JPH02153948A - 成形材料の製造方法 - Google Patents
成形材料の製造方法Info
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- JPH02153948A JPH02153948A JP30749288A JP30749288A JPH02153948A JP H02153948 A JPH02153948 A JP H02153948A JP 30749288 A JP30749288 A JP 30749288A JP 30749288 A JP30749288 A JP 30749288A JP H02153948 A JPH02153948 A JP H02153948A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品封止用、自動車部品用、電気機板部品
用、ＯＡ事務機器部品用、熱器具部品用等に用Ａられる
成形材料の製造方法に関するものである。
用、ＯＡ事務機器部品用、熱器具部品用等に用Ａられる
成形材料の製造方法に関するものである。
従来、成形材料は樹脂に充樟剤、畔型剤更には必要に応
じて硬化剤、架橋剤等の添加剤を配合し同時に混合、混
線、粉砕等して得られるものであるが、ｉ＃近は耐熱性
、熱放散性、強度等が強く要望されるのでシリカ、窒化
ケイ累等のように製造設備の摩耗を大ならしめる充填剤
を多用することが多くなり必然的に製造設備の摩耗、損
傷が大きく設備取替えによる製造設備の休止、コストア
ーｊプが問題化している。
じて硬化剤、架橋剤等の添加剤を配合し同時に混合、混
線、粉砕等して得られるものであるが、ｉ＃近は耐熱性
、熱放散性、強度等が強く要望されるのでシリカ、窒化
ケイ累等のように製造設備の摩耗を大ならしめる充填剤
を多用することが多くなり必然的に製造設備の摩耗、損
傷が大きく設備取替えによる製造設備の休止、コストア
ーｊプが問題化している。
従来の技術で述べたように設備の摩耗を大ならしめる充
填剤の多用は製造設備取替えによる設備の休止、コスト
アヴプが問題となってｈる。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは設備の摩耗を大ならしめる充填剤を多用して
も設備摩耗が少なくなる成形材料の製造方法を提供する
ことにある。
填剤の多用は製造設備取替えによる設備の休止、コスト
アヴプが問題となってｈる。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは設備の摩耗を大ならしめる充填剤を多用して
も設備摩耗が少なくなる成形材料の製造方法を提供する
ことにある。
本発明は樹脂に充填剤、離型剤、着色剤等の添加剤を添
加し、更に必要に応じて架橋剤、硬化剤、硬化促進剤等
を含有せしめてなる成形材料において、充填剤と樹脂と
を予じめスプレードライヤ−で処理し充填剤表面に樹脂
をコーティングした状態で用いることを特徴とする成形
材料の製造方法のため上記目的を達成することができた
もので、以下本発明の詳細な説明する。
加し、更に必要に応じて架橋剤、硬化剤、硬化促進剤等
を含有せしめてなる成形材料において、充填剤と樹脂と
を予じめスプレードライヤ−で処理し充填剤表面に樹脂
をコーティングした状態で用いることを特徴とする成形
材料の製造方法のため上記目的を達成することができた
もので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用する樹脂としてはフェノール樹脂、ユリア樹
脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、ボ１■エチレンテレフタレート
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂等の単独、変
性物、混合物等のように熱硬化性及び熱可塑性樹脂全般
を用いることができるが好ましくは摩耗性の大きｂ充填
剤を多用する熱硬化性樹脂であることが好ましい。充填
剤と予じめるメカノフュージョンで処理する樹脂につｂ
ても上記と同じ樹脂を用いることができ、好ましくは成
形材料に用するメイン樹脂であることが望ましす、充填
剤はシリカ、窒化ケイ素、アルミナ等のように摩耗性の
大きｂ充填剤であることが好ましいが特に限定するもの
ではなく、一般に用すられる炭酸カルシウム、水酸化ア
ルミニウム等を用いてもよく任意である。離型剤、着色
剤、必要に応じて添加されるカップリング剤、硬化剤硬
化促進剤、架橋剤等は使用する樹脂に適するものを用η
ることができる。充填剤は予じめ樹脂の一部又は全部に
よってスプレードライヤーで処理し充填剤表面に樹脂を
コーティングしておいてから混合、混練、粉砕し更に必
要に応じて造粒して成形材料とするものである。
脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、ボ１■エチレンテレフタレート
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂等の単独、変
性物、混合物等のように熱硬化性及び熱可塑性樹脂全般
を用いることができるが好ましくは摩耗性の大きｂ充填
剤を多用する熱硬化性樹脂であることが好ましい。充填
剤と予じめるメカノフュージョンで処理する樹脂につｂ
ても上記と同じ樹脂を用いることができ、好ましくは成
