JPH02241015A - 電解コンデンサ用アルミニウム電極材の製造方法 - Google Patents
電解コンデンサ用アルミニウム電極材の製造方法Info
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- JPH02241015A JPH02241015A JP1062975A JP6297589A JPH02241015A JP H02241015 A JPH02241015 A JP H02241015A JP 1062975 A JP1062975 A JP 1062975A JP 6297589 A JP6297589 A JP 6297589A JP H02241015 A JPH02241015 A JP H02241015A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は電解コンデンサ用電極材とその1造方法に関
するものである。
するものである。
電解コンデンサ用アルミニウム電極箔には、大きな比表
面積を有し、単位体積当りの静電容量の大きい箔を使用
することが要求される。この要求を満足するために、エ
ツチングビットをより多く。
面積を有し、単位体積当りの静電容量の大きい箔を使用
することが要求される。この要求を満足するために、エ
ツチングビットをより多く。
深く、かつ、太くするために素材の改良、エツチング方
法の改良等について幾多の研究がなされている。
法の改良等について幾多の研究がなされている。
素材について言えば、アルミニウムの結晶方位(100
)占有率を高めたり、箔表面にエツチング核を形成する
アルミニウムより責な金属を含むインキを網点状に印刷
したり(特開昭62−62890号公報参照)、レジス
トインキをパターン印刷したり(特開昭63−6288
8号公報参照)、樹脂微粒子を含むスラリーを用いて微
粒子を付着させたり(特開昭63−79311号公報参
照)、この粒子を付着させて酸化皮膜を形成したのち、
同粒子を除去して酸化物を形成した箔を用いる方法(特
開昭63−28027号公報参照)などが提案されてい
る。
)占有率を高めたり、箔表面にエツチング核を形成する
アルミニウムより責な金属を含むインキを網点状に印刷
したり(特開昭62−62890号公報参照)、レジス
トインキをパターン印刷したり(特開昭63−6288
8号公報参照)、樹脂微粒子を含むスラリーを用いて微
粒子を付着させたり(特開昭63−79311号公報参
照)、この粒子を付着させて酸化皮膜を形成したのち、
同粒子を除去して酸化物を形成した箔を用いる方法(特
開昭63−28027号公報参照)などが提案されてい
る。
しかしながら上記の方法においては、均一かつ微細に制
御されたエツチング開始点を得るには。
御されたエツチング開始点を得るには。
粒子の二次凝集およびスクリーン印刷法によるパターン
精度において、原理上そのファイン化度の達成は困難で
ある。
精度において、原理上そのファイン化度の達成は困難で
ある。
他方、均一かつ高精度のパターニングの方法としては、
フォトリソグラフィーが公知であるが、生産性が著しく
低いため、アルミニウム電解コンデンサ用箔には工業的
に採用できない。
フォトリソグラフィーが公知であるが、生産性が著しく
低いため、アルミニウム電解コンデンサ用箔には工業的
に採用できない。
また、従来のフォトレジストを用いると、フォトレジス
トの基材アルミへの密着性とつきまわり性に難点があり
、ピンホールが生じやすい、これを防止するには、30
〜100μmの液状レジストまたはドライフィルムレジ
ストを用いればよいのであるが、これによるとレジスト
内で光散乱が起こるために、ファインパターンの形成に
限度がある。
トの基材アルミへの密着性とつきまわり性に難点があり
、ピンホールが生じやすい、これを防止するには、30
〜100μmの液状レジストまたはドライフィルムレジ
ストを用いればよいのであるが、これによるとレジスト
