JPH0212862A - 半導体集積回路パッケージ - Google Patents

半導体集積回路パッケージ

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JPH0212862A
JPH0212862A JP63160642A JP16064288A JPH0212862A JP H0212862 A JPH0212862 A JP H0212862A JP 63160642 A JP63160642 A JP 63160642A JP 16064288 A JP16064288 A JP 16064288A JP H0212862 A JPH0212862 A JP H0212862A
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阿知波　正義
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体集積回路パッケージに関する。
（従来の技術） 電子機器の小形、軽量化が進む中で、当然のことながら
、これに用いる電子部品の小形化も強く要望されている
。この電子部品はプリント基板に装着されて用いられが
、最近はより実装密度を上げるべく、プリント基板の両
面に半田により固着して使用する。いわゆる表面実装が
取り入れられている。
ところで、この電子部品の中核をなす半導体集積回路は
、樹脂封止形パッケージに入れられて用いられることが
多いが、表面実装用の代表例として、ＳＯＪパッケージ
（Ｓｍａｌｌ−Ｏｕｔｌｉｎｅ　”Ｊ”　ＬｅａｄＰａ
ｃｋａｇｅ）を第２図を用いて説明する。半導体チップ
を積載したリードフレームは、厚さ約０．２ｎｍ程度の
銅を成形したものであり、これを封止金型を用いて樹脂
１にて封止を行なう。しかる後、曲げ金型によりリード
フレームの外部リード２を成形するのであるが、この時
、外部リード２は封止樹脂の突起部３を“Ｊ”字形に包
むように曲げられ。
ＳＯＪパッケージ４は完成する（第２図（Ａ））。
表面実装では、半導体集積回路はプリン１一基板５上に
仮止めされ、半田槽中を通すいわゆるデイツプ方式や、
赤外線で加熱するりフロ一方式により、プリント基板の
配線６と外部リード２を半田７にて接続する（第２図（
Ｂ））。
（発明が解決しようとする課題） 従来技術によるＳＯＪパッケージは、表面実装に用いて
かなりの高集積実装が可能となるのであるが、以下に示
すような問題点を有していた。
ＳＯＪパッケージに搭載された半導体集積回路をはじめ
、電子部品はプリント基板の両面に密集して半田付けさ
れるが、長期にわたる使用や何等かの原因により、集積
回路が故障に至ることがある。このような場合、集積回
路を良品と交換する必要が生じる。ところが、集積回路
がＳＯＪパッケージに納められていると、半田付は部分
がパッケージの下にあり、かつ上述のごとく各種の電子
部品がプリント基板の両面に密集して組み立てられてい
るため、故障品の多数の外部リードの半田を同時に溶解
し、取り外すのは至難の技であり。
また、その作業中、近くにある電子部品を破壊に至らし
めたりした。さらにその後、良品を組み込むなどは不可
能に近かった。このような理由で不本意ながら、電子部
品が搭載された高価なプリント基板全体を取り替え、電
子機器を修復していた。
（課題を解決するための手段） この課題を解決するため、本発明は、半導体集積回路パ
ッケージの外部リードに折り畳み部分を設けるようにし
たものである。
（作　用） 上記構成により、半導体集積回路が故障した場合、この
パッケージを引き上げることにより、外部リードの折り
畳み部分が伸び、半田を一つずつ除去したり、外部リー
ドを切り取ったりする作業が可能となる。また、良品を
組む時は、折り畳み部分を事前に伸ばしておき、半田付
は後に折り畳むことができる。
（実施例） 第１図は、本発明に基づく、外部リードに折り畳み部分
を有する半導体集積回路パッケージを、ＳＯＪパッケー
ジを例として説明するものである。
第１図（Ａ）は外部リードの一つの断面であり、ＳＯＪ
パッケージ４の外部リード２は、プリント基板５上の配
線６と半田７により固着されているが、本発明の特徴的
な部分は、外部リード２に折り畳み部分８を有すること
である。半導体集積回路が何等かの理由で故障した場合
、ＳＯＪパッケージを上に引っばり、第１図（Ｂ）の状
態にすれば、取り外し作業も簡単になる。また、良品の
集積回路を組む場合には、折り畳み部分８を事前に押し
ておき、各リードを半田付けした後、上方から押え。
外部リード２を折り畳めばよい。
（発明の効果） 本発明により、プリント基板に組み込まれた後に故障し
た電子部品のみを容易に交換でき、かつ修復に要する費
用の大幅な削減が可能となり、その実用的価値は大きい
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を説明するための図であり、
（Ａ）はＳＯＪパッケージ外部リードの断面図、（Ｂ）
はその外部リードを引き伸ばした図、第２図（Ａ）は従
来技術によるＳＯＪパッケージを示す図、ＣＢ）はその
外部リードの断面図である。 １・・・樹脂、　２・・・外部リード、　３・・・突起
部、　４・・・ＳＯＪパッケージ、　５・・・プリント
基板、　６・・・配線、　７・・・半田、　８・・・折
り畳み部分。 特許出願人　松下電子工業株式会社 第１図 （Ａ） （Ｂ） ム

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. パッケージの外部リードに折り畳み部分を有することを
    特徴とする半導体集積回路パッケージ。
JP63160642A 1988-06-30 1988-06-30 半導体集積回路パッケ―ジ Expired - Lifetime JP2521518B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63160642A JP2521518B2 (ja) 1988-06-30 1988-06-30 半導体集積回路パッケ―ジ
US07/373,201 US4949223A (en) 1988-06-30 1989-06-30 Electronic component encapsulated in a package and electronic apparatus using thereof

Applications Claiming Priority (1)

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JP63160642A JP2521518B2 (ja) 1988-06-30 1988-06-30 半導体集積回路パッケ―ジ

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JPH0212862A true JPH0212862A (ja) 1990-01-17
JP2521518B2 JP2521518B2 (ja) 1996-08-07

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US4949223A (en) 1990-08-14

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