JPH0212995B2 - - Google Patents
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Description
（産業上の利用分野）
本発明は高分子系樹脂をＣ―段階することなく
加熱活性化することができ、そして後刻、高分子
系樹脂をＣ―段階にすることができる接着コーテ
イング組成物を含有する高分子系樹脂、ワイヤ導
電体を埋めるために上記接着剤組成物を使用する
ワイヤ敷設回路板、およびワイヤ敷設回路板の作
成方法に関するものである。 （従来技術） 加熱活性化が可能な接着剤組成物は薄くて粘着
性のないフイルムのような基質に適用することが
できて、加熱活性化することができ、また活性化
したとき、活性化の後の一時期粘着性を生じ、か
つ粘着性をもち続ける。大部分の加熱活性化した
熱可塑性接着剤は、冷却直後に迅速に再凝固し、
そして短いオープンタイムをもつ、すなわち活性
化の後、接着剤はごく短時間ではあるが活性化温
度以下で強い粘着性と接合能力を維持する。接合
操作は迅速に行なわねばならない。 多くの接合操作では、高温での分解に対する抵
抗性を示す接着剤接合を生じる接着剤組成物を使
用することが必要である。接着剤組成物の耐熱性
を改良するには、組成物中に架橋成分を混入する
ことによつて達成できることが既知である。本技
術で既知の特定の架橋成分には、米国特許第
3723568号に記述されたポリエポキシ類と任意の
エポキシ重合反応触媒が含まれ、架橋は基材重合
体中の有効座席と反応することによつて達成され
る。 米国特許第4137364号はイソフタロイオルビス
カプロラクタムあるいはビニルトリエトキシシラ
ンを使用するエチレン／酢酸ビニル／ビニルアル
コールターポリマーの架橋を記述している。架橋
は加熱再活性化する前に達成される。より高水準
の性能は接着剤適用後に加熱硬化することによつ
て導入される付加的な架橋組成物によつて達成さ
れる。熱架橋組成物の他の実施例は米国特許第
4166937号に記述されているポリアミノビスマレ
イミド級の柔軟性ポリイミド類である。これらの
組成物は149℃（300〓）以下で加熱融解押出しす
ることができ、そして149℃（300〓）以上の温度
で架橋を受ける。これらの実施例の両方では、熱
架橋は基材重合体の有効座席に対する特定の架橋
剤の反応によつて達成される。 熱硬化性接着剤組成物はポリイソシアネート類
をイソシアネート基に対して反応性ある基を含有
する結合剤と組合せることが既知である。しかし
ながら、イソシアネート基が直面した反応剤、た
とえばポリオールあるいはポリアミンと、室温程
度の低い温度で反応するという事実から、かなり
困難が生じる。すなわち、長い貯蔵寿命を有する
組成物を処方することは極めて困難である。 この困難を克服するために、二成分系がしばし
ば使用される。反応剤は別々の処方で貯蔵され、
適用直前に混合され、次に反応は自然に起こる
か、あるいは加熱または触媒によつて加速され
る。 実施例として、このような二成分系は米国特許
第4029626号に記述されている。この系の欠点は、
二成分を別々に処方し、貯蔵する必要性、適用前
の精密な計量と完全な混合の難かしさ、および早
期反応によつて生じる混合装置と適用装置の妨害
の危険性である。 長い貯蔵寿命を有するポリイソシアネート物質
を調製する他の慣用的な方法は、少量の遊離イソ
シアネートのみを含有する非架橋プレポリマーか
ら出発し、大気中の水分は架橋剤として役立つ。
たとえば、この方法はフランス特許第1237936号
に記述されている。この場合の欠点は表面に生じ
る硬化がコーテイングの深層部に非常にゆつくり
と拡がり、その結果最終的な性質は数週間あるい
は数ケ月後にやつと得られる。大きな面積の間あ
るいは空所内では硬化が生じない。 ポリイソシアネートが一官能基反応剤とまず反
応するならば、安定な系もまた処方できる。 引き続き遂行しようとする架橋反応の生成物よ
りも加熱安定性がより小さければ、できた引用物
は封鎖されたイソシアネートとして引用される。
熱の作用下で、封鎖剤は除去され、そしてポリイ
ソシアン化物が架橋をうけ、より熱安定性のある
結合を形成する。 この原理は、たとえば、Frisch著“Fundam―
ental Chemisty and Catalysis of Polyure―
thanes”、11〜13頁、および米国特許第4068086号
と第4251428号とに記述されている。 除去した封鎖剤のために、上記処方は次の技術
的かつ経済的欠点をもつている。すなわち、もし
封鎖剤が架橋した物質中に残れば、架橋した物質
の性質を変化するし、もし蒸発すれば回収するか
あるいは排気から除去しなければならない。 米国特許第3475200号、第4251427号および第
4251428号はそれぞれ100℃以上で及び130℃以上
で融解する、ポリイソシアネート類で、特別のポ
リオール類とともに、長い貯蔵寿命を有し、かつ
加熱によつて硬化させることができ、布帛あるい
は織布ホース用コーテイングを与える組合せがで
きるポリイソシアネート類を記述する。 上記刊行物に記述された組合せの工業的欠点
は、長い貯蔵寿命を有する生成物が特別な組成を
有する非常に少数のポリオール類をもつときにの
み得ることができ、それ故に上記組合せはたとえ
ば限られた数の用途にのみ完全に適切である。 米国特許第4093675号は末端基にOHをもつポ
リ（エステル／エーテル）ブロツク共重合体を含
有する接着性組成物を記述しており、それは鎖延
長され、かつ二無水物でカルボキシル化された鎖
であつて、カルボキシル化したポリ（エステル／
エーテル）を形成し、ブロツク共重合体は次式を
有している。 〔―Ｏ……OOC―Ｒ（COOH）2―CO〕―o ここで―Ｏ……Ｏ―はポリ（エステル／エーテ
ル）ブロツク共重合体であつて、Ｒはアルキル、
シクロアルキルあるいはアリールであり、またｎ
は１ないし２である。熱可塑性ブロツク共重合体
は架橋成分、また同様に直鎖柔軟性共重合体成分
を含有する硬化性共重合体に硬化できる。架橋し
た共重合体は一つのブロツク自身がブロツク共重
合体であるブロツク共重合体であつて、また150
℃におけるクリープに耐えることができる。 米国特許第4430479号は、熱可塑性重合体
（）；ポリアクリレートの水酸基置換ポリエステ
ル又はポリアミンである架橋可能な重合体（）
の１〜100重量部；および架橋剤、望ましくはジ
―あるいはポリイソシアネートを含む接着剤組成
物を記述している。（）は望ましくはポリエス
テル、ポリウレタン、ポリアミド、ゴムあるいは
エチレン／酢酸ビニル重合体であつて、任意では
あるが100重量部当り100重量部以下の慣用の粘着
性付与樹脂（代表的には水素添加または脱水素し
た樹脂エステル類）を含有する。組成物は良好な
接着強度をもち、比較的低い温度で達成される加
熱活性化による脱粘着性を示し、そして高い耐熱
性を示す。これらは非粘着性であつて、また実際
の接着操作に先立ち（約60日）基質に良好に適用
できる。 米国特許第4194618号は、研磨材位を付着させ
た裏張り部材からなるコーテイングした接着材物
品を記述している。この物品は接着剤組成物の層
によつて互いに結合した二端を有するが、この接
着剤組成物は、最初の段階では、部分的に硬化さ
れている。端と端とを重ね継ぎするために適切な
温度でさらに活性化できる。この接着剤フイルム
は、(a)水酸基の数２〜15のヒドロキシ反応停止し
たポリウレタン―ポリエステル；(b)27ないし500
の活性水素等量を有する活性水素成分；(c)遊離の
有効イソシアネート基を有する成分；及び(d)塩素
化脂肪族炭化水素、塩素化芳香族炭化水素及び／
又はアルキル化ポリスチレンの混合物からなる接
着剤組成物の反応生成物である。(d)成分は成分
(a)、(b)および(c)と混和しやすい。 米国特許第4476259号は(a)1000ないし約5000の
数平約分子量（Mn）を有するヒドロキシ官能エ
ポキシエステル樹脂；および(b)多官能ヒドロキシ
―反応性架橋剤を含む溶媒型の熱硬化性組成物を
記述している。エポキシエステル樹脂はジフエノ
ールおよびジカルボン酸で鎖延長されたジエポキ
シドを、鎖停止反応でヒドキシ官能第二アミンと
約１：１の等量比で反応させることによつて形成
される。架橋剤はアミノ架橋剤あるいは活性水素
として挙動する粘着剤と反応することによつて封
鎖されたイソシアネート基からなる封鎖されたイ
ソシアネート架橋剤である。 米国特許第3646572号および第4097684号は柔軟
性接着剤樹脂を単独で、あるいは熱硬化性樹脂と
の組合せで含むワイヤ敷設回路板用触媒性接着剤
を記述している。柔軟性接着剤樹脂はエポキシ樹
脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルアル
コール、ポリ酢酸ビニル、天然および合成ゴムそ
してアクリル系重合体および共重合体を含んでい
る。接着剤樹脂として使用するのに適当なものは
塩素化ゴム、ブタジエン―アクリロニトリル共重
合体そしてアクリル系重合体および共重合体のよ
うな天然および合成ゴムである。 ワイヤ相互接続板を製造する加工工程に本接着
剤を使用することは、米国特許第3674602号およ
び米国特許第3674914号に挙げられている。接着
剤層は室温では非粘着性であるが、しかし熱硬化
温度以下に加熱すると展性をもつようになり、そ
して瞬時加熱して冷却するとき接着剤結合を提供
する部分的に硬化させた熱硬化性樹脂の状態であ
る。前述の加工工程では、ワイヤ導電体図形が完
成した後、接着剤を加熱および加圧してさらに硬
化させ接着剤層の中にワイヤ導電体を押し込むこ
とによつて、あるいはガラス布強化エポキシプリ
プレツグを用いてワイヤ導電体を被覆し、そして
次に加熱および加圧して接着剤中にワイヤ導電体
をラミネートすることによつて、基質に永久的に
結合させる。パールによる前述の米国特許第
3674914号に記述されている接着剤はワイヤ敷設
回路板の製造に多年に亘つて商業的に使用されて
きた。 前述のラミネート工程では時々、エポキシ含浸
ガラス繊維の被覆層を加熱および加圧下でワイヤ
導電体の上にラミネートしたとき、正しい位置に
横たえたワイヤ導電体が「泳ぐ」ことがある。融
解したエポキシ樹脂および下方の部分的に融解し
た接着剤層の水圧はワイヤ導電体を動かした。ワ
イヤ敷設前に接着剤の部分的硬化を増加すること
によつて、あるいはワイヤ導電体図形を完成した
後ベーキングすることによつて、あるいはラミネ
ート条件を修正することによつて、前述のワイヤ
の泳ぎをなくする試みは成功しなかつた。 バールによる特許に記述された種類の接着剤層
の体積抵抗率は、接着剤にワイヤを超音波あるい
は加熱接着するために粘着性を付与する高いゴム
含有率を必要とするので、約１〜104ないし１×
106MΩ―cmである。ある実施例では、高い絶縁
抵抗を必要とし、より高い体積抵抗率が望まし
い。 米国特許第4427478号はワイヤ敷設回路板上で
ワイヤを包み込むために光化学的に硬化可能な接
着剤の使用を記述している。接着剤はエポキシノ
ボラツク樹脂のアクリレートエステルとビスフエ
ノールＡエポキシ樹脂の混合物である。接着剤を
基質上に析出させ、その後ワイヤをその中に敷設
し、電線の泳ぎを防止する試みとして接着剤を部
分的に軽く硬化させ、そしてその後電線を基質上
に強固に固定するために光化学的に、あるいは熱
的に完全に硬化させる。 欧州特許出願1984年第97815号は回路板中にワ
イヤを保持するための光硬化可能な接着剤を記述
しており、接着剤は分子量1500〜5000のビスフエ
ノールＡを基剤とするエポキシ樹脂、分子量900
〜1500のエポキシド化したノボラツク、モノエチ
レン性不飽和カルボン酸、触媒、ポリエチレン性
不飽和化合物、光化学的開始剤、分子量30000以
上のフエノキシ樹脂およびチクソトロピー剤から
なつている。 英国特許第1504252号は、後でハンダによる接
続を行なおうとする表面を除いて、基質上に析出
させる熱硬化性接着剤層を使用するワイヤ敷設を
提案している。ここには、適切な、あるいは望ま
しい接着剤を記述していない。 （発明の目的） 本発明の目的は、十分な加熱あるいは超音波エ
ネルギーを適用して高分子系樹脂をＣ―段階にす
ることなく活性化することが可能で、そしてその
後、高分子系樹脂をＣ―段階にできる接着剤コー
テイング組成物を含有する高分子系樹脂を提供す
ることである。 本発明の目的は、表面にワイヤを接着するのに
適切な接着剤コーテイング組成物を提供すること
である。 本発明の目的はまた、20ないし120℃に亘る温
度範囲で、前述のバールの特許に記述されている
種類の接着剤組成物の体積抵抗率よりも少くとも
１桁、また望ましくは少くとも２桁大きな体積抵
抗率をもつワイヤ敷設回路用接着剤コーテイング
組成物を提供することである。 本発明の目的は、カプセル化工程の前にＣ―段
階にして後続の加工工程でワイヤの泳ぎを殆んど
なくすることができる高分子系樹脂を含有する固
体接着剤組成物を提供することである。 本発明の他の目的は、室温では非粘着性であつ
て、そして超音波あるいは加熱によつて活性化可
能である固体接着剤組成物を提供することであ
る。 本発明の目的は、容易に超音波で活性化するた
め25％以下の揮発性物質を含有し、そしてまた加
熱および加圧することなしに非粘着性のままであ
る接着剤組成物を提供することである。 本発明の目的は、天然あるいは合成エラストマ
ーあるいはゴム類を殆んど、あるいは全く含まな
いワイヤ敷設相互接続用接着剤コーテイング組成
物を提供することである。 本発明の更なる目的は、ワイヤ敷設回路板を調
製するため接着剤コーテイングをもつ基質を提供
することである。 本発明の目的は、熱融解接着剤のように挙動で
きる、すなわちその融解範囲まで、あるいは以上
に加熱したとき流動し、かつ粘着性となり、そし
てその後、上記融解範囲以下に冷却したとき迅速
に再凝固し、そしてまた紫外線によつて熱硬化さ
せることができる熱硬化性接着剤コーテイング組
成物を提供することである。 本発明の目的は、30g以上、望ましくは40g以
上の大きさの接着強度で0.1mm径のワイヤを絶縁
性基質に接着できる接着剤コーテイング組成物を
提供することである。 本発明のその上の目的は、少くとも１×
105MΩの絶縁抵抗を有するワイヤ敷設回路板を
提供することである。 （定義） ここに定義した以外のことで、本出願に使用さ
れる専門用語はthe American Society for
