JPH02138736A - 遮光性薄膜のエッチング方法 - Google Patents
遮光性薄膜のエッチング方法Info
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- JPH02138736A JPH02138736A JP63305763A JP30576388A JPH02138736A JP H02138736 A JPH02138736 A JP H02138736A JP 63305763 A JP63305763 A JP 63305763A JP 30576388 A JP30576388 A JP 30576388A JP H02138736 A JPH02138736 A JP H02138736A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は遮光性薄膜のエツチング方法に関するものであ
る。
る。
[従来の技術]
遮光性薄膜をエツチングする場合、まず遮光性薄膜トに
フォトレジストを塗布し、このフォトレジストを所定の
パターンに露光した後現像してフォトレジストパターン
を形成し、このフォトレジストパターンをマスクとして
遮光性薄膜をエツチングしていた。
フォトレジストを塗布し、このフォトレジストを所定の
パターンに露光した後現像してフォトレジストパターン
を形成し、このフォトレジストパターンをマスクとして
遮光性薄膜をエツチングしていた。
[解決しようとする課題]
上記従来のエツチング方法では、遮光性薄膜をエツチン
グした後の遮光性薄膜端部に急峻な段差が生じる。その
ために、遮光性薄膜端部の段差部を覆うように薄膜を形
成したときに、段差部での被覆性か態く、段切れ等が生
じるという問題があった。
グした後の遮光性薄膜端部に急峻な段差が生じる。その
ために、遮光性薄膜端部の段差部を覆うように薄膜を形
成したときに、段差部での被覆性か態く、段切れ等が生
じるという問題があった。
本発明は上記従来の課題に対してなされたものであり、
段差被覆性に優れた遮光性薄膜のエツチング方法を提供
することを目的としている。
段差被覆性に優れた遮光性薄膜のエツチング方法を提供
することを目的としている。
[課題を解決するための手段]
本発明は、透光性基板上に形成された金属薄膜や半導体
薄膜による遮光性薄膜上にフォトレジストを塗布する工
程と、このフォトレジストを露光した後現像して所定の
形状をHするフォトレジストパターンを形成する工程と
、このフォトレジストパターンをマスクとして上記遮光
性薄膜をエツチングして、フォトレジストパターンと整
合した遮光性薄膜パターンを形成する工程と、上記透光
性基板裏面より上記遮光性薄膜パターンをマスクとして
上記フォトレジストパターンを露光した後現f象して、
上5己フォトレジストパターンを縮小したフォトレジス
トパターンを形成する工程と、この縮小されたフォトレ
ジストパターンをマスクとして上記遮光性薄膜パターン
をエツチングする工程とからなる遮光性薄膜のエツチン
グ方法に上り、−1−記目的を解決するものである。
薄膜による遮光性薄膜上にフォトレジストを塗布する工
程と、このフォトレジストを露光した後現像して所定の
形状をHするフォトレジストパターンを形成する工程と
、このフォトレジストパターンをマスクとして上記遮光
性薄膜をエツチングして、フォトレジストパターンと整
合した遮光性薄膜パターンを形成する工程と、上記透光
性基板裏面より上記遮光性薄膜パターンをマスクとして
上記フォトレジストパターンを露光した後現f象して、
上5己フォトレジストパターンを縮小したフォトレジス
トパターンを形成する工程と、この縮小されたフォトレ
ジストパターンをマスクとして上記遮光性薄膜パターン
をエツチングする工程とからなる遮光性薄膜のエツチン
グ方法に上り、−1−記目的を解決するものである。
[実施例]
以下、図面に基いて本発明の一実施例の説明を行う。
第1図は本発明の第1の実施例であり、本発明の遮光性
薄膜のエツチング方法を、薄膜トランジスタのゲート電
極やゲート配線を形成する金属薄膜に用いたときの一例
を示したものである。
薄膜のエツチング方法を、薄膜トランジスタのゲート電
極やゲート配線を形成する金属薄膜に用いたときの一例
を示したものである。
同図において、11はガラス等の絶縁性を有する透光性
基板、12は金属薄膜を用いた遮光性薄膜、13はフォ
トレジストである。
基板、12は金属薄膜を用いた遮光性薄膜、13はフォ
トレジストである。
以下、同図の(A)〜(F)に従って各工程の説明を行
う。
う。
(A)透光性基板11上に、ゲート電極を形成するため
の遮光性薄膜12(ここではクロム(Cr)とする。)
を蒸着する。この遮光性薄膜12ににポジ型のフォトレ
ジスト13を塗布し、プリベークを行う。