内で光散乱が起こるために、ファインパターンの形成に
限度がある。
また、レジスト使用量が多いため、レジスト除去後、箔
内部にレジスト残渣が残溜しやすく、後工程でのエツチ
ングの障害になったり、コンデンサ特性の低下を招く場
合がある。
内部にレジスト残渣が残溜しやすく、後工程でのエツチ
ングの障害になったり、コンデンサ特性の低下を招く場
合がある。
この発明は、上記従来の事情に鑑みなされたもので、そ
の目的は、アルミニウム箔の過剰な表面溶解を抑止し、
その箔表面上にエツチングピットを均一分散させること
ができるようにしたアルミ電解コンデンサ用電極材の製
造方法を提供することにある。
の目的は、アルミニウム箔の過剰な表面溶解を抑止し、
その箔表面上にエツチングピットを均一分散させること
ができるようにしたアルミ電解コンデンサ用電極材の製
造方法を提供することにある。
この発明は、アルミニウム箔の表面に電着法により網点
を高密度に形成することを特徴とする。
を高密度に形成することを特徴とする。
すなわち、アルミニウム箔の表面に電着法によりフォト
レジスト被膜を形成し、網点状に微細なパターンを露光
し、現像することにより箔表面に網点状にフォトレジス
トを形成し、II出された箔表面の酸化処理を行なった
のち、網点部分のフォトレジストを除去する。この電極
材をエツチングに供すると、アルミニウム表面を有する
網点部分からエツチングが進行し、高倍率、高容量のエ
ツチド箔を得ることができる。
レジスト被膜を形成し、網点状に微細なパターンを露光
し、現像することにより箔表面に網点状にフォトレジス
トを形成し、II出された箔表面の酸化処理を行なった
のち、網点部分のフォトレジストを除去する。この電極
材をエツチングに供すると、アルミニウム表面を有する
網点部分からエツチングが進行し、高倍率、高容量のエ
ツチド箔を得ることができる。
また別法として、アルミニウム箔の表面に電着法により
フォトレジスト被膜を形成し、網点状に露光し、現像す
ることにより露光した網点部分のみレジスト被膜を除去
して、このパターン形成アルミニウム電極材をエツチン
グに供することもできる。この場合、エツチング終了後
、アルカリなどで残りのフォトレジストを除去すること
によりエツチド箔を得ることができる。
フォトレジスト被膜を形成し、網点状に露光し、現像す
ることにより露光した網点部分のみレジスト被膜を除去
して、このパターン形成アルミニウム電極材をエツチン
グに供することもできる。この場合、エツチング終了後
、アルカリなどで残りのフォトレジストを除去すること
によりエツチド箔を得ることができる。
バターニング;網点の大きさは、エツチングの設計径を
考慮して0.05〜5μ重が好ましい、網点は円形の他
にアルミニウムの結晶形状を考慮し、例えば四角、六角
にもなしうる。
考慮して0.05〜5μ重が好ましい、網点は円形の他
にアルミニウムの結晶形状を考慮し、例えば四角、六角
にもなしうる。
電着用フォトレジスト;フォトレジスト被膜を電着法に
よりアルミニウム箔の表面に付着させる場合、光硬化性
アニオン型電着塗料浴中もしくはカチオン型電着塗料浴
中でアルミニウム箔を電着塗装し、その電着塗膜上にレ
ーザー光、紫外線、X線、電子線、イオンビームから選
択された活性エネルギー線を照射してポジまたはネガタ
イプの網点パターンを形成し、ついで現像を行ない、未
硬化レジスト部分を除去する。
よりアルミニウム箔の表面に付着させる場合、光硬化性
アニオン型電着塗料浴中もしくはカチオン型電着塗料浴
中でアルミニウム箔を電着塗装し、その電着塗膜上にレ
ーザー光、紫外線、X線、電子線、イオンビームから選
択された活性エネルギー線を照射してポジまたはネガタ
イプの網点パターンを形成し、ついで現像を行ない、未
硬化レジスト部分を除去する。
活性エネルギー線により硬化可能な物質として、エチレ
ン性不飽和結合をもつ重合性不飽和樹脂に、必要に応じ
、非水溶性光重合開始剤あるいは増感剤などが配合され
る。
ン性不飽和結合をもつ重合性不飽和樹脂に、必要に応じ