Testing and Materials Standard D907―52に
述べられているように定義される。 加熱活性化可能な接着剤とは、加熱、加熱およ
び加圧、あるいは超音波エネルギーの適用によつ
て粘着性あるいは流動性となることができる乾燥
接着剤フイルムを意味する。 Ｂ―段階とは、ある種の熱硬化性樹脂の反応に
おける中間段階を意味するもので、ここで物質は
加熱されたとき軟化し、またある種の液体と接触
するとき膨潤するが、しかし完全には融解あるい
は溶解しない。硬化させていない熱硬化性接着剤
の状態にある樹脂は通常この段階である。 封鎖された硬化剤とは、硬化剤が反応性を示さ
ない状態にあり、そして物理的あるいは化学的手
段によつて望みどおり反応性を示す状態にできる
硬化剤を意味する。 接着強度とは、接着平面内あるいは近傍で発生
する脆化を伴う接着剤組立品の破壊に必要な引張
り、圧縮、屈曲、剥離、衝撃、引裂き、あるいは
剪断の状態で適用される単位荷重を意味する。 Ｃ―段階とは、ある種の熱硬化性樹脂の反応に
おける最終段階を意味するもので、ここで物質は
比較的不溶性または不融性である。完全に硬化さ
せた接着剤層の状態にあるある種の熱硬化性樹脂
はこの段階の状態にある。 ドクターロールとは、スプレツダーロールと異
なつた表面速度で、あるいは反対方向に回転し、
その結果、スプレツダーロールに供給する接着剤
を強制するための拭き取り作用をもたらすローラ
ー機構を意味する。 充填材とは、作業性質、経済性、強度あるいは
他の品質を改良するために接着剤に添加される相
対的に非接着性の基質を意味する。 可塑剤とは、接着剤の柔軟性、作業性あるいは
延展性を増加するために接着剤に混入される物質
を意味する。 粘着性とは、接着剤と接着剤によつて接合され
た物質とを低い圧力下で接触させた直後に測定可
能な強度の接合を形成することが可能な接着剤の
性質を意味する。 熱可塑性とは、加熱したとき軟化し、そして冷
却したとき硬化することを繰返す物質を意味す
る。 熱硬化とは、熱、触媒、紫外線等の作用によつ
て化学反応を受けようとするが、あるいは受け終
つて、相対的に不融性の状態になる物質を意味し
ている。 Tgとは、ガラス転移温度を意味し、この温度
で無定形高分子は脆いガラス状態から可塑状態に
変化する。 Tgの始まりとは、示差走査熱量計あるいは熱
機械分析によつて測定されるように、接着剤中に
ブレンドした重合体類がガラス転移を開始するこ
とを意味する。 ワイヤ敷設とは、相互接続図形を形成させるた
めに絶縁性基材にワイヤを張り付けることを意味
する。 （発明の構成） 主として本発明は、 (a) 第一成分が少くとも約10000の数平均分子量
（Mn）と水酸基、エポキシドあるいは約７個
以上の不飽和官能性を有するフイルム形成高分
子系樹脂からなり、上記高分子系樹脂がポリエ
ステル類、ポリウレタン類、フエノキシ類、エ
ポキシ類およびこれらの混合物からなるポリオ
ール類からなる群から選択され； (b) 第二成分が組成物をＣ―段階にすることなし
に活性化することが可能な量で存在する可塑性
かなり；そして (c) 硬化剤が高分子系樹脂の官能基と反応あるい
は反応開始することが可能であつて、組成物の
活性化温度以上の温度で、高分子系樹脂を硬化
させるのに十分な時間、放射エネルギーの状態
あるいは熱の状態で十分なエネルギーを適用す
ることによつて、Ｃ―段階まで高分子系樹脂を
架橋形成かつ硬化させることができるものであ
り、接着剤組成物を活性化させるときには、上
記硬化剤は非活性ないしは封鎖されており、上
記硬化剤が高分子系樹脂をＣ―段階にするのに
十分な量で存在し；上記組成物はＣ―段階で、
約200℃以下の温度および約3MPa以下の圧力
に露出したとき、適用した圧力の方向に垂直な
平面で融解あるいは流動しない不溶性組成物に
転換しうることを特徴とする十分な熱あるいは
超音波エネルギーを１秒以内の時間適用するこ
とによつて高分子系樹脂をＣ―段階にすること
なく活性化することができる接着剤組成物を含
有する非粘着性固体高分子系樹脂に関するもの
である。 本発明はさらに、少くとも一層の接着剤層を基
質上に適用し、そして少くとも一つのワイヤ導電
体を接着剤層の上に敷設し、また後続の工程で接
着剤層をＣ―段階にするワイヤ敷設回路を形成す
るための方法についての改良に関するもので次の
ことを特徴とする。 (a) 高分子系樹脂をＣ―段階にすることなく、十
分な熱あるいは超音波エネルギーを１秒以内の
時間適用して活性化することができ、そして (1) 第一成分が約10000以上の数平均分子量
（Mn）と水酸基、エポキシドあるいは約７
個以上の不飽和官能性を有するフイルム形成
高分子系樹脂からなり、上記高分子系樹脂が
ポリエステル類、ポリウレタン類、フエノキ
シ類、エポキシ類およびそれらの混合物から
なる群から選択され； (2) 第二成分が有機溶媒、反応性希釈剤あるい
は上記と芳香族石油系精油との混合物からな
る群から選択された可塑剤からなり、可塑剤
が高分子系樹脂をＣ―段階にすることなく組
成物を活性化することによつて、接着剤層と
ワイヤ導電体との間の操接合を形成させ、そ
してワイヤ導電体をフイルム内でＸおよびＹ
方向にしつかりと固着させる量で存在し；そ
して (3) 硬化剤が高分子系樹脂の官能基と反応ある
いは反応開始することが可能であつて、組成
物の活性化温度以上の温度で、高分子系樹脂
を硬化させるのに十分な時間、放射エネルギ
ーの状態あるいは熱の状態で十分なエネルギ
ーを適用することによつてＣ―段階まで高分
子系樹脂を架橋形成かつ硬化させることがで
きるものであり、接着剤組成物を活性化させ
る条件下では上記硬化剤は非活性ないし封鎖
状態にあり、上記硬化剤は高分子系樹脂をＣ
―段階にするのに十分な量で存在する ことを特徴とする接着剤組成物を含有する非粘着
性固体高分子系樹脂を接着剤層として使用し；そ
して (b) Ｃ―段階にする工程を完了する前に、溶媒可
塑剤を殆んど全部蒸発させるか、あるいは希釈
剤可塑剤の殆んど全部を反応させる。 本発明はまた少くとも一層のＣ―段階にした接
着剤層を基質上に、また接着剤層の中に敷設した
ワイヤ導電体を有するワイヤ敷設回路板に関する
ものであり、上記接着剤層は約10000以上の数平
約分子量（Mn）と水酸基、エポキシドあるいは
約７個以上の不飽和官能性を有するフイルム形成
高分子系樹脂からなる組成物から形成され、上記
高分子系樹脂はポリエステル類、ポリウレタン
類、フエノキシ類、エポキシ類および上記混合物
からなる群から選択される。板は少くとも１×
105MΩのMIL―STD―202に従つて測定した絶縁
抵抗を有することが望ましい。 本発明に有効なフイルム形成高分子系樹脂は良
好なフイルム形成剤であるために十分高い分子量
を持たなければならず、また乾燥したときに非粘
着性であらねばならない。本発明の接着剤組成物
に有効適切なフイルム形成高分子系樹脂は、１個
の水酸基、エポキシドあるいは約７個以上、望ま
しくは約20個以上の不飽和官能性を有するポリオ
ール類を含むもので、ポリエステル類、エポキシ
類、ポリウレタン類およびフエノキシ樹脂並びに
これらの混合物から選択される。官能性は硬化剤
と架橋するのに有効であつて、接着剤組成物中の
高分子系樹脂をＣ―段階にする。不飽和官能基の
例には、ビニル、アリル、メタリル、アクリルお
よびメタクリル基が含まれる 一実施例では、フイルム形成高分子系樹脂の官
能基は水酸基であつて、そして硬化剤は封鎖した
ポリイソシアネートである。他の実施例では、フ
イルム形成高分子系樹脂の官能基はアクリルおよ
びアリル基のような不飽和二重結合であつて、そ
して硬化剤はフリーラジカル開始剤である。 次式の繰返し構造単位を有するポリ（４，4′―
イソプロピリデンジフエノール―１―１，３―グ
リセリルエーテル）のようなフエノキシ樹脂 （ただし、ｎは20ないし350の整数）が本発明の
接着剤組成物に特に有効であることがわかつた。
上記フエノキシ樹脂は直鎖であつて、また１個あ
るいは２個の末端オキシラン基を持つてよい。フ
エノキシ類は熱硬化性物質として当然注目され
る。 適切なポリエステル類は、(1)テレフタール酸、
イソフタール酸、フタール酸、４，4′―ジフエニ
ルチオエーテルジカルボン酸、４，4′―ジフエニ
ルアミンジジカルボン酸および飽和および不飽和
脂肪族ダイマー酸（すなわち、12ないし26個の炭
素原子を含む不飽和脂肪酸の二分子の重合生成
物）のような飽和および不飽和脂肪族ジカルボン
酸から選択された１種以上の二酸類、および(2)２
ないし12個の炭素原子を含む１種以上の飽和ある
いは不飽和脂肪族ジオール類、200ないし4000の
平均分子量を有する長鎖脂肪族ジオール類、ポリ
エチレンオキシドとポリプロピレンオキシド重合
体および共重合体、およびポリエチレンとポリプ
ロピレンオキシドのアリルエーテル類、およびグ
リセリン、トリメチールプロパンとネオペンチル
アルコールおよび混合物のようなポリヒドロキシ
ル化合物およびこれらの誘導体から調製されたも
のを含むと考えられる 適切なエポキシ樹脂は、400ないし6000のエポ
キシ当量を有するビスフエノールＡのジグリジジ
ルエーテル類、450ないし2000のエポキシ当量を
有するハロゲン化したビスフエノールＡのジグリ
シジルエーテル類、エポキシノボラツクあるいは
フエノール―ホルムアルデヒドのポリグリシジル
エーテル類、テトラフエニルエタンのポリグリシ
ジルエーテル類およびレゾシノールのポリグリシ
ジルエーテル類を含むと考えられる。また、適切
であると考えられるのは、約50000以上の重量平
均分子量と、10000以上また望ましくは15000以上
の数平均分子量をもつ、ビスフエノールＡとエピ
クルヒドリンの非常に高い分子量の共重合体であ
る。望ましいエポキシ樹脂は、1000ないし約6000
のエポキシ当量を有するビスフエノールＡのジグ
リシジルエーテル類である。 適切なポリウレタン類はジイソシアネート類と
ポリエステル類、ポリエーテル類あるいはポリエ
ステル／ポリエーテル共重合体との反応生成物を
含むと考えられる。望ましいポリウレタン類は
100ないし1000の定比化合物（daltons）の脂肪族
連鎖といくらかの芳香族基（たとえば、イソフタ
レートあるいはテレフタレートエステル基あるい
はトルエンジウレタン基）を含むものである。 本発明による適切なフイルム形成高分子系樹脂
は、約10000以上望ましくは約15000以上の数平均
分子量を有する本質的に１種以上のポリオール類
を使用することによつて、あるいはポリエステル
類、ポリウレタン類、ポリエーテル類、エポキシ
類、および上記の組合せから選択された低分子量
ポリオールを、化学量論的な量以下で存在する
か、あるいは高分子鎖に低濃度で存在している官
能基と反応できる硬化剤とＢ―段階まで反応さ
せ、その結果Ｂ―段階になつた高分子系樹脂が前
述の高い数平均分子量を持つことによつて得るこ
とができる。望ましくは、低分子量ポリオールを
Ｂ―段階にするために使用される硬化剤はイソシ
アネートあるいはアミドである。 本発明のフイルム形成高分子系樹脂は、接着剤
組成物に対して接着力、耐薬品性と耐熱性、およ
び柔軟性を提供する。種々の表面に対する接着力
は高分子鎖に沿つた極性基によつて増進される。
フエノキシ樹脂の主鎖に結合した水酸基は適切な
極性基の一例である。接着剤組成物の柔軟性は高
分子系樹脂の脂肪族部分の内部的な可塑性によつ
て提供される。接着剤組成物の耐熱性は重合体主
鎖に沿つた繰返し単位中に芳香族基を存在させる
ことによつて向上される。接着剤組成物の耐薬品
性は重合体主鎖の繰返し単位中に芳香族基、また
同様にエーテル結合が存在することによつて向上
される。エーテル結合はアルカリ中で、また無機
酸中で安定である。 本発明に適切な可塑剤はＣ―段階にした接着剤
組成物の性質を低下させないように選択される。
Ｃ―段階にする前に、可塑剤は高分子系樹脂と適
合、すなわち接着剤組成物から分離しないように
しなければならない。可塑剤は接着剤組成物を軟
化させ、そして接着剤の軟化点あるいはTgの始
まりを加熱あるいは超音波活性化に適切な範囲に
調節するべきである。すなわちTgの始まりは約
−５℃と約＋45℃との間、特に約４℃と約10℃と
の間に適切に調節されるのが好ましい。 一群の可塑剤は揮発性であつて、またＣ―段階
にする前に蒸発させ、そして引続き接着剤組成物
とワイヤ導電体との間に接合を形成させることが
できる。適切な揮発性可塑剤は高分子系樹脂に対
する溶媒である。適切な有機溶媒は、約100℃以
上、望ましくは約120℃以上の沸点を有するもの
で、また１ないし４個の炭素原子を有する脂肪族
基とエチレングリコールあるいはプロピレングリ
コールのエーテル類のようなグリコールエーテル
類；メチル、エチルおよびプロピルエチレングリ
コールエーテル類のアセテート類のようなグリコ
ールエーテルエステル類；メチルブチルケトン、
メチルイソアミルケトン、エチルアミルケトン、
メチルヘプチルケトン、ｎ―メチル―ピロリドン
およびシクロヘキサノンのような６ないし９個の
炭素原子を有するケトン類；キシレンおよびトル
エンのような芳香族炭化水素；およびクレゾール
のような置換された芳香族炭化水素を含んでい
る。 第二群の可塑剤は反応性希釈剤であつて、また
高分子系樹脂と架橋することができ、そしてその
結果Ｃ―段階にした組成物の部分を形成する。適
切な反応性希釈剤は100℃以上の沸点をもつアク
リレートおよびメタクリレートエステル類、並び
にネオペンチルジグリシジルエーテル、ブチルグ
リシジルエーテルおよびその類似物のような低分
子量モノ―あるいはジエポキシド化合物を含んで
いる。 上記二つの群の可塑剤の一つあるいは両者と組
合せて使用される第三群の可塑剤は、160℃以下
望ましくは300℃以下では接着剤組成物から揮発
あるいはしみ出さない高沸点の油類である。適切
な高沸点の油類は芳香族油類、たとえば315℃以
上の沸点を有する芳香族石油精製油を含むと考え
られ、また96.2％の芳香族油と3.8％のパラフイ
ン系油とからなると考えられる（ケンリツチ・ペ
トロケミカル社からKenplastGという商標名で商
業的に入手できる）。 Ｃ―段階にすることが可能な接着剤コーテイン
グ組成物中に導入される架橋の量と種類とを制御
することによつて、上記組成物中の高分子系樹脂
がＣ―段階になるまで加熱活性化できるように上
記組成物をすることが可能なことを発見した。そ
こで、本発明の接着剤コーテイング組成物中の高
