アミドを供給することにある。
更に詳しくは、400℃以下の温度において、液晶状態
で熱可塑的成形法により加工し、高強度の成形品にする
ことにある。
で熱可塑的成形法により加工し、高強度の成形品にする
ことにある。
く課題を解決するための手段〉
本発明者らは、鋭意検討した結果、上記目的を達成する
特定の反復単位を有する芳香族ポリエステルーアミドを
見いだした。
特定の反復単位を有する芳香族ポリエステルーアミドを
見いだした。
すなわち、本発明は下記の(1)、(2)、(3)、(
4)、(5)で示される反復単位を構成成分とし、fi
t位(1)が、全体の20−70モル%、単位(2)が
、全体の10−30モル%、単位(3)が、全体の5−
25モル%、単位(4)が、全体の5−25モル%、単
位(5)が、全体の0−20モル96を含み、全モノマ
ーの合計が100モル%となり、(流出開始温度+20
℃)−400℃の温度内で10’sec−’の剪断速度
でAll定した溶融粘度が10−100000ポアズの
芳谷族ポリエステルーアミドに関するものである。
4)、(5)で示される反復単位を構成成分とし、fi
t位(1)が、全体の20−70モル%、単位(2)が
、全体の10−30モル%、単位(3)が、全体の5−
25モル%、単位(4)が、全体の5−25モル%、単
位(5)が、全体の0−20モル96を含み、全モノマ
ーの合計が100モル%となり、(流出開始温度+20
℃)−400℃の温度内で10’sec−’の剪断速度
でAll定した溶融粘度が10−100000ポアズの
芳谷族ポリエステルーアミドに関するものである。
反復rド位(1)を構成するモノマーとしては、芳6族
ヒドロキカルボン酸あるいはその誘導体から構成される
もので、Arは炭素数6−18の2価のA香族環を示す
。このような芳呑環としては、笠を挙げることができる
。これらの芳香環上の水素原子は更にアノkキル基、ア
ルコキシ基、フエニル基、又はハロゲンなどによって1
個以上置換されていてよい。具体例としてはp−ヒドロ
キシ安息香酸、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸、4.
4゜ −ヒドロキシビフエニルカルボン酸あるいはその
誘導体をあげることができる。
ヒドロキカルボン酸あるいはその誘導体から構成される
もので、Arは炭素数6−18の2価のA香族環を示す
。このような芳呑環としては、笠を挙げることができる
。これらの芳香環上の水素原子は更にアノkキル基、ア
ルコキシ基、フエニル基、又はハロゲンなどによって1
個以上置換されていてよい。具体例としてはp−ヒドロ
キシ安息香酸、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸、4.
4゜ −ヒドロキシビフエニルカルボン酸あるいはその
誘導体をあげることができる。
反復単位(2)を構成するモノマーとしては、2.6−
ナフタレンジカルボン酸あるいはその誘導体を挙げるこ
とができる。芳呑環上の水素原子は更にアルキル基、ア
ルコキシ基、フエニル基、またはハロゲンなどによって
1個以上置換されていてよい。
ナフタレンジカルボン酸あるいはその誘導体を挙げるこ
とができる。芳呑環上の水素原子は更にアルキル基、ア
ルコキシ基、フエニル基、またはハロゲンなどによって
1個以上置換されていてよい。
反復r1t位(:う)を横成するモノマーは、ポリマー
中でアミド結合を形成できる芳呑族モノマーをあらわす
。具体例としては、p−アミノフェノール、p−N−メ
チルアミノフェノール、p−フエニレンジアミン、m−
アミノフェノール、m−フ二二レンジアミン、4,4゜
−ジアミノジフエニルエーテルなどが挙げられる。
中でアミド結合を形成できる芳呑族モノマーをあらわす
。具体例としては、p−アミノフェノール、p−N−メ
チルアミノフェノール、p−フエニレンジアミン、m−
アミノフェノール、m−フ二二レンジアミン、4,4゜
−ジアミノジフエニルエーテルなどが挙げられる。
反復11j位(4)を構成するモノマーは、4.4゛一
ビフェノールである。
ビフェノールである。
反復単位(5)を構成するモノマーとしては、芳香族ジ
カルボン酸及びその誘導体から構成されるもので、A『
は炭素数6−18の2価の芳呑族環を示す。このような
’A8環としては、例えば、等を挙げることができる。
カルボン酸及びその誘導体から構成されるもので、A『
は炭素数6−18の2価の芳呑族環を示す。このような
