JPH02174167A - Mis電界型トランジスタ - Google Patents

Mis電界型トランジスタ

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JPH02174167A
JPH02174167A JP32872588A JP32872588A JPH02174167A JP H02174167 A JPH02174167 A JP H02174167A JP 32872588 A JP32872588 A JP 32872588A JP 32872588 A JP32872588 A JP 32872588A JP H02174167 A JPH02174167 A JP H02174167A
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JP
Japan
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type transistor
field type
region
mis field
present application
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Application number
JP32872588A
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English (en)
Inventor
Toshiaki Tsuchiya
敏章 土屋
Tetsushi Sakai
徹志 酒井
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/43Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/49Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET
    • H01L29/4983Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET with a lateral structure, e.g. a Polysilicon gate with a lateral doping variation or with a lateral composition variation or characterised by the sidewalls being composed of conductive, resistive or dielectric material

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は、MIS電界型トランジスタに関する。
【従来の技術1 従来、第13図を伴って次に述ぺるMIS電界型トラン
ジスタが提案されている。 すなわち、例えばn型を有し且つ3iでなる半導体基板
1を有し、その半導体基板1の主面2上に、例えばS 
+ 02でなるゲート絶縁膜4を介し工、例えばn型不
純物を高濃度に導入している多結晶3iでなるゲート電
極3が配されている。 また、半導体基板1内に、その主面2側から、ゲート電
極3を挟んだ両位置において、n+型を右づる半導体領
域5及び6が、それら間にチャンネル領域7を形成する
ように、それぞれソース領域及びドレイン領域として、
n型不純物の導入処理によって形成されている。 以上が、従来提案されているMIS電界型トランジスタ
の構成である。 また、従来、第14図を伴って次に述べるMIs電界型
トランジスタも提案されている。 すなわち、第13図で上述した従来のMIS電界型トラ
ンジスタにおいて、ソース領域としてのn+型の半導体
領域5が、チャンネル領域7側の半導体領域部5aと、
他の半導体領域部5bとを有し、そして、その半導体領
域部5aが、半導体領域部5bに比し低いn型の不純物
濃度を有する、という半導体領域5′に置換され、また
、ドレイン領域としての半導体領域6が、同様に、チャ
ンネル領域7側の半導体領域部6aと、他の半導体領域
部6bとを有し、そして、その半導体領域部6aが、半
導体領域部6bに比し低いn型の不純物濃度を有する、
という半導体領域6′に置換されていることを除いて、
第13図で上述した従来のMIS電界型トランジスタと
同様の構成を有する。 第13図及び第14図に示す従来のMIS電界型トラン
ジスタの場合、ソース領域としての半導体領域(5,5
′)と、ドレイン領域としての半導体領域(6,6′)
との間に、トレイン領域としての半導体領h+!(6,
6′)側を正とする電源を、負荷を通じて接続し、その
状態で、ゲート電極4に、制御電圧を印加すれば、チャ
ンネル領域 じた反転層が形成され、よって、ソース領域としての半
導体領域(5,5′)側からドレイン領域としての半導
体領域(6,6′ )側に向って、制御電圧に応じた電
子が、いわゆるチャンネル電子として流れる。 従って、第13図及び第14図に示す従来のMIS電界
型トランジスタによれば、負荷に、ゲート電極4に印加
する制御電圧に応じた電流を供給させる、というMIS
電界型トランジスタとしての機能を呈する。 【発明が解決しようとする課題1 第13図で上述した従来のMIS電界型トランジスタの
場合、ソース領域としての半導体領域5とドレイン領域
としての半導体領域6との間の距離、従ってチャンネル
領域7の長さを短くすれば、それに応じて、上述したM
IS電界型トランジスタとしての機能が高速度に得られ
る。 しかしながら、第13図で上述した従来のMISffi
界型トランジスタの場合、上述したように、チャンネル
電子7の良さを短くすれば、同じ、ソース領域どしての
半導体領域5とドレイン領域としての半導体領域6との