分子系樹脂がＣ―段階になるまで、組成物は十分
な熱あるいは超音波エネルギーの適用によつて粘
着性あるものにすることができ、また冷却によつ
て、すなわち上記エネルギーの消散によつて迅速
に再固化することとなる。再固化した接着剤コー
テイング組成物中の高分子系樹脂は他の望ましい
性質、すなわち組成物の寸法安定性と接着剤強度
とを変えることなく組成物の耐熱性を増すであろ
うＣ―段階にすることができる。たとえば、望ま
しい組成物では、水酸基、エポキシドあるいは約
20個以上の不飽和官能を有する上に定義したよう
なピロール、およびピロールと反応可能な封鎖さ
れたイソシアネート架橋剤、あるいはピロールの
官能基と架橋することを開始できる紫外線硬化剤
の使用を通じて、架橋は加熱活性化に必要とされ
るよりも高い温度で達成される。 官能基を架橋し、そして接着剤組成物中の高分
子系樹脂をＣ―段階まで硬化させる硬化剤の選択
は有効な官能基に依存するだろう。官能基が水酸
基であれば、硬化剤はポリイソシアネート類、尿
素―メラミン樹脂、フエノール類およびフエノー
ル系水酸基を含む化合物から選択できる。ポリイ
ソシアネート類の中には75℃以上、望ましくは
100℃以上の温度で封鎖を解く封鎖されたポリイ
ソシアネート類がある。適切な封鎖されたポリイ
ソシアネート硬化剤としては米国特許第4476259
号明細書に記述するものが含まれる。 Ｂ―段階になつた接着剤組成物中の有効な官能
基がエポキシドであれば、硬化剤はジシアンジア
ミンと三弗化硼素―モノエチルアミン錯化物のよ
うな潜在エポキシ硬化剤から選択される。適切と
考えられる他の潜在硬化剤系は潜在触媒を有する
無水物硬化剤を含んでいる。無水物硬化剤はドデ
セニル無水コハク酸、無水クロレンド酸
（chrolendic anhydride）、無水ヘキサヒドロフタ
ール酸、NADICメチル無水物、無水フタール
酸、無水コハク酸および無水テトラヒドロフター
ル酸を含んでいる。無水物硬化剤と一緒に使用す
るための潜在触媒は、三弗化硼素モノエチルアミ
ン錯化物、ベンジルトリメチルアンモニウム塩化
物のような第四アンモニウムハゲン化物、スタナ
スオクトエート（st―annous octoate）、ステア
リン酸亜鉛、過剰配位シリコネート塩（extra―
coordinate silic―onate salts）、トリエタノー
ルアミン硼酸塩、トリエタノールアミンチタン酸
塩およびメチルトリオクチル―ホスホニウム燐酸
ジメチル、テトラブチルホスホニウムアセテー
ト、メチルトリブチルホスホニウム燐酸ジメチ
ル、ベンジルトリフエニルホスホニウム塩化物、
テトラブチルホスホニウム塩化物、メチルトリフ
エニルホスホニウム燐酸ジメチルおよびトリフエ
ニルエチルホスホニウム沃化物のような第四ホス
ホニウム化合物を含んでいる。またエポキシド基
の架橋に適切なものは、紫外線によつて封鎖をと
くことができる封鎖したルイス酸触媒である。封
鎖したルイス酸触媒は芳香族ヨードニウム錯化物
塩類（たとえば、米国特許第3565906号；第
3712920号；第3759989号；および第3763187号参
照）および芳香族スルホニウム錯化物塩類、たと
えばトリフエニルスルホニウムヘキサフルオロア
ンチモン酸塩およびトリフエニルスルホニウムヘ
キサフルオロ燐酸塩を含んでいる。 接着剤組成物中の高分子系樹脂をＣ―段階まで
硬化させるのに有効な官能基が不飽和炭素―炭素
二重結合であれば、フリーラジカル開始剤が硬化
剤として使用される。加熱によつて活性化される
適切なフリーラジカル開始剤は、１，1′―アゾビ
ス（シクロヘキサンカルボニトリル）、過酸化ジ
クミル、１，1′―ビス（ター―ブチルペルオキ
シ）―ジイソプロペルベンゼルおよび類似物を含
んでいる。適切なフリーラジカル感光性開始剤
は、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル
類、ベンジルケタール類、ジアルコキシアセトフ
エノン類、ジ―およびトリクロロアセトフエノン
類、ベンゾフエノン、４，4′―ジメチルアミノ―
ベンゾフエノン、チオキサントン、２―クロロチ
オキサントン、２―メチルチオキサントン、２―
エチルチオキサントンおよび類似物のようなチオ
キサントン誘導体を含んでいる。 接着剤組成物は充填材、顔料、有機カツプリン
グ剤（充填剤を重合体に接合するため）、滑剤、
流動剤、およ類似物のような添加剤の一種以上を
含有することができる。適切な慣用の添加剤は本
技術の習熟者に周知である。 充填材は固体接着剤組成物の非粘着性を向上す
る。さらに、充填材は強化の役割りを果し、また
接着剤組成物を硬化させる間に生じる収縮を制御
する。強度の改良を期待しない場合、充填材は通
常無機粒子であつて、形は粒状である。充填材は
一般に収縮を減じ、発熱を低くし、機械加工性能
を改良し、また適当に選べば電気的特性および熱
伝導率を改良する。ガラス繊維およびマイカのよ
うな繊維状である強化材は強度および耐熱性を増
し、また収縮および熱膨張を減じる、適切な充填
材の例は無機炭酸塩、酸化物、硫酸塩、亜硫酸
塩、炭酸カルシユウム、硫酸カルシウム、重晶
石、硫酸バリウム、亜硫酸亜鉛、シリカ、珪藻
土、粘土、珪酸マグネシウム、珪灰石、アルミナ
水化物、酸化亜鉛、二酸化チタン、酸化ジルコニ
ウム、珪酸ジルコニウム、タルク、炭化珪素、そ
して有機顔料および不溶性重合体粉末のような有
機充填材を含んでいる。望ましいものはマイカ、
燻蒸したシリカおよび珪酸ジルコニウムである。 顔料は充填材として、また必要であれば着色あ
るいはまた不透明にするために接着剤組成物に加
えることができる。慣用の顔料が使用でき、また
本技術の習熟者に周知である。 チタン酸塩カツプリング剤は無機充填材と有機
重合体マトリツクスとの間の界面で分子架橋とな
る。充填材は接着剤組成物の溶液中で沈澱する傾
向がある。チタン酸塩カツプリング剤を混入する
と殆んど沈澱しないことを見出した。チタン酸塩
カツプリング剤が存在すると、無機表面で水化の
水が単分子量と交換されることによつて有機相中
での無機相の分散が向上されるか、あるいは有機
官能性チタン酸塩が界面で無機／有機相の適合性
を生じ、その結果無機相の欠陥部内の空気が有機
相によつて置換される度合を増加させるものと考
えられる。適切なチタン酸塩カツプリング剤はケ
ンリツチ・ペトロケミカル社やデユポン社から商
業的に入手できるものである。 流展助剤（あるいは均染剤）は、基材あるいは
キヤリアシーテイングするときに、接着剤組成物
の溶液の流動性を改良するために使用できる。セ
ルロース誘導体および直鎖重合体、たとえばポリ
酢酸ビニル、シリコン油およびModaflow（モン
サント社から商業的に入手できるブチルアクリレ
ート重合体であると考えられる）が特に有用であ
る。他の均染および流展剤はステアリン酸アルミ
ニウム、ステアリン酸カルシウム、安息香酸庶
糖、および高分子量非イオン表面活性剤を含んで
いる。 チキソトロピー剤は、接着剤溶液が基材あるい
はキヤリアシートに適用されるとき、接着剤溶液
の粘度を制御するのに有効である。それらはまた
異なる物質を分散状態で維持することを助け、か
つ相分離を防ぐ。使用できるチキソトロピー剤は
本技術の習熟者に周知である。これらの物質の例
はBentone（NLインダストリー社から市販される
粘土鉱物たとえばモントリロナイトの有機基剤
塩）および他の珪酸塩物質である。他のチキソト
ロピー剤はラウリン酸あるいはステアリン酸のよ
うな脂肪酸のアルミニウム、カルシウムおよび亜
鉛の塩類、たとえばZinc Soap＃26（ウイトコ・
ケミカル社の商標）；およびCab―ｏ―Sil（200
m2／ｇ以上の平均粒度を有する燻蒸シリカ）と
Santocel（それぞれキヤボツト社とモンサント社
の商標）のような燻蒸シリカである。 適切な脱気剤はローラー処理において泡立ちの
除去を助ける。良好な結果は、ビニルイソブチル
エーテルとアクリル酸エステルとの特別に混合し
た重合体（BASF社からAcronol4Lおよび700Lと
して商業的に入手できる）を樹脂固体を基準にし
て最大0.05％程度用いて得られる。Modaflowも
また脱気添加剤として記述した方法で使用でき
る。他の適切な脱気剤は、反応した鉱油
（Baylab 3056A）あるいは泡止め剤（ウイト
コ・ケミカル社から730p、3073―７および3295
として商業的に入手可能）；Byk―Sl泡消し剤と
Byk―Ｏ泡消し剤（ビク―マリンクロツドから商
業的に入手可能）；FoamKill8DとFFoamKillSili
―cone Antifoam compound（クルーシブル・ケ
ミカル社から商業的に入手可能）を含んでいる。 無電解金属折出用触媒を接着剤組成物に含有さ
せることができる。上記触媒はワイヤ敷設板中の
貫通孔に無電解メツキを開始させるために使用さ
れる。たとえば、米国特許第3546009号に記述さ
れているように、１〜２％のパラジウムを提供し
た珪酸アルミニウム粘土のような触媒性充填材を
接着剤組成物に混入してもよい。接着剤組成物に
混入できる他の適切な無電解金属析出用触媒はジ
メチルホルムアミド中にビスフエノールＡのジグ
リシジルエーテルを加えた85％溶液と反応した１
％パラジウムである。 本発明の接着剤コーテイング組成物は基質に現
在の接合操作よりも進歩した状態で良好に適用で
きる。接合操作の遂行を必要とするとき、組成物
は熱、放射線あるいは超音波エネルギーによつて
簡単に活性化できる。 適用方法に関しては、本発明の接着剤組成物は
揮発性有機溶媒の溶液として、溶媒基剤接着剤に
対する共通の方法、すなわち、噴霧コーテイン
グ、ドクターブレードコーテイング、ロールコー
テイング、ドクターロールコーテイングおよび類
似の方法によつてキヤリアシートあるいは直接基
質に適用できる。接着剤コーテイング組成物は揮
発性有機溶媒の溶液として、慣用の噴霧装置を収
用して基質に手軽に噴霧できる。全ての場合、空
気で急速に乾燥し、また瞬間的あるいはＣ段階に
なつた直後に加熱活性化できる非粘着性固体架橋
可能な接着剤層を生じる。 使用に当つて、レリーズコーテイングたとえば
シリコンレリーズコーテイングを有するポリエス
テルフイルムのようなレリーズ可能なライナー上
にフイルムをコーテイングするのに手軽なことを
見出した。特定の適用を必要とするとき、接着剤
コーテイング組成物はレリーズ可能なライナーか
ら剥離除去できる。本発明の接着剤コーテイング
組成物はプラテンプレス、熱ロールラミネートお
よび真空ラミネートによつて約50ないし約150μm
の均一な厚さを有するフイルムとして基質に適用
できる。 本発明の接着剤コーテイング組成物は多くの有
利な性質をもつている。これらは、電線ワイヤ敷
設回路を形成するために、ワイヤを包み込むため
に、あるいはプリント回路板のような基質上の接
着剤層として有効である。固体状態で形成される
とき非粘着性となる性質は、ワイヤ敷設回路板を
加工する工程の間、接着剤をコーテイングした基
質を取扱い易くする。また、ワイヤの位置を定め
る機構の失敗なしに、接着剤をコーテイングした
基質に線引きし易くする。 さらに、非粘着性表面は破片を引きつけず、ま
た保持しない。高分子系樹脂をＣ―段階にする前
に組成物を加熱活性化できる性質は、活性化した
接着剤コーテイング基質上にワイヤを置き、急速
かつ容易に接着することを可能にする。高分子系
樹脂をＣ―段階にできる性質は接着剤組成物を優
れた絶縁体にし、また高温使用および苛酷な化学
的環境に耐えることを可能にする。 ワイヤ敷設回路板の製造に使用するとき、Ｃ―
段階にした接着剤組成物は、後続のラミネート工
程の間、ワイヤの移動を全体に亘つて0.15mm／ｍ
以下に保つ。 ワイヤと基質との間の接着剤接合は、板表面か
ら遠ざかる垂直な方向にワイヤを垂直剥離するこ
とによつて、あるいはワイヤの円筒軸を横切り、
板表面に平行な方向に電線を水平剥離することに
よつて測定できる。本発明による接着剤はＣ―段
階まで硬化させる前に、0.1mm直径の電線を30な
いし60gの剥離強度で接合することを可能にしな
ければならない。 実施例 １ ワイヤ敷設回路板に対する接着剤層として適切
なフエノキシコーテイング組成物は以下のように
調製される。 重 量 １ フエノキシ樹脂 14.0Kg ２―エトキシエチルアセテート中に溶解したフ
エノキシ樹脂―固形分32％―。（このフエノキシ
樹脂は１分子当り23ないし350の単量体単位と末
端エポキシドあるいはフエノール基を有するポリ
〔ｐ，ｐ―イソプロピリデン―ジフエノキシ―
（ヒドロキシ―エチル）―エーテル〕である。重
量平均分子量Mwは300000であつて、またその数
平均分子量Mnは20000である。フエノキシ樹脂
溶液はシエル・ケミカル社からEponol55―Ｌ―
32として商業的に入手できる）。 ２ 封鎖した芳香族ポリイソシアネート 2.95Kg 125〜160℃で封鎖を解くことができる。（この
封鎖したポリイソシアネートは、キシレンと２―
エトキシエチルアセテートの50／50混合物中に固
形分60％で溶解されたものである。封鎖した芳香
族ポリイソシアネート溶液はモベイケミカル社か
らDesmodurBL 1260Aとして商業的に入手でき
る。） ３ 封鎖した脂肪族ポリイソシアネート 750g 100〜110℃で封鎖を解くことができる（封鎖し
たポリイソシアネートはキシレンと２―エトキシ
エチルアセテートの50／50混合物中に固形分75％
に溶解したものである。封鎖した脂肪族ポリイソ
シアネート溶液はモベイ・ケミカル社から
DesmodurVPKL5―2371として商業的に入手で
きる。） ４ 金雲母マイカ粉末，325メツシユ 0.22Kg （マリエツタ社からSuzorite マイカ，325HK
として商業的に入手できる。） ５ 珪酸ジルコニウム粉末，平均粒度0.55μm
0.22Kg （TAMセラミクス社からExce―lopaxとして商
業的に入手できる。） ６ 200m2／ｇの表面積を有する燻蒸シリカ
0.13Kg （キヤボツト社からCab―Ｏ―SilM―５として
商業的に入手できる。） ７ 有機チタン酸塩カツプリング剤 1.6g （ケンリツチ・ペトロケミカル社からKR―
238Mとして商業的に入手できる。）有機チタン酸
塩の化学式は次の通りである。 ８ 米国特許第3546009号の製法によつて調整さ
れ、グラム当り16mgのパラジウムを有する珪酸
アルミニウム粘土 0.19Kg （マシイ・ジヨンソン社からCat10粉末として商
業的に入手できる。） 上に挙げた成分は高剪断ミキサー（Cowles
