JPH02116084A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPH02116084A JPH02116084A JP63270028A JP27002888A JPH02116084A JP H02116084 A JPH02116084 A JP H02116084A JP 63270028 A JP63270028 A JP 63270028A JP 27002888 A JP27002888 A JP 27002888A JP H02116084 A JPH02116084 A JP H02116084A
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- Japan
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- memory cell
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- fuse
- cell array
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- Pending
Links
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- 238000003491 array Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 241000288673 Chiroptera Species 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
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- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Memory System (AREA)
- Dram (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は半導体記憶装置に関し、特に複数入出力端子を
有する半導体記憶装置に関する。
有する半導体記憶装置に関する。
[従来の技術]
近年、半導体記憶装置の多様化により、その入出力端子
数も8ビット出力、16ビツト出力等様々な形態がとら
れているが従来この種の半導体記憶装置は第3図に示す
ように記憶容量が同一のものであっても、その入出力端
子数の違いにより別種の製品として回路設計、マスク設
計等をそれぞれの品種別に行っていた。
数も8ビット出力、16ビツト出力等様々な形態がとら
れているが従来この種の半導体記憶装置は第3図に示す
ように記憶容量が同一のものであっても、その入出力端
子数の違いにより別種の製品として回路設計、マスク設
計等をそれぞれの品種別に行っていた。
[発明が解決しようとする問題点]
上述した従来の半導体記憶装置では、あらかじめ入出力
端子数を固定した1品種としての機能しか考慮されてお
らず、例えば8ビツト出力記憶装置と16ビツト出力記
憶装置では、その回路設計からマスク工程に至るまで独
立して行われるので、その開発に要する費用2時間が品
種数分必要となるという欠点を有していた。
端子数を固定した1品種としての機能しか考慮されてお
らず、例えば8ビツト出力記憶装置と16ビツト出力記
憶装置では、その回路設計からマスク工程に至るまで独
立して行われるので、その開発に要する費用2時間が品
種数分必要となるという欠点を有していた。
C発明の従来技術に対する相違点コ
上述した従来の半導体記憶装置の回路構造に対し、本発
明は回路動作を変更させるためのヒユーズを有し、該ヒ
ユーズの切断、非切断によりデータ入出力端子数を変更
することが可能である。
明は回路動作を変更させるためのヒユーズを有し、該ヒ
ユーズの切断、非切断によりデータ入出力端子数を変更
することが可能である。
[問題点を解決するための手段]
本発明の要旨はメモリセルアレイと、該メモリセルアレ
イに対するデータの入出力を制御する複数のデータ入出
力回路と、複数の入出力端子とを備えた半導体記憶装置
において、該複数の入出力端子のうち使用する入出力端
子数を記憶する不揮発性記憶部と、該不揮発性記憶部で
指定される入出力端子を固定的に活性化し上記メモリセ
ルアレイから同時に出力されるデータ数を変更する切換
部とを有することである。なおデータ人出力端子用パッ
ドはあらかじめ入出力端子数の多い製品に合わせて用意
しておき、入出力端子数の少ない製品を作る場合にも、
ボンディング配線時に使用バットのみ選択、配線するよ
うにするので支障はない。
イに対するデータの入出力を制御する複数のデータ入出
力回路と、複数の入出力端子とを備えた半導体記憶装置
において、該複数の入出力端子のうち使用する入出力端
子数を記憶する不揮発性記憶部と、該不揮発性記憶部で
指定される入出力端子を固定的に活性化し上記メモリセ
ルアレイから同時に出力されるデータ数を変更する切換
部とを有することである。なおデータ人出力端子用パッ
ドはあらかじめ入出力端子数の多い製品に合わせて用意
しておき、入出力端子数の少ない製品を作る場合にも、
ボンディング配線時に使用バットのみ選択、配線するよ
うにするので支障はない。
[実施例コ
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の第1実施例の回路構成図である。説明
