JP2860386B2 - 電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
電解コンデンサ及びその製造方法Info
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
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- H01G9/26—Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices with each other
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- H01G9/02—Diaphragms; Separators
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は各コンデンサ素子が誘電酸化物層を有する陽
極箔並びに固体電解物質を有する陰極接点層を具えてい
るコンデンサ素子を積み重ねて成る電解コンデンサに関
するものである。
極箔並びに固体電解物質を有する陰極接点層を具えてい
るコンデンサ素子を積み重ねて成る電解コンデンサに関
するものである。
本発明は誘電酸化物層を有し、該酸化物層の上に固体
電解物質を有する陰極接点層を設けた陽極箔により前記
コンデンサ素子を製造し、その後多数のコンデンサ素子
を積み重ねて電解コンデンサを製造する方法にも関する
ものである。
電解物質を有する陰極接点層を設けた陽極箔により前記
コンデンサ素子を製造し、その後多数のコンデンサ素子
を積み重ねて電解コンデンサを製造する方法にも関する
ものである。
英国特許明細書第1225601号には、電解コンデンサ及
びその製造方法について開示されており、ここではバル
ブメタル、例えばアルミニウム又はタンタルの箔に非多
孔質の酸化皮膜を被着し、且つポリマの結合剤中でテト
ラシアノキノジメタン（TCNQ）の導電性錯塩の形態で固
体電解材料層を沈澱により塗布する。ついで固体電解材
料中に陰極接点細条を埋設し、その後に箔のロール又は
スタック（積層体）を形成する。
びその製造方法について開示されており、ここではバル
ブメタル、例えばアルミニウム又はタンタルの箔に非多
孔質の酸化皮膜を被着し、且つポリマの結合剤中でテト
ラシアノキノジメタン（TCNQ）の導電性錯塩の形態で固
体電解材料層を沈澱により塗布する。ついで固体電解材
料中に陰極接点細条を埋設し、その後に箔のロール又は
スタック（積層体）を形成する。
電気特性が均一であるコンパクトなコンデンサを製造
するには、均一なコンデンサ素子を積み重ねた多層構成
の構造とするのが好適であり、このことは例えば高周波
範囲での使用にとって重要なことである。前記英国特許
明細書に開示されている電解コンデンサは容易に多層構
成に製造することができない。又、陰極接点を設ける方
法もあまり信頼できるものでない。高分子結合剤が存在
するために、固体電解物質の導電率が低下し、又酸化皮
膜との接触が、特に陽極箔の（狭い）小孔内で不十分で
ある。陽極箔における小孔は箔の表面積、従ってコンデ
ンサのキャパシタンスを高めるためのものである。
するには、均一なコンデンサ素子を積み重ねた多層構成
の構造とするのが好適であり、このことは例えば高周波
範囲での使用にとって重要なことである。前記英国特許
明細書に開示されている電解コンデンサは容易に多層構
成に製造することができない。又、陰極接点を設ける方
法もあまり信頼できるものでない。高分子結合剤が存在
するために、固体電解物質の導電率が低下し、又酸化皮
膜との接触が、特に陽極箔の（狭い）小孔内で不十分で
ある。陽極箔における小孔は箔の表面積、従ってコンデ
ンサのキャパシタンスを高めるためのものである。
本発明の目的は容易に製造することができる想像し易
い構成の電解コンデンサを提供することにある。コンデ
ンサはコンパクトとし、しかもリード線のない電子部品
の形態で構成するのが好適である。電解コンデンサは平
らの箔を使用できるように構成すべきである。このよう
にすれば、巻線形電解箔コンデンサの場合に巻回中に起
り得るような酸化皮膜の破損がなくなるため、短絡及び
漏れ電流がなくなると云う利点がある。この場合には電
解コンデンサの自己回生特性は殆ど使用されない。平ら
なコンデンサ素子の他の利点は、これらには脆い箔、例
えば深い小孔をエッチングして、大きな表面積を得る箔
を使用できると云うことにある。
い構成の電解コンデンサを提供することにある。コンデ
ンサはコンパクトとし、しかもリード線のない電子部品
の形態で構成するのが好適である。電解コンデンサは平