Dispersator）中で５分間一緒に混合される。 組合せた成分は均一接着剤溶液の中へ、３本ロ
ールペイントミル上で粉砕される。 接着剤溶液はレリーズ処理したポリエチレンテ
レフタレートフイルム上にドクターロールでコー
テイングされる。接着剤溶液層は0.4mmの湿潤フ
イルム厚さをもつ。コーテイングしたフイルムは
３段熱風乾燥炉を通過させる。第一段は65℃であ
つて、また第二段と第三段は77℃であつた。炉内
の全時間は７分間であつた。乾燥後、接着剤層で
コーテイングしたポリエチレンテレフタレートフ
イルムをロールに巻き上げた。接着剤層は主とし
て２―エトキシエチルアセテートである残留溶媒
22％を含有する非粘着性乾燥フイルムであつて、
また0.1mmの乾燥フイルム厚さを有している。非
粘着性ではあるが、接着剤層は封鎖をとかないた
め、ポリエチレンテレフタレートフイルムは両面
にレリーズコーテイングを有している。 次にポリエチレンテレフタレートフイルム上の
接着剤層は、70℃の温度でエポキシ―ガラスラミ
ネート上に熱ロールラミネートされる。ポリエチ
レンテレフタレートフイルムを除去し、そして回
路図形を0.1mm直径の絶縁した銅線を用いて接着
剤表面に線引きするが、銅線は最小厚さ0.023mm
のポリイミド絶縁と最小厚さ0.01mmのポリビニル
ブチラールの外側コーテイングを有している。ワ
イヤ敷設回路は80℃で１時間ベーキングを行なつ
て残留溶媒を除去し、そして次に160℃で１時間
ベーキングを行なつてポリイソシアネートの封鎖
をとき、フエノキシとポリ（グリシジルビスフエ
ノールＡ）樹脂とに架橋が形成され、そして接着
剤層はＣ―段階になる。接着剤層を硬化させた
後、敷設したワイヤとＣ―段階になつた接着基質
との間の接着力は60Nであつた。 ワイヤ敷設回路図形をプレベグの層を用いて
160℃および2.4MPa（350psi）でラミネートする
ことにより被覆してワイヤ図形を保護し、そして
頑健な相互接続パツケージを提供した。ラミネー
ト後、全ての敷設したワイヤは予め定めた位置に
あつて、またラミネート加工の間、ワイヤの移動
あるいは泳ぎはなかつた。このようにラミネート
したワイヤ敷設回路板は次に保護メツキマスクを
用いてカプセル化し、貫通孔を形成するためにド
リルで穿孔し、上記貫通孔を金属化するためにメ
ツキし、そして保護メツキマスクを除去するが、
これらの方法は本技術の習熟者に周知である。本
方法で形成されたワイヤ敷設回板の絶縁抵抗は次
に、MIL―STD―202、Methods、106および302
に概要を示した方法に従つて測定される。全ての
測定はHewlett Packard Model 4329AH―igh
Resistance Meterを使用して、100VDCの適用
電位で行なつた。絶縁抵抗は106MΩの範囲にあ
ると測定された。 比較のため、エツチングした電力接続と接地接
続の図形をもつ他のエポキシガラスラミネートを
慣用のワイヤ敷設回路技術によつて加工した。接
着剤は以下の組成であつた。 アクリロニトリル―ブタジエン共重合体ゴム
26.9％ アルキルフエノール酸レゾール樹脂 13.4％ ビスフエノールＡのジグリシジルエーテル、Mw
＝1000 クロロスルホン化ポリエチレンゴム 9.0％ ヘキサメチレントリアミンを含有するフエノー
ル酸ノボラツク樹脂 13.4％ 珪酸ジリコニウム充填材 17.9％ 液体エポキシ樹脂と反応した塩化パラジウム
2.7％ 燻蒸シリカ 4.5％ 流展剤 0.5％ 銅フタロシアニン顔料 2.7％ 接着剤をエポキシプリプレツグの両面上に、片
面には0.1mmの厚さで、また他の面は0.05mmの厚
さだコーテイングした。接着剤をエポキシガラス
ラミネートおよびエツチングした銅図形上に熱ロ
ールラミネーターを用いてラミネートした。 電線回路図形を接着剤の中に線引きした。ワイ
ヤ敷設回路を形成させた後、接着剤を１時間93℃
でベーキングして、接着剤を硬化させた。接着剤
に対するワイヤの接着強度は20Nであつた。 プリプレツグの被覆層を160℃、2.4MPa
（350psi）でワイヤ敷設図形の上にラミネートし
た。被覆層をラミネートした後、ワイヤ図形を泳
ぎおよび収縮について試験し、そして上に記述し
たフエノキシを基剤とする接着剤の中にラミネー
トした電線図形と比較した。 この評価の結果を以下に略述する。
加熱活性化することができ、そして後刻、高分子
系樹脂をＣ―段階にすることができる接着コーテ
イング組成物を含有する高分子系樹脂、ワイヤ導
電体を埋めるために上記接着剤組成物を使用する
ワイヤ敷設回路板、およびワイヤ敷設回路板の作
成方法に関するものである。 （従来技術） 加熱活性化が可能な接着剤組成物は薄くて粘着
性のないフイルムのような基質に適用することが
できて、加熱活性化することができ、また活性化
したとき、活性化の後の一時期粘着性を生じ、か
つ粘着性をもち続ける。大部分の加熱活性化した
熱可塑性接着剤は、冷却直後に迅速に再凝固し、
そして短いオープンタイムをもつ、すなわち活性
化の後、接着剤はごく短時間ではあるが活性化温
度以下で強い粘着性と接合能力を維持する。接合
操作は迅速に行なわねばならない。 多くの接合操作では、高温での分解に対する抵
抗性を示す接着剤接合を生じる接着剤組成物を使
用することが必要である。接着剤組成物の耐熱性
を改良するには、組成物中に架橋成分を混入する
ことによつて達成できることが既知である。本技
術で既知の特定の架橋成分には、米国特許第
3723568号に記述されたポリエポキシ類と任意の
エポキシ重合反応触媒が含まれ、架橋は基材重合
体中の有効座席と反応することによつて達成され
る。 米国特許第4137364号はイソフタロイオルビス
カプロラクタムあるいはビニルトリエトキシシラ
ンを使用するエチレン／酢酸ビニル／ビニルアル
コールターポリマーの架橋を記述している。架橋
は加熱再活性化する前に達成される。より高水準
の性能は接着剤適用後に加熱硬化することによつ
て導入される付加的な架橋組成物によつて達成さ
れる。熱架橋組成物の他の実施例は米国特許第
4166937号に記述されているポリアミノビスマレ
イミド級の柔軟性ポリイミド類である。これらの
組成物は149℃（300〓）以下で加熱融解押出しす
ることができ、そして149℃（300〓）以上の温度
で架橋を受ける。これらの実施例の両方では、熱
架橋は基材重合体の有効座席に対する特定の架橋
剤の反応によつて達成される。 熱硬化性接着剤組成物はポリイソシアネート類
をイソシアネート基に対して反応性ある基を含有
する結合剤と組合せることが既知である。しかし
ながら、イソシアネート基が直面した反応剤、た
とえばポリオールあるいはポリアミンと、室温程
度の低い温度で反応するという事実から、かなり
困難が生じる。すなわち、長い貯蔵寿命を有する
組成物を処方することは極めて困難である。 この困難を克服するために、二成分系がしばし
ば使用される。反応剤は別々の処方で貯蔵され、
適用直前に混合され、次に反応は自然に起こる
か、あるいは加熱または触媒によつて加速され
る。 実施例として、このような二成分系は米国特許
第4029626号に記述されている。この系の欠点は、
二成分を別々に処方し、貯蔵する必要性、適用前
の精密な計量と完全な混合の難かしさ、および早
期反応によつて生じる混合装置と適用装置の妨害
の危険性である。 長い貯蔵寿命を有するポリイソシアネート物質
を調製する他の慣用的な方法は、少量の遊離イソ
シアネートのみを含有する非架橋プレポリマーか
ら出発し、大気中の水分は架橋剤として役立つ。
たとえば、この方法はフランス特許第1237936号
に記述されている。この場合の欠点は表面に生じ
る硬化がコーテイングの深層部に非常にゆつくり
と拡がり、その結果最終的な性質は数週間あるい
は数ケ月後にやつと得られる。大きな面積の間あ
るいは空所内では硬化が生じない。 ポリイソシアネートが一官能基反応剤とまず反
応するならば、安定な系もまた処方できる。 引き続き遂行しようとする架橋反応の生成物よ
りも加熱安定性がより小さければ、できた引用物
は封鎖されたイソシアネートとして引用される。
熱の作用下で、封鎖剤は除去され、そしてポリイ
ソシアン化物が架橋をうけ、より熱安定性のある
結合を形成する。 この原理は、たとえば、Frisch著“Fundam―
ental Chemisty and Catalysis of Polyure―
thanes”、11〜13頁、および米国特許第4068086号
と第4251428号とに記述されている。 除去した封鎖剤のために、上記処方は次の技術
的かつ経済的欠点をもつている。すなわち、もし
封鎖剤が架橋した物質中に残れば、架橋した物質
の性質を変化するし、もし蒸発すれば回収するか
あるいは排気から除去しなければならない。 米国特許第3475200号、第4251427号および第
4251428号はそれぞれ100℃以上で及び130℃以上
で融解する、ポリイソシアネート類で、特別のポ
リオール類とともに、長い貯蔵寿命を有し、かつ
加熱によつて硬化させることができ、布帛あるい
は織布ホース用コーテイングを与える組合せがで
きるポリイソシアネート類を記述する。 上記刊行物に記述された組合せの工業的欠点
は、長い貯蔵寿命を有する生成物が特別な組成を
有する非常に少数のポリオール類をもつときにの
み得ることができ、それ故に上記組合せはたとえ
ば限られた数の用途にのみ完全に適切である。 米国特許第4093675号は末端基にOHをもつポ
リ（エステル／エーテル）ブロツク共重合体を含
有する接着性組成物を記述しており、それは鎖延
長され、かつ二無水物でカルボキシル化された鎖
であつて、カルボキシル化したポリ（エステル／
エーテル）を形成し、ブロツク共重合体は次式を
有している。 〔―Ｏ……OOC―Ｒ（COOH）2―CO〕―o ここで―Ｏ……Ｏ―はポリ（エステル／エーテ
ル）ブロツク共重合体であつて、Ｒはアルキル、
シクロアルキルあるいはアリールであり、またｎ
は１ないし２である。熱可塑性ブロツク共重合体
は架橋成分、また同様に直鎖柔軟性共重合体成分
を含有する硬化性共重合体に硬化できる。架橋し
た共重合体は一つのブロツク自身がブロツク共重
合体であるブロツク共重合体であつて、また150
℃におけるクリープに耐えることができる。 米国特許第4430479号は、熱可塑性重合体
（）；ポリアクリレートの水酸基置換ポリエステ
ル又はポリアミンである架橋可能な重合体（）
の１〜100重量部；および架橋剤、望ましくはジ
―あるいはポリイソシアネートを含む接着剤組成
物を記述している。（）は望ましくはポリエス
テル、ポリウレタン、ポリアミド、ゴムあるいは
エチレン／酢酸ビニル重合体であつて、任意では
あるが100重量部当り100重量部以下の慣用の粘着
性付与樹脂（代表的には水素添加または脱水素し
た樹脂エステル類）を含有する。組成物は良好な
接着強度をもち、比較的低い温度で達成される加
熱活性化による脱粘着性を示し、そして高い耐熱
性を示す。これらは非粘着性であつて、また実際
の接着操作に先立ち（約60日）基質に良好に適用
できる。 米国特許第4194618号は、研磨材位を付着させ
た裏張り部材からなるコーテイングした接着材物
品を記述している。この物品は接着剤組成物の層
によつて互いに結合した二端を有するが、この接
着剤組成物は、最初の段階では、部分的に硬化さ
れている。端と端とを重ね継ぎするために適切な
温度でさらに活性化できる。この接着剤フイルム
は、(a)水酸基の数２〜15のヒドロキシ反応停止し
たポリウレタン―ポリエステル；(b)27ないし500
の活性水素等量を有する活性水素成分；(c)遊離の
有効イソシアネート基を有する成分；及び(d)塩素
化脂肪族炭化水素、塩素化芳香族炭化水素及び／
又はアルキル化ポリスチレンの混合物からなる接
着剤組成物の反応生成物である。(d)成分は成分
(a)、(b)および(c)と混和しやすい。 米国特許第4476259号は(a)1000ないし約5000の
数平約分子量（Mn）を有するヒドロキシ官能エ
ポキシエステル樹脂；および(b)多官能ヒドロキシ
―反応性架橋剤を含む溶媒型の熱硬化性組成物を
記述している。エポキシエステル樹脂はジフエノ
ールおよびジカルボン酸で鎖延長されたジエポキ
シドを、鎖停止反応でヒドキシ官能第二アミンと
約１：１の等量比で反応させることによつて形成
される。架橋剤はアミノ架橋剤あるいは活性水素
として挙動する粘着剤と反応することによつて封
鎖されたイソシアネート基からなる封鎖されたイ
ソシアネート架橋剤である。 米国特許第3646572号および第4097684号は柔軟
性接着剤樹脂を単独で、あるいは熱硬化性樹脂と
の組合せで含むワイヤ敷設回路板用触媒性接着剤
を記述している。柔軟性接着剤樹脂はエポキシ樹
脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルアル
コール、ポリ酢酸ビニル、天然および合成ゴムそ
してアクリル系重合体および共重合体を含んでい
る。接着剤樹脂として使用するのに適当なものは
塩素化ゴム、ブタジエン―アクリロニトリル共重
合体そしてアクリル系重合体および共重合体のよ
うな天然および合成ゴムである。 ワイヤ相互接続板を製造する加工工程に本接着
剤を使用することは、米国特許第3674602号およ
び米国特許第3674914号に挙げられている。接着
剤層は室温では非粘着性であるが、しかし熱硬化
温度以下に加熱すると展性をもつようになり、そ
して瞬時加熱して冷却するとき接着剤結合を提供
する部分的に硬化させた熱硬化性樹脂の状態であ
る。前述の加工工程では、ワイヤ導電体図形が完
成した後、接着剤を加熱および加圧してさらに硬
化させ接着剤層の中にワイヤ導電体を押し込むこ
とによつて、あるいはガラス布強化エポキシプリ
プレツグを用いてワイヤ導電体を被覆し、そして
次に加熱および加圧して接着剤中にワイヤ導電体
をラミネートすることによつて、基質に永久的に
結合させる。パールによる前述の米国特許第
3674914号に記述されている接着剤はワイヤ敷設
回路板の製造に多年に亘つて商業的に使用されて
きた。 前述のラミネート工程では時々、エポキシ含浸
ガラス繊維の被覆層を加熱および加圧下でワイヤ
導電体の上にラミネートしたとき、正しい位置に
横たえたワイヤ導電体が「泳ぐ」ことがある。融
解したエポキシ樹脂および下方の部分的に融解し
た接着剤層の水圧はワイヤ導電体を動かした。ワ
イヤ敷設前に接着剤の部分的硬化を増加すること
によつて、あるいはワイヤ導電体図形を完成した
