JPH02225363A - 誘電体磁器組成物およびこれを用いた積層セラミックコンデンサとその製造方法 - Google Patents
誘電体磁器組成物およびこれを用いた積層セラミックコンデンサとその製造方法Info
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- JPH02225363A JPH02225363A JP1043701A JP4370189A JPH02225363A JP H02225363 A JPH02225363 A JP H02225363A JP 1043701 A JP1043701 A JP 1043701A JP 4370189 A JP4370189 A JP 4370189A JP H02225363 A JPH02225363 A JP H02225363A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、セラミックコンデンサに用いられる誘電体材
料で、特に、誘電率が10000以上と高く、非酸化性
雰囲気中で、950°C〜1000’Cでの低温焼結が
可能な誘電体磁器組成物と、この誘電体組成物を用いた
セラミックコンデンサおよび、その製造方法に関するも
のである。
料で、特に、誘電率が10000以上と高く、非酸化性
雰囲気中で、950°C〜1000’Cでの低温焼結が
可能な誘電体磁器組成物と、この誘電体組成物を用いた
セラミックコンデンサおよび、その製造方法に関するも
のである。
従来の技術
高誘電率セラミックコンデンサの誘電体材料としては、
従来からチタン酸バリウムを主体としており、比誘電率
が1000〜1.0000と大きいもののが用いられて
いる。しかし、チタン酸バリウムを主体とするこれらの
誘電体材料は、焼成温度が1350°C程度と高いため
、例えば、積層セラミックコンデンサを製造する場合に
は、この焼成温度以上ムこ融点を持ち、しかもこのよう
な高温で酸化又は、誘電体材料と反応しないようなパラ
ジウム、白金などの貴金属電極が必要であった。そのた
め、製造コスi・における電極材料コストの占める割合
が非常に大きかった。また、チタン酸バリウ1、系誘電
体材料は、バイアス電圧による容量変化率が大きいとい
う欠点もあった。
従来からチタン酸バリウムを主体としており、比誘電率
が1000〜1.0000と大きいもののが用いられて
いる。しかし、チタン酸バリウムを主体とするこれらの
誘電体材料は、焼成温度が1350°C程度と高いため
、例えば、積層セラミックコンデンサを製造する場合に
は、この焼成温度以上ムこ融点を持ち、しかもこのよう
な高温で酸化又は、誘電体材料と反応しないようなパラ
ジウム、白金などの貴金属電極が必要であった。そのた
め、製造コスi・における電極材料コストの占める割合
が非常に大きかった。また、チタン酸バリウ1、系誘電
体材料は、バイアス電圧による容量変化率が大きいとい
う欠点もあった。
以上の問題点を解決するために、鉛系複合ペロブスカイ
ト誘電体材料を主体とする磁器組成物が提示された(例
えば特開昭62−37805、特開昭6O−54262
) 、これらの誘電体材料の特徴として、チタン酸バリ
ウム系誘電体に比べ、比誘電率が1.5〜2倍と大きく
、バイアス電圧印加時の容量低下率が1/2と小さく、
また、900°C〜1100°Cの温度で焼成が可能と
なった。これらの特性に注目し、パラジウムなどの電極
材料に比べ、低融点、安価である銀/パラジウム系合金
などを電極とした積層セラミックコンデンサも開発され
るようになった(例えば、パ電子材料”1988年7月
PP、 6−7アイ・イー・イー・イー トランズアク
ションオン コンボーネンッ ハイブリッズ アンドマ
ニュファクチュアリングテクノロジー(rEEE Tr
ans、 on Comp、 1lybrids an
d Mfg、 Teeh、 ) CIIMT−4) 1
981年(4) P、345 ) 。
ト誘電体材料を主体とする磁器組成物が提示された(例
えば特開昭62−37805、特開昭6O−54262
) 、これらの誘電体材料の特徴として、チタン酸バリ
ウム系誘電体に比べ、比誘電率が1.5〜2倍と大きく
、バイアス電圧印加時の容量低下率が1/2と小さく、
また、900°C〜1100°Cの温度で焼成が可能と
なった。これらの特性に注目し、パラジウムなどの電極
材料に比べ、低融点、安価である銀/パラジウム系合金
などを電極とした積層セラミックコンデンサも開発され
るようになった(例えば、パ電子材料”1988年7月
PP、 6−7アイ・イー・イー・イー トランズアク
ションオン コンボーネンッ ハイブリッズ アンドマ
ニュファクチュアリングテクノロジー(rEEE Tr
ans、 on Comp、 1lybrids an
d Mfg、 Teeh、 ) CIIMT−4) 1
981年(4) P、345 ) 。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、鉛系複合ペロブスカイト誘電体材料の使
用において、次のような解決すべき問題が明らかとなっ
た。
用において、次のような解決すべき問題が明らかとなっ
た。
(1)焼成温度を低下させるために、誘電体材料に添加
物を加える事により、材料の比誘電率を大きく低下させ
る事が出来るが、低温焼結と高誘電率の維持とを両立さ
せる事が困難である。
物を加える事により、材料の比誘電率を大きく低下させ
る事が出来るが、低温焼結と高誘電率の維持とを両立さ