の遮光性薄膜12(ここではクロム(Cr)とする。)
を蒸着する。この遮光性薄膜12ににポジ型のフォトレ
ジスト13を塗布し、プリベークを行う。
(B)プリベークされたフォトレジスト13を露光した
後現像を行い、所定の形状のフォトレジストパターン1
3aを形成する。なお、ポストベクは行っていない。
後現像を行い、所定の形状のフォトレジストパターン1
3aを形成する。なお、ポストベクは行っていない。
(C)フォトレジストパターン13aをマスクとして、
硝酸第二セリウムアンモニウム((NH4)2Ce(N
03)6)水溶液により遮光性薄膜12をエツチングし
、遮光性薄膜パターン12aを形成する。続いて透光性
基板11裏面より紫外光14を照射する(以下、背面露
光という。)と、遮光性薄膜パターン12aがあるとこ
ろでは紫外光14が吸収されるため、フォトレジストパ
ターン13aはほとんど露光されない。しかしながら、
紫外光14の回折あるいはバックプレートからの反射等
によりフォトレジストパターン13aの端部付近は露光
される。
硝酸第二セリウムアンモニウム((NH4)2Ce(N
03)6)水溶液により遮光性薄膜12をエツチングし
、遮光性薄膜パターン12aを形成する。続いて透光性
基板11裏面より紫外光14を照射する(以下、背面露
光という。)と、遮光性薄膜パターン12aがあるとこ
ろでは紫外光14が吸収されるため、フォトレジストパ
ターン13aはほとんど露光されない。しかしながら、
紫外光14の回折あるいはバックプレートからの反射等
によりフォトレジストパターン13aの端部付近は露光
される。
(D)フォトレジストパターン13aを現像し、上記工
程(C)において露光されたフォトレジストパターン1
3aの端部を除去し、上記フォトレジストパターン13
aを縮小したフォトレジストパターン13bを形成する
。
程(C)において露光されたフォトレジストパターン1
3aの端部を除去し、上記フォトレジストパターン13
aを縮小したフォトレジストパターン13bを形成する
。
(E)四塩化炭素(CC14)と酸素の混合ガスをエツ
チングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いたレ
ジスト後退法により、フォトレジストパターン13bを
後退させながら遮光性薄膜パターン12aをエツチング
する。
チングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いたレ
ジスト後退法により、フォトレジストパターン13bを
後退させながら遮光性薄膜パターン12aをエツチング
する。
なお、本例では遮光性薄膜となる金属薄膜としてクロム
を用いたため、塩素系ガスと酸素の混合ガスをエツチン
グガスとして用いたが、金属薄膜の種類により例えばフ
ッ素系ガス(CF4等)と酸素の混合ガス等をエツチン
グガスとして適宜用いてもよい。
を用いたため、塩素系ガスと酸素の混合ガスをエツチン
グガスとして用いたが、金属薄膜の種類により例えばフ
ッ素系ガス(CF4等)と酸素の混合ガス等をエツチン
グガスとして適宜用いてもよい。
(F)フォトレジストパターン13bを剥離して遮光性
薄膜パターン12bによるゲート電極を形成する。
薄膜パターン12bによるゲート電極を形成する。
以上の製造方法により得られる遮光性薄膜パタン12b
は、2回にわたり遮光性薄膜がエッチングされるため、
第1図(F)に示されるように遮光性薄膜パターン12
bの端部が他の部分よりも薄くなる。
は、2回にわたり遮光性薄膜がエッチングされるため、
第1図(F)に示されるように遮光性薄膜パターン12
bの端部が他の部分よりも薄くなる。
特に2回めのエツチングをプラズマ乾式エツチング法を
用いたレジスト後退法により行ったものでは、遮光性薄
膜パターン12bの端部のテーパ形状が極めて緩かなも
のとなる。
用いたレジスト後退法により行ったものでは、遮光性薄
膜パターン12bの端部のテーパ形状が極めて緩かなも
のとなる。
第2図は本発明の第2の実施例であり、本発明における
遮光性薄膜のエツチング方法を、薄膜トランジスタの半
導体薄膜に用いたときの一例を示したものである。
遮光性薄膜のエツチング方法を、薄膜トランジスタの半
導体薄膜に用いたときの一例を示したものである。
同図において、21はガラス等の絶縁性を何する透光性
基板、22は半導体薄膜を用いた遮光性薄膜、23はフ
ォトレジストである。
基板、22は半導体薄膜を用いた遮光性薄膜、23はフ
ォトレジストである。
以下、同図の(A)〜(I()に従って各工程の説明を
行う。
行う。
(A)ゲート電極25(上記第1の実施例で示した方法
により形成されたものが好ましい。)およびゲート絶縁
層26が形成された透光性基板21上に、ドナーやアク
セプタとなる不純物をほとんど含まない真性非晶質シリ