後ベーキングすることによつて、あるいはラミネ
ート条件を修正することによつて、前述のワイヤ
の泳ぎをなくする試みは成功しなかつた。 バールによる特許に記述された種類の接着剤層
の体積抵抗率は、接着剤にワイヤを超音波あるい
は加熱接着するために粘着性を付与する高いゴム
含有率を必要とするので、約１〜104ないし１×
106MΩ―cmである。ある実施例では、高い絶縁
抵抗を必要とし、より高い体積抵抗率が望まし
い。 米国特許第4427478号はワイヤ敷設回路板上で
ワイヤを包み込むために光化学的に硬化可能な接
着剤の使用を記述している。接着剤はエポキシノ
ボラツク樹脂のアクリレートエステルとビスフエ
ノールＡエポキシ樹脂の混合物である。接着剤を
基質上に析出させ、その後ワイヤをその中に敷設
し、電線の泳ぎを防止する試みとして接着剤を部
分的に軽く硬化させ、そしてその後電線を基質上
に強固に固定するために光化学的に、あるいは熱
的に完全に硬化させる。 欧州特許出願1984年第97815号は回路板中にワ
イヤを保持するための光硬化可能な接着剤を記述
しており、接着剤は分子量1500〜5000のビスフエ
ノールＡを基剤とするエポキシ樹脂、分子量900
〜1500のエポキシド化したノボラツク、モノエチ
レン性不飽和カルボン酸、触媒、ポリエチレン性
不飽和化合物、光化学的開始剤、分子量30000以
上のフエノキシ樹脂およびチクソトロピー剤から
なつている。 英国特許第1504252号は、後でハンダによる接
続を行なおうとする表面を除いて、基質上に析出
させる熱硬化性接着剤層を使用するワイヤ敷設を
提案している。ここには、適切な、あるいは望ま
しい接着剤を記述していない。 （発明の目的） 本発明の目的は、十分な加熱あるいは超音波エ
ネルギーを適用して高分子系樹脂をＣ―段階にす
ることなく活性化することが可能で、そしてその
後、高分子系樹脂をＣ―段階にできる接着剤コー
テイング組成物を含有する高分子系樹脂を提供す
ることである。 本発明の目的は、表面にワイヤを接着するのに
適切な接着剤コーテイング組成物を提供すること
である。 本発明の目的はまた、20ないし120℃に亘る温
度範囲で、前述のバールの特許に記述されている
種類の接着剤組成物の体積抵抗率よりも少くとも
１桁、また望ましくは少くとも２桁大きな体積抵
抗率をもつワイヤ敷設回路用接着剤コーテイング
組成物を提供することである。 本発明の目的は、カプセル化工程の前にＣ―段
階にして後続の加工工程でワイヤの泳ぎを殆んど
なくすることができる高分子系樹脂を含有する固
体接着剤組成物を提供することである。 本発明の他の目的は、室温では非粘着性であつ
て、そして超音波あるいは加熱によつて活性化可
能である固体接着剤組成物を提供することであ
る。 本発明の目的は、容易に超音波で活性化するた
め25％以下の揮発性物質を含有し、そしてまた加
熱および加圧することなしに非粘着性のままであ
る接着剤組成物を提供することである。 本発明の目的は、天然あるいは合成エラストマ
ーあるいはゴム類を殆んど、あるいは全く含まな
いワイヤ敷設相互接続用接着剤コーテイング組成
物を提供することである。 本発明の更なる目的は、ワイヤ敷設回路板を調
製するため接着剤コーテイングをもつ基質を提供
することである。 本発明の目的は、熱融解接着剤のように挙動で
きる、すなわちその融解範囲まで、あるいは以上
に加熱したとき流動し、かつ粘着性となり、そし
てその後、上記融解範囲以下に冷却したとき迅速
に再凝固し、そしてまた紫外線によつて熱硬化さ
せることができる熱硬化性接着剤コーテイング組
成物を提供することである。 本発明の目的は、30g以上、望ましくは40g以
上の大きさの接着強度で0.1mm径のワイヤを絶縁
性基質に接着できる接着剤コーテイング組成物を
提供することである。 本発明のその上の目的は、少くとも１×
105MΩの絶縁抵抗を有するワイヤ敷設回路板を
提供することである。 （定義） ここに定義した以外のことで、本出願に使用さ
れる専門用語はthe American Society for
Testing and Materials Standard D907―52に
述べられているように定義される。 加熱活性化可能な接着剤とは、加熱、加熱およ
び加圧、あるいは超音波エネルギーの適用によつ
て粘着性あるいは流動性となることができる乾燥
接着剤フイルムを意味する。 Ｂ―段階とは、ある種の熱硬化性樹脂の反応に
おける中間段階を意味するもので、ここで物質は
加熱されたとき軟化し、またある種の液体と接触
するとき膨潤するが、しかし完全には融解あるい
は溶解しない。硬化させていない熱硬化性接着剤
の状態にある樹脂は通常この段階である。 封鎖された硬化剤とは、硬化剤が反応性を示さ
ない状態にあり、そして物理的あるいは化学的手
段によつて望みどおり反応性を示す状態にできる
硬化剤を意味する。 接着強度とは、接着平面内あるいは近傍で発生
する脆化を伴う接着剤組立品の破壊に必要な引張
り、圧縮、屈曲、剥離、衝撃、引裂き、あるいは
剪断の状態で適用される単位荷重を意味する。 Ｃ―段階とは、ある種の熱硬化性樹脂の反応に
おける最終段階を意味するもので、ここで物質は
比較的不溶性または不融性である。完全に硬化さ
せた接着剤層の状態にあるある種の熱硬化性樹脂
はこの段階の状態にある。 ドクターロールとは、スプレツダーロールと異
なつた表面速度で、あるいは反対方向に回転し、
その結果、スプレツダーロールに供給する接着剤
を強制するための拭き取り作用をもたらすローラ
ー機構を意味する。 充填材とは、作業性質、経済性、強度あるいは
他の品質を改良するために接着剤に添加される相
対的に非接着性の基質を意味する。 可塑剤とは、接着剤の柔軟性、作業性あるいは
延展性を増加するために接着剤に混入される物質
を意味する。 粘着性とは、接着剤と接着剤によつて接合され
た物質とを低い圧力下で接触させた直後に測定可
能な強度の接合を形成することが可能な接着剤の
性質を意味する。 熱可塑性とは、加熱したとき軟化し、そして冷
却したとき硬化することを繰返す物質を意味す
る。 熱硬化とは、熱、触媒、紫外線等の作用によつ
て化学反応を受けようとするが、あるいは受け終
つて、相対的に不融性の状態になる物質を意味し
ている。 Tgとは、ガラス転移温度を意味し、この温度
で無定形高分子は脆いガラス状態から可塑状態に
変化する。 Tgの始まりとは、示差走査熱量計あるいは熱
機械分析によつて測定されるように、接着剤中に
ブレンドした重合体類がガラス転移を開始するこ
とを意味する。 ワイヤ敷設とは、相互接続図形を形成させるた
めに絶縁性基材にワイヤを張り付けることを意味
する。 （発明の構成） 主として本発明は、 (a) 第一成分が少くとも約10000の数平均分子量
（Mn）と水酸基、エポキシドあるいは約７個
以上の不飽和官能性を有するフイルム形成高分
子系樹脂からなり、上記高分子系樹脂がポリエ
ステル類、ポリウレタン類、フエノキシ類、エ
ポキシ類およびこれらの混合物からなるポリオ
ール類からなる群から選択され； (b) 第二成分が組成物をＣ―段階にすることなし
に活性化することが可能な量で存在する可塑性
かなり；そして (c) 硬化剤が高分子系樹脂の官能基と反応あるい
は反応開始することが可能であつて、組成物の
活性化温度以上の温度で、高分子系樹脂を硬化
させるのに十分な時間、放射エネルギーの状態
あるいは熱の状態で十分なエネルギーを適用す
ることによつて、Ｃ―段階まで高分子系樹脂を
架橋形成かつ硬化させることができるものであ
り、接着剤組成物を活性化させるときには、上
記硬化剤は非活性ないしは封鎖されており、上
記硬化剤が高分子系樹脂をＣ―段階にするのに
十分な量で存在し；上記組成物はＣ―段階で、
約200℃以下の温度および約3MPa以下の圧力
に露出したとき、適用した圧力の方向に垂直な
平面で融解あるいは流動しない不溶性組成物に
転換しうることを特徴とする十分な熱あるいは
超音波エネルギーを１秒以内の時間適用するこ
とによつて高分子系樹脂をＣ―段階にすること
なく活性化することができる接着剤組成物を含
有する非粘着性固体高分子系樹脂に関するもの
である。 本発明はさらに、少くとも一層の接着剤層を基
質上に適用し、そして少くとも一つのワイヤ導電
体を接着剤層の上に敷設し、また後続の工程で接
着剤層をＣ―段階にするワイヤ敷設回路を形成す
るための方法についての改良に関するもので次の
ことを特徴とする。 (a) 高分子系樹脂をＣ―段階にすることなく、十
分な熱あるいは超音波エネルギーを１秒以内の
時間適用して活性化することができ、そして (1) 第一成分が約10000以上の数平均分子量
（Mn）と水酸基、エポキシドあるいは約７
個以上の不飽和官能性を有するフイルム形成
高分子系樹脂からなり、上記高分子系樹脂が
ポリエステル類、ポリウレタン類、フエノキ
シ類、エポキシ類およびそれらの混合物から
なる群から選択され； (2) 第二成分が有機溶媒、反応性希釈剤あるい
は上記と芳香族石油系精油との混合物からな
る群から選択された可塑剤からなり、可塑剤
が高分子系樹脂をＣ―段階にすることなく組
成物を活性化することによつて、接着剤層と
ワイヤ導電体との間の操接合を形成させ、そ
してワイヤ導電体をフイルム内でＸおよびＹ
方向にしつかりと固着させる量で存在し；そ
して (3) 硬化剤が高分子系樹脂の官能基と反応ある
いは反応開始することが可能であつて、組成
物の活性化温度以上の温度で、高分子系樹脂
を硬化させるのに十分な時間、放射エネルギ
ーの状態あるいは熱の状態で十分なエネルギ
ーを適用することによつてＣ―段階まで高分
子系樹脂を架橋形成かつ硬化させることがで
きるものであり、接着剤組成物を活性化させ
る条件下では上記硬化剤は非活性ないし封鎖
状態にあり、上記硬化剤は高分子系樹脂をＣ
―段階にするのに十分な量で存在する ことを特徴とする接着剤組成物を含有する非粘着
性固体高分子系樹脂を接着剤層として使用し；そ
して (b) Ｃ―段階にする工程を完了する前に、溶媒可
塑剤を殆んど全部蒸発させるか、あるいは希釈
剤可塑剤の殆んど全部を反応させる。 本発明はまた少くとも一層のＣ―段階にした接
着剤層を基質上に、また接着剤層の中に敷設した
ワイヤ導電体を有するワイヤ敷設回路板に関する
ものであり、上記接着剤層は約10000以上の数平
約分子量（Mn）と水酸基、エポキシドあるいは
約７個以上の不飽和官能性を有するフイルム形成
高分子系樹脂からなる組成物から形成され、上記
高分子系樹脂はポリエステル類、ポリウレタン
類、フエノキシ類、エポキシ類および上記混合物
からなる群から選択される。板は少くとも１×
105MΩのMIL―STD―202に従つて測定した絶縁
抵抗を有することが望ましい。 本発明に有効なフイルム形成高分子系樹脂は良
好なフイルム形成剤であるために十分高い分子量
を持たなければならず、また乾燥したときに非粘
着性であらねばならない。本発明の接着剤組成物
に有効適切なフイルム形成高分子系樹脂は、１個
の水酸基、エポキシドあるいは約７個以上、望ま
しくは約20個以上の不飽和官能性を有するポリオ
ール類を含むもので、ポリエステル類、エポキシ
類、ポリウレタン類およびフエノキシ樹脂並びに
これらの混合物から選択される。官能性は硬化剤
と架橋するのに有効であつて、接着剤組成物中の
高分子系樹脂をＣ―段階にする。不飽和官能基の
例には、ビニル、アリル、メタリル、アクリルお
よびメタクリル基が含まれる 一実施例では、フイルム形成高分子系樹脂の官
能基は水酸基であつて、そして硬化剤は封鎖した
ポリイソシアネートである。他の実施例では、フ
イルム形成高分子系樹脂の官能基はアクリルおよ
びアリル基のような不飽和二重結合であつて、そ
して硬化剤はフリーラジカル開始剤である。 次式の繰返し構造単位を有するポリ（４，4′―
イソプロピリデンジフエノール―１―１，３―グ
リセリルエーテル）のようなフエノキシ樹脂 （ただし、ｎは20ないし350の整数）が本発明の
接着剤組成物に特に有効であることがわかつた。
上記フエノキシ樹脂は直鎖であつて、また１個あ
るいは２個の末端オキシラン基を持つてよい。フ
エノキシ類は熱硬化性物質として当然注目され
る。 適切なポリエステル類は、(1)テレフタール酸、
イソフタール酸、フタール酸、４，4′―ジフエニ
ルチオエーテルジカルボン酸、４，4′―ジフエニ
ルアミンジジカルボン酸および飽和および不飽和
脂肪族ダイマー酸（すなわち、12ないし26個の炭
素原子を含む不飽和脂肪酸の二分子の重合生成
物）のような飽和および不飽和脂肪族ジカルボン
酸から選択された１種以上の二酸類、および(2)２
ないし12個の炭素原子を含む１種以上の飽和ある
いは不飽和脂肪族ジオール類、200ないし4000の
平均分子量を有する長鎖脂肪族ジオール類、ポリ
エチレンオキシドとポリプロピレンオキシド重合
体および共重合体、およびポリエチレンとポリプ
ロピレンオキシドのアリルエーテル類、およびグ
リセリン、トリメチールプロパンとネオペンチル
アルコールおよび混合物のようなポリヒドロキシ
ル化合物およびこれらの誘導体から調製されたも
のを含むと考えられる 適切なエポキシ樹脂は、400ないし6000のエポ
キシ当量を有するビスフエノールＡのジグリジジ
ルエーテル類、450ないし2000のエポキシ当量を
有するハロゲン化したビスフエノールＡのジグリ
シジルエーテル類、エポキシノボラツクあるいは
フエノール―ホルムアルデヒドのポリグリシジル
エーテル類、テトラフエニルエタンのポリグリシ
ジルエーテル類およびレゾシノールのポリグリシ
ジルエーテル類を含むと考えられる。また、適切
であると考えられるのは、約50000以上の重量平
均分子量と、10000以上また望ましくは15000以上
の数平均分子量をもつ、ビスフエノールＡとエピ
クルヒドリンの非常に高い分子量の共重合体であ
る。望ましいエポキシ樹脂は、1000ないし約6000
のエポキシ当量を有するビスフエノールＡのジグ
リシジルエーテル類である。 適切なポリウレタン類はジイソシアネート類と
ポリエステル類、ポリエーテル類あるいはポリエ
ステル／ポリエーテル共重合体との反応生成物を
含むと考えられる。望ましいポリウレタン類は
100ないし1000の定比化合物（daltons）の脂肪族
連鎖といくらかの芳香族基（たとえば、イソフタ
レートあるいはテレフタレートエステル基あるい
はトルエンジウレタン基）を含むものである。 本発明による適切なフイルム形成高分子系樹脂
は、約10000以上望ましくは約15000以上の数平均