せる事が困難である。
(2)低酸素濃度の雰囲気中で焼成すると、誘電体磁器
の絶縁抵抗が大きく低下するため、卑金属電極を用いた
セラミックコンデンサの作製が困難である。
の絶縁抵抗が大きく低下するため、卑金属電極を用いた
セラミックコンデンサの作製が困難である。
二のような視点から、1000℃以下の低温において、
高誘電率を損うことなく安定した焼結が可能であり、し
かも、低酸素濃度雰囲気での焼成においても絶縁抵抗が
低下しない、鉛ペロブスカイト系誘電体磁器材料の開発
が強く望まれるようになった。
高誘電率を損うことなく安定した焼結が可能であり、し
かも、低酸素濃度雰囲気での焼成においても絶縁抵抗が
低下しない、鉛ペロブスカイト系誘電体磁器材料の開発
が強く望まれるようになった。
課題を解決するための手段
上記の課題を解決するために、本発明の誘電体磁器組成
物は、低酸素濃度雰囲気での十分な低温焼結、高誘電率
および高絶縁抵抗の維持が両立するように、P b (
Mgl/3 N b2/3)Oz 、P bTiO,、
銅酸化物を配合したものである。
物は、低酸素濃度雰囲気での十分な低温焼結、高誘電率
および高絶縁抵抗の維持が両立するように、P b (
Mgl/3 N b2/3)Oz 、P bTiO,、
銅酸化物を配合したものである。
また、上記誘電体材料と、内部電掻料の出発原料に酸化
銅を用い、空気中での熱処理によってバインダを除去す
る工程、および還元処理により金属にする工程、そして
中性雰囲気で焼成する工程より成る積層セラミックコン
デンサの製造方法を考案し、その各工程条件を詳細に検
討する事により、銅を内部電極とする積層セラミックコ
ンデンサの作製に成功したものである。
銅を用い、空気中での熱処理によってバインダを除去す
る工程、および還元処理により金属にする工程、そして
中性雰囲気で焼成する工程より成る積層セラミックコン
デンサの製造方法を考案し、その各工程条件を詳細に検
討する事により、銅を内部電極とする積層セラミックコ
ンデンサの作製に成功したものである。
作用
本発明は、銅酸化物をペロブスカイト構造を有するPM
NやP Tと部分的に固溶、または粒界に存在させる事
により、本来1100°C以上の高温でなければ十分に
焼結しないPMHの焼結温度を950゛C以下の低温に
引き下げ、また、10000に近い高誘電率、低誘電1
員失を可能にしたものである。また、銅酸化物は、窒素
雰囲気中などの低酸素濃度雰囲気での焼成によっても、
材料の絶縁抵抗を損わず、むしろ、高い焼結性を実現す
ることにより絶縁抵抗を増大させる効果が認められる。
NやP Tと部分的に固溶、または粒界に存在させる事
により、本来1100°C以上の高温でなければ十分に
焼結しないPMHの焼結温度を950゛C以下の低温に
引き下げ、また、10000に近い高誘電率、低誘電1
員失を可能にしたものである。また、銅酸化物は、窒素
雰囲気中などの低酸素濃度雰囲気での焼成によっても、
材料の絶縁抵抗を損わず、むしろ、高い焼結性を実現す
ることにより絶縁抵抗を増大させる効果が認められる。
次に、本発明で得られた、優れた耐還元性および低温焼
結性を有する誘電体材料を用いた積層セラミックコンデ
ンサの製造方法の作用について述べる。これは、内部電
極の原料にCuOを主成分として用いる事により、脱バ
インダ時の電極収縮を考慮せずに空気中で十分に有機バ
インダを除去する事が出来、脱バインダニ程後の水素雰
囲気中での還元工程、窒素雰囲気中での焼成工程を組み
合わせる事により、優れた電気特性および信鎖性を有す
る、胴内部電極の積層セラミックコンデンサの製造が可
能になったものである。
結性を有する誘電体材料を用いた積層セラミックコンデ
ンサの製造方法の作用について述べる。これは、内部電
極の原料にCuOを主成分として用いる事により、脱バ
インダ時の電極収縮を考慮せずに空気中で十分に有機バ
インダを除去する事が出来、脱バインダニ程後の水素雰
囲気中での還元工程、窒素雰囲気中での焼成工程を組み
合わせる事により、優れた電気特性および信鎖性を有す
る、胴内部電極の積層セラミックコンデンサの製造が可
能になったものである。
実施例
(実施例1)
以下本発明の第1の実施例を、誘電体セラミックスにつ
いて出発原料として、工業用のPb。
いて出発原料として、工業用のPb。
MgO,NbzOs 、Cub、Tie、を用意した。
P b (M g 1/3 N b 2/3) Ox(
以下PMNと略す)の合成は次のように行なった。Mg
OとNb。
以下PMNと略す)の合成は次のように行なった。Mg
OとNb。
0、をMgNb!O,となるよう秤量配合し、900°
Cで仮焼を行ない、その後粉砕した。粉砕したMg N
b、o、とpboを、P b (M g 1/3 N
b2/3)0、となるよう秤量配合し、その後900
°Cで仮焼を行ないその後粉砕しP b (M gl/
3 N b2/3)O1粉を得た。PbTtO3(以下
PTと略す)については、PbOとTie、をPbTi
0.となるよう秤量、配合し、900’Cで仮焼を行な
い、その後粉砕した。それぞれの化合物粉体の合成時の
配合および粉砕は、ボールミルを用いた湿式法で行なっ
た。次に、このようにして得られた化合物粉体と、Cu
Oを第1表の各所望の配合比となるように、ライカイ機
で乾式混合した。
Cで仮焼を行ない、その後粉砕した。粉砕したMg N
b、o、とpboを、P b (M g 1/3 N
b2/3)0、となるよう秤量配合し、その後900
°Cで仮焼を行ないその後粉砕しP b (M gl/