らの箔を使用できるように構成すべきである。このよう
にすれば、巻線形電解箔コンデンサの場合に巻回中に起
り得るような酸化皮膜の破損がなくなるため、短絡及び
漏れ電流がなくなると云う利点がある。この場合には電
解コンデンサの自己回生特性は殆ど使用されない。平ら
なコンデンサ素子の他の利点は、これらには脆い箔、例
えば深い小孔をエッチングして、大きな表面積を得る箔
を使用できると云うことにある。
本発明の他の目的は正確に定められ、しかも好ましく
はできるだけ最少量の固体電解物質を使用できる電解コ
ンデンサを提供することにある。さらに本発明の他の目
的は、スタック形電解コンデンサにおけるコンデンサ素
子間の接点を確実な方法で、好ましくは容量的に用いら
れない陽極箔の部分にて形成し得るスタック形電解コン
デンサの構成を提供することにある。本発明のさらに他
の目的は、電解コンデンサを製造するための容易に機械
化し得る方法を提供することにある。
はできるだけ最少量の固体電解物質を使用できる電解コ
ンデンサを提供することにある。さらに本発明の他の目
的は、スタック形電解コンデンサにおけるコンデンサ素
子間の接点を確実な方法で、好ましくは容量的に用いら
れない陽極箔の部分にて形成し得るスタック形電解コン
デンサの構成を提供することにある。本発明のさらに他
の目的は、電解コンデンサを製造するための容易に機械
化し得る方法を提供することにある。
本発明は冒頭にて述べた種類の電解コンデンサにおい
て、前記陰極接点層が、固体電解物質を含浸させた多孔
質セラミック・スペーサ層を有することを特徴とする。
て、前記陰極接点層が、固体電解物質を含浸させた多孔
質セラミック・スペーサ層を有することを特徴とする。
陽極と陰極との間の短絡の恐れを極めて少なくするた
めに、本発明の好適例では、前記陽極箔の表面を所望パ
ターンに従って活性部分と不活性部分とに分け、活性部
分を陰極接点層で覆い、且つ前記陽極箔の表面の不活性
部分及び陽極箔の縁部の一部分に絶縁層を被着し、該絶
縁層に前記陽極箔の絶縁した縁部から前記陽極箔表面の
活性部分にまで延在する導電層を被着する。
めに、本発明の好適例では、前記陽極箔の表面を所望パ
ターンに従って活性部分と不活性部分とに分け、活性部
分を陰極接点層で覆い、且つ前記陽極箔の表面の不活性
部分及び陽極箔の縁部の一部分に絶縁層を被着し、該絶
縁層に前記陽極箔の絶縁した縁部から前記陽極箔表面の
活性部分にまで延在する導電層を被着する。
本発明のさらに他の好適例では、前記陽極箔の表面が
両側に活性部分を有するようにする。
両側に活性部分を有するようにする。
特に、コンデンサ素子の陰極間の導電接続を確実に行
なうために、前記導電層が前記陽極箔の絶縁した縁部を
少なくとも部分的に覆うようにする。
なうために、前記導電層が前記陽極箔の絶縁した縁部を
少なくとも部分的に覆うようにする。
さらに本発明の好適例では、前記積み重ねたコンデン
サ素子の陰極接点層を複数の陽極箔の縁部にて導電層を
介して相互接続する。
サ素子の陰極接点層を複数の陽極箔の縁部にて導電層を
介して相互接続する。
本発明の他の例では、前記積み重ねたコンデンサ素子
の陽極を陽極箔の絶縁されていない縁部を経て互いに接
続する。
の陽極を陽極箔の絶縁されていない縁部を経て互いに接
続する。
二酸化マンガン、或いはグラファイト又は導電性ポリ
マと配合したような半導体酸化物を固体電解物質として
用いることができる。本発明による電解コンデンサの好
適例では、前記固体電解物質がTCNQ塩を含有するように
する。溶融形態で使用し得る適当な物質については欧州
特許出願EP152082号及び米国特許明細書第4590541号に
開示されている。
マと配合したような半導体酸化物を固体電解物質として
用いることができる。本発明による電解コンデンサの好
適例では、前記固体電解物質がTCNQ塩を含有するように
する。溶融形態で使用し得る適当な物質については欧州
特許出願EP152082号及び米国特許明細書第4590541号に
開示されている。
本発明による電解コンデンサの追加の利点は、高度に
エッチングした陽極箔及び少ししかエッチングしない陽
極箔を有しているコンデンサ素子を互いに並列に積み重
ねて配置して用いるようにすれば、広い周波数範囲に対
するコンデンサを容易に形成することができると云うこ
とにある。多数の狭い小孔を有し、従って大きな表面積
を有する高度にエッチングした箔は大きなキャパシタン
スを呈する。これに対し、低度にエッチングした箔は低
い直列抵抗を呈し、これにより高周波での電気的な特性
が改善される。
エッチングした陽極箔及び少ししかエッチングしない陽
