KR930011117B1 - 반도체 패키지 및 그 실장방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

반도체 패키지 및 그 실장방법
제1도는 종래 C.O.B 방법에 의한 반도체 패키지의 평면도.
제2도는 제1도를 X-X' 선으로 자른 단면도.
제3도는 이 발명에 따른 C.O.B. 방법에 의한 반도체 패키지의 평면도.
제4도는 제2도들 Y-Y' 선으로 자른 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 칩 12 : 도선
13 : 수지 14 : 솔더패드
15 : 납땜부 16 : 서브보드
17 : 메인보드
이 발명은 반도체 패키지 및 그 실장방법에 관한 것으로, 특히 칩이 실장된 서브보드(Sub Board)들을 메인보드(Main Board)에 형성된 각각의 구멍에 삽입할 수 있도록 하여 수리가 용이하므로 수율을 크게 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 및 그 실장방법에 관한 것이다.
최근, 반도체 산업에서 다수의 입출력, 고출력, 고속동작 및 향상된 열처리등에 대한 요구로 인하여 패키지(Package) 기술의 중요성이 증대되고 있다. 따라서 패키지는 소형과, 박형화, 복잡화 및 고기능화의 추세에 있다.
COB(Chip On Board)방법에 의한 반도체 패키지는 공정이 간단하며 좁은 면적에 많은 칩을 실장할 수 있으므로 높은 생산성, 제조의 간편화 원가절감등의 잇점이 있다. 제1도는 종래 COB방법에 의한 반도체 패키지의 평면도이고, 제2도는 제1도를 X-X'선으로 절단한 단면도이다. 상기 도면들은 회로가 인쇄된 PCB(Printed Circuit Board; 4)에 다수개의 칩(1)들이 실장된 것을 나타내고 있다. 상기 칩(1)들은 금(Au)등으로 이루어진 도선(2)들에 의해 상기 PCB(5)와 전기적으로 연결되어 있으며 에폭시(Epoxy)등과 같은 수지(Resin; 3)에 의해 봉지되어 있다.
상술한 종래의 COB방법에 의한 반도체 패키지는 다수개의 칩을 실장할때 제한된 면적은 갖는 PCB에 많은 도선연결을 하여야 하므로 기존의 장비로는 제조가 불가능하며 공정시간이 길고 불량률이 크게된다. 또한, 다수개의 칩을 실장하므로 그중에 1개의 칩이라도 불량이거나 조립불량이 발생되면 COB제품 전체가 불량되는 원인이 되며 수리가 불가능하여 수율이 낮은 문제점이 있었다. 따라서, 이 발명의 첫번째 목적은 다수의 구멍이 형성된 메인보드에 칩들이 실장된 단위 COB들을 삽입함으로써 불량발생기 수리가 용이한 반도체 패키지를 제공함에 있다.
또한, 이 발명의 두번째 목적은 단위 COB를 만들어 메인보드에 형성된 다수의 구멍에 삽입하므로 기존의 장비로 제조가 가능하고 불량률이 낮게 발생되는 반도체 패키지를 제공함에 있다. 이 발명의 세번째 목적은 상기와 같은 반도체 패키지의 실장방법을 제공함에 있다.
상기 첫번째와 두번째 목적을 달성하기 위하여 이 발명은 반도체 패키지에 있어서, 다수의 솔더패드들이 형성된 다수개의 서브보드들에 칩들이 수지봉지된 단위 COB들과, 상기 단위 COB들이 삽입될 수 있도록 다수개의 구멍들이 있으며, 이 구멍들의 모서리부분에 상기 서보보드들의 솔더패드들과 대응하는 다수개의 솔더패드들이 형성된 메인모드로 구성됨을 특징으로 한다.
상기 세번째 목적을 달성하기 위하여 이 발명은 다수개의 솔더패드들을 가지는 서브보드들의 상부에 칩을 수지봉지하여 다수개의 단위 COB들을 형성하는 공정과, 상기 단위 COB들을 메인보드에 형성되며 모서리 부분에 다수개의 솔더패드들을 가지는 다수개의 구멍들에 삽입하는 공정과, 상기 솔더패드들의 상부에 납땜부를 형성하는 공정으로 이루어짐을 특징으로 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 이 발명을 상세히 설명한다. 제3도는 이 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지의 평면도이다. 상기 반도체 패키지는 회로가 인쇄된 PCB로 이루어진 서브보드(16)에 칩(11)이 실장된 단위 COB가 PCB로 이루어지며 소정부분에 구멍이 있는 메인보드(19)에 삽입되어 있다. 상기 칩(11)들은 도선(12)들에 의해 서브보드(16)들과 전기적으로 연결되며, 또한 도선(12)들의 연결상태와 칩(11)들을 보호하기 위해 에폭시등의 수지(13)로 봉지되어 있다. 상기 서브보드(16)들의 모서리부분과 메인보드(17)에 형성되어 있는 구멍들의 모서리부분에 구리(Cu) 등으로 이루어진 다수개의 솔더패드(Solder Pad)들의 상부에 형성된 납땜부(15)에 의해 이 서브보드(16)들과 메인보드(17)가 전기적 및 기계적으로 연결되어 있다.
제4도는 제3도를 Y-Y'선으로 자른 단면도이다. 상기 도면은 메인보드(17)에 형성된 구멍들에 서브보드(16)들에 칩(11)들이 실장되어 봉지된 다수의 단위 COB들이 삽입되어 있는 것을 나타내고 있다. 상기에서 메인보드(17)와 서브보드(16)들은 솔더패드(14)들에 의해 서로 접촉되며, 이 솔더패드(14)들의 상부에 형성된 납땜부(15)들에 의해 기계적인 결합을 이룬다.
상술한 반도체 패키지의 실장방법을 설명한다. PCB로 이루어지며 모서리부분에 다수개의 솔더패더(14)들이 형성된 다수개의 서브보드(16)들에 칩(11)들을 접착시킨다. 그 다음, 상기 칩(11)들과 서브기판(16)들을 도선(12)들로 연결한 후, 에폭시등의 수지(13)로 봉지하여 다수개의 단위 COB들을 형성한다. 상기 단위 COB들을 형성할때 도선연결을 많이 하지 않으므로 기존의 장비로도 가능하게 된다. 상기 단위 COB들을 전기적 특성을 검사하여 양호한 단위 COB들을 분리한다. 그 다음, 다수개의 구멍들이 형성된 PCB로 이루어지며 이 구멍들의 모서리부분에 다수개의 솔더패드(14)들이 형성된 메인보드(17)에 상기 단위 COB들을 삽입한다. 이때 상기 메인보드(17)와 다수개의 서브보드(16)들은 솔더패드(14)들에 전기적으로 연결된다. 그 다음, 상기 솔더패드(14)들의 상부에 납땜부(15)를 형성하여 상기 메인보드(17)의 서브보드(16)들 사이를 기계적으로 연결시킨다.
상술한 방법으로 반도체 패키지를 완성한 후, 다시 전기적 특성을 검사한다. 이때, 불량이 발생되면 불량이 발생된 부분을 제거하여 재공정을 한다.
상술한 바와같이 COB방법에 의해 서브보드에 칩을 실장한 단위 COB들을 전기적 특성을 검사하여 양호한 것들을 메인보드에 형성된 다수개의 구멍들에 삽입한 후, 솔더패드를 납땜하여 패키지를 완성하므로 다시 전기적 특성을 검사하여 불량 발생시 불량이 발생된 부분만을 쉽게 제거하고 재공정을 할 수 있다.
따라서, 이 발명은 도선연결을 단위 COB별로 하므로 별도의 장비가 필요하지 않으며, 불량 발생부분만을 재공정에 의해 쉽게 수리할 수 있어 수율을 크게 향상시킬 수 있는 잇점이 있다.
또한, 이 발명의 실시예를 단위 COB가 한개의 칩으로 이루어진 것으로 보였으나 복수개의 칩으로 이루어진 것을 사용할 수도 있음을 알아야 한다.

Claims (8)

  1. 반도체 패키지에 있어서, 모서리부분에 다수의 솔더패드들이 형성된 다수개의 서브보드들에 칩들이 수지봉지된 단위 COB들과, 상기 단위 COB들이 삽입될 수 있도록 다수개의 구멍들이 있으며, 이 구멍들의 모서리부분에 상기 서브보드들의 솔더패드들과 대응하는 다수개의 솔더패드들의 형성된 메인보드로 구비됨을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 단위 COB들은 한개 또는 복수개의 칩이 수지봉지됨을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 서브보드들은 회로가 인쇄된 기판으로 형성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  4. 제1항에 있어서, 상기 메인보드는 회로가 인쇄된 기판으로 형성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  5. 제1항에 있어서, 상기 솔더패드들은 메인보드와 서브보드들 사이를 전기적으로 연결함을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  6. 제1항에 있어서, 상기 솔더패드의 상부에 납땜부가 더 구비됨을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  7. 반도체 패키지의 실장방법에 있어서, 다수개의 솔더패드들을 가지는 서브보드들의 상부에 칩을 수지봉지하여 다수개의 단위 COB드를 형성하는 공정과, 상기 단위 COB들을 메인보드에 형성되며 모서리부분에 다수개의 솔더패드들을 가지는 다수개의 구멍들에 삽입하는 공정과, 상기 솔더패드들의 상부에 납땜부를 형성하는 공정으로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 패키지의 실장방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 단위 COB를 하나 또는 복수개의 칩을 수지봉지하여 형성함을 특징으로 하는 반도체 패키지의 실장방법.
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