3 N b2/3)O1粉を得た。PbTtO3(以下
PTと略す)については、PbOとTie、をPbTi
0.となるよう秤量、配合し、900’Cで仮焼を行な
い、その後粉砕した。それぞれの化合物粉体の合成時の
配合および粉砕は、ボールミルを用いた湿式法で行なっ
た。次に、このようにして得られた化合物粉体と、Cu
Oを第1表の各所望の配合比となるように、ライカイ機
で乾式混合した。
これら混合物は、空気中、800°Cで仮焼を行ない、
その後、湿式粉砕を行なった。このようにして得られた
、誘電体磁器組成物粉体に、ポリビニルアルコール系バ
インダを5重量部加え、混合、乾燥後、整粒した。整粒
した磁器組成物粉体を、1000kg / cdの圧力
で、直径1011II11、厚さ2.5順のベレットに
成形した。このベレットを、空気中で約700°Cの温
度で脱バインダを行ない、その後、窒素中950°Cで
焼成を行なった。なお、焼成時間は、それぞれ1時間と
し、鉛の飛散を防ぐためPMN粉中にベレットを埋め込
み焼成を行なった。焼成後にベレットの両面にAgペー
ストを塗布し、空気中120°Cで電極ペーストを完全
に乾燥させた後、各試料について誘電率(ε)、誘電損
失(tanδ)、比抵抗(ρ)、およびベレットの収縮
率(Shrinkage)を測定した。電気的特性は、
25C1IKHz、1、Vrmsの条件で行なった。そ
れら測定の結果を第2表に示した。
その後、湿式粉砕を行なった。このようにして得られた
、誘電体磁器組成物粉体に、ポリビニルアルコール系バ
インダを5重量部加え、混合、乾燥後、整粒した。整粒
した磁器組成物粉体を、1000kg / cdの圧力
で、直径1011II11、厚さ2.5順のベレットに
成形した。このベレットを、空気中で約700°Cの温
度で脱バインダを行ない、その後、窒素中950°Cで
焼成を行なった。なお、焼成時間は、それぞれ1時間と
し、鉛の飛散を防ぐためPMN粉中にベレットを埋め込
み焼成を行なった。焼成後にベレットの両面にAgペー
ストを塗布し、空気中120°Cで電極ペーストを完全
に乾燥させた後、各試料について誘電率(ε)、誘電損
失(tanδ)、比抵抗(ρ)、およびベレットの収縮
率(Shrinkage)を測定した。電気的特性は、
25C1IKHz、1、Vrmsの条件で行なった。そ
れら測定の結果を第2表に示した。
以下余白
第2表
O印は、本発明の組成を満足する組成物第2表より明ら
かなように、PMN−CuO組成物においては、CuO
の添加により著しい焼結性の向上が見られた。焼結性の
向上に伴ない、誘電率も10,000以上という高い値
を示した。また、CuOの含有ft0.1〜25 n+
o1%の範囲においては、CuO量が増大しても誘電率
および絶縁抵抗の著しい低下は認められなかった。しか
し、Curlが25 mol%を越えると、誘電率の低
下と同時に、誘電損失が増大するため誘電体磁器として
実用には適さないと考えられる。
かなように、PMN−CuO組成物においては、CuO
の添加により著しい焼結性の向上が見られた。焼結性の
向上に伴ない、誘電率も10,000以上という高い値
を示した。また、CuOの含有ft0.1〜25 n+
o1%の範囲においては、CuO量が増大しても誘電率
および絶縁抵抗の著しい低下は認められなかった。しか
し、Curlが25 mol%を越えると、誘電率の低
下と同時に、誘電損失が増大するため誘電体磁器として
実用には適さないと考えられる。
焼成温度については、800°C−1100°Cについ
て検討を行なったが、誘電体磁器の十分な焼結を得るに
は、920°C以上で十分であった。このように、本発
明の誘電体磁器組成物は、低温焼結と高誘電率とを両立
させた。
て検討を行なったが、誘電体磁器の十分な焼結を得るに
は、920°C以上で十分であった。このように、本発
明の誘電体磁器組成物は、低温焼結と高誘電率とを両立
させた。
次に、PMN−PT−CuO組成物においては、PMN
−Cu01Jl成物に比べ、誘電体のキュリー点を常温
付近にシフトするため、常温での誘電率がいっそう増大
した。しかし、PT含有量が15n+o1%を越えると
、誘電率の低下が著しくなるため誘電体磁器として実用
には適さないと考えられる。
−Cu01Jl成物に比べ、誘電体のキュリー点を常温
付近にシフトするため、常温での誘電率がいっそう増大
した。しかし、PT含有量が15n+o1%を越えると
、誘電率の低下が著しくなるため誘電体磁器として実用
には適さないと考えられる。
焼成温度については、PMN−CuO組成物と同様92
0°Cの低温で十分な焼結が得られた。
0°Cの低温で十分な焼結が得られた。
なお、この実施例では、銅酸化物としてCuOを用いた
が、Cu、0を用いた場合、誘電体磁器組成物を調製す
る際の仮焼によりCuzOはCuOに酸化されるため、
本実施例と同様の結果を得た。また、誘電体磁器の焼成
を空気中で行なった場合にも、誘電率、絶縁抵抗の低下
は認められなかった。
が、Cu、0を用いた場合、誘電体磁器組成物を調製す
る際の仮焼によりCuzOはCuOに酸化されるため、
本実施例と同様の結果を得た。また、誘電体磁器の焼成
を空気中で行なった場合にも、誘電率、絶縁抵抗の低下
は認められなかった。
(実施例2)
以下に、本発明の第2の実施例を、Cuを内部電極とす
る積層セラミ・ンクコンデンサについて述べる。
る積層セラミ・ンクコンデンサについて述べる。
誘電体粉は、実施例1で示した方法で、PMN、PTお
よびCuOをモル比でそれぞれ8:1:1となるよう配