極箔を有しているコンデンサ素子を互いに並列に積み重
ねて配置して用いるようにすれば、広い周波数範囲に対
するコンデンサを容易に形成することができると云うこ
とにある。多数の狭い小孔を有し、従って大きな表面積
を有する高度にエッチングした箔は大きなキャパシタン
スを呈する。これに対し、低度にエッチングした箔は低
い直列抵抗を呈し、これにより高周波での電気的な特性
が改善される。
本発明はさらに、誘電酸化物層を有し、該酸化物層の
上に固体電解物質を有する陰極接点層を設けた陽極箔に
より前記コンデンサ素子を製造し、その後多数のコンデ
ンサ素子を積み重ねて電解コンデンサを製造する方法に
おいて、陽極箔の表面を所望パターンに従って活性部分
と不活性部分とに分け、活性部分を陰極接点層で覆い、
且つ前記陽極箔の表面の不活性部分及び陽極箔の縁部の
一部分に絶縁層を被着し、該絶縁層に前記陽極箔の絶縁
した縁部から前記陽極箔表面の活性部分にまで延在する
導電層を被着したことを特徴とする。
上に固体電解物質を有する陰極接点層を設けた陽極箔に
より前記コンデンサ素子を製造し、その後多数のコンデ
ンサ素子を積み重ねて電解コンデンサを製造する方法に
おいて、陽極箔の表面を所望パターンに従って活性部分
と不活性部分とに分け、活性部分を陰極接点層で覆い、
且つ前記陽極箔の表面の不活性部分及び陽極箔の縁部の
一部分に絶縁層を被着し、該絶縁層に前記陽極箔の絶縁
した縁部から前記陽極箔表面の活性部分にまで延在する
導電層を被着したことを特徴とする。
スタックのコンデンサ素子の陰極接点層と陽極箔とを
端部接点を介して相互接続するのが好適である。確実な
導電接続を得るには端部接点を形成する前にスタックの
接触すべき部分をエッチングするのが有効である。な
お、端部接点を形成する方法については米国特許第1098
494号及び第4685027号に開示されている。
端部接点を介して相互接続するのが好適である。確実な
導電接続を得るには端部接点を形成する前にスタックの
接触すべき部分をエッチングするのが有効である。な
お、端部接点を形成する方法については米国特許第1098
494号及び第4685027号に開示されている。
正確に計量することのできる本発明による方法の極め
て有効な例では、多孔質スペーサ層及び／又は固体電解
物質をスクリーン印刷によって設ける。
て有効な例では、多孔質スペーサ層及び／又は固体電解
物質をスクリーン印刷によって設ける。
西独国特許明細書DE1639533号には多孔質セラミック
層を用いる電解コンデンサについて開示されている。こ
のコンデンサは箔のスタックで構成されるものでなく、
短絡する場合にコンデンサが自己回生作動をするよう
に、外側にセラミック層を被着した焼結金属体で構成す
るものである。
層を用いる電解コンデンサについて開示されている。こ
のコンデンサは箔のスタックで構成されるものでなく、
短絡する場合にコンデンサが自己回生作動をするよう
に、外側にセラミック層を被着した焼結金属体で構成す
るものである。
以下実施例について図面を参照して説明するに、第１
図は活性及び不活性部分を有している陽極箔の概略斜視
図であり、本例によれば75Vの箔電圧で10〜20μF/cm2の
キャパシタンスを呈するアルミニウムのエッチングした
陽極箔を用いる。厚さが約100μｍの陽極箔は両側に深
さが約30μｍに及ぶ小孔を有している。400×500mm2の
大きさの陽極箔細条を移送フレームにクランプさせる。
この大きさの陽極箔シートは約3500個のコンデンサ素子
を製造するのに十分である。
図は活性及び不活性部分を有している陽極箔の概略斜視
図であり、本例によれば75Vの箔電圧で10〜20μF/cm2の
キャパシタンスを呈するアルミニウムのエッチングした
陽極箔を用いる。厚さが約100μｍの陽極箔は両側に深
さが約30μｍに及ぶ小孔を有している。400×500mm2の
大きさの陽極箔細条を移送フレームにクランプさせる。
この大きさの陽極箔シートは約3500個のコンデンサ素子
を製造するのに十分である。
箔には陰極接点間を接続する位置に打抜作業にて打抜
き穴をあける。所望に応じ、センタ穴又は覆いを設ける
ための穴も形成する。
き穴をあける。所望に応じ、センタ穴又は覆いを設ける
ための穴も形成する。
陽極箔には５重量％の五硼酸アンモニウム水溶液中に
H3PO4を0.1重量％含有している水溶液中にて75Vの電圧
で30分間フォーミング（forming）することにより酸化
皮膜を、特に小孔内にも形成する。ついで、すすぎ作業
を脱イオン水中にて15分間行ない、その後105℃で５〜1
0分間乾燥させる。
H3PO4を0.1重量％含有している水溶液中にて75Vの電圧