コン層221 (厚さ150〜250ナノメータ)およ
びドナーやアクセプタとなる不純物を通計なんだ不純物
シリコン層222(厚さ30〜50ナノメータ)を、プ
ラズマCVD法により形成する。この真性非晶質シリコ
ン層221および不純物シリコン層222は半導体薄膜
であり、遮光性薄膜22を形成するものである。この遮
光性薄膜22上にポジ型のフォトレジスト23を塗布し
、プリベークを行う。
により形成されたものが好ましい。)およびゲート絶縁
層26が形成された透光性基板21上に、ドナーやアク
セプタとなる不純物をほとんど含まない真性非晶質シリ
コン層221 (厚さ150〜250ナノメータ)およ
びドナーやアクセプタとなる不純物を通計なんだ不純物
シリコン層222(厚さ30〜50ナノメータ)を、プ
ラズマCVD法により形成する。この真性非晶質シリコ
ン層221および不純物シリコン層222は半導体薄膜
であり、遮光性薄膜22を形成するものである。この遮
光性薄膜22上にポジ型のフォトレジスト23を塗布し
、プリベークを行う。
(B)プリベークされたフォトレジスト23を露光した
後現像を行い、所定の形状のフォトレジストパターン2
3aを形成する。なお、ポストベークは行っていない。
後現像を行い、所定の形状のフォトレジストパターン2
3aを形成する。なお、ポストベークは行っていない。
(C)フォトレジストパターン23aをマスクとして、
通常のエツチング方法により遮光性薄膜22をエツチン
グし、遮光性薄膜パターン22aを形成する。本例のよ
うに遮光性薄膜としてシリコン系の材料を用いるときに
は、CF4等のフッ素系のガスと酸素の混合ガスをエツ
チングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いたレ
ジスト後退法により、フォトレジストパターン23aを
後退させながら遮光性薄膜22をエツチングすればよい
。続いて通光性基板21裏面より紫外光24を照射する
(背面露光)と、遮光性薄膜パターン22aがあるとこ
ろでは紫外光24が吸収されるため、フォトレジストパ
ターン23aはほとんど露光されない(遮光性薄膜とし
て非晶質シリコンを用いた場合、膜厚が200ナノメ一
タ程度あると紫外光はほとんど吸収されてしまう。)。
通常のエツチング方法により遮光性薄膜22をエツチン
グし、遮光性薄膜パターン22aを形成する。本例のよ
うに遮光性薄膜としてシリコン系の材料を用いるときに
は、CF4等のフッ素系のガスと酸素の混合ガスをエツ
チングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いたレ
ジスト後退法により、フォトレジストパターン23aを
後退させながら遮光性薄膜22をエツチングすればよい
。続いて通光性基板21裏面より紫外光24を照射する
(背面露光)と、遮光性薄膜パターン22aがあるとこ
ろでは紫外光24が吸収されるため、フォトレジストパ
ターン23aはほとんど露光されない(遮光性薄膜とし
て非晶質シリコンを用いた場合、膜厚が200ナノメ一
タ程度あると紫外光はほとんど吸収されてしまう。)。
しかしながら、紫外光24の回折あるいはバックプレー
トからの反射等によりフォトレジストパターン23aの
端部付近は露光される。
トからの反射等によりフォトレジストパターン23aの
端部付近は露光される。
(D)フォトレジストパターン23aを現像し、上記工
程(C)において露光されたフォトレジストパターン2
3aの端部を除去し、上記フォトレジストパターン23
aを縮小したフォトレジストパターン23bを形成する
。
程(C)において露光されたフォトレジストパターン2
3aの端部を除去し、上記フォトレジストパターン23
aを縮小したフォトレジストパターン23bを形成する
。
(E)CF4等のフッ素系のガスと酸素の混合ガスをエ
ツチングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いた
レジスト後退法により、フォトレジストパターン23b
を後退させながら遮光性薄膜パターン22aをエツチン
グする。
ツチングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いた
レジスト後退法により、フォトレジストパターン23b
を後退させながら遮光性薄膜パターン22aをエツチン
グする。
なお、本例では遮光性薄膜となる半導体薄膜としてシリ
コンを用いたため、フッ素系ガスと酸素の混合ガスをエ
ツチングガスとして用いたが、半導体薄j漠の種類によ
り他のエツチングガスを適宜用いてもよい。
コンを用いたため、フッ素系ガスと酸素の混合ガスをエ
ツチングガスとして用いたが、半導体薄j漠の種類によ
り他のエツチングガスを適宜用いてもよい。
(F)フォトレジストパターン23bを剥離しテ遮光性