’A8環としては、例えば、等を挙げることができる。
これらの芳香環上の水素原子はアルキル話、アルコキシ
話、フェニル基、またはハロゲンなどによって1個以上
置換されでいてもよい。具体例としてはテレフタル酸、
イソフタル酸、4.4゜ −ジフェニルジカルボン酸4
.4゜ −ジフェニルエーテルジカルボン酸等が挙げら
れる。
話、フェニル基、またはハロゲンなどによって1個以上
置換されでいてもよい。具体例としてはテレフタル酸、
イソフタル酸、4.4゜ −ジフェニルジカルボン酸4
.4゜ −ジフェニルエーテルジカルボン酸等が挙げら
れる。
反復11位(2)の量は、全体の1 0 − 3 0モ
ル%であり、反復単位(2)が30モル%を越える場合
は、得られるボリマーの融点が非常に低くなり、ボリマ
ーの耐熱性は低いものとなる。また、10モル%未満の
場合は、ボリマーの融点が非常に高くなり、溶融加工が
困難となろう・えに制振性が低くなるため好ましくない
。
ル%であり、反復単位(2)が30モル%を越える場合
は、得られるボリマーの融点が非常に低くなり、ボリマ
ーの耐熱性は低いものとなる。また、10モル%未満の
場合は、ボリマーの融点が非常に高くなり、溶融加工が
困難となろう・えに制振性が低くなるため好ましくない
。
反復単位(3)の量は、全体の5−25モル%であり、
反復単位(3)が25モル%を越える場合は、得られる
ボリマーの融点が非常に高くなり、ボリマーの加二L性
が悪くなる。また、5モル%未満の場合は、溶融加工性
の優れたボリマーは得られるが、その機械特性は低く好
ましいものではない。
反復単位(3)が25モル%を越える場合は、得られる
ボリマーの融点が非常に高くなり、ボリマーの加二L性
が悪くなる。また、5モル%未満の場合は、溶融加工性
の優れたボリマーは得られるが、その機械特性は低く好
ましいものではない。
反復中位(2)と(4)の成分はこのボリマーに制振性
を付与するのに不可欠な成分である。
を付与するのに不可欠な成分である。
本発明のサーモトロピック液晶ポリエステルーアミドに
おいては、末端基は任意にキャップされていて良い。キ
ャッピング剤として酸末端基には芳香族モノヒドロキ化
合物、例えば、4−ヒドロキシジフエニル、4−ノニル
フェノールが、またヒドロキシ末端話には芳香族モノカ
ルボン酸化合物、例えば、ジフェニルカルボン酸、ナフ
タレンカルボン酸が挙げられる。
おいては、末端基は任意にキャップされていて良い。キ
ャッピング剤として酸末端基には芳香族モノヒドロキ化
合物、例えば、4−ヒドロキシジフエニル、4−ノニル
フェノールが、またヒドロキシ末端話には芳香族モノカ
ルボン酸化合物、例えば、ジフェニルカルボン酸、ナフ
タレンカルボン酸が挙げられる。
本発明のボエステルーアミドは、(流出開始温度+20
℃)−400℃の温度内で103sectの剪断速度で
溶融粘度を測定すると10−100000ポアズの値を
示し、特に1〇一1. 0 0 0 0ポアズの溶融粘
度を示すものが好ましい。この溶融粘度の一一1定は、
島津製作所製高化式フローテスターを使用し、ダイスは
径Q,5mm,長さ2mmのものを使用することにより
実施できる。
℃)−400℃の温度内で103sectの剪断速度で
溶融粘度を測定すると10−100000ポアズの値を
示し、特に1〇一1. 0 0 0 0ポアズの溶融粘
度を示すものが好ましい。この溶融粘度の一一1定は、
島津製作所製高化式フローテスターを使用し、ダイスは
径Q,5mm,長さ2mmのものを使用することにより
実施できる。
本発明のポリエステルーアミドは、従来の芳呑族ポリエ
ステルの重綜合法に準じて製造でき、製造法については
特に制限はないが、代表的な製造法としては、例えば、
4−ヒドロキシ安息香酸、4,4゛−ビフェノール、p
−アミノフェノールの低級アシルエステル、好ましくは
酢酸エステルを反応させる方法が挙げられる。アシルエ
ステルは、またその場で作り、単離せずに使用すること
もできる。
ステルの重綜合法に準じて製造でき、製造法については
特に制限はないが、代表的な製造法としては、例えば、
4−ヒドロキシ安息香酸、4,4゛−ビフェノール、p
−アミノフェノールの低級アシルエステル、好ましくは
酢酸エステルを反応させる方法が挙げられる。アシルエ
ステルは、またその場で作り、単離せずに使用すること
もできる。
この反応についてさらに具体的に示すと、反復単位(1
)、(2)、(3)、(4)、(5)で示される七ノマ
ーと無水酢酸等の活性エステル化剤を撹はん機、窒素ガ