で30分間フォーミング（forming）することにより酸化
皮膜を、特に小孔内にも形成する。ついで、すすぎ作業
を脱イオン水中にて15分間行ない、その後105℃で５〜1
0分間乾燥させる。
所望サンプルに応じて陽極箔の両側にスクリーン印刷
により絶縁材料層を被着するが、この被着作業にとって
重要なことは打抜き穴における箔の縁部にも絶縁材料層
を被着することにある。このようにして、陰極接点を陽
極箔に対して電気的に絶縁する。絶縁材料としては印刷
回路板の場合において慣例のように、はんだマスク層を
用いることができる。適当な材料は、例えば米国のカリ
フォルニア州タスティン所在のダイナケミカル社から市
販されているダイナキュアＲ（DynacureR,商品名）タイ
プSM15LVのようなアクリレートを主成分とするUV−硬化
性物質である。この層を15μｍの厚さで被着して、UV光
に２分間曝して硬化させる。
により絶縁材料層を被着するが、この被着作業にとって
重要なことは打抜き穴における箔の縁部にも絶縁材料層
を被着することにある。このようにして、陰極接点を陽
極箔に対して電気的に絶縁する。絶縁材料としては印刷
回路板の場合において慣例のように、はんだマスク層を
用いることができる。適当な材料は、例えば米国のカリ
フォルニア州タスティン所在のダイナケミカル社から市
販されているダイナキュアＲ（DynacureR,商品名）タイ
プSM15LVのようなアクリレートを主成分とするUV−硬化
性物質である。この層を15μｍの厚さで被着して、UV光
に２分間曝して硬化させる。
第１図は陰極接点を通す打抜き穴12を有している陽極
箔10の一部分を示したものである。陰影を付してない部
分14には絶縁材料層を被着して、陽極箔表面の不活性部
分を形成する。
箔10の一部分を示したものである。陰影を付してない部
分14には絶縁材料層を被着して、陽極箔表面の不活性部
分を形成する。
陽極箔表面の前記絶縁材料を被着しない活性部分16
（第１図参照）には多孔質のセラミックスペーサー材、
例えば水とトリエチレングリコールに懸濁させたAl2O3
に結合剤としてポリビニルアルコールを含有している懸
濁液をスクリーン印刷により被着する。酸化アルミニウ
ム粒子の大きさは１〜５μｍとし、この層の厚さを15μ
ｍとする。この層をIR放射により105〜205℃の温度で５
分間乾燥させる。多孔質層の自由容積は15％とする。Al
2O3の代りに、例えばチタン酸バリウム、二酸化チタ
ン、石英又はガラスを用いることもできる。
（第１図参照）には多孔質のセラミックスペーサー材、
例えば水とトリエチレングリコールに懸濁させたAl2O3
に結合剤としてポリビニルアルコールを含有している懸
濁液をスクリーン印刷により被着する。酸化アルミニウ
ム粒子の大きさは１〜５μｍとし、この層の厚さを15μ
ｍとする。この層をIR放射により105〜205℃の温度で５
分間乾燥させる。多孔質層の自由容積は15％とする。Al
2O3の代りに、例えばチタン酸バリウム、二酸化チタ
ン、石英又はガラスを用いることもできる。
ついで陽極箔をポスト−フォーミング処理する。この
処理は前述したフォーミング処理と同じ方法で行なう。
所要に応じ、前記フォーミング処理を省いて、この段階
にて初めてフォーミング処理を行なうようにすることが
できる。
処理は前述したフォーミング処理と同じ方法で行なう。
所要に応じ、前記フォーミング処理を省いて、この段階
にて初めてフォーミング処理を行なうようにすることが
できる。
スクリーン印刷処理では、固体電解質から成り、例え
ば結合剤としてポリアクリロニトリルを、溶剤としてジ
メチルホルムアミドを含有しているペーストを使用す
る。本例では固体電解物質としてBIC（TCNQ）２（ここ
にBICは錯塩のＮ−（ｎ−ブチル）−イソキノリン陽イ
オンを示し、TCNQは錯塩のテトラシアノキノジメタン陰
イオンを示す）を用いる。ペーストを20μｍの厚さで被
着してから、真空中又は不活性ガス中にて50〜150℃の
温度にて５〜15分間IR光に曝して乾燥させる。ついで多
孔質のスペーサ材及び陽極箔の小孔に電解物質を含浸さ
せてから、これを最大で60秒の短い期間260℃の温度に
加熱する。スクリーン印刷に対する変形例として、固体
電解物質は溶融液中にて浸漬により被着することもでき
る。
ば結合剤としてポリアクリロニトリルを、溶剤としてジ
メチルホルムアミドを含有しているペーストを使用す
る。本例では固体電解物質としてBIC（TCNQ）２（ここ
にBICは錯塩のＮ−（ｎ−ブチル）−イソキノリン陽イ
オンを示し、TCNQは錯塩のテトラシアノキノジメタン陰
イオンを示す）を用いる。ペーストを20μｍの厚さで被