分子量を有する本質的に１種以上のポリオール類
を使用することによつて、あるいはポリエステル
類、ポリウレタン類、ポリエーテル類、エポキシ
類、および上記の組合せから選択された低分子量
ポリオールを、化学量論的な量以下で存在する
か、あるいは高分子鎖に低濃度で存在している官
能基と反応できる硬化剤とＢ―段階まで反応さ
せ、その結果Ｂ―段階になつた高分子系樹脂が前
述の高い数平均分子量を持つことによつて得るこ
とができる。望ましくは、低分子量ポリオールを
Ｂ―段階にするために使用される硬化剤はイソシ
アネートあるいはアミドである。 本発明のフイルム形成高分子系樹脂は、接着剤
組成物に対して接着力、耐薬品性と耐熱性、およ
び柔軟性を提供する。種々の表面に対する接着力
は高分子鎖に沿つた極性基によつて増進される。
フエノキシ樹脂の主鎖に結合した水酸基は適切な
極性基の一例である。接着剤組成物の柔軟性は高
分子系樹脂の脂肪族部分の内部的な可塑性によつ
て提供される。接着剤組成物の耐熱性は重合体主
鎖に沿つた繰返し単位中に芳香族基を存在させる
ことによつて向上される。接着剤組成物の耐薬品
性は重合体主鎖の繰返し単位中に芳香族基、また
同様にエーテル結合が存在することによつて向上
される。エーテル結合はアルカリ中で、また無機
酸中で安定である。 本発明に適切な可塑剤はＣ―段階にした接着剤
組成物の性質を低下させないように選択される。
Ｃ―段階にする前に、可塑剤は高分子系樹脂と適
合、すなわち接着剤組成物から分離しないように
しなければならない。可塑剤は接着剤組成物を軟
化させ、そして接着剤の軟化点あるいはTgの始
まりを加熱あるいは超音波活性化に適切な範囲に
調節するべきである。すなわちTgの始まりは約
−５℃と約＋45℃との間、特に約４℃と約10℃と
の間に適切に調節されるのが好ましい。 一群の可塑剤は揮発性であつて、またＣ―段階
にする前に蒸発させ、そして引続き接着剤組成物
とワイヤ導電体との間に接合を形成させることが
できる。適切な揮発性可塑剤は高分子系樹脂に対
する溶媒である。適切な有機溶媒は、約100℃以
上、望ましくは約120℃以上の沸点を有するもの
で、また１ないし４個の炭素原子を有する脂肪族
基とエチレングリコールあるいはプロピレングリ
コールのエーテル類のようなグリコールエーテル
類；メチル、エチルおよびプロピルエチレングリ
コールエーテル類のアセテート類のようなグリコ
ールエーテルエステル類；メチルブチルケトン、
メチルイソアミルケトン、エチルアミルケトン、
メチルヘプチルケトン、ｎ―メチル―ピロリドン
およびシクロヘキサノンのような６ないし９個の
炭素原子を有するケトン類；キシレンおよびトル
エンのような芳香族炭化水素；およびクレゾール
のような置換された芳香族炭化水素を含んでい
る。 第二群の可塑剤は反応性希釈剤であつて、また
高分子系樹脂と架橋することができ、そしてその
結果Ｃ―段階にした組成物の部分を形成する。適
切な反応性希釈剤は100℃以上の沸点をもつアク
リレートおよびメタクリレートエステル類、並び
にネオペンチルジグリシジルエーテル、ブチルグ
リシジルエーテルおよびその類似物のような低分
子量モノ―あるいはジエポキシド化合物を含んで
いる。 上記二つの群の可塑剤の一つあるいは両者と組
合せて使用される第三群の可塑剤は、160℃以下
望ましくは300℃以下では接着剤組成物から揮発
あるいはしみ出さない高沸点の油類である。適切
な高沸点の油類は芳香族油類、たとえば315℃以
上の沸点を有する芳香族石油精製油を含むと考え
られ、また96.2％の芳香族油と3.8％のパラフイ
ン系油とからなると考えられる（ケンリツチ・ペ
トロケミカル社からKenplastGという商標名で商
業的に入手できる）。 Ｃ―段階にすることが可能な接着剤コーテイン
グ組成物中に導入される架橋の量と種類とを制御
することによつて、上記組成物中の高分子系樹脂
がＣ―段階になるまで加熱活性化できるように上
記組成物をすることが可能なことを発見した。そ
こで、本発明の接着剤コーテイング組成物中の高
分子系樹脂がＣ―段階になるまで、組成物は十分
な熱あるいは超音波エネルギーの適用によつて粘
着性あるものにすることができ、また冷却によつ
て、すなわち上記エネルギーの消散によつて迅速
に再固化することとなる。再固化した接着剤コー
テイング組成物中の高分子系樹脂は他の望ましい
性質、すなわち組成物の寸法安定性と接着剤強度
とを変えることなく組成物の耐熱性を増すであろ
うＣ―段階にすることができる。たとえば、望ま
しい組成物では、水酸基、エポキシドあるいは約
20個以上の不飽和官能を有する上に定義したよう
なピロール、およびピロールと反応可能な封鎖さ
れたイソシアネート架橋剤、あるいはピロールの
官能基と架橋することを開始できる紫外線硬化剤
の使用を通じて、架橋は加熱活性化に必要とされ
るよりも高い温度で達成される。 官能基を架橋し、そして接着剤組成物中の高分
子系樹脂をＣ―段階まで硬化させる硬化剤の選択
は有効な官能基に依存するだろう。官能基が水酸
基であれば、硬化剤はポリイソシアネート類、尿
素―メラミン樹脂、フエノール類およびフエノー
ル系水酸基を含む化合物から選択できる。ポリイ
ソシアネート類の中には75℃以上、望ましくは
100℃以上の温度で封鎖を解く封鎖されたポリイ
ソシアネート類がある。適切な封鎖されたポリイ
ソシアネート硬化剤としては米国特許第4476259
号明細書に記述するものが含まれる。 Ｂ―段階になつた接着剤組成物中の有効な官能
基がエポキシドであれば、硬化剤はジシアンジア
ミンと三弗化硼素―モノエチルアミン錯化物のよ
うな潜在エポキシ硬化剤から選択される。適切と
考えられる他の潜在硬化剤系は潜在触媒を有する
無水物硬化剤を含んでいる。無水物硬化剤はドデ
セニル無水コハク酸、無水クロレンド酸
（chrolendic anhydride）、無水ヘキサヒドロフタ
ール酸、NADICメチル無水物、無水フタール
酸、無水コハク酸および無水テトラヒドロフター
ル酸を含んでいる。無水物硬化剤と一緒に使用す
るための潜在触媒は、三弗化硼素モノエチルアミ
ン錯化物、ベンジルトリメチルアンモニウム塩化
物のような第四アンモニウムハゲン化物、スタナ
スオクトエート（st―annous octoate）、ステア
リン酸亜鉛、過剰配位シリコネート塩（extra―
coordinate silic―onate salts）、トリエタノー
ルアミン硼酸塩、トリエタノールアミンチタン酸
塩およびメチルトリオクチル―ホスホニウム燐酸
ジメチル、テトラブチルホスホニウムアセテー
ト、メチルトリブチルホスホニウム燐酸ジメチ
ル、ベンジルトリフエニルホスホニウム塩化物、
テトラブチルホスホニウム塩化物、メチルトリフ
エニルホスホニウム燐酸ジメチルおよびトリフエ
ニルエチルホスホニウム沃化物のような第四ホス
ホニウム化合物を含んでいる。またエポキシド基
の架橋に適切なものは、紫外線によつて封鎖をと
くことができる封鎖したルイス酸触媒である。封
鎖したルイス酸触媒は芳香族ヨードニウム錯化物
塩類（たとえば、米国特許第3565906号；第
3712920号；第3759989号；および第3763187号参
照）および芳香族スルホニウム錯化物塩類、たと
えばトリフエニルスルホニウムヘキサフルオロア
ンチモン酸塩およびトリフエニルスルホニウムヘ
キサフルオロ燐酸塩を含んでいる。 接着剤組成物中の高分子系樹脂をＣ―段階まで
硬化させるのに有効な官能基が不飽和炭素―炭素
二重結合であれば、フリーラジカル開始剤が硬化
剤として使用される。加熱によつて活性化される
適切なフリーラジカル開始剤は、１，1′―アゾビ
ス（シクロヘキサンカルボニトリル）、過酸化ジ
クミル、１，1′―ビス（ター―ブチルペルオキ
シ）―ジイソプロペルベンゼルおよび類似物を含
んでいる。適切なフリーラジカル感光性開始剤
は、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル
類、ベンジルケタール類、ジアルコキシアセトフ
エノン類、ジ―およびトリクロロアセトフエノン
類、ベンゾフエノン、４，4′―ジメチルアミノ―
ベンゾフエノン、チオキサントン、２―クロロチ
オキサントン、２―メチルチオキサントン、２―
エチルチオキサントンおよび類似物のようなチオ
キサントン誘導体を含んでいる。 接着剤組成物は充填材、顔料、有機カツプリン
グ剤（充填剤を重合体に接合するため）、滑剤、
流動剤、およ類似物のような添加剤の一種以上を
含有することができる。適切な慣用の添加剤は本
技術の習熟者に周知である。 充填材は固体接着剤組成物の非粘着性を向上す
る。さらに、充填材は強化の役割りを果し、また
接着剤組成物を硬化させる間に生じる収縮を制御
する。強度の改良を期待しない場合、充填材は通
常無機粒子であつて、形は粒状である。充填材は
一般に収縮を減じ、発熱を低くし、機械加工性能
を改良し、また適当に選べば電気的特性および熱
伝導率を改良する。ガラス繊維およびマイカのよ
うな繊維状である強化材は強度および耐熱性を増
し、また収縮および熱膨張を減じる、適切な充填
材の例は無機炭酸塩、酸化物、硫酸塩、亜硫酸
塩、炭酸カルシユウム、硫酸カルシウム、重晶
石、硫酸バリウム、亜硫酸亜鉛、シリカ、珪藻
土、粘土、珪酸マグネシウム、珪灰石、アルミナ
水化物、酸化亜鉛、二酸化チタン、酸化ジルコニ
ウム、珪酸ジルコニウム、タルク、炭化珪素、そ
して有機顔料および不溶性重合体粉末のような有
機充填材を含んでいる。望ましいものはマイカ、
燻蒸したシリカおよび珪酸ジルコニウムである。 顔料は充填材として、また必要であれば着色あ
るいはまた不透明にするために接着剤組成物に加
えることができる。慣用の顔料が使用でき、また
本技術の習熟者に周知である。 チタン酸塩カツプリング剤は無機充填材と有機
重合体マトリツクスとの間の界面で分子架橋とな
る。充填材は接着剤組成物の溶液中で沈澱する傾
向がある。チタン酸塩カツプリング剤を混入する
と殆んど沈澱しないことを見出した。チタン酸塩
カツプリング剤が存在すると、無機表面で水化の
水が単分子量と交換されることによつて有機相中
での無機相の分散が向上されるか、あるいは有機
官能性チタン酸塩が界面で無機／有機相の適合性
を生じ、その結果無機相の欠陥部内の空気が有機
相によつて置換される度合を増加させるものと考
えられる。適切なチタン酸塩カツプリング剤はケ
ンリツチ・ペトロケミカル社やデユポン社から商
業的に入手できるものである。 流展助剤（あるいは均染剤）は、基材あるいは
キヤリアシーテイングするときに、接着剤組成物
の溶液の流動性を改良するために使用できる。セ
ルロース誘導体および直鎖重合体、たとえばポリ
酢酸ビニル、シリコン油およびModaflow（モン
サント社から商業的に入手できるブチルアクリレ
ート重合体であると考えられる）が特に有用であ
る。他の均染および流展剤はステアリン酸アルミ
ニウム、ステアリン酸カルシウム、安息香酸庶
糖、および高分子量非イオン表面活性剤を含んで
いる。 チキソトロピー剤は、接着剤溶液が基材あるい
はキヤリアシートに適用されるとき、接着剤溶液
の粘度を制御するのに有効である。それらはまた
異なる物質を分散状態で維持することを助け、か
つ相分離を防ぐ。使用できるチキソトロピー剤は
本技術の習熟者に周知である。これらの物質の例
はBentone（NLインダストリー社から市販される
粘土鉱物たとえばモントリロナイトの有機基剤
塩）および他の珪酸塩物質である。他のチキソト
ロピー剤はラウリン酸あるいはステアリン酸のよ
うな脂肪酸のアルミニウム、カルシウムおよび亜
鉛の塩類、たとえばZinc Soap＃26（ウイトコ・
ケミカル社の商標）；およびCab―ｏ―Sil（200
m2／ｇ以上の平均粒度を有する燻蒸シリカ）と
Santocel（それぞれキヤボツト社とモンサント社
の商標）のような燻蒸シリカである。 適切な脱気剤はローラー処理において泡立ちの
除去を助ける。良好な結果は、ビニルイソブチル
エーテルとアクリル酸エステルとの特別に混合し
た重合体（BASF社からAcronol4Lおよび700Lと
して商業的に入手できる）を樹脂固体を基準にし
て最大0.05％程度用いて得られる。Modaflowも
また脱気添加剤として記述した方法で使用でき
る。他の適切な脱気剤は、反応した鉱油
（Baylab 3056A）あるいは泡止め剤（ウイト
コ・ケミカル社から730p、3073―７および3295
として商業的に入手可能）；Byk―Sl泡消し剤と
Byk―Ｏ泡消し剤（ビク―マリンクロツドから商
業的に入手可能）；FoamKill8DとFFoamKillSili
―cone Antifoam compound（クルーシブル・ケ
ミカル社から商業的に入手可能）を含んでいる。 無電解金属折出用触媒を接着剤組成物に含有さ
せることができる。上記触媒はワイヤ敷設板中の
貫通孔に無電解メツキを開始させるために使用さ
れる。たとえば、米国特許第3546009号に記述さ
れているように、１〜２％のパラジウムを提供し
た珪酸アルミニウム粘土のような触媒性充填材を
接着剤組成物に混入してもよい。接着剤組成物に
混入できる他の適切な無電解金属析出用触媒はジ
メチルホルムアミド中にビスフエノールＡのジグ
リシジルエーテルを加えた85％溶液と反応した１
％パラジウムである。 本発明の接着剤コーテイング組成物は基質に現
在の接合操作よりも進歩した状態で良好に適用で
きる。接合操作の遂行を必要とするとき、組成物
は熱、放射線あるいは超音波エネルギーによつて
簡単に活性化できる。 適用方法に関しては、本発明の接着剤組成物は
揮発性有機溶媒の溶液として、溶媒基剤接着剤に
対する共通の方法、すなわち、噴霧コーテイン
グ、ドクターブレードコーテイング、ロールコー
テイング、ドクターロールコーテイングおよび類
似の方法によつてキヤリアシートあるいは直接基
質に適用できる。接着剤コーテイング組成物は揮
発性有機溶媒の溶液として、慣用の噴霧装置を収
用して基質に手軽に噴霧できる。全ての場合、空
気で急速に乾燥し、また瞬間的あるいはＣ段階に
なつた直後に加熱活性化できる非粘着性固体架橋
可能な接着剤層を生じる。 使用に当つて、レリーズコーテイングたとえば
シリコンレリーズコーテイングを有するポリエス
テルフイルムのようなレリーズ可能なライナー上
にフイルムをコーテイングするのに手軽なことを
見出した。特定の適用を必要とするとき、接着剤
コーテイング組成物はレリーズ可能なライナーか
ら剥離除去できる。本発明の接着剤コーテイング
組成物はプラテンプレス、熱ロールラミネートお