ス導入管、減圧蒸留装置を備えた重合装置に仕込み、窒
素気流下、室温一150℃、30分−15時間加熱して
、水酸基の活性エステル化を行う。この後に、180−
゛う50℃の温度で反応させる。重縮合反応は一般に4
度上昇と共に速度が増加するので比較的高lMで重縮合
を行うのが好ましい。しかしながら、高温ではボリエス
テルーアミドが分解する傾向がある。また、分子量が高
い方が熱安定性に有利である。
)、(2)、(3)、(4)、(5)で示される七ノマ
ーと無水酢酸等の活性エステル化剤を撹はん機、窒素ガ
ス導入管、減圧蒸留装置を備えた重合装置に仕込み、窒
素気流下、室温一150℃、30分−15時間加熱して
、水酸基の活性エステル化を行う。この後に、180−
゛う50℃の温度で反応させる。重縮合反応は一般に4
度上昇と共に速度が増加するので比較的高lMで重縮合
を行うのが好ましい。しかしながら、高温ではボリエス
テルーアミドが分解する傾向がある。また、分子量が高
い方が熱安定性に有利である。
したがって、反応は一般的に低温から始め、反応の進行
と共に温度を連続的に上昇させるのが望ましい。また、
反応速文が低下した場合には、1m m H g程度の
減圧下で反応を行うことができる。
と共に温度を連続的に上昇させるのが望ましい。また、
反応速文が低下した場合には、1m m H g程度の
減圧下で反応を行うことができる。
得られた生成物は、場合によっては、200−3 0
0℃の温度で固相徂合を行うことができる。
0℃の温度で固相徂合を行うことができる。
この操作によって分子量は増大し、得られたボリマーの
性質は著しく改良される。
性質は著しく改良される。
また、上記の反応を促進するため触媒を用いることがで
きる。この種の触楳は公知であり、例えば、アルカリ金
属塩やMn,Mg,Zn,Cd.sb化合物等である。
きる。この種の触楳は公知であり、例えば、アルカリ金
属塩やMn,Mg,Zn,Cd.sb化合物等である。
触媒の量は使用する全単量体の量に対し、0 . 0
0 1 − 1 . 0、特に、0、01−0.2重ロ
%が好ましい。
0 1 − 1 . 0、特に、0、01−0.2重ロ
%が好ましい。
く発明の効果〉
本発明のサーモトロピック芳香族ポリエステルーアミド
は、成形温度が400℃以下と低く、また溶融粘度が比
較的低いため、射出成形、押出成形、圧縮成形、ブロー
成形などの通常の溶融成形に供することができ、成形品
、繊維、フィルムなどに加工することが可能である。さ
らにこのボリエステルーアミドは、加工時のせん断力に
より、分子配向が達成されるため、高強度、高弾性及び
−j−法安定性に優れた成形品を与える。その上、この
ボリマーは、室温付近での制振性に優れるという特徴も
Gする。これらの特性を利ノ1!シた用途分野として、
耐熱性、高強度を利用した機械、電気、電子分野や、制
振性、高弾性を利用したスピーカー等の利川分野を挙げ
ることができる。なお、成形時に本発明のポリエステル
ーアミドに対し、ガラスフ維、炭素繊維などの強化剤、
充填剤、核剤、顔料、酸化防止剤、安定剤などの添加剤
や他の熱可塑性樹脂を添加して、成形品の性質を改良す
ることが出来る。
は、成形温度が400℃以下と低く、また溶融粘度が比
較的低いため、射出成形、押出成形、圧縮成形、ブロー
成形などの通常の溶融成形に供することができ、成形品
、繊維、フィルムなどに加工することが可能である。さ
らにこのボリエステルーアミドは、加工時のせん断力に
より、分子配向が達成されるため、高強度、高弾性及び
−j−法安定性に優れた成形品を与える。その上、この
ボリマーは、室温付近での制振性に優れるという特徴も
Gする。これらの特性を利ノ1!シた用途分野として、
耐熱性、高強度を利用した機械、電気、電子分野や、制
振性、高弾性を利用したスピーカー等の利川分野を挙げ
ることができる。なお、成形時に本発明のポリエステル
ーアミドに対し、ガラスフ維、炭素繊維などの強化剤、
充填剤、核剤、顔料、酸化防止剤、安定剤などの添加剤
や他の熱可塑性樹脂を添加して、成形品の性質を改良す
ることが出来る。
く実施例〉
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明はこれら実施例によっても同ら制限
されるものではない。なお、流出開始温度は長さ10ロ
tm,口径1mmのダイスを一を用い、高化式フローテ
スターで1 0 0 K g / cdの圧力下、6℃
/ m i nで昇温し、溶ト諌粘度が4 8 0 0