着してから、真空中又は不活性ガス中にて50〜150℃の
温度にて５〜15分間IR光に曝して乾燥させる。ついで多
孔質のスペーサ材及び陽極箔の小孔に電解物質を含浸さ
せてから、これを最大で60秒の短い期間260℃の温度に
加熱する。スクリーン印刷に対する変形例として、固体
電解物質は溶融液中にて浸漬により被着することもでき
る。
第２図は陰極接点を形成するために設ける打抜き穴22
の位置における多数の小孔及び酸化皮膜（これらは図示
せず）を有している陽極箔20を示す。この箔の不活性部
分には絶縁層24を被着し、活性部分には固体電解物質を
含浸させる多孔質のスペーサ層26,26′を被着する。
の位置における多数の小孔及び酸化皮膜（これらは図示
せず）を有している陽極箔20を示す。この箔の不活性部
分には絶縁層24を被着し、活性部分には固体電解物質を
含浸させる多孔質のスペーサ層26,26′を被着する。
第２図では、陰極接点28,28′を陽極箔の表面の活性
部分から打抜き穴22の縁部の上にまで設ける。この目的
には本来既知の導電性接着剤、例えば結合剤としてエポ
キシ樹脂を含有している銀ペーストを用いることができ
る。所要に応じ金属層を真空蒸着により設けることもで
き、又は固体電解物質を含み、これに金属パウダ、例え
ば銀を添加した上述したペースト層を用いることができ
る。
部分から打抜き穴22の縁部の上にまで設ける。この目的
には本来既知の導電性接着剤、例えば結合剤としてエポ
キシ樹脂を含有している銀ペーストを用いることができ
る。所要に応じ金属層を真空蒸着により設けることもで
き、又は固体電解物質を含み、これに金属パウダ、例え
ば銀を添加した上述したペースト層を用いることができ
る。
陽極箔及びその上に設けた層を移送フレームから取外
し、両側全体に接着剤、例えばエポキシ樹脂を被着す
る。多数の箔（例えば５〜10枚）を積み重ね、所要に応
じこのスタックに絶縁材料製を可とするベースプレート
及びカバープレートを設け、その後接着剤を硬化させ
る。ついでプレートを打抜き穴を経て及び陽極箔を経て
一方向でのみ交互に切断して細条状に切り離す。
し、両側全体に接着剤、例えばエポキシ樹脂を被着す
る。多数の箔（例えば５〜10枚）を積み重ね、所要に応
じこのスタックに絶縁材料製を可とするベースプレート
及びカバープレートを設け、その後接着剤を硬化させ
る。ついでプレートを打抜き穴を経て及び陽極箔を経て
一方向でのみ交互に切断して細条状に切り離す。
第３図は陽極箔30及びこれらの陽極箔間の接着層32並
びにベースプレート及びカバープレート34′,34を具え
ているコンデンサブロックの細条を示す。陰極接点36に
は打抜き穴の位置にてアクセスすることができ、細条の
反射側38では陽極箔にアクセスして、これらを電気的に
接続することができる。
びにベースプレート及びカバープレート34′,34を具え
ているコンデンサブロックの細条を示す。陰極接点36に
は打抜き穴の位置にてアクセスすることができ、細条の
反射側38では陽極箔にアクセスして、これらを電気的に
接続することができる。
コンデンサには本来既知の方法、例えば銀ペーストの
如き導電性の接着剤によるか、金属溶射により金属層を
形成する真空蒸着によるか、陽極側にてレーザ溶接する
ことにより端部接点を設ける。所要に応じ、陽極側の電
気接点は、端部接点を設ける前にエッチング作業を局部
的に行ない、例えばくえん酸と過酸化水素の混合物を添
加した二酸化マンガンを接点材料として用いるようにす
ればさらに改善することができる。
如き導電性の接着剤によるか、金属溶射により金属層を
形成する真空蒸着によるか、陽極側にてレーザ溶接する
ことにより端部接点を設ける。所要に応じ、陽極側の電
気接点は、端部接点を設ける前にエッチング作業を局部
的に行ない、例えばくえん酸と過酸化水素の混合物を添
加した二酸化マンガンを接点材料として用いるようにす
ればさらに改善することができる。
ついで細条を第２方向にて切断して、例えば寸法が５
×8mm2で、厚さが3mmの別々のコンデンサを形成する。
第４図は例えば黄銅、錫めっきした鉄又は錫めっきした
銅製の装着フレーム42にまさに取付けようとするコンデ
ンサ40を示す。このコンデンサを取付けるのには導電性
の接着剤を用いる。この工程は端部接点を設けるのと一
緒にすることができる。
×8mm2で、厚さが3mmの別々のコンデンサを形成する。
第４図は例えば黄銅、錫めっきした鉄又は錫めっきした
銅製の装着フレーム42にまさに取付けようとするコンデ
ンサ40を示す。このコンデンサを取付けるのには導電性
の接着剤を用いる。この工程は端部接点を設けるのと一
緒にすることができる。
コンデンサは成形又は押出被覆作業によって慣例の方