合、仮焼、粉砕したものを用いた。
よびCuOをモル比でそれぞれ8:1:1となるよう配
合、仮焼、粉砕したものを用いた。
この誘電体材料を無機成分とし、有機バインダにはブチ
ラール樹脂、可塑剤としてジ−n−ブチルフタレート、
溶剤としてトルエンを大人の組成で混合し、スラリーと
した。
ラール樹脂、可塑剤としてジ−n−ブチルフタレート、
溶剤としてトルエンを大人の組成で混合し、スラリーと
した。
無機成分 100部
ブチラール樹脂 IO部
ジーn−ブチルフタレート 5部
トルエン 40部
このスラリーをドクターブレード法で、有機フィルム上
に造膜し、誘電体グリーンシートを作製した。乾燥後の
グリーンシート厚みは約30μmであった。次に、導体
ペーストは、CuO粉体無機成分とし、エチルセルロー
スをターピネオールに溶かしたビヒクルを加え、三段ロ
ールにより適度な粘度になるよう混練したものを用いた
。この導体ペーストを前記グリーンシート上にスクリー
ン印刷して電極パターンを形成した。同様にして作製し
た電極形成済グリーンシートを対向電極として構成され
るように所望の枚数積層し、熱プレスを用いて80°C
−120kg / c+flの温度と圧力で積層体を圧
着した。その後、所望の寸法に切断した。次にこの積層
体の脱バインダを空気中、550’Cで第1図に示す条
件で行なった。脱バインダ温度は、予め有機バインダの
熱分析の結果に基づき決定され、バインダが分解する温
度以上であれば良いが必要以上に高温で熱処理を行なう
と導体材料の誘電体材料への不必要な拡散が生じるため
、約600°C以下で行なうのが望ましい。なお、この
脱バインダによって、酸化銅を主成分とする導体ペース
トは、大きな体積変化を生じず、バインダが飛散したの
みであった。バインダを完全に除去した積層体は、窒素
ガスを1.OR/分、水素ガスを0.5e/分の流量で
流入させたアルミナ炉芯管状炉中で、第2図に示す昇降
温条件を用い400°Cの温度で熱処理し、電極材料の
Cuへの還元を行なった。
に造膜し、誘電体グリーンシートを作製した。乾燥後の
グリーンシート厚みは約30μmであった。次に、導体
ペーストは、CuO粉体無機成分とし、エチルセルロー
スをターピネオールに溶かしたビヒクルを加え、三段ロ
ールにより適度な粘度になるよう混練したものを用いた
。この導体ペーストを前記グリーンシート上にスクリー
ン印刷して電極パターンを形成した。同様にして作製し
た電極形成済グリーンシートを対向電極として構成され
るように所望の枚数積層し、熱プレスを用いて80°C
−120kg / c+flの温度と圧力で積層体を圧
着した。その後、所望の寸法に切断した。次にこの積層
体の脱バインダを空気中、550’Cで第1図に示す条
件で行なった。脱バインダ温度は、予め有機バインダの
熱分析の結果に基づき決定され、バインダが分解する温
度以上であれば良いが必要以上に高温で熱処理を行なう
と導体材料の誘電体材料への不必要な拡散が生じるため
、約600°C以下で行なうのが望ましい。なお、この
脱バインダによって、酸化銅を主成分とする導体ペース
トは、大きな体積変化を生じず、バインダが飛散したの
みであった。バインダを完全に除去した積層体は、窒素
ガスを1.OR/分、水素ガスを0.5e/分の流量で
流入させたアルミナ炉芯管状炉中で、第2図に示す昇降
温条件を用い400°Cの温度で熱処理し、電極材料の
Cuへの還元を行なった。
還元工程を終えた積層体は第3図に示す昇陵温条件によ
り、900’Cの窒素雰囲気中で焼成された。
り、900’Cの窒素雰囲気中で焼成された。
なお、この焼成工程は、還元工程で用いた同様管状炉で
行なった。以上のようにして作製した積層セラミックコ
ンデンサに外部電極(金属銅ペースト塗布、乾燥後60
0°Cの窒素雰囲気で焼き付け)を設けて、コンデンサ
としての評価を行なった。
行なった。以上のようにして作製した積層セラミックコ
ンデンサに外部電極(金属銅ペースト塗布、乾燥後60
0°Cの窒素雰囲気で焼き付け)を設けて、コンデンサ
としての評価を行なった。
その結果、常温での誘電率が約9000、絶縁抵抗が1
、5 X】O”Ω・cm、 tanδが1.4%であ
りコンデンサとして実用上十分な値を示した。また、内
部の切断面の観察においても、クラックやデラミネーシ
ョンは認められず、耐湿性や電極のマイグレーション性
などについても実用上十分な結果を示した。
、5 X】O”Ω・cm、 tanδが1.4%であ
りコンデンサとして実用上十分な値を示した。また、内
部の切断面の観察においても、クラックやデラミネーシ
ョンは認められず、耐湿性や電極のマイグレーション性
などについても実用上十分な結果を示した。
本発明の製造方法により作製された積層セラミックコン
デンサの構成を示す断面図を第4図に示した。図中の1
は本発明によって得られた誘電体材料、2は胴内部電極
、3は外部電極である。本実施例は、PMN−PT−C
url成物を誘電体材料に用いたが、PMN−Curl
成物を用いた場合にも誘電率8500、絶縁抵抗1.8
XIO”Ω・cll、tanδ1.3%の特性を有す
る積層セラミックコンデンサが同様の製造法で得られた
。
デンサの構成を示す断面図を第4図に示した。図中の1
は本発明によって得られた誘電体材料、2は胴内部電極
、3は外部電極である。本実施例は、PMN−PT−C
url成物を誘電体材料に用いたが、PMN−Curl
成物を用いた場合にも誘電率8500、絶縁抵抗1.8
XIO”Ω・cll、tanδ1.3%の特性を有す
