EP0374429B1 - Verfahren zur Reproduktion eines strukturierten, plattenförmigen Körpers - Google Patents

Verfahren zur Reproduktion eines strukturierten, plattenförmigen Körpers Download PDF

Info

Publication number
EP0374429B1
EP0374429B1 EP89119817A EP89119817A EP0374429B1 EP 0374429 B1 EP0374429 B1 EP 0374429B1 EP 89119817 A EP89119817 A EP 89119817A EP 89119817 A EP89119817 A EP 89119817A EP 0374429 B1 EP0374429 B1 EP 0374429B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
layer
electrically conductive
electrically insulating
structured body
structured
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
EP89119817A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP0374429A1 (de
Inventor
Asim Dr. Maner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Karlsruher Institut fuer Technologie KIT
Original Assignee
Kernforschungszentrum Karlsruhe GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kernforschungszentrum Karlsruhe GmbH filed Critical Kernforschungszentrum Karlsruhe GmbH
Priority to AT89119817T priority Critical patent/ATE78524T1/de
Publication of EP0374429A1 publication Critical patent/EP0374429A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP0374429B1 publication Critical patent/EP0374429B1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/10—Moulds; Masks; Masterforms

Definitions

  • the invention relates to a method for reproducing a structured, plate-shaped body, in particular a microstructured body, according to the preamble of the main claim.
  • DE-PS 35 37 483 discloses a method for producing a multiplicity of plate-shaped microstructure bodies made of metal, in which negative molds of the microstructures are produced by repeated molding of a tool having the microstructures with an electrically insulating impression material and are galvanically filled with a metal, after which the negative forms are removed.
  • the electrically insulating impression compound is connected to a further layer of electrically conductive impression compound, the thickness of the electrically insulating impression compound corresponding to the height of the microstructures in such a way that the electrically conductive impression compound contacts the end faces of the microstructures of the tool during the molding process.
  • the tool is pressed into the layer of electrically insulating impression material until the end face of the microstructures of the tool touch the layer of electrically conductive impression material.
  • FIG. 13 shows that the microstructures are pressed into the composite layer at 110 ° C. and the tool is only removed after the microstructures or the tool have cooled.
  • the described method is particularly uneconomical for mass production, since the temperature cycle for pressing in the microstructures means additional process engineering and time expenditure.
  • the layer height of the impression material must be exactly matched to the height of the microstructures of the tool.
  • the pressing-in can only take place in the liquid or viscous state of the electrically insulating layer with a relatively large force development, since otherwise the risk of damage to the microstructures of the tool increases. Demoulding after the polymer solidifies requires a similarly high level of force. Therefore, release agents are usually added to the polymer. Since the polymer is in the solidified state during removal from the mold, an extremely precise movement of the tool is necessary in order to enable removal from the mold without damaging the tool and the negative mold and to reduce the removal forces.
  • the object of the invention is to avoid the disadvantages mentioned.
  • the pressing process of the tool into the impression material and the retraction of the tool should be simplified in such a way that the expenditure of force is significantly reduced and that heating and cooling steps can be dispensed with.
  • the condition that the layer thickness of the electrically insulating impression material corresponds to the height of the structures to be molded should be eliminated.
  • the object is achieved by the measures described in the characterizing part of the main claim.