法で絶縁合成樹脂で包囲することができる。装着フレー
ムのラグ44は電気接続を行なうのに用いることができ
る。
法で絶縁合成樹脂で包囲することができる。装着フレー
ムのラグ44は電気接続を行なうのに用いることができ
る。
第１図は活性部分と不活性部分とを有している陽極箔の
一部を示す斜視図； 第２図はコンデンサ素子の一部を部分的に切欠して断面
図をもって示す斜視図； 第３図は多数のコンデンサに対するコンデンサ素子のス
タックを示す斜視図； 第４図は装着フレームに載せる本発明による電解コンデ
ンサの斜視図である。 10……陽極箔 12……打抜き穴 14……不活性部分 16……活性部分 20……陽極箔 22……打抜き穴 24……絶縁層 26,26′……スペーサ層 28,28′……陰極接点 30……陽極箔 32……接着層 34……カバープレート 34′……ベースプレート 36……陰極接点 40……コンデンサ 42……装着フレーム 44……ラグ
一部を示す斜視図； 第２図はコンデンサ素子の一部を部分的に切欠して断面
図をもって示す斜視図； 第３図は多数のコンデンサに対するコンデンサ素子のス
タックを示す斜視図； 第４図は装着フレームに載せる本発明による電解コンデ
ンサの斜視図である。 10……陽極箔 12……打抜き穴 14……不活性部分 16……活性部分 20……陽極箔 22……打抜き穴 24……絶縁層 26,26′……スペーサ層 28,28′……陰極接点 30……陽極箔 32……接着層 34……カバープレート 34′……ベースプレート 36……陰極接点 40……コンデンサ 42……装着フレーム 44……ラグ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ベネディクタス・コルネリス・ヘンドリ クス・フランセン オランダ国5621 ベーアー アインドー フェン フルーネバウツウェッハ１ (72)発明者 アントニウス・フレゴリウス・リエイベ ーク オランダ国5621 ベーアー アインドー フェン フルーネバウツウェッハ１ (72)発明者 ヘルフリード・シュミックル オーストリア国アー 1232 ウィーン アントン バウムガルトネルストラート 44 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 9/028 H01G 9/025 H01G 9/04
Claims (14)
- 【請求項１】各コンデンサ素子が誘電酸化物層を有する
陽極箔並びに固体電解物質を有する陰極接点層を具えて
いるコンデンサ素子を積み重ねて成る電解コンデンサに
おいて、前記陰極接点層が、固体電解物質を含浸させた
多孔質セラミック・スペーサ層を有することを特徴とす
る電解コンデンサ。 - 【請求項２】前記陽極箔の表面を所望パターンに従って
活性部分と不活性部分とに分け、活性部分を陰極接点層
で覆い、且つ前記陽極箔の表面の不活性部分及び陽極箔
の縁部の一部分に絶縁層を被着し、該絶縁層に前記陽極
箔の絶縁した縁部から前記陽極箔表面の活性部分にまで
延在する導電層を被着したことを特徴とする請求項１に
記載の電解コンデンサ。 - 【請求項３】前記陽極箔の表面が両側に活性部分を有す
ることを特徴とする請求項１又は２に記載の電解コンデ
ンサ。 - 【請求項４】前記導電層が前記陽極箔の絶縁した縁部を
少なくとも部分的に覆うことを特徴とする請求項２又は
３のいずれかに記載の電解コンデンサ。 - 【請求項５】前記積み重ねたコンデンサ素子の陰極接点
層を複数の陽極箔の縁部にて導電層を介して相互接続す
ることを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の電
解コンデンサ。 - 【請求項６】前記積み重ねたコンデンサ素子の陽極を陽
極箔の絶縁されていない縁部を経て互いに接続すること
を特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電解コン
デンサ。 - 【請求項７】前記固体電解物質がTCNQ塩を含有すること
を特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電解コン
デンサ。 - 【請求項８】高度にエッチングした陽極箔及び少ししか
エッチングしない陽極箔を有しているコンデンサ素子を
互いに並列に積み重ねて配置して用いることを特徴とす
る請求項１〜７のいずれかに記載の電解コンデンサ。 - 【請求項９】誘電酸化物層を有し、該酸化物層の上に固
体電解物質を有する陰極接点層を設けた陽極箔により前
記コンデンサ素子を製造し、その後多数のコンデンサ素
子を積み重ねて電解コンデンサを製造する方法におい