る積層セラミックコンデンサが同様の製造法で得られた
。
このように、本発明の誘電体磁器組成物は、低酸素濃度
雰囲気での焼成を行なっても、優れた誘電特性を示し、
本発明の積層セラミックコンデンサ製造法により、実用
上十分な特性を有する、胴内部電極の積層セラミックコ
ンデンサを作製する事が出来た。
雰囲気での焼成を行なっても、優れた誘電特性を示し、
本発明の積層セラミックコンデンサ製造法により、実用
上十分な特性を有する、胴内部電極の積層セラミックコ
ンデンサを作製する事が出来た。
発明の効果
以上のように本発明は、PMN、PT、Cu酸化物より
成る誘電体磁器組成物を作製する事により、1000’
C以下の低温で十分焼結し、高誘電率、低誘電損失、高
絶縁抵抗を有する誘電体磁器が実現出来た。また、その
誘電体磁器組成物は、低酸素濃度雰囲気中での焼成によ
っても、優れた誘電特性を示す。
成る誘電体磁器組成物を作製する事により、1000’
C以下の低温で十分焼結し、高誘電率、低誘電損失、高
絶縁抵抗を有する誘電体磁器が実現出来た。また、その
誘電体磁器組成物は、低酸素濃度雰囲気中での焼成によ
っても、優れた誘電特性を示す。
また、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法に
より、本発明の誘電体磁器組成物を誘電体材料とし、脱
バインダ、還元、焼成の各工程を前記のような構成条件
で行なう事により、メタライズ性に優れた信頼性の高い
、銅電極による積層セラミックコンデンサが得られるも
のである。
より、本発明の誘電体磁器組成物を誘電体材料とし、脱
バインダ、還元、焼成の各工程を前記のような構成条件
で行なう事により、メタライズ性に優れた信頼性の高い
、銅電極による積層セラミックコンデンサが得られるも
のである。
このように、本発明の誘電体磁器組成物は、誘電性に優
れ、低温で焼成が出来るので、極めて量産に適した誘電
体材料であり、また、本発明の製造方法によって得られ
るCuメタライズコンデンサは、Cuのもつ導電抵抗の
低さ、耐マイグレーション性の良さ、低コストの利点を
十分に発揮出来るものであり、極めて効果的な発明であ
る。
れ、低温で焼成が出来るので、極めて量産に適した誘電
体材料であり、また、本発明の製造方法によって得られ
るCuメタライズコンデンサは、Cuのもつ導電抵抗の
低さ、耐マイグレーション性の良さ、低コストの利点を
十分に発揮出来るものであり、極めて効果的な発明であ
る。
第1図、第2図、第3図はそれぞれ本発明の製造方法の
脱パインダニ程、還元工程、焼成工程の温度プロファイ
ルの一例を示すグラフ、第4図は、本発明の製造方法に
よって作製されたグリーンシートによる積層セラミック
コンデンサの構成を示す断面図である。 ■・・・・・・誘電体材料、2・・・・・・内部電極、
3・・・・・・外部電極。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか1名第 図 乙 吟 間 (ズ、ys) 乃 図 δ 吟 間 (≠(s) 第 図 18θ z4θ 時 間 (惰か、) 第 図 1誘電体 2丙部電振
脱パインダニ程、還元工程、焼成工程の温度プロファイ
ルの一例を示すグラフ、第4図は、本発明の製造方法に
よって作製されたグリーンシートによる積層セラミック
コンデンサの構成を示す断面図である。 ■・・・・・・誘電体材料、2・・・・・・内部電極、
3・・・・・・外部電極。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか1名第 図 乙 吟 間 (ズ、ys) 乃 図 δ 吟 間 (≠(s) 第 図 18θ z4θ 時 間 (惰か、) 第 図 1誘電体 2丙部電振
Claims (8)
- (1)Pb(Mg_1_/_3Nb_2_/_3)O_
375〜99.9mol%に、銅酸化物をCuO含有量
に換算して、0.1〜25mol%を含むことを特徴と
する誘電体磁器組成物。 - (2)請求項(1)記載の誘電体磁器組成物を用いたセ
ラミックコンデンサ。 - (3)Pb(Mg_1_/_3Nb_2_/_3)O_
3−PbTiO_3−銅酸化物より成る誘電体磁器組成
物において、各成分のモル比(mol%)が、Pb(M
g_1_/_3Nb_2_/_3)O_3として60〜
99.9mol%、PbTiO_3として0〜15mo
l%、銅酸化物としてCuO含有量に換算して0.1〜
25mol%であることを特徴とする誘電体磁器組成物
。 - (4)請求項(3)記載の誘電体磁器組成物を用いたセ
ラミックコンデンサ。 - (5)請求項(1)記載の誘電体磁器組成物を用い、C
uを内部電極とした積層セラミックコンデンサ。 - (6)請求項(1)記載の誘電体磁器組成物より作製し
た、誘電体グリーンシート上に、CuOを主成分とする
無機成分と、有機ビヒクルから成る導体ペーストを印刷
し、しかる後、前記グリーンシートを積層し、さらにそ
の上に前記導体ペーストを印刷する方法を繰り返し行な
い多層体を得る工程と、この多層体を空気中で熱処理す
る工程と、しかる後水素と窒素の混合ガス雰囲気中で熱
処理して前記多層体内部のCuOを金属Cuに還元する
工程と、さらにこの還元済多層体を窒素雰囲気で焼結さ
せる工程、から成ることを特徴とするセラミックコンデ
ンサの製造方法。 - (7)請求項(3)記載の誘電体磁器組成物を用い、C
uを内部電極とした積層セラミックコンデンサ。 - (8)請求項(3)記載の誘電体磁器組成物より作製し