間に接続される電源の電圧で、その電圧に基ずく、チャ
ンネル領域7のドレイン領域としての半導体領域6の近
傍における電界強度が、十分高くなるので、上述したチ
ャンネル電子が、チャンネル領域7のドレイン領域とし
ての半導体領域6の近傍において、いわゆるホットキャ
リアになり、そして、そのホットキャリアが、ゲート絶
縁膜3内に注入し、それによって、MIS?4界型トラ
ンジスタとしての閾値電圧が高くなったり、またMIS
電界型トランジスタの相互コンダクタンスが低下したり
する。このことは、チャンネル領域7のトレイン領域し
ての半導体領域6の近傍における、MIS電界型トラン
ジスタが飽和動作領域にある場合におけるポテンシャル
の分布が、チャンネル電子7の主面2側における半導体
領域6との境界面を通り、且つ半導体領域6の深ざ方向
に延長している線A−A上でみて、第15図に示すよう
に、主面2、従ってゲート絶縁膜3に比較的近い浅い深
さ位置においてしか、谷を呈しないので、なおさらであ
る。 従って、第13図で上述したMIS電界型トランジスタ
の場合、いわゆるホットキャリアの耐性が低い、という
欠点を有していた。 また、第14図で上3! した従来のMIS電界型トラ
ンジスタの場合、半導体領域5′及び6、とくにドレイ
ン領域としての半導体領域6が、チャンネル領域7側の
比較的低い不純物濃度を有する半導体領域部6aを有し
ているので、同じチャンネル領域7の長さと、同じ半導
体領域5及び6間に印加する電源の電圧とで、その電圧
に基ずくチャンネル領域7の半導体領域6′の近傍にお
ける電界強度が、第13図で上述した従来のMIS電界
型トランジスタの場合に比し低くなるので、第13図で
上述した従来のMISffi界型トランジスタの場合に
比し、高いホットキャリアの耐性を有する。 しかしながら、第14図で上述したMIS電界型トラン
ジスタの場合、第13図で上述した従来のMIS電界型
トランジスタの場合に比し高いホットキャリアの耐性を
有するとはいえ、その^いホットキャリアの耐性は、チ
ャンネル領域7の長さを短くしていくとき、その長さが
比較的大きな値で得られなくなってしまう。 従って、第14図で上述した従来のMIS電界型トラン
ジスタの場合、MIS電界型トランジスタとしての機能
を、第13図で上述した従来のMIS電界型トランジス
タの場合に比し高速度に得ることができるとしても、そ
れに一定の限度を有する、という欠点を有していた。 よって、本発明は、上述した欠点のない、新規なM■S
電界型トランジスタを提案せんとするものである。 【課題を解決するための手段】 本願第1番目の発明によるMIS電界型トランジスタは
、第13図で上述した従来のMIS電界型トランジスタ
の場合と同様に、■第1の導電型を右する半導体基板の
主面上に、ゲート絶縁膜を介してゲート電極が配され、
また、■半導体基板内に、その主面側から、ゲート電極
を挟んだ両位置において、第1の導電型とは逆の第2の
導電型を有する第1及び第2の半導体領域が、それらの
間にチャンネル領域を形成するように、それぞれソース
領域及びドレイン領域として形成されている、という構
成を有する。 しかしながら、本願第1番目の発明によるMIS電界型
トランジスタは、このような構成を右するMIS電界型
トランジスタにおいて、(イ)■ゲート電極が、第1及
び第2の半導体領域のいずれか一方または双方側におけ
る第1のゲート電極部と、他の第2のグー1〜電極部と
を有し、そして、■第1のゲート電極部が、第1及び第
2の半導体領域がn型であるかp型であるかに応じて第
2のゲート電極部に比し大きなまたは小さな仕事函数を
有する材料でなる。 また、本願第2番目の発明によるMIS電界型トランジ
スタは、本願第1番目の発明によるMISffl界型ト
ランジスタにおいて、(ロ)■チャンネル領域が、第1
及び第2の半導体領域のいずれか一方または双方側にお
ける第1のヂ第1ンネル領域部と、他の第2のチャンネ
ル領域部とを有し、そして、■第1のチャンネル領域部
が、第2のチャンネル領域部に比し低い第1の導電型の
不純物濃度を有している。 さらに、本願第3番目の発明によるMIS電界型トラン
ジスタは、本願第1番目の発明または本願第2番目の発
明によるMIS電界型トランジスタにおいて、 (ハ)■第1及び第2の半導体領域のいずれか一方また
は双方が、チャンネル領域側における第1の半導体領域
部と、他の第2の半導体領域部とを有し、そして、■第
1の半導体領域部が、第2の半導体領域部に比し低い第
2の導電型の不純物濃度を有する。 また、本願第4番目の発明によるMIS雷界型トランジ
スタは、本願第3番目の発明によるMIS電界型トラン
ジスタにおいて、 (ニ)第1の半導体領域部が、半導体基板の主面側から
半導体基板の主面側とは反対側に到るに従いチャンネル
領域側に膨出している。 さらに、本願第5番目の発明によるMIS電界型トラン
ジスタは、本願第3番目の発明または本願第4番目の発
明によるMIS電界型トランジスタにおいて、 (ホ)第1の半導体領域部が、半導体基板の主面側から
半導体基板の主面側とは反対側に到るに従い高くなる第
2の導電型の不純物濃度分布を有する。
【作用・効果】 本願第1番目の発明によるMIS電界型トランジスタは
、上述した(イ)の事項を除いて、第13図で上述した
従来のMIS電界型トランジスタと同様の構成を有する
。 このため、詳細説明を省略するが、第13図で上述した
従来のMISff2界型トランジスタの場合と同様の、
MIS電界型トランジスタとしての機能を呈する。 しかしながら、本願第1番目の発明によるMI8電界型
トランジスタによれば、上述した(イ)の事項を有する
ので、ゲート電極の第1のゲート電極部と半導体基板と
の間の仕事函数の差を、ゲート電極の第2のゲート電極
部と半導体基板との間の仕事函数の差に比し、小さくす
ることができる。 このため、いま、簡単のため、第1及び第2の半導体領