  • the composite layer is expediently produced in such a way that an electrically conductive layer is applied to a metal plate and is covered by a layer of an electrically insulating thermoplastic.
  • the electrically conductive layer can consist of an electrically conductive particles such as. B. graphite-offset thermoplastics or consist of an electrically conductive thermoplastic or of a low-melting metal or a low-melting metal alloy.
  • the materials polymethyl methacrylate, polycarbonate, polystyrene, PVC, ABS, polyacetal or polyamide can be used as the thermoplastic.
  • thermoplastics can be used in the solidified state. A heating and cooling step is not necessary. The force required to press in and demold the structured body is significantly reduced. This reduces the risk of damage to the structured body and the body can be used for a higher number of reproductive processes. The precision effort for inserting the structured body right up to the interface between the electrically insulating and electrically conductive layer is eliminated; rather, the body is inserted into the composite layer until the end faces of the structure protrude into the electrically conductive layer.
  • release agents can be dispensed with in many cases.
  • the method according to the invention can thus be carried out considerably faster, less complex and thus more cost-effectively.
  • honeycomb network 4 made of nickel, the z. B. was produced by the LIGA process (X-ray depths li thographie micro ga lvanoformung), reproduced many times.
  • the honeycomb network has a honeycomb-like structure, the height of the honeycomb being 400 ⁇ m, the wall thickness 10 ⁇ m and the honeycomb width 100 ⁇ m.
  • the honeycomb network forms a structured body with the outer dimensions 10 cm x 10 cm.
  • the honeycomb network is connected to a stable metal plate 3 made of nickel. This can be done by overgrowing the structure during electroplating of the honeycomb network and covering it with a stable nickel layer.
  • the stable metal plate is machined flat on the free side facing away from the honeycomb network.
  • the plane-machined side of the stable metal plate is glued or soldered onto the sonotrode 1 of an ultrasonic welding machine that is usually used for welding thermoplastics.
  • the solder or adhesive connection 2 of the metal plate and sonotrode is indicated in FIG. 1.
  • a composite body is produced.
  • This electrically conductive layer is covered with an electrically insulating layer 5 made of non-cross-linked PMMA. The last two layers 5 and 6 form the composite layer.
  • PMMA thermoplastic polymethyl methacrylate
  • the composite body is placed with its aluminum layer 7 on the anvil 8 of the ultrasonic welding machine.
  • the anvil is provided with vacuum suction openings 9.
  • the honeycomb network 4 is introduced with ultrasound support through the sonotrode 1 into the composite layers 5 and 6 and then also pulled out of the composite layer again with ultrasound support.
  • FIG. 2 shows the impression 10 of the honeycomb network in the composite layer.
  • the honeycomb network has penetrated the electrically insulating layer 5 and has penetrated into the electrically conductive layer 6.
  • the imprint 10 of the honeycomb network is then galvanically filled with nickel, the composite body with the imprint 10 being connected as the cathode.
  • the composite layer is then removed. This can be done, for example, with dichloromethane as the solvent, the graphite particles embedded in the electrically conductive layer 6 being rinsed away.
  • the composite layer can also be removed by melting.
  • the aluminum layer 7 comes off.
  • the method can be modified.
  • the composite body is also connected as a cathode.
  • copper is first electroplated and only then is nickel.
  • the reproduced honeycomb network thus obtained is treated with a means for the selective dissolution of copper, such as. B. a CuCl2 solution treated, the copper is selectively removed with embedded graphite particles.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Battery Electrode And Active Subsutance (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Reproduktion eines strukturierten, plattenförmigen Körpers, insbesondere eines Mikrostrukturkörpers, gemäß dem Oberbegriff des Hauptanspruchs.
