JPH0218614B2 - - Google Patents

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JPH0218614B2
JPH0218614B2 JP57175203A JP17520382A JPH0218614B2 JP H0218614 B2 JPH0218614 B2 JP H0218614B2 JP 57175203 A JP57175203 A JP 57175203A JP 17520382 A JP17520382 A JP 17520382A JP H0218614 B2 JPH0218614 B2 JP H0218614B2
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acoustic wave
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nitride film
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    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02818Means for compensation or elimination of undesirable effects
    • H03H9/02834Means for compensation or elimination of undesirable effects of temperature influence
    • HELECTRICITY
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    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02543Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
    • H03H9/02574Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of combined substrates, multilayered substrates, piezoelectrical layers on not-piezoelectrical substrate

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、特性的に優れた新しい構造の弾性表
面波素子に関するものである。
弾性表面波(Surface Acoustic Wave)を利
用することにより各種の電気的信号を扱うための
弾性表面波素子を構成する構造(基板)としては
従来、 1 圧電体基板のみの構造(圧電体単結晶基板、
圧電セラミツクス基板等)、 2 非圧電体基板上に圧電膜を形成した構造 3 半導体基板上に圧電膜を形成した構造、等が
知られている。
ところで上述の2の多層構造としては、現在の
ところサフアイヤ基板上もしくはガラス基板上に
スパツタリング法等により酸化亜鉛(ZnO)を形
成した構造が知られているが、このZnO膜は以下
のような欠点が存在するため問題がある。
1 良質な膜が形成しにくいため圧電性等の点で
十分再現性のあるものが得られない。
2 高周波領域において弾性表面波の伝播損失が
多い。
3 弾性表面波伝播特性の分散が大きい。
4 弾性表面波の遅延時間τの温度変化率(1/
τ)・(∂τ/∂T)の制御が困難である。(T:
周囲温度) 本発明はこれらの問題点に対処してなされたも
のであり、弾性表面波に対する遅延時間温度係数
が正である弾性体基板上に二酸化シリコン膜を形
成し、さらにその上に窒化アルミニウム膜を形成
した弾性体構造(基板)を用いることを根本的特
徴とするもので、特にシリコン単結晶基板を用い
た弾性表面波素子を提供することを目的とするも
のである。以下図面を参照して本発明実施例を説
明する。
第1図は本発明実施例による弾性表面波素子を
示す断面図で、1はシリコン単結晶基板で(111)
結晶面、(110)結晶面あるいは(100)結晶面と
等価な面でカツトされたものから成り、2はこの
シリコン単結晶基板1に形成された二酸化シリコ
ン膜(SiO2)、3はこの二酸化シリコン膜2
(SiO2)上に形成された窒化アルミニウム膜でそ
の圧電軸(C軸もしくは〔0001〕軸)は上記シリ
コン単結晶基板1に垂直もしくは平行になるよう
に形成される。4,5は上記窒化アルミニウム膜
3表面に形成されたくし型状から成る弾性表面波
発生用電極および検出用電極で、Dは二酸化シリ
コン膜2の膜厚、Hは窒化アルミニウム膜3の膜
厚である。
以上の構造の弾性表面波素子に対して、窒化ア
ルミニウム膜3の圧電軸方向と垂直な方向に弾性
表面波を励振(伝播)させた時、第5図A,B,
Cに示すような弾性表面波の速度分散特性が得ら
れた。同図において横軸は窒化アルミニウム膜3
