JPH02153947A - 成形材料の製造方法 - Google Patents
成形材料の製造方法Info
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- JPH02153947A JPH02153947A JP30749188A JP30749188A JPH02153947A JP H02153947 A JPH02153947 A JP H02153947A JP 30749188 A JP30749188 A JP 30749188A JP 30749188 A JP30749188 A JP 30749188A JP H02153947 A JPH02153947 A JP H02153947A
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Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品封止用、自動ｍｓ品用、電気機械部品
用、ＯＡ事務機器部品用、熱器具部品用等に周込られる
成形材料の製造方法に関するものである。
用、ＯＡ事務機器部品用、熱器具部品用等に周込られる
成形材料の製造方法に関するものである。
従来、成形材料は樹脂に充填剤、離型剤更には必要に応
じて硬化剤、架橋剤等の貌加剤を配合し同時に混合、混
線、粉砕等して得られるものであるが、最近は耐熱性、
熱放散性、強度等が強く要望されるのでシリカ、窒化ケ
イ素等のように製造設備の摩耗を大ならしめる充填剤を
多用することが多くなり必然的に製造設備の賑耗、損傷
が大きく設備取替えによる製造設備の休止、コストア９
プが問題化して込る。
じて硬化剤、架橋剤等の貌加剤を配合し同時に混合、混
線、粉砕等して得られるものであるが、最近は耐熱性、
熱放散性、強度等が強く要望されるのでシリカ、窒化ケ
イ素等のように製造設備の摩耗を大ならしめる充填剤を
多用することが多くなり必然的に製造設備の賑耗、損傷
が大きく設備取替えによる製造設備の休止、コストア９
プが問題化して込る。
従来の技術で述べたように設備の摩耗を大ならしめる充
填剤の多用は製造設備取替えによる設備の休止、コスト
ア・ツブが問題となっている。本発明は従来の技術にお
ける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは設備の摩耗を大ならしめる充填剤を多用し
ても設備摩耗が少なくなる成形材料の製造方法を提供す
ることにある。
填剤の多用は製造設備取替えによる設備の休止、コスト
ア・ツブが問題となっている。本発明は従来の技術にお
ける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは設備の摩耗を大ならしめる充填剤を多用し
ても設備摩耗が少なくなる成形材料の製造方法を提供す
ることにある。
本発明は樹脂に充填剤、離型剤、着色剤等の添加剤を添
加し、更に必要に応じて架橋剤、硬化剤、硬化促進剤等
を含有せしめてなる成形材料において、充填剤と樹脂と
を予じめメカノフユージ璽ンで処理し充填剤表面に樹脂
をコーティングした状態で用いることを特徴とする成形
材料の製造方法のため上記目的を達成することができた
もので、以下本発明の詳細な説明する。
加し、更に必要に応じて架橋剤、硬化剤、硬化促進剤等
を含有せしめてなる成形材料において、充填剤と樹脂と
を予じめメカノフユージ璽ンで処理し充填剤表面に樹脂
をコーティングした状態で用いることを特徴とする成形
材料の製造方法のため上記目的を達成することができた
もので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる樹脂としてはフェノール樹脂、ユ１１ア
樹脂、メラミン樹脂、不飽和ボ１１エステル樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂等の単独、
変性物、混合物等のように熱硬化性及び熱可塑性樹脂全
般を用いることができるが好ましくは摩耗性の大きい充
填剤を多用する熱硬化性樹脂であることが好ましｂ０充
填剤と予じめるメカノフュージョンで処理する樹脂につ
論でも上記と同じ樹脂を用いることができ、好ましくは
成形材料に用いるメイン樹脂であることが望ましｂ０充
填剤はシリカ、窒化ケイ素、アルミナ等のように摩耗性
の大きｂ充填剤であることが好ましｈが特に限定するも
のではなく、一般に用いられる炭酸カルシウム、水酸化
アルミニウム等を用いてもよく任意である。離型剤、着
色剤、必要に応じて添加されるカップリング剤、硬化剤
硬化促進剤、架橋剤等は使用する樹脂に適するものを用
することができる。充填剤は予じめ樹脂の一部又は全部
によってメカノフュージョンテ処理し充填剤表面に樹脂
をコーティングしておりてから混合、混練、粉砕し更に
必要に応じて造粒して成形材料とするものである。
樹脂、メラミン樹脂、不飽和ボ１１エステル樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂等の単独、
変性物、混合物等のように熱硬化性及び熱可塑性樹脂全
般を用いることができるが好ましくは摩耗性の大きい充
填剤を多用する熱硬化性樹脂であることが好ましｂ０充
填剤と予じめるメカノフュージョンで処理する樹脂につ
