JPS59770Y2 - プリント板 - Google Patents

プリント板

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Publication number
JPS59770Y2
JPS59770Y2 JP18373279U JP18373279U JPS59770Y2 JP S59770 Y2 JPS59770 Y2 JP S59770Y2 JP 18373279 U JP18373279 U JP 18373279U JP 18373279 U JP18373279 U JP 18373279U JP S59770 Y2 JPS59770 Y2 JP S59770Y2
Authority
JP
Japan
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printed board
conductive pattern
solder
resist mask
printed
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Expired
Application number
JP18373279U
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English (en)
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JPS56101671U (ja
Inventor
等 金子
平八郎 五百蔵
邦之 新
章生 中西
寿夫 高原
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
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Publication of JPS56101671U publication Critical patent/JPS56101671U/ja
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Publication of JPS59770Y2 publication Critical patent/JPS59770Y2/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、プリント板に部品の電極端子を接続するため
の導電性パターンの形状の改善に係り、とくに自動的に
半田ディツプを行うプリント板上に設けた導電性端子部
を、プリント板のディップ時の移動方向の後方で末細と
なるように形成した導電パターン形状に関するものであ
る。
従来、プリント板に部品を接続する導電性パターンの形
状は、一般にその回路構成に応じて種々の形状となるこ
とは周知であり、それらの形状の一例を第1図に示す。
図において、1は所定の導電性パターンが印刷されたプ
リント板で、11.12および13はそれぞれ前記プリ
ント板1上に形成された部品を接続するためのランドと
称する円形状の導電性パターン、三角状の導電性パター
ンおよび四角状の導電性パターンを示す。
このような種々の形状の導電性パターン11.12およ
び13を有するプリント板1を自動的に半田ディツプを
示う場合、すなわちプリント板1を矢印A方向に移動さ
せると、半田ディツプは自動的に矢印B方向に順次行わ
れ、前記各導電性パターン11.12および13に所定
の部品が接続されるのであるが、この際善導電性パター
ン11.12および13の後方に半田たまり14ができ
る傾向がある。
そしてこの半田たまりは各部の端子間をブリッジし、短
絡の原因となる問題点があった。
本考案は、前記の問題点を解消すべく、プリント板に形
式された部品を接続する導電性のパターンの形状をプリ
ント板の移動方向に尾を引くような末細形状とし、パタ
ーン後方での半田の表面張力を小さくシ、半田たまりを
なくすようにしたことを特徴とするものである。
以下図面を参照しながら本考案に係るプリント板の実施
例について詳細に説明する。
第2図は、本考案に係るプリント板の部品を接続する導
電性パターンの一実施例を示す平面図で前置と同等の部
分については同一符号が記しである。
15.16および17はそれぞれプリント板1上に形式
された部品を接続する改良型の円形状導電性パターン、
改良型の三角状導電性パターンおよび改良型の四角状導
電性パターンである。
このような改良型の導電性パターンを形成したプリント
板1を矢印A方向に移動して自動的に半田ディツプを行
うと、前記導電性パターンに所定の部品が半田付けされ
、さらにプリント板1がA方向に進むと導電性パターン
部が徐々に細くなりこれに伴って半田の表面張力も徐々
に小さくなる。
かくしてプリント板1の移動がさらに進行して、半田デ
ィツプが改良型の導電性パターンの末尾に達するとその
先端が点状態となる。
したがって半田の表面張力はほとんどなくなるので、半
田切れがよくなり半田たまりがなくなるわけである。
なお、上記実施例ではプリント板1上に形成した部品を
接続する導電性パターン自体の形状について詳述したが
、本考案はそのような導電性パターン自体の形状に限ら
ず、前記パターン上に形成する耐熱性レジストマスクに
も適用が可能でありその形状については第3図を用いて
説明する。
第3図は、本考案のプリント板の部品を接続する導電性
パターン上に耐熱性レジストマスクを成膜した実施例を
示し、aは従来の耐熱性レジストマスクの形状を、1)
−cは改良型の耐熱性レジストマスクを示す平面図で、
両図と同等の部分については同一符号を記す。
2は従来の耐熱性レジストマスク、21および22は改
良型の耐熱性レジストマスクである。
このように導電性パターン上に耐熱性レジストマスクを
成膜した形で、プリント板1を矢印A方向に移動すると
、半田ディツプは自動的に矢印B方向から行われること
となる。
そして従来の耐熱性レジストマスクを成膜した導電性パ
ターンは、前記プリント板とともに進行して耐熱性レジ
ストマスクの窓部すなわち導電性パターン部を残した末
尾の直線的端面に半田たまり14ができることは第1図
のとおりである。
そこで前記のような半田たまりをなくするため、第3図
1)−cに示すようにプリント板1の導電性パターン上
に成膜した耐熱性レジストマスクの窓部、すなわち導電
性パターンを残した前記プリント板1の移動方向の後方
を末細とした改良型の耐熱性レジストマスク21.22
とすることによって、前述の改良型導電性パターンと同
様にプリント板1の移動に伴って半田の表面張力が徐々
に小さくなり、半田たまり14を解消することができる
わけである。
以上説明したように、本考案に係る改良型の導電性パタ
ーンおよび改良型の耐熱性レジストマスクで形成したプ
リント板によれば、半田の表面張力が減少して半田たま
りが解消でき、部品間の短絡をなくすることが可能とな
るので、プリント板の半田デイツプ後の良品率が著しく
向上し、安価でしかも高品質のプリント板の提供が期待
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来の導電性パターンの形状を示す平面図、
第2図は本考案に係る導電性パターンの一実施例を示す
平面図、第3図は耐熱性レジストマスクの実施例を示す
平面図である。 1ニブリント板、2ニレジストマスク、11〜13:導
電性パターン、14:半田たまり、15〜17:改良型
導電性パターン、21および22:改良型耐熱性レジス
トマスク。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント板上に部品を接続する多数の導電性パターンが
    形成され、該プリント板を溶融された半田の表面に浸せ
    き移動して半田付けを行う形式のプリント板において、
    前記導電性パターンの形状を前記プリント板の移動方向
    に尾を引くような末細形状としたことを特徴とするプリ
    ント板。
JP18373279U 1979-12-28 1979-12-28 プリント板 Expired JPS59770Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP18373279U JPS59770Y2 (ja) 1979-12-28 1979-12-28 プリント板

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JP18373279U JPS59770Y2 (ja) 1979-12-28 1979-12-28 プリント板

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JPS56101671U JPS56101671U (ja) 1981-08-10
JPS59770Y2 true JPS59770Y2 (ja) 1984-01-10

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ID=29694004

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JP5293646B2 (ja) * 2010-03-04 2013-09-18 株式会社デンソー 液面検出装置

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JPS56101671U (ja) 1981-08-10

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