の規格化された厚さを2πH/λ(ここでλは弾性
表面波の波長)で示し、縦軸は弾性表面波の位相
速度Vpを示し、二酸化シリコン膜2の規格化さ
れた厚さ2πD/λをパラメータにとつた場合を示
すものである。
これらのうち第5図Aはシリコン単結晶基板1
の(111)面上で〔112〕軸方向と等価な方向に
弾性表面波を伝播させた時、第5図Bはシリコン
単結晶基板1の(110)面上で〔001〕軸方向と等
価な方向に弾性表面波を伝播させた時、第5図C
はシリコン単結晶基板1の(001)面上で〔110〕
軸方向と等価な方向に弾性表面波を伝播させた時
の各特性を示している。
第5図A,B,Cの各特性から明らかなように
位相速度Vpの分散は少なく、しかも非常に大き
な値の位相速度Vpが得られる。
また第図Aはそれによつて得られた電気機械結
合係数の特性曲線を示すもので、横軸は2πH/λ
で示し、縦軸は電気機械結合係数Kの二乗K2
百分率で示すものである。同図はシリコン単結晶
基板1の(001)面上で〔110〕軸方向と等価な方
向に弾性表面波を伝播させた時の特性を示してい
る。同図において素子Aが第1図の構造に対応し
た特性を示しており、通常弾性表面波を発生およ
び検出させるに充分なK2が得られ、圧電性に優
れていることを示している。
さらに第7図A,B,Cはそれによつて得られ
た弾性表面波に対する遅延時間温度係数(TCD)
の特性曲線を示すもので、横軸は2πH/λで示
し、縦軸は弾性表面波の遅延時間τの温度変化率
(1/τ)・(∂τ/∂T)をppm/℃単位で示すも
のである。
これらのうち第7図Aはシリコン単結晶基板1
の(111)面上で〔112〕軸方向と等価な方向に
弾性表面波を伝播させた時、以下同様に第7図B
は(110)面上で〔001〕軸方向と等価な方向に伝
播させた時、第7図Cは(001)面上で〔110〕軸
方向と等価な方向に伝播させた時の各特性を示し
ている。ここでシリコン単結晶基板1は正の遅延
時間温度係数を有しているのに対し、二酸化シリ
コン膜2および窒化アルミニウム膜3は逆に負の
遅延時間温度係数を有しているために、各々の総
合特性は両者が補償し合つた値となり、二酸化シ
リコン膜2の膜厚Dおよび窒化アルミニウム膜3
の膜厚Hの変化に応じて変つてくる。膜厚Dおよ
びHを適当に選ぶことにより遅延時間の温度変化
率を零に近ずけることができる。
次に第1図の構造の弾性表面波素子に対して、
窒化アルミニウム膜3の圧電軸方向と水平な方向
に弾性表面波を伝播させた時は、第8図D,E,
Fに示すような弾性表面波の速度分散特性が得ら
れた。
これらのうち第5図Dはシリコン単結晶基板1
の(111)面上で〔112〕軸方向と等価な方向に
弾性表面波を伝播させた時、同様に第5図Eは
(110)面上で〔001〕軸方向と等価な方向に伝播
させた時、第5図Fは(001)面上で〔100〕軸方
向と等価な方向に伝播させた時の各特性を示して
いる。
第5図D,E,Fの各特性から明らかなように
位相速度Vpの分散は少なく、しかも非常に大き
な値の位相速度Vpが得られる。
また第6図Bはその時得られた電気機械結合係
数の特性曲線を示すもので、シリコン単結晶基板
1の(001)面上で〔100〕軸方向と等価な方向に
弾性表面波を伝播させた時の特性を示している。
素子Aが第1図の構造に対応した特性を示してお
り、通常弾性表面波を発生および検出させるに充
分なK2が得られ、圧電性に優れていることを示
している。
さらに第7図D,E,Fはその時得られた弾性
表面波に対する遅延時間温度係数(TCD)の特
性曲線を示すものである。
これらのうち第7図Dはシリコン単結晶基板1
の(111)面上で〔112〕軸方向と等価な方向に
弾性表面波を伝播させた時、同様に第7図Eは
(110)面上で〔001〕軸方向と等価な方向に伝播
させた時第7図Fは(001)面上で〔100〕軸方向
と等価な方向に伝播さてた時の各特性を示してい
る。
第7図A〜Fから明らかなように、二酸化シリ
コン膜2の膜厚Dを0<2πD/λ<1.0、窒化ア
ルミニウム膜3の膜厚Hを0.1<2πH/λ<3.0の
範囲各々選ぶことにより、遅延時間の温度変化率
を小さくすることができる。さらにシリコン単結
晶基板1の結晶面と二酸化シリコン膜2の膜厚D
および窒化アルミニウム膜3の膜厚Hを適当に選
んで組み合せることにより遅延時間温度係数を零
にすることができる。
第2図乃至第4図は本発明の他の実施例を示す
断面図で、第2図はシリコン単結晶基板1上に二
酸化シリコン膜2を形成してその表面部に弾性表
面波発生用電極4および検出用電極5を形成した
後、これらを覆うように窒化アルミニウム膜3を
形成した構造を示すものである。また第3図はシ
リコン単結晶基板1上に二酸化シリコン膜2を形
成し、その表面部に第2電極として一対のしやへ
い電極6を形成した後、これらを覆うように窒化
アルミニウム膜3を形成しこの表面に第1電極と
して弾性表面波発生用電極4および検出用電極5
を形成した構造を示すものである。
さらに第4図はシリコン単結晶基板1上に二酸
化シリコン膜2を形成しその表面部に第1電極と