  • Aus der DE-PS 35 37 483 ist ein Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl plattenförmiger Mikrostrukturkörper aus Metall bekannt, bei dem durch wiederholtes Abformen eines die Mikrostrukturen aufweisenden Werkzeugs mit einer elektrisch isolierenden Abformmasse Negativformen der Mikrostrukturen erzeugt werden, die galvanisch mit einem Metall aufgefüllt werden, wonach die Negativformen entfernt werden.
  • Damit die auf diese Weise erzeugten Negativformen der Mikrostrukturen mit einem Metall aufgefüllt werden können, wird in der DE-PS 35 37 483 alternativ die folgende Methode vorgeschlagen:
  • Die elektrisch isolierende Abformmasse wird mit einer weiteren Schicht aus elektrisch leitender Abformmasse verbunden, wobei die Dicke der elektrisch isolierenden Abformmasse der Höhe der Mikrostrukturen entspricht in der Weise, daß die elektrisch leitende Abformmasse im Zuge des Abformens die Stirnflächen der Mikrostrukturen des Werkzeugs berührt.
  • Das Werkzeug wird so weit in die Schicht aus elektrisch isolierender Abformmasse eingedrückt, bis die Stirnfläche der Mikrostrukturen des Werkzeugs die Schicht aus elektrisch leitender Abformmasse berühren.
  • Aus der Beschreibung zu Fig. 13 geht hervor, daß die Mikrostrukturen bei 110° C in die Verbundschicht eingepreßt und erst nach dem Abkühlen der Mikrostrukturen bzw. des Werkzeugs das Werkzeug entfernt wird.
  • Die beschriebene Methode ist insbesondere für eine Massenfertigung unwirtschaftlich, denn der Temperaturzyklus zum Einpressen der Mikrostrukturen bedeutet einen zusätzlichen verfahrenstechnischen und zeitlichen Aufwand. Die Schichthöhe der Abformmasse muß exakt auf die Höhe der Mikrostrukturen des Werkzeugs abgestimmt sein. Außerdem kann die Einpressung nur im flüssigen oder zähflüssigen Zustand der elektrisch isolierenden Schicht unter relativ großer Kraftentfaltung erfolgen, da sich sonst die Gefahr einer Beschädigung der Mikrostrukturen des Werkzeugs erhöht. Die Entformung nach dem Erstarren des Polymers erfordert eine ähnlich hohe Kraftanwendung. Deshalb werden dem Polymer üblicherweise Trennmittel beigemischt. Da das Polymer bei der Entformung im erstarrten Zustand vorliegt, ist eine äußerst präzise Bewegung des Werkzeugs notwendig, um die Entformung ohne Beschädigung des Werkzeugs und der Negativform zu ermöglichen und die Entformungskräfte zu reduzieren.
  • Aufgabe der Erfindung ist, die genannten Nachteile zu vermeiden. Der Einpreßvorgang des Werkzeugs in die Abformmasse und das Zurückziehen des Werkzeugs soll in der Weise vereinfacht werden, daß der Kraftaufwand wesentlich reduziert wird und daß auf Aufheiz- und Kühlschritte verzichtet werden kann.
  • Die Bedingung, daß die Schichtdicke der elektrisch isolierenden Abformmasse der Höhe der abzuformenden Strukturen entspricht, soll entfallen.
  • Die Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Hauptanspruchs beschriebenen Maßnahmen gelöst.
  • Die Unteransprüche geben vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung an.
  • Es hat sich gezeigt, daß die Erzeugung einer Negativform wesentlich vereinfacht wird, wenn der strukturierte Körper mit Ultraschallunterstützung so weit in die Schicht aus elektrisch isolierender Abformmasse eingedrückt wird, bis die Stirnflächen seiner Stukturen in die elektrisch leitende Abformmasse hineinragen und wenn anschließend der strukturierte Körper mit Ultraschallunterstützung aus der Verbundschicht herausgezogen wird.
  • Die Verbundschicht wird zweckmäßigerweise so hergestellt, daß auf eine Metallplatte eine elektrisch leitende Schicht aufgebracht wird, die von einer Schicht eines elektrisch isolierenden Thermoplasts überdeckt wird. Die elektrisch leitende Schicht kann aus einem mit elektrisch leitenden Partikeln wie z. B. Graphit versetzten Thermoplasten oder aus einem an sich elektrisch leitenden Thermoplasten oder aus einem niedrig schmelzenden Metall oder einer niedrig schmelzenden Metall-Legierung bestehen. Als Thermoplast können die Materialien Polymethylmethacrylat, Polycarbonat, Polystyrol, PVC, ABS, Polyacetal oder Polyamid verwendet werden.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren weist gegenüber dem Stand der Technik folgende wesentliche Vorzüge auf:
  • Die Thermoplaste können in erstarrtem Zustand angewendet werden. Ein Aufheiz- und Abkühlschritt ist nicht notwendig. Die Kraft, die zum Einpressen und zum Entformen des strukturierten Körpers notwendig ist, wird wesentlich reduziert. Dadurch verringert sich die Gefahr einer Beschädigung des strukturierten Körpers und der Körper kann für eine höhere Anzahl von Reproduktionsvorgängen verwendet werden. Der Präzisionsaufwand zum Einführen des strukturierten Körpers bis genau an die Grenzfläche zwischen elektrisch isolierender und elektrisch leitender Schicht entfällt; vielmehr wird der Körper soweit in die Verbundschicht eingeführt, bis die Stirnflächen der Struktur in die elektrisch leitfähige Schicht hineinragen.
  • Auf die Verwendung von Trennmitteln kann in vielen Fällen verzichtet werden.
  • Damit kann das erfindungsgemäße Verfahren wesentlich schneller, weniger aufwendig und somit kostengünstiger durchgeführt werden.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren wird im folgenden anhand eines Durchführungsbeispiels und den Fig. 1 und 2 näher erläutert.
  • Es soll ein Wabennetz 4 aus Nickel, das z. B. nach dem LIGA-Verfahren (Röntgentiefenlithographie-Mikrogalvanoformung) hergestellt wurde, vielfach reproduziert werden. Das Wabennetz weist eine honigwabenartige Struktur auf, wobei die Höhe der Waben 400 µm, die Wandstärke 10 µm und die Wabenweite 100 µm betragen.
  • Das Wabennetz bildet einen strukturierten Körper mit den äußeren Abmessungen 10 cm x 10 cm.
  • Zuerst wird das Wabennetz mit einer stabilen Metallplatte 3 aus Nickel verbunden. Dies kann dadurch erfolgen, daß beim Galvanoformen des Wabennetzes die Struktur überwachsen und mit einer stabilen Nickelschicht überdeckt wird.
  • Die stabile Metallplatte wird auf der freien, dem Wabennetz abgewandten Seite mechanisch plan bearbeitet.
  • Die stabile Metallplatte wird mit ihrer plan bearbeiteten Seite auf die Sonotrode 1 einer Ultraschall-Schweißmaschine, die üblicherweise zum Schweißen von Thermoplasten verwendet wird, geklebt oder gelötet. Die Löt- oder Klebverbindung 2 von Metallplatte und Sonotrode ist in Fig. 1 angedeutet.
  • In einem weiteren Verfahrensschritt wird ein Verbundkörper hergestellt. Auf die Aluminiumschicht 7 wird eine elektrisch leitfähige Schicht 6 des Thermoplasten Polymethylmethacrylat (PMMA), der mit elektrisch leitfähigen Graphitpartikeln versetzt ist, durch Aufgießen aufgebracht. Diese elektrisch leitfähige Schicht wird mit einer elektrisch isolierenden Schicht 5 aus nicht vernetztem PMMA überdeckt. Die beiden letztgenannten Schichten 5 und 6 bilden die Verbundschicht.
  • Der Verbundkörper wird mit seiner Aluminiumschicht 7 auf den Amboß 8 der Ultraschall-Schweißmaschine gelegt. Der Amboß ist mit Vakuum-Ansaugöffnungen 9 versehen.
  • Das Wabennetz 4 wird mit Ultraschallunterstützung durch die Sonotrode 1 in die Verbundschicht 5 und 6 eingeführt und anschließend ebenfalls mit Ultraschallunterstützung wieder aus der Verbundschicht herausgezogen.
  • Fig. 2 zeigt den Abdruck 10 des Wabennetzes in der Verbundschicht. Das Wabennetz hat die elektrisch isolierende Schicht 5 durchstoßen und ist in die elektrisch leitfähige Schicht 6 eingedrungen.
  • Der Abdruck 10 des Wabennetzes wird anschließend galvanisch mit Nickel aufgefüllt, wobei der Verbundkörper mit dem Abdruck 10 als Kathode geschaltet wird. Die Verbundschicht wird anschließend entfernt. Dies kann beispielsweise mit Dichlormethan als Lösungsmittel erfolgen, wobei die in der elektrisch leitenden Schicht 6 eingelagerten Graphitpartikel fortgespült werden.
  • Die Verbundschicht kann jedoch auch durch Ausschmelzen entfernt werden.
  • Dabei löst sich die Aluminiumschicht 7 ab.
  • Als Ergebnis wird ein reproduziertes Wabennetz aus Nickel enthalten.
  • Für den Fall, daß am unteren Ende des Wabennetzes noch Graphitpartikel anhaften oder teilweise in Nickel eingebettet sind, kann das Verfahren modifiziert werden.
  • In diesem Fall wird der Verbundkörper ebenfalls als Kathode geschaltet. In den Abdruck 10 des Wabennetzes wird jedoch zuerst Kupfer und erst danach Nickel galvanisch abgeschieden.
  • Das so erhaltende reproduzierte Wabennetz wird mit einem Mittel zur selektiven Auflösung von Kupfer, wie z. B. einer CuCl₂-Lösung, behandelt, wobei das Kupfer mit etwa eingebetteten Graphitpartikeln selektiv entfernt wird.