0ポアズを!jえる温度とした。
説明するが、本発明はこれら実施例によっても同ら制限
されるものではない。なお、流出開始温度は長さ10ロ
tm,口径1mmのダイスを一を用い、高化式フローテ
スターで1 0 0 K g / cdの圧力下、6℃
/ m i nで昇温し、溶ト諌粘度が4 8 0 0
0ポアズを!jえる温度とした。
得られたボリマーの溶融温度は、DSCにより10℃/
rn i nでハ1定した。
rn i nでハ1定した。
得られたボリマーの溶融時の異方性は、ホ・ソ1・ステ
ージを備えた偏光顕微鏡により確認を行った。
ージを備えた偏光顕微鏡により確認を行った。
得られたポリマーの制振性は、動的粘弾性ΔIII定に
よるt a n δにより判断した。
よるt a n δにより判断した。
得られたボリマーの物性値は、ボリマーを曲げ試験片、
引張試験片に射出成形して、ASTM規格にて測定を行
った。
引張試験片に射出成形して、ASTM規格にて測定を行
った。
実施例1
撹はん機、窒素ガス導入管およびコンデンサーのついた
重合装置にp−ヒドロキシ安息香酸を690g (5モ
ル)、2.6−ナフタレンジカルボン酸を540g (
2.5モル)、p−アミノフェノールを164g (1
.5モ、ル) 、4.4’ビフェノールを186g (
1モル)、無水酢酸を1 122g (11モル)を仕
込み窒素でパージした後、窒素を流通しながら、重合装
置を150℃に昇温し、2時間保持を行いヒドロキシ基
及びアミノ基の活性化を行う。その後、副生酢酸を留去
しながら反応温度を350℃に昇;Hした。350℃で
1時間保持して反応を進行させたのち、反応系を徐々に
減圧し、2 m tn H g程度に減圧して1時間保
持した後、反応を完了させた。ボリマーは重合系を冷却
した後、取り出した。
重合装置にp−ヒドロキシ安息香酸を690g (5モ
ル)、2.6−ナフタレンジカルボン酸を540g (
2.5モル)、p−アミノフェノールを164g (1
.5モ、ル) 、4.4’ビフェノールを186g (
1モル)、無水酢酸を1 122g (11モル)を仕
込み窒素でパージした後、窒素を流通しながら、重合装
置を150℃に昇温し、2時間保持を行いヒドロキシ基
及びアミノ基の活性化を行う。その後、副生酢酸を留去
しながら反応温度を350℃に昇;Hした。350℃で
1時間保持して反応を進行させたのち、反応系を徐々に
減圧し、2 m tn H g程度に減圧して1時間保
持した後、反応を完了させた。ボリマーは重合系を冷却
した後、取り出した。
このポリマーはDSC測定により、298℃に溶融吸熱
ピークを示した。偏光顕微in iltll定により光
学異方性を示した。流出開始温度は272℃であった。
ピークを示した。偏光顕微in iltll定により光
学異方性を示した。流出開始温度は272℃であった。
温度310℃、剪断速度IQ’sec−’でit!1定
した溶融粘度は1800ポアズであった。
した溶融粘度は1800ポアズであった。
制振性については、動的粘弾性測定の結果を図一1に示
す。そのtan δは室’rM付近では、0.067
であった。
す。そのtan δは室’rM付近では、0.067
であった。
物性については、表−1に示す。
実施例2
実施例1に記載した徂合装置の中に、p−ヒドロキシ安
息谷酸を690g (5モル)2.6−ナフタレンジカ
ルボン酸を648g (3モル)p−ジアミノベンゼン
を108g (1モル)、4,4゛ −ビフェノールを
372g (2モル)、無水酢酸を1234g (12
.1モル)を仕込み、実施Mlと同様の方法によりボリ
マー合成を行った。
息谷酸を690g (5モル)2.6−ナフタレンジカ
ルボン酸を648g (3モル)p−ジアミノベンゼン
を108g (1モル)、4,4゛ −ビフェノールを
372g (2モル)、無水酢酸を1234g (12
.1モル)を仕込み、実施Mlと同様の方法によりボリ
マー合成を行った。
o s c apt定による溶融温度は332℃であっ
た。
た。
偏光顕微鏡による観察では、溶融状態で光学異方性を示
した。流出開始温度は307℃であった。
した。流出開始温度は307℃であった。
温度330℃、剪断速度103sec−’で測定した溶
融粘度は3200ポアズであった。
融粘度は3200ポアズであった。
制振性については、図−2に動的粘弾性測定の結果を示
す。そのtan δは室l只付近では、0.063で
あった。
す。そのtan δは室l只付近では、0.063で