して弾性表面波発生用電極4および検出用電極5
を形成した後、これらを覆うように窒化アルミニ
ウム膜3を形成しこの表面に部分的に第2電極と
して一対のしやへい電極6を形成した構造を示す
ものである。
以上の各構造の弾性表面波素子に対して、窒化
アルミニウム膜3の圧電軸方向と垂直な方向に弾
性表面波を伝播させた時、第5図A,B,Cに示
すような弾性表面波の速度分散特性が得られた。
これら各特性から明らかなように位相速度Vpの
分散は少なく、しかも非常に大きな値の位相速度
Vpが得られる。
またそれによつて第6図Aに示すようなK2
性が得られた。
同図において素子Bは第2図の構造に対応した
特性を、素子Cは第3図の構造に対応した特性
を、素子Dは第4図の構造に対応した各特性を示
しており、通常弾性表面波を発生および検出させ
るに充分なK2が得られ、圧電性に優れているこ
とを示している。
さらにそれによつて第7図A,B,Cに示すよ
うな弾性表面波に対する遅延時間温度係数
(TCD)の特性曲線が得られた。
各特性から明らかなように、二酸化シリコン膜
2の膜厚Dおよび窒化アルミニウム膜3の膜厚H
を適当に選ぶことにより、遅延時間の温度変化率
を零に近ずけることができる。
同様に第2図乃至第4図の各構造の弾性表面波
素子に対して、窒化アルミニウム膜3の圧電軸方
向と水平な方向に弾性表面波を伝播させた後、第
5図D,E,Fに示すような弾性表面波の速度分
散特性が得られた。これら各特性から明らかなよ
うに位相速度Vpの分散は少なく、しかも非常に
大きな値の位相速度Vpが得られる。
またそれによつて第6図Bに示すようなK2
性が得られた。各特性から明らかなように、通常
弾性表面波を発生および検出させるに充分なK2
が得られ、圧電性に優れていることを示してい
る。
さらにそれによつて第7図D,E.Fに示すよう
な弾性表面波に対する遅延時間温度係数(TCD)
の特性曲線が得られた。各特性から明らかなよう
に、二酸化シリコン膜2の膜厚Dを0<2πD/λ
<1.0、窒化アルミニウム膜3の膜厚Hを0.1<
2πH/λ<3.0の範囲に各々選ぶことにより、遅
延時間の温度変化率を小さくすることができる。
さらにシリコン単結晶基板1の結晶面と二酸化シ
リコン膜2の膜厚Dおよび窒化アルミニウム膜3
の膜厚Hを適当に選んで組み合わせることにより
遅延時間温度変化率を零にすることができる。
各実施例で用いられた窒化アルミニウム膜3は
バンドギヤツプが約6.2eVと大きく、また比抵抗
が1016Ωcm以上のものが容易に得られるので良好
な絶縁性を示す。この窒化アルミニウム膜3は
MO−CVD法、スパツタリング法等の周知の技
術を用いて容易に形成することができる。また窒
化アルミニウム膜3は再現時に優れ、膜質が均一
なものが得られるので特に高周波における伝播損
失を小さく抑えることができる。
上記窒化アルミニウム膜および二酸化シリコン
膜は弾性表面波に対する遅延時間温度係数が負で
ある性質を有しているので、シリコン単結晶基板
のようにそれと逆に遅延時間温度係数が正である
性質を有している基板上に形成すれば遅延時間温
度係数は相互に補償されるために、温度変化に対
して安定な特性を得ることができる。特に温度変
化に対する素子の安定は共振器、発生器等の狭帯
域信号処理素子においても最も重要な性能である
が、上記各実施例構造によれば温度変化に対して
安定な動作を行わせることができる。
さらに本発明の各実施例構造によれば大きな弾
性表面波速度が得られ、しかも弾性表面波速度の
周波数分散および膜厚変動による周波数変動率を
小さく抑えることができると共に良好な圧電性を
得ることができる。
上記二酸化シリコン膜および窒化アルミニウム
膜を形成すべき基板としてはシリコン単結晶に限
らず、遅延時間温度係数が負である材料であれば
任意のものを選択することができる。
以上述べて明らかなように本発明によれば、弾
性表面波に対する遅延時間温度係数が正である弾
性体基板上に二酸化シリコン膜を形成し、さらに
その上に窒化シリコン膜を形成するようにした弾
性体構造を用いるものであるから、特性的に優れ
た弾性表面波素子を得ることができる。
以上説明した本発明によれば次のような効果が
得られる。
1 弾性表面波速度が大きいため高周波での波長
が大きくなるので、くし型状電極等の製造が容
易になる。
2 膜厚変動による周波数変動率が小さいので設
計した動作周波数に合わせた素子の製造が容易
となるため、歩留が向上しコストダウンを計る
ことができる。
3 弾性表面波素子の遅延時間の温度変化率を零
にすることができる。
4 MO−CVD法等の技術を用ることにより絶
縁性に富んだ良質の二酸化シリコン膜および窒
化アルミニウム膜を容易に得ることができる。
なお本文実施例中で示した基板および基板上に
形成された窒化アルミニウム膜の結晶面および弾
性表面波を伝播させる結晶方位は、実施例に限ら
ず適当な選択を行うことができる。また弾性表面
波発生用電極および検出用電極の構造についても