域がn型であるとし、従って、MIS電界型トランジス
タがnチャンネル型であるとして述べれば(本願第2〜
第5番目のMIS電界型トランジスタについて後述する
場合も同様)、チャンネル領域のドレイン領域としての
第2の半導体領域の近傍におけるゲート絶縁膜側から深
さ方向にみた、MIS電界型トランジスタが飽和動作領
域にある場合におけるポテンシャルの分布(以下、簡単
のため、単にポテンシt・ルの分布と称す)が、第13
図で上述した従来のMIS電界、・型トランジスタの場
合に比し、より主面側、従ってゲート絶縁膜から離れた
深い深さ位置において、谷を呈する。 従って、ゲート電極に印加する制御電圧に応じた、チャ
ンネル領域にソース領域としての第1の半導体領域側か
らドレイン領域の第2の半導体領域側に向って流れるチ
ャンネル電子が、チャンネル領域のドレイン領域としC
の第2の半導体領域の近傍において、第13図で上述し
た従来のMIS電界型トランジスタの場合に比し、より
主面側、従ってゲート絶縁膜側からN[れた深い深さ位
置を主としC通る。 このため、チャンネル電子が、半導体領域のドレイン領
域としての第2の半導体領域の近傍において、ホットキ
ャリアになったとし、そして、それがゲート絶縁膜に向
うとしても、そのホットキャリアの大部分が、ゲート絶
縁膜に到るまでにエネルギを失い、よって、ホットキャ
リアが、ゲート絶縁膜にほとんど注入されないかされる
としても無視し青る吊でしか注入されない。 よって、本願第1番目の発明によるMIS電界型トラン
ジスタによれば、同じチャンネル領域の長さで、第13
図で上述した従来のMIS電界型トランジスタの場合に
比し十分高いホットキャリアの耐性を呈し、また、この
分、チャンネル領域の良さを短くして、MIS電界型ト
ランジスタとしての機能を、第13図で上述した従来の
MIS電界型トランジスタの場合に比し、より高速度に
得ることができる。 また、本願第2番目の発明によるMIS電界型トランジ
スタによれば、上述した<O)の事項を除いて、本願第
1番目の発明によるMIS電界型トランジスタと同様の
構成を有し、そして、上述した(口)の事項によって、
チャンネル領域の第2の半導体領域の近傍における、第
1及び第2の半導体領域間に印加する電源の電圧に基ず
く電界強度を、同じチャンネル領域の長さで、且つ同じ
第1及び第2の半導体領域間に印加づ゛る電源の電圧で
、本願第1番目の発明によるMISffl界型トランジ
スタの場合に比し低くすることができるので、チャンネ
ル領域のドレイン領域としての第2の半導体領域の近傍
におけるゲート絶縁膜側から深さ方向にみたポテンシャ
ルの分布が、本願第1番目の発明によるMIS電界型ト
ランジスタの場合に比し、より主面側、従ってゲート絶
縁膜側から離れた深い位置において、谷を呈する。 従って、本願第2番目の発明によるMIS雷界型トラン
ジスタによれば、詳細説明は省略するが、本願第1番目
の発明によるMIS電界型トランジスタの場合に比しよ
り高いホットキャリアの耐性を有し、また、この分、チ
ャンネル領域の長さを短くして、MIS電界型トランジ
スタとしての機能を、本願第1番目の発明によるMIS
電界型トランジスタの場合に比し、より高速度に得るこ
とができるる。 さらに、本願第3番目の発明によるMIS電界型トラン
ジスタによれば、上述した(ハ)の事項を除いて、本願
第1番目の発明または本願第2番目の発明によるMIS
電界型トランジスタの場合と同様の構成を有し、そして
、上述した(ハ)の事項によって、チャンネル領域の第
2の半導体領域の近傍における、第1及び第2の半導体
領域間に印加する電源の電圧に基ずく電界強度を、同じ
チャンネル領域の良さで、且つ同じ第1及び第2の半導
体領域間に印加する電源の電圧で、本願第1番目の発明
または本願第2番目の発明によるMIS電界型トランジ
スタの場合に比し低くすることができるので、チャンネ
ル領域のドレイン領域としての第2の半導体領域の近傍
におけるゲート絶縁膜側から深さ方向にみたポテンシャ
ルの分布が、本願第1番目の発明または本願第2番目の
発明によるMIs電界型トランジスタの場合に比し、よ
り主面側、従ってゲート絶縁膜側から離れた深い位置に
おいて、谷を呈する。 従って、本願第3番目の発明によるMIS電界型トラン
ジスタによれば、詳all説明は省略するが、本願第1
番目の発明によるMIS電界型1〜ランジスタの場合に
比し、より高いホラ1へキャリアの耐性を有し、また、
この分、チャンネル領域の長さを短くして、MIS電界
型トランジスタとしての機能を、本願第1番目の発明ま
たは本願第2番目の発明によるMIS雷界型トランジス
タの場合に比し、より高速度に得ることができる。 さらに、本願第4番目の発明によるMIS電界型トラン
ジスタによれば、上述した(二)の事項を除いて、本願
第3番目の発明の場合と同様の構成を有し、そして、上
述した(二)の事項によって、チャンネル領域の第2の
半導体領域の近傍にあける第1及び第2の半導体領域間
に印加する電源の電圧に基ずく電界強度のゲート絶縁膜
側から深さ方向にみた分布が、本願第3番目の発明によ
るMIS電界型トランジスタの場合に比し、よりグーI
・絶縁膜から離れた位置において、最大値を呈するので
、チャンネル領域の第2の半導体領域の近傍におけるゲ
ート絶縁膜側から深さ方向にみたボテフシ1?ルの分布
が、本願第3番目の発明ににるMIS電界型トランジス
タの場合に比し、よりゲート絶縁膜側から離れた深い位
置において呈する。 従って、本願第4番目の発明によるMIS電界型トラン
ジスタによれば、詳細説明は省略するが、本願第3番目
の発明によるMIS電界型トランジスタの場合に比し、
より高いホラ1〜キXフリアの耐性を有し、また、この
分、チャンネル領域の長さを短くして、MIS電界型ト
ランジスタとしての医能を、本願第3番目の発明による