あった。
物性については、表−1に示す。
比較例1
実施例1に記載した重合装置の中に、p−ヒドロキシ安
息香酸を690g (5モル)、2.6一ナフタレンジ
カルボン酸を540g (2.5モル)p−アミノフェ
ノールを164g (1.5モル)ハイドロキノンを1
10g(1モル)、無水酢酸を1122g(11モル)
を仕込み、実施例1と同様の方法でボリマーの合成を行
った。
息香酸を690g (5モル)、2.6一ナフタレンジ
カルボン酸を540g (2.5モル)p−アミノフェ
ノールを164g (1.5モル)ハイドロキノンを1
10g(1モル)、無水酢酸を1122g(11モル)
を仕込み、実施例1と同様の方法でボリマーの合成を行
った。
D S C ilPI定による溶融忍度は338℃であ
った。
った。
一光顕微鏡による観察では、溶融状態で光学異方性を示
した。流出開始温度は、321℃であった。
した。流出開始温度は、321℃であった。
温文350℃、剪断速度103sec−’で測定した溶
融粘度は2900ポアズであった。
融粘度は2900ポアズであった。
nil振性については、動的粘弾性測定の結果を図一3
に示す。そのtan δは室温付近では0.048で
あり、あまり優れたものではない。
に示す。そのtan δは室温付近では0.048で
あり、あまり優れたものではない。
物性については、その結果を表−1に示す。
比較例2
実施例1に記載した重合装置の中に、p−ヒドロキシ安
息香酸を690g (5モル)、テレフタルMを95g
(0.56モル)、イソフタル酸を143g (0.
86モル)、p−アミノフェノールを77g (0.7
1モル) 、4.4’ −ビフェノールを132g
(0.71モル)、無水酢酸を890g(8.6モル)
を仕込み、実施例1と同様の方法でボリマー合成を行っ
ていった。
息香酸を690g (5モル)、テレフタルMを95g
(0.56モル)、イソフタル酸を143g (0.
86モル)、p−アミノフェノールを77g (0.7
1モル) 、4.4’ −ビフェノールを132g
(0.71モル)、無水酢酸を890g(8.6モル)
を仕込み、実施例1と同様の方法でボリマー合成を行っ
ていった。
DSC測定によって溶融温度、ガラス転移温度が観察さ
れなかった。偏光顕微鏡観察では、光学的異方性は観察
されなかった。流出開始温度は355℃であった。温度
380℃、剪断速度10’sec’−’でl]?1定し
た溶融粘度は8400ポアズであった。
れなかった。偏光顕微鏡観察では、光学的異方性は観察
されなかった。流出開始温度は355℃であった。温度
380℃、剪断速度10’sec’−’でl]?1定し
た溶融粘度は8400ポアズであった。
制振性については、動的粘弾性測定の結果を図一4に示
す。そのtan δは室温付近で0.039であった
。
す。そのtan δは室温付近で0.039であった
。
物性については、その結果を表−1に示す。
比較例3
実施例1に記載した重合装置に、p−ヒドロキシ安,l
,,4,谷酸を690g (5モル)、2.6−ナフタ
レンジカルボン酸を540g (2.5モル)、4,4
−ビフェノールを465g (2.5モル)胤水酢酸を
1122g(11モル)を仕込み、実施IMI 1と同
様の方法でボリマー合成を行った。
,,4,谷酸を690g (5モル)、2.6−ナフタ
レンジカルボン酸を540g (2.5モル)、4,4
−ビフェノールを465g (2.5モル)胤水酢酸を
1122g(11モル)を仕込み、実施IMI 1と同
様の方法でボリマー合成を行った。
D S C All定による溶融温度は、291℃であ
った。流出開始温度は、268℃であった。温度’3
0 0 ℃、剪断速度103sec−’で2)+定した
溶融粘度は1000ポアズであった。
った。流出開始温度は、268℃であった。温度’3
0 0 ℃、剪断速度103sec−’で2)+定した
溶融粘度は1000ポアズであった。
制振性については、動的粘弾性測定の結果を図一5に示
す。その室温付近のtan δは0.068であった
。
す。その室温付近のtan δは0.068であった
。
物性については、その結果を表−1に示す。
4図面ノIJf 71 ナ,N 明
図−1〜5は6々実施例1,実施例2.比較例1,比較
例2および比較例3で得たポリマーの動的粘弾性を示す
図である。
例2および比較例3で得たポリマーの動的粘弾性を示す
図である。
特.:′1出111人
東ソー株式会社
手続補正書
5.