薄膜パターン22bによる島状構造を形成する。
薄膜パターン22bによる島状構造を形成する。
以」二の製造方法によりiυられる遮光性薄膜パターン
22bは、2回にわたり遮光性薄膜がエツチングされる
ため、第2図(F)に示されるように遮光性薄膜パター
ン22bの端部が他の部分よりも薄くなる。
22bは、2回にわたり遮光性薄膜がエツチングされる
ため、第2図(F)に示されるように遮光性薄膜パター
ン22bの端部が他の部分よりも薄くなる。
(G)ソースおよびドレイン電極を形成するために、I
TO(インジウム ティン オキサイド))等の導電性
薄膜27をEB蒸着法やスパッタ蒸着法により形成する
。遮光性薄膜パターン22bの端部が他の部分よりも薄
いため、導電性薄膜27の段差被覆性は極めてよく、導
電性薄膜27が段切れ等を生じることはほとんどない。
TO(インジウム ティン オキサイド))等の導電性
薄膜27をEB蒸着法やスパッタ蒸着法により形成する
。遮光性薄膜パターン22bの端部が他の部分よりも薄
いため、導電性薄膜27の段差被覆性は極めてよく、導
電性薄膜27が段切れ等を生じることはほとんどない。
(H)導電性薄膜27を所定の形状にパターニングし、
このパターニングされた導電性薄膜27をマスクとして
不純物シリコン層222bをエツチングして、ソースお
よびドレイン電極222cを形成する。
このパターニングされた導電性薄膜27をマスクとして
不純物シリコン層222bをエツチングして、ソースお
よびドレイン電極222cを形成する。
以上(A)〜(H)の工程により、薄膜トランジスタが
形成される。
形成される。
第3図は本発明の第3の実施例であり、本発明における
遮光性薄膜のエツチング方法を、フォトセンサの半導体
薄膜に用いたときの一例を示したものである。
遮光性薄膜のエツチング方法を、フォトセンサの半導体
薄膜に用いたときの一例を示したものである。
同図において、31はガラス等の絶縁性を有する透光性
括阪、32は十導体薄膜を用いた遮光性薄膜、33はフ
ォトレジストである。
括阪、32は十導体薄膜を用いた遮光性薄膜、33はフ
ォトレジストである。
以下、同図の(A)〜(H)に従って各工程の説明を行
う。
う。
(A)下部電極35(上記第1の実施例で示した方法に
より形成されたものが好ましい。)が形成された透光性
基板31上に、ドナーやアクセプタとなる不純物をほと
んど含まない真性非晶質シリコン層321 (厚さ60
0ナノメ一タ程度)およびドナーやアクセプタとなる不
純物を適雇含んだ不純物シリコン層322を、プラズマ
CVD法により形成する。この真性非晶質シリコン層3
21および不純物シリコン層322は半導体薄膜であり
、遮光性薄膜32を形成するものである。この遮光性薄
膜32上にポジ型のフォトレジスト33を塗布し、プリ
ベークを行う。
より形成されたものが好ましい。)が形成された透光性
基板31上に、ドナーやアクセプタとなる不純物をほと
んど含まない真性非晶質シリコン層321 (厚さ60
0ナノメ一タ程度)およびドナーやアクセプタとなる不
純物を適雇含んだ不純物シリコン層322を、プラズマ
CVD法により形成する。この真性非晶質シリコン層3
21および不純物シリコン層322は半導体薄膜であり
、遮光性薄膜32を形成するものである。この遮光性薄
膜32上にポジ型のフォトレジスト33を塗布し、プリ
ベークを行う。
(B)プリベークされたフォトレジスト33を露光した
後現像を行い、所定の形状のフォトレジストパターン3
3aを形成する。なお、ポストベクは行っていない。
後現像を行い、所定の形状のフォトレジストパターン3
3aを形成する。なお、ポストベクは行っていない。
(C)フォトレジストパターン33aをマスクとして、
通常のエツチング方法により遮光性薄膜32をエツチン
グし、遮光性薄膜パターン32aを形成する。本例のよ
うに遮光性薄膜としてシリコン系の材料を用いるときに
は、CF4等のフッ素系のガスと酸素の混合ガスをエツ
チングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いたレ
ジスト後退法により、フォトレジストパターン33aを
後退させながら遮光性薄膜32をエツチングすればよい
。続いて透光性基板31裏面より紫外光34を照射する
(背面露光)と、遮光性薄膜パターン32aがあるとこ
ろでは紫外光34が吸収されるため、フォトレジストパ
ターン33aはほとんど露光されない。しかしながら、
紫外光34の回折あるいはバックプレートからの反射等
によりフォトレジストパターン33aの端部付近は露光
される。
通常のエツチング方法により遮光性薄膜32をエツチン
グし、遮光性薄膜パターン32aを形成する。本例のよ
うに遮光性薄膜としてシリコン系の材料を用いるときに