Claims (4)

1. Verfahren zur Reproduktion eines strukturierten, plattenförmigen Körpers, insbesondere eines Mikrostrukturkörpers, bei dem
- ein Verbundkörper hergestellt wird, indem eine Schicht aus elektrisch isolierender Abformmasse mit einer Schicht aus elektrisch leitender Abformmasse überdeckt wird,
- der strukturierte Körper soweit in die Schicht aus elektrisch isolierender Abformmasse eingedrückt wird, bis die Stirnflächen der Struktur des strukturierten Körpers mit der Schicht aus elektrisch leitender Abformmasse in Kontakt stehen,
- die so erzeugte Negativform der Struktur im Verbundkörper galvanisch mit einem Metall ausgefüllt wird, wonach
- der Verbundkörper entfernt wird,
dadurch gekennzeichnet, daß
- der strukturierte Körper mit Ultraschallunterstützung so weit in die Schicht aus elektrisch isolierender Abformmasse eingedrückt wird, bis die Stirnflächen seiner Strukturen in die elektrisch leitende Abformmasse hineinragen, wonach
- der strukturierte Körper mit Ultraschallunterstützung aus dem Verbundkörper herausgezogen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Verbundkörper hergestellt wird, indem auf eine Metallplatte eine elektrisch leitfähige Schicht aufgebracht wird, die von einer Schicht eines elektrisch isolierenden Thermoplasts überdeckt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß als elektrisch leitfähige Schicht ein elektrisch leitende Partikel enthaltender Thermoplast oder ein an sich elektrisch leitfähiger Thermoplast oder ein niedrig schmelzendes Metall oder eine niedrig schmelzende Metall-Legierung verwendet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als elektrisch isolierender Thermoplast Polymethylmethacrylat, Polycarbonat, Polystyrol, PVC, ABS, Polyacetal oder Polyamid verwendet wird.
EP89119817A 1988-12-17 1989-10-25 Verfahren zur Reproduktion eines strukturierten, plattenförmigen Körpers Expired - Lifetime EP0374429B1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT89119817T ATE78524T1 (de) 1988-12-17 1989-10-25 Verfahren zur reproduktion eines strukturierten, plattenfoermigen koerpers.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3842611 1988-12-17
DE3842611A DE3842611C1 (de) 1988-12-17 1988-12-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP0374429A1 EP0374429A1 (de) 1990-06-27
EP0374429B1 true EP0374429B1 (de) 1992-07-22

Family

ID=6369460

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP89119817A Expired - Lifetime EP0374429B1 (de) 1988-12-17 1989-10-25 Verfahren zur Reproduktion eines strukturierten, plattenförmigen Körpers

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4981558A (de)
EP (1) EP0374429B1 (de)
JP (1) JPH02197592A (de)
AT (1) ATE78524T1 (de)
DE (1) DE3842611C1 (de)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19709137B4 (de) * 1997-03-06 2005-12-15 INSTITUT FüR MIKROTECHNIK MAINZ GMBH Verfahren zur Herstellung und Magazinierung mindestens eines metallischen Mikrobauteils
FR2793432B1 (fr) * 1999-05-10 2001-07-06 Gemplus Card Int Procede de realisation d'un contact entre deux couches conductrices separees par une couche isolante
US7090189B2 (en) * 2001-01-17 2006-08-15 Sandia National Laboratories Compliant cantilevered micromold
US6422528B1 (en) 2001-01-17 2002-07-23 Sandia National Laboratories Sacrificial plastic mold with electroplatable base
DE10106135B4 (de) * 2001-02-10 2005-03-10 Micromotion Gmbh Verfahren zur Herstellung von galvanisch abformbaren Negativformen mikrostukturierter Körper,insbesondere Zahnräder
JP5143045B2 (ja) * 2008-07-09 2013-02-13 富士フイルム株式会社 微細構造体およびその製造方法
DE102012206097A1 (de) 2012-04-13 2013-10-17 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung von Metallstrukturen durch Abformung und Galvanik

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3002910A1 (de) * 1980-01-28 1981-07-30 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Verfahren zur herstellung eines formkoerpers aus pulver- bis granulatfoermigem thermoplastischem kunststoff
DE3206820C2 (de) * 1982-02-26 1984-02-09 Kernforschungszentrum Karlsruhe Gmbh, 7500 Karlsruhe Verfahren zum Herstellen von Trenndüsenelementen
DE3537483C1 (de) * 1985-10-22 1986-12-04 Kernforschungszentrum Karlsruhe Gmbh, 7500 Karlsruhe Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl plattenfoermiger Mikrostrukturkoerper aus Metall