補正の対象
明細書の特許請求の範囲の欄および発明の詳細平成
年
月
l5
日
な説明の欄
6.
補正の内容
Claims (1)
- (1)本質的に下記の(1)、(2)、(3)、(4)
さらに、場合によっては(5)で示される反復単位を構
成成分とし、 −O−Ar−O−(1) ▲数式、化学式、表等があります▼(2) −X−Ar−Y−(3) (X…NH、Y…NH、O) ▲数式、化学式、表等があります▼(4) −CO−Ar−CO−(5) 単位(1)が全体の20−70モル%含まれ、単位(2
)が全体の10−30モル%含まれ、単位(3)が全体
の5−25モル%含まれ、単位(4)が全体の5−25
モル%含まれ、そして、単位(5)が全体の0−20モ
ル%含まれそれぞれの範囲で存在することを特徴とし、
全モノマーの合計が100モル%となり、400℃より
低温でサーモトロピック液晶層を形成し、(流出開始温
度+20℃)−400℃の温度内で10^3sec^−
^1の剪断速度で測定した溶融粘度が10− 100000ポアズの芳香族ポリエステル−アミド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6069289A JPH02240138A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | サーモトロピック液晶ポリエステル―アミド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6069289A JPH02240138A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | サーモトロピック液晶ポリエステル―アミド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02240138A true JPH02240138A (ja) | 1990-09-25 |
Family
ID=13149606
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6069289A Pending JPH02240138A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | サーモトロピック液晶ポリエステル―アミド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02240138A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02294329A (ja) * | 1989-05-09 | 1990-12-05 | Mitsubishi Kasei Corp | 芳香族ポリエステルアミド及びその製造方法 |
JPH04287806A (ja) * | 1991-03-18 | 1992-10-13 | Mitsubishi Kasei Corp | 内燃機関用カムシャフト |
US20100203326A1 (en) * | 2007-05-23 | 2010-08-12 | Ok Tae Jun | Aromatic liquid-crystalline polyester amide copolymer, prepreg including the same, prepreg laminate including the prepreg, metal film laminate including the prepreg, and printed wiring board including the prepreg |
US20130037313A1 (en) * | 2010-03-24 | 2013-02-14 | Nhk Spring Co., Ltd. | Liquid composition and metal-based circuit board |
JP6112750B1 (ja) * | 2015-09-09 | 2017-04-12 | 住友化学株式会社 | 芳香族ポリエステル、芳香族ポリエステル液状組成物、芳香族ポリエステルフィルムの製造方法及び芳香族ポリエステルフィルム |
JP2020041012A (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-19 | ポリプラスチックス株式会社 | 全芳香族ポリエステルアミド及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-03-15 JP JP6069289A patent/JPH02240138A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02294329A (ja) * | 1989-05-09 | 1990-12-05 | Mitsubishi Kasei Corp | 芳香族ポリエステルアミド及びその製造方法 |
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US20100203326A1 (en) * | 2007-05-23 | 2010-08-12 | Ok Tae Jun | Aromatic liquid-crystalline polyester amide copolymer, prepreg including the same, prepreg laminate including the prepreg, metal film laminate including the prepreg, and printed wiring board including the prepreg |
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US9538648B2 (en) * | 2010-03-24 | 2017-01-03 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Liquid composition and metal-based circuit board |
JP6112750B1 (ja) * | 2015-09-09 | 2017-04-12 | 住友化学株式会社 | 芳香族ポリエステル、芳香族ポリエステル液状組成物、芳香族ポリエステルフィルムの製造方法及び芳香族ポリエステルフィルム |
JP2020041012A (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-19 | ポリプラスチックス株式会社 | 全芳香族ポリエステルアミド及びその製造方法 |
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