JPH04269892A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH04269892A JPH04269892A JP3071891A JP3071891A JPH04269892A JP H04269892 A JPH04269892 A JP H04269892A JP 3071891 A JP3071891 A JP 3071891A JP 3071891 A JP3071891 A JP 3071891A JP H04269892 A JPH04269892 A JP H04269892A
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- JP
- Japan
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- land
- solder
- lands
- component
- wiring board
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、集積回路部品など電
極（リード）間隔の近接した電子部品を自動半田付装置
で取付けるためのプリント配線基板に関するものである
。
極（リード）間隔の近接した電子部品を自動半田付装置
で取付けるためのプリント配線基板に関するものである
。
【０００２】
【従来の技術】図５は例えば特開昭５１−１０１８６５
号公報に開示された従来の集積回路部品のためのプリン
ト配線基板の平面図を示し、１ａ〜１ｆは集積回路部品
の電極（リード）取付用の各ランド、２はシルク印刷部
、４ａ〜４ｆは集積回路部品の電極、５はプリント配線
基板である。
号公報に開示された従来の集積回路部品のためのプリン
ト配線基板の平面図を示し、１ａ〜１ｆは集積回路部品
の電極（リード）取付用の各ランド、２はシルク印刷部
、４ａ〜４ｆは集積回路部品の電極、５はプリント配線
基板である。
【０００３】上記のように構成したプリント配線基板は
、自動半田付装置によって矢印方向へ移動させて半田噴
き上げ部にてランドを半田処理する場合、ランド１ａか
ら１ｄについては上述した特開昭５１−１０１８６５号
公報に記載のように相隣接するランドは短絡しない。 しかし図６に示すようにプリント配線基板５への実装部
品７の実装状態においてランド１ｅと１ｆが半田噴き上
げ部８の半田から出るとき、基板５に接した付近の半田
はシルク印刷部２によって分離されるが、ランド１ｅと
１ｆの半田６は分離されないまま溜まり、これによって
ランド１ｅと１ｆとは図７に示すように短絡する。
、自動半田付装置によって矢印方向へ移動させて半田噴
き上げ部にてランドを半田処理する場合、ランド１ａか
ら１ｄについては上述した特開昭５１−１０１８６５号
公報に記載のように相隣接するランドは短絡しない。 しかし図６に示すようにプリント配線基板５への実装部
品７の実装状態においてランド１ｅと１ｆが半田噴き上
げ部８の半田から出るとき、基板５に接した付近の半田
はシルク印刷部２によって分離されるが、ランド１ｅと
１ｆの半田６は分離されないまま溜まり、これによって
ランド１ｅと１ｆとは図７に示すように短絡する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線基
板は以上のように構成されているので、上記したランド
１ｅと１ｆの半田による短絡は自動半田付け後に半田ご
てで修正することが必要である。この結果、プリント配
線基板への実装部品の搭載の生産性が低下し、また、半
田ごてによる熱伝導によって電子部品が破損するなどの
問題があった。
板は以上のように構成されているので、上記したランド
１ｅと１ｆの半田による短絡は自動半田付け後に半田ご
てで修正することが必要である。この結果、プリント配
線基板への実装部品の搭載の生産性が低下し、また、半
田ごてによる熱伝導によって電子部品が破損するなどの
問題があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、自動半田付装置でのプリント配
線基板のランド部の半田付けにおいて、ランド部の短絡
の生じないプリント配線基板を得ることを目的とする。
ためになされたもので、自動半田付装置でのプリント配
線基板のランド部の半田付けにおいて、ランド部の短絡
の生じないプリント配線基板を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線基板は、プリント配線基板に集積回路部品のように
間隔の近接する複数の電極を有する実装部品の電極を電
気的に接続するための導箔からなるランドを形成し、こ
れらランドのうち自動半田付装置の半田噴き上げ部から
最後に出るランドの中心から半径５ｍｍ以内に中心のあ
る部品の実装しないランドを形成したことを特徴とする
。
配線基板は、プリント配線基板に集積回路部品のように
間隔の近接する複数の電極を有する実装部品の電極を電
気的に接続するための導箔からなるランドを形成し、こ
れらランドのうち自動半田付装置の半田噴き上げ部から
最後に出るランドの中心から半径５ｍｍ以内に中心のあ
る部品の実装しないランドを形成したことを特徴とする
。
【０００７】
【作用】この発明においては、自動半田付装置の半田噴
き上げ部から最後に出るランドの中心から半径５ｍｍ以
内に中心のある部品の実装しないランドを形成したので
、半田噴き上げ部から最後に出るランドと隣りのランド
付近に溜った半田と、部品を実装しないランドに付いた
半田とが一体となり、これら半田が部品を実装しないラ
ンドへ引き込まれ、上記最後に出るランドと隣りのラン
ドとの半田による短絡が防止できる。
き上げ部から最後に出るランドの中心から半径５ｍｍ以
内に中心のある部品の実装しないランドを形成したので
、半田噴き上げ部から最後に出るランドと隣りのランド
付近に溜った半田と、部品を実装しないランドに付いた
半田とが一体となり、これら半田が部品を実装しないラ
ンドへ引き込まれ、上記最後に出るランドと隣りのラン
ドとの半田による短絡が防止できる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面について説
明する。図１はこの発明によるプリント配線基板の平面
図を示すもので、１ａ〜１ｆは集積回路部品の電極（リ
ード）取付用のランド、２はシルク印刷部、３は上記最
外方のランド１ｆの中心から５ｍｍ以内に中心のある部
品の実装しないランド、４ａ〜４ｆは集積回路部品の電
極、５はプリント配線基板である。
明する。図１はこの発明によるプリント配線基板の平面
図を示すもので、１ａ〜１ｆは集積回路部品の電極（リ
ード）取付用のランド、２はシルク印刷部、３は上記最
外方のランド１ｆの中心から５ｍｍ以内に中心のある部
品の実装しないランド、４ａ〜４ｆは集積回路部品の電
極、５はプリント配線基板である。
【０００９】上記のように構成したプリント配線基板は
、図１に示す矢印方向に自動半田付装置へ移動させ半田
噴き上げ部内を通すと、図３に示すようにランド１ｅが
半田噴き上げ部８から出るとき、ランド１ｆとの間の付
近に溜っていた半田が部品の実装しないランド３へ引き
込まれる。そしてランド１ｆと３の間に存在する半田は
、ランド３が配線基板から離れた部分をもたないため、
シルク印刷部２によって半田が分離れ、ランド１ｆと３
が半田によって短絡することがない。この結果、図２に
示すようにランド１ｅと１ｆおよびランド３が半田によ
って短絡せずそれぞれのランドに半田６付けされる。
、図１に示す矢印方向に自動半田付装置へ移動させ半田
噴き上げ部内を通すと、図３に示すようにランド１ｅが
半田噴き上げ部８から出るとき、ランド１ｆとの間の付
近に溜っていた半田が部品の実装しないランド３へ引き
込まれる。そしてランド１ｆと３の間に存在する半田は
、ランド３が配線基板から離れた部分をもたないため、
シルク印刷部２によって半田が分離れ、ランド１ｆと３
が半田によって短絡することがない。この結果、図２に
示すようにランド１ｅと１ｆおよびランド３が半田によ
って短絡せずそれぞれのランドに半田６付けされる。
【００１０】図４はこの発明によるプリント配線基板の
他の実施例を示すもので、各ランド１ａ〜１ｆの中間に
部品実装のないランド３ａ〜３ｅが形成された例である
。上記した構成によって配線基板５を自動半田付装置内
へ矢印方向へ移動させることで、上記と同様の作用によ
ってランド１ａ〜１ｆ間の半田による短絡を防止するこ
とができる。
他の実施例を示すもので、各ランド１ａ〜１ｆの中間に
部品実装のないランド３ａ〜３ｅが形成された例である
。上記した構成によって配線基板５を自動半田付装置内
へ矢印方向へ移動させることで、上記と同様の作用によ
ってランド１ａ〜１ｆ間の半田による短絡を防止するこ
とができる。
【００１１】また、図４と同じプリント配線基板を矢印
と逆方向に移動させた場合でもランド３ａ〜３ｅの形成
により、ランド１ａ〜１ｆの半田による短絡を防ぐこと
ができる。
と逆方向に移動させた場合でもランド３ａ〜３ｅの形成
により、ランド１ａ〜１ｆの半田による短絡を防ぐこと
ができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
集積回路部品の電極取付用のランドのうち、自動半田付
装置の半田噴き上げ部から最後に出るランドの中心から
５ｍｍ以内に中心のある部品実装しないランドを形成し
たことで、プリント配線基板のランドに半田による短絡
の発生を防止することができる。この結果、半田ごてに
よる修正も要することもなくプリント配線基板への実装
部品の搭載の生産性を向上することができる。
集積回路部品の電極取付用のランドのうち、自動半田付
装置の半田噴き上げ部から最後に出るランドの中心から
５ｍｍ以内に中心のある部品実装しないランドを形成し
たことで、プリント配線基板のランドに半田による短絡
の発生を防止することができる。この結果、半田ごてに
よる修正も要することもなくプリント配線基板への実装
部品の搭載の生産性を向上することができる。
【図１】この発明の一実施例によるプリント配線基板の
平面図である。
平面図である。
【図２】この発明によるプリント配線基板への半田付け
状態の側断面図である。
状態の側断面図である。
【図３】この発明によるプリント配線基板の自動半田付
装置による半田付け時の説明図である。
装置による半田付け時の説明図である。
【図４】この発明による他の実施例のプリント配線基板
の平面図である。
の平面図である。
【図５】従来のプリント配線基板の平面図である。
【図６】従来のプリント配線基板への半田付け時の説明
図である。
図である。
【図７】従来のプリント配線基板のランドの短絡状態の
説明図である。
説明図である。
１ａ〜１ｆ ランド
２ シルク印刷部
３ 部品実装のないランド
４ａ〜４ｆ 電極
５ プリント配線基板
６ 半田
７ 実装部品
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線基板に集積回路部品のよ
うに間隔の近接する複数の電極を有する実装部品の電極
を電気的に接続するための導箔からなるランドを形成し
、これらランドのうち自動半田付装置の半田噴き上げ部
から最後に出るランドの中心から半径５ｍｍ以内に中心
のある部品の実装しないランドを形成したことを特徴と
するプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3071891A JPH04269892A (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3071891A JPH04269892A (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04269892A true JPH04269892A (ja) | 1992-09-25 |
Family
ID=12311429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3071891A Pending JPH04269892A (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04269892A (ja) |
-
1991
- 1991-02-26 JP JP3071891A patent/JPH04269892A/ja active Pending
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