MIS電界型トランジスタの場合に比し、より高速度に
得ることができる。 さらに、本願第5番目の発明によるMIS電界型トラン
ジスタによれば、上述した(ホ)の事項を除いて、本願
第3番目の発明または本願第4番目の発明の場合と同様
の構成を有し、そして、上述した(ホ)の事項によって
、チャンネル領域の第2の半導体領域の近傍における第
1及び第2の半導体ダミ載量に印加する電源の電圧に基
ずく電界強度のゲート絶縁膜側から深さ方向にみた分布
が、本願第3番目の発明または本願第4番目の発明によ
るMIS電界型トランジスタの場合に比し、よりゲート
絶縁膜から離れた位置において、最大値を呈するので、
チャンネル領域の第2の半導体領域近傍における、ゲー
ト絶縁膜側から深さ方向にみたポテンシャルの分布が、
本願第3番目の発明または本願第4番目の発明によるM
IS電界型トランジスタの場合に比し、よりゲート絶縁
膜から離れた深い位置において呈する。 従って、本願第5番目の発明によるMIS電界型トラン
ジスタによれば、詳細説明は省略するが、本願第3番目
の発明または本願第4番目の発明によるMIS電界型ト
ランジスタの場合に比し、より高いホットキt?リアの
耐性を有し、また、この分、チャンネル領域の長さを短
くして、MIS電界型トランジスタとしての機能を、本
願第3番目の発明または本願第4番目の発明の場合に比
し、より高速度に1与ることができる。 (実施例1] 次に、第1図を伴って、本願第1番目の発明によるMI
S電界型トランジスタの実施例を述べよう。 第1図において、第13図との対応部分には同一符号を
付して詳細説明を省略する。 第1図に示す本願第1番目の発明によるMIS電界型ト
ランジスタは、次の事項を除いて、第13図で上述した
従来のMISflffi界型トランジスタと同様の構成
を右する。 すなわち、第13図で上述した従来のMIS電界型トラ
ンジスタにおいて、そのゲート電極4が、半導体領域5
側におけるゲート電極部4aと、半導体領域6側におけ
るゲート電極部4a′と、他のゲート電極部4bとを有
するゲート電極4′に置換され、そして、この場合のゲ
ート電極部4a及び4 a /が、半導体領域5及び6
がn型であるため、ゲート電極部4bに比し大きな仕事
函数を有する材料でなる。 実際上、ゲート電極部4bが、第13図で上述した従来
のMrS電界型トランジスタの場合と同様にn型不純物
を多聞に導入している多結晶3iでなるとき、ゲート電
極部4a及び4aが、n型不純物を多聞に導入している
多結晶3i、Mo、Ti、Ptなどの金属、M、oS2
、WSi  、TiSi2、PtSi2.Pt2 S 
iなどのシリサイドでなる。 以上が、本願第1番目の発明によるMIS雷界型トラン
ジスタの実施例の構成である。 第1図に示ず本発明によるMIS電界型トランジスタは
、上述した事項を除いで、第13図で上述した従来のM
IS電界型トランジスタと同様の構成を有する。 このため、詳細説明を省略するが、第13図で上述した
従来のMIS電界型トランジスタの場合と同様の、MI
Sff2界型トランジスタとしての機能を呈する。 しかしながら、本願第1N目の発明によるMIS電界型
トランジスタによれば、上述した(イ)の事項を有する
ので、ゲート電極の第1のゲート電極部と半導体基板と
の間の仕事函数の差を、ゲート電極の第2のゲート電極
部と半導体基板との間の仕事函数の差に比し、小さくづ
ることができる。 このため、いま、簡単のため、第1及び第2の半導体領
域がn型であるとし、従って、MIS電界型トランジス
タがnチャンネル型であるとしてjホペれば(本願第2
〜第5番目のM■S電界型トランジスタについて後述す
る場合も同様)、チャンネル領域のドレイン領域として
の第2の半導体領域の近傍におけるゲート絶縁膜側から
深さ方向にみた、MIS電界型トランジスタが飽和動作
領域にある場合におけるポテンシャルの分布(以下、簡
単のため、単にボテンシトルの分布と称す)が、第13
図で上述した従来のMIS電界型トランジスタの場合に
比し、より主面側、従ってゲート絶縁膜から離れた深い
深さ位置において、谷を呈する。 従って、ゲート電極に印加する制御電圧に応じた、チャ
ンネル領域にソース領域としての第1の半導体領域側か
らドレイン領域の第2の半導体領域側に向って流れるチ
ャンネル電子が、半導体領域のドレイン領域としての第
2の半導体領域の近傍において、第13図で上述した従
来のMIS電界型トランジスタの場合に比し、より主面
側、従ってゲート絶縁膜側から離れた深い深さ位置を主
とし”C通る。 このため、チャンネル電子が、半導体領域のドレイン領
域としての第2の半導体領域の近傍において、ホラ1〜
キヤリアになったとし、そして、それがゲート絶縁膜に
向うとしてし、そのホットキャリアの大部分が、ゲート
絶縁膜に到るまでにエネルギを失い、よって、ホットキ
ャリアが、ゲート絶縁膜にほとんど注入されないかされ
るとしても無祝し得る硲でしか注入されない。 よって、本願第1番目の発明によるMIS電界型トラン
ジスタによれば、同じチャンネル領域の長さで、第13
図で上述した従来のMIS電界型トランジスタの場合に
比し十分高いボッ1−キャリアの耐性を呈し、また、こ
の分、チャンネル領域の長さを短くして、MIS電界電
界型トランジスタての機能を、第13図で上述した従来
のMIS電界型トランジスタの場合に比し、より高速1
食に得ることができる。
【実施例2J 次に、第3図を伴って、本願第2番目の発明によるMI
S電界型トランジスタの実施例を述べよう。 第3図において、第1図との対応部分には同一符号を付
して詳細説明を省略する。 第3図に示す本願第1番目の発明にょるMIS電界型ト
ランジスタは、次の事項を除いて、第1図と同様の構成
を有する。 ずなわら、第1図に示すMIs電界型トランジスタにお
けるチャンネル領域7が、ソース領域としての半導体領