Also Published As

Publication number Publication date
EP0374429A1 (de) 1990-06-27
DE3842611C1 (de) 1990-02-22
ATE78524T1 (de) 1992-08-15
JPH02197592A (ja) 1990-08-06
US4981558A (en) 1991-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3537483C1 (de) Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl plattenfoermiger Mikrostrukturkoerper aus Metall
DE4010669C1 (de)
EP0646188B1 (de) Werkzeug und verfahren zur herstellung einer mikrostrukturierten kunststoffschicht
EP0620092B1 (de) Mikrostrukturkörper und Verfahren zu deren Herstellung
EP0278059B1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Filters
DE69910384T2 (de) Verfahren zur herstellung von feuerfesten formkörpern
EP0652819B1 (de) Verfahren zum herstellen von mikrostrukturierten körpern aus einem kunststoff
EP0374429B1 (de) Verfahren zur Reproduktion eines strukturierten, plattenförmigen Körpers
EP0374441B1 (de) Verfahren zum Herstellen eines zweidimensional ausgedehnten Mikrostrukturkörpers aus Metall mit einer Vielzahl feiner Öffnungen und eines hierfür geeigneten Werkzeugs
DE4126877C1 (en) Plastic microstructure prodn. for high temp. resistance - by forming poly:methyl methacrylate] mould unit, filling with plastic resin and dissolving in solvent, for high accuracy moulds
EP0836540B1 (de) Verfahren zur herstellung von formeinsätzen
EP1422194B1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Werkzeugeinsatzes zum Spritzgiessen eines mikrostrukturierten Teils
DE19709137B4 (de) Verfahren zur Herstellung und Magazinierung mindestens eines metallischen Mikrobauteils
EP0887281A2 (de) Verfahren zur Herstellung von metallischen Mikrobauteilen
EP0143223A1 (de) Dopplerentformungsverfahren zur Herstellung von Trenndüsenstrukturen
DE102005012016B3 (de) Form zur Abscheidung eines Werkstoffs aus einem Elektrolyten, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung sowie Verfahren zur Herstellung eines Werkstoffs
DE19608667A1 (de) Einrichtung zur Abformung eines Mikrostruktursubstrates
DE10236812A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Metall- oder Keramik-Mikrobauteilen
DE19924005A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Mikrostrukturkörpern
DE10106135A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von galvanisch abformbaren Negativformen mikrostukturierter Körper,insbesondere Zahnräder
DE19726112C1 (de) Verfahren zum Herstellen einer Gießform aus Silikon
DE102021213875A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Bauteils mit einem Folienelement und Vorrichtung
CH571911A5 (en) Preventing flashes in castings - using mould with protuberances along parting lines
JPH0453606B2 (de)
DE1225763B (de) Verfahren zur Herstellung eines Wickeldorn-Abstreifers

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT CH FR GB IT LI NL SE

17P Request for examination filed

Effective date: 19900720

17Q First examination report despatched

Effective date: 19911205

ITF It: translation for a ep patent filed
GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): AT CH FR GB IT LI NL SE

REF Corresponds to:

Ref document number: 78524

Country of ref document: AT

Date of ref document: 19920815

Kind code of ref document: T

ET Fr: translation filed
GBT Gb: translation of ep patent filed (gb section 77(6)(a)/1977)
PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

26N No opposition filed
PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Payment date: 19940726

Year of fee payment: 6

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SE

Payment date: 19941018

Year of fee payment: 6

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Payment date: 19941028

Year of fee payment: 6

Ref country code: AT

Payment date: 19941028

Year of fee payment: 6

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: NL

Payment date: 19941031

Year of fee payment: 6

EAL Se: european patent in force in sweden

Ref document number: 89119817.8

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Effective date: 19951025

Ref country code: AT

Effective date: 19951025

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SE

Effective date: 19951026

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: NL

Effective date: 19960501

GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee

Effective date: 19951025

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Effective date: 19960628

EUG Se: european patent has lapsed

Ref document number: 89119817.8

NLV4 Nl: lapsed or anulled due to non-payment of the annual fee

Effective date: 19960501

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: ST

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CH

Payment date: 20051024

Year of fee payment: 17

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20051025

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20061031

Ref country code: CH

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20061031

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: PL