て、陽極箔の表面を所望パターンに従って活性部分と不
活性部分とに分け、活性部分を陰極接点層で覆い、且つ
前記陽極箔の表面の不活性部分及び陽極箔の縁部の一部
分に絶縁層を被着し、該絶縁層に前記陽極箔の絶縁した
縁部から前記陽極箔表面の活性部分にまで延在する導電
層を被着したことを特徴とする電解コンデンサの製造方
法。 - 【請求項１０】前記積み重ねたコンデンサ素子の陰極接
点層を端部接点を介して互いに接続することを特徴とす
る請求項９に記載の方法。 - 【請求項１１】前記積み重ねたコンデンサ素子の陽極を
端部接点を介して互いに接続することを特徴とする請求
項９又は10に記載の方法。 - 【請求項１２】接続すべき積み重ねコンデンサ素子の各
部分を、端部接点を設ける前にエッチングすることを特
徴とする請求項11に記載の方法。 - 【請求項１３】多孔質スペーサ層をスクリーン印刷によ
って被着することを特徴とする請求項９〜12のいずれか
に記載の方法。 - 【請求項１４】前記固体電解物質をスクリーン印刷によ
って被着することを特徴とする請求項９〜13のいずれか
に記載の方法。
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|---|---|---|---|
| EP88201740A EP0355205B1 (de) | 1988-08-16 | 1988-08-16 | Elektrolytkondensator |
| EP88201740.3 | 1988-08-16 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02105512A JPH02105512A (ja) | 1990-04-18 |
| JP2860386B2 true JP2860386B2 (ja) | 1999-02-24 |
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|---|---|---|---|
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| US5900182A (en) * | 1994-10-17 | 1999-05-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ion-conductive polymer electrolyte, method for producing the same and capacitors using the same electrolyte |
| JPH10223481A (ja) * | 1997-02-10 | 1998-08-21 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ |
| TW559845B (en) * | 2001-07-30 | 2003-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method |
| US6989982B2 (en) * | 2002-06-18 | 2006-01-24 | Tdk Corporation | Solid electrolytic capacitor, circuit board having built-in solid electrolytic capacitor and methods for manufacturing them |
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| JP4000956B2 (ja) * | 2002-08-28 | 2007-10-31 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US20050278915A1 (en) * | 2004-06-18 | 2005-12-22 | Vannatta Guy C Jr | Spray coating of cathode onto solid electrolyte capacitors |
| US20080232032A1 (en) * | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Avx Corporation | Anode for use in electrolytic capacitors |
| JP2011023699A (ja) * | 2009-06-19 | 2011-02-03 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 多孔質バルブ金属陽極体及びその製造方法 |