域5側におけるチャンネル領域部7aと、ドレイン領域
としての半導体領域6側におけるチャンネル領域部7a
’ と、他のチャンネル領域部7bとを有するチャンネ
ル領域7′に買換され、そして、チャンネル領域部7a
及び7a’が、チャンネル領域部7bに比し低いp型の
不純物濃度を有している。 実際上、チャンネル領域7′のチャンネル領域部7a、
7 a +及び7bは、図示のように、半導体基板1内
に、主面2側から、半導体基板1に比し高い不純物濃度
を有する半導体領域を、チャンネル領域部7bとして形
成することによって、形成することができる。 以上が、本願第2番目の発明によるMIS電界型トラン
ジスタの実施例である。 このような、本願第2番目の発明によるfVlrS電界
型トランジスタによれば、上述した事項を除いて、第1
図で上述した本願第1番目の発明によるMISffl界
型トランジスタと同様の構成を有し、そして、上述した
事項、とくにチャンネル領域7′のチャンネル領域部7
a’ によって、チャンネル領域7′のドレイン領域と
しての半導体領域6の近傍における、ソース領域として
の半導体領域5とドレイン領域としての半導体領域6と
の間に印加する電源の電圧に基ずく電界強度を、同じチ
ャンネル領域の長さで、且つ同じ半導体領[5及び6間
に印加づ゛る電源の電圧で、第1図に承り本願第1番目
の発明によるMIS電界型トランジスタの場合に比し低
くすることができるので、チャンネル領域7′のトレイ
ン領域としての半導体領域6の近傍におけるゲート絶縁
膜3側から深さIJ向にみたポデンシャルの分布が、第
1図に示ず本願第1番目の発明によるMIS電界型トラ
ンジスタの場合に比し、より主面2側、従ってゲート絶
縁膜3側から離れた深い位置において、谷を呈する。 従って、第3図に示す本願第2番目の発明によるMIS
電界型トランジスタによれば、詳細説明tよ省略するが
、第1図で上述した本願第1番目の発明によるMIS電
界型トランジスタの場合に比しより高いホットキャリア
の耐性を有し、また、この分、チャンネル領域の長さを
短くして、MfS電界型トランジスタとしての機能を、
第1図に示す本願第1番[1の発明によるMIS電界型
トランジスタの場合に比し、より高速度に得ることがで
きるる。 【実施例3] 次にシ、第4図を伴って、本願第3番目の発明によるM
IS電界型トランジスタの第1の実施例を述べよう。 第4図において、第1図との対応部分には同一符号を付
して詳細M1明を省略する。 第4図に示す本願第1番目の発明によるMIS電界型ト
ランジスタは、次の事項を除いて、第1図と同様の構成
を有する。 すなわち、第1図に示tMIs電界型トランジスタにお
けるソース領域どしての半導体領域5が、チャンネル領
域7側における半j9(A領域部5aと、他の半導体領
域部5bとを有りる半導体領域5′に置換され、また、
第1図に示すドレイン領域としての半導体領域6が、チ
ャンネル領域7側における半導体領域部6aと、他の半
導体領域部6bとを有する半導体領域6′に置換され、
そして、半導体領域5′の半導体領域部5a及び半導体
領Xl16’の半導体領域部6aが、半導体領域部5b
及び6bに比し低いn型の不純物a度を有する。 以上が、本願第3番目の発明によるMIS電界型トラン
ジスタの第1の実施例の構成である。 このような構成を有する本願第3番目の発明によるMI
SK界型トランジスタによれば、上述したの事項を除い
て、第1図で上述した本願第1番目の発明によるMIS
電界型トランジスタの場合と同様の構成を有し、そして
、上述した事項、とくに、ドレイン領域としての半導体
領[6の半導体領域部6aによって、チャンネル領域7
の半導体領域6′の近傍における、ソース領域としての
半導体領域とドレイン領域としての半導体領域との間に
印加する電源の電圧に基ずく電界強度を、同じチャンネ
ル領bA7の長さで、且つ同じソース領域としての半導
体領域とドレイン領域としての半導体領域との間に印加
する電源の電圧で、第1図で上述した本願第1番目の発
明によるMIS電界型トランジスタの場合に比し低くす
ることができるので、チャンネル領域7のドレイン領域
とじ一〇の4′導体領域6′の近傍におけるゲート絶縁
膜3側から深さ方向にみたボテンシトルの分布が、第1
図で上述した本願第1番目の発明によるMIS電界型ト
ランジスタの場合に比し、より主面2側、従ってゲート
絶縁膜3側から離れた深い位置において、谷を呈り−る
。 従って、第4図に示す本願第3番目の発明によるMIS
XF3界型トランジスタによれば、詳細説明は省略する
が、第1図で上述した本願第1番目の発明によるMIS
電界型1〜ランジスタの場合に比し、より高いホットキ
ャリアの耐性を右し、また、この分、チt・ンネル領域
7の良さを短くして、MIS電界型トランジスタとして
の機能を、第1図で上述した本願第1番目の発明による
MIS電界型1−ランジスタの場合に比し、より高速度
に得ることができる。 【実論例4] 次に、第5図を伴って、本願第3番目の発明によるMI
S電界型トランジスタの第2の実施例を述べよう。 第5図において、第3図及び第4図との対応部分には同
一符号を付して詳細説明を省略する。 第5図に示ず木願第3番目の発明にj;るMIS電界型
トランジスタは、次の事項を除いて、第4図で上述した
本願第3番目の発明によるMIs電界型トランジスタの
場合と同様の構成を有する。 すなわら、第4図に示す本願第3番目の発明によるMI
S電界型トランジスタにおけるチャンネル領域7が、第
2図で上述した本願第2番目の発明によるMIS電界型
トランジスタの失陥例と同様のチャンネル領域7′に置
換されている。 以上が、本願第3番目の発明によるMIS電界型トラン
ジスタの第2の実施例Cある。 このような構成を有する本願第3番目の発明によるMr
S電界電界型トランジス上れば、上述した事rnを除い
て、第4図に示づ本願第3番目の発明によるMIS電界