、非水溶性光重合開始剤あるいは増感剤などが配合され
る。
骨格ポリマーとしては、アクリル樹脂、ポリエステル樹
脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、フッ素樹脂などが例
示される。
脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、フッ素樹脂などが例
示される。
これらの中でも特に好ましい樹脂は、高酸価アクリル樹
脂としてのα−β−エチレン性不飽和酸に(メタ)アク
リル酸エステル、(メタ)アクリロニトリル、スチレン
などの不飽和上ツマ−を共重合させたものが、アニオン
性樹脂として挙げられる。
脂としてのα−β−エチレン性不飽和酸に(メタ)アク
リル酸エステル、(メタ)アクリロニトリル、スチレン
などの不飽和上ツマ−を共重合させたものが、アニオン
性樹脂として挙げられる。
この場合、アニオン電着塗料の酸価は20〜300、不
飽和当量は150〜3000が好ましい。
飽和当量は150〜3000が好ましい。
カチオン塩基を導入させるために用いられる有機アミノ
化合物としては、ジエチルアミン、エチレンジアミン、
ジェタノールアミンなどが挙げられる。このカチオン電
着塗料のアミン価は、10〜100、不飽和当量は15
0〜3000が好ましい。
化合物としては、ジエチルアミン、エチレンジアミン、
ジェタノールアミンなどが挙げられる。このカチオン電
着塗料のアミン価は、10〜100、不飽和当量は15
0〜3000が好ましい。
架橋性感光性重合体組成物および樹脂電着については、
例えば特開昭61−80240号公報、特開昭61−2
0629号公報、特開昭63−43393号公報、特開
昭63−60594号公報、特開昭63−56986号
公報などが参照される。
例えば特開昭61−80240号公報、特開昭61−2
0629号公報、特開昭63−43393号公報、特開
昭63−60594号公報、特開昭63−56986号
公報などが参照される。
電着は浴温15〜50℃、電着塗料濃度3〜20%、p
H5〜9 テ、20〜400V (7)直流電圧を30
秒〜4分間印加したのち乾燥する。乾燥レジスト厚みは
、5〜60μm、好ましくは10〜35μmである。
H5〜9 テ、20〜400V (7)直流電圧を30
秒〜4分間印加したのち乾燥する。乾燥レジスト厚みは
、5〜60μm、好ましくは10〜35μmである。
アルミニウム箔=この発明による電極材は、特にピット
エツチングを行なう場合に有効である。
エツチングを行なう場合に有効である。
ピットエツチングを行ない高度に制御されたピット構造
を形成させるためには、アルミニウム(100)結晶方
位の高いことが好ましい0通常60%以上、好ましくは
85%以上に方位を揃えるとピットが曲らず、高容量を
達成しやすい。また、従来の中高圧用陽極箔材料と同様
に純度99.9%以上のアルミニウムが用いられる。
を形成させるためには、アルミニウム(100)結晶方
位の高いことが好ましい0通常60%以上、好ましくは
85%以上に方位を揃えるとピットが曲らず、高容量を
達成しやすい。また、従来の中高圧用陽極箔材料と同様
に純度99.9%以上のアルミニウムが用いられる。
また、この発明によりパターニングされた箔表面のうち
、金属アルミニウムが露出した部分に、アルミニウムよ
り責な金属、例えば銅、ビスマス、錫、鉛などの薄層を
形成させてエツチングの開始を容易にしてもよい。
、金属アルミニウムが露出した部分に、アルミニウムよ
り責な金属、例えば銅、ビスマス、錫、鉛などの薄層を
形成させてエツチングの開始を容易にしてもよい。
(実施例1)
スチレン60%、メチルアクリレート10%、アクリル
酸30%とAIBN3%からなる液をセロソルブ90%
中に115℃にて滴下し、さら゛にアゾビスジメチルバ
レロニトリル1%とセロソルブ10%からなる液を滴下
し、酸価230のアクリル樹脂液を合成した。この液に
グリシジルメタクリレート30%、ハイドロキノン0.