た、誘電体グリーンシート上に、CuOを主成分とする
無機成分と、有機ビヒクルから成る導体ペーストを印刷
し、しかる後、前記グリーンシートを積層し、さらにそ
の上に前記導体ペーストを印刷する方法を繰り返し行な
い多層体を得る工程と、この多層体を空気中で熱処理す
る工程と、しかる後水素と窒素の混合ガス雰囲気中で熱
処理して前記多層体内部のCuOを金属Cuに還元する
工程と、さらにこの還元済多層体を窒素雰囲気で焼結さ
せる工程、から成ることを特徴とするセラミックコンデ
ンサの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1043701A JP2615977B2 (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | 誘電体磁器組成物およびこれを用いた積層セラミックコンデンサとその製造方法 |
US07/483,462 US5004715A (en) | 1989-02-23 | 1990-02-22 | Dielectric ceramic composition and a multilayer ceramic capacitor and a method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1043701A JP2615977B2 (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | 誘電体磁器組成物およびこれを用いた積層セラミックコンデンサとその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02225363A true JPH02225363A (ja) | 1990-09-07 |
JP2615977B2 JP2615977B2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=12671120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1043701A Expired - Fee Related JP2615977B2 (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | 誘電体磁器組成物およびこれを用いた積層セラミックコンデンサとその製造方法 |
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Country | Link |
---|---|
US (1) | US5004715A (ja) |
JP (1) | JP2615977B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996008057A1 (fr) * | 1994-09-07 | 1996-03-14 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | Adaptateur de filtre electrique |
KR19980040840A (ko) * | 1996-11-29 | 1998-08-17 | 조희재 | 저온 소결용 유전체 세라믹스 조성물 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2564676B2 (ja) * | 1990-02-22 | 1996-12-18 | 三菱マテリアル 株式会社 | 電子光学用組成物 |
JPH04221888A (ja) * | 1990-12-21 | 1992-08-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック配線基板とその製造方法 |
US5106796A (en) * | 1991-09-13 | 1992-04-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Low-firing capacitors dielectrics |
US5184286A (en) * | 1992-03-18 | 1993-02-02 | Martin Marietta Energy Systems, Inc. | Process for manufacturing tantalum capacitors |
US5481428A (en) * | 1992-06-18 | 1996-01-02 | Martin Marietta Energy Systems, Inc. | Process for manufacturing multilayer capacitors |
EP0692848A4 (en) * | 1994-02-03 | 1997-07-23 | Nippon Carbide Kogyo Kk | FILTER CONNECTOR |
US5655209A (en) * | 1995-03-28 | 1997-08-05 | International Business Machines Corporation | Multilayer ceramic substrates having internal capacitor, and process for producing same |