型1〜ランジスタと同様の構成を有するので、詳@説明
は省略するが、第2図で上述した本願第2番目の発明に
よるMIs電界型トランジスタの場合に比し、より高い
ホラ1〜キヤリアの耐性を有し、また、この分、チャン
ネル領域の長さを短くして、MIS電界型トランジスタ
としての機能を、第2図で上述した本願第2番目の発明
によるMIS電界型トランジスタの場合に比し、より高
速度に得ることができる。 【実施例51 次に、第6図を伴って、本願第4番目の発明によるMI
S電界型トランジスタの第1の実施例を述べよう。 第6図において、第4図との対応部分には同一符号を付
して詳細説明を省略する。 第6図に示す本願第4番目の発明によるMIS電界型ト
ランジスタは、ソース領域としての半導体領域及びドレ
イン領域としての半導体領域に関し、符号5″及び6″
で示すように、次の事項を除いて、第4図で上述した本
願第3番目の発明によるMIS電界型トランジスタの場
合と同様の構成を有する。 すなわち、第4図に示すMIS電界型トランジスタにお
けるソース領域としての半導体領域の半導体領域部5a
及びドレイン領域としての半導体領域の半導体領域部6
aが、半導体基板1の主面2側から半導体基板1の主面
2側とは反対側に到るに従いチャンネル領域側に膨出し
ている半導体領域部5a’及び6a′に置換されている
。 以上が、本願第4番目の発明によるMIS電界型トラン
ジスタの第1の実施例の構成である。 このような構成を有する本願第4番目の発明によるMI
S電界型トランジスタによれば、上述した事項を除いて
、第4図に示す本願第3番目の発明によるMrS電界型
トランジスタの場合と同様の構成を有するので、詳細説
明は省略するが、第3図で上述した本願第3番目の発明
によるMISm界型トランジスタの場合に比し、より高
いホラ1〜キヤリアの耐性を有し、また、この分、チャ
ンネル領域の長さを短くしで、MIs電界型トランジス
タどしての機能を、本願第3番目の発明によるMIS電
界型1−ランジスタの場合に比し、より高速度に1りる
ことができる。 【実施例61 次に、第7図を伴って、本願第4番目の発明によるMI
SJ界型1−ランジスタの第2の実施例を述べよう。 第7図において、第6図との対応部分には同一符号を付
して詳細説明を省略する。 第7図に示す本願第4番目の発明によるMIS電界型ト
ランジスタは、第6図に示1本願第4番目の発明による
MISffi界型トランジスタにおいて、チャンネル領
域7が、第3図で上述したと同様のチャンネル領域7′
に置換されていることを除いて、第6図の場合と同様の
構成を右する。 以上が、本願第4番目の発明によるMIS電界型トラン
ジスタの第2の実施例の構成である。 このような本願第4番目の発明によるMIS電界型トラ
ンジスタによれば、上述した事項を除いて、第6図に示
す本願第4番目の発明によるMIS電界型トランジスタ
と同様の構成を有するので、詳細説明は省略するが、第
5図に示す本願第3番目の発明によるMIS電界型トラ
ンジスタの場合に比し、より高いホットキャリアの耐性
を有し、また、この分、チャンネル領域の長さを短くし
て、MIS電界型トランジスタとしての機能を、第5図
に示す本願第3番目の発明による1Vlfs電界型トラ
ンジスタの場合に比し、より高速度に得ることができる
。 【実施例71 次に、第8図を伴って、本願第5番目の発明によるMI
S電界型トランジスタの第1の実施例を述べよう。 第8図において、第4図との対応部分には同一符号を付
して詳細説明を省略する。 第8図に示す本願第5番目の発明によるMIS電界型ト
ランジスタは、ソース領域としての半導体領域及びドレ
イン領域としての半導体領域に関し、符号5′・″及び
6″′で示すように、第4図で−hiffiした半導体
領域部5 a J及び6aが、第9図に示すような、半
導体基板1の主面2側から半導体基板1の主面2側とは
反対側に到るに従い高くなるn型の不純物濃度分布を有
することを除いて、第4図に示す本願第3番目の発明に
よるMIS電界型トランジスタと同様の構成を有する。 以上が、本願第5番目の発明によるMIS雷界型トラン
ジスタの第1の実施例の構成である。 このような構成を有する本願第5番目の発明によるMI
S電界型トランジスタによれば、上述した事項を除いて
、第4図で上述した本願第3番目の発明の場合と同様の
構成を有し、そして、上述した事項、とくに半導体領域
6″′によって、チャンネル領域7の半導体領域6″′
の近傍における半導体領域5″′及び6″′間に印加す
る電源の電圧に基ずく電界強度のグー1〜絶縁膜3側か
ら深さ方向にみた分布が、第4図で上述した本願第3番
目の発明によるMIS電界型トランジスタの場合に比し
、よりゲート絶縁膜3から離れた位置において、最大値
を呈づるので、チャンネル領1* 7の半導体領域6′
″近傍における、ゲート絶縁膜3側から深さ方向にみた
ポテンシャルの分布が、第4図で上)ホした本願第3番
目の発明または本願第4番目の発明によるMIS電界型
トランジスタの場合に比し、よりゲート絶縁膜3から姻
れた深い位置において呈1”る。 従って、第8図に示す本願第5番目の発明によるMIS
電界型トランジスタによれば、詳細説明は省略するが、
第4図で上述した本願第3番目の発明または本願第4番
目の発明によるMIS電界型トランジスタの場合に比し
、より高いホットキャリアの耐性を有し、また、この分
、チャンネル領域の長さを短くして、MIS電界型トラ
ンジスタとしての機能を、第4図で上述した本願第3番
目の発明または本願第4番目の発明の場合に比し、より
高速度に得ることができる。 【実施例8】 次に、第10図を伴って、本願第5番目の発明によるM
IS電界型トランジスタの第2の実施例を述べよう。 第10図において、第8図との対応部分には同一符号を
付して詳細説明を省略する。 第10図に示す本願第5番目の発明によるMIs電界型