同様である。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第4図はいずれも本発明実施例を示
す断面図、第5図A〜F、第6図A,Bおよび第
7図A〜Fはいずれも本発明により得られた結果
を示す特性図である。 1……シリコン単結晶基板、2……二酸化シリ
コン膜、3……窒化アルミニウム膜、4……弾性
表面波発生用電極、5……弾性表面波検出用電
極、6……しやへい電極。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 弾性表面波に対する遅延時間温度係数が正で
    あるシリコン単結晶を主たる構成要素とする弾性
    体基板と、この弾性体基板上に形成された二酸化
    シリコン膜と、この二酸化シリコン膜上に形成さ
    れかつ圧電軸が配向した窒化アルミニウム膜と、
    これら所定位置に形成された電極とを含むことを
    特徴とする弾性表面波素子。 2 上記弾性体基板がシリコン単結晶から成るこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の弾性
    表面波素子。 3 上記シリコン単結晶が(111)結晶面と等価
    な面から成り、窒化アルミニウム膜の圧電軸が上
    記シリコン単結晶上に二酸化シリコン膜を形成し
    た基板面に垂直あるいは水平になるように形成さ
    れ、上記窒化アルミニウム膜の圧電軸方向と垂直
    あるいは水平な方向に弾性表面波を伝播させるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の弾性
    表面波素子。 4 上記窒化アルミニウム膜の膜厚Hが、2πH/
    λ<3.0(ただし、λは弾性表面波の波長を示す)
    の範囲に属することを特徴とする特許請求の範囲
    第3項記載の弾性表面波素子。 5 上記シリコン単結晶が(110)結晶面と等価
    な面から成り、窒化アルミニウム膜の圧電軸が上
    記シリコン単結晶上に二酸化シリコン膜を形成し
    た基板面に垂直あるいは水平になるように形成さ
    れ、上記窒化アルミニウム膜の圧電軸方向と垂直
    あるいは水平な方向に弾性表面波を伝播させるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の弾性
    表面波素子。 6 上記窒化アルミニウム膜の膜厚Hが、2πH/
    λ<6.0の範囲に属することを特徴とする特許請
    求の範囲第5項記載の弾性表面波素子。 7 上記シリコン単結晶が(100)結晶面と等価
    な面から成り、窒化アルミニウム膜の圧電軸の上
    記シリコン単結晶上に二酸化シリコン膜を形成し
    た基板面に垂直あるいは水平になるように形成さ
    れ、上記窒化アルミニウム膜の圧電軸方向と垂直
    あるいは水平な方向に弾性表面波を伝播させるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の弾性
    表面波素子。 8 上記窒化アルミニウム膜の膜厚Hが、2πH/
    λ<6.0の範囲に属することを特徴とする特許請
    求の範囲第7項記載の弾性表面波素子。
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GB08326084A GB2130452A (en) 1982-10-05 1983-09-29 Acoustic surface wave device
FR8315873A FR2534089B1 (fr) 1982-10-05 1983-10-05 Dispositif a onde acoustique de surface
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2181918B (en) * 1982-03-11 1987-11-18 Nobuo Mikoshiba Surface acoustic wave device
GB2181917B (en) * 1982-03-11 1987-11-18 Nobuo Mikoshiba Surface acoustic wave device
JPS60119114A (ja) * 1983-11-30 1985-06-26 Murata Mfg Co Ltd 表面波装置
US4695986A (en) * 1985-03-28 1987-09-22 Ultrasonic Arrays, Inc. Ultrasonic transducer component and process for making the same and assembly
JPS6362281A (ja) * 1986-09-02 1988-03-18 Clarion Co Ltd 弾性表面波コンボルバ
JPH01233819A (ja) * 1988-03-15 1989-09-19 Fujitsu Ltd 弾性表面波ディバイス