JPH09208312A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-12 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体磁器組成物 |
US5953203A (en) * | 1997-03-06 | 1999-09-14 | Sarnoff Corporation | Multilayer ceramic circuit boards including embedded capacitors |
US6055151A (en) * | 1997-03-06 | 2000-04-25 | Sarnoff Corp | Multilayer ceramic circuit boards including embedded components |
US6300267B1 (en) | 1998-11-05 | 2001-10-09 | Sarnoff Corporation | High dielectric constant buried capacitors with extended operating temperature ranges |
WO2000026152A1 (en) * | 1998-11-05 | 2000-05-11 | Sarnoff Corporation | High dielectric constant buried capacitors with extended operating temperature ranges |
DE20023051U1 (de) * | 1999-12-16 | 2003-01-09 | EPCOS AG, 81669 München | Piezoelektrisches Bauelement |
WO2001078229A1 (en) * | 2000-04-06 | 2001-10-18 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Tunable filter arrangement comprising resonators. |
ATE427583T1 (de) * | 2000-04-06 | 2009-04-15 | Nxp Bv | Abstimmbare filteranordnung |
WO2002084683A1 (fr) * | 2001-04-12 | 2002-10-24 | Tdk Corporation | Procede de production de composant electronique en ceramique laminee |
CN1319086C (zh) * | 2001-05-08 | 2007-05-30 | 埃普科斯股份有限公司 | 陶瓷质多层元件及其制造方法 |
JP3864114B2 (ja) * | 2001-08-02 | 2006-12-27 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | 積層型誘電体の製造方法 |
US20110059364A1 (en) * | 2009-09-10 | 2011-03-10 | Battelle Memorial Institute | Air electrodes for high-energy metal air batteries and methods of making the same |
US8481187B2 (en) * | 2009-09-10 | 2013-07-09 | Battelle Memorial Institute | High-energy metal air batteries |
US9039788B2 (en) * | 2009-11-18 | 2015-05-26 | Battelle Memorial Institute | Methods for making anodes for lithium ion batteries |
KR102483896B1 (ko) | 2017-12-19 | 2022-12-30 | 삼성전자주식회사 | 세라믹 유전체 및 그 제조 방법, 세라믹 전자 부품 및 전자장치 |
WO2023163998A1 (en) * | 2022-02-23 | 2023-08-31 | Hubbell Incorporated | Improved graded spark gap design for internally gapped surge arrester |
CN117342869B (zh) * | 2023-09-21 | 2024-07-02 | 京瓷高压(西安)科技有限公司 | 一种可耐受高冷高热的低铅电容器陶瓷及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55121958A (en) * | 1979-03-07 | 1980-09-19 | Tdk Electronics Co Ltd | High dielectric ceramic composition |
JPS60200513A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-11 | エステイ−シ− ピ−エルシ− | セラミツクキヤパシタおよび誘電体組成物 |
JPS62100907A (ja) * | 1985-10-24 | 1987-05-11 | エステイ−シ− ピ−エルシ− | 誘電体組成物 |
