JPH02229630A - 金型 - Google Patents

金型

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Publication number
JPH02229630A
JPH02229630A JP5056989A JP5056989A JPH02229630A JP H02229630 A JPH02229630 A JP H02229630A JP 5056989 A JP5056989 A JP 5056989A JP 5056989 A JP5056989 A JP 5056989A JP H02229630 A JPH02229630 A JP H02229630A
Authority
JP
Japan
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mold
laser beam
accuracy
strength
wire cutting
Prior art date
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Pending
Application number
JP5056989A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigemi Hirayama
平山 茂美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyodo Kumiai F I T
Original Assignee
Kyodo Kumiai F I T
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Filing date
Publication date
Application filed by Kyodo Kumiai F I T filed Critical Kyodo Kumiai F I T
Priority to JP5056989A priority Critical patent/JPH02229630A/ja
Publication of JPH02229630A publication Critical patent/JPH02229630A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はプレス加工などに使用される金型に係り、殊に
要求される強度と精度を簡易に充足することができる金
型の構造に関する。
(従来の技術) 加工成形用金型は上型と下型から成っており、両者の間
に被加工物をセットし、上型と下型の刃部を合致させた
際の衝撃力により、被加工物の切断や曲げなどを行うよ
うになっている。従来、偽の種刃部は、相当の厚さ(一
般に数センチ)を有する鋼材を、研摩,焼入れするなど
して形成されていた。しかしながらこのような厚手の鋼
材の加工成形にはきわめて多大な時間と手間を要するこ
とから、金型製造費のコストアップの主因となっていた
。このため、加工容易な薄い鋼板を複数枚重ね合わせて
形成する積層金型が提案されている。
第6図はこの種従来の積層金型を示すものであって、1
00はグイセットであり、その上面に鋼板102を複数
枚重ね合わせて形成した積層金型101が装着されてい
る。103は結合用ボルト孔、104は被加工物を切断
する開口部である。この鋼板102は、一般にレーザ光
線により一枚づつ所望形状に切断加工して形成される。
そしてこの鋼板102を複数枚重ね合わせ、ボルトなど
により一体的に結合することにより、積層金型101が
形成される。
(発明が解決しようとする諜題) 上記手段によれば、薄い鋼板の加工成形は、レーザ光線
などにより容易であることから、低コストにて積層金型
を製造できる利点があるものの、鋼板は薄く、かつ強度
付与のための焼入れは鋼板が歪みやすいことから行われ
ないので、積層金型の強度は弱くかつ耐久性に劣り、更
にはレーザ光線により鋼板を正確に切断加工することは
困難なことから、精度も劣る等の問題があった。
したがって本発明は、製造が簡単で精度が良く、しかも
強度や耐久性にも優れた簡易な金型を提供することを目
的とする。
(課題を解決するための手段) このために本発明は、ダイセット10の主面に、レーザ
光線により加工成形された鋼仮2を複数枚重ね合わせて
成る積層金型1を配設し、この積層金型1の上部に、ワ
イヤカット法により形成された刃部13を装着して金型
を構成している。
(作用) 上記構成によれば、強度や精度が要求されない部分は積
層金型1により簡易に形成され、また強度と精度が要求
される刃部13は、ワイヤカット法により精密に成形さ
れる。
(実施例) 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。
第4図は本発明に係る積層金型がセットされた加工成形
用金型の斜視図であって、この金型Aは上型Bと下型C
から成っている。上型Bは、ダイセット10の主面に、
パッキングプレート11,パンチプレート12,積層金
型1,刃部13を順に積層して形成されている。積層金
型1については、後に第1図〜第3図を参照しながら詳
述する。14は、刃部13の中央に突没自在に設けられ
たノックアウト用プレート、15,16は被加工物を穿
孔するためのピン、17は各部材10.11,12.1
.13を結合するボルト18の螺入孔、19は上型Bの
昇降をガイドするガイド筒である。
第5図は、ワイヤカット法により刃部13を成形してい
る様子を示すものであって、刃部13は、やや厚手(例
えば5〜101n程度)の鋼板を焼入れして強度を付与
した後、高電圧が印加されたワイヤ40により切断して
形成される。
この場合、刃部13の素材となる鋼板はそれ程厚くない
ので、ワイヤカット法により容易に切断することができ
る。しかもワイヤカット法によれば、きわめて精度よく
切断することができるので、十分な強度と精度が要求さ
れる刃部13を難なく製造することができる。
下型Cは、グイセット20の上面に、グイプレート21
を配設し、その上部に、コイルばね22を介してストリ
ンパー23を装着して形成されている。ストリッパー2
3の中央には、刃部24が設けられている。この刃部2
4の上記各ビン15.16に対応する位置には、開孔2
5,26が形成されている。またダイセット20の後部
の上記ガイド筒19に対応する位置には、ポスト27が
立設されており、このボスト27には、ガイド筒28が