JPH01236712A (ja) * 1988-03-17 1989-09-21 Fujitsu Ltd 弾性表面波ディバイス
US5235233A (en) * 1988-03-17 1993-08-10 Fanuc Ltd. Surface acoustic wave device
EP0363495A4 (en) * 1988-03-17 1991-03-20 Fujitsu Limited Surface acoustic wave device
JPH0217707A (ja) * 1988-07-05 1990-01-22 Clarion Co Ltd 広帯域弾性表面波フィルタ
US5215546A (en) * 1990-09-04 1993-06-01 Motorola, Inc. Method and apparatus for SAW device passivation
JPH04343514A (ja) * 1991-05-20 1992-11-30 Clarion Co Ltd 弾性表面波素子
US5453652A (en) * 1992-12-17 1995-09-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface acoustic wave device with interdigital transducers formed on a holding substrate thereof and a method of producing the same
DE69413280T2 (de) * 1993-03-15 1999-04-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Akustische Oberflächenwellenanordnung mit laminierter Struktur
US5576589A (en) * 1994-10-13 1996-11-19 Kobe Steel Usa, Inc. Diamond surface acoustic wave devices
EP0762640B1 (en) * 1995-09-01 2001-02-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surface acoustic wave device
US5831492A (en) * 1995-09-15 1998-11-03 Sawtek Inc. Weighted tapered spudt saw device
US5818310A (en) * 1996-08-27 1998-10-06 Sawtek Inc. Series-block and line-width weighted saw filter device
US6049155A (en) * 1997-10-27 2000-04-11 Lucent Technologies Inc. Thermally tunable surface acoustic wave devices
DE10119293A1 (de) * 2001-04-19 2002-11-21 Stiftung Caesar Berührungslose magnetoelastische Sensoren
JP2005176152A (ja) * 2003-12-15 2005-06-30 Alps Electric Co Ltd 弾性表面波素子及びその製造方法
JP4279271B2 (ja) * 2005-06-01 2009-06-17 アルプス電気株式会社 弾性表面波素子及びその製造方法
DE112009000281T5 (de) * 2008-02-05 2011-02-17 Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo-shi Rand-Schallwellenvorrichtung
TWI381060B (zh) * 2008-08-12 2013-01-01 Univ Tatung High frequency surface acoustic wave elements and their substrates
US8058769B2 (en) 2008-12-17 2011-11-15 Sand9, Inc. Mechanical resonating structures including a temperature compensation structure
US8689426B2 (en) 2008-12-17 2014-04-08 Sand 9, Inc. Method of manufacturing a resonating structure
JP2010187373A (ja) * 2009-01-19 2010-08-26 Ngk Insulators Ltd 複合基板及びそれを用いた弾性波デバイス