よび真空ラミネートによつて約50ないし約150μm
の均一な厚さを有するフイルムとして基質に適用
できる。 本発明の接着剤コーテイング組成物は多くの有
利な性質をもつている。これらは、電線ワイヤ敷
設回路を形成するために、ワイヤを包み込むため
に、あるいはプリント回路板のような基質上の接
着剤層として有効である。固体状態で形成される
とき非粘着性となる性質は、ワイヤ敷設回路板を
加工する工程の間、接着剤をコーテイングした基
質を取扱い易くする。また、ワイヤの位置を定め
る機構の失敗なしに、接着剤をコーテイングした
基質に線引きし易くする。 さらに、非粘着性表面は破片を引きつけず、ま
た保持しない。高分子系樹脂をＣ―段階にする前
に組成物を加熱活性化できる性質は、活性化した
接着剤コーテイング基質上にワイヤを置き、急速
かつ容易に接着することを可能にする。高分子系
樹脂をＣ―段階にできる性質は接着剤組成物を優
れた絶縁体にし、また高温使用および苛酷な化学
的環境に耐えることを可能にする。 ワイヤ敷設回路板の製造に使用するとき、Ｃ―
段階にした接着剤組成物は、後続のラミネート工
程の間、ワイヤの移動を全体に亘つて0.15mm／ｍ
以下に保つ。 ワイヤと基質との間の接着剤接合は、板表面か
ら遠ざかる垂直な方向にワイヤを垂直剥離するこ
とによつて、あるいはワイヤの円筒軸を横切り、
板表面に平行な方向に電線を水平剥離することに
よつて測定できる。本発明による接着剤はＣ―段
階まで硬化させる前に、0.1mm直径の電線を30な
いし60gの剥離強度で接合することを可能にしな
ければならない。 実施例 １ ワイヤ敷設回路板に対する接着剤層として適切
なフエノキシコーテイング組成物は以下のように
調製される。 重 量 １ フエノキシ樹脂 14.0Kg ２―エトキシエチルアセテート中に溶解したフ
エノキシ樹脂―固形分32％―。（このフエノキシ
樹脂は１分子当り23ないし350の単量体単位と末
端エポキシドあるいはフエノール基を有するポリ
〔ｐ，ｐ―イソプロピリデン―ジフエノキシ―
（ヒドロキシ―エチル）―エーテル〕である。重
量平均分子量Mwは300000であつて、またその数
平均分子量Mnは20000である。フエノキシ樹脂
溶液はシエル・ケミカル社からEponol55―Ｌ―
32として商業的に入手できる）。 ２ 封鎖した芳香族ポリイソシアネート 2.95Kg 125〜160℃で封鎖を解くことができる。（この
封鎖したポリイソシアネートは、キシレンと２―
エトキシエチルアセテートの50／50混合物中に固
形分60％で溶解されたものである。封鎖した芳香
族ポリイソシアネート溶液はモベイケミカル社か
らDesmodurBL 1260Aとして商業的に入手でき
る。） ３ 封鎖した脂肪族ポリイソシアネート 750g 100〜110℃で封鎖を解くことができる（封鎖し
たポリイソシアネートはキシレンと２―エトキシ
エチルアセテートの50／50混合物中に固形分75％
に溶解したものである。封鎖した脂肪族ポリイソ
シアネート溶液はモベイ・ケミカル社から
DesmodurVPKL5―2371として商業的に入手で
きる。） ４ 金雲母マイカ粉末，325メツシユ 0.22Kg （マリエツタ社からSuzorite マイカ，325HK
として商業的に入手できる。） ５ 珪酸ジルコニウム粉末，平均粒度0.55μm
0.22Kg （TAMセラミクス社からExce―lopaxとして商
業的に入手できる。） ６ 200m2／ｇの表面積を有する燻蒸シリカ
0.13Kg （キヤボツト社からCab―Ｏ―SilM―５として
商業的に入手できる。） ７ 有機チタン酸塩カツプリング剤 1.6g （ケンリツチ・ペトロケミカル社からKR―
238Mとして商業的に入手できる。）有機チタン酸
塩の化学式は次の通りである。 ８ 米国特許第3546009号の製法によつて調整さ
れ、グラム当り16mgのパラジウムを有する珪酸
アルミニウム粘土 0.19Kg （マシイ・ジヨンソン社からCat10粉末として商
業的に入手できる。） 上に挙げた成分は高剪断ミキサー（Cowles
Dispersator）中で５分間一緒に混合される。 組合せた成分は均一接着剤溶液の中へ、３本ロ
ールペイントミル上で粉砕される。 接着剤溶液はレリーズ処理したポリエチレンテ
レフタレートフイルム上にドクターロールでコー
テイングされる。接着剤溶液層は0.4mmの湿潤フ
イルム厚さをもつ。コーテイングしたフイルムは
３段熱風乾燥炉を通過させる。第一段は65℃であ
つて、また第二段と第三段は77℃であつた。炉内
の全時間は７分間であつた。乾燥後、接着剤層で
コーテイングしたポリエチレンテレフタレートフ
イルムをロールに巻き上げた。接着剤層は主とし
て２―エトキシエチルアセテートである残留溶媒
22％を含有する非粘着性乾燥フイルムであつて、
また0.1mmの乾燥フイルム厚さを有している。非
粘着性ではあるが、接着剤層は封鎖をとかないた
め、ポリエチレンテレフタレートフイルムは両面
にレリーズコーテイングを有している。 次にポリエチレンテレフタレートフイルム上の
接着剤層は、70℃の温度でエポキシ―ガラスラミ
ネート上に熱ロールラミネートされる。ポリエチ
レンテレフタレートフイルムを除去し、そして回
路図形を0.1mm直径の絶縁した銅線を用いて接着
剤表面に線引きするが、銅線は最小厚さ0.023mm
のポリイミド絶縁と最小厚さ0.01mmのポリビニル
ブチラールの外側コーテイングを有している。ワ
イヤ敷設回路は80℃で１時間ベーキングを行なつ
て残留溶媒を除去し、そして次に160℃で１時間
ベーキングを行なつてポリイソシアネートの封鎖
をとき、フエノキシとポリ（グリシジルビスフエ
ノールＡ）樹脂とに架橋が形成され、そして接着
剤層はＣ―段階になる。接着剤層を硬化させた
後、敷設したワイヤとＣ―段階になつた接着基質
との間の接着力は60Nであつた。 ワイヤ敷設回路図形をプレベグの層を用いて
160℃および2.4MPa（350psi）でラミネートする
ことにより被覆してワイヤ図形を保護し、そして
頑健な相互接続パツケージを提供した。ラミネー
ト後、全ての敷設したワイヤは予め定めた位置に
あつて、またラミネート加工の間、ワイヤの移動
あるいは泳ぎはなかつた。このようにラミネート
したワイヤ敷設回路板は次に保護メツキマスクを
用いてカプセル化し、貫通孔を形成するためにド
リルで穿孔し、上記貫通孔を金属化するためにメ
ツキし、そして保護メツキマスクを除去するが、
これらの方法は本技術の習熟者に周知である。本
方法で形成されたワイヤ敷設回板の絶縁抵抗は次
に、MIL―STD―202、Methods、106および302
に概要を示した方法に従つて測定される。全ての
測定はHewlett Packard Model 4329AH―igh
Resistance Meterを使用して、100VDCの適用
電位で行なつた。絶縁抵抗は106MΩの範囲にあ
ると測定された。 比較のため、エツチングした電力接続と接地接
続の図形をもつ他のエポキシガラスラミネートを
慣用のワイヤ敷設回路技術によつて加工した。接
着剤は以下の組成であつた。 アクリロニトリル―ブタジエン共重合体ゴム
26.9％ アルキルフエノール酸レゾール樹脂 13.4％ ビスフエノールＡのジグリシジルエーテル、Mw
＝1000 クロロスルホン化ポリエチレンゴム 9.0％ ヘキサメチレントリアミンを含有するフエノー
ル酸ノボラツク樹脂 13.4％ 珪酸ジリコニウム充填材 17.9％ 液体エポキシ樹脂と反応した塩化パラジウム
2.7％ 燻蒸シリカ 4.5％ 流展剤 0.5％ 銅フタロシアニン顔料 2.7％ 接着剤をエポキシプリプレツグの両面上に、片
面には0.1mmの厚さで、また他の面は0.05mmの厚
さだコーテイングした。接着剤をエポキシガラス
ラミネートおよびエツチングした銅図形上に熱ロ
ールラミネーターを用いてラミネートした。 電線回路図形を接着剤の中に線引きした。ワイ
ヤ敷設回路を形成させた後、接着剤を１時間93℃
でベーキングして、接着剤を硬化させた。接着剤
に対するワイヤの接着強度は20Nであつた。 プリプレツグの被覆層を160℃、2.4MPa
（350psi）でワイヤ敷設図形の上にラミネートし
た。被覆層をラミネートした後、ワイヤ図形を泳
ぎおよび収縮について試験し、そして上に記述し
たフエノキシを基剤とする接着剤の中にラミネー
トした電線図形と比較した。 この評価の結果を以下に略述する。
【表】
ワイヤの泳ぎ 僅少 なし
ワイヤ図形の収縮 0.67mm／m 0.07mm／m
被覆層プリプレツグをワイヤ敷設回路にラミネ
ートした後、保護メツキマスクでカプセルに包
み、ドリル穿孔によつて貫通孔を形成し、上記貫
通孔を金属化するためにメツキを行ない、そして
保護メツキマスクを除去するが、全ては当業者に
周知の方法に従つて行なう。このように形成した
ワイヤ敷設回路板の絶縁抵抗を次に上に略述した
方法を使用して測定した。これは104MΩの範囲
内にあることが決定された（フエノキシを基剤と
する接着剤で作成されたワイヤ敷設回路板に対す
る106MΩと比較される）。 別の試験では、慣用の接着剤の体積抵抗率とフ
エノキシを基剤とする接着剤のそれとを測定し
た。この試験の結果を以下に報告する。
ワイヤ図形の収縮 0.67mm／m 0.07mm／m
被覆層プリプレツグをワイヤ敷設回路にラミネ
ートした後、保護メツキマスクでカプセルに包
み、ドリル穿孔によつて貫通孔を形成し、上記貫
通孔を金属化するためにメツキを行ない、そして
保護メツキマスクを除去するが、全ては当業者に
周知の方法に従つて行なう。このように形成した
ワイヤ敷設回路板の絶縁抵抗を次に上に略述した
方法を使用して測定した。これは104MΩの範囲
内にあることが決定された（フエノキシを基剤と
する接着剤で作成されたワイヤ敷設回路板に対す
る106MΩと比較される）。 別の試験では、慣用の接着剤の体積抵抗率とフ
エノキシを基剤とする接着剤のそれとを測定し
た。この試験の結果を以下に報告する。
【表】
実施例
実施例を繰返して、そしてワイヤ敷設回路板
用接着剤層として以下のフエノキシコーテイング
組成物を使用して同様の結果を得た。 重 量 １ フエノキシ樹脂（実施例 18.2Kgのものと
同じ） ２ 封鎖された脂肪族ポリイソシアネート―100
〜110℃で封鎖解除される（実施例のものと
同じ） 2.38Kg ３ 金雲母マイカ粉末，325メツシユ（実施例
のものと同じ） 0.13Kg ４ 珪酸ジルコニウム粉末，平均粒度0.55μm（実
施例のものと同じ） 0.13Kg ５ 燻蒸シリカ―200m2／ｇの表面積をもつ（実
施例のものを同じ） 0.053Kg ６ 有機チタン酸塩カツプリング剤（実施例の
ものを同じ） 1.6Kg ７ 珪酸アルミニウム粘土―米国特許第3546009
号の製法によつて調製した１グラム当り16mgの
白金を有する（実施例のものと同じ） 0.22Kg 上に挙げた成分を高剪断ミキサー
（CowlesDisperstor）中で、５分間一緒に混合さ
れ、そして次にエポキシ樹脂溶液が以下のように
添加される。 重 量（乾燥） ８ ビスフエノールＡのポリグリシジルエーテル
―92.5％２―ヒドロキシメトキシプロパンと
7.5％メチルイソアミルケトンの混合物中に46
％固体溶液として、44000の重量平均分子量と
11000の数平均分子量とをもつ（セラニーズ社
からEpi―Rez560として商業的に入手できる。）
2.22Kg 実施例 Ａ―Ｅ 接着剤組成物を下の表に示したように処方する
ことを除いて、実施例を５回繰返す。実施例
は、使用した溶媒がより一層急速に蒸発するため
に乾燥時間を短縮することを除いて、実施例と
類似のフエノキシ樹脂接着剤処方を表わす。実施
例Ｂはエポキシ樹脂―紫外線硬化可能な接着剤
処方を表わす。実施例ＣはＢ―段階であるエポ
キシ樹脂接着剤処方を表わす。実施例Ｄは、よ
り高温（40℃以上）で硬化することを除いて実施
例と類似のフエノキシ樹脂接着剤処方を表わ
す。実施例Ｅはポリエステル樹脂封鎖したポリ
イソシアネート接着剤処方を表わす。 実施例Ｃに対して別表に示した処方の中で、
Epon1009の代りに、2500のエポキシ当量を有す
るエポキシ樹脂あるいは1000のエポキシ当量を有
するエポキシ樹脂（シエル・ケミカル社からそれ
ぞれEpon1007およびEpon1004と商業的に入手で
きる）を使用してもよい。 実施例Ｃに対して別表に示した処方の中でｍ
―フニレンジアミンの代りに、エポキシ樹脂をＢ
―段階にする硬化剤として、ヒドラジンあるいは
ベンゾグアニイミンを使用してもよい。
用接着剤層として以下のフエノキシコーテイング
組成物を使用して同様の結果を得た。 重 量 １ フエノキシ樹脂（実施例 18.2Kgのものと
同じ） ２ 封鎖された脂肪族ポリイソシアネート―100
〜110℃で封鎖解除される（実施例のものと
同じ） 2.38Kg ３ 金雲母マイカ粉末，325メツシユ（実施例
のものと同じ） 0.13Kg ４ 珪酸ジルコニウム粉末，平均粒度0.55μm（実
施例のものと同じ） 0.13Kg ５ 燻蒸シリカ―200m2／ｇの表面積をもつ（実
施例のものを同じ） 0.053Kg ６ 有機チタン酸塩カツプリング剤（実施例の
ものを同じ） 1.6Kg ７ 珪酸アルミニウム粘土―米国特許第3546009
号の製法によつて調製した１グラム当り16mgの
白金を有する（実施例のものと同じ） 0.22Kg 上に挙げた成分を高剪断ミキサー
（CowlesDisperstor）中で、５分間一緒に混合さ
れ、そして次にエポキシ樹脂溶液が以下のように
添加される。 重 量（乾燥） ８ ビスフエノールＡのポリグリシジルエーテル
―92.5％２―ヒドロキシメトキシプロパンと
7.5％メチルイソアミルケトンの混合物中に46
％固体溶液として、44000の重量平均分子量と
11000の数平均分子量とをもつ（セラニーズ社
からEpi―Rez560として商業的に入手できる。）
2.22Kg 実施例 Ａ―Ｅ 接着剤組成物を下の表に示したように処方する
ことを除いて、実施例を５回繰返す。実施例
は、使用した溶媒がより一層急速に蒸発するため
に乾燥時間を短縮することを除いて、実施例と
類似のフエノキシ樹脂接着剤処方を表わす。実施
例Ｂはエポキシ樹脂―紫外線硬化可能な接着剤
処方を表わす。実施例ＣはＢ―段階であるエポ
キシ樹脂接着剤処方を表わす。実施例Ｄは、よ
り高温（40℃以上）で硬化することを除いて実施
例と類似のフエノキシ樹脂接着剤処方を表わ
す。実施例Ｅはポリエステル樹脂封鎖したポリ