は、CF4等のフッ素系のガスと酸素の混合ガスをエツ
チングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いたレ
ジスト後退法により、フォトレジストパターン33aを
後退させながら遮光性薄膜32をエツチングすればよい
。続いて透光性基板31裏面より紫外光34を照射する
(背面露光)と、遮光性薄膜パターン32aがあるとこ
ろでは紫外光34が吸収されるため、フォトレジストパ
ターン33aはほとんど露光されない。しかしながら、
紫外光34の回折あるいはバックプレートからの反射等
によりフォトレジストパターン33aの端部付近は露光
される。
(D)フォトレジストパターン33aを現像し、L記工
程(C)において露光されたフォトレジストパターン3
3aの端部を除去し、1−記フオドレジストパターン3
3aを縮小したフォトレジストパターン33bを形成す
る。
程(C)において露光されたフォトレジストパターン3
3aの端部を除去し、1−記フオドレジストパターン3
3aを縮小したフォトレジストパターン33bを形成す
る。
(E)CF4等のフッ素系のガスと酸素の混合ガスをエ
ツチングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いた
レジスト後退法により、フォトレジストパターン33b
を後退させながら遮光性薄膜パターン32aをエツチン
グする。
ツチングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いた
レジスト後退法により、フォトレジストパターン33b
を後退させながら遮光性薄膜パターン32aをエツチン
グする。
なお、本例では遮光性薄膜となる半導体薄膜としてシリ
コンを用いたため、フッ素系ガスと酸素の混合ガスをエ
ツチングガスとして用いたが、半導体薄膜の種類により
他のエツチングガスを適宜用いてもよい。
コンを用いたため、フッ素系ガスと酸素の混合ガスをエ
ツチングガスとして用いたが、半導体薄膜の種類により
他のエツチングガスを適宜用いてもよい。
続いて透光性基板31裏面より紫外光34を照射しく背
面露光)、フォトレジストパターン33bの端部付近を
露光する。
面露光)、フォトレジストパターン33bの端部付近を
露光する。
(F)フォトレジストパターン33bを現像し、−に記
工程(E)において露光されたフォトレジストパターン
33bの端部を除去し、上記フォトレジストパターン3
3bを縮小したフォトレジストパターン33cを形成す
る。
工程(E)において露光されたフォトレジストパターン
33bの端部を除去し、上記フォトレジストパターン3
3bを縮小したフォトレジストパターン33cを形成す
る。
(G)CF4等のフッ素系のガスと酸素の混合ガスをエ
ツチングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いた
レジスト後退法により、フォトレジストパターン33c
を後退させながら遮光性薄膜パターン32bをエツチン
グする。
ツチングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いた
レジスト後退法により、フォトレジストパターン33c
を後退させながら遮光性薄膜パターン32bをエツチン
グする。
以上の製造方法により得られる遮光性薄膜バタ−ン32
Cは、3回にわたり遮光性薄膜がエツチングされるため
、第2図(G)に示されるように遮光性薄膜パターン3
2cの端部が階段状になり、他の部分よりも薄くなる。
Cは、3回にわたり遮光性薄膜がエツチングされるため
、第2図(G)に示されるように遮光性薄膜パターン3
2cの端部が階段状になり、他の部分よりも薄くなる。
(H)フォトレジストパターン33cを剥離して遮光性
薄膜パターン32cによる島状構造を形成する。引き続
きITO等の導電性薄膜36をEB蒸着法やスパッタ蒸
着法により形成し、この導電性薄膜を所定の形状にパタ
ーニングして上部電極を形成する。遮光性薄膜パターン
32cの端部は階段状となり他の部分よりも薄いため、
導電性薄膜36の段差被覆性は極めてよく、導電性薄膜
3Bが段切れ等を生じることはほとんどない。
薄膜パターン32cによる島状構造を形成する。引き続
きITO等の導電性薄膜36をEB蒸着法やスパッタ蒸
着法により形成し、この導電性薄膜を所定の形状にパタ
ーニングして上部電極を形成する。遮光性薄膜パターン
32cの端部は階段状となり他の部分よりも薄いため、
導電性薄膜36の段差被覆性は極めてよく、導電性薄膜
3Bが段切れ等を生じることはほとんどない。
以上(A)〜(H)の工程により、フォトセンサが形成
される。
される。
以上述べた第1および第2の実施例では背面露光の工程
は1回、第3の実施例では2回であったが、この工程の
