JPH02215188A - 樹脂封止ｑｆｐ型ｌｓｉのリフロー半田付け方法 - Google Patents
樹脂封止ｑｆｐ型ｌｓｉのリフロー半田付け方法Info
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- JPH02215188A JPH02215188A JP3745689A JP3745689A JPH02215188A JP H02215188 A JPH02215188 A JP H02215188A JP 3745689 A JP3745689 A JP 3745689A JP 3745689 A JP3745689 A JP 3745689A JP H02215188 A JPH02215188 A JP H02215188A
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- lsi
- reflow soldering
- resin
- holes
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板への樹脂封止ＱＦＰ型ＬＳＩの
リフロー半田付は方法に関する。
リフロー半田付は方法に関する。
従来、樹脂封止Ｑ Ｆ Ｐ （Ｑｕａｄｒａｎｇｌｅ
Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ ）型ＬＳＩのリフロー半田
付は方法は、樹脂封止ＱＦＰ型ＬＳＩの外部端子に対応
するプリント配線板のマウントパッドに半田ペーストを
塗布し、樹脂封止ＱＦＰ型ＬＳＩを載置し、赤外線やペ
ーパーを利用してリフロー半田付けを行っていた。
Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ ）型ＬＳＩのリフロー半田
付は方法は、樹脂封止ＱＦＰ型ＬＳＩの外部端子に対応
するプリント配線板のマウントパッドに半田ペーストを
塗布し、樹脂封止ＱＦＰ型ＬＳＩを載置し、赤外線やペ
ーパーを利用してリフロー半田付けを行っていた。
上述した従来の樹脂封止ＱＦＰ型ＬＳＩのプリント配線
板へのリフロー半田付は方法は、樹脂封止ＱＦＰ型ＬＳ
Ｉを半田ペーストを塗布したプリント配線板に自重で載
置するのみであった。
板へのリフロー半田付は方法は、樹脂封止ＱＦＰ型ＬＳ
Ｉを半田ペーストを塗布したプリント配線板に自重で載
置するのみであった。
このため、樹脂封止ＱＦＰ型ＬＳＩの外部端子が変形し
ている場合、特に上方向に変形している場合には、リフ
ロー半田付は後、未半田接続となり、回路機能障害とな
る。
ている場合、特に上方向に変形している場合には、リフ
ロー半田付は後、未半田接続となり、回路機能障害とな
る。
この種の不良は、樹脂封止ＱＦＰ型ＬＳＩの多ピン化及
びファインピッチ化により、増々解決をせまられている
問題の一つである。
びファインピッチ化により、増々解決をせまられている
問題の一つである。
本発明は、封止樹脂部に複数個の貫通孔を有する樹脂封
止ＱＦＰ型ＬＳＩを前記貫通孔に対応する複数個の貫通
孔を有するプリント配線板の半田付は部に半田ペースト
を介して載置し、それぞれ対応する前記複数個の貫通孔
に形状記憶合金からなる締付けピンを挿入し、半田付は
時の加熱により樹脂封止ＱＦＰ型ＬＳＩをプリント配線
板に締め付けると同時にリフロー半田付けする樹脂封止
ＱＦＰ型ＬＳＩのリフロー半田付は方法である。
止ＱＦＰ型ＬＳＩを前記貫通孔に対応する複数個の貫通
孔を有するプリント配線板の半田付は部に半田ペースト
を介して載置し、それぞれ対応する前記複数個の貫通孔
に形状記憶合金からなる締付けピンを挿入し、半田付は
時の加熱により樹脂封止ＱＦＰ型ＬＳＩをプリント配線
板に締め付けると同時にリフロー半田付けする樹脂封止
ＱＦＰ型ＬＳＩのリフロー半田付は方法である。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例に用いる樹脂封止ＱＦＰ型Ｌ
ＳＩの斜視図である。樹脂封止部１には複数個の貫通孔
２が形成され、樹脂封止部１の側面からは四方向に外部
端子３が配置されている。
ＳＩの斜視図である。樹脂封止部１には複数個の貫通孔
２が形成され、樹脂封止部１の側面からは四方向に外部
端子３が配置されている。
第２図は本発明の一実施例に用いるプリント配線板の部
分斜視図である。ガラスエポキシ等からなるプリント配
線板４には、樹脂封止ＱＦＰ型ＬＳｔに形成された複数
個の貫通孔２に対応する複数個の貫通孔５と、樹脂封止
ＱＦＰ型ＬＳＩの外部端子３を半田で接続するために外
部端子３と対応するマウントパッド６が配置されている
。
分斜視図である。ガラスエポキシ等からなるプリント配
線板４には、樹脂封止ＱＦＰ型ＬＳｔに形成された複数
個の貫通孔２に対応する複数個の貫通孔５と、樹脂封止
ＱＦＰ型ＬＳＩの外部端子３を半田で接続するために外
部端子３と対応するマウントパッド６が配置されている
。
第３図は本発明の一実施例におけるリフロー半田付は前
の実装状態の断面図で、複数個の貫通孔５を有するプリ
ント配線板４上のマウントパッド６と樹脂封止ＱＦＰ型
ＬＳＩの外部端子３ａ、 ３ｂとの間には、半田ペース
ト７が塗布されていて、形状記憶合金からなる割ビン状
の締付けピン８が、貫通孔２及び５に挿入された状態を
示している。
の実装状態の断面図で、複数個の貫通孔５を有するプリ
ント配線板４上のマウントパッド６と樹脂封止ＱＦＰ型
ＬＳＩの外部端子３ａ、 ３ｂとの間には、半田ペース
ト７が塗布されていて、形状記憶合金からなる割ビン状
の締付けピン８が、貫通孔２及び５に挿入された状態を
示している。
ここで、樹脂封止ＱＦＰ型ＬＳＩの外部端子３ｂは、上
方向へ変形しているために半田ペースト７と密着せず、
間隙を有している。
方向へ変形しているために半田ペースト７と密着せず、
間隙を有している。
第４図は本発明の一実施例のリフロー半田付は後の実装
状態を示す断面図である。リフロー半田付は時の加熱に
より、半田ペースト７は溶融すると同時に、形状記憶合
金からなる締付けピン８の先端部９は上方に反り返って
樹脂封止部１とプリント配線板４とを締め付けるように
働き、上方向へ変形した外部端子３ｂ以外の外部端子３
ａが矯正（変形）されて全ての外部端子の平坦度が揃い
、正しくリフロー半田接続されることになる。 １０は
固体化した半田である。
状態を示す断面図である。リフロー半田付は時の加熱に
より、半田ペースト７は溶融すると同時に、形状記憶合
金からなる締付けピン８の先端部９は上方に反り返って
樹脂封止部１とプリント配線板４とを締め付けるように
働き、上方向へ変形した外部端子３ｂ以外の外部端子３
ａが矯正（変形）されて全ての外部端子の平坦度が揃い
、正しくリフロー半田接続されることになる。 １０は
固体化した半田である。
以上説明したように本発明は、変形した外部端子を有す
る樹脂封止ＱＦＰ型ＬＳＩを、リフロー半田付は時に形
状記憶合金からなる締付けピンで締め付け、樹脂封止Ｑ
ＦＰ型ＬＳＩの外部端子の平坦度を揃えることにより、
未半田接続を発生させることなく確実に半田接続できる
効果がある。
る樹脂封止ＱＦＰ型ＬＳＩを、リフロー半田付は時に形
状記憶合金からなる締付けピンで締め付け、樹脂封止Ｑ
ＦＰ型ＬＳＩの外部端子の平坦度を揃えることにより、
未半田接続を発生させることなく確実に半田接続できる
効果がある。
１・・・樹脂封止部、２・・・貫通孔、３．３ａ、 ３
ｂ・・・外部端子、４・・・プリント配線板、５・・・
貫通孔、６・・・マウントパッド、７・・・半田ペース
ト、８・・・締付けピン、９・・・先端部、ｌＯ・・・
固体化した半田。
ｂ・・・外部端子、４・・・プリント配線板、５・・・
貫通孔、６・・・マウントパッド、７・・・半田ペース
ト、８・・・締付けピン、９・・・先端部、ｌＯ・・・
固体化した半田。
Claims (1)
- 封止樹脂部に複数個の貫通孔を有する樹脂封止ＱＦＰ型
ＬＳＩを前記貫通孔に対応する複数個の貫通孔を有する
プリント配線板の半田付け部に半田ペーストを介して載
置し、それぞれ対応する前記複数個の貫通孔に形状記憶
合金からなる締付けピンを挿入し、半田付け時の加熱に
より樹脂封止ＱＦＰ型ＬＳＩをプリント配線板に締め付
けると同時にリフロー半田付けすることを特徴とする樹
脂封止ＱＦＰ型ＬＳＩのリフロー半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3745689A JPH02215188A (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | 樹脂封止ｑｆｐ型ｌｓｉのリフロー半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3745689A JPH02215188A (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | 樹脂封止ｑｆｐ型ｌｓｉのリフロー半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02215188A true JPH02215188A (ja) | 1990-08-28 |
Family
ID=12498021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3745689A Pending JPH02215188A (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | 樹脂封止ｑｆｐ型ｌｓｉのリフロー半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02215188A (ja) |
-
1989
- 1989-02-16 JP JP3745689A patent/JPH02215188A/ja active Pending
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