JPH02197592A - 平板状の所定の構造体をリプロダクシヨンするための方法 - Google Patents
平板状の所定の構造体をリプロダクシヨンするための方法Info
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- JPH02197592A JPH02197592A JP1321573A JP32157389A JPH02197592A JP H02197592 A JPH02197592 A JP H02197592A JP 1321573 A JP1321573 A JP 1321573A JP 32157389 A JP32157389 A JP 32157389A JP H02197592 A JPH02197592 A JP H02197592A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/10—Moulds; Masks; Masterforms
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
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- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、請求項１の上位概念に記載の、平板状の所定
の構造体、特にミクロ構造体をリプロダクシヨンするた
めの方法に関する。
の構造体、特にミクロ構造体をリプロダクシヨンするた
めの方法に関する。
従来の技術
ＤＪ３： −ＰＳ第３５３７４８３号明細書には、金属
から成る平板状のミクロ構造体を多数製作するための方
法が公開されている。該方法にあっては、電気的絶縁性
の成形体を備えたミクロ構造体の工具を用いて反復成形
することによシ、ミクロ構造体のネガ型を製作し、該ネ
ガ型に電気めっきで金属を充填し、その後ネガ型を除去
している。
から成る平板状のミクロ構造体を多数製作するための方
法が公開されている。該方法にあっては、電気的絶縁性
の成形体を備えたミクロ構造体の工具を用いて反復成形
することによシ、ミクロ構造体のネガ型を製作し、該ネ
ガ型に電気めっきで金属を充填し、その後ネガ型を除去
している。
このような方式で製作されたミクロ構造体のネガ型に金
属を充填することができるようにするために、Ｄｇ−Ｐ
Ｓ第３５３７４８３号には次のような別の方法が提案さ
れている。
属を充填することができるようにするために、Ｄｇ−Ｐ
Ｓ第３５３７４８３号には次のような別の方法が提案さ
れている。
電気絶縁性の成形体を導電性の成形体から成る別の膜と
結合せしめる。その際電気絶縁性の成形体の厚さをミク
ロ構造体の高さに一致せしめ、導電性の成形体が、成形
中に工具のミクロ構造体の端面に接するようにする。
結合せしめる。その際電気絶縁性の成形体の厚さをミク
ロ構造体の高さに一致せしめ、導電性の成形体が、成形
中に工具のミクロ構造体の端面に接するようにする。
第１６図の説明から判るように、ミクロ構造体を１１０
℃で結合膜内に押し込み、ミクロ構造体乃至は工具を冷
却した後に、工具を除去している。
℃で結合膜内に押し込み、ミクロ構造体乃至は工具を冷
却した後に、工具を除去している。
上述の方法は、特に大量生産に対して不経済である。そ
の理由は、ミクロ構造体を押し込むための温度サイクル
が、技術的にも時間的にも付加的な費用を必要とするか
らである。又、成形体の膜の厚さを工具のミクロ構造体
の高さに正確に一致せしめなければならない。更に押し
込みは、比較的大きな力で、電気絶縁膜が流動状態又は
半流動状態にある間にこれを行なう必要がある。さもな
いと工具のミクロ構造体が損傷する危険性が高まるから
である。ポリマの硬化後の離型には、同じように大きな
力を使用しなければならない。そのためポリマには通常
離型剤が添加される。離型の際、ポリマは硬化した状態
にあるため、工具には極度に精確な運動が要求される。
の理由は、ミクロ構造体を押し込むための温度サイクル
が、技術的にも時間的にも付加的な費用を必要とするか
らである。又、成形体の膜の厚さを工具のミクロ構造体
の高さに正確に一致せしめなければならない。更に押し
込みは、比較的大きな力で、電気絶縁膜が流動状態又は
半流動状態にある間にこれを行なう必要がある。さもな
いと工具のミクロ構造体が損傷する危険性が高まるから
である。ポリマの硬化後の離型には、同じように大きな
力を使用しなければならない。そのためポリマには通常
離型剤が添加される。離型の際、ポリマは硬化した状態
にあるため、工具には極度に精確な運動が要求される。
それは工具とネガ型との損傷なしの離型を実現すると共
に、離型力を減少せしめる必要があるからである。
に、離型力を減少せしめる必要があるからである。
発明が解決しようとする課題
本発明の課題は上述の欠点を除去することにある。つま
り成形体内への工具の押込み工程と工具の引戻し工程と
を簡素化して力の消費を著しく減少せしめ、かつ加熱ス
テップと冷却ステップとを省略することができるように
することにある。