コイルばね29を介して昇降自在に装着されている。3
0はストリッパー23の装着用ボルト孔である。
次に第1図〜第3図を参照しながら、上記積層金型1の
詳細を説明する。
積層金型1は、薄い鋼板2を複数枚(本実施例では5枚
)重ね合わせて形成される。鋼板2の中央部の上記ノッ
クアウト用プレート14に対応する位置には、該プレー
ト14と同形の開口部3が形成されており、またこの開
口部3の周囲には結合用ボルト孔4が複数個形成されて
いる。5は結合用ボルトである。6.6は、開口部3を
挟んで形成された位置決め用の三角孔であって、その形
状は正三角形であり、これに円柱状の位置決めピン7が
挿入される。
この鋼板2は、レーザ光線により開口部3,ボルト孔4
,三角孔6等を穿孔して形成される。
この場合、鋼板2の厚さは薄いので、レーザ光線により
簡単迅速に穿孔することができる。すなわちこの積層金
型1は、刃部13の内方にあって、強度や精度が要求さ
れる刃部とはならないので、製造コストの観点から、加
工精度は低いが加工速度の速いレーザ光綿により面単迅
速に成形してもかまわないものである。
さて複数枚の鋼板2を積層結合するにあたっては、まず
これらを重ね合わせて、それぞれの三角孔6を略一致さ
せたうえで、ハンマー8などにより位置決めピン7を叩
くなどして、三角孔6に強制的に挿入する(第3図参照
)。すると、三角孔6の内辺とピン7の周胴面は、3点
a,b,cで点当接し(第2図参照)、鋼板2.2・・
・はXY方向に正確に3点位置決めされ、次いでボルト
5を螺合することにより、これらの鋼板2.2・・・は
一体的に結合される。
三角孔6の数は任意であるが、鋼板2の回転を規制する
ために、2個以上形成することが望ましい。またこの場
合、三角孔6の大きさを、ピン7の太さよりもわずかに
小さく形成して、ビン7の挿入がやや窮屈なようにして
おけば、ピン7を上記のように強制的に打入することに
より、その内辺とピン7の周胴面をしっかりと当接させ
ることができる。またかかる位置決め手段によれば、三
角孔6に多少の寸法誤差があっても、ビン7の強制挿入
は容易であり、したがって三角孔6にはそれ程高い寸法
精度は要求されないので、レーザ光線により迅速簡単に
形成することができる。
(発明の効果) 以上説明したように本発明に係る金型は、グイセフト1
0の主面に、レーザ光線により加工成形された鋼板2を
複数枚重ね合わせて成る積層金型1を配設し、この積層
金型1の上部に、ワイヤカット法により形成された刃部
13を装着して形成されているので、刃部13の内方に
あって強度や精度が要求されない積層金型1は、薄い鋼
板を素材としてレーザ光線により簡単に形成され、また
精度と強度が要求される刃部13は、ワイヤカット法に
より精密かつ強固に形成されるので、要求される強度と
精度を有する金型を、簡易にかつ低コストにて製造する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例を示すものであって、第1図は積層
金型の斜視図、第2図は鋼板の部分平面図、第3図は積
層金型の断面図、第4図は金型の斜視図、第5図はワイ
ヤカット中の斜視図、第6図は従来の積層金型の斜視図
である。 1・・・積層金型 2・・・鋼板 10・・・ダイセソト 13・・・刃部 出願人 協同組合 エフ・アイ・テイ 代理人 弁理士 高 松 利 行 第5図 第6図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ダイセットの主面に、レーザ光線により加工成形された
    鋼板を複数枚重ね合わせて成る積層金型を配設し、この
    積層金型の上部に、ワイヤカット法により形成された刃
    部を装着したことを特徴とする金型。
JP5056989A 1989-03-01 1989-03-01 金型 Pending JPH02229630A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5056989A JPH02229630A (ja) 1989-03-01 1989-03-01 金型

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5056989A JPH02229630A (ja) 1989-03-01 1989-03-01 金型

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02229630A true JPH02229630A (ja) 1990-09-12

Family

ID=12862635

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5056989A Pending JPH02229630A (ja) 1989-03-01 1989-03-01 金型

Country Status (1)

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JP (1) JPH02229630A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0553735U (ja) * 1991-12-24 1993-07-20 マルヤス工業株式会社 プレス加工用金型
US5890402A (en) * 1997-04-29 1999-04-06 Hill Engineering, Inc. Method of making tool dies
JP2012040187A (ja) * 2010-08-19 2012-03-01 Olympus Corp 医療用刃物の成形方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS568689A (en) * 1979-06-15 1981-01-29 Merck & Co Inc Low cholesterine blood desease fermentation product and production thereof
JPS6030532A (ja) * 1983-07-29 1985-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 打抜き加工用簡易金型

Patent Citations (2)

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