JPS6325261A (ja) * | 1986-07-17 | 1988-02-02 | 科学技術庁無機材質研究所長 | 高密度pmn系強誘電体セラミツクの製造方法 |
JPS63225403A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-20 | 株式会社村田製作所 | 誘電体磁器の製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3902102A (en) * | 1974-04-01 | 1975-08-26 | Sprague Electric Co | Ceramic capacitor with base metal electrodes |
JPS5324600A (en) * | 1976-08-19 | 1978-03-07 | Murata Manufacturing Co | Nonnreducing dielectric ceramic composition |
US4450240A (en) * | 1982-03-17 | 1984-05-22 | Nippon Electric Co., Ltd. | Ceramic compositions having high dielectric constant and high specific resistivity |
US4753905A (en) * | 1985-07-31 | 1988-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dielectric ceramic composition |
US4751209A (en) * | 1985-10-11 | 1988-06-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dielectric ceramic compositions |
DE3774734D1 (de) * | 1986-03-12 | 1992-01-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Keramischer mehrschichtkondensator. |
JPS6332807A (ja) * | 1986-07-24 | 1988-02-12 | アルプス電気株式会社 | 誘電体磁器組成物 |
US4882652A (en) * | 1986-11-04 | 1989-11-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | High dielectric constant type ceramic composition |
JPS63265412A (ja) * | 1987-04-23 | 1988-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層コンデンサ素子 |
-
1989
- 1989-02-23 JP JP1043701A patent/JP2615977B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-02-22 US US07/483,462 patent/US5004715A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55121958A (en) * | 1979-03-07 | 1980-09-19 | Tdk Electronics Co Ltd | High dielectric ceramic composition |
JPS60200513A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-11 | エステイ−シ− ピ−エルシ− | セラミツクキヤパシタおよび誘電体組成物 |
JPS62100907A (ja) * | 1985-10-24 | 1987-05-11 | エステイ−シ− ピ−エルシ− | 誘電体組成物 |
JPS6325261A (ja) * | 1986-07-17 | 1988-02-02 | 科学技術庁無機材質研究所長 | 高密度pmn系強誘電体セラミツクの製造方法 |
JPS63225403A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-20 | 株式会社村田製作所 | 誘電体磁器の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996008057A1 (fr) * | 1994-09-07 | 1996-03-14 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | Adaptateur de filtre electrique |
KR19980040840A (ko) * | 1996-11-29 | 1998-08-17 | 조희재 | 저온 소결용 유전체 세라믹스 조성물 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2615977B2 (ja) | 1997-06-04 |
US5004715A (en) | 1991-04-02 |
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