り成形体内への工具の押込み工程と工具の引戻し工程と
を簡素化して力の消費を著しく減少せしめ、かつ加熱ス
テップと冷却ステップとを省略することができるように
することにある。
又電気絶縁性の成形体の膜の厚さを成形さるべき構造体
の高さに一致せしめるという条件を、省略することがで
きるようにすることも狙っている。
の高さに一致せしめるという条件を、省略することがで
きるようにすることも狙っている。
課題を解決するための手段
本発明では上述の課題を、請求項１に記載の特徴によっ
て解決することができた。
て解決することができた。
請求項２以下には本発明の有利な構成が述べられている
。
。
発明の効果
所定の構造体、を、超音波で支持し乍らその端面が導電
性の成形体内に突入するまで、電気絶縁性の成形体から
成る膜内に押し込み、続いて所定の構造体を、超音波で
支持し乍ら結合膜から引き出すことができるようにする
と、ネガ型の製作が著しく簡素化されることが判った。
性の成形体内に突入するまで、電気絶縁性の成形体から
成る膜内に押し込み、続いて所定の構造体を、超音波で
支持し乍ら結合膜から引き出すことができるようにする
と、ネガ型の製作が著しく簡素化されることが判った。
結合膜は有利には、金属板上に導電膜を装着せしめ、該
導電膜を電気絶縁性の耐熱樹脂で被覆することによって
、これを製作することができる。導電性の膜は、例へば
グラファイトのような導電性の粒子で充たされた耐熱樹
脂、又はそれ自体が導電性の耐熱樹脂、又は低融点今風
又は低融点合金から成っている。耐熱樹脂としては、ポ
リメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスチ
ロール、ＰＶＣ５ＡＢＳ 、ポリアセタール又はポリア
ミドのような材料を使用することができる。
導電膜を電気絶縁性の耐熱樹脂で被覆することによって
、これを製作することができる。導電性の膜は、例へば
グラファイトのような導電性の粒子で充たされた耐熱樹
脂、又はそれ自体が導電性の耐熱樹脂、又は低融点今風
又は低融点合金から成っている。耐熱樹脂としては、ポ
リメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスチ
ロール、ＰＶＣ５ＡＢＳ 、ポリアセタール又はポリア
ミドのような材料を使用することができる。
本発明の方法は、従来の技術に対して次のような著しい
利点を有している。
利点を有している。
耐熱樹脂は、これを凝固した状態で使用することができ
る。加熱及び冷却ステップが不必要である。所定の構造
体の押し込みと引出しとに必要な力は、著しく減少する
。これによって所定の構造体の損傷の危険性が減少し、
該構造体をより多数のりプロダクション操作に使用する
ことができるようになる。又所定の構造体を電気絶縁膜
と導電膜との間の境界面に正確に挿入するだめの、精密
作業の費用を無くすことができる。むしろその端面が導
電膜内に突入するまで、該構造体を結合膜内に挿入して
も宣い。
る。加熱及び冷却ステップが不必要である。所定の構造
体の押し込みと引出しとに必要な力は、著しく減少する
。これによって所定の構造体の損傷の危険性が減少し、
該構造体をより多数のりプロダクション操作に使用する
ことができるようになる。又所定の構造体を電気絶縁膜
と導電膜との間の境界面に正確に挿入するだめの、精密
作業の費用を無くすことができる。むしろその端面が導
電膜内に突入するまで、該構造体を結合膜内に挿入して
も宣い。
離型剤の使用は、多くの場合省略することができる。
従って本発明の方法は、著しく少ない人手で、速かに実
施することができる、つまりコスト的に有利に実行する
ことができる。
施することができる、つまりコスト的に有利に実行する
ことができる。
実施例
本発明の実施例を図面に示し、次にこれを詳しく説明す
る。
る。
ハニカム４はニッケルから成り、例へばＬＩＧＡ法（Ｒ
ｏｅｎｔｇｅｎｔｉｅｆｅｎｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｉｅ
−Ｍｉｋｒｏｇａｌｖａｎｏｆｏｒｍｕｎｇ ）で製
作され、何回もリプロダクシヨンすることができる。ハ
ニカムは蜂の巣状の構造を有しており、その際巣の高さ
４００μｍ、肉厚１０μｍ１幅１００μｍである。
ｏｅｎｔｇｅｎｔｉｅｆｅｎｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｉｅ
−Ｍｉｋｒｏｇａｌｖａｎｏｆｏｒｍｕｎｇ ）で製
作され、何回もリプロダクシヨンすることができる。ハ
ニカムは蜂の巣状の構造を有しており、その際巣の高さ
４００μｍ、肉厚１０μｍ１幅１００μｍである。
ハニカムは外形寸法が１０ｃｒｒＬ×１０ｃｒＩＬに形
成されている。
成されている。
先づハニカムを、ニッケルから成る安定した金員板３と
結合せしめる。この結合は、ノ・ニカムの電気成形の際
構造体が過生長し、安定したニッケル層がこれを被覆す
ることによって実現することができる。
結合せしめる。この結合は、ノ・ニカムの電気成形の際
構造体が過生長し、安定したニッケル層がこれを被覆す
ることによって実現することができる。