US9232315B2 (en) 2011-03-16 2016-01-05 Phonon Corporation Monolithically applied heating elements on saw substrate
US10800649B2 (en) 2016-11-28 2020-10-13 Analog Devices International Unlimited Company Planar processing of suspended microelectromechanical systems (MEMS) devices
WO2018151147A1 (ja) * 2017-02-14 2018-08-23 京セラ株式会社 弾性波素子
US10843920B2 (en) 2019-03-08 2020-11-24 Analog Devices International Unlimited Company Suspended microelectromechanical system (MEMS) devices

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1363519A (en) * 1972-08-17 1974-08-14 Standard Telephones Cables Ltd Acoustic surface wave device
GB1440950A (en) * 1973-10-12 1976-06-30 Mullard Ltd Acoustic surface-wave devices
US3965444A (en) * 1975-01-03 1976-06-22 Raytheon Company Temperature compensated surface acoustic wave devices
DE2607837C2 (de) * 1975-03-04 1984-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo, Kyoto Mehrschichten-Interdigital-Wandler für akustische Oberflächenwellen
US4037176A (en) * 1975-03-18 1977-07-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multi-layered substrate for a surface-acoustic-wave device
US4194171A (en) * 1978-07-07 1980-03-18 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Zinc oxide on silicon device for parallel in, serial out, discrete fourier transform
JPS55158720A (en) * 1979-05-28 1980-12-10 Clarion Co Ltd Surface elastic wave device
SU805918A1 (ru) * 1979-09-28 1982-03-30 Ордена Трудового Красного Знамени Институт Радиотехники И Электроники Ан Ссср Преобразователь поверхностных акустических волн
JPS56100510A (en) * 1980-01-16 1981-08-12 Clarion Co Ltd Elastic surface wave device
US4358745A (en) * 1981-03-16 1982-11-09 International Business Machines Corporation Semiconductor surface acoustic wave device
US4511816A (en) * 1982-03-11 1985-04-16 Nobuo Mikoshiba Surface acoustic wave device using an elastic substrate and an aluminum nitride piezoelectric film

Also Published As

Publication number Publication date
GB2130452A (en) 1984-05-31
US4516049A (en) 1985-05-07
FR2534089A1 (fr) 1984-04-06
JPS5964908A (ja) 1984-04-13
FR2534089B1 (fr) 1988-11-04
DE3336281C2 (de) 1995-04-20
DE3336281A1 (de) 1984-04-05
GB8326084D0 (en) 1983-11-02

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