トランジスタは、第8図で上述した本願第5番目の発明
によるMIS電界型トランジスタの第1の実施例におい
て、チャンネル領域7が、第5図で上述した本願第3番
目の発明によるMIS電界型トランジスタの場合と同様
のチャンネル領域7′に置換されていることを除いて、
第8図の場合と同様の構成を右する。 以上が、本願第5番目の発明によるMIS電界型トラン
ジスタの第2の実施例の構成である。 このような構成を有する本願第5番目の発明によるMI
SW界型トランジスタによれば、上述した事項を除いで
、第8図の場合と同様の構成を有するので、詳細説明は
省略するが、第4図で上述した本願第3番目の発明によ
るMIS電界型トランジスタの場合に比し、より高いホ
ットキャリアの耐性を有し、また、この分、チャンネル
領域の長さを短くして、MIS電界型トランジスタとし
ての機能を、第4図で上述した本願第3番目の発明の場
合に比し、より高速劇に得ることができる。
【実施例91 次に、第第1図を伴って、本願第5番目の発明によるM
IS電界型トランジスタの第3の実施例を述べよう。 第第1図において、第8図との対応部分には同一符号を
付して詳細説明を省略する。 第第1図に示す本願第5番目の発明によるMfS電界型
トランジスタは、ソース領域としての半導体領域及びド
レイン領域としての半導体領域に関し、符号5″′及び
6′″に示すように、第8図の半導体領域部5a″及び
6a″が、第4図で上述したと同様に、ヂトンネル領域
7側に膨出していることを除いて、第8図で上述したと
同様の構成を有する。 以上が、本願第5番目の発明によるMIS電界型トラン
ジスタの第3の実施例の構成である。 このような構成を有する本願第5番目の発明によるMI
S電界型トランジスタによれば、−上述した事項を除い
て、第8図の場合と同様の構成を有するので、詳細説明
は省略するが、第8図で上述した本願第5番目の発明に
よる〜IIS電界型トランジスタの場合に比し、より高
いホットキャリアの耐性を有し、また、この分、チャン
ネル領域の長さを短くして、MIS電界型トランジスタ
としての機能を、第8図で上jlした本願第5番目の発
明の場合に比し、より高速度に得ることができる。 【実施例10】 次に、第12図を伴って、本願第5番目の発明によるM
IS電界型トランジスタの第4の実施例をjボベよう。 第12図において、第第1図との対応部分には同一符号
を付して詳細説明を省略する。 第12図に示す本願第5番目の発明によるMIS電界型
トランジスタは、第第1図で上述した構成において、チ
ャンネル領域7が、第10図で上述したと同様のチャン
ネル領域7′に置換されていることを除いて、第1図と
同様の構成を有する。 以上が、本願第5番目の発明によるMIS電界型トラン
ジスタの第4の実施例の構成である。 このような構成を有する本願第5番目の発明によるMI
S電界型トランジスタによれば、上述した事項を除いて
、第第1図の場合と同様の構成を有するので、詳細説明
は省略するが、第第1図で上述した本願第5番目の発明
によるM■S電界型トランジスタの場合に比し、より高
いホットキャリアの耐性を有し、また、この分、チャン
ネル領域の長さを短くして、MIS電界型トランジスタ
としての機能を、第第1図で上述した本願第5番目の発
明の場合に比し、より高速1.aに1qることがひきる
。 なお、上述においては、半導体基板1がp型を有し、こ
れに応じて、ソース領域としての半導体領域5及びドレ
イン領域としての半導体領域6がn型であり、従ってn
チt・ンネル型であるMIS電界型トランジスタに本発
明を適用した場合の実施例を述べたが、半導体基板1が
nチャンネル型を有し、これに応じてソース領域として
の半導体領域5及びドレイン領域としての半導体領域6
がp型であり、従って、MIS電界型トランジスタがn
チャンネル型であるMIs電界型トランジスタに本発明
を適用することもでき、この場合は、ゲート電極4′の
ソース領域としての半導体領域及びドレイン領域として
の半導体領域側のゲート電極部4a及び48′を、他の
ゲート電極部4bに比し小さな仕事函数を有する材料で
なるものとすればよく、具体的には、上述した本願第1
番目の発明、本願第2番目の発明、本願第3番目の発明
、本願第4番目の発明及び本願第5番目の発明によるM
IS電界型1ヘランジスタの実施例のそれぞれにおいて
、ゲート電極4′のゲート電極部4bを、p型の不純物
が条苗に導入されている多結晶3iでなるものとし、こ
れに応じて、ゲート電極部4a及び4a’を、n型不純
物を多量に導入している多結晶Si、第1図で萌述した
金属、シリサイドでなるものとすればよい。 また、上述においては、ゲー]・電極4′が、ソース領
域としての半導体領域及びトレイン領域としての半導体
領域側におけるゲート電極部4a及び4a’ を右する
場合につき述べたが、ソース領域としての半導体領域側
におけるゲート電極部4aを省略し、しかしながら、そ
れを埋めるようにゲート電極部4bをソース領域として
の半導体領域側に延長させ、これに応じて、ソース領域
としての半導体領域が、チャンネル領域側の半導体領域
部5a、5a’  5a″と他の半導体領域部5bとを
有する場合、その半導体領域部5a、5a′、5a″を
省略した構成とすることもでき、その他、本発明の精神
を脱することなしに、種々の変型、変更をなし1+′7
るであろう。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本願第2番目の発明にょるMIS電界型トラ
ンジスタの実施例を示す路線的断面図である。 第2図は、その説明に供する、チャンネル領域のドレイ
ン領域としての半導体領域の近傍にお9ノるゲート絶縁
膜から深さ方向にみた、MIS電界型トランジスタが飽
和動作領域にある場合でのポテンシャルの分布を示す図
である。 第3図は、本願第2番目の発明によるMIS電界型1〜