論でも上記と同じ樹脂を用いることができ、好ましくは
成形材料に用いるメイン樹脂であることが望ましｂ０充
填剤はシリカ、窒化ケイ素、アルミナ等のように摩耗性
の大きｂ充填剤であることが好ましｈが特に限定するも
のではなく、一般に用いられる炭酸カルシウム、水酸化
アルミニウム等を用いてもよく任意である。離型剤、着
色剤、必要に応じて添加されるカップリング剤、硬化剤
硬化促進剤、架橋剤等は使用する樹脂に適するものを用
することができる。充填剤は予じめ樹脂の一部又は全部
によってメカノフュージョンテ処理し充填剤表面に樹脂
をコーティングしておりてから混合、混練、粉砕し更に
必要に応じて造粒して成形材料とするものである。
以下本発明を実施例にもとづｂで説明する。
実施例
エポキシ樹脂２５重量部（以下単に部と記す）と窒化ケ
イ素３３部、結晶シリカ３０部とをＡＭ−１１０Ｆ型メ
カノフユージヨン（ホソカワミクロン株式会社製）で処
理して樹脂コーティング充填剤８８部を得、このものに
ノポラフク型フェノール１ｍ Ｍｌ ｔ。
イ素３３部、結晶シリカ３０部とをＡＭ−１１０Ｆ型メ
カノフユージヨン（ホソカワミクロン株式会社製）で処
理して樹脂コーティング充填剤８８部を得、このものに
ノポラフク型フェノール１ｍ Ｍｌ ｔ。
部、トリフェニルホスフィン０．５部、カルナバワック
ス０．５部、カーボンブラ９りＱ、 ５部、アミノシラ
ンカ、Ｉプリング剤０．５部を加え混合、混練、粉砕、
造粒してエポキシ樹脂成形材料を得た。
ス０．５部、カーボンブラ９りＱ、 ５部、アミノシラ
ンカ、Ｉプリング剤０．５部を加え混合、混練、粉砕、
造粒してエポキシ樹脂成形材料を得た。
比較例
実施例の配合物の樹脂と充填剤とを予じめメカノフュー
ジョンで処理することなく混合、混練、粉砕、造粒した
以外は実施例と同様に処理してエポキシ樹脂成形材料を
得た。
ジョンで処理することなく混合、混練、粉砕、造粒した
以外は実施例と同様に処理してエポキシ樹脂成形材料を
得た。
実施例及び比較例の成形材料製造に伴なう混合機、混練
機、粉砕機、造粒機の摩耗程慶は実施例におりては殆ん
ど認められないが、比較例にお込ては摩耗横傷は大きな
ものであ−た。
機、粉砕機、造粒機の摩耗程慶は実施例におりては殆ん
ど認められないが、比較例にお込ては摩耗横傷は大きな
ものであ−た。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する成形材料の製造方法にお
いては、製造設備の李耗、損傷が少なく、設備取替えに
よる製造設備の休止、コストアップを防止できる効果が
ある。
第１項に記載した構成を有する成形材料の製造方法にお
いては、製造設備の李耗、損傷が少なく、設備取替えに
よる製造設備の休止、コストアップを防止できる効果が
ある。
Claims (1)
- （１）樹脂に充填剤、離型剤、着色剤等の添加剤を添加
し、更に必要に応じて架橋剤、硬化剤、硬化促進剤等を
含有せしめてなる成形材料において、充填剤と樹脂とを
予じめメカノフユージョンで処理し充填剤表面に樹脂を
コーティングした状態で用いることを特徴とする成形材
料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30749188A JPH02153947A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 成形材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30749188A JPH02153947A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 成形材料の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02153947A true JPH02153947A (ja) | 1990-06-13 |
Family
ID=17969730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30749188A Pending JPH02153947A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 成形材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02153947A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010270262A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び該組成物を用いて半導体素子が封止された半導体装置 |
-
1988
- 1988-12-05 JP JP30749188A patent/JPH02153947A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010270262A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び該組成物を用いて半導体素子が封止された半導体装置 |
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