15%およびテトラブチルアンモニウムブロマイド0.
5%を添加し、112℃にて重合させて酸価72、不飽
和度1.8モル/kg、数平均分子量14000、ガラ
ス転移点40℃の溶液を得た。この液にトリエチルアミ
ンを9%加え、イソブチルアルコール40%、ベンゾイ
ンエチルエーテル6%を添加し、水を加え固形分濃度9
%、pH7,0なる電着浴を得た。
酸30%とAIBN3%からなる液をセロソルブ90%
中に115℃にて滴下し、さら゛にアゾビスジメチルバ
レロニトリル1%とセロソルブ10%からなる液を滴下
し、酸価230のアクリル樹脂液を合成した。この液に
グリシジルメタクリレート30%、ハイドロキノン0.
15%およびテトラブチルアンモニウムブロマイド0.
5%を添加し、112℃にて重合させて酸価72、不飽
和度1.8モル/kg、数平均分子量14000、ガラ
ス転移点40℃の溶液を得た。この液にトリエチルアミ
ンを9%加え、イソブチルアルコール40%、ベンゾイ
ンエチルエーテル6%を添加し、水を加え固形分濃度9
%、pH7,0なる電着浴を得た。
純度99.99%、(100)面方位占有率90%、厚
み104μ阻のアルミニウム箔を陽極とし、浴温25℃
、直流電圧100■を1分間通電し、樹脂を電着させた
。水洗、水切、70℃で10分間乾燥し、20μ園の感
光性レジスト被膜を形成させた。ついで、紫外線により
四角い網点状パターンフィルムを通して網点部を1.0
角、間隔1.5μmの規則配置とし、ネガパターン露光
した。未露光部を1%炭酸ソーダで洗って十分に現像し
水洗した。
み104μ阻のアルミニウム箔を陽極とし、浴温25℃
、直流電圧100■を1分間通電し、樹脂を電着させた
。水洗、水切、70℃で10分間乾燥し、20μ園の感
光性レジスト被膜を形成させた。ついで、紫外線により
四角い網点状パターンフィルムを通して網点部を1.0
角、間隔1.5μmの規則配置とし、ネガパターン露光
した。未露光部を1%炭酸ソーダで洗って十分に現像し
水洗した。
この発明のアルミニウム箔を用いて、20%NaCΩ、
温度70℃、直流電流密度15A S Dにて4.5分
間電解エツチングし、露光部の硬化レジストを2%Na
OHに浸漬して除去した。ついで、8%硼酸洛中、85
℃で380vにて化成し、静電容量を測定したところ、
0.76μF/csfであった。
温度70℃、直流電流密度15A S Dにて4.5分
間電解エツチングし、露光部の硬化レジストを2%Na
OHに浸漬して除去した。ついで、8%硼酸洛中、85
℃で380vにて化成し、静電容量を測定したところ、
0.76μF/csfであった。
(実施例2)
ポジパターンフィルムを用いたほかは実施例1と同様に
電着、露光、現像し、感光性レジスト被膜の形成されて
いない部分を4%H3P0.中で70Vにて化成し、金
属アルミニウム部分に酸化膜を形成させ、キシレンメチ
ルエチルケトン混合液でレジスト被膜を除去することに
より、約1μ扉角の金属アルミニウム網点を露出させ、
他の部分は酸化皮膜が形成されたアルミニウム箔を得た
。この箔を用いて実施例1と同様にエツチングし、容量
を求めたところ、0.80μF/a#であった。
電着、露光、現像し、感光性レジスト被膜の形成されて
いない部分を4%H3P0.中で70Vにて化成し、金
属アルミニウム部分に酸化膜を形成させ、キシレンメチ
ルエチルケトン混合液でレジスト被膜を除去することに
より、約1μ扉角の金属アルミニウム網点を露出させ、
他の部分は酸化皮膜が形成されたアルミニウム箔を得た
。この箔を用いて実施例1と同様にエツチングし、容量
を求めたところ、0.80μF/a#であった。
く比較例〉
この発明に用いた原箔をそのまま実施例1と同様にエツ
チングして容量を求めた結果、その容量は0.70μF
/aJであった。
チングして容量を求めた結果、その容量は0.70μF
/aJであった。
以上説明したように、この発明によれば、アルミニウム
箔の表面に電着法により感光性レジスト被膜を形成する
とともに、それを網点状に露光して、その網点部分から
エツチングが開始されるようにしたことにより、アルミ
ニウム箔の過剰な表面溶解を抑止し、 その箔表面上にエツチングピッ トを均一分散させることができる。
箔の表面に電着法により感光性レジスト被膜を形成する
とともに、それを網点状に露光して、その網点部分から
エツチングが開始されるようにしたことにより、アルミ
ニウム箔の過剰な表面溶解を抑止し、 その箔表面上にエツチングピッ トを均一分散させることができる。
特
許
出
願
人
工ルナー株式会社