1ill!]数は遮光性薄膜の厚さ等により適宜変更可
能である。
は1回、第3の実施例では2回であったが、この工程の
1ill!]数は遮光性薄膜の厚さ等により適宜変更可
能である。
なお、第2および第3の実施例では、遮光性薄膜として
シリコン層を用いていたが、これ以外の例えばCdTe
等の半導体を用いてもよい。
シリコン層を用いていたが、これ以外の例えばCdTe
等の半導体を用いてもよい。
[効果]
本発明によれば、マスク数を増加させずに遮光性薄膜パ
ターンの端部を他の部分よりも薄くすることができる。
ターンの端部を他の部分よりも薄くすることができる。
そのため、遮光性薄膜端部の段差部を覆うように薄膜を
形成したときに、段差部での被覆性が極めてよく、段切
れ等の発生を著しく減少させることができる。従って、
歩留りの向上をはかることができる。
形成したときに、段差部での被覆性が極めてよく、段切
れ等の発生を著しく減少させることができる。従って、
歩留りの向上をはかることができる。
第1図、第2図および第3図は、本発明の第1、第2お
よび第3の実施例の製造工程を示した断面図である。 11.21.31 ・・・・・・透光性基板 12.22.32 ・・・・・・遮光性薄膜 13.23.33 ・・・・・・フォトレジスト 1 2 a s 1 2 b 522a、22b
。 32a、 32b、 32c ・・・・・遮光性薄膜パターン 13a、13bS 23a、23b。 33a、33b、33c ・・・・・フォトレジストパターン 第1図 以上
よび第3の実施例の製造工程を示した断面図である。 11.21.31 ・・・・・・透光性基板 12.22.32 ・・・・・・遮光性薄膜 13.23.33 ・・・・・・フォトレジスト 1 2 a s 1 2 b 522a、22b
。 32a、 32b、 32c ・・・・・遮光性薄膜パターン 13a、13bS 23a、23b。 33a、33b、33c ・・・・・フォトレジストパターン 第1図 以上
Claims (4)
- (1)透光性基板上に形成された遮光性薄膜上にフォト
レジストを塗布する工程と、 このフォトレジストを露光した後現像して所定の形状を
有するフォトレジストパターンを形成する工程と、 このフォトレジストパターンをマスクとして上記遮光性
薄膜をエッチングして、フォトレジストパターンと整合
した遮光性薄膜パターンを形成する工程と、 上記透光性基板裏面より上記遮光性薄膜パターンをマス
クとして上記フォトレジストパターンを露光した後現像
して、上記フォトレジストパターンを縮小したフォトレ
ジストパターンを形成する工程と、 この縮小されたフォトレジストパターンをマスクとして
上記遮光性薄膜パターンをエッチングする工程と からなる遮光性薄膜のエッチング方法。 - (2)遮光性薄膜が金属薄膜である請求項1記載の遮光
性薄膜のエッチング方法。 - (3)遮光性薄膜が半導体薄膜である請求項1記載の遮
光性薄膜のエッチング方法。 - (4)半導体薄膜がシリコン薄膜である請求項3記載の
遮光性薄膜のエッチング方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63305763A JPH0634401B2 (ja) | 1987-12-29 | 1988-12-02 | 遮光性薄膜のエッチング方法 |
US07/290,076 US4892613A (en) | 1987-12-29 | 1988-12-27 | Process for etching light-shielding thin film |
NL8803197A NL194853C (nl) | 1987-12-29 | 1988-12-29 | Werkwijze voor het etsen van een lichtafschermende dunne film. |
GB8900390A GB2225644B (en) | 1988-12-02 | 1989-01-09 | Process for producing a light-shielding thin film |
SG16994A SG16994G (en) | 1988-12-02 | 1994-01-28 | Process for producing a light-shielding thin film. |
HK45694A HK45694A (en) | 1988-12-02 | 1994-05-12 | Process for producing a light-shielding thin film |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33668287 | 1987-12-29 | ||
JP62-336682 | 1987-12-29 | ||