ランジスタの実施例を示す路線的断面図である。 第4図及び第5図は、それぞれ本願第3番目の発明によ
るMIS電界型トランジスタの第1及び第2の実施例を
示す路線的断面図である。 第6図及び第7図は、それぞれ本願第4番目の発明によ
るMIS電界型トランジスタの第1及び第2の実施例を
示ず路線的断面図である。 第8図は、本願第5番目の発明にょるMIS電界型トラ
ンジスタの第1の実施例を示ず路線的断面図である。 第9図は、その説明にきつするソース領域としての半導
体領域及びドレイン領域としての半導体領域のゲート絶
縁膜がら深さ方向にみ7j不純物濃度の分布を示づ図で
ある。 第10図、第第1図及び第12図は、それぞれ本願第5
番目の発明によるMIs電界型トランジスタの第2、第
3及び第4の実施例を示す路線的断面図である。 第13図及び第14図は、それぞれ従来のMIs電界型
トランジスタを示ツ路線的断面図である。 第15図は、第13図に示す従来のMIS電界型トラン
ジスタの説明に供する、チャンネル領域のドレイン領域
としての半導体領域の近傍におけるゲート絶縁膜から深
さ方向にみた、MIS電界型トランジスタが飽和動作領
域にある場合でのポテンシャルの分布を示す図である。 1・・・・・・・・・・・・・・・半導体基板2・・・
・・・・・・・・・・・・主面3・・・・・・・・・・
・・・・・ゲート絶縁膜4・・・・・・・・・・・・・
・・ゲート電極5.6・・・・・・・・・半導体領域 7・・・・・・・・・・・・・・・チャンネル領域4′
・・・・・・・・・・・・ゲート電極4a、4al  
、4b ・・・・・・・・・・・・・・・ゲート電極部5.5′
  5″  5″′ ・・・・・・・・・・・・・・・半導体領域5a15a
′、5al′ 5allI ・・・・・・・・・・・・・・・半導体領域部5b・・
・・・・・・・・・・半導体領域部6.6 L   6
1/   6tLL・・・・・・・・・・・・・・・半
導体領域6a、6a′、6a″、68′〃 ・・・・・・・・・・・・・・・半導体領域部6b・・
・・・・・・・・・・半導体領域部7. 7′ ・・・・・・チャンネル領域 7a。  a J C

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、第1の導電型を有する半導体基板の主面上に、ゲー
    ト絶縁膜を介してゲート電極が配され、 上記半導体基板内に、上記主面側から、上 記ゲート電極を挟んだ両位置において、第1の導電型と
    は逆の第2の導電型を有する第1及び第2の半導体領域
    が、それらの間にチャンネル領域を形成するように、そ
    れぞれソース領域及びドレイン領域として形成されてい
    るMIS電界型トランジスタにおいて、 上記ゲート電極が、上記第1及び第2の半 導体領域のいずれか一方または双方側における第1のゲ
    ート電極部と、他の第2のゲート電極部とを有し、 上記第1のゲート電極部が、上記第1及び 第2の半導体領域がn型であるかp型であるかに応じて
    上記第2のゲート電極部に比し大きなまたは小さな仕事
    函数を有する材料でなることを特徴とするMIS電界型
    トランジスタ。 2、特許請求の範囲第1項記載のMIS電界型トランジ
    スタにおいて、 上記チャンネル領域が、上記第1及び第2 の半導体領域のいずれか一方または双方側における第1
    のチャンネル領域部と、他の第2のチャンネル領域部と
    を有し、 上記第1のチャンネル領域部が、上記第2 のチャンネル領域部に比し低い第1の導電型の不純物濃
    度を有していることを特徴とするMIS電界型トランジ
    スタ。 3、特許請求の範囲第1項または第2項記載のMIS電
    界型トランジスタにおいて、 上記第1及び第2の半導体領域のいずれか 一方または双方が、上記チャンネル領域側における第1
    の半導体領域部と、他の第2の半導体領域部とを有し、 上記第1の半導体領域部が、上記第2の半 導体領域部に比し低い第2の導電型の不純物濃度を有す
    ることを特徴とするMIS電界型トランジスタ。 4、特許請求の範囲第3項記載のMIS電界型トランジ
    スタにおいて、 上記第1の半導体領域部が、上記主面側か ら上記半導体基板の主面側とは反対側に到るに従い上記
    チャンネル領域側に膨出していることを特徴とするMI
    S電界型トランジスタ。 5、特許請求の範囲第3項または第4項記載のMIS電
    界型トランジスタにおいて、 上記第1の半導体領域部が、上記主面側か ら上記半導体基板の主面側とは反対側に到るに従い高く
    なる第2の導電型の不純物濃度分布を有することを特徴
    とするMIS電界型トランジスタ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0856892A2 (en) * 1997-01-30 1998-08-05 Oki Electric Industry Co., Ltd. MOSFET and manufacturing method thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0856892A2 (en) * 1997-01-30 1998-08-05 Oki Electric Industry Co., Ltd. MOSFET and manufacturing method thereof
EP0856892A3 (en) * 1997-01-30 1999-07-14 Oki Electric Industry Co., Ltd. MOSFET and manufacturing method thereof

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