の簡略化のため2ビツト出力形式(Ilol、l102
)のものを例にとって説明する。
の簡略化のため2ビツト出力形式(Ilol、l102
)のものを例にとって説明する。
第1図の回路構成に従えばヒユーズ(Fl)を切断した
場合と切断しない場合とで(1)Ilolのみでメモリ
セルアレイ(114)と(115)双方の情報を読出し
あるいは書込可能な状態と(2)に1101.l102
双方でそれぞれメモリセルアレイ(114)と(115
)の情報を読み出しあるいは書込可能な状態を作り出す
ことができる。ヒユーズを切断した場合ヒユーズ判定回
路(116)の出力信号S1が高レベル(H)にヒユー
ズを切断しない場合ヒユーズ判定回路(116)の出力
信号S1が低レベル(L)になり、読出時、書込時の論
理値表をそれぞれ表−12表−2に示す。ヒユーズを切
断せずに使用する場合読出時T101=S4.l102
=55、書込時52=1101,53=I102となり
2ビツト出力が実現できる。またこのように2ビツト出
力として用いる場合にはAX+1用のパッドに対し、組
立時にボンディング配線をしない。
場合と切断しない場合とで(1)Ilolのみでメモリ
セルアレイ(114)と(115)双方の情報を読出し
あるいは書込可能な状態と(2)に1101.l102
双方でそれぞれメモリセルアレイ(114)と(115
)の情報を読み出しあるいは書込可能な状態を作り出す
ことができる。ヒユーズを切断した場合ヒユーズ判定回
路(116)の出力信号S1が高レベル(H)にヒユー
ズを切断しない場合ヒユーズ判定回路(116)の出力
信号S1が低レベル(L)になり、読出時、書込時の論
理値表をそれぞれ表−12表−2に示す。ヒユーズを切
断せずに使用する場合読出時T101=S4.l102
=55、書込時52=1101,53=I102となり
2ビツト出力が実現できる。またこのように2ビツト出
力として用いる場合にはAX+1用のパッドに対し、組
立時にボンディング配線をしない。
ヒユーズを切断して使用する場合、読出時AX+1=L
でl101=S4.AX+1=HてI’01=S5、書
込時AX+1=Lで1101=52、AX+1=Hで1
101=53となりl101の1ビツトの入出力にてア
ドレス入力AX+1のH,Lによりメモリセルアレイ1
.2(114)(115)の情報を読み書きできること
になる。
でl101=S4.AX+1=HてI’01=S5、書
込時AX+1=Lで1101=52、AX+1=Hで1
101=53となりl101の1ビツトの入出力にてア
ドレス入力AX+1のH,Lによりメモリセルアレイ1
.2(114)(115)の情報を読み書きできること
になる。
また、この様に1ビツト出力として用いる場合にはl1
02用のパッドに対して、組立時にボンディング配線を
しない。
02用のパッドに対して、組立時にボンディング配線を
しない。
第2図は本発明の第2実施例の回路構成を示している回
路動作を変更するためのヒユーズの代用としてPROM
セルを用いている。PROMセルに何も書き込んでない
ときをヒユーズの切れていない状態、PROMセルに書
込みがなされ該PROMセルのしきい値電位の上がった
状態をヒユーズの切れている状態と見立てて使用する。
路動作を変更するためのヒユーズの代用としてPROM
セルを用いている。PROMセルに何も書き込んでない
ときをヒユーズの切れていない状態、PROMセルに書
込みがなされ該PROMセルのしきい値電位の上がった
状態をヒユーズの切れている状態と見立てて使用する。
また、PROMセルは電気的な書込みが可能であるので
組立後に回路動作の変更が可能となり、このことは外観
上見分けのつかない2製品(ヒユーズ切換による2製品
のこと)の管理において、組立投入の際どちらの製品で
あるかの注意を払わなくて良いという利点がある。また
このヒユーズの代用として用いるPROMセルを紫外線
消去型PROM上で用いる場合には該PROMセルをア
ルミ等の金属で覆う構造で造れば、紫外線に当てても消
えないため、半永久的にヒユーズとして働くので問題な
い。
組立後に回路動作の変更が可能となり、このことは外観
上見分けのつかない2製品(ヒユーズ切換による2製品
のこと)の管理において、組立投入の際どちらの製品で
あるかの注意を払わなくて良いという利点がある。また
このヒユーズの代用として用いるPROMセルを紫外線
消去型PROM上で用いる場合には該PROMセルをア
ルミ等の金属で覆う構造で造れば、紫外線に当てても消
えないため、半永久的にヒユーズとして働くので問題な
い。
[発明の効果コ
以上説明したように本発明はヒユーズの切断により回路
動作を変更させることにより1品種で異なった2種類以
上の製品の動作を実現することができ、2品種以上の製
品が1品種の開発費用、開発時間で実現できるという効
果がある。
動作を変更させることにより1品種で異なった2種類以
上の製品の動作を実現することができ、2品種以上の製
品が1品種の開発費用、開発時間で実現できるという効
果がある。
(以下、余白)
表−1
(読出し時)
101、 102. 201゜
202.301,302・・・・・人力バッファ、10
3、 104. 203゜ 204.303,304・・・・φ出力バッファ、表−
2 (書込み時) 105、 106. 205゜ 206.305,306・・・・・書込み回路、107
、 108. 207゜ 208.307,308・・・・・センスアンプ、10
9.209,309・・・アドレスバッファ、110.