この安定した金属板を、ノ・ニカムと反対側の自由な側
部上で平らに機械加工する。
部上で平らに機械加工する。
この安定した金属板は、その平らに加工された側部が、
耐熱樹脂の溶接の際に通常使用される超音波溶接機の音
波極１上に接着又はろう付けされる。金属板と音波極と
のろう付結合部又は接着結合部２が、第１ａ図に図示さ
れている。
耐熱樹脂の溶接の際に通常使用される超音波溶接機の音
波極１上に接着又はろう付けされる。金属板と音波極と
のろう付結合部又は接着結合部２が、第１ａ図に図示さ
れている。
結合膜は、別のステップでこれを製作する。
つまシ導電性のグラファイト粒子で充たされているポリ
メチルメタクリレート（ＰＭＭＡ ）から成る耐熱樹脂
の導電膜６を、注型によってアルミニウム膜Ｔ上に装着
せしめる。この導電性の膜を、架橋されていないＰＭＩ
θ、から成る電気絶縁性の膜５で被覆する。この両方の
膜５及び６が結合膜を形成する。
メチルメタクリレート（ＰＭＭＡ ）から成る耐熱樹脂
の導電膜６を、注型によってアルミニウム膜Ｔ上に装着
せしめる。この導電性の膜を、架橋されていないＰＭＩ
θ、から成る電気絶縁性の膜５で被覆する。この両方の
膜５及び６が結合膜を形成する。
アルミニウム膜７を備えた結合体を超音波溶接機のエン
ボス８上に載置する。エンボス８は真空吸入孔９を有し
ている。
ボス８上に載置する。エンボス８は真空吸入孔９を有し
ている。
超音波で支持し乍らハニカム４を結合膜５及び６内に挿
入し、続いて同じように超音波で支持し乍らこれを再び
引き抜く。
入し、続いて同じように超音波で支持し乍らこれを再び
引き抜く。
第２図は結合膜内のハニカムの圧痕１０を示している。
ハニカムは、電気絶縁性の膜５を貫通して導電性の膜６
内に押し入っている。
内に押し入っている。
続いてハニカムの圧痕１０に電気めっきでニッケルを充
填する。その際圧痕１０の付いた結合体をカソードとし
て接続する。続いて結合膜を除去する。この操作は、溶
解媒質として例へばジクロールメタンを使用して実施す
ることができる。その際導電膜６内にストックされたグ
ラファイト粒子は洗い流される。
填する。その際圧痕１０の付いた結合体をカソードとし
て接続する。続いて結合膜を除去する。この操作は、溶
解媒質として例へばジクロールメタンを使用して実施す
ることができる。その際導電膜６内にストックされたグ
ラファイト粒子は洗い流される。
結合膜は、溶解によってもこれを除去することができる
。
。
その際アルミニウム膜Ｔが剥離する。
結果として、リプロダクシヨンされたニッケルから成る
ハニカムを得ることができる。
ハニカムを得ることができる。
グラファイト粒子が、ハニカムの下方端部に尚付着して
いるか、又は部分的にニッケル内に埋め込まれているよ
うな場合には、その方法を修正することができる。
いるか、又は部分的にニッケル内に埋め込まれているよ
うな場合には、その方法を修正することができる。
このような場合、同じように結合体をカン−１として接
続する。ハニカムの圧痕内で、最初銅を除去し、その後
でニッケルを初めて除去する。
続する。ハニカムの圧痕内で、最初銅を除去し、その後
でニッケルを初めて除去する。
このようにリプロダクシヨンで得られたハニカムを、銅
を選択的に溶解するための媒質、例へばＣｕＣＬ２溶液
で処理する。その除銅は、埋め込まれた若干のグラファ
イト粒子と共に除去される。
を選択的に溶解するための媒質、例へばＣｕＣＬ２溶液
で処理する。その除銅は、埋め込まれた若干のグラファ
イト粒子と共に除去される。
図面は本発明の実施例を示すもので、第１ａ図は所定の
構造体が超音波溶接機と結合した外観図、第１ｂ図は結
合膜の断面図、第１ｃ図は超音波溶接機のエンボスの断
面図、第２図は所定の構造体の詰合膜内の圧痕の図であ
る。 １・・・音波極、２・・・接着結合部、３・・・金属板
、４・・・ハニカム、５・・・電気絶縁膜、６・・・導
電膜、７・・・アルミニウム膜、８・・・エンボス、９
・・・真空吸引孔、１０・・・圧痕 ＦＩＧ、２
構造体が超音波溶接機と結合した外観図、第１ｂ図は結
合膜の断面図、第１ｃ図は超音波溶接機のエンボスの断
面図、第２図は所定の構造体の詰合膜内の圧痕の図であ
る。 １・・・音波極、２・・・接着結合部、３・・・金属板
、４・・・ハニカム、５・・・電気絶縁膜、６・・・導
電膜、７・・・アルミニウム膜、８・・・エンボス、９
・・・真空吸引孔、１０・・・圧痕 ＦＩＧ、２
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、平板状の所定の構造体をリプロダクシヨンするため
の方法であつて、 （イ）結合体を製作し、同時に電気絶縁性の成形体から
成る膜を導電性の成形体から成る 膜で被覆し、 （ロ）所定の構造体を、所定の構造体の構造端面が導電
性の成形体から成る膜と接触する まで、電気絶縁性の成形体から成る膜内に 押し込み、 （ハ）このようにして形成された構造のネガ型に、電気
めつきで金属を充填し、その後 （ニ）結合体を除去する 形式のものにおいて、 （イ）所定の構造体を超音波で支持し乍ら、その構造体