Claims (4)
- (1)アルミニウム箔の表面に電着法により感光性レジ
スト被膜を形成し、網点状に露光したのち、同網点部分
の感光性レジスト被膜を除去してなることを特徴とする
電解コンデンサ用アルミニウム電極材の製造方法。 - (2)上記アルミニウム箔は純度99.9%以上の高純
度アルミニウムからなる請求項1に記載の電解コンデン
サ用アルミニウム電極材の製造方法。 - (3)上記アルミニウム箔は(100)面方位が85%
以上である高純度アルミニウムからなる請求項2に記載
の電解コンデンサ用アルミニウム電極材の製造方法。 - (4)アルミニウム箔の表面に電着法により感光性レジ
スト被膜を形成し、網点状に露光を行ない、現像し、網
点部分以外の感光性レジスト被膜を除去して露出した箔
表面を酸化し、しかるのち網点部分の感光性レジスト被
膜を除去することを特徴とする電解コンデンサ用アルミ
ニウム電極材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1062975A JPH0719732B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 電解コンデンサ用アルミニウム電極材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1062975A JPH0719732B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 電解コンデンサ用アルミニウム電極材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02241015A true JPH02241015A (ja) | 1990-09-25 |
JPH0719732B2 JPH0719732B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=13215866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1062975A Expired - Lifetime JPH0719732B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 電解コンデンサ用アルミニウム電極材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0719732B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105097286A (zh) * | 2015-09-01 | 2015-11-25 | 广西贺州市桂东电子科技有限责任公司 | 一种超高压储能材料的腐蚀方法 |
JP2022024431A (ja) * | 2020-07-28 | 2022-02-09 | ニチコン株式会社 | 電解コンデンサ用電極箔およびその製造方法 |
CN114141540A (zh) * | 2021-12-09 | 2022-03-04 | 南通海星电子股份有限公司 | 铝电解电容器用高压铝箔掩膜均匀腐蚀发孔的制造方法 |
-
1989
- 1989-03-15 JP JP1062975A patent/JPH0719732B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105097286A (zh) * | 2015-09-01 | 2015-11-25 | 广西贺州市桂东电子科技有限责任公司 | 一种超高压储能材料的腐蚀方法 |
JP2022024431A (ja) * | 2020-07-28 | 2022-02-09 | ニチコン株式会社 | 電解コンデンサ用電極箔およびその製造方法 |
CN114141540A (zh) * | 2021-12-09 | 2022-03-04 | 南通海星电子股份有限公司 | 铝电解电容器用高压铝箔掩膜均匀腐蚀发孔的制造方法 |
CN114141540B (zh) * | 2021-12-09 | 2023-12-22 | 南通海星电子股份有限公司 | 铝电解电容器用高压铝箔掩膜均匀腐蚀发孔的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0719732B2 (ja) | 1995-03-06 |
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