JPH02267926A - 電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電解コンデンサに関するものである。

従来の技術 従来のアルミ電解コンデンサは第６図はに示すように構
成されていた。すなわち、アルミニウムのような弁作用
を有する金属を電気化学的に粗面化することによって表
面積を拡大させ、さらにこの表面に陽極酸化により誘電
体皮膜を形成させて陽極体とし、これに対向する陰極箔
をセパレータを介して重ね合わて巻回し、これに駆動用
電解液（以後、ペーストという）を含浸してコンデンサ
素子１を構成し、そのコンデンサ素子１をこのコンデン
サ素子１から引出されているリード線２を封口ゴム３に
貫通させた状態で有底筒状の金属ケース４に収納し、そ
の金属ケース４の開放端を封口ゴム３で封口した構造で
ある。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような従来の電解コンデンサにおい
ては、いわゆる低背化が困難であり、５ｍｍ程度の高さ
となっていた。すなわち、箔切新技術２巻回技術、封ロ
技術などの影響である。つまりアルミニウム電極箔を切
断する技術においては、ある程度の箔幅の確保が必要で
あり、電極箔の巻取技術においても同様である。さらに
ペーストの蒸散防止のためにも封口ゴムには適当な厚さ
が必要である。

このような従来の電解コンデンサは他のデバイスと比較
すると、はるかに背が高いため、電解コンデンサを横に
寝かせて使用していた。横に寝かせた場合、製品外径が
高さ限度のポイントとなり、現有の電解コンデンサでは
φ３（ｎ＋ｍ）が限度であり、これまた、他のデバイス
と比較し、背が高く、電子機器の低背化を大きく妨げる
という欠点があった。また面実装機においては真空吸着
治具に対し、曲面であるため、実装できないと云う欠点
があった。

課題を解決するための手段 本発明は、この様な従来の欠点を解決するもので、円筒
状の電解コンデンサ本体をプレス成型し、平面部を形成
し製品特性の劣化がなく、安定した特性を有し、製品高
さを低くし、しかも面実装技術に適合した電解コンデン
サを提供しようとするものであり、陽極箔および陰極箔
をセパレータと共に巻回し、ペーストを含浸してコンデ
ンサ素子を構成し、このコンデンサ素子を円筒形の有位
金属ケースに収納し、開放端を封口材を用いて封口し、
原形に対して６０％〜９５％押圧変形させるものである
。

作用 このように構成された電解コンデンサにおいては、電解
コンデンサ本体の側面をプレス成型し、平面部を形成す
ることにより、製品特性の劣化がなく、安定した特性を
有し、製品高さを限りな（低くでき、面実装技術にも適
合し得るものである。

実施例 以下、従来例および本発明の実施例を添付の図面を用い
て説明する。

第１図において、５はアルミニウムよりなるケースであ
り、このケース５にはコンデンサ素子が収納されている
。このコンデンサ素子は、アルミニウム箔をエツチング
などの方法により表面積を拡大した後、陽極酸化させた
陽極箔と陽極酸化させた陽極引出しリード線６を接続し
、さらに同様の処理を施した陰極箔と陰極引出しリード
ｎ７を接続した後、紙などのセパレータを介して巻回し
て構成しており、この巻回素子に電解液を含浸し、封口
体８でケース５の開口部に封着させて電解コンデンサを
構成されている。

すなわち、本発明の実施例による電解コンデンサは従来
例と同様の部品材料を用い、同様の作り方により構成さ
れ、その後に、電解コンデンサ本体の円筒側面方向から
、電解コンデンサ本体をプレスしている。

この実施例による電解コンデンサ本体の側面のプレスの
方法についてはいろいろ考えられるが、本実施例につい
ては第２図において実際にプレスしようとする厚みのス
ペーサ１１を電解コンデンサ本体９と共にプレス下型１
０の上に置き、プレス上型１２を矢印の様に上方から下
方へ降ろす。

この時、プレス下型１０．プレス上型１２．スペーサ１
１は、鉄などの電解コンデンサ本体９に比べ十分に硬度
があり、プレスに耐えつる様な材質を選定する。この作
業を行なった後の電解コンデンサは第１図の様な形状と
なり、電解コンデンサ１３を横置きにして実装する場合
、第４図の様に従来例の電解コンデンサ１３゛に比べ、
明らかに高さが低くなることがわかる。

また、これらの電解コンデンサを面実装部品としてとら
まえると、第４図に示す様に、面実装機が、面実装部品
を実装する際に吸着ブロックと云われる真空吸着治具１
４により面実装部品を吸着し、移動あるいは固定する。

この時、真空吸着治具１４の吸着面は、通常平面状であ
り、第５図に示すように従来例の様な２面状の部品は吸
着できない。しかし、第４図に示す実施例の様に平面部
を有する部品は、容易に吸着が可能で、面実装部品とし
て促まえても実施例が効果大であることがわかる。

以上のように本発明の電解コンデンサは、製品高さを低
くしたしかも面実装技術に適合することを実現できるも
のである。

以下、本発明による具体例について述べる。

（実施例１） １６Ｖ１０μＦの製品をφ３×５ｅで作成し、次に、プ
レス金型で、２．７（ｗｅ）厚に成型した。

（実施例２） 実施例１と同様に２．４（＋ａ）厚に成型した。

（実施例３） 実施例１と同様に２．１（ｍｍ）厚に成型した。

（実施例４） 実施例１と同様に１．８（ｍｍ）厚に成型した。

（実施例５） 実施例１と同様に１．５（ｎｗａ）厚に成型した。

（実施例６） 実施例１と同様に１．２（ｍｍ）厚に成型した。

（従来例） １６Ｖ１０μＦの製品をφ３×５２で作成した。

実施例および従来例で用いた電解コンデンサの静電容量
、損失角の正接、漏れ電流、ショート発生率、電解液漏
れ率の測定結果および試験結果を第１表に示す。

（以　下　余　白） 以上の結果からもわかる様に、実施例１，２゜３．４は
、製品特性も安定しており、ショート。

電解液漏れの発生もなく、製品高さを低くでき、しかも
面実装技術に適合することを実現できることはあきらか
である。

発明の効果 以上のように本発明は、製品高さを低くでき、しかも面
実装技術に適合した製品特性の安定した電解コンデンサ
を安価に提供するもので、その実用的効果は大なるもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による電解コンデンサの構造
を示す斜視図、第２図は本発明の一実施例による電解コ
ンデンサの要部工程の説明図、第３図は本発明の一実施
例による電解コンデンサおよび、従来例の電解コンデン
サをプリント基板に実装した場合の側面図、第４図は本
発明の一実施例による電解コンデンサを面実装部品とし
た時の実装機への吸着性を示す説明図、第５図は従来例
の電解コンデンサを面実装部品とした時の、実装機への
吸着性を示す説明図、第６図は一般の電解コンデンサを
示す断面図である。 ５・・・・・・ケース、９・・・・・・電解コンデンサ
本体、１０・・・・・・プレス下型、１１・・・・・・
スペーサ、１２・・・・・・プレス上型。 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　ほか１名ｑｔ解コン
テ′／力本体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 陽極箔および陰極箔をセパレータと共に巻回し、駆動用
   電解液を含浸してコンデンサ素子を構成し、前記コンデ
   ンサ素子を有底筒状金属ケースに収納し、開放端を封口
   部材を用いて封口し、原形に対して６０％〜９５％押圧
   変形せしめたことを特徴とする電解コンデンサ。