の端面が導電性の成形体内に突入 するまで、電気絶縁性の成形体から成る膜 内に押し込み、その後 （ロ）所定の構造体を超音波で支持し乍ら結合体から引
き抜く ことを特徴とする、平板状の所定の構造体をリプロダク
シヨンするための方法。 ２、金属板上に導電膜を装着し、該導電膜を電気絶縁性
の成形体の膜で被覆することによつて、結合体を製作す
ることを特徴とする請求項１記載の方法。 ３、導電性の膜として、導電性の粒子を含有する耐熱樹
脂、又はそれ自体が導電性の耐熱樹脂、又は低融点金属
、又は低融点合金、を使用することを特徴とする、請求
項２記載の方法。 ４、電気絶縁性の耐熱樹脂としてポリメチルメタクリレ
ート、ポリカーボネート、ポリスチロール、ＰＶＣ、Ａ
ＢＳ、ポリアセタール又はポリアミドを使用することを
特徴とする、請求項１又は２記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3842611.0 | 1988-12-17 | ||
| DE3842611A DE3842611C1 (ja) | 1988-12-17 | 1988-12-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02197592A true JPH02197592A (ja) | 1990-08-06 |
Family
ID=6369460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1321573A Pending JPH02197592A (ja) | 1988-12-17 | 1989-12-13 | 平板状の所定の構造体をリプロダクシヨンするための方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4981558A (ja) |
| EP (1) | EP0374429B1 (ja) |
| JP (1) | JPH02197592A (ja) |
| AT (1) | ATE78524T1 (ja) |
| DE (1) | DE3842611C1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19709137B4 (de) * | 1997-03-06 | 2005-12-15 | INSTITUT FüR MIKROTECHNIK MAINZ GMBH | Verfahren zur Herstellung und Magazinierung mindestens eines metallischen Mikrobauteils |
| FR2793432B1 (fr) * | 1999-05-10 | 2001-07-06 | Gemplus Card Int | Procede de realisation d'un contact entre deux couches conductrices separees par une couche isolante |
| US6422528B1 (en) | 2001-01-17 | 2002-07-23 | Sandia National Laboratories | Sacrificial plastic mold with electroplatable base |
| US7090189B2 (en) * | 2001-01-17 | 2006-08-15 | Sandia National Laboratories | Compliant cantilevered micromold |
| DE10106135B4 (de) * | 2001-02-10 | 2005-03-10 | Micromotion Gmbh | Verfahren zur Herstellung von galvanisch abformbaren Negativformen mikrostukturierter Körper,insbesondere Zahnräder |
| JP5143045B2 (ja) * | 2008-07-09 | 2013-02-13 | 富士フイルム株式会社 | 微細構造体およびその製造方法 |
| DE102012206097A1 (de) | 2012-04-13 | 2013-10-17 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Metallstrukturen durch Abformung und Galvanik |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| DE3206820C2 (de) * | 1982-02-26 | 1984-02-09 | Kernforschungszentrum Karlsruhe Gmbh, 7500 Karlsruhe | Verfahren zum Herstellen von Trenndüsenelementen |
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