| TWI443698B (zh) * | 2012-09-13 | 2014-07-01 | Ind Tech Res Inst | 去耦合元件及其製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| DE1639533B1 (de) * | 1963-05-07 | 1970-03-12 | Hydrawerk Ag | Elektrischer Kondensator grosser Raumkapazitaet mit Selbstausheileigenschaften |
| US3498861A (en) * | 1964-04-15 | 1970-03-03 | Fujitsu Ltd | Method of making a wound foil type solid electrolytic condenser |
| US3509426A (en) * | 1967-07-31 | 1970-04-28 | Gen Electric | Capacitor with ionic conducting ceramic electrolyte |
| GB1338128A (en) * | 1970-09-21 | 1973-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolyte capacitor and method for producing the same |
| US4039905A (en) * | 1974-07-01 | 1977-08-02 | P. R. Mallory & Co., Inc. | Electrical device of the electrolytic type having means for confining mobile electrolyte and method of making same |
| DE2657828A1 (de) * | 1976-12-21 | 1978-06-22 | Draloric Electronic | Verfahren zur herstellung eines keramischen mehrschichtkondensators |
| JPS53122758A (en) * | 1977-04-01 | 1978-10-26 | Marukon Denshi Kk | Electrolytic capacitor and method of making same |
| EP0152082B1 (en) * | 1984-02-10 | 1989-05-03 | Nippon Chemi-Con Corporation | An organic semiconductor electrolyte capacitor and process for producing the same |
| DE3412492A1 (de) * | 1984-04-03 | 1985-10-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrischer kondensator als chip-bauelement |
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1988
- 1988-08-16 AT AT88201740T patent/ATE100629T1/de not_active IP Right Cessation
- 1988-08-16 EP EP88201740A patent/EP0355205B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-08-16 DE DE88201740T patent/DE3887327D1/de not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-07-28 US US07/387,453 patent/US4959754A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-08-11 KR KR1019890011426A patent/KR900003931A/ko not_active Application Discontinuation
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