210,310・・・・・Yデコーダー111、 11
2. 211゜ 212.311.312・・・・・Yセレクター13゜ 213゜ 313 ・ ・ ・Xデコーダー 114、 115. 214゜ 215.314.315・・・メモリセルアレイ、11
6.216. ・・・・・・ヒユーズ判定回路、T1
〜TI2・・・・◆Nchエンハンスメントトランジス
タ、 Nl、N2.N4.N5・・ψφ争インバーターN3.
N6・・・・・・・・2人力NAND回路、Fl・・・
・・・・・・・ヒユーズ、 F2・・・・・・・・・・・PROMセル。
3、 104. 203゜ 204.303,304・・・・φ出力バッファ、表−
2 (書込み時) 105、 106. 205゜ 206.305,306・・・・・書込み回路、107
、 108. 207゜ 208.307,308・・・・・センスアンプ、10
9.209,309・・・アドレスバッファ、110.
210,310・・・・・Yデコーダー111、 11
2. 211゜ 212.311.312・・・・・Yセレクター13゜ 213゜ 313 ・ ・ ・Xデコーダー 114、 115. 214゜ 215.314.315・・・メモリセルアレイ、11
6.216. ・・・・・・ヒユーズ判定回路、T1
〜TI2・・・・◆Nchエンハンスメントトランジス
タ、 Nl、N2.N4.N5・・ψφ争インバーターN3.
N6・・・・・・・・2人力NAND回路、Fl・・・
・・・・・・・ヒユーズ、 F2・・・・・・・・・・・PROMセル。
特許出願人 日本電気株式会社
Claims (1)
- メモリセルアレイと、該メモリセルアレイに対するデー
タの入出力を制御する複数のデータ入出力回路と、複数
の入出力端子とを備えた半導体記憶装置において、該複
数の入出力端子のうち使用する入出力端子数を記憶する
不揮発性記憶部と、該不揮発性記憶部で指定される入出
力端子を固定的に活性化し上記メモリセルアレイから同
時に出力されるデータ数を変更する切換部とを有するこ
とを特徴とする半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63270028A JPH02116084A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63270028A JPH02116084A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02116084A true JPH02116084A (ja) | 1990-04-27 |
Family
ID=17480527
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63270028A Pending JPH02116084A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02116084A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06332797A (ja) * | 1993-05-27 | 1994-12-02 | Nec Corp | 半導体メモリ装置 |
US6052313A (en) * | 1997-02-26 | 2000-04-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor integrated circuit device |
JP2000216342A (ja) * | 1999-01-21 | 2000-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | 集積回路チップおよびその未使用パッドの処理方法 |
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JPS60171687A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-05 | Nec Corp | 記憶装置 |
JPS62192085A (ja) * | 1986-02-18 | 1987-08-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ビツト処理回路 |
-
1988
- 1988-10-25 JP JP63270028A patent/JPH02116084A/ja active Pending
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JP4615251B2 (ja) * | 2003-06-19 | 2011-01-19 | 三星電子株式会社 | 不揮発性半導体メモリ装置 |
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JP6368845B1 (ja) * | 2017-12-05 | 2018-08-01 | 華邦電子股▲ふん▼有限公司Winbond Electronics Corp. | メモリデバイス |
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