イソシアネート接着剤処方を表わす。 実施例Ｃに対して別表に示した処方の中で、
Epon1009の代りに、2500のエポキシ当量を有す
るエポキシ樹脂あるいは1000のエポキシ当量を有
するエポキシ樹脂（シエル・ケミカル社からそれ
ぞれEpon1007およびEpon1004と商業的に入手で
きる）を使用してもよい。 実施例Ｃに対して別表に示した処方の中でｍ
―フニレンジアミンの代りに、エポキシ樹脂をＢ
―段階にする硬化剤として、ヒドラジンあるいは
ベンゾグアニイミンを使用してもよい。
【表】
量とを持つポリエステル接着剤樹脂
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a) 第一成分が約10000以上の数平均分子量
と水酸基、エポキシドあるいは約７以上の不飽
和官能性を有するフイルム形成高分子系樹脂か
らなり、上記高分子系樹脂がポリエステル類、
ポリウレタン類、フエノキシ類、エポキシ類お
よびこれらの混合物からなるポリオール類の群
から選択され； (b) 第二成分が組成物をＣ―段階にすることなし
に活性化することが可能な量で存在する可塑剤
からなり；そして (c) 硬化剤が上記高分子系樹脂の官能基と反応あ
るいは反応開始することが可能であつて、組成
物の活性化温度以上の温度で、高分子系樹脂を
硬化させるのに十分な時間、放射エネルギーの
状態あるいは熱の状態で十分なエネルギーを適
用することによつてＣ―段階まで高分子系樹脂
を架橋形成かつ硬化させることができ、接着剤
組成物を活性化させるのに必要な条件で上記硬
化剤は非活性ないしは封鎖されており、上記硬
化剤は高分子系樹脂をＣ―段階にするのに十分
な量で存在し；上記組成物はＣ―段階で、約
200℃以下の温度および約3MPa以下の圧力に
露出することによつて、適用した圧力の方向に
垂直な平面内で融解あるいは流動しない不溶融
性組成物に転じうる ことを特徴とする十分な熱あるいは超音波エネル
ギーを１秒以内の時間適用することによつて高分
子系樹脂をＣ―段階にすることなく活性化するこ
とができる、非粘着性固体高分子系樹脂を含有す
る接着剤組成物。 ２ 高分子系樹脂が次の繰返し単位： （ただし、ｎが20ないし350の整数である）を有
する直鎖フエノキシ樹脂であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項に記載した組成物。 ３ 高分子系樹脂の官能基が水酸基であつて、硬
化剤が１種以上の封鎖されたイソシアネート類か
らなることを特徴とする特許請求の範囲第１項に
記載した組成物。 ４ 硬化剤が十分な紫外線の適用によつて高分子
系樹脂をＣ―段階まで硬化させることが可能であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載
した組成物。 ５ 高分子系樹脂の官能基が不飽和二重結合であ
つて、また硬化剤がフリーラジカル開始剤である
ことを特徴とする特許請求の範囲第４項に記載し
た組成物。 ６ 化学量論的な量以下で存在するか、あるいは
高分子鎖上に低濃度で存在する官能基と反応する
ことが可能である第二硬化剤を用いて、上記高分
子系樹脂がＢ―段階まで反応されていることを特
徴とする特許請求の範囲第１項に記載した組成
物。 ７ ポリアミンあるいはポリアミドを低分子量の
ポリエポキシ化合物と反応させることによつて、
Ｂ―段階になつた樹脂が形成されることを特徴と
する特許請求の範囲第５項に記載した組成物。 ８ Ｂ―段階になつた樹脂が不飽和官能性を有
し、またＣ―段階硬化剤がフリーラジカル開始剤
であることを特徴とする特許請求の範囲第６項に
記載した組成物。 ９ 組成物中の高分子系樹脂がＣ―段階になり、
そして組成物の体積抵抗率が107 7MΩ以上である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載し
た組成物。 １０ 上記フイルム形成高分子系樹脂の二種を一
緒にブレンドして有する特許請求の範囲第１項に
記載した組成物。 １１ 約50ないし約125μmの殆んど均一な厚さを
有するフイルムを形成することを特徴とする特許
請求の範囲第１項に記載した組成物。 １２ 上記可塑剤が、約100℃以上の沸点を有す
る揮発性有機溶媒、高分子系樹脂と架橋できる反
応性希釈剤、あるいは約160℃以下の組成物から
揮発あるいは滲出しない芳香族石油精油と上記と
の混合物であることを特徴とする特許請求の範囲
第１項に記載した組成物。 １３ 上記可塑剤が上記有機溶媒であつて、また
接着剤組成物の約10ないし25重量％の量で存在す
ることを特徴とする特許請求の範囲第１２項に記
載した組成物。 １４ 上記可塑剤が上記有機溶媒であつて、グリ
コールエーテル類、グリコールエーテルエステル
類、ケトン類、芳香族炭化水素および置換された
芳香族炭化水素からなる群から選択されることを
特徴とする特許請求の範囲第１２項に記載した組
成物。 １５ 上記可塑剤が、高分子系樹脂と架橋でき、
そしてその結果Ｃ―段階となつた組成物の部分を
形成する反応性希釈剤であることを特徴とする特
許請求の範囲第１項に記載した組成物。 １６ 上記反応性希釈剤が100℃以上の沸点を有
するアクリレートおよびメタアクリレートエステ
ル類、および低分子量モノーあるいはジエポキシ
ド化合物からなる群から選択されることを特徴と
する特許請求の範囲第１５項に記載した組成物。 １７ 上記可塑剤が上記有機溶媒と上記芳香族石
油系精油との混合物であることを特徴とする特許
請求の範囲第１２項に記載した組成物。 １８ 少くとも一種の接着剤層が基質上に適用さ
れ、そして少くとも一種のワイヤ導電体が接着剤
層の上に敷設され、後続の工程で、接着剤層をＣ
―段階にするワイヤ敷設回路を形成するための加
工処理において、 (a) 高分子系樹脂をＣ―段階にすることなく、十
分な熱あるいは超音波エネルギーを１秒以内の
時間適用することによつて活性化することがで
き、そして (1) 第一成分―約10000以上の数平均分子量と
１個の水酸基、エポキシドあるいは約７個以
上の不飽和官能性を有するフイルム形成高分
子系樹脂からなり、上記高分子系樹脂がポリ
エステル類、ポリウレタン類、フエノキシ
類、エポキシ類および上記混合物の群から選
択される； (2) 第二成分―有機溶媒、反応性希釈剤、ある
いは上記と芳香族石油系精油との混合物から
なる群から選択された可塑剤からなり、可塑
剤が高分子系樹脂をＣ―段階にすることなく
組成物を活性化することによつて、接着剤層
とワイヤ導電体との間の接合を形成させ、そ
してワイヤ導電体をフイルム内のＸおよびＹ
方向にしつかりと固着させる量で存在する；
及び (3) 硬化剤―高分子系樹脂の官能基と反応ある
いは反応開始することが可能であつて、組成
物の活性化温度以上の温度で、高分子系樹脂
を硬化させるのに十分な時間、放射エネルギ
ーの状態あるいは熱の状態で十分なエネルギ
ーを適用することによつてＣ―段階まで高分
子系樹脂を架橋形成及び硬化させることがで
き、接着剤組成物を活性化させる条件では上
記硬化剤は非活性ないしは封鎖されており、
上記硬化剤が高分子系樹脂をＣ―段階にする
のに十分な量で存在する を含有する接着剤組成物を含む非粘着性固体高分
子系樹脂を接着剤層として使用し；そして (b) Ｃ―段階にする工程を完了する前に、溶媒可
塑剤を殆んど全部蒸発させるか、あるいは希釈
剤可塑剤の殆んど全部を反応させる ことからなることを特徴とするワイヤ敷設回路
形成法。 １９ 接着剤組成物がフイルムとして存在し、接
着剤フイルムが基質上に熱ロールラミネートさ
れ、そして接着剤組成物中の可塑剤が熱ロールラ
ミネート工程で接着剤組成物を活性化するのに十
分な量で存在することを特徴とする特許請求の範
囲第１８項に記載した方法。 ２０ 接着剤組成物がフイルムとして存在し、接
着剤フイルムが基質上に真空ラミネートされ、そ
して接着剤組成物中の可塑剤が真空ラミネート工
程で接着剤組成物を活性化するのに十分な量で存
在することを特徴とする特許請求の範囲第１８項
に記載した方法。 ２１ 上記接着剤層が約200℃以下の温度と約
3MPa以下の圧力とを適用することによつて、Ｘ
およびＹ方向に融解あるいは流動しない不溶性組
成物であるＣ―段階にされることを特徴とする特
許請求の範囲第１８項に記載した方法。 ２２ 上記ワイヤ導電体の上に保護用被覆層を加
熱および加圧してラミネートする工程をさらに含
むことを特徴とする特許請求の範囲第１８項に記
載した方法。 ２３ 上記被覆層がポリイミドシート、エポキシ
―ガラスシートあるいはエポキシ―ガラスプリプ
レツグであることを特徴とする特許請求の範囲第
２１項に記載した方法。 ２４ 上記被覆層が上記接着剤組成物からなる第
二フイルムからなることを特徴とする特許請求の
範囲第２２項に記載した方法。 ２５ 可塑剤が有機溶媒であつて、また上記接着
剤組成物中に存在する溶媒の90％以上が上記蒸発
工程で蒸発することを特徴とする特許請求の範囲
第１８項に記載した方法。 ２６ 上記接着剤組成物中に存在する溶媒の95％
以上が上記蒸発工程で蒸発することを特徴とする
特許請求の範囲第２５項に記載した方法。 ２７ 可塑剤が接着剤組成物に−８℃ないし15℃
のガラス転移温度を提供するのに十分な量で存在
する有機溶媒であることを特徴とする特許請求の
範囲第１８項に記載した方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US81142185A | 1985-12-20 | 1985-12-20 | |
| US811421 | 1985-12-20 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1214014A Division JPH02187486A (ja) | 1985-12-20 | 1989-08-18 | ワイヤ敷設回路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62148584A JPS62148584A (ja) | 1987-07-02 |
| JPH0212995B2 true JPH0212995B2 (ja) | 1990-04-03 |
Family
ID=25206508
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61243998A Granted JPS62148584A (ja) | 1985-12-20 | 1986-10-14 | ワイヤ敷設回路用の加熱活性化可能な接着剤 |
| JP1214014A Granted JPH02187486A (ja) | 1985-12-20 | 1989-08-18 | ワイヤ敷設回路板 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1214014A Granted JPH02187486A (ja) | 1985-12-20 | 1989-08-18 | ワイヤ敷設回路板 |
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|---|---|
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| JP (2) | JPS62148584A (ja) |
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| AU (1) | AU587097B2 (ja) |
| CA (1) | CA1304865C (ja) |
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| FR (1) | FR2594838B1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| US4972050A (en) * | 1989-06-30 | 1990-11-20 | Kollmorgen Corporation | Wire scribed circuit boards and methods of their manufacture |
| EP0585360A1 (en) * | 1991-05-16 | 1994-03-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Epoxide-based adhesive |
| JPH07244116A (ja) * | 1994-03-07 | 1995-09-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体特性測定用治具とその製造法並びにその使用方法 |
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| JP3591844B2 (ja) | 1997-07-17 | 2004-11-24 | フーバー ウント ズーナー アーゲー | 光波ガイドを光学的プラグイン接続のためにコネクタに固定する方法 |
| GB2353532B (en) * | 1998-03-23 | 2001-08-01 | Api Foils Ltd | Hot dieless foiling |
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| JP5142238B2 (ja) * | 2001-02-02 | 2013-02-13 | コニシ株式会社 | 揺変性持続型エポキシ樹脂組成物 |
| JP2003217921A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-07-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路布線用粘接着フィルムおよびそれを用いた樹脂付き回路 |
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| US7971339B2 (en) | 2006-09-26 | 2011-07-05 | Hid Global Gmbh | Method and apparatus for making a radio frequency inlay |
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