形材料に用するメイン樹脂であることが望ましす、充填
剤はシリカ、窒化ケイ素、アルミナ等のように摩耗性の
大きｂ充填剤であることが好ましいが特に限定するもの
ではなく、一般に用すられる炭酸カルシウム、水酸化ア
ルミニウム等を用いてもよく任意である。離型剤、着色
剤、必要に応じて添加されるカップリング剤、硬化剤硬
化促進剤、架橋剤等は使用する樹脂に適するものを用η
ることができる。充填剤は予じめ樹脂の一部又は全部に
よってスプレードライヤーで処理し充填剤表面に樹脂を
コーティングしておいてから混合、混練、粉砕し更に必
要に応じて造粒して成形材料とするものである。
以下本発明を実施例にもとづｂて説明する。
実施例
エボ？−Ｖ樹脂２５重量部（以下単に部と記す）と窒化
ケイ素３３部、結晶シリカ３０部とをスプレードライヤ
ー（株式会社オーカワラＭ）で処理して樹脂コーティン
グ充填剤８８部を得、このものにノボラック型フェノー
ル樹脂ｔｏ部、トリフェニルホスフィン０．５部、カル
ナバワウクズ０．５部、カーボンブラック０．５部、ア
ミノシランカップリング剤０．５部を加え混合、混線、
粉砕、造粒してエポキシ樹脂成形材料を得た。
ケイ素３３部、結晶シリカ３０部とをスプレードライヤ
ー（株式会社オーカワラＭ）で処理して樹脂コーティン
グ充填剤８８部を得、このものにノボラック型フェノー
ル樹脂ｔｏ部、トリフェニルホスフィン０．５部、カル
ナバワウクズ０．５部、カーボンブラック０．５部、ア
ミノシランカップリング剤０．５部を加え混合、混線、
粉砕、造粒してエポキシ樹脂成形材料を得た。
比較例
実施例の配合物の樹脂と充填剤とを予じめスプレードラ
イヤーで処理することなく混合、混線、粉砕、造粒した
以外は実施例と同様に処理してエポキシ樹脂成形材料を
得た。
イヤーで処理することなく混合、混線、粉砕、造粒した
以外は実施例と同様に処理してエポキシ樹脂成形材料を
得た。
実施例及び比較例の成形材料製造に伴なう混合機、混練
機、粉砕機、造粒機の摩耗程度は実施例におηでは殆ん
ど統められないが、比較例においては摩耗損傷は大きな
ものであった。
機、粉砕機、造粒機の摩耗程度は実施例におηでは殆ん
ど統められないが、比較例においては摩耗損傷は大きな
ものであった。
本発明は上述した如く構成されてｈる。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する成形材料の製造方法にお
いては、製造設備の摩耗、損傷が少なく、設備取替えに
よる製造設備の休止、コストア噌プを防止できる効果が
ある。
第１項に記載した構成を有する成形材料の製造方法にお
いては、製造設備の摩耗、損傷が少なく、設備取替えに
よる製造設備の休止、コストア噌プを防止できる効果が
ある。
Claims (1)
- （１）樹脂に充填剤、離型剤、着色剤等の添加剤を添加
し、更に必要に応じて架橋剤、硬化剤、硬化促進剤等を
含有せしめてなる成形材料において、充填剤と樹脂とを
予じめスプレードライヤーで処理し充填剤表面に樹脂を
コーティングした状態で用いることを特徴とする成形材
料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30749288A JPH02153948A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 成形材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30749288A JPH02153948A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 成形材料の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02153948A true JPH02153948A (ja) | 1990-06-13 |
Family
ID=17969743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30749288A Pending JPH02153948A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 成形材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02153948A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06293024A (ja) * | 1993-04-09 | 1994-10-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用成形材料の製造方法 |
-
1988
- 1988-12-05 JP JP30749288A patent/JPH02153948A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06293024A (ja) * | 1993-04-09 | 1994-10-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用成形材料の製造方法 |
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