JP63305763A JPH0634401B2 (ja) | 1987-12-29 | 1988-12-02 | 遮光性薄膜のエッチング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02138736A true JPH02138736A (ja) | 1990-05-28 |
JPH0634401B2 JPH0634401B2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=26564445
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63305763A Expired - Fee Related JPH0634401B2 (ja) | 1987-12-29 | 1988-12-02 | 遮光性薄膜のエッチング方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4892613A (ja) |
JP (1) | JPH0634401B2 (ja) |
NL (1) | NL194853C (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015173266A (ja) * | 2015-03-25 | 2015-10-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US9640630B2 (en) | 1999-08-12 | 2017-05-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device |
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JPH0766420A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-03-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜の加工方法 |
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CN112768353A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-05-07 | 深圳清华大学研究院 | 一种改善金属电极形貌的方法 |
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JPS58170067A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-06 | Fujitsu Ltd | 薄膜トランジスタの製造方法 |
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FR2590409B1 (fr) * | 1985-11-15 | 1987-12-11 | Commissariat Energie Atomique | Procede de fabrication d'un transistor en couches minces a grille auto-alignee par rapport au drain et a la source de celui-ci et transistor obtenu par le procede |
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-
1988
- 1988-12-02 JP JP63305763A patent/JPH0634401B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1988-12-27 US US07/290,076 patent/US4892613A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-12-29 NL NL8803197A patent/NL194853C/nl not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0634401B2 (ja) | 1994-05-02 |
NL8803197A (nl) | 1989-07-17 |
NL194853B (nl) | 2002-12-02 |
NL194853C (nl) | 2003-04-03 |
US4892613A (en) | 1990-01-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |