JPH02119295A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH02119295A JPH02119295A JP27356788A JP27356788A JPH02119295A JP H02119295 A JPH02119295 A JP H02119295A JP 27356788 A JP27356788 A JP 27356788A JP 27356788 A JP27356788 A JP 27356788A JP H02119295 A JPH02119295 A JP H02119295A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- land
- printed circuit
- circuit board
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 8
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 101150015099 CHIA1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101150014959 chi1 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子回路実装基板に使用できるチップ部品用
のランドと前記チップ部品に接続するパターンを用いた
プリント基板に関するものである。
のランドと前記チップ部品に接続するパターンを用いた
プリント基板に関するものである。
従来の技術
近年プリント基板は、実装部品が超小型されて高密度実
装化されたことにより実装時の半田品質の向上が望まれ
ている。以下図面を参照しながら、上述した従来のプリ
ント基板について説明する。
装化されたことにより実装時の半田品質の向上が望まれ
ている。以下図面を参照しながら、上述した従来のプリ
ント基板について説明する。
第９図、第１０図は基板上にチップ部品が搭載された状
態を示す平面図と側面図で、第１１図は半田実装のディ
ップ方向を示す側面図、第１２図は半田付けの状況を表
す側面図である。
態を示す平面図と側面図で、第１１図は半田実装のディ
ップ方向を示す側面図、第１２図は半田付けの状況を表
す側面図である。
各図において１は基板、２はチップ部品用ランド、３は
チップ部品、４は半田、６はプリント基板のディップ時
の進行方向を示す矢印で、８は半田の吹き出し口である
。
チップ部品、４は半田、６はプリント基板のディップ時
の進行方向を示す矢印で、８は半田の吹き出し口である
。
従来のプリント基板においては、チップ部品の各電甑に
対するチップ部品用ランドをそれぞれ形成していた。
対するチップ部品用ランドをそれぞれ形成していた。
以上のように構成された従来のプリント板の半田実装に
おいては、プリント基板のランドの形成されている所に
チ・フグ部品を搭載し、第１１図に示すように半田が吹
き出す半田層に対して矢印６の方向にプリント基板を移
動させることにより、チップ部品とプリント基板との半
田付けを行う。
おいては、プリント基板のランドの形成されている所に
チ・フグ部品を搭載し、第１１図に示すように半田が吹
き出す半田層に対して矢印６の方向にプリント基板を移
動させることにより、チップ部品とプリント基板との半
田付けを行う。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、半田実装時のプリ
ント基板の進行方向に対し最後尾付近でランド間に半田
が集まってプリノブ不良を発生していた。
ント基板の進行方向に対し最後尾付近でランド間に半田
が集まってプリノブ不良を発生していた。
本発明は、上記の課題に鑑み、半田の集中する部分を、
最後尾付近のランド間でなく、最尾部ランドのみに集め
るようにすることにより、半田品質を改善できる様にし
たプリント基板を提供するものである。
最後尾付近のランド間でなく、最尾部ランドのみに集め
るようにすることにより、半田品質を改善できる様にし
たプリント基板を提供するものである。
課題を解決するだめの手段
上記の課題を解決するために、本発明のプリント基板は
、半田デイリプ時のプリント板の進行方向に対して最尾
部のランドに隣接してさらに後方に電極と対応しないラ
ンドを増設するものである。
、半田デイリプ時のプリント板の進行方向に対して最尾
部のランドに隣接してさらに後方に電極と対応しないラ
ンドを増設するものである。
作用
本発明は、上記した構成によって、半田が、プリント基
板の進行する方向に対して最尾部のさらに後のランドの
みに集まることになり、これによ−て半田によるランド
同志のショートを防ぐことができる。
板の進行する方向に対して最尾部のさらに後のランドの
みに集まることになり、これによ−て半田によるランド
同志のショートを防ぐことができる。
実施例
以上、本発明のプリント基板の一実施例について図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
第１図、第２図は本発明の第一の実施例におけるプリン
ト基板の平面図と側面図、第３図は半田実装のデイ・・
Ｉプ方向を示す側面図、第４図は半田状態を示す側面図
である。各図で１は基板、２はチ、プ部品用ランド、３
はチ、ノブ部品、４は半田、６はプリント基板の進行方
向、６は拭きとりランド、８は半田の吹き出し口である
。
ト基板の平面図と側面図、第３図は半田実装のデイ・・
Ｉプ方向を示す側面図、第４図は半田状態を示す側面図
である。各図で１は基板、２はチ、プ部品用ランド、３
はチ、ノブ部品、４は半田、６はプリント基板の進行方
向、６は拭きとりランド、８は半田の吹き出し口である
。
以上のように構成された、プリント基板について、図面
を参照しながらその動作を説明する。プリント基板上の
チップ部品用ランドが形成されている所にチップ部品を
搭載し、半田が吹き出す半田層矢印６の方向よりプリン
ト基板を移動させることによりチップ部品とプリント基
板との半田付けを行う。このとき、チップ部品の電極と
プリント基板上のランドとは５の進行方向の向きで半田
付けされ、進行方向に対し最後尾のランドのさらに後方
に設けた拭きとりランドに半田が集まることにな−て、
他のランド間が半田でショートすることがなくなる。
を参照しながらその動作を説明する。プリント基板上の
チップ部品用ランドが形成されている所にチップ部品を
搭載し、半田が吹き出す半田層矢印６の方向よりプリン
ト基板を移動させることによりチップ部品とプリント基
板との半田付けを行う。このとき、チップ部品の電極と
プリント基板上のランドとは５の進行方向の向きで半田
付けされ、進行方向に対し最後尾のランドのさらに後方
に設けた拭きとりランドに半田が集まることにな−て、
他のランド間が半田でショートすることがなくなる。
次に本発明の第２の実施例のプリント基板を図面を参照
しながら説明する。第１の実施例と異なるところは、拭
きとりランドをプリント基板の最尾部のランドに連続さ
せてその進行方向後方に伸びた大きなランドとしたとこ
ろにある。
しながら説明する。第１の実施例と異なるところは、拭
きとりランドをプリント基板の最尾部のランドに連続さ
せてその進行方向後方に伸びた大きなランドとしたとこ
ろにある。
以上のように構成されたプリント基板について、その動
作を説明する。第５図、第６図のようにプリント基板上
のチＩプ用部品ランドにチ・・！プ部品を搭載し、第７
図に示すように半田層へプリント基板を移動させること
によシ、半田付けを行う。
作を説明する。第５図、第６図のようにプリント基板上
のチＩプ用部品ランドにチ・・！プ部品を搭載し、第７
図に示すように半田層へプリント基板を移動させること
によシ、半田付けを行う。
このとき、チップ部品の電極と各ランドとは半田付けさ
れプリント基板の進行方向に対し、最尾部に設けた大き
な拭きとりランドに半田を集めることができ、他のラン
ド間の半田によるショートの発生を防止できる。
れプリント基板の進行方向に対し、最尾部に設けた大き
な拭きとりランドに半田を集めることができ、他のラン
ド間の半田によるショートの発生を防止できる。
発明の効果
以上のように本発明は、半田デイ１１時のプリント基板
の進行方向に対し１最尾部のチンブランドに、その後方
に電極と対応しない隣接するランドを設けたことにより
ランド間に集まる半田を最尾部後方のランドのみに集中
させ、半田によるランド間のショートをなくすことがで
き、半田品質の向上を計ることができる。
の進行方向に対し１最尾部のチンブランドに、その後方
に電極と対応しない隣接するランドを設けたことにより
ランド間に集まる半田を最尾部後方のランドのみに集中
させ、半田によるランド間のショートをなくすことがで
き、半田品質の向上を計ることができる。
第１図は本発明の第一の実施例におけるプリント基板と
チ、・ツブ部品が搭載された状態の平面図、第２図はそ
の便１面図、第３図は半田デイ・・プの状態を示す側面
図、第４図は半田付状態の側面図、第６図は第２の実施
例の平面図、第６図はその側面図、第７図は半田デ、イ
ノプの状態を示す側面図、第８図は半田付状態の側面図
、第９図は従来例の平面図、第１０図、第１１図、第１
２図は従来例の説明のための側面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・チ、フプ部品用ラ
ンド、３・・・・・・チ１．ブ部品、４・・・・・・半
田、６・・・・・・プリント基板の進行方向、６・・・
・・・拭きとりランド、７・・・・・・拭きとりランド
。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名＼Ｏ 城 城 ト 憾 城 ０り 城 Ｃｎ 憾
チ、・ツブ部品が搭載された状態の平面図、第２図はそ
の便１面図、第３図は半田デイ・・プの状態を示す側面
図、第４図は半田付状態の側面図、第６図は第２の実施
例の平面図、第６図はその側面図、第７図は半田デ、イ
ノプの状態を示す側面図、第８図は半田付状態の側面図
、第９図は従来例の平面図、第１０図、第１１図、第１
２図は従来例の説明のための側面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・チ、フプ部品用ラ
ンド、３・・・・・・チ１．ブ部品、４・・・・・・半
田、６・・・・・・プリント基板の進行方向、６・・・
・・・拭きとりランド、７・・・・・・拭きとりランド
。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名＼Ｏ 城 城 ト 憾 城 ０り 城 Ｃｎ 憾
Claims (1)
- チップ部品の各電極に対応した基板表面のチップランド
と、水平ディップ半田実装のディップ方向に対して、前
記チップ部品の最尾部の電極に対応して設けた前記チッ
プランドに、前記ディップ方向に対し後方に前記チップ
部品の電極に対応しない隣接するランドとを設けた事を
特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27356788A JPH02119295A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27356788A JPH02119295A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02119295A true JPH02119295A (ja) | 1990-05-07 |
Family
ID=17529605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27356788A Pending JPH02119295A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02119295A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5917156A (en) * | 1994-08-30 | 1999-06-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board having electrodes and pre-deposit solder receiver |
| US8681509B2 (en) | 2008-08-21 | 2014-03-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed circuit board |
| WO2020188718A1 (ja) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板及び電子機器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6210469B2 (ja) * | 1977-10-14 | 1987-03-06 | Sony Corp | |
| JPS6223478B2 (ja) * | 1978-10-13 | 1987-05-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP27356788A patent/JPH02119295A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6210469B2 (ja) * | 1977-10-14 | 1987-03-06 | Sony Corp | |
| JPS6223478B2 (ja) * | 1978-10-13 | 1987-05-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5917156A (en) * | 1994-08-30 | 1999-06-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board having electrodes and pre-deposit solder receiver |
| US8681509B2 (en) | 2008-08-21 | 2014-03-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed circuit board |
| WO2020188718A1 (ja) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板及び電子機器 |
| JPWO2020188718A1 (ja) * | 2019-03-18 | 2021-10-14 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板及び電子機器 |
| CN113545174A (zh) * | 2019-03-18 | 2021-10-22 | 三菱电机株式会社 | 印刷布线板以及电子设备 |
| AU2019436585B2 (en) * | 2019-03-18 | 2022-09